CN115433996A - 一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备 - Google Patents

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CN115433996A CN202211176797.1A CN202211176797A CN115433996A CN 115433996 A CN115433996 A CN 115433996A CN 202211176797 A CN202211176797 A CN 202211176797A CN 115433996 A CN115433996 A CN 115433996A
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韩焱林
万章欢
徐正
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Abstract

本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备。在电镀前，根据电镀液的组分配置电镀液，其中，预先调整初始电镀液中的总铁离子的浓度为6g/L，电镀稳定生产后，3价铁离子浓度为1.5g/L左右，2价铁离子浓度为4.5g/L左右，此时未出现镀件表面的铜层发生反应的现象，电镀效率最高。电镀过程中，使用浓度检测装置对铁离子浓度进行监测，当3价铁离子浓度高于1.5g/L时，向溶铜槽中投入铜块，以消耗3价铁离子，并控制溶铜槽与电镀槽中的电镀液进行交换，降低3价铁离子与镀件表面所镀铜层的反应速率，提高电镀体系的电镀效率；对电镀液进行3价铁离子浓度调控、温度调控、液位调控，有效提高了电镀体系的电镀效率。

Description

一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备。
背景技术
在印刷线路板(PCB)制造工艺中，电镀铜层因具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，在PCB制造工艺中作为基本的导电金属被广泛应用。在垂直连续电镀生产线(VCP线)上，通常使用不溶性阳极+3价铁离子溶铜电镀体系，镀件作为阴极，镀件表面铜离子发生反应生成目标铜层。电镀时，电镀液的主要成分为：2价铁离子、3价铁离子、铜离子、硫酸、光剂、氯离子等，其中阳极、阴极及电镀槽中发生的主要化学反应分别为：
阳极：Fe2+-e→Fe3+
阴极：Cu2++2e→Cu
电镀槽：2Fe3++Cu→Fe2++Cu2+
通过以上反应可知，在电镀过程中，3价铁离子不仅会与电镀体系中的铜块反应，还会与阴极上生成的镀层铜反应，由此推导，电镀效率与3价铁离子的浓度相关，3价铁离子浓度越高，其与体系中的铜反应速率也越快，电镀效率越低；此外，电镀效率还与电镀液的温度、电镀液的体积有关，在电镀过程中，随着电镀反应的进行，电镀液中3价铁离子浓度、电镀液的温度、电镀液的体积等均会发生动态变化，电镀过程中极易出现电镀效率降低的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备，旨在提高不溶性阳极+3价铁离子溶铜电镀体系的电镀效率。
本发明实施例所公开的一种电镀液的调控方法，可应用于电镀液的控制系统及控制设备中，所述调控方法包括：
电镀前，根据预置的组分信息配置得到初始电镀液；其中，所述组分信息包括：30份七水硫酸亚铁，100-140份硫酸，0.04-0.08份盐酸，0.1-0.5份缓冲剂、0.1-0.5份光剂、0.1-0.5份络合剂、0.1-0.5份添加剂；其中，所述初始电镀液中2价铁离子的浓度为6g/L；
电镀过程中，监测电镀槽内的电镀液以获取所述电镀液的基础信息；所述基础信息包括3价铁离子浓度信息、温度信息及液位信息；判断所述3价铁离子浓度信息是否满足预置的3价铁离子浓度调控条件、判断所述温度信息是否满足预置的温度调控条件及判断所述液位信息是否满足预置的液位调控条件；若所述3价铁离子浓度信息满足预置的3价铁离子浓度调控条件，对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控；若所述温度信息满足预置的温度调控条件，对所述电镀液进行温度调控；若所述液位信息满足预置的液位调控条件，对所述电镀液进行液位调控。
其中，对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控，包括：判断所述电镀液中3价铁离子浓度大于或小于所述3价铁离子浓度调控条件中的浓度预设值；若所述电镀液的3价铁离子浓度大于所述浓度预设值，则向电镀液中补加铜块以消耗3价铁离子；若所述电镀液的3价铁离子浓度小于所述浓度预设值，则向电镀液中补加拖缸板以消耗2价铁离子。
其中，对所述电镀液进行温度调控，包括：判断所述温度信息是否位于所述温度调控条件的温度区间内；若所述温度信息大于所述温度区间的最大值，则向电镀槽注入低温电镀液并由温度检测装置进行检测，待电镀液的温度降低至所述温度区间范围内；若所述温度信息小于所述温度区间的最小值，则向电镀槽注入高温电镀液并由温度检测装置进行检测，待电镀液的温度升高至所述温度区间范围内。
其中，对所述电镀液进行液位调控，包括：判断所述液位信息是否位于所述液位调控条件的液位区间内；若电镀液液位高于所述液位区间的最高液位值，则控制多出的电镀液流入储液槽；若电镀液液位低于所述液位区间的最低液位值，则向电镀槽中注入电镀液。
本发明实施例还公开了一种电镀液的控制系统，所述控制系统应用于电镀液的调控方法及控制设备，以实现对电镀液的调控，所述控制系统包括：监测单元，用于监测电镀液以获取所述电镀液的基础信息，所述基础信息包括3价铁离子浓度信息、温度信息及液位信息；判断单元，用于判断所述3价铁离子浓度信息是否满足预置的3价铁离子浓度调控条件、判断所述温度信息是否满足预置的温度调控条件及判断所述液位信息是否满足预置的液位调控条件；浓度调控单元，若所述3价铁离子浓度信息满足预置的3价铁离子浓度调控条件，用于对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控；温度调控单元，若所述温度信息满足预置的温度调控条件，用于对所述电镀液进行温度调控；液位调控单元，若所述液位信息满足预置的液位调控条件，用于对所述电镀液进行液位调控。
本发明实施例还公开了一种电镀液的控制设备，所述控制设备应用于如上所述的调控方法及控制系统，以实现对电镀液的调控；所述控制设备包括电镀槽、控制器、浓度检测装置、溶铜槽、温度检测装置、冷却槽、加热槽、液位检测装置、储液槽；所述控制器与所述浓度检测装置、所述温度感应装置、所述液位检测装置进行电连接；所述电镀槽与所述溶铜槽、所述冷却槽、所述加热槽、所述储液槽通过管道进行连通。
其中，所述控制器与所述浓度检测装置进行电连接；所述电镀槽与所述溶铜槽之间设置有第一循环管路；所述第一循环管路包括由所述电镀槽流通至所述溶铜槽的第一溶铜管路及由所述溶铜槽流通至所述电镀槽的第二溶铜管路；所述第一循环管路上设有循环泵；所述浓度检测装置检测出浓度信号并传送至所述控制器，由所述控制器进行计算得出需添加的铜块或拖缸板的重量并向所述溶铜槽中投放目标重量的铜块或拖缸板并进行反应，所述控制器控制开启或关闭所述第一循环管路上循环泵，以控制所述溶铜槽与所述电镀槽中的电镀液进行交换循环。
其中，所述控制器与所述温度检测装置进行电连接；所述电镀槽与所述冷却槽之间设置有第二循环管路，所述第二循环管路包括由所述电镀槽流通至所述冷却槽的第一冷却管路及由所述冷却槽流通至所述电镀槽的第二冷却管路；所述电镀槽与所述加热槽之间设置有第三循环管路，所述第三循环管路包括由所述电镀槽流通至所述加热槽的第一加热管路及由所述加热槽流通至所述电镀槽的第二加热管路；所述第二循环管路、所述第三循环管路上均设有循环泵；所述温度检测装置检测出温度信号并传送至所述控制器，由所述控制器控制开启或关闭所述第二循环管路、所述第三循环管路上的循环泵，以控制所述电镀槽、所述冷却槽、所述加热槽中的电镀液进行交换循环。
其中，所述控制器与所述液位检测装置进行电连接；所述电镀槽与所述储液槽之间设置有第四循环管路，所述第三循环管路包括由所述电镀槽流通至所述储液槽的第一溢流管路及由所述储液槽流通至所述电镀槽的第二溢流管路；所述第一溢流管路与所述第二溢流管路上均设有循环泵；液位检测装置检测出液位信号传送至所述控制器，由所述控制器控制开启或关闭所述第四循环管路上的循环泵，以控制所述电镀槽与所述储液槽的电镀液进行交换循环，并完成对电镀液的液位进行控制。
所述控制设备还包括报警器；所述报警器与所述控制器进行电连接，所述报警器用于对电镀系统的异常状态进行报警提醒。
本发明提供的一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备，通过预先调整电镀液中总铁离子的浓度为6g/L，电镀生产稳定后，3价铁离子浓度在1.5g/L左右，2价铁离子浓度在4.5g/L左右，此时未出现镀件表面的铜层发生反应的现象，电镀效率最高。此外，电镀过程中通过调控电镀液的3价铁离子浓度、温度及体积，有效提高了电镀体系的电镀效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所公开的电镀体系中各控制设备的连接示意图；
图2为本发明实施例所公开的各控制单元的连接示意图；
图3为本发明实施例所公开的电镀槽与溶铜槽的连接示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
本发明实施例所公开的一种电镀液的调控方法，可应用于电镀液的控制系统及控制设备中，所述调控方法包括：
电镀前，根据预置的组分信息配置得到初始电镀液；其中，所述组分信息包括：30份七水硫酸亚铁，100-140份硫酸，0.04-0.08份盐酸，0.1-0.5份缓冲剂、0.1-0.5份光剂、0.1-0.5份络合剂、0.1-0.5份添加剂；其中，所述初始电镀液中2价铁离子的浓度为6g/L；
电镀过程中，监测电镀槽100内的电镀液以获取所述电镀液的基础信息；所述基础信息包括3价铁离子浓度信息、温度信息及液位信息；判断所述3价铁离子浓度信息是否满足预置的3价铁离子浓度调控条件、判断所述温度信息是否满足预置的温度调控条件及判断所述液位信息是否满足预置的液位调控条件；若所述3价铁离子浓度信息满足预置的3价铁离子浓度调控条件，对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控；若所述温度信息满足预置的温度调控条件，对所述电镀液进行温度调控；若所述液位信息满足预置的液位调控条件，对所述电镀液进行液位调控。
其中，对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控，包括：判断所述电镀液中3价铁离子浓度大于或小于所述3价铁离子浓度调控条件中的浓度预设值；若所述电镀液的3价铁离子浓度大于所述浓度预设值，则向电镀液中补加铜块以消耗3价铁离子；若所述电镀液的3价铁离子浓度小于所述浓度预设值，则向电镀液中补加拖缸板以消耗2价铁离子。
具体的，对所述电镀液进行温度调控，包括：判断所述温度信息是否位于所述温度调控条件的温度区间内；若所述温度信息大于所述温度区间的最大值，则向电镀槽100注入低温电镀液并由温度检测装置进行检测，待电镀液的温度降低至所述温度区间范围内；若所述温度信息小于所述温度区间的最小值，则向电镀槽100注入高温电镀液并由温度检测装置进行检测，待电镀液的温度升高至所述温度区间范围内。
具体的，对所述电镀液进行液位调控，包括：判断所述液位信息是否位于所述液位调控条件的液位区间内；若电镀液液位高于所述液位区间的最高液位值，则控制多出的电镀液流入储液槽109；若电镀液液位低于所述液位区间的最低液位值，则向电镀槽100中注入电镀液。
本发明实施例还公开了一种电镀液的控制系统，如图2所示，为本发明实施例所公开的各控制单元的连接示意图。所述控制系统应用于电镀液的调控方法及控制设备，以实现对电镀液的调控，所述控制系统包括：监测单元14，用于监测电镀液以获取所述电镀液的基础信息，所述基础信息包括3价铁离子浓度信息、温度信息及液位信息；判断单元15，用于判断所述3价铁离子浓度信息是否满足预置的3价铁离子浓度调控条件、判断所述温度信息是否满足预置的温度调控条件及判断所述液位信息是否满足预置的液位调控条件；浓度调控单元12，用于若所述3价铁离子浓度信息满足预置的3价铁离子浓度调控条件，对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控；温度调控单元11，用于若所述温度信息满足预置的温度调控条件，对所述电镀液进行温度调控；液位调控单元13，用于若所述液位信息满足预置的液位调控条件，对所述电镀液进行液位调控；所述监测单元14、所述判断单元15、所述浓度调控单元12、所述温度调控单元11、所述液位调控单元13由控制器10进行控制。
本发明实施例还公开了一种电镀液的控制设备，所述控制设备应用于如上所述的调控方法及控制系统，以实现对电镀液的调控。如图1所示，为本发明实施例所公开的电镀体系中各控制设备的连接示意图。所述控制设备包括电镀槽100、控制器10、浓度检测装置105、溶铜槽106、温度检测装置101、冷却槽103、加热槽104、液位检测装置107、储液槽109；所述控制器10与所述浓度检测装置105、所述温度感应装置101、所述液位检测装置107进行电连接；所述电镀槽100与所述溶铜槽106、所述冷却槽103、所述加热槽104、所述储液槽109通过管道进行连通。
其中，所述控制器10与所述浓度检测装置105进行电连接；所述电镀槽100与所述溶铜槽106之间设置有第一循环管路1060，如图3所示，为电镀槽100与溶铜槽106的连接示意图；所述第一循环管路1060包括由所述电镀槽100流通至所述溶铜槽106的第一溶铜管路1061及由所述溶铜槽106流通至所述电镀槽100的第二溶铜管路1062；所述第一循环管路1060上设有循环泵；所述浓度检测装置105检测出浓度信号并传送至所述控制器10，由所述控制器10进行计算得出需添加的铜块或拖缸板的重量并向所述溶铜槽106中投放目标重量的铜块或拖缸板并进行反应，所述控制器10控制开启或关闭所述第一循环管路1060上的循环泵，以控制所述溶铜槽106与所述电镀槽100中的电镀液进行交换循环。
具体的，电镀槽100与溶铜槽106之间通过第一循环管路1060进行电镀液的循环，电镀液中含有2价铁离子、3价铁离子及铜离子，在溶铜槽106内对铜块进行溶解，3价铁离子与金属铜反应，生成2价铁离子及铜离子，以消耗3价铁离子。包含2价铁离子及铜离子的电镀液由溶铜槽106输送至电镀槽100，从而调整电镀槽100中电解液中的3价铁离子浓度，铜离子在阴极端(镀件)通过电反应生成铜，从而实现在镀件表面形成镀层铜层。当浓度检测装置105检测出电镀液中的3价铁离子的浓度高于浓度预设值并将浓度信号传送至控制器10，由控制器10进行计算需要补加铜块的重量并向溶铜槽106中补加相应重量的铜块，铜块与电镀液中的3价铁离子发生反应以降低溶铜槽106中电解液的3价铁离子浓度，同时开启第一循环管路1060上的循环泵，溶铜槽106内的电解液流向电镀槽100，以降低电镀槽100中的3价铁离子浓度，以提高电镀体系的电镀效率；当浓度检测装置105检测出电镀液中的3价铁离子的浓度低于浓度预设值并将浓度信号传送至控制器10，由控制器10进行计算需要补加拖缸板的质量并向溶铜槽106中补加拖缸板，拖缸板表面发生阳极反应消耗电镀液中的2价铁离子，电解液中的3价铁离子浓度升高，同时开启第一循环管路1060上的循环泵，溶铜槽106内的电解液流向电镀槽100，以升高电镀槽100中电解液的3价铁离子的浓度，以保证电镀效率。
其中，所述控制器10与所述温度检测装置101进行电连接；所述电镀槽100与所述冷却槽103之间设置有第二循环管路，所述第二循环管路包括由所述电镀槽100流通至所述冷却槽103的第一冷却管路及由所述冷却槽103流通至所述电镀槽100的第二冷却管路；所述电镀槽100与所述加热槽104之间设置有第三循环管路，所述第三循环管路包括由所述电镀槽100流通至所述加热槽104的第一加热管路及由所述加热槽104流通至所述电镀槽100的第二加热管路；所述第二循环管路、所述第三循环管路上均设有循环泵；所述温度检测装置101检测出温度信号并传送至所述控制器10，由所述控制器10控制开启或关闭所述第二循环管路、所述第三循环管路上的循环泵，以控制所述电镀槽100、所述冷却槽103、所述加热槽104中的电镀液进行交换循环。
具体的，温度检测装置101检测出电镀液温度高于所述温度区间最大值并将温度信号传送至控制器10，由控制器10开启第二冷却管路上的循环泵，冷却槽103中的低温电解液通过第二冷却管路注入所述电镀槽100，以使所述电镀槽100中电解液的温度降至所述温度区间内；温度检测装置101检测出电镀液温度低于所述温度区间最小值并将温度信号传送至控制器10，由控制器10开启第二加热管路上的循环泵，加热槽104中的高温电解液通过第二加热管路注入所述电镀槽100，以使所述电镀槽100中电解液的温度升高至所述温度区间内。
其中，所述控制器10与所述液位检测装置107进行电连接；所述电镀槽100与所述储液槽109之间设置有第四循环管路，所述第四循环管路包括由所述电镀槽100流通至所述储液槽109的第一溢流管路及由所述储液槽109流通至所述电镀槽100的第二溢流管路；所述第四循环管路上均设有循环泵；液位检测装置107检测出液位信号并传送至所述控制器10，由所述控制器10控制开启或关闭所述第四循环管路上的循环泵，以控制所述电镀槽100与所述储液槽109的电镀液进行交换循环，完成对电镀液的液位进行控制。
具体的，所述液位检测装置107检测出电镀液的液位高于所述液位区间最高液位值并将液位信号传送至控制器10，由控制器10控制开启第一溢流管路上的循环泵，多出的电镀液100由第一溢流管流入储液槽109中，使电镀液的液位降低至所述液位区间内；所述液位检测装置107检测出电镀液的液位低于所述液位区间最低液位值并将液位信号传送至控制器10，由控制器10控制开启第二溢流管路上的循环泵，储液槽109中的电镀液由第二溢流管流入电镀槽100中，使电镀液的液位升高至所述液位区间内。
所述控制设备还包括报警器；所述报警器与所述控制器进行电连接，所述报警器用于对电镀系统的异常状态进行报警提醒，当出现电镀液缺少、管路堵塞、温度过高等情况时，报警器将发出相应的警报，提醒工程师对电镀系统的各个设备进行调整。
所述电镀为垂直连续线镀，此种电镀方法可适应多种面板的电镀需求，适用于高电流密度的通孔电镀，兼顾铜及有机导电膜等直接电镀，具有良好的深镀能力，所制得的镀层具有良好的可靠性。
本发明提供的一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备，通过预先调整电镀液中2价铁离子的浓度为6g/L，电镀生产稳定后，3价铁离子浓度在1.5g/L左右，2价铁离子浓度在4.5g/L左右时，此时未出现镀件表面的铜层发生反应的现象，电镀效率最高。当浓度检测装置检测出3价铁离子浓度高于1.5g/L、2价铁离子浓度低于4.5g/L时，向溶铜槽中投入铜块，以消耗3价铁离子，溶铜槽中的电解液与电镀槽中的电解液进行循环，以使电镀槽中电解液的3价铁离子浓度降低至浓度预设值；当浓度检测装置检测出3价铁离子浓度低于1.5g/L、2价铁离子浓度高于4.5g/L时，向溶铜槽内补加拖缸板并通电流(俗称拖缸处理)，拖缸板表面发生阳极反应以消耗电镀液中的2价铁离子，从而使电镀液中3价铁离子浓度升高，溶铜槽中的电解液与电镀槽中的电解液进行循环，以使电镀槽中电解液的3价铁离子浓度升高至浓度预设值，进而提高电镀体系的电镀效率；对电镀液进行3价铁离子浓度调控、温度调控、液位调控，有效提高了电镀体系的电镀效率。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电镀液的调控方法，其特征在于，所述调控方法应用于控制系统及控制设备中，所述调控方法包括：
电镀前，根据预置的组分信息配置得到初始电镀液；其中，所述组分信息包括：30份七水硫酸亚铁，100-140份硫酸，0.04-0.08份盐酸，0.1-0.5份缓冲剂、0.1-0.5份光剂、0.1-0.5份络合剂、0.1-0.5份添加剂；其中，所述初始电镀液中2价铁离子的浓度为6g/L；
电镀过程中，监测电镀槽内的电镀液以获取所述电镀液的基础信息；所述基础信息包括3价铁离子浓度信息、温度信息及液位信息；
判断所述3价铁离子浓度信息是否满足预置的3价铁离子浓度调控条件、判断所述温度信息是否满足预置的温度调控条件及判断所述液位信息是否满足预置的液位调控条件；
若所述3价铁离子浓度信息满足预置的3价铁离子浓度调控条件，对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控；
若所述温度信息满足预置的温度调控条件，对所述电镀液进行温度调控；
若所述液位信息满足预置的液位调控条件，对所述电镀液进行液位调控。
2.根据权利要求1所述电镀液的调控方法，其特征在于，对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控，包括：
判断所述电镀液中3价铁离子浓度大于或小于所述3价铁离子浓度调控条件中的浓度预设值；
若所述电镀液的3价铁离子浓度大于所述浓度预设值，则向电镀液中补加铜块以消耗3价铁离子；
若所述电镀液的3价铁离子浓度小于所述浓度预设值，则向电镀液中补加拖缸板以消耗2价铁离子。
3.根据权利要求1所述电镀液的调控方法，其特征在于，对所述电镀液进行温度调控，包括：
判断所述温度信息是否位于所述温度调控条件的温度区间内；
若所述温度信息大于所述温度区间的最大值，则向电镀槽注入低温电镀液并由温度检测装置进行检测，待电镀液的温度降低至所述温度区间范围内；
若所述温度信息小于所述温度区间的最小值，则向电镀槽注入高温电镀液并由温度检测装置进行检测，待电镀液的温度升高至所述温度区间范围内。
4.根据权利要求1所述电镀液的调控方法，其特征在于，对所述电镀液进行液位调控，包括：
判断所述液位信息是否位于所述液位调控条件的液位区间内；
若电镀液液位高于所述液位区间的最高液位值，则控制多出的电镀液流入储液槽；
若电镀液液位低于所述液位区间的最低液位值，则向电镀槽中注入电镀液。
5.一种电镀液的控制系统，其特征在于，所述控制系统应用如权利要求1-4任一项所述的调控方法，以实现对电镀液的调控，所述控制系统包括：
监测单元，用于监测电镀液以获取所述电镀液的基础信息，所述基础信息包括3价铁离子浓度信息、温度信息及液位信息；
判断单元，用于判断所述3价铁离子浓度信息是否满足预置的3价铁离子浓度调控条件、判断所述温度信息是否满足预置的温度调控条件及判断所述液位信息是否满足预置的液位调控条件；
浓度调控单元，若所述3价铁离子浓度信息满足预置的3价铁离子浓度调控条件，用于对所述电镀液进行3价铁离子浓度调控；
温度调控单元，若所述温度信息满足预置的温度调控条件，用于对所述电镀液进行温度调控；
液位调控单元，若所述液位信息满足预置的液位调控条件，用于对所述电镀液进行液位调控。
6.一种电镀液的控制设备，其特征在于，所述控制设备应用如权利要求1-4任一项所述的调控方法，以实现对电镀液的调控；
所述控制设备包括电镀槽、控制器、浓度检测装置、溶铜槽、温度检测装置、冷却槽、加热槽、液位检测装置、储液槽；
所述控制器分别与所述浓度检测装置、所述温度感应装置、所述液位检测装置进行电连接；
所述电镀槽分别与所述溶铜槽、所述冷却槽、所述加热槽、所述储液槽通过管道进行连通。
7.根据权利要求6所述一种电镀液的控制设备，其特征在于，所述控制器与所述浓度检测装置进行电连接；
所述电镀槽与所述溶铜槽之间设置有第一循环管路；所述第一循环管路包括由所述电镀槽流通至所述溶铜槽的第一溶铜管路及由所述溶铜槽流通至所述电镀槽的第二溶铜管路；
所述第一循环管路上设有循环泵；
所述浓度检测装置检测出浓度信号并传送至所述控制器，由所述控制器进行计算得出需添加的铜块或拖缸板的重量并向所述溶铜槽中投放目标重量的铜块或拖缸板并进行反应，所述控制器控制开启或关闭所述第一循环管路上循环泵，以控制所述溶铜槽与所述电镀槽中的电镀液进行交换循环。
8.根据权利要求6所述一种电镀液的控制设备，其特征在于，所述控制器与所述温度检测装置进行电连接；
所述电镀槽与所述冷却槽之间设置有第二循环管路，所述第二循环管路包括由所述电镀槽流通至所述冷却槽的第一冷却管路及由所述冷却槽流通至所述电镀槽的第二冷却管路；
所述电镀槽与所述加热槽之间设置有第三循环管路，所述第三循环管路包括由所述电镀槽流通至所述加热槽的第一加热管路及由所述加热槽流通至所述电镀槽的第二加热管路；
所述第二循环管路、所述第三循环管路上均设有循环泵；
所述温度检测装置检测出温度信号并传送至所述控制器，由所述控制器控制开启或关闭所述第二循环管路、所述第三循环管路上的循环泵，以控制所述电镀槽、所述冷却槽、所述加热槽中的电镀液进行交换循环。
9.根据权利要求6所述一种电镀液的控制设备，其特征在于，所述控制器与所述液位检测装置进行电连接；
所述电镀槽与所述储液槽之间设置有第四循环管路，所述第三循环管路包括由所述电镀槽流通至所述储液槽的第一溢流管路及由所述储液槽流通至所述电镀槽的第二溢流管路；所述第一溢流管路与所述第二溢流管路上均设有循环泵；
液位检测装置检测出液位信号并传送至所述控制器，由所述控制器控制开启或关闭所述第四循环管路上的循环泵，以控制所述电镀槽与所述储液槽的电镀液进行交换循环，并完成对电镀液的液位进行控制。
10.根据权利要求6所述一种电镀液的控制设备，其特征在于，所述控制设备还包括报警器；
所述报警器与所述控制器进行电连接，所述报警器用于对电镀系统的异常状态进行报警提醒。
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