CN116631928A - 一种芯片转移方法、系统、设备和介质 - Google Patents

一种芯片转移方法、系统、设备和介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种芯片转移方法、系统、设备和介质，通过采用待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，确定转盘对应的目标转盘线速度。采用待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型。若芯片转移操作类型为异步操作，则基于转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间。基于目标转盘线速度、芯片拾取时间和芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据。若芯片转移操作类型为同步操作，则基于目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，并将转盘停止时间优化掉，实现运动不停滞的芯片转移过程，从而提高芯片转移效率。

Description

一种芯片转移方法、系统、设备和介质
技术领域
本发明涉及芯片处理技术领域，尤其涉及芯片转移方法、系统、设备和介质。
背景技术
目前，集成电路封装中微型阵列器件进一步小型化、集成化。芯片转移是集成电路封装过程最重要的环节，针对芯片转移的需求，现已提出一大批有代表性的芯片转移技术，如真空吸嘴法、弹性体冲压、静电转移、电磁转移、激光辅助转移和流体自组装等。
其中，真空吸嘴法是市面上现已经被广泛运用的一种芯片转移方法，芯片与基板分离式布局，通过转盘搭载真空吸嘴的装置，从芯片载体吸取芯片，转移到电路基板上进行转移封装。
但现有的芯片转移方法采用真空吸嘴法进行芯片转移的工作过程中，不能基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，只能在转盘静止时进行芯片转移，导致芯片转移效率低。
发明内容
本发明提供了一种芯片转移方法、系统、设备和介质，解决了现有的芯片转移方法采用真空吸嘴法进行芯片转移的工作过程中，不能基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，只能在转盘静止时进行芯片转移，导致芯片转移效率低的技术问题。
本发明提供的一种芯片转移方法，应用于转盘固晶机，所述转盘固晶机包括转盘、多个供料平台和多个芯片接收平台，所述供料平台和所述芯片接收平台圆周间隔设置；所述方法包括：
获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用所述待转移芯片数据和所述转盘固晶机结构数据，确定所述转盘对应的目标转盘线速度；
采用所述待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型；
若所述芯片转移操作类型为异步操作，则根据所述转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间；
根据所述目标转盘线速度、所述芯片拾取时间和所述芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据；
若所述芯片转移操作类型为同步操作，则基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
可选地，所述待转移芯片数据包括最大芯片转移效率；所述转盘固晶机结构数据包括不碰撞距离阈值、供收平台数量和运动柱距离阈值；所述采用所述待转移芯片数据和所述转盘固晶机结构数据，确定所述转盘对应的目标转盘线速度的步骤，包括：
采用所述不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径；
将所述转盘半径和所述运动柱距离阈值代入预设运动柱关系式计算，生成所述转盘对应的运动柱数量；
根据所述最大芯片转移效率、所述运动柱数量、所述供收平台数量和所述转盘半径进行线速度计算，生成所述转盘对应的目标转盘线速度。
可选地，所述转盘固晶机数据包括平台最大运行速度；所述根据所述最大芯片转移效率、所述运动柱数量、所述供收平台数量和所述转盘半径进行线速度计算，生成所述转盘对应的目标转盘线速度的步骤，包括：
将所述最大芯片转移效率、所述运动柱数量和所述供收平台数量代入预设转盘平均速度关系式计算，生成转盘平均速度；
将所述转盘平均速度和所述转盘半径计算进行线速度计算，生成初始转盘线速度；
若所述初始转盘线速度大于或等于所述平台最大运行速度，则跳转执行所述采用所述不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径的步骤；
若所述初始转盘线速度小于所述平台最大运行速度，则将所述初始转盘线速度作为所述转盘对应的目标转盘线速度。
可选地，所述转盘固晶机结构数据包括供料平台角速度、芯片接收平台角速度、供料平台半径和芯片接收平台半径；所述待转移芯片数据包括待拾取芯片间距和芯片接收位间距；所述根据所述转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间的步骤，包括：
计算预设系数、所述运动柱数量与所述待拾取芯片间距的乘积，生成第一拾取数据；
计算所述供料平台角速度与所述供料平台半径的乘积，生成第二拾取数据；
计算所述第一拾取数据与所述第二拾取数据的比值，生成第一比值；
计算所述第一比值与所述供收平台数量的乘积，生成芯片拾取时间；
计算所述预设系数、所述运动柱数量与所述芯片接收位间距的乘积，生成第一放置数据；
计算所述芯片接收平台角速度与所述芯片接收平台半径的乘积，生成第二放置数据；
计算所述第一放置数据与所述第二放置数据的比值，生成第二比值；
计算所述第二比值与所述供收平台数量的乘积，生成芯片放置时间。
可选地，所述根据所述目标转盘线速度、所述芯片拾取时间和所述芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据的步骤，包括：
将所述供料平台和所述芯片接收平台的运行速度分别设置为所述供料平台角速度和所述芯片接收平台角速度；
当所述供料平台到达第二预设点位时，在所述芯片拾取时间内通过所述转盘进行芯片拾取，生成芯片拾取数据；
在所述芯片放置时间内，通过所述转盘在所述芯片放置时间内进行芯片放置，生成芯片放置数据；
采用所述芯片拾取数据和所述芯片放置数据，构建芯片转移数据。
可选地，所述基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据的步骤，包括：
将所述供料平台的运行速度调整为所述目标转盘线速度，生成第一供料运行速度；
在所述目标转盘线速度基础上按照预设加速幅度进行加速，生成所述芯片接收平台对应的初始芯片接收运行速度；
若所述供料平台移动至第一预设点位，则按照预设减速幅度调整所述初始芯片接收运行速度，生成目标芯片接收运行速度；
当所述供料平台和所述芯片接收平台分别移动至对应的执行点位，且所述目标芯片接收运行速度等于所述第一供料运行速度时，通过所述转盘同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
可选地，所述待转移芯片数据包括芯片拾取移动路程和芯片放置移动路程；所述基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据的步骤，包括：
计算所述芯片拾取移动路程和所述目标转盘线速度之间的比值，生成芯片拾取时间段；
计算所述芯片放置移动路程和所述目标转盘线速度之间的比值，生成芯片放置时间段；
计算所述芯片放置时间段与所述芯片拾取时间段之间的差值，生成运行时间差；
若所述芯片接收平台按照所述目标转盘线速度运动的时间为所述运行时间差，则使所述供料平台按照所述目标转盘线速度运动，并实时统计供料运行时间；
当所述供料运行时间等于所述芯片拾取时间时，通过所述转盘同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
本发明还提供了一种芯片转移系统，所述转盘固晶机包括转盘、多个供料平台和多个芯片接收平台，所述供料平台和所述芯片接收平台圆周间隔设置；所述系统包括：
目标转盘线速度确定模块，用于获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用所述待转移芯片数据和所述转盘固晶机结构数据，确定所述转盘对应的目标转盘线速度；
芯片转移操作类型确定模块，用于采用所述待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型；
芯片拾取时间和芯片放置时间生成模块，用于若所述芯片转移操作类型为异步操作，则根据所述转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间；
芯片转移数据第一生成模块，用于根据所述目标转盘线速度、所述芯片拾取时间和所述芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据；
芯片转移数据第二生成模块，用于若所述芯片转移操作类型为同步操作，则基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
本发明还提供了一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行实现如上述任一项芯片转移方法的步骤。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如上述任一项芯片转移方法。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
本发明通过获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，确定转盘对应的目标转盘线速度。采用待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型。若芯片转移操作类型为异步操作，则基于转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间。基于目标转盘线速度、芯片拾取时间和芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据。若芯片转移操作类型为同步操作，则基于目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。解决了现有的芯片转移方法采用真空吸嘴法进行芯片转移的工作过程中，不能基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，只能在转盘静止时进行芯片转移，导致芯片转移效率低的技术问题。可以基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，并将转盘停止时间优化掉，实现运动不停滞的芯片转移过程，从而提高芯片转移效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种芯片转移方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例一提供的转盘固晶机的结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的供料平台和转盘之间的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的芯片接收平台和转盘之间的结构示意图；
图5为本发明实施例一提供的芯片拾取的结构示意图；
图6为本发明实施例一提供的芯片放置的结构示意图；
图7为本发明实施例二提供的一种芯片转移方法的步骤流程图；
图8为本发明实施例三提供的一种芯片转移系统的结构框图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种芯片转移方法、系统、设备和介质，用于解决现有的芯片转移方法采用真空吸嘴法进行芯片转移的工作过程中，不能基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，只能在转盘静止时进行芯片转移，导致芯片转移效率低的技术问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1为本发明实施例一提供的一种芯片转移方法的步骤流程图。
如图2至图6所示，转盘固晶机包括转盘1、多个供料平台2、多个芯片接收平台3以及控制系统，供料平台2和芯片接收平台3圆周间隔设置。转盘1可绕中心进行圆周运动，转盘1中搭载多根运动轴，运动轴上装有真空吸嘴11。真空吸嘴11执行圆周运动会不断与各组供料平台2/芯片接收平台3相交，当进行拾取/放置动作时，转盘1的运动轴与真空吸嘴11可进行上下运动，真空吸嘴11执行抽真空吸附芯片22或释放动作。供料平台2中存在第一运动装置21，第一运动装置21可提供圆周运动以及沿圆周运动中心的径向运动，第一运动装置21可使供料平台2移动，使得芯片22移动至指定位置，完成和真空吸嘴11的定位配合，从而完成芯片拾取。芯片接收平台3中存在第二运动装置31，第二运动装置31可提供圆周运动以及沿圆周运动中心的径向运动，第二运动装置31可使芯片接收平台3移动，使得芯片接收位32（基板/单元模块）移动至指定位置，当转盘1与供料平台2/芯片接收平台3角速度相等时实现相对静止，完成和真空吸嘴11的定位配合，从而完成芯片放置，实现芯片22转移。
在转盘1内部装有直流电机，直流电机通过电机轴直接对转盘1输出力矩，故电机转速与转盘转速相等，对电机进行测速即可得转盘转速，在电机轴上装有非磁转盘，非磁转盘边上粘贴一块磁性材料，将霍尔传感器固定在转盘1边缘周围。没有磁钢时输出高电平，有磁钢时输出低电平，转轴每旋转一周，产生一个或固定的多个脉冲，将脉冲送入底层控制器计数，最终输出即可测得电机转速，也即是转盘转速，再将转盘转速上传至上位机，通过上位机分析对比转盘1的转速与供料平台2/芯片接收平台3之间的速度差，判定是否在允许范围内，在允许范围内则继续正常工作，不在允许范围内则上位机发出指令进行速度调节。
本发明实例一提供的一种芯片转移方法，包括：
步骤101、获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，确定转盘1对应的目标转盘线速度。
在本发明实施例中，获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据后，采用不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径。将转盘半径和运动柱距离阈值代入预设运动柱关系式计算，生成转盘1对应的运动柱数量。基于最大芯片转移效率、运动柱数量、供收平台数量和所转盘半径进行线速度计算，生成转盘1对应的目标转盘线速度。
步骤102、采用待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型。
在本发明实施例中，预设芯片数量阈值是指确定本次芯片转移为异常操作还是同步操作的临界值，如当需要转移的芯片数量大于两组时，对应的芯片转移操作类型为异步操作。判断待转移芯片数据中的芯片数量是否大于预设芯片数量阈值。若是，则芯片转移操作类型为异步操作；若否，则芯片转移操作类型为同步操作。
步骤103、若芯片转移操作类型为异步操作，则根据转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间。
在本发明实施例中，当芯片转移操作类型为异步操作时，计算预设系数、运动柱数量与待拾取芯片间距的乘积，生成第一拾取数据。计算供料平台角速度与供料平台半径的乘积，生成第二拾取数据。计算第一拾取数据与第二拾取数据的比值，生成第一比值。计算第一比值与供收平台数量的乘积，生成芯片拾取时间。计算预设系数、运动柱数量与芯片接收位间距的乘积，生成第一放置数据。计算芯片接收平台角速度与芯片接收平台半径的乘积，生成第二放置数据。计算第一放置数据与第二放置数据的比值，生成第二比值。计算第二比值与供收平台数量的乘积，生成芯片放置时间。
步骤104、根据目标转盘线速度、芯片拾取时间和芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据。
在本发明实施例中，将供料平台2和芯片接收平台3的运行速度分别设置为供料平台角速度和芯片接收平台角速度。当供料平台2到达第二预设点位时，在芯片拾取时间内通过转盘1进行芯片拾取，生成芯片拾取数据。在芯片放置时间内，通过转盘1在芯片放置时间内进行芯片22放置，生成芯片放置数据。采用芯片拾取数据和芯片放置数据，构建芯片转移数据。
步骤105、若芯片转移操作类型为同步操作，则基于目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
在本发明实施例中，当芯片转移操作类型为同步操作时，将供料平台2的运行速度调整为目标转盘线速度，生成第一供料运行速度。在目标转盘线速度基础上按照预设加速幅度进行加速，生成芯片接收平台3对应的初始芯片接收运行速度。若供料平台2移动至第一预设点位，则按照预设减速幅度调整初始芯片接收运行速度，生成目标芯片接收运行速度。当供料平台2和芯片接收平台3分别移动至对应的执行点位，且目标芯片接收运行速度等于第一供料运行速度时，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
当芯片转移操作类型为同步操作时，还可以通过计算芯片拾取移动路程和目标转盘线速度之间的比值，生成芯片拾取时间段。计算芯片放置移动路程和目标转盘线速度之间的比值，生成芯片放置时间段。计算芯片放置时间段与芯片拾取时间段之间的差值，生成运行时间差。若芯片接收平台3按照目标转盘线速度运动的时间为运行时间差，则使供料平台2按照目标转盘线速度运动，并实时统计供料运行时间。当供料运行时间等于芯片拾取时间时，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
在本发明实施例中，通过获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，确定转盘1对应的目标转盘线速度。采用待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型。若芯片转移操作类型为异步操作，则基于转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间。基于目标转盘线速度、芯片拾取时间和芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据。若芯片转移操作类型为同步操作，则基于目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。解决了现有的芯片转移方法采用真空吸嘴11法进行芯片转移的工作过程中，不能基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，且只能在转盘1静止时进行芯片转移，导致芯片转移效率低的技术问题。可以基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，并将转盘1停止时间优化掉，实现运动不停滞的芯片转移过程，从而提高芯片转移效率。
请参阅图7，图7为本发明实施例二提供的一种芯片转移方法的步骤流程图。
本发明实例二提供的另一种芯片转移方法，应用于转盘固晶机，转盘固晶机包括转盘1、多个供料平台2和多个芯片接收平台3，供料平台2和芯片接收平台3圆周间隔设置。该方法包括：
步骤701、获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径。
在本发明实施例中，待转移芯片数据包括最大芯片转移效率。转盘固晶机结构数据包括不碰撞距离阈值、供收平台数量和运动柱距离阈值。不碰撞距离阈值是指供料台最边缘处，接收台最边缘处与转盘1底部不互相碰撞的距离。由于供料平台2/芯片接收平台3都是运动平台，还要考虑到工作的范围不要产生碰撞。对于不同型号与大小的芯片板而言用到的运动区间不同。对于一台机器而言不会专门只考虑一种型号进行实际。因此综合边缘位置与运动空间归纳总结出一个参数，即不碰撞距离阈值。预设半径选取规则是指基于实际需要或经验总结得到的初始转盘半径的选取规律。在实际生产工作中需要考虑机器的大小与运动空间来决定转盘半径r。按照转盘固晶机对应的不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，设置初始化的转盘半径。
步骤702、将转盘半径和运动柱距离阈值代入预设运动柱关系式计算，生成转盘1对应的运动柱数量。
在本发明实施例中，运动柱距离阈值是指每根柱之间可以互相独立不干扰的安全生产的距离。通过将转盘半径和运动柱距离阈值代入预设运动柱关系式计算，生成转盘1对应的运动柱数量。
预设运动柱关系式为：
；
其中，N为运动柱数量；为运动柱距离阈值；/>为转盘半径。
步骤703、根据最大芯片转移效率、运动柱数量、供收平台数量和转盘半径进行线速度计算，生成转盘1对应的目标转盘线速度。
进一步地，转盘固晶机数据包括平台最大运行速度。步骤703可以包括以下子步骤S11-S14：
S11、将最大芯片转移效率、运动柱数量和供收平台数量代入预设转盘平均速度关系式计算，生成转盘平均速度。
S12、将转盘平均速度和转盘半径计算进行线速度计算，生成初始转盘线速度。
S13、若初始转盘线速度大于或等于平台最大运行速度，则跳转执行采用不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径的步骤。
S14、若初始转盘线速度小于平台最大运行速度，则将初始转盘线速度作为转盘1对应的目标转盘线速度。
最大芯片转移效率是指本次芯片转移要求每次转移芯片22的数量，例如每小时q个，就代表（q/3600）/s是需要的个数。
分别将供料平台2和对应的芯片接收平台3看做一个供收平台，并将全部供收平台对应的数量作为供收平台数量。基于实际的生产需要供收平台组数，转盘1中搭载的运动轴数量可以任意组合搭配。
预设转盘平均速度关系式为：
；
其中，为运动柱数量；/>为供收平台数量；/>为转盘平均速度；/>为最大芯片转移效率。
平台最大运行速度包括供料平台2对应的最大运行速度和芯片接收平台3对应的最大运行速度/>。芯片转移发生在动态动作过程中，需要保证吸盘与供料平台2/芯片接收平台3相对静止，所以三者之间速度有要求。供料平台2/芯片接收平台3的最大速度要高于需要的转盘线速度，初始转盘线速度需满足以下不等式：
；/>。
在本发明实施例中，由需求的工作效率确定转速，比如说要求每小时q个，就代表（q/3600）/s是需要的个数，在本发明实施例中，由供料平台2与芯片接收平台3构成的供收平台数量为m，则对于一根转盘1上的运动柱而言，转一圈可以实现m次芯片转移。转盘1上的运动柱数量为N，转盘1的转速为因此需要满足以下关系式：
；
此时，指的是平均速度。在实际工作中需要保留一定的冗余，因此实际需要满足的关系式为：
；
在计算得到转盘平均速度后，将转盘平均速度和转盘半径计算进行线速度计算，生成初始转盘线速度。转盘1上运动轴进行圆周运动的初始转盘线速度由角速度与转盘半径r决定，即初始转盘线速度为/>。
判断初始转盘线速度是否都小于供料平台2和芯片接收平台3对应的最大运行速度，若初始转盘线速度大于或等于供料平台2和芯片接收平台3对应的最大运行速度中的任一个，则说明该转盘半径选取不符合要求，需重新选取转盘半径，跳转执行采用不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径的步骤。若初始转盘线速度都小于供料平台2和芯片接收平台3对应的最大运行速度，则将初始转盘线速度作为转盘1对应的目标转盘线速度。
步骤704、采用待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型。
在本发明实施例中，步骤704的具体实施过程与步骤102类似，在此不再赘述。
步骤705、若芯片转移操作类型为异步操作，则根据转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间。
在确定芯片转移操作类型为异步操作后，可以结合实际需要对转盘固晶机结构数据进行适应性的调整，例如调整供料平台2与芯片接收平台3之间的安全距离等。并基于调整后的转盘固晶机结构数据进行芯片转移。
进一步地，转盘固晶机结构数据包括供料平台角速度、芯片接收平台角速度、供料平台半径和芯片接收平台半径。待转移芯片数据包括待拾取芯片间距和芯片接收位间距，步骤705可以包括以下子步骤S21-S28：
S21、计算预设系数、运动柱数量与待拾取芯片间距的乘积，生成第一拾取数据。
S22、计算供料平台角速度与供料平台半径的乘积，生成第二拾取数据。
S23、计算第一拾取数据与第二拾取数据的比值，生成第一比值。
S24、计算第一比值与供收平台数量的乘积，生成芯片拾取时间。
S45、计算预设系数、运动柱数量与芯片接收位间距的乘积，生成第一放置数据。
S26、计算芯片接收平台角速度与芯片接收平台半径的乘积，生成第二放置数据。
S27、计算第一放置数据与第二放置数据的比值，生成第二比值。
S28、计算第二比值与供收平台数量的乘积，生成芯片放置时间。
在本发明实施例中，预设系数为2k。计算预设系数2k、运动柱数量N与待拾取芯片间距的乘积，生成第一拾取数据。计算供料平台角速度/>与供料平台半径/>的乘积，生成第二拾取数据。计算第一拾取数据与第二拾取数据的比值，生成第一比值。计算第一比值与供收平台数量的乘积，生成芯片拾取时间。计算预设系数2k、运动柱数量N与芯片接收位间距/>的乘积，生成第一放置数据。计算芯片接收平台角速度/>与芯片接收平台半径的乘积，生成第二放置数据。计算第一放置数据与第二放置数据的比值，生成第二比值。最后，计算第二比值与供收平台数量的乘积，生成芯片放置时间。
假设在时刻到/>时刻发生了拾取，此时可能由于碰撞，干扰，误差等一系列错误导致放置部分速度或者位移不匹配，无法完成正常放置。因此，可以通过异步操作的方式避免出现这些问题，即当/>时刻到/>时刻发生了拾取，并不进行放置的动作，而是在/>时刻之后再执行放置动作，如/>时刻到/>时刻进行放置，同样的该时间段内不进行拾取，即可完成异步操作。执行异步操作在时间/>上的制约不等式为：
；
由于拾取放置所需要的时间可能不是一致的，另外还需要留下一定的冗余。因此，不等式加上比例系数k，变为如下；
；
步骤706、根据目标转盘线速度、芯片拾取时间和芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据。
进一步地，步骤706可以包括以下子步骤S31-S34：
S31、将供料平台2和芯片接收平台3的运行速度分别设置为供料平台角速度和芯片接收平台角速度。
S32、当供料平台2到达第二预设点位时，在芯片拾取时间内通过转盘1进行芯片拾取，生成芯片拾取数据。
S33、在芯片放置时间内，通过转盘1在芯片放置时间内进行芯片放置，生成芯片放置数据。
S34、采用芯片拾取数据和芯片放置数据，构建芯片转移数据。
在本发明实施例中，将供料平台2和芯片接收平台3的运行速度分别设置为供料平台角速度和芯片接收平台角速度。在供料平台2到达第二预设点位时，调整转盘1的运行速度即转盘角速度与供料平台角速度相等，并在芯片拾取时间内通过转盘1进行芯片拾取，生成芯片拾取数据。然后调整转盘1的运行速度即转盘角速度与芯片接收平台角速度相等，并在芯片放置时间内，通过转盘1在芯片放置时间内进行芯片放置，生成芯片放置数据，减少不同动作之间的干扰。
步骤707、若芯片转移操作类型为同步操作，则基于目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
在确定芯片转移操作类型为同步操作后，可以结合实际需要对转盘固晶机结构数据进行适应性的调整，例如调整供料平台2与芯片接收平台3之间的安全距离等。并基于调整后的转盘固晶机结构数据进行芯片转移。
进一步地，步骤707可以包括以下子步骤S41-S44：
S41、将供料平台2的运行速度调整为目标转盘线速度，生成第一供料运行速度。
S42、在目标转盘线速度基础上按照预设加速幅度进行加速，生成芯片接收平台3对应的初始芯片接收运行速度。
S43、若供料平台2移动至第一预设点位，则按照预设减速幅度调整初始芯片接收运行速度，生成目标芯片接收运行速度。
S44、当供料平台2和芯片接收平台3分别移动至对应的执行点位，且目标芯片接收运行速度等于第一供料运行速度时，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
预设加速幅度是指基于实际需要设置芯片接收平台3在进行加速调整时每次调整对应的幅度。
第一预设点位是指根据经验或计算得到当供料平台2运行至该位置时，芯片接收平台3应当开始进行减速调整。第一预设点位基于实际需要进行设置。
预设减速幅度是指基于实际需要设置芯片接收平台3在进行减速调整时每次调整对应的幅度。
执行点位是指供料平台2和芯片接收平台3应当执行拾取/放置的位置。
在本发明实施例中，芯片转移目的是把原基板上排布紧密的LED芯片22,分散至接收板上。因此，当上一个芯片22完成拾取/放置后，第一运动平台/第二运动平台通过运动使芯片22/接收板移动到指定位置的距离并不相等，且一般而言芯片接收平台3需要运行的距离大于供料平台2。而转盘1的需要把供料平台2上的芯片22转移至芯片接收平台3上，因此其行程距离最长，三者之间的关系式为：
；
其中，为供料平台运行距离；/>为芯片接收平台运行距离；/>为转盘运行距离。
由于芯片接收台的运行距离一般情况下大于供料平台2，因此可以保持供料平台2匀速圆周运动，而芯片接收平台3先加速后减速，使转盘1、供料平台2和芯片接收平台3在同一时刻达成一致速度一致即三者角速度相等，从而同时进行芯片拾取和放置，提高效率。
通过将供料平台2的运行速度调整为目标转盘线速度，生成第一供料运行速度，其中第一供料运行速度也可以根据实际转盘线速度变化进行适应性调整。然后使芯片接收平台3的运行速度在目标转盘线速度基础上按照预设加速幅度进行加速，从而得到芯片接收平台3对应的初始芯片接收运行速度。若供料平台2移动至第一预设点位，则按照预设减速幅度调整初始芯片接收运行速度，生成目标芯片接收运行速度。若供料平台2和芯片接收平台3分别移动至对应的执行点位，且转盘1、供料平台2和芯片接收平台3的角速度相等，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置操作，从而得到芯片转移数据。
进一步地，待转移芯片数据包括芯片拾取移动路程和芯片放置移动路程，步骤707可以包括以下子步骤S51-S55：
S51、计算芯片拾取移动路程和目标转盘线速度之间的比值，生成芯片拾取时间段。
S52、计算芯片放置移动路程和目标转盘线速度之间的比值，生成芯片放置时间段。
S53、计算芯片放置时间段与芯片拾取时间段之间的差值，生成运行时间差。
S54、若芯片接收平台3按照目标转盘线速度运动的时间为运行时间差，则使供料平台2按照目标转盘线速度运动，并实时统计供料运行时间。
S55、当供料运行时间等于芯片拾取时间时，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
在本发明实施例中，在同一工作周期内，转盘1运动的距离与时间会远比供料平台2与芯片接收平台3要大。通过延长运动时间即可调节两运动距离不一致的平台使之保持相同的速度到达指定位置。计算芯片拾取移动路程和目标转盘线速度/>之间的比值，生成芯片拾取时间段。由于目标转盘线速度/>，因此，芯片拾取时间段。计算芯片放置移动路程/>和目标转盘线速度/>之间的比值，生成芯片放置时间段/>。计算芯片放置时间段/>与芯片拾取时间段之间的差值，生成运行时间差。使芯片接收平台3按照目标转盘线速度运动，在运行时间为上述运行时间差时，使供料平台2按照目标转盘线速度运动，并实时统计供料运行时间。当供料运行时间等于芯片拾取时间，且转盘1、供料平台2和芯片接收平台3的角速度相等时，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
在本发明实施例中，通过获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径。将转盘半径和运动柱距离阈值代入预设运动柱关系式计算，生成转盘1对应的运动柱数量。基于最大芯片转移效率、运动柱数量、供收平台数量和转盘半径进行线速度计算，生成转盘1对应的目标转盘线速度。采用待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型。若芯片转移操作类型为异步操作，则基于转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间。基于目标转盘线速度、芯片拾取时间和芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据。若芯片转移操作类型为同步操作，则基于目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。基于待转移芯片数据，调整转盘固晶机的工作模式，并将转盘停止时间优化掉，实现运动不停滞的芯片转移过程，从而提高芯片转移效率。采用了多组供料平台2/芯片接收平台3组合，可以更充分的利用转盘式固晶机中拥有多根吸嘴运动轴的优势，通过同步或者错位的速度配合完成高速的芯片转移，提高芯片转移效率。
请参阅图8，图8为本发明实施例三提供的一种芯片转移系统的结构框图。
本发明实例三提供的一种芯片转移系统，应用于转盘固晶机，转盘固晶机包括转盘1、多个供料平台2和多个芯片接收平台3，供料平台2和芯片接收平台3圆周间隔设置；系统包括：
目标转盘线速度确定模块801，用于获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，确定转盘1对应的目标转盘线速度。
芯片转移操作类型确定模块802，用于采用待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型。
芯片拾取时间和芯片放置时间生成模块803，用于若芯片转移操作类型为异步操作，则根据转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间。
芯片转移数据第一生成模块804，用于根据目标转盘线速度、芯片拾取时间和芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据。
芯片转移数据第二生成模块805，用于若芯片转移操作类型为同步操作，则基于目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
可选地，待转移芯片数据包括最大芯片转移效率。转盘固晶机结构数据包括不碰撞距离阈值、供收平台数量和运动柱距离阈值。目标转盘线速度确定模块801包括：
转盘半径确定模块，用于采用不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径。
运动柱数量生成模块，用于将转盘半径和运动柱距离阈值代入预设运动柱关系式计算，生成转盘1对应的运动柱数量。
目标转盘线速度生成子模块，用于根据最大芯片转移效率、运动柱数量、供收平台数量和转盘半径进行线速度计算，生成转盘1对应的目标转盘线速度。
可选地，转盘固晶机数据包括平台最大运行速度，目标转盘线速度生成子模块可以执行以下步骤：
将最大芯片转移效率、运动柱数量和供收平台数量代入预设转盘平均速度关系式计算，生成转盘平均速度；
将转盘平均速度和转盘半径计算进行线速度计算，生成初始转盘线速度；
若初始转盘线速度大于或等于平台最大运行速度，则跳转执行采用不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径的步骤；
若初始转盘线速度小于平台最大运行速度，则将初始转盘线速度作为转盘1对应的目标转盘线速度。
可选地，转盘固晶机结构数据包括供料平台角速度、芯片接收平台角速度、供料平台半径和芯片接收平台半径。待转移芯片数据包括待拾取芯片间距和芯片接收位间距。芯片拾取时间和芯片放置时间生成模块803包括：
第一拾取数据生成模块，用于计算预设系数、运动柱数量与待拾取芯片间距的乘积，生成第一拾取数据。
第二拾取数据生成模块，用于计算供料平台角速度与供料平台半径的乘积，生成第二拾取数据。
第一比值生成模块，用于计算第一拾取数据与第二拾取数据的比值，生成第一比值。
芯片拾取时间生成模块，用于计算第一比值与供收平台数量的乘积，生成芯片拾取时间。
第一放置数据生成模块，用于计算预设系数、运动柱数量与芯片接收位间距的乘积，生成第一放置数据。
第二放置数据生成模块，用于计算芯片接收平台角速度与芯片接收平台半径的乘积，生成第二放置数据。
第二比值生成模块，用于计算第一放置数据与第二放置数据的比值，生成第二比值。
芯片放置时间生成模块，用于计算第二比值与供收平台数量的乘积，生成芯片放置时间。
可选地，芯片转移数据第一生成模块804包括：
运行速度设置模块，用于将供料平台2和芯片接收平台3的运行速度分别设置为供料平台角速度和芯片接收平台角速度。
芯片拾取数据生成模块，用于当供料平台2到达第二预设点位时，在芯片拾取时间内通过转盘1进行芯片拾取，生成芯片拾取数据。
芯片放置数据生成模块，用于在芯片放置时间内，通过转盘1在芯片放置时间内进行芯片放置，生成芯片放置数据。
芯片转移数据第二生成子模块，用于采用芯片拾取数据和芯片放置数据，构建芯片转移数据。
可选地，芯片转移数据第二生成模块805包括：
第一供料运行速度生成模块，用于将供料平台2的运行速度调整为目标转盘线速度，生成第一供料运行速度。
初始芯片接收运行速度生成模块，用于在目标转盘线速度基础上按照预设加速幅度进行加速，生成芯片接收平台3对应的初始芯片接收运行速度。
目标芯片接收运行速度生成模块，用于若供料平台2移动至第一预设点位，则按照预设减速幅度调整初始芯片接收运行速度，生成目标芯片接收运行速度。
芯片转移数据生成第一子模块，用于当供料平台2和芯片接收平台3分别移动至对应的执行点位，且目标芯片接收运行速度等于第一供料运行速度时，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
可选地，待转移芯片数据包括芯片拾取移动路程和芯片放置移动路程，芯片转移数据第二生成模块805包括：
芯片拾取时间段生成模块，用于计算芯片拾取移动路程和目标转盘线速度之间的比值，生成芯片拾取时间段。
芯片放置时间段生成模块，用于计算芯片放置移动路程和目标转盘线速度之间的比值，生成芯片放置时间段。
运行时间差生成模块，用于计算芯片放置时间段与芯片拾取时间段之间的差值，生成运行时间差。
供料运行时间确定模块，用于若芯片接收平台3按照目标转盘线速度运动的时间为运行时间差，则使供料平台2按照目标转盘线速度运动，并实时统计供料运行时间。
芯片转移数据生成第二子模块，用于当供料运行时间等于芯片拾取时间时，通过转盘1同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括：存储器及处理器，存储器中储存有计算机程序；计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行如上述任一实施例的芯片转移方法。
存储器可以是诸如闪存、EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、EPROM、硬盘或者ROM之类的电子存储器。存储器具有用于执行上述方法中的任何方法步骤的程序代码的存储空间。例如，用于程序代码的存储空间可以包括分别用于实现上面的方法中的各种步骤的各个程序代码。这些程序代码可以从一个或者多个计算机程序产品中读出或者写入到这一个或者多个计算机程序产品中。这些计算机程序产品包括诸如硬盘，紧致盘（CD）、存储卡或者软盘之类的程序代码载体。程序代码可以例如以适当形式进行压缩。这些代码当由计算处理设备运行时，导致该计算处理设备执行上面所描述的芯片转移方法中的各个步骤。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一实施例的芯片转移方法。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片转移方法，其特征在于，应用于转盘固晶机，所述转盘固晶机包括转盘、多个供料平台和多个芯片接收平台，所述供料平台和所述芯片接收平台圆周间隔设置；所述方法包括：
获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用所述待转移芯片数据和所述转盘固晶机结构数据，确定所述转盘对应的目标转盘线速度；
采用所述待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型；
若所述芯片转移操作类型为异步操作，则根据所述转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间；
根据所述目标转盘线速度、所述芯片拾取时间和所述芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据；
若所述芯片转移操作类型为同步操作，则基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述待转移芯片数据包括最大芯片转移效率；所述转盘固晶机结构数据包括不碰撞距离阈值、供收平台数量和运动柱距离阈值；所述采用所述待转移芯片数据和所述转盘固晶机结构数据，确定所述转盘对应的目标转盘线速度的步骤，包括：
采用所述不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径；
将所述转盘半径和所述运动柱距离阈值代入预设运动柱关系式计算，生成所述转盘对应的运动柱数量；
根据所述最大芯片转移效率、所述运动柱数量、所述供收平台数量和所述转盘半径进行线速度计算，生成所述转盘对应的目标转盘线速度。
3.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述转盘固晶机数据包括平台最大运行速度；所述根据所述最大芯片转移效率、所述运动柱数量、所述供收平台数量和所述转盘半径进行线速度计算，生成所述转盘对应的目标转盘线速度的步骤，包括：
将所述最大芯片转移效率、所述运动柱数量和所述供收平台数量代入预设转盘平均速度关系式计算，生成转盘平均速度；
将所述转盘平均速度和所述转盘半径计算进行线速度计算，生成初始转盘线速度；
若所述初始转盘线速度大于或等于所述平台最大运行速度，则跳转执行所述采用所述不碰撞距离阈值和预设半径选取规则，确定转盘半径的步骤；
若所述初始转盘线速度小于所述平台最大运行速度，则将所述初始转盘线速度作为所述转盘对应的目标转盘线速度。
4.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述转盘固晶机结构数据包括供料平台角速度、芯片接收平台角速度、供料平台半径和芯片接收平台半径；所述待转移芯片数据包括待拾取芯片间距和芯片接收位间距；所述根据所述转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间的步骤，包括：
计算预设系数、所述运动柱数量与所述待拾取芯片间距的乘积，生成第一拾取数据；
计算所述供料平台角速度与所述供料平台半径的乘积，生成第二拾取数据；
计算所述第一拾取数据与所述第二拾取数据的比值，生成第一比值；
计算所述第一比值与所述供收平台数量的乘积，生成芯片拾取时间；
计算所述预设系数、所述运动柱数量与所述芯片接收位间距的乘积，生成第一放置数据；
计算所述芯片接收平台角速度与所述芯片接收平台半径的乘积，生成第二放置数据；
计算所述第一放置数据与所述第二放置数据的比值，生成第二比值；
计算所述第二比值与所述供收平台数量的乘积，生成芯片放置时间。
5.根据权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述根据所述目标转盘线速度、所述芯片拾取时间和所述芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据的步骤，包括：
将所述供料平台和所述芯片接收平台的运行速度分别设置为所述供料平台角速度和所述芯片接收平台角速度；
当所述供料平台到达第二预设点位时，在所述芯片拾取时间内通过所述转盘进行芯片拾取，生成芯片拾取数据；
在所述芯片放置时间内，通过所述转盘在所述芯片放置时间内进行芯片放置，生成芯片放置数据；
采用所述芯片拾取数据和所述芯片放置数据，构建芯片转移数据。
6.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据的步骤，包括：
将所述供料平台的运行速度调整为所述目标转盘线速度，生成第一供料运行速度；
在所述目标转盘线速度基础上按照预设加速幅度进行加速，生成所述芯片接收平台对应的初始芯片接收运行速度；
若所述供料平台移动至第一预设点位，则按照预设减速幅度调整所述初始芯片接收运行速度，生成目标芯片接收运行速度；
当所述供料平台和所述芯片接收平台分别移动至对应的执行点位，且所述目标芯片接收运行速度等于所述第一供料运行速度时，通过所述转盘同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
7.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述待转移芯片数据包括芯片拾取移动路程和芯片放置移动路程；所述基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据的步骤，包括：
计算所述芯片拾取移动路程和所述目标转盘线速度之间的比值，生成芯片拾取时间段；
计算所述芯片放置移动路程和所述目标转盘线速度之间的比值，生成芯片放置时间段；
计算所述芯片放置时间段与所述芯片拾取时间段之间的差值，生成运行时间差；
若所述芯片接收平台按照所述目标转盘线速度运动的时间为所述运行时间差，则使所述供料平台按照所述目标转盘线速度运动，并实时统计供料运行时间；
当所述供料运行时间等于所述芯片拾取时间时，通过所述转盘同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
8.一种芯片转移系统，其特征在于，应用于转盘固晶机，所述转盘固晶机包括转盘、多个供料平台和多个芯片接收平台，所述供料平台和所述芯片接收平台圆周间隔设置；所述系统包括：
目标转盘线速度确定模块，用于获取待转移芯片数据和转盘固晶机结构数据，采用所述待转移芯片数据和所述转盘固晶机结构数据，确定所述转盘对应的目标转盘线速度；
芯片转移操作类型确定模块，用于采用所述待转移芯片数据中的芯片数量和预设芯片数量阈值，确定芯片转移操作类型；
芯片拾取时间和芯片放置时间生成模块，用于若所述芯片转移操作类型为异步操作，则根据所述转盘固晶机结构数据进行操作时间计算，生成芯片拾取时间和芯片放置时间；
芯片转移数据第一生成模块，用于根据所述目标转盘线速度、所述芯片拾取时间和所述芯片放置时间进行飞行式芯片转移，生成芯片转移数据；
芯片转移数据第二生成模块，用于若所述芯片转移操作类型为同步操作，则基于所述目标转盘线速度同时进行芯片拾取和芯片放置，生成芯片转移数据。
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7任一项所述的芯片转移方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1至7任一项所述的芯片转移方法。
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