CN115410983A - 一种半导体晶圆转运装置 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于半导体生产设备技术领域，提供了一种半导体晶圆转运装置；包括：支座部件，支座部件包括底座和间歇转动设置在底座上的转动轴；转运部件，转运部件安装在支座部件上；转运部件包括不少于三个且圆周阵列布置在转动轴上的存载盘，存载盘用于承载需要传送的晶圆；存载盘外侧阵列布置有多个夹持件，夹持件转动安装在存载盘上；清洗部件，清洗部件安装在支座部件上；及，设置清洗部件与转运部件之间的偏转机构，偏转机构用于在夹持件处于喷液盘下方时驱动配合盘偏转。本发明实现了在传送过程中对晶圆对中夹紧，保证传送过程中晶圆不会跑偏；同时实现自动对经过喷液盘的晶圆进行清洗，实现自动清洗，保证晶圆的洁净程度。

Description

一种半导体晶圆转运装置
技术领域
本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体是一种半导体晶圆转运装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆通过清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等工艺形成IC产品。
在半导体制造过程中，将一个晶圆加工制成布满集成电路器件的晶圆涉及多达几百步制程。在这些制程中涉及到的主流工艺包括光刻工艺，干法刻蚀工艺，物理气相沉积工艺，化学气象沉积工艺等都通过半导体设备中的自动传送系统完成半导体晶圆的移送。
现有技术公开的一种半导体晶圆传送装置（专利申请号：201921557087），其公开了包括底板，底板的上表面连接立柱，立柱顶部连接顶板，顶板的中部转动连接转轴，转轴上端连接转动盘，所述转动盘的四周设有通孔，通孔贯穿连接盛料桶，所述转轴的下端连接第二锥齿轮，第二锥齿轮啮合连接第一锥齿轮，第一锥齿轮固定连接驱动电机的输出轴，所述底板的上表面右侧设有顶杆；其不具有对其传送的晶圆进行对中，导致其传送过程中存在位置跑偏的现象，为了解决该技术问题现提出一种半导体晶圆转运装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体晶圆转运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体晶圆转运装置，包括：支座部件，所述支座部件包括底座和间歇转动设置在底座上的转动轴；
转运部件，所述转运部件安装在支座部件上；所述转运部件包括不少于三个且圆周阵列布置在转动轴上的存载盘，所述存载盘用于承载需要传送的晶圆；所述存载盘外侧阵列布置有多个夹持件，所述夹持件转动安装在存载盘上，且夹持件上设置有夹持部，所述夹持部用于对晶圆进行夹紧；所述存载盘上还设置有驱动多个夹持件同时转动的夹紧动力组件；
清洗部件，所述清洗部件安装在支座部件上；所述清洗部件包括安装在支座部件上的喷液盘，所述喷液盘底部布置有喷液孔；所述喷液盘底部弹性转动设置有配合盘，所述配合盘上阵列设置有通孔，所述配合盘贴合在喷液盘底部，且喷液孔与通孔错位设置；及，
设置所述清洗部件与所述转运部件之间的偏转机构，所述偏转机构用于在夹持件处于喷液盘下方时驱动配合盘偏转。
作为本发明进一步的方案：所述夹持部靠近晶圆端部设置为倾斜结构，且所述夹持部靠近存载盘侧为第一端，远离存载盘侧为第二端，所述第一端靠近夹持件设置。
作为本发明再进一步的方案：所述夹紧动力组件包括齿轮、齿条和连接杆；所述齿轮固定安装在夹持件内部的支撑转轴上，所述支撑转轴转动安装在存载盘上；所述齿轮与齿条啮合，所述齿条固定连接在连接杆上，所述连接杆上下弹性滑动设置在存载盘上；所述连接杆底部固定安装有配合件，所述配合件的移动轨迹上设置有用于驱动其下移弧形杆，所述弧形杆固定安装在底座上。
作为本发明再进一步的方案：所述齿条设置在夹持件内侧。
作为本发明再进一步的方案：所述弧形杆端部设置有导向结构，所述导向结构用于配合件滑入至弧形杆上。
作为本发明再进一步的方案：所述偏转机构包括滑杆和凸起，所述凸起设置在夹持件上；所述滑杆为多个，且圆周阵列布置在配合盘上，所述滑杆滑动设置在配合盘上对应的导向槽中，所述导向槽相对于配合盘径向倾斜设置，所述滑杆远离凸起一端弹性滑动设置在滑槽中，所述滑槽沿着喷液盘径向设置。
作为本发明再进一步的方案：所述配合盘与喷液盘之间还设置有第一弹性件，所述第一弹性件两端分别固定安装在喷液盘和配合盘上。
作为本发明再进一步的方案：所述配合件通过弹性伸缩杆安装在多个连接杆的底部。
作为本发明再进一步的方案：所述喷液盘转动设置；所述支座部件上还设置有转动电机，所述转动电机的输出端连接在喷液盘上。
作为本发明再进一步的方案：所述存载盘通过弹性支座安装在转动轴上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过夹紧动力组件驱动存载盘上的多个夹持件转动，夹持件上的夹持部对晶圆进行压紧，如此实现对晶圆的夹紧和对中；然后转动轴转动设定角度，带动对个存载盘之间位置进行转换，晶圆传送至喷液盘的正下方，偏转机构驱动配合盘发生偏转，使得配合盘上的通孔与喷液盘底部喷液孔产生重合，进而能够喷出清洗液对晶圆进行清洗，实现在传送过程中对晶圆进行清洗。本发明实现了在传送过程中对晶圆对中夹紧，保证传送过程中晶圆不会跑偏；同时实现自动对经过喷液盘的晶圆进行清洗，实现自动清洗，保证晶圆的洁净程度。
附图说明
图1为本发明实施例中半导体晶圆转运装置的立体视图。
图2为本发明实施例中半导体晶圆转运装置的正视图。
图3为本发明实施例中半导体晶圆转运装置中存载盘经过喷液盘的状态示意图。
图4为本发明实施例中半导体晶圆转运装置中喷液盘的结构示意图一。
图5为本发明实施例中半导体晶圆转运装置中喷液盘的结构示意图二。
图6为本发明实施例中半导体晶圆转运装置中喷液盘的内部结构示意图。
图7为本发明实施例中半导体晶圆转运装置中凸起转动轨迹示意图。
图中：10-支座部件；
110-转动轴、120-底座；
20-清洗部件；
210-喷液盘、211-滑槽、220-给液环、230-配合盘、231-滑杆、232-导向槽、234-第一弹性件、240-转动电机；
30-转运部件；
310-存载盘、311-夹持件、312-凸起、313-夹持部、314-连接杆、315-弧形杆、316-配合件、317-弹性支座、318-齿轮、319-齿条、320-支撑转轴、321-第二弹性件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1～图3，本发明实施例1中，为本发明实施例提供的一种半导体晶圆转运装置的结构图，包括：支座部件10、清洗部件20和转运部件30，所述清洗部件20和转运部件30安装在支座部件10上；所述支座部件10包括底座120和间歇转动设置在底座120上的转动轴110，所述转动轴110每次转动的角度相同；
所述转运部件30包括不少于三个且圆周阵列布置在转动轴110上的存载盘310，所述转动轴110每次转动角度为360/n°，其中所述n为存载盘310的数量。
所述存载盘310用于承载需要传送的晶圆；由于现有技术其不具有对其传送的晶圆进行对中，导致其传送过程中存在位置跑偏的现象，为了解决该技术问题，因此所述存载盘310外侧阵列布置有多个夹持件311，所述夹持件311转动安装在存载盘310上，且夹持件311上设置有夹持部313，所述夹持部313用于对晶圆进行夹紧，具体的，当处于上料位置的存载盘310上放置晶圆后，存载盘310上的多个夹持件311同时转动，使得夹持部313同时对晶圆进行挤压夹紧，进而实现对晶圆进行对中，保证传送完成后晶圆的位置不会发生偏转；
为了驱动对个夹持件311同时转动，因此所述存载盘310上还设置有驱动多个夹持件311同时转动的夹紧动力组件。
由于晶圆在处理过程中因此需要对晶圆进行清洗，因此设置清洗部件20；所述清洗部件20包括安装在支座部件10上的喷液盘210，所述喷液盘210底部布置有喷液孔；所述喷液盘210底部弹性转动设置有配合盘230，所述配合盘230上阵列设置有通孔，所述配合盘230贴合在喷液盘210底部，且喷液孔与通孔错位设置，如此配合盘230将喷液盘210堵住设置；为了使得在传送过程中喷液盘210能够对存载盘310上的晶圆进行清洗，因此所述清洗部件20与转运部件30之间还设置有用于在夹持件311处于喷液盘210下方时驱动配合盘230偏转的偏转机构。如此设置进而当存载盘310传送至喷液盘210下方，偏转机构使得配合盘230发生偏转，使得通孔与喷液孔产生重合，进而能够喷出清洗液对晶圆进行清洗。喷液盘210设置在底座120上。
所述喷液盘210外接清洗液，且喷液盘210内部设置有溶液腔，如此使得喷液盘210能够喷出清洗液。
具体的，将需要传送的晶圆放置在存载盘310上，夹紧动力组件驱动存载盘310上的多个夹持件311转动，夹持件311上的夹持部313对晶圆进行压紧，如此实现对晶圆的夹紧和对中；然后转动轴110转动设定角度，带动对个存载盘310之间位置进行转换，晶圆传送至喷液盘210的正下方，偏转机构驱动配合盘230发生偏转，使得配合盘230上的通孔与喷液盘210底部喷液孔产生重合，进而能够喷出清洗液对晶圆进行清洗，实现在传送过程中对晶圆进行清洗。本发明实现了在传送过程中对晶圆对中夹紧，保证传送过程中晶圆不会跑偏；同时实现自动对经过喷液盘210的晶圆进行清洗，实现自动清洗，保证晶圆的洁净程度。
如图3所示，作为本发明的一种优选实施例，所述夹持部313靠近晶圆端部设置为倾斜结构，且所述夹持部313靠近存载盘310侧为第一端，远离存载盘310侧为第二端，所述第一端靠近夹持件311设置，如此便于对不同直径的晶圆进行夹紧。
实施例2
请参阅图1～图7，本实施例2与实施例1的主要区别在于，为了驱动夹持件311偏转，因此所述夹紧动力组件包括齿轮318、齿条319和连接杆314；所述齿轮318固定安装在夹持件311内部的支撑转轴320上，所述支撑转轴320转动安装在存载盘310上；所述齿轮318与齿条319啮合，所述齿条319固定连接在连接杆314上，所述连接杆314上下弹性滑动设置在存载盘310上；所述连接杆314底部固定安装有配合件316，所述配合件316的移动轨迹上设置有用于驱动其下移弧形杆315，所述弧形杆315固定安装在底座120上；夹持件311固定安装在支撑转轴320上，夹持件311可以设计为盘状或者球状结构。具体的，当晶圆放置到存载盘310后，转动轴110带动多个存载盘310转动，当载有晶圆的经过至弧形杆315时，配合件316穿过弧形杆315，所述弧形杆315端部导向端驱动配合件316带动连接杆314下移，所述连接杆314驱动齿条319驱动齿轮318和支撑转轴320转动，使得夹持件311内晶圆转动，进而使得夹持部313将晶圆夹紧，实现自动对晶圆进行对中夹紧。
其中，所述齿条319设置在夹持件311内侧，如此使得齿条319下移时能够使得夹持件311上的夹持部313对晶圆进行夹紧，当然所述齿条319也可以设置在夹持件311的外侧，如此齿条319可以在上移时驱动夹持件311对晶圆夹紧。
如图3所示，作为本发明的一种优选实施例，所述连接杆314可以穿过存载盘310上的导向通孔设置，为了使得常规状况夹持件311处于张开状态，因此所述连接杆314通过多个第二弹性件321安装在存载盘310上，所述第二弹性件321两端分别固定安装在连接杆314和存载盘310上，如此实现了连接杆314的弹性安装。所述第二弹性件321可以为螺旋弹簧。
如图3所示，作为本发明的一种优选实施例，为了实现驱动配合件316带动连接杆314下移，因此所述弧形杆315端部设置有导向结构，所述导向结构可以为弧形杆315上的倒角，带动倒角可以为圆角。所述导向结构用于配合件316能够滑入至弧形杆315上。所述配合件316可以设置为L型结构，且固定安装在多个连接杆314底部。所述配合件316可以设置为圆柱形，如此减少在配合件316经过弧形杆315时的阻力。
如图3所示，作为本发明的一种优选实施例，所述偏转机构包括滑杆231和凸起312，所述凸起312设置在夹持件311上；所述滑杆231为多个，且圆周阵列布置在配合盘230上，所述滑杆231滑动设置在配合盘230上对应的导向槽232中，所述导向槽232相对于配合盘230径向倾斜设置，所述滑杆231远离凸起312一端弹性滑动设置在滑槽211中，所述滑槽211沿着喷液盘210径向设置。如此当夹持件311向喷液盘210底部传送过程中，凸起312抵触到滑杆231，滑杆231在滑槽211的作用下向外侧滑动，同时在导向槽232的作用下滑杆231驱动配合盘230相对于喷液盘210发生偏转，使得喷液孔与通孔产生重合，喷出清洗液对晶圆进行清洗。
所述导向槽232可以设计为斜线状。设置导向槽232用于在滑杆231在凸起312驱动向外侧滑动过程中，驱动配合盘230相对于喷液盘210发生偏转。
所述滑槽211内部还设置有第三弹性件，所述第三弹性件两端分别固定安装在滑槽211和滑杆231上，如此实现了滑杆231弹性滑动设置在滑槽211中。所述第三弹性件可以为螺旋弹簧。
为了维持配合盘230与喷液盘210之间相对位置，使得因此所述配合盘230与喷液盘210之间还设置有第一弹性件234，所述第一弹性件234两端分别固定安装在喷液盘210和配合盘230上。第一弹性件234可以为螺旋弹簧。
由于在传送过程中可能会遇到直径不同的晶圆，本发明通过设置夹持部313，且所述配合件316通过弹性伸缩杆安装在多个连接杆314的底部，如此适应不同直径的晶圆的夹紧要求，避免对直径大的晶圆夹紧时对晶圆造成过大压力，造成晶圆损伤。
本发明当夹紧的晶圆直径变大时，凸起312先外侧移动的距离增大，进而使得滑杆231向外侧滑动的距离增大，进而使得配合盘230与存载盘310的偏转距离增大，增大了喷液孔与通孔之间的重合面积，自动增大出液量，满足大直径的晶圆清洗需求。
为了提高清洗效果，因此所述喷液盘210转动设置，为了驱动喷液盘210转动，因此所述支座部件10上还设置有转动电机240，所述转动电机240的输出端连接在喷液盘210上，如此为喷液盘210转动提供动力，所述喷液盘210转动对晶圆进行清洗，提高清洗效果。
如图3、图5和图6所示，作为本发明的一种优选实施例，为了实现对转动的喷液盘210提供清洗液，因此所述喷液盘210外侧转动套设有给液环220，所述给液环220外接恒压清洗液，所述给液环220通过喷液盘210上的供液孔为转动的喷液盘210提供清洗液，所述给液环220转动盖合在供液孔上。
由于喷液盘210转动设置，因此所述滑杆231处于转动状态，为了保证在转动状态下，喷液孔与通孔能够尽可能重合，所述滑杆231设置为多个，使得多个滑杆231间歇的触碰到凸起312，保证配合盘230与喷液盘210之间的偏转位置。
作为本发明的一种优选实施例，当完成清洗后，支座部件10上的转动轴110会转动，使得处于喷液盘210底部的存载盘310转动，存载盘310带动夹持件311上的凸起312转动时，如图7所示凸起312的移动轨迹会与其中一个滑杆231重合，两者会相互抵触，如此将存载盘310弹性安装在转动轴110上，如此使得滑杆231会通过凸起312使得存载盘310向下移动，当凸起312与滑杆231脱离接触时，凸起312会失去抵触力，进而使得存载盘310会向上抖动，将晶圆上的清洗液抖落，提高清洗效果。
所述存载盘310通过弹性支座317安装在转动轴110上，如此实现了存载盘310的弹性安装。
为了驱动转动轴110的间歇转动，因此所述支座部件10还包括驱动组件，所述驱动组件包括驱动电机和传动机构，所述驱动电机通过传动机构与转动轴110传动连接。所述传动机构可以为不完全齿轮机构、槽轮机构或者为棘轮机构，如此实现驱动转动轴110的间歇转动，所述不完全齿轮机构、槽轮机构和棘轮机构为现有技术故不在此做过多赘述。
所述凸起312为球形光面结构，所述滑杆231靠近凸起312一端液设置为球形光面结构，如此减少摩擦阻力。
本发明的工作原理是：
将需要传送的晶圆放置在存载盘310上，转动轴110带动多个存载盘310转动，当载有晶圆的经过至弧形杆315时，配合件316穿过弧形杆315，所述弧形杆315端部导向端驱动配合件316带动连接杆314下移，所述连接杆314驱动齿条319驱动齿轮318和支撑转轴320转动，使得夹持件311内晶圆转动，进而使得夹持部313将晶圆夹紧，实现自动对晶圆进行对中夹紧，然后转动轴110转动设定角度，带动对个存载盘310之间位置进行转换，晶圆传送至喷液盘210的正下方，当夹持件311向喷液盘210底部传送过程中，凸起312抵触到滑杆231，滑杆231在滑槽211的作用下向外侧滑动，同时在导向槽232的作用下滑杆231驱动配合盘230相对于喷液盘210发生偏转，进而使得喷液孔与通孔产生重合，喷出清洗液对晶圆进行清洗；当夹紧的晶圆直径变大时，凸起312先外侧移动的距离增大，进而使得滑杆231向外侧滑动的距离增大，进而使得配合盘230与存载盘310的偏转距离增大，增大了喷液孔与通孔之间的重合面积，自动增大出液量，满足大直径的晶圆清洗需求；当完成清洗后，支座部件10上的转动轴110会转动，使得处于喷液盘210底部的存载盘310转动，存载盘310带动夹持件311上的凸起312转动时，凸起312的移动轨迹会与其中一个滑杆231重合，两者会相互抵触，如此将存载盘310弹性安装在转动轴110上，如此使得滑杆231会通过凸起312使得存载盘310向下移动，当凸起312与滑杆231脱离接触时，凸起312会失去抵触力，进而使得存载盘310会向上抖动，将晶圆上的清洗液抖落，提高清洗效果。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，包括：支座部件（10），所述支座部件（10）包括底座（120）和间歇转动设置在底座（120）上的转动轴（110）；
转运部件（30），所述转运部件（30）安装在支座部件（10）上；所述转运部件（30）包括不少于三个且圆周阵列布置在转动轴（110）上的存载盘（310），所述存载盘（310）用于承载需要传送的晶圆；所述存载盘（310）外侧阵列布置有多个夹持件（311），所述夹持件（311）转动安装在存载盘（310）上，且夹持件（311）上设置有夹持部（313），所述夹持部（313）用于对晶圆进行夹紧；所述存载盘（310）上还设置有驱动多个夹持件（311）同时转动的夹紧动力组件；
清洗部件（20），所述清洗部件（20）安装在支座部件（10）上；所述清洗部件（20）包括安装在支座部件（10）上的喷液盘（210），所述喷液盘（210）底部布置有喷液孔；所述喷液盘（210）底部弹性转动设置有配合盘（230），所述配合盘（230）上阵列设置有通孔，所述配合盘（230）贴合在喷液盘（210）底部，且喷液孔与通孔错位设置；及，
设置所述清洗部件（20）与所述转运部件（30）之间的偏转机构，所述偏转机构用于在夹持件（311）处于喷液盘（210）下方时驱动配合盘（230）偏转。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述夹持部（313）靠近晶圆端部设置为倾斜结构，且所述夹持部（313）靠近存载盘（310）侧为第一端，远离存载盘（310）侧为第二端，所述第一端靠近夹持件（311）设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述夹紧动力组件包括齿轮（318）、齿条（319）和连接杆（314）；所述齿轮（318）固定安装在夹持件（311）内部的支撑转轴（320）上，所述支撑转轴（320）转动安装在存载盘（310）上；所述齿轮（318）与齿条（319）啮合，所述齿条（319）固定连接在连接杆（314）上，所述连接杆（314）上下弹性滑动设置在存载盘（310）上；所述连接杆（314）底部固定安装有配合件（316），所述配合件（316）的移动轨迹上设置有用于驱动其下移弧形杆（315），所述弧形杆（315）固定安装在底座（120）上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述齿条（319）设置在夹持件（311）内侧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述弧形杆（315）端部设置有导向结构，所述导向结构用于配合件（316）滑入至弧形杆（315）上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述偏转机构包括滑杆（231）和凸起（312），所述凸起（312）设置在夹持件（311）上；所述滑杆（231）为多个，且圆周阵列布置在配合盘（230）上，所述滑杆（231）滑动设置在配合盘（230）上对应的导向槽（232）中，所述导向槽（232）相对于配合盘（230）径向倾斜设置，所述滑杆（231）远离凸起（312）一端弹性滑动设置在滑槽（211）中，所述滑槽（211）沿着喷液盘（210）径向设置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述配合盘（230）与喷液盘（210）之间还设置有第一弹性件（234），所述第一弹性件（234）两端分别固定安装在喷液盘（210）和配合盘（230）上。
8.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述配合件（316）通过弹性伸缩杆安装在多个连接杆（314）的底部。
9.根据权利要求6-8任一所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述喷液盘（210）转动设置；所述支座部件（10）上还设置有转动电机（240），所述转动电机（240）的输出端连接在喷液盘（210）上。
10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述存载盘（310）通过弹性支座（317）安装在转动轴（110）上。
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