CN115427797A - 检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种检查装置，无需照射放射线并使用剂量计进行辐射剂量的测定，就能够估计在检查时向被检查体照射的剂量。在具有存储部(34)和辐射剂量计算部(50)的检查装置(1)中，辐射剂量计算部(50)执行以下步骤：第1步骤，基于存储在存储部(34)中的基准剂量，计算从放射线产生器(22)照射放射线来获取图像时的剂量；第2步骤，计算使放射线产生器(22)与被检查体的相对位置变化时的剂量；第3步骤，计算向被检查体照射的剂量的合计值；以及第4步骤，输出合计值。

Description

检查装置
技术领域
本发明涉及一种检查装置。
背景技术
作为测量基板表面或背面的焊料形状的检查装置，有断层合成方式的X射线检查装置(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-026334号公报
发明内容
发明要解决的问题
在这样的检查装置中，存在如下问题：虽然对被检查体照射X射线，但是如果不使用剂量计测定辐射剂量，则无法知道在检查时向被检查体照射的X射线的剂量。
本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种无需照射X射线等放射线并使用剂量计进行辐射剂量的测定就能够估计在检查时向被检查体照射的剂量的检查装置。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明所涉及的检查装置使射线源与被检查体的相对位置变化并向所述被检查体照射来自所述射线源的放射线，获取所述被检查体的图像来对所述被检查体进行检查，所述检查装置具有：存储部，其将从所述射线源向相对于所述射线源的规定位置处照射的剂量作为基准剂量进行存储；以及计算部，其计算在所述检查中向所述被检查体照射的所述剂量，所述计算部执行以下步骤：第1步骤，基于存储在所述存储部中的所述基准剂量，根据在使所述射线源与所述被检查体的相对位置固定并获取所述图像的期间或一边使该相对位置变化一边获取所述图像的期间的、所述射线源与所述被检查体的相对位置，来计算向所述被检查体照射的剂量；第2步骤，基于存储在所述存储部中的所述基准剂量，根据在使所述射线源与所述被检查体的相对位置变化的期间的、所述射线源与所述被检查体的相对位置，来计算向所述被检查体照射的剂量；第3步骤，根据在所述第1步骤中计算出的所述剂量与在所述第2步骤中计算出的所述剂量的合计，来计算向所述被检查体照射的剂量的合计值；以及第4步骤，输出在所述第3步骤中计算出的所述合计值。
发明的效果
根据本发明所涉及的检查装置，无需照射X射线等放射线就能够估计在检查时向被检查体照射的剂量。
附图说明
图1是用于说明实施方式所涉及的检查装置的结构的说明图。
图2是用于说明上述检查装置的控制部所处理的各功能块的说明图。
图3是用于说明检查的流程的流程图。
图4是用于说明辐射剂量计算处理的流程的流程图。
图5是用于说明放射线产生器(射线源)的类型的说明图，(a)表示透射型X射线源，(b)表示反射型X射线源。
图6是用于说明辐射剂量的分布的说明图，(a)表示拍摄位置1处的辐射剂量的分布，(b)表示停止时的辐射剂量，(c)表示移动时的辐射剂量。
图7是用于说明辐射剂量的分布的说明图，(a)～(c)表示移动范围内的各个位置处的辐射剂量。
图8是用于说明拍摄位置2处的辐射剂量的分布的说明图。
图9是用于说明从拍摄位置1移动到了拍摄位置2时的辐射剂量的分布的说明图，(a)表示始终使放射线产生器产生放射线的情况，(b)表示仅在拍摄位置处使放射线产生器产生放射线的情况。
图10是用于说明对整个检查对象区域进行拍摄时的总辐射剂量的分布的说明图。
图11是用于说明一边使基板保持部和检测器移动一边进行拍摄时的辐射剂量的分布的说明图，(a)表示始终使放射线产生器产生放射线的情况，(b)表示仅在拍摄位置处使放射线产生器产生放射线的情况。
图12是用于说明存在和不存在过滤器时的辐射剂量的说明图，(a)表示不存在过滤器时，(b)表示存在过滤器时。
图13是表示计算出的辐射剂量的输出例的说明图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式所涉及的检查装置1构成为具有由个人计算机(PC)等处理装置构成的控制部10、监视器12以及拍摄部32。另外，拍摄部32还具有线质变更部14、放射线产生器驱动部16、基板保持部驱动部18、检测器驱动部20、放射线产生器22、基板保持部24以及检测器26。
放射线产生器22是产生X射线等放射线的装置(射线源)，例如通过使加速后的电子碰撞钨或金刚石等靶材来产生放射线。关于本实施方式中的放射线，对X射线的情况进行说明，但并不限定于此。例如，放射线也可以是阿尔法射线、贝塔射线、伽马射线、紫外光、可见光、红外线。另外，放射线也可以是微波或太赫兹波。
基板保持部24保持作为被检查体的基板。向保持在基板保持部24上的基板照射由放射线产生器22产生的放射线，由检测器26将透过了基板的放射线拍摄为图像。下面，将由检测器26拍摄到的基板的放射线透射图像称为“透射图像”。此外，如后所述，在本实施方式中，使保持着基板的基板保持部24和检测器26相对于放射线产生器22相对移动并获取多个透射图像，生成重建图像。
由检测器26拍摄到的透射图像被发送到控制部10，例如使用滤波校正反投影法(Filtered-Backprojection法(FBP法))等已知的技术，重建为包含接合部分的焊料的立体形状的图像。然后，重建出的图像或透射图像被存储在控制部10内的存储器或未图示的外部的存储器中。下面，将基于透射图像重建为包含接合部分的焊料的立体形状的三维图像的图像称为“重建图像”。另外，将从重建图像以任意的截面剪切出的图像称为“截面图像”。这样的重建图像和截面图像被输出到监视器12。此外，在监视器12上不仅显示重建图像或截面图像，还显示后述的焊料的接合状态的检查结果等。另外，如上所述，本实施方式中的重建图像是根据由检测器26拍摄到的平面图像重建得到的，因此也称为“平面CT”。
线质变更部14变更由放射线产生器22产生的放射线的线质。放射线的线质由为了使与靶材碰撞的电子加速而施加的电压(下面称为“管电压”)、决定电子数量的电流(下面称为“管电流”)决定。线质变更部14是控制这些管电压和管电流的装置。该线质变更部14能够使用变压器或整流器等已知的技术来实现。
在此，放射线的线质由放射线的亮度和硬度(放射线的谱分布)决定。如果增大管电流，则与靶材碰撞的电子的数量增加，产生的放射线的光子的数量也增加。其结果是，放射线的亮度变大。例如，在电容器等部件中，也存在与其它部件相比具有厚度的部件，为了拍摄这些部件的透射图像，需要照射亮度大的放射线。在这种情况下，通过调整管电流来调整放射线的亮度。另外，如果提高管电压，则与靶材碰撞的电子的能量变大，产生的放射线的能量(谱)变大。通常，放射线的能量越大，则贯穿物质的贯穿力越大，不易被物质吸收。使用这样的放射线拍摄到的透射图像的对比度降低。因此，能够利用管电压以调整透射图像的对比度。
放射线产生器驱动部16具有未图示的马达等驱动机构，能够使放射线产生器22沿着通过其焦点的轴(将该轴的方向设为“Z轴方向”)上下移动。由此，能够改变放射线产生器22与保持在基板保持部24上的被检查体(基板)之间的距离来变更照射场，并变更由检测器26拍摄的透射图像的放大率。此外，放射线产生器22的在Z轴方向上的位置由产生器位置检测部23检测并被输出到控制部10。
检测器驱动部20也具有未图示的马达等驱动机构，使检测器26沿着检测器旋转轨道30旋转移动。另外，基板保持部驱动部18也具有未图示的马达等驱动机构，使基板保持部24在设置有基板旋转轨道28的平面上平行移动。另外，基板保持部24构成为与检测器26的旋转移动联动地在基板旋转轨道28上旋转移动。由此，能够一边变更基板保持部24所保持的基板与放射线产生器22的相对位置关系，一边拍摄投射方向及投射角度不同的多个透射图像。
在此，构成为基板旋转轨道28和检测器旋转轨道30的旋转半径不是固定的，而是能够自由地进行变更。由此，能够任意地变更向配置在基板上的部件照射的放射线的照射角度。此外，基板旋转轨道28和检测器旋转轨道30的轨道面与上述的Z轴方向正交，若将在该轨道面中正交的方向设为X轴方向和Y轴方向，则基板保持部24的在X轴方向和Y轴方向上的位置由基板位置检测部28检测并被输出到控制部10，检测器26的在X轴方向和Y轴方向上的位置由检测器位置检测部31检测并被输出到控制部10。
控制部10对上述的检查装置1的全部动作进行控制。下面，使用图2说明控制部10的各功能。此外，虽未图示，但在控制部10连接有键盘及鼠标等输入装置。
控制部10包括存储部34、截面图像生成部36、基板检查面检测部38、伪截面图像生成部40以及检查部42。此外，虽未图示，但控制部10还包括对线质变更部14、放射线产生器驱动部16、基板保持部驱动部18以及检测器驱动部20的动作进行控制的拍摄控制部。另外，这些各功能块通过执行各种运算处理的CPU、作为用于数据的保存或程序执行的工作区而利用的RAM等硬件、以及软件的协作来实现。因而，这些功能块能够通过硬件和软件的组合来以各种形式实现。
存储部34存储用于拍摄基板的透射图像的拍摄条件、作为被检查体的基板的设计等信息。存储部34还存储基板的透射图像或重建图像(截面图像、伪截面图像)、以及后述的检查部42的检查结果等。存储部34还保存有放射线产生器驱动部16驱动放射线产生器22的速度、基板保持部驱动部18驱动基板保持部24的速度以及检测器驱动部20驱动检测器26的速度。
截面图像生成部36基于从存储部34获取到的多个透射图像来生成截面图像。这能够使用例如FBP法或极大似然估计法等已知的技术来实现。如果重建算法不同，则得到的重建图像的性质或重建所需的时间也不同。因此，也可以构成为预先准备多个重建算法或在算法中所使用的参数并使用户进行选择。由此，能够向用户提供使缩短重建所需的时间优先、或者即使花费时间也要使良好的图像质量优先等选择的自由度。所生成的截面图像被输出到存储部34，并被记录在该存储部34中。
基板检查面检测部38从截面图像生成部36所生成的多个截面图像中，确定映现出基板上的成为检查对象的面(例如基板的表面)的位置(截面图像)。以后，将映现出基板的检查面的截面图像称为“检查面图像”。关于检查面图像的检测方法的详细情况将在后面描述。
伪截面图像生成部40对于截面图像生成部36所生成的截面图像堆叠连续的规定张数的截面图像，来将比截面图像厚的基板的区域图像化。堆叠的截面图像的张数由截面图像所映现出的基板的区域的厚度(以后称为“切片厚度”)和伪截面图像的切片厚度决定。例如，如果截面图像的切片厚度是50μm并且作为伪截面图像而要将BGA焊球(下文中简称为“焊料”。)的高度(例如500μm)设为切片厚度，则堆叠500/50＝10张截面图像即可。此时，为了确定焊料的位置，使用基板检查面检测部38所确定出的检查面图像。
检查部42基于截面图像生成部36所生成的截面图像、基板检查面检测部38所确定出的检查面图像、以及伪截面图像生成部40所生成的伪截面图像，来检查焊料的接合状态。由于将基板与部件进行接合的焊料位于基板检查面附近，因此通过对检查面图像以及相对于检查面图像而言映现出放射线产生器22侧的区域的截面图像进行检查，能够判断焊料是否适当地将基板与部件进行了接合。
在此，“焊料的接合状态”是指基板与部件是否通过焊料接合而生成了适当的导电路径。在对焊料的接合状态的检查中包括桥接检查、熔融状态检查以及孔洞检查。“桥接(bridge)”是指由于焊料接合而在导体之间产生的不期望的导电路径。另外，“熔融状态”是指是否由于焊料的熔融不充分而使基板与部件之间的接合不充分的状态、即是否“浮起”的状态。“孔洞(void)”是指焊料接合部内的由于气泡而导致的焊料接合的不良状况。因此，检查部42包括桥接检查部44、熔融状态检查部46以及孔洞检查部48。
桥接检查部44、熔融状态检查部46以及孔洞检查部48的动作的详细情况将在后面描述，桥接检查部44和孔洞检查部48基于伪截面图像生成部40所生成的伪截面图像来分别进行桥接和孔洞的检查，熔融状态检查部46基于基板检查面检测部38所确定出的检查面图像来检查焊料的熔融状态。此外，桥接检查部44、熔融状态检查部46以及孔洞检查部48的检查结果被记录在存储部34中。
图3是表示从透射图像的拍摄及重建图像的生成、以及检查面图像的确定到检查焊料的接合状态为止的流程的流程图。本流程图中的处理例如在控制部10从未图示的输入装置接收到检查开始的指示时开始。
如上所述，控制部10通过放射线产生器驱动部16来设定由放射线产生器22放射的放射线的照射场，一边通过基板保持部驱动部18使基板保持部24移动并且通过检测器驱动部20使检测器26移动来变更拍摄位置，一边通过线质变更部14设定放射线产生器22的线质并向基板照射放射线来拍摄透射图像，并且，通过截面图像生成部36和伪截面图像生成部40根据通过这样拍摄到的多张透射图像来生成重建图像(步骤S100)。
接着，控制部10的基板检查面检测部38从截面图像生成部36接收透射图像或重建图像(截面图像)，并从该透射图像或重建图像(截面图像)中确定检查面图像(步骤S102)。桥接检查部44从伪截面图像生成部40获取映现出焊球的与焊球相同程度的切片厚度的伪截面图像，并检查是否存在桥接(步骤S104)。在未检测出桥接的情况下(步骤S106的“否”)，熔融状态检查部46从基板检查面检测部38获取检查面图像，检查焊料是否熔融了(步骤S108)。在焊料熔融了的情况下(步骤S110的“是”)，孔洞检查部48从伪截面图像生成部40获取局部地映现出焊球的伪截面图像，检查是否存在孔洞(步骤S112)。在没有发现孔洞的情况下(步骤S114的“否”)，孔洞检查部48判断为焊料的接合状态正常(步骤S116)，将这一意思输出到存储部34。另外，在检测出桥接的情况下(步骤S106的“是”)、在焊料没有熔融的情况下(步骤S110的“否”)、或者在存在孔洞的情况下(步骤S114的“是”)，分别由桥接检查部44、熔融状态检查部46以及孔洞检查部48判断为焊料的接合状态异常(步骤S118)，将这一意思输出到存储部34。当焊料的状态被输出到存储部34时，本流程图中的处理结束。
另外，检查装置1的控制部10具有辐射剂量计算部50，该辐射剂量计算部50通过运算来计算在检查时向被检查体(基板)照射的放射线(X射线)的量(剂量或辐射剂量)。该辐射剂量计算部50在对电子基板、电子部件等被检查体的X射线检查中，不实际使用剂量计实施辐射剂量测定，而是使用作为个人计算机(PC)或嵌入有一些运算机构的装置的控制部10模拟检查装置1的动作(基板保持部24相对于放射线产生器22的相对移动)，来计算辐射剂量。
辐射剂量计算部50基于预先存储在存储部34中的与放射线产生器22相关的信息，来计算载置在基板保持部24上的被检查体的辐射剂量。具体而言，预先将如下面那样测定出的值(基准剂量)与Z轴方向上的位置(坐标)、以及管电压及管电流等的值相关联地存储在存储部34中，该值(基准剂量)是通过线质变更部14将针对放射线产生器22的管电压及管电流等设定为规定的值并将剂量计配置在放射线产生器22的正下方的规定位置(通过放射线产生器22的焦点的轴上(Z轴上)的规定位置)所测定出的。例如，将剂量计配置在规定位置，使管电压以10kV为增量且使管电流以50μA为增量而测量多个值并存储在存储部34中。此外，关于事前测定的剂量，不仅是在放射线产生器22的正下方，例如也可以是从该正下方的测定点起沿X轴和Y轴方向移动并在多个点处进行测定。通过对于管电压及管电流与剂量之间的关系使用平面近似或线性插值等，能够使事前测定的信息减少。另外，被检查体的辐射剂量同被检查体(基板保持部24)与放射线产生器22之间的距离的平方成反比例地衰减，因此通过利用计算式求出放射线产生器22的正下方和周边处的X射线剂量的衰减量，能够仅在放射线产生器22的正下方的规定位置进行事前测定。
使用图4～图13来说明辐射剂量计算部50的处理。如图4所示，当开始辐射剂量计算处理时，首先，控制部10的辐射剂量计算部50从存储部34读入检查信息(步骤S200)。在此，检查信息是指作为检查对象的被检查体的尺寸(基板的尺寸)、或搭载在该基板上的部件的位置、名称及各个部件的尺寸等。接着，辐射剂量计算部50从存储部34读入摄影条件(检查时的X射线拍摄条件)(步骤S202)。在此，摄影条件是指放射线产生器22的管电压、管电流、曝光时间、放大率(放射线产生器22与基板保持部24及检查器26之间的距离)、平面CT中的倾斜角(相对于通过放射线产生器22的焦点的轴的角度)CT计算中使用的透射图像拍摄张数等。
并且，辐射剂量计算部50获取所指定的放射线产生器22的种类(射线源种类)(步骤S204)。在此，射线源种类是指作为放射线产生器22的X射线源的种类、或安装于该X射线源的物理滤波器的信息。此外，关于该射线源种类，可以预先存储在存储部34中并从该存储部34进行获取，也可以获取使用未图示的键盘或鼠标等输入装置输入的信息。例如，作为X射线源的种类，是如图5的(a)所示那样由钨靶材产生X射线且所产生的X射线直接透过钨的透射型X射线源、或是如图5的(b)所示那样由钨靶材反射而产生X射线的反射型X射线源，另外，作为滤波器的种类，是滤波器的材质(例如锌等)或板状时的厚度(例如100μm或200μm等)的信息。另外，滤波器不仅是板状的类型，也可以是领结滤波器(bowtie filter)或准直器等厚度不均匀的滤波器、或开孔的滤波器。
返回图4，如上所述，辐射剂量计算部50模拟使基板保持部24沿着基板旋转轨道28移动并进行拍摄的动作，运算并求出此时的辐射剂量。具体而言，辐射剂量计算部50通过运算求出在模拟区域拍摄1张透射图像时的辐射剂量，与总辐射剂量(辐射剂量的合计值)相加(步骤S206)，判断是否存在下一个拍摄部位(步骤S208)，在判断为存在下一个拍摄部位的情况下(步骤S208的“是”)，通过运算求出向下一个拍摄部位移动的期间的辐射剂量，与总辐射剂量相加(步骤S210)，返回到步骤S206并重复进行处理。移动期间的辐射剂量能够通过将微小时间内的特定位置的辐射剂量以微小时间为单位累计来求出。关于辐射剂量的运算，基于摄影条件以及存储在存储部34中的基准剂量，并根据放射线产生器22与被检查体的相对位置来进行计算。
图6的(a)图示了在步骤S206中对于某个拍摄位置(例如拍摄位置1)计算出的辐射剂量。黑色矩形内是被检查体(印刷电路板等)的外形，是辐射剂量计算处理中的计算辐射剂量的对象区域。另外，虚线的矩形表示搭载在被检查体上的作为检查对象的电子部件，同心圆状的圆形的白色区域表示辐射剂量。在此，辐射剂量越大则表现为越白。
在此，将拍摄期间的曝光时间设为100毫秒，在移动期间以100毫秒级移动了数十毫米级的距离的情况下，在使基板保持部24和检测器26停止并进行了拍摄的情况下的辐射剂量的分布如图6的(b)那样，在基板保持部24和检测器26移动期间内的微小时间的辐射剂量的分布如图6的(c)那样。这样，基板保持部24和检测器26移动期间的辐射剂量少于基板保持部24和检测器26停止期间的辐射剂量。
另外，图7的(a)～(c)图示了在步骤S208中判断为存在下一个摄影部位时在移动期间计算出的辐射剂量。如上所述，示出了在以规定的时间间隔(微小时间的间隔)所移动的部位(3个部位)计算出的各个辐射剂量。
并且，图8示出了在步骤S206中计算出的下一个拍摄位置(拍摄位置2)处的辐射剂量。
图9的(a)表示在使放射线产生器22产生了放射线的状态下重复进行拍摄和移动的情况下将在上述2个位置(拍摄位置1和拍摄位置2)进行了拍摄时的辐射剂量(图6的(a)及图8)和移动时的辐射剂量(图7的(a)～(c))累计得到的辐射剂量。此外，在移动时使放射线产生器22停止产生放射线时(仅在拍摄位置处使放射线产生器22产生放射线时)的辐射剂量如图9的(b)那样。
图10示出了在使放射线产生器22产生了放射线的状态下重复进行拍摄和移动时对整个检查对象区域进行拍摄时的总辐射剂量的分布。这样，通过求出1次检查中的摄影时和移动时的总辐射剂量，不仅能够求出摄影时的辐射剂量，还能够求出移动时的辐射剂量。
另外，在上述的处理中，基于使基板保持部24停止而进行摄影并移动到下一个摄影部位的结构进行了说明，但在使基板保持部24不停止而保持移动的状态地进行摄影的结构的情况下，也能够通过同样的方法求出总辐射剂量。在这种情况下，如上所述，能够通过将微小时间的特定位置的辐射剂量以微小时间为单位累计来求出总辐射剂量。在图11的(a)中示出这种情况下的辐射剂量。另外，在基板保持部24正在移动时不使放射线产生器22照射X射线的结构的情况下，如图11的(b)所示，移动期间的辐射剂量为0。
此外，在步骤S206的摄影时的辐射剂量的计算、以及步骤S210的移动时的辐射剂量的计算中，也可以构成为针对基于基板保持部24相对于放射线产生器22的位置(距离)而计算出的辐射剂量，校正与相对于放射线产生器22的角度相应的不均匀性或不均。例如，在如图5的(a)所示那样使X射线透过厚度为100μm的板状的滤波器22a的情况下，对于正下方的被检查体而言，通过长度为100μm，但在45度方向上，通过长度成为
Figure BDA0003874216170000111
倍的141μm，因此校正该通过长度的差异。图12的(a)表示不存在滤波器22a的情况下的辐射剂量。与此相对，图12的(b)表示配置了滤波器22a的情况下的辐射剂量。这样，越向外侧去则滤波器的通过距离越长，X射线的衰减量也越大，因此辐射剂量也越少。另一方面，在X射线吸收少的铍窗的情况下，几乎没有倾斜方向上的吸收，所以不需要进行校正。
另外，在步骤S206和步骤S210的辐射剂量的计算中，将作为模拟对象的基板的整个区域(基板保持部24的载置基板的区域)分割为特定尺寸(例如1mm)的部分区域，计算各个部分区域的辐射剂量，并将各个部分区域的总辐射剂量相加，由此能够求出被检查体上的总辐射剂量的分布。
返回图4，辐射剂量计算部50在判断为不存在下一个摄影位置的情况下(步骤S208的“否”)，进行上述的总辐射剂量的分析处理(步骤S212)。例如，如上所述，在将基板的整个区域分割为部分区域并计算出各个部分区域的总辐射剂量的情况下，进行求出辐射剂量的分布的处理。另外，通过对于配置在基板上的每个部件求出该部件的区域内的部分区域的总辐射剂量的合计，能够求出每个部件的辐射剂量(合计值)。例如，在图10中，根据虚线所示的部件的面积和辐射剂量分布，求出各部件的总辐射剂量。
最后，辐射剂量计算部50输出分析结果(计算结果)(步骤S214)。输出目的地既可以是存储部34，也可以是监视器12。图13是在监视器12的画面12a上输出了分析结果的例子。例如，能够将基板的整个区域显示为画面上的区域12b，并按规定的辐射剂量以等高线显示辐射剂量的分布。此时，能够将辐射最多的区域显示为红色，将辐射最少的区域显示为蓝色，将除这些以外的区域显示为其它的颜色。另外，也可以将辐射剂量显示为数值。
另外，在计算出各部件的辐射剂量的情况下，能够在画面上的区域12c中将部件按辐射剂量从多到少的顺序进行排列，并与辐射剂量一起显示。另外，在区域12b中显示基板上的辐射剂量的分布时，通过叠加显示基板的图像，能够目视确认搭载在基板上的部件与辐射剂量的分布之间的关系。
如以上那样，通过由控制部10的辐射剂量计算部50运算求出在检查中被检查体受到辐射的量，能够在实际对被检查体照射X射线之前(检查之前)预先估计被检查体要受到辐射的量。用户通过重复进行如下的处理来设定成为最佳的辐射剂量的拍摄条件：设定规定的拍摄条件(如上所述，用于CT计算的透射图像拍摄张数、管电压、管电流、曝光时间、放大率等)来计算辐射剂量并显示在监视器12上，并且考虑图像质量、生产节拍时间而变更拍摄条件，再次计算辐射剂量并显示在监视器12上。
附图标记说明
1：检查装置；10：控制部；22：放射线产生器(射线源)；34：存储部；50：辐射剂量计算部(计算部)。

Claims (5)

1.一种检查装置，其使射线源与被检查体的相对位置变化并向所述被检查体照射来自所述射线源的放射线，获取所述被检查体的图像来对所述被检查体进行检查，所述检查装置具有：
存储部，其将从所述射线源向相对于所述射线源的规定位置处照射的剂量作为基准剂量进行存储；以及
计算部，其计算在所述检查中向所述被检查体照射的所述剂量，
所述计算部执行以下步骤：
第1步骤，基于存储在所述存储部中的所述基准剂量，根据在使所述射线源与所述被检查体的相对位置固定并获取所述图像的期间或一边使该相对位置变化一边获取所述图像的期间的、所述射线源与所述被检查体的相对位置，来计算向所述被检查体照射的剂量；
第2步骤，基于存储在所述存储部中的所述基准剂量，根据在使所述射线源与所述被检查体的相对位置变化的期间的、所述射线源与所述被检查体的相对位置，来计算向所述被检查体照射的剂量；
第3步骤，根据在所述第1步骤中计算出的所述剂量与在所述第2步骤中计算出的所述剂量的合计，来计算向所述被检查体照射的剂量的合计值；以及
第4步骤，输出在所述第3步骤中计算出的所述合计值。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，
所述存储部存储有与所述射线源的特性相关的信息，
所述计算部在所述第1步骤和所述第2步骤中计算出向所述被检查体照射的剂量时，基于存储在所述存储部中的与所述射线源的特性相关的信息对计算出的剂量进行校正。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其中，
在所述第1步骤和所述第2步骤中，所述计算部将载置所述被检查体的区域分割为多个部分区域，对每个所述部分区域计算所述剂量，
在所述第3步骤中，所述计算部对每个所述部分区域计算所述合计值。
4.根据权利要求3所述的检查装置，其中，
在所述第4步骤中，所述计算部将所述剂量的所述合计值的分布以图像的形式进行输出。
5.根据权利要求3或4所述的检查装置，其中，
所述存储部存储有与安装在所述被检查体上的部件有关的信息，
在所述第4步骤中，所述计算部基于存储在所述存储部中的与所述部件有关的信息，根据所述部件的位置处的所述部分区域输出每个所述部件的所述合计值。
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