CN115376961A - 一种芯片识别方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种芯片识别方法及系统，一种芯片识别方法，包括以下步骤：获取芯片料盒图像；识取芯片料盒图像内的图形信息；逐个比对图形信息与预设图形信息，并判断两者是否相符；若是，标定该图形为一待拾取图形。本发明提供的一种芯片识别方法及系统通过将识取得到的图形信息和提前预设的图形信息对比，将其中符合预设图形信息的图形标定为待拾取图形，其中图形也即芯片，通过对比主要是为了筛选出芯片料盒内的本次需要使用的芯片，且在识别芯片的后将需要使用的芯片标定为待识取芯片，在之后吸嘴只需要拾取标定后的待拾取芯片，大大的提高了固晶机的贴装效率。

Description

一种芯片识别方法及系统
技术领域
本发明涉及固晶机技术领域，其特别涉及一种芯片识别方法及系统。
背景技术
随着现代电子技术的快速进步，电子设备的制备和生产都朝着高精度的方向发展，而固晶机是电子技术领域的一种高精度贴片的重要设备。
影响固晶机生产效率的因素有很多，其中识别芯片是影响固晶机效率重要的一个步骤，而目前的方式是每识别一个芯片就利用吸嘴吸走进行贴装，该方法需要多次移动相机和吸嘴，如果识别到不需要的芯片还需要重新移动相机识别另一个芯片，且下一次移动相机进行识别时还可能又识别到不需要的芯片，大大的影响了固晶机的贴装效率。
发明内容
为了解决固晶机贴装芯片效率低下的问题，本发明提供一种芯片识别方法及系统。
本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种芯片识别方法，包括以下步骤：
获取芯片料盒图像；
识取芯片料盒图像内的图形信息；
逐个比对图形信息与预设图形信息，并判断两者是否相符；若是，标定该图形为一待拾取图形。
优选地，获取芯片料盒图像为芯片料盒的整体图像或局部图像，所述图形信息包括芯片图形信息。
优选地，识取芯片料盒图像内的图形信息具体包括以下步骤：
标定x，y坐标轴方向；
识取图形的面积、形状、颜色、长、宽以及位置坐标（x，y）其中的一种或多种信息。
优选地，逐个比对图形信息与预设图形信息具体包括以下步骤：
按照x坐标轴方向或y坐标轴方向逐个比对图形信息与预设图形信息；
判断两者信息是否相符；若相符，则标定该图形的坐标（x，y）为一待识取位置；
获得芯片料盒图像内所有的待拾取图形。
优选地，预设图形信息为芯片的面积、形状、颜色、长、宽其中的一种或多种信息。
优选地，识取的图形信息与预设图形信息相对应；逐个比对图形信息与预设图形信息具体包括：
比较面积；和/或
比较形状；和/或
比较颜色；和/或
比较长、宽。
优选地，在获得芯片料盒图像内所有的待拾取图形后，还包括步骤：
按照标定的待拾取位置逐个拾取对应的芯片。
优选地，按照标定的待拾取位置逐个拾取对应的芯片包括以下具体步骤：
移动吸嘴按照x从小到大的顺序依次拾取芯片；若有两个或以上芯片具有相同大小的x，则对x大小相同的芯片再按照y从小到达的顺序依次拾取，直至拾取完；或
移动吸嘴按照y从小到大的顺序依次拾取芯片；若有两个或以上芯片具有相同大小的y，则对y大小相同的芯片再按照x从小到达的顺序依次拾取，直至拾取完。
优选地，当判断为不相符时，则不标定该图形为待识取图形。
本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种芯片识别系统，包括：
摄像模块：获取芯片料盒图像；
识取模块：识取芯片料盒图像内的图形信息；
比对模块：比对图形信息与预设图形信息，并判断两者是否相符。
与现有技术相比，本发明所提供的一种芯片识别方法及系统，具有如下的有益效果：
1.本发明提供一种芯片识别方法，其中一般是采用摄像模块获取芯片料盒的图像，芯片料盒用于放置芯片，获取芯片料盒图像后即识取得到芯片料盒内的图形的信息，其中图形也即包括芯片料盒内放置的芯片，提前预设的图形信息即本次贴片需要使用的芯片的信息，通过将识取得到的图形信息和提前预设的图形信息对比，将其中符合预设图形信息的图形标定为待拾取图形，通过对比主要是为了筛选出芯片料盒内的本次需要使用的芯片，且在识别芯片的后将需要使用的芯片标定为待识取芯片，其中标定的时候即确定了图形的位置，比对完之后吸嘴只需要根据待拾取图形的位置进行拾取，大大的提高了固晶机的贴装效率。
2.本发明的一种芯片识别方法，根据摄像模块的视野范围与芯片料盒的大小可知摄像模块能够一次性获取芯片料盒的整体图像或者需要通过多次获取局部图像以获得芯片料盒的完整图像，若摄像模块一次性获取到芯片料盒的完整图像，即可直接标定完整个芯片料盒内的待拾取图形，之后只需利用吸嘴拾取芯片，无需在移动摄像模块识取芯片了，大大提高了固晶机的贴装效率；若摄像模块需要通过多次获取局部图像才能获取得到芯片料盒的完整图像，则在摄像模块获取局部图像之后仅标定完该局部图像内的待拾取图形，通过多次获取也可获取得到整个芯片料盒内的待拾取图形，之后再移动吸嘴拾取芯片，也无需再次移动摄像模块识取芯片了，大大提高了固晶机的贴装效率。
3.本发明的芯片识别方法，标定x，y坐标轴方向，通过该坐标系可以计算出芯片的面积、长、宽等其中的一种或多种信息，还可以通过计算得到芯片的位置坐标，由该坐标系即可获取到图形的更多信息。
4.本发明的芯片识别方法，根据一定的顺序逐个比对确保能够将芯片料盒图像内所有的图形都比对完，不漏掉任何图形，通过比对，将芯片料盒中符合预设图形信息的图形的位置坐标标定出来，吸嘴仅需根据标定出来的图形的位置坐标移动即可吸取对应的芯片，先将芯片料盒内的图形识别完之后再拾取，且之后也无需再反复识取芯片，大大提高了固晶机的贴装效率。
5.本发明的芯片识别方法，根据需要进行贴装的芯片的特征来选择预设图形的面积、形状、颜色、长、宽其中的一种或多种信息，例如本次需要贴装的芯片为矩形，则需要预设图形信息的形状为矩形，识取的图形与预设图形芯片只需比较形状，所有矩形的图形则标定为待拾取图形，若同时还对面积有要求，则预设图形信息的时候预设形状为矩形，面积为S，则通过比较将所有形状为矩形，同时面积为S的图形标定为待拾取图形，通过比较直接将需要进行贴装的芯片图形筛选出来，大大提高了芯片的识别效率，之后只需通过吸嘴拾取筛选出来的图形，提高了固晶机贴装芯片的效率。
6.本发明的芯片识别方法，在获得芯片料盒内的所有待拾取图形后，吸嘴按照一定的规律的路径拾取芯片，其吸嘴轨迹便于控制，移动轨迹比较简单，同时出现误差的概率较小。
7.本发明的芯片识别方法，当判断图形的信息不符合预设图形信息时，则不标定该图形为待拾取图形，即不标定该芯片的位置，相当于排除掉该芯片，本发明先将芯片料盒图像内的所有图形一次性看完，同时还将不符合预设图形信息的图形排除掉，极大的提高了固晶机的贴装效率。
8.本发明实施例还提供一种芯片识别系统，具有与上述一种芯片识别方法相同的有益效果，在此不做赘述。
[0023]
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的一种芯片识别方法的步骤流程图。
图2是本发明第一实施例提供的一种芯片识别方法之步骤S2的具体步骤流程图。
图3是本发明第一实施例提供的一种芯片识别方法之步骤S3的具体步骤流程图。
图4是本发明第一实施例提供的一种芯片识别方法之步骤S4的步骤流程图。
图5是本发明第一实施例提供的一种芯片识别方法之步骤S4的具体步骤流程图。
图6是本发明第二实施例提供的一种芯片识别系统的示意图。
附图标识说明：
1、芯片识别系统
10、摄像模块；20、识取模块；30、比对模块。
[0031]
具体实施方式
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种芯片识别方法，包括以下步骤：
S1:获取芯片料盒图像；
S2:识取芯片料盒图像内的图形信息；
S3:逐个比对图形信息与预设图形信息，并判断两者是否相符；若是，标定该图形为一待拾取图形。
可以理解，步骤S1中通常是通过摄像模块来获取芯片料盒的图像，摄像模块一般是指摄像头或者是其他一些包括摄像头的组合结构；其中，芯片料盒用于放置芯片，一般在固晶机开始工作后不会移动芯片料盒，主要是为了防止其内的芯片移动而导致不能准确的定位到芯片的位置，通常是移动摄像模块来获取图像。
可以理解，提前预设的图形信息即本次贴片需要使用的芯片的信息，通过将识取得到的图形信息和提前预设的图形信息对比，将其中符合预设图形信息的图形标定为待拾取图形，通过对比主要是为了筛选出芯片料盒内的本次需要使用的芯片，且在识别芯片的后将需要使用的芯片标定为待识取芯片，在之后吸嘴只需要拾取标定后的待拾取芯片，大大的提高了固晶机的贴装效率。
其中，步骤S3中“逐个比对”指每一个图形信息单独与预设图形信息相比对，并不只表示比对一个图形信息与预设图形信息之后再比对另一个图形信息，通过运算还可以直接同时完成每个图形信息与预设图形信息的单独比对。
进一步地，获取芯片料盒图像为芯片料盒的整体图像或局部图像，图形信息包括芯片图形信息。
可以理解，图形信息包括芯片料盒内的芯片图形信息，但是不排除一些形状与芯片相似但不是芯片的图形。
可以理解地，在一些实施例中，摄像模块一次性获取到芯片料盒的完整图像，即可直接标定完整个芯片料盒内的待拾取图形，之后只需利用吸嘴拾取芯片，无需再移动摄像模块识取芯片了，大大提高了固晶机的贴装效率。
在一些实施例中，根据摄像模块的视野范围与芯片料盒的大小计算出需要通过获取多少个局部图像才能获取得到芯片料盒的整体图像，则在摄像模块获取局部图像之后仅标定完该局部图像内的待拾取图形，然后再移动摄像模块获取下一个局部图像，通过多次获取也可获取得到整个芯片料盒内的待拾取图形，得到芯片料盒内所有的待拾取芯片后再移动吸嘴拾取芯片，之后也无需再次移动摄像模块识取芯片，提高了固晶机的贴装效率。
请参阅图2，步骤S2“识取芯片料盒图像内的图形信息”的具体包括以下步骤：
S21:标定x，y坐标轴方向；
S22:识取图形的面积、形状、颜色、长、宽以及位置坐标（x，y）其中的一种或多种信息；
其中，步骤S21也可以理解为建立一个x，y二维直角坐标系。
可以理解地，在步骤S22中，识取图形信息时，可通过先识取到图形上相对应的几个点的坐标即可计算出一些信息，示例性的如：假设该图形为矩形，识取的时候可直接识取得到该图形为矩形，再通过识别矩形四个角的顶点的位置坐标，即可通过相邻两个点的坐标计算出该矩形的长和宽，同理，利用长和宽即可计算出该图形的面积；可以理解，其中颜色和形状等信息通过识取可直接获得。
可以理解，其中步骤S22中的位置坐标（x，y）一般是指该图形的中点的位置坐标，和步骤S22同理，通过识别图形上的多个点坐标，即可通过计算得到该图形的中心点坐标（x，y），同理也可以得到该图形的角度。
具体地，请结合图2和图3，步骤S3“逐个比对图形信息与预设图形信息”具体包括以下步骤：
S31:按照x坐标轴方向或y坐标轴方向逐个比对图形信息与预设图形信息；
S32:判断两者信息是否相符；若相符，则标定该图形的坐标（x，y）为一待识取位置；
S33：获得芯片料盒图像内所有的待拾取图形。
可以理解地，根据一定的顺序逐个比对确保能够将芯片料盒图像内所有的图形都比对完，不漏掉任何图形，通过比对，将符合预设图形信息的图形的位置坐标标定出来，吸嘴仅需根据标定出来的图形的位置坐标移动即可吸取对应的芯片。
可以理解，步骤S32中“标定该图形的坐标（x，y）为一待识取位置”中的坐标（x，y）可以理解为在上述的步骤S22识取图形得到的坐标，此时的“标定”可以理解为将该坐标确定为一个待拾取位置，即相当于给该坐标打上一个“待拾取”的标签。
在其他的一些实施例中，还可以在步骤S22不识取图形的位置坐标，当判断该图形信息符合预设图形信息时，此时的步骤S32的“标定”可以理解为计算得到该图形的位置坐标（x，y），并且将该坐标作为一个待拾取位置。
可以理解地，其中步骤S33中“所有的图形”是指芯片料盒中的所有图形，也即先通过比对先标定完芯片料盒内所有的待识取图形，由于已经识别完芯片料盒内的所有图形之后就无需再通过摄像模块识别了，也即识别芯片与拾取芯片两个步骤分开进行，大大提高了固晶机的贴装效率。
进一步地，预设图形信息为芯片的面积、形状、颜色、长、宽其中的一种或多种信息。
进一步地，识取的图形与预设图形信息信息相对应；逐个比对图形信息与预设图形信息具体包括：
比较面积；和/或
比较形状；和/或
比较颜色；和/或
比较长、宽。
可以理解地，根据预设图形信息与识取的图形信息根据需要进行贴装的芯片的特征来选择预设图形的面积、形状、颜色、长、宽其中的一种或多种信息，并不一定要将面积、形状、颜色、长、宽全部都比较，比如说芯片料盒中所有为矩形的图形都符合需求，就可以只预设图形的形状信息以及只识取图形的形状信息，就只需要比较形状。
可以理解地，预设图形信息可以在识取图形信息之前，也可以在识取图形信息之后，但这两个信息相对应；如果先预设图形信息，则比对可理解为根据预设图形来找到符合的图形；如果后预设图形信息，则比对可以理解为根据预设图形来筛选出符合的图形。
示例性的如：假如先预设图形的形状为矩形，则需要识取图形的形状，再与预设图形的形状相比较；或者假设先预设图形的形状为矩形，面积为S，则需要识取图形的形状以及面积的信息，再与预设图形的形状和面积信息相比较。假设先识取图形的信息并且只识别了形状，则需要预设图形的形状信息才能在所有图形中对比筛选出需要使用的图形；或者假设先识取图形的形状、面积以及颜色的信息，则根据需要贴装的芯片的要求来预设图形信息，如果只要求形状为矩形则可以只预设图形的形状为矩形，仅需与识取的图形形状信息相比较即可。
通过比较直接将需要进行贴装的芯片图形筛选出来，之后直接通过吸嘴拾取筛选出来的图形，大大的提高了固晶机贴装芯片的效率
进一步地，当判断为不相符时，则不标定该图形为待识取图形。
可以理解地，不标定该图形为待拾取图形，即不标定该芯片的位置，相当于排除掉该芯片，可以理解为通过该步骤可以将芯片料盒内的一些断掉的、变形的、不符合要求的芯片排除掉；本发明先将芯片料盒图像内的所有图形一次性看完，同时还将不符合预设图形信息的图形排除掉，避免影响固晶机贴装的效率。
进一步地，请参阅图4，步骤S3之后还包括以下步骤：
S4:按照标定的待拾取位置逐个拾取对应的芯片。
具体地，请参阅图5，步骤S4的具体步骤如下：
S41:移动吸嘴按照x从小到大的顺序依次拾取芯片；若有两个或以上芯片具有相同大小的x，则对x大小相同的芯片再按照y从小到达的顺序依次拾取，直至拾取完；
S42:移动吸嘴按照y从小到大的顺序依次拾取芯片；若有两个或以上芯片具有相同大小的y，则对y大小相同的芯片再按照x从小到达的顺序依次拾取，直至拾取完。
可以理解地，其中步骤S41和S42为并列的两种方式，即任选这两种方式的其中一种方式进行拾取即可。
可以理解地，这两种方法主要是针对芯片料盒中内部放置有多个相同的芯片的情况，当标定有多个符合预设图形信息的图形位置时，则按照上述两种方式其中的一种方式依次拾取芯片。可以理解，按照一定的规律的路径拾取芯片，移动轨迹比较简单，其吸嘴轨迹便于控制，同时出现误差的概率较小。
综上所述，本发明第一实施例提供的一种芯片识别方式至少具有以下两种应用场景；
第一种应用场景，当芯片料盒中只放置同一种芯片时，通过预设图形信息和识别的图形信息相对比可以排除掉一些不需要的如断了一截、变形的一些坏掉的芯片。
第二种应用场景，当芯片料盒中放置不同种类的芯片时，通过预设图形信息和识别的图形信息相对比可以筛选出需要进行贴装的芯片，比如需要拾取某种芯片就预设与该芯片对应的图形信息，然后直接比对找到该芯片再进行拾取。
请参阅图6，本发明第二实施例提供的一种芯片识别系统1，包括：
摄像模块10：获取芯片料盒图像；
识取模块20：识取芯片料盒图像内的图形信息；
比对模块30：比对图形的信息与预设图形信息，并判断两者是否相符。
可以理解，该芯片识别系统1的模块在运作时，需要利用到实施例一所述的一种芯片识别方法，因此无论将摄像模块10、识取模块20、比对模块30予于整合或者配置不同的硬件产生与本发明所实现效果相似的功能，均属于本发明的保护范围内。
在本发明所提供的实施例中，应理解，“与A对应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息确定B。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
与现有技术相比，本发明所提供给的一种芯片方法及系统具有如下的有益效果：
1.本发明提供一种芯片识别方法，其中一般是采用摄像模块获取芯片料盒的图像，芯片料盒用于放置芯片，获取芯片料盒图像后即识取得到芯片料盒内的图形的信息，其中图形也即包括芯片料盒内放置的芯片，提前预设的图形信息即本次贴片需要使用的芯片的信息，通过将识取得到的图形信息和提前预设的图形信息对比，将其中符合预设图形信息的图形标定为待拾取图形，通过对比主要是为了筛选出芯片料盒内的本次需要使用的芯片，且在识别芯片的后将需要使用的芯片标定为待识取芯片，其中标定的时候即确定了图形的位置，比对完之后吸嘴只需要根据待拾取图形的位置进行拾取，大大的提高了固晶机的贴装效率。
2.本发明的一种芯片识别方法，根据摄像模块的视野范围与芯片料盒的大小可知摄像模块能够一次性获取芯片料盒的整体图像或者需要通过多次获取局部图像以获得芯片料盒的完整图像，若摄像模块一次性获取到芯片料盒的完整图像，即可直接标定完整个芯片料盒内的待拾取图形，之后只需利用吸嘴拾取芯片，无需在移动摄像模块识取芯片了，大大提高了固晶机的贴装效率；若摄像模块需要通过多次获取局部图像才能获取得到芯片料盒的完整图像，则在摄像模块获取局部图像之后仅标定完该局部图像内的待拾取图形，通过多次获取也可获取得到整个芯片料盒内的待拾取图形，之后再移动吸嘴拾取芯片，也无需再次移动摄像模块识取芯片了，大大提高了固晶机的贴装效率。
3.本发明的芯片识别方法，标定x，y坐标轴方向，通过该坐标系可以计算出芯片的面积、长、宽等其中的一种或多种信息，还可以通过计算得到芯片的位置坐标，由该坐标系即可获取到图形的更多信息。
4.本发明的芯片识别方法，根据一定的顺序逐个比对确保能够将芯片料盒图像内所有的图形都比对完，不漏掉任何图形，通过比对，将芯片料盒中符合预设图形信息的图形的位置坐标标定出来，吸嘴仅需根据标定出来的图形的位置坐标移动即可吸取对应的芯片，先将芯片料盒内的图形识别完之后再拾取，且之后也无需再反复识取芯片，大大提高了固晶机的贴装效率。
5.本发明的芯片识别方法，根据需要进行贴装的芯片的特征来选择预设图形的面积、形状、颜色、长、宽其中的一种或多种信息，例如本次需要贴装的芯片为矩形，则需要预设图形信息的形状为矩形，识取的图形与预设图形芯片只需比较形状，所有矩形的图形则标定为待拾取图形，若同时还对面积有要求，则预设图形信息的时候预设形状为矩形，面积为S，则通过比较将所有形状为矩形，同时面积为S的图形标定为待拾取图形，通过比较直接将需要进行贴装的芯片图形筛选出来，大大提高了芯片的识别效率，之后只需通过吸嘴拾取筛选出来的图形，提高了固晶机贴装芯片的效率。
6.本发明的芯片识别方法，在获得芯片料盒内的所有待拾取图形后，吸嘴按照一定的规律的路径拾取芯片，其吸嘴轨迹便于控制，移动轨迹比较简单，同时出现误差的概率较小。
7.本发明的芯片识别方法，当判断图形的信息不符合预设图形信息时，则不标定该图形为待拾取图形，即不标定该芯片的位置，相当于排除掉该芯片，本发明先将芯片料盒图像内的所有图形一次性看完，同时还将不符合预设图形信息的图形排除掉，极大的提高了固晶机的贴装效率。
8.本发明实施例还提供一种芯片识别系统，具有与上述一种芯片识别方法相同的有益效果，在此不做赘述。
以上对本发明实施例公开的一种芯片方法及系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片识别方法，其特征在于：包括以下步骤：
获取芯片料盒图像；
识取芯片料盒图像内的图形信息；
逐个比对图形信息与预设图形信息，并判断两者是否相符；若是，标定该图形为一待拾取图形。
2.如权利要求1所述的芯片识别方法，其特征在于：获取芯片料盒图像为芯片料盒的整体图像或局部图像，所述图形信息包括芯片图形信息。
3.如权利要求1所述的芯片识别方法，其特征在于：识取芯片料盒图像内的图形信息具体包括以下步骤：
标定x，y坐标轴方向；
识取图形的面积、形状、颜色、长、宽以及位置坐标（x，y）其中的一种或多种信息。
4.如权利要求3所述的芯片识别方法，其特征在于：逐个比对图形信息与预设图形信息具体包括以下步骤：
按照x坐标轴方向或y坐标轴方向逐个比对图形信息与预设图形信息；
判断两者信息是否相符；若相符，则标定该图形的坐标（x，y）为一待识取位置；
获得芯片料盒图像内所有的待拾取图形。
5.如权利要求4所述的芯片识别方法，其特征在于：预设图形信息为芯片的面积、形状、颜色、长、宽其中的一种或多种信息。
6.如权利要求5所述的芯片识别方法，其特征在于：识取的图形信息与预设图形信息相对应；逐个比对图形信息与预设图形信息具体包括：
比较面积；和/或
比较形状；和/或
比较颜色；和/或
比较长、宽。
7.如权利要求4所述的芯片识别方法，其特征在于：在获得芯片料盒图像内所有的待拾取图形后，还包括步骤：
按照标定的待拾取位置逐个拾取对应的芯片。
8.如权利要求7所述的芯片识别方法，其特征在于：按照标定的待拾取位置逐个拾取对应的芯片的具体步骤为：
移动吸嘴按照x从小到大的顺序依次拾取芯片；若有两个或以上芯片具有相同大小的x，则对x大小相同的芯片再按照y从小到达的顺序依次拾取，直至拾取完；或
移动吸嘴按照y从小到大的顺序依次拾取芯片；若有两个或以上芯片具有相同大小的y，则对y大小相同的芯片再按照x从小到达的顺序依次拾取，直至拾取完。
9.如权利要求4所述的芯片识别方法，其特征在于：当判断为不相符时，则不标定该图形为待识取图形。
10.一种芯片识别系统，其特征在于：包括
摄像模块：获取芯片料盒图像；
识取模块：识取芯片料盒图像内的图形信息；
比对模块：比对图形的信息与预设图形信息，并判断两者是否相符。
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