CN115421333A - Lcos封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LCOS封装结构及封装方法，所述LCOS封装结构包括：陶瓷基板；玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且位于所述空腔内；金属层，所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，以密封所述空腔。本发明采用金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔，防止水汽和灰尘进入所述空腔，达到密封和阻湿的效果，从而提高器件的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体光电技术领域，特别涉及一种LCOS封装结构及封装方法。
背景技术
LCOS(Liquid Crystal on Silicon，硅液晶)结构是一种新型的反射式投影显示装置，其是采用半导体硅晶技术控制液晶进而“投射”彩色画面。与穿透式LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示器)和DLP(Digital Light Procession，数字光处理)结构相比，LCOS结构不仅具有光利用效率高、体积小、开口率高、制造技术成熟等特点，而且可以很容易实现高分辨率和充分的色彩表现。上述优点使得LCOS结构在今后的大屏幕显示应用领域具有很大的优势。
LCOS显示器一般包含LCOS面板与印刷电路板，印刷电路板电连接至LCOS面板，并传递影像信号以供LCOS面板显示画面。如果LCOS显示器直接暴露于空气中，环境中的水汽、落尘容易影响其质量的可靠性。因此，需要对LCOS显示器进行封装。现有技术中，LCOS封装结构包含相对设置的陶瓷基板与玻璃基板，以及连接陶瓷基板与玻璃基板的坝。陶瓷基板、玻璃基板与坝三者围成空腔，LCOS面板设置于三者围成的空腔内，并通过引线接合电连接至陶瓷基板，以阻挡环境中的水汽、落尘等对其造成影响。而且上述封装中的空腔并非是完全密封的，水汽依旧会通过坝与玻璃基板之间的缝隙进入空腔，从而对LCOS面板造成影响，导致其可靠性降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LCOS封装结构及封装方法，能够形成密封的空腔，以阻挡水汽和灰尘的进入，从而提高器件的可靠性。
为解决上述技术问题，本发明提供一种LCOS封装结构，包括：
陶瓷基板；
玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；
坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；
LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且位于所述空腔内；以及
金属层，所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔。
可选的，所述LCOS封装结构还包括焊垫；所述焊垫设置于所述陶瓷基板上，所述坝的一端通过所述焊垫与所述陶瓷基板连接，所述坝的另一端设置有朝向所述空腔的台阶，所述玻璃基板的两端分别与所述台阶相卡合连接；所述金属层设置于所述坝与部分所述玻璃基板的顶部，以覆盖所述坝与所述玻璃基板的连接处。
可选的，所述空腔内填充有与所述LCOS面板的光学折射率相匹配的光学材料。
可选的，所述光学材料的折射率介于1.4～1.6之间，所述LCOS面板中的玻璃盖板的折射率介于1.4～1.6之间，所述玻璃基板的折射率介于1.4～1.6之间。
可选的，所述光学材料包括光学油或光学胶。
可选的，所述光学油或所述光学胶填充于整个所述空腔内；或者，所述光学胶填充于所述玻璃基板与所述LCOS面板之间。
可选的，所述陶瓷基板或所述坝上设置有填充孔，用于填充所述光学材料。
可选的，所述填充孔设置有密封塞，所述密封塞的材料包含金属、氧化铝或氮化硅。
可选的，所述LCOS封装结构还包括黑色遮挡层，所述黑色遮挡层覆盖所述坝的外表面、所述坝与所述陶瓷基板连接处的焊垫外侧以及所述金属层。
可选的，所述LCOS面板包括相对设置的硅衬底与玻璃盖板，以及位于所述硅衬底与所述玻璃盖板之间的液晶层；所述LCOS面板还包括抗反射膜，所述抗反射膜位于所述玻璃盖板上；所述LCOS面板通过粘结层与所述陶瓷基板相粘结以固定于所述陶瓷基板上。
相应的，本发明还提供一种LCOS封装方法，包括以下步骤：
提供LCOS面板与陶瓷基板，将所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上；
在所述陶瓷基板的四周设置坝；
在所述坝上覆盖玻璃基板，使所述玻璃基板、所述坝与所述陶瓷基板三者之间围成空腔，所述LCOS面板位于所述空腔内；以及
在所述玻璃基板与所述坝之间的连接处覆盖金属层，以密封所述空腔。
可选的，所述LCOS封装方法还包括：在覆盖所述玻璃基板之前，在所述空腔内填充光学材料。
可选的，所述LCOS封装方法还包括：在所述陶瓷基板或所述坝上设置填充孔，在形成所述空腔之后，通过所述填充孔向所述空腔内填充所述光学材料，并利用密封塞封闭所述空腔。
可选的，所述LCOS封装方法还包括：在所述坝的外表面、所述坝与所述陶瓷基板连接处的焊垫外侧、以及所述金属层上覆盖黑色遮挡层。
综上所述，本发明提供的LCOS封装结构及封装方法中，陶瓷基板、玻璃基板与坝围成空腔，LCOS面板设置于所述空腔内，金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔，防止水汽和灰尘进入所述空腔，达到密封和阻湿的效果，以提高器件的可靠性。
进一步的，在所述空腔内填充有与所述LCOS面板的光学折射率相匹配的光学材料，从而增加对所述LCOS面板的密封保护。当所述光学材料为光学油时，油脂会应力自平衡，从而降低所述LCOS面板所承受的应力。
进一步的，在所述坝的外表面、所述坝与所述陶瓷基板连接处的焊垫外侧以及所述金属层上还覆盖有黑色遮挡层，以避免金属引起的杂光反射或散射，提高成像质量。
附图说明
本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本发明，而不对本发明的范围构成任何限定。其中：
图1是本发明实施例一提供的LCOS封装结构的示意图。
图2是本发明实施例二提供的LCOS封装结构的示意图。
图3是本发明实施例二提供的LCOS封装结构的示意图。
图4是本发明实施例三提供的LCOS封装结构的示意图。
图5是本发明实施例三提供的LCOS封装结构的示意图。
图6是本发明实施例四提供的LCOS封装结构的示意图。
图7是本发明实施例四提供的LCOS封装结构的示意图。
图8是本发明实施例四提供的LCOS封装结构的示意图。
图9是本发明一实施例提供的LCOS封装方法的流程图。
附图中：
11-陶瓷基板；12-玻璃基板；13-坝；14-金属层；15-焊垫；16-接触垫；17-抗反射膜；18-高分子固定胶；20-LCOS面板；21-硅衬底；22-玻璃盖板；23-液晶层；24-粘结层；25-引线接合；30-光学材料；31-填充孔；32-密封塞；40-黑色遮挡层。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
如在本发明中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，术语“近端”通常是靠近操作者的一端，术语“远端”通常是靠近患者的一端，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本发明中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
根据上述的问题描述，水汽会通过坝与玻璃基板之间的缝隙进入空腔进而对LCOS面板造成影响，而发明人发现：根据水蒸汽透过率(WVTR)测试显示，金属具有最强的阻湿效果，即金属阻挡水汽的效果最好，因此，在空腔的缝隙处覆盖金属层，能够对LCOS面板达到最大程度的密封和阻湿效果。
根据上述分析，本发明提供一种LCOS封装结构，包括：
陶瓷基板；
玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；
坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；
LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且位于所述空腔内；以及
金属层，所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔。
以下通过具体实施例对所述LCOS封装结构进行详细说明。
【实施例一】
图1是本发明实施例一提供的LCOS封装结构的示意图。如图1所示，所述LCOS封装结构包括：陶瓷基板11；玻璃基板12，所述玻璃基板12与所述陶瓷基板11相对设置；坝13，所述坝13连接所述陶瓷基板11与所述玻璃基板12，并与二者围成空腔；LCOS面板20，所述LCOS面板20设置于所述陶瓷基板11上，并位于所述空腔内；金属层14，所述金属层14覆盖所述玻璃基板12与所述坝13之间的连接处，并密封所述空腔。
本发明一实施例中，如图1所示，所述LCOS封装结构还包括焊垫15；所述焊垫15设置于所述陶瓷基板11上，所述坝13的一端通过所述焊垫15与所述陶瓷基板11连接，所述坝13的另一端设置有朝向所述空腔的台阶，所述玻璃基板12的两端分别与所述台阶相卡合连接；在所述玻璃基板12的两端还涂覆有高分子固定胶18，用以粘结所述玻璃基板12与所述坝13。所述金属层14设置于所述坝13与部分所述玻璃基板12的顶部以覆盖所述坝13与所述玻璃基板12的连接处。
在本发明另一实施例中，在所述坝13与所述陶瓷基板11的连接处也可以设置所述金属层14，即所述金属层14覆盖所述坝13与所述陶瓷基板11的连接处并覆盖部分所述坝13与部分所述陶瓷基板11的侧面。所述金属层14可以覆盖在所述空腔具有缝隙的任何位置处，以密封所述空腔，阻挡水汽进入所述空腔，达到密封和阻湿的效果，从而提高器件的可靠性。
所述坝13可以为铜坝或铝坝，但不限于此。在所述玻璃基板12的上表面与下表面上均设置有抗反射膜(AR)17，用于减少反射光的强度，增加透射光的强度。
所述LCOS面板20包含相对设置的硅衬底21与玻璃盖板22，以及位于所述硅衬底21与所述玻璃盖板22之间的液晶层23，在所述玻璃盖板22上还设置有所述抗反射膜17，所述抗反射膜17用于减少反射光的强度，增加透射光的强度。所述LCOS面板20通过粘结层24与所述陶瓷基板11相粘结以固定于所述陶瓷基板11上，示例性的，所述粘结层24可以为固晶胶或双面胶带。
所述陶瓷基板11内设置有电路板，所述LCOS面板20通过引线接合25电连接至所述陶瓷基板11上的接触垫16，通过所述接触垫16与所述电路板电连接，所述电路板向所述LCOS面板20传递影像信号以供所述LCOS面板20显示画面。
本实施例提供的所述LCOS封装结构中，所述陶瓷基板11、所述玻璃基板12与所述坝13三者围成空腔，所述LCOS面板20设置于所述空腔内，所述金属层14覆盖所述玻璃基板12与所述坝13之间的连接处，并密封所述空腔，从而防止水汽和灰尘进入所述空腔，达到密封和阻湿的效果，以提高器件的可靠性。
【实施例二】
图2是本发明实施例二提供的LCOS封装结构的示意图。如图2所示，在实施例一的基础上，所述空腔内填充有与所述LCOS面板20的光学折射率相匹配的光学材料30。所述光学材料30的折射率与所述LCOS面板20的光学折射率相匹配，并不会对光线的路径造成影响。而所述光学材料30包围所述LCOS面板20，能够增加对所述LCOS面板20的密封保护，进一步防止水汽对所述LCOS面板20的影响。
示例性的，所述光学材料30的折射率介于1.4～1.6之间，所述LCOS面板20中的所述玻璃盖板22的折射率介于1.4～1.6之间，所述玻璃基板12的折射率介于1.4～1.6之间。
本实施例中，所述光学材料30包括光学油或光学胶，所述光学油填充于整个所述空腔内，所述光学胶可以填充于整个所述空腔内，也可以填充于所述玻璃基板12与所述LCOS面板20之间，即填充于光线路径上。图2所示为所述光学材料30(所述光学油或所述光学胶)填充于整个所述空腔内，图3所示为所述光学胶填充于所述玻璃基板12与所述LCOS面板20之间。
当所述光学材料30为所述光学油时，由于油脂的应力自平衡，能够降低所述LCOS面板20所承受的压力，使得所述LCOS面板20承受的压力最小。同时，由于光学材料30的折射率与所述LCOS面板20的光学折射率相匹配，在所述玻璃基板12的下表面以及所述玻璃盖板22的上表面无需设置所述抗反射膜17，从而降低了制作成本。
【实施例三】
图4与图5是本发明实施例三提供的LCOS封装结构的示意图。请参考图4所示，在所述陶瓷基板11上设置有填充孔31，用于填充所述光学材料30。请参考图5所示，在所述坝13上设置有填充孔31，用于填充所述光学材料30。当然，也可以在所述玻璃基板12上设置所述填充孔31。
所述填充孔31还设置有密封塞32，填充所述光学材料30之后用于密封所述空腔。所述密封塞32的材料可以包含金属，可以通过焊接的方式将所述密封塞32焊接于所述填充孔31内，或者，所述密封塞32的材料也可以为氧化铝或氮化硅，可以通过粘结的方式密封所述空腔，但不限于此。
请参考图4所述，所述密封塞32的一端延伸至所述陶瓷基板11内，并与所述陶瓷基板11的上表面位于同一水平面上，所述密封塞32的另一端呈长方体。请参考图5所示，所述密封塞32的一端延伸至所述坝13内，其长度远小于所述坝13的厚度，而所述密封塞32的另一端呈半椭球体。图4与图5仅示出了所述密封塞32的两种形状，但所述密封塞32的形状并不限于此。
【实施例四】
参考图6、图7和图8所示，在上述实施例的基础上，所述LCOS封装结构还包括黑色遮挡层40，所述黑色遮挡层40覆盖在所述坝13的外表面、所述坝13与所述陶瓷基板11连接处的焊垫15外侧、以及所述金属层14。
图6是在图1所示的LCOS封装结构基础上设置所述黑色遮挡层40，图7是在图2所示的LCOS封装结构基础上设置所述黑色遮挡层40，图8是图3所示的LCOS封装结构基础上设置所述黑色遮挡层40。当然，图4与图5所示的LCOS封装结构上也可以设置所述黑色遮挡层40。
所述黑色遮挡层40的材料包含黑矩阵、黑漆或黑胶带，所述黑色遮挡层40能够避免由于金属引起的杂光反射或散射，提高成像质量。
需要说明的是，上述实施例采用递进的方式描述，在后描述的LCOS封装结构重点说明的都是与在前描述的LCOS封装结构的不同之处，各个部分之间相同和相似的地方互相参见即可。
相应的，本发明还提供一种LCOS封装方法，用于形成如上所述的LCOS封装结构。图9是本发明一实施例提供的LCOS封装方法的流程图，请参考图9所示，所述LCOS封装方法包括：
S1：提供LCOS面板与陶瓷基板，将所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上；
S2：在所述陶瓷基板的四周设置坝；
S3：在所述坝上覆盖玻璃基板，使得所述玻璃基板、所述坝与所述陶瓷基板三者之间围成空腔，所述LCOS面板位于所述空腔内；
S4：在所述玻璃基板与所述坝之间的连接处覆盖金属层，以密封所述空腔。
接下来，将结合图9与图1至图8对本发明所提供的LCOS封装方法进行详细说明。
在步骤S1中，请参照图1所示，提供LCOS面板20与陶瓷基板11。所述LCOS面板20包括相对设置的硅衬底21与玻璃盖板22，以及位于所述硅衬底21与所述玻璃盖板22之间的液晶层23，在所述玻璃盖板22上设置有抗反射膜17。所述LCOS面板20通过粘结层24粘结固定于所述陶瓷基板11上，所述陶瓷基板11内设置有电路板，所述LCOS面板20通过引线接合25电连接至所述陶瓷基板11上的接触垫16，通过所述接触垫16与所述电路板电连接，所述电路板向所述LCOS面板20传递影像信号以供所述LCOS面板20显示画面。
在步骤S2中，请继续参考图1所示，在所述陶瓷基板11的四周设置坝13。所述陶瓷基板11上设置有焊垫15，所述坝13通过所述焊垫15焊接于所述陶瓷基板11上。所述坝13与所述陶瓷基板11围成一凹槽，所述LCOS面板20位于该凹槽内。
在本发明一实施例中，请参考图2所示，向所述凹槽内填充光学材料30，所述光学材料30填满所述凹槽。示例性的，可以采用真空滴定填充法填充所述光学材料30，所述光学材料30可以为光学油或光学胶。
在步骤S3中，即参考图1与图2所示，在所述坝13上覆盖玻璃基板12，使得所述玻璃基板12、所述坝13与所述陶瓷基板11三者围成空腔，而所述LCOS面板20位于所述空腔内。
在所述坝13上覆盖所述玻璃基板12，使得上述的凹槽形成空腔。请参考图1所示，所述坝13靠近所述玻璃基板12的一端呈台阶状，其台阶朝向所述空腔，所述玻璃基板12的两端分别与所述台阶相卡合连接，并且在所述玻璃基板12的两端涂覆有高分子固定胶18，以固定所述玻璃基板12与所述坝13。在覆盖所述玻璃基板12之前，首先在所述玻璃基板12的上表面与表面设置所述抗反射膜17。
当所述空腔内填充有所述光学材料30时，所述玻璃盖板22上表面以及所述玻璃基板12的下表面上并无需设置所述抗反射膜17，请参考图2所示，从而能够降低生产成本。
在本发明一实施例中，也可以采用其他方法填充所述光学材料30，例如：在所述陶瓷基板11或所述坝13上设置填充孔，形成所述空腔后，通过所述填充孔向所述空腔内填充光学材料。具体的，请参考图4与图5所示，在所述陶瓷基板11或所述坝13上设置填充孔31，在步骤S2中设置所述坝13之后，直接执行步骤S3形成空腔，然后再通过填充孔31向所述空腔内填充所述光学材料30，填充完成之后，再通过密封塞32对所述空腔进行密封。示例性的，所述密封塞32的材料可以为金属，因此可以将所述密封塞32焊接至所述填充孔31内以形成密封的空腔；所述密封塞32的材料还可以为氧化铝或氮化硅，可以通过粘结的方式密封所述空腔，但不限于此。
本发明实施例中，在所述空腔内填充光学材料30，所述光学材料30是与所述LCOS面板20的光学折射率相匹配的光学材料，并不会对光线的路径造成影响。而所述光学材料30包围所述LCOS面板20，能够增加对所述LCOS面板20的密封保护，防止水汽进入所述LCOS面板20而对所述LCOS面板20造成影响。当所述光学材料30为光学油时，油脂会应力自平衡，由此降低所述LCOS面板20所承受的应力，使得所述LCOS面板20所承受的应力最低。
在步骤S4中，在所述玻璃基板12与所述坝13之间的连接处覆盖金属层14，以密封所述空腔。
由于金属阻挡水汽的效果最好，所以在所述玻璃基板12与所述坝13之间的连接处覆盖所述金属层14，从而密封所述空腔，防止水汽和灰尘进入所述空腔，能够达到最大程度的密封和阻湿效果，从而有效提高了器件的可靠性。示例性的，可以通过超音波焊锡的方式形成所述金属层14。
本发明一实施例中，所述坝13与所述陶瓷基板11通过焊接的方式相连接，即已经通过金属连接在一起，因此，在所述坝13与所述陶瓷基板11的连接处无需设置所述金属层14，而仅需在所述坝13与所述玻璃基板12的连接处设置所述金属层14即可，请参考图1所示，所述金属层14位于所述坝13与部分所述玻璃基板12的顶部以覆盖所述坝13与所述玻璃基板12的连接处。
而在本发明另一实施例中，在所述坝13与所述陶瓷基板11的连接处也可以覆盖所述金属层14，或者在所述陶瓷基板11、所述玻璃基板12以及所述坝13围成的空腔的任何具有缝隙的位置处均可以覆盖所述金属层14，以达到密封和阻湿的效果。
在本发明一实施例中，还可以在所述空腔的外围覆盖黑色遮挡层。请参考图6至图8所示，在所述坝13的外表面、所述坝13与所述陶瓷基板11连接处的焊垫15外侧、以及所述金属层14上覆盖黑色遮挡层40。
金属材料为金属色，在光路上会产生杂光反射或散射，从而影响影像的质量，例如所述金属层14的设置，以及所述坝13的材料也为金属，因此有可能会影响影像的质量，而所述黑色遮挡层40的设置，能够确保金属不会引起上述问题，从而提高影像的质量。
示例性的，可以采用光阻黄光制程、印刷、喷印等方式形成所述黑色遮挡层40，当所述黑色遮挡层40的材质为黑胶带时，也可以通过贴附的方式形成，但不限于此。
综上所述，本发明提供的LCOS封装结构及封装方法中，陶瓷基板、玻璃基板与坝围成空腔，LCOS面板设置于所述空腔内，金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔，从而防止水汽和灰尘进入所述空腔，达到密封和阻湿的效果，以提高器件的可靠性。
进一步的，在所述空腔内填充有与所述LCOS面板的光学折射率相匹配的光学材料，从而增加对所述LCOS面板的密封保护。当所述光学材料为光学油时，油脂会应力自平衡，从而降低所述LCOS面板所承受的应力。
进一步的，在所述坝的外表面、所述坝与所述陶瓷基板连接处的焊垫外侧以及所述金属层上还覆盖有黑色遮挡层，以避免金属引起的杂光反射或散射，提高成像质量。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (14)
1.一种LCOS封装结构，其特征在于，所述LCOS封装结构包括：
陶瓷基板；
玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；
坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；
LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且位于所述空腔内；以及
金属层，所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔。
2.根据权利要求1所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述LCOS封装结构还包括焊垫；所述焊垫设置于所述陶瓷基板上，所述坝的一端通过所述焊垫与所述陶瓷基板连接，所述坝的另一端设置有朝向所述空腔的台阶，所述玻璃基板的两端分别与所述台阶相卡合连接；所述金属层设置于所述坝与部分所述玻璃基板的顶部，以覆盖所述坝与所述玻璃基板的连接处。
3.根据权利要求1所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述空腔内填充有与所述LCOS面板的光学折射率相匹配的光学材料。
4.根据权利要求3所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述光学材料的折射率介于1.4～1.6之间，所述LCOS面板中的玻璃盖板的折射率介于1.4～1.6之间，所述玻璃基板的折射率介于1.4～1.6之间。
5.根据权利要求3所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述光学材料包括光学油或光学胶。
6.根据权利要求5所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述光学油或所述光学胶填充于整个所述空腔；或者，所述光学胶填充于所述玻璃基板与所述LCOS面板之间。
7.根据权利要求3所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板或所述坝上设置有填充孔，用于填充所述光学材料。
8.根据权利要求7所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述填充孔设置有密封塞，所述密封塞的材料包含金属、氧化铝或氮化硅。
9.根据权利要求2所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述LCOS封装结构还包括黑色遮挡层，所述黑色遮挡层覆盖所述坝的外表面、所述坝与所述陶瓷基板连接处的焊垫外侧以及所述金属层。
10.根据权利要求1所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述LCOS面板包括相对设置的硅衬底与玻璃盖板，以及位于所述硅衬底与所述玻璃盖板之间的液晶层；所述LCOS面板还包括抗反射膜，所述抗反射膜位于所述玻璃盖板上；所述LCOS面板通过粘结层与所述陶瓷基板相粘结以固定于所述陶瓷基板上。
11.一种LCOS封装方法，其特征在于，所述LCOS封装方法包括以下步骤：
提供LCOS面板与陶瓷基板，将所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上；
在所述陶瓷基板的四周设置坝；
在所述坝上覆盖玻璃基板，使所述玻璃基板、所述坝与所述陶瓷基板三者之间围成空腔，所述LCOS面板位于所述空腔内；以及
在所述玻璃基板与所述坝之间的连接处覆盖金属层，以密封所述空腔。
12.根据权利要求11所述的LCOS封装方法，其特征在于，所述LCOS封装方法还包括：在覆盖所述玻璃基板之前，在所述空腔内填充光学材料。
13.根据权利要求11所述的LCOS封装方法，其特征在于，所述LCOS封装方法还包括：在所述陶瓷基板或所述坝上设置填充孔，在形成所述空腔之后，通过所述填充孔向所述空腔内填充所述光学材料，并利用密封塞封闭所述空腔。
14.根据权利要求11所述的LCOS封装方法，其特征在于，所述LCOS封装方法还包括：在所述坝的外表面、所述坝与所述陶瓷基板连接处的焊垫外侧、以及所述金属层上覆盖黑色遮挡层。
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