CN115361801A - 一种5g光模块三阶hdi高速率pcb工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其包括：PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板；工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔；S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板；S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板；实现了提高介质厚度一致性、信号传输稳定性，以及多阶层HDI的叠孔任意导通。

Description

一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺

技术领域

本发明涉及到网络通讯光模块技术设备领域，尤其涉及到一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺。

背景技术

网络通讯光模块实现光电/光电转换，发送端将电信号转换为光信号，通过光纤传输，接收端将光信号转换为电信号。没有光模块，就无法组成“网络”.当前5G网络的大带宽需求，速率从25GB/s-100GB/s(前传)，从从25GB/s-400GBGB/s(回传)，对承载网尤其是光模块提出了更高带宽、更多场景的要求。

如图1所示，传统制作方法通过将L4/L5层作为首次压合前的内层芯板，先压合成为4层板，进行激光钻盲孔、电镀填孔镀满、再依次做了三次压合、激光钻盲孔、机械钻通孔、沉铜电镀从而实现为8层板任意层互通。

此传统技术方法，只是传统的实现了8层板的互通，通过多次样品检测信号速率不达标，关于阻抗信号的主体影响点：介质层厚度、线宽度(此处材料介电常数取决于材料本身，对PCB制作工艺环节)缘由为此PCB产品的信号层为L3、L6层，信号层的传输速率主要取决于L2/L3之间、L5/L6之间对应的介质层厚度一致性，以及这两层的线宽一致性。传统制作方法，L2/L3之间、L5/L6之间对应介质层厚度，是在L3层和L6层做成线路形成后进行半固化片填孔线路间隙及粘合固化，线路铜有20-30um厚度，半固化片在填充线路层厚度和线隙时胶流动和填充较大，形成的介质层厚度波动加大一致性不足，此传统方法形成的介质层厚度公差会去到±0.075mm，对信号传输稳定性差。

如图2所示，信号层L3层和L6层，传统工艺做法是线路蚀刻后进行二压，依靠半固化片进行高温高压固化，此种做法，半固化片(四个箭头所指介质层)高温溶胶后，需要填充L3层和L6层蚀刻后线路之间缝隙，填胶量影响介质层厚度的波动，介质层厚度均匀性差，从而导致L3层和L6层高频高速阻抗信号传输的稳定性。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺。

发明内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本发明提供了一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺。本发明为解决上述问题采用的技术方案是：一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其包括：信号层采用半固化片上下贴附铜箔压合成双面板；

PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板；

工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔；

S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板；

S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板。

进一步地，还包括：S021，所述第一双面芯板在开料后依次进行棕化，镭射钻盲孔，沉铜，电镀填孔，线路图形，线路蚀刻，光学检测，压合所述L1、所述第一双面芯板、所述L4成所述第一四层板，对所述第一四层板进行线路图形，对所述第一四层板进行线路蚀刻，对所述第一四层板进行光学检测；

S022，所述第二双面芯板在开料后依次进行棕化，镭射钻盲孔，沉铜，电镀填孔，线路图形，线路蚀刻，光学检测，压合所述L5、所述第二双面芯板、所述L8成所述第二四层板，对所述第二四层板进行线路图形，对所述第二四层板进行线路蚀刻，对所述第二四层板进行光学检测。

进一步地，还包括：S040，对所述八层板进行激光钻盲孔、沉铜、电镀填孔。

进一步地，还包括：S041，对所述八层板进行激光钻盲孔、机械钻通孔、沉铜、电镀填孔。

进一步地，还包括：S042，在电镀填孔后对所述八层板依次进行线路图形，线路蚀刻，光学检测，防焊字符，引线电金，成型，电性测试，外观检查，包装。

本发明取得的有益价值是：本发明通过信号层采用半固化片上下贴附铜箔压合成双面板，使得半固化片不需要对蚀刻后线路之间的缝隙填胶，实现介质厚度一致性高，进而保证了信号层的高频高速阻抗信号传输的稳定性，解决因蚀刻先后半固化填胶影响介质层厚度均匀性的问题；再依照上述工艺流程对PCB进行生产加工，相对传统工艺流程减少了一次压合过程，降低了高温高压对PCB板材的涨缩影响量，对提升叠孔对准度有较大的帮助，并通过此工艺流程实现三阶HDI叠孔导通，进而实现多阶层HDI的叠孔任意导通。以上极大地提高了本发明的实用价值。

附图说明

图1为传统8层三阶HDIPCB叠孔设计和制作方式示意图I；

图2为传统8层三阶HDIPCB叠孔设计和制作方式示意图II；

图3为本发明的工艺流程示意框图；

图4为本发明的层板设计示意图；

图5为本发明的层板设计和叠孔设计示意图；

图6为本发明的PCB成品效果图I；

图7为本发明的PCB成品效果图II。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例限制。

如图3-图5所示，本发明公开了一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其包括：信号层采用半固化片上下贴附铜箔压合成双面板；

PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板；

工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔；

S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板；

S021，所述第一双面芯板在开料后依次进行棕化，镭射钻盲孔，沉铜，电镀填孔，线路图形，线路蚀刻，光学检测，压合所述L1、所述第一双面芯板、所述L4成所述第一四层板，对所述第一四层板进行线路图形，对所述第一四层板进行线路蚀刻，对所述第一四层板进行光学检测；

S022，所述第二双面芯板在开料后依次进行棕化，镭射钻盲孔，沉铜，电镀填孔，线路图形，线路蚀刻，光学检测，压合所述L5、所述第二双面芯板、所述L8成所述第二四层板，对所述第二四层板进行线路图形，对所述第二四层板进行线路蚀刻，对所述第二四层板进行光学检测；

S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板；

S040，对所述八层板进行激光钻盲孔、沉铜、电镀填孔；

S041，对所述八层板进行激光钻盲孔、机械钻通孔、沉铜、电镀填孔；

S042，在电镀填孔后对所述八层板依次进行线路图形，线路蚀刻，光学检测，防焊字符，引线电金，成型，电性测试，外观检查，包装。

需要指出的是，S040和S041根据需要择一选用。通过半固化片上下贴附铜箔压合成双面板，这样便使得半固化片不需要对蚀刻后线路之间的缝隙填胶，如图4内的芯片★内部的箭头所指位置，进而使得介质厚度一致性高，保证信号传输的稳定性。如图4所示，PCB板的结构自上而下依次是：所述L1、半固化片、所述第一双面芯板(所述L2、芯板、所述L3)、半固化片、所述L4、半固化片、所述L5、所述第二双面芯板(所述L6、芯板、所述L7)、半固化片、所述L8，其中L1-L4压合成所述第一四层板，L5-L8压合成第二四层板，此为第一次压合工序，然后所述第一、二四层板压合成PCB成品，此为第二次压合工序。

实施时，如图5所示，图中PP为半固化片，oz为计量单位盎司(英两)，CORE为芯板。在L1-PP层中设置有盲孔并填镀铜，L2-CORE层中设置有镭射填孔，L4-PP层中设置有盲孔并填镀铜，L5-PP层中设置有盲孔并填镀铜，L6-CORE层中设置有镭射填孔，L8-PP层中设置有盲孔并填镀铜，以及在PCB中设置有贯穿的外层通孔。实现L2-L3，L6-L7层的提前连通，解决三阶HDI叠孔互通需求。

如图6、图7为本发明生产制造出的PCB的外观图和剖面图，从图中可见，PCB中的盲孔实现了各层之间的互通，并且三阶HDI叠孔对准度较高。

综上所述，本发明通过信号层采用半固化片上下贴附铜箔压合成双面板，使得半固化片不需要对蚀刻后线路之间的缝隙填胶，实现介质厚度一致性高，进而保证了信号层的高频高速阻抗信号传输的稳定性，解决因蚀刻先后半固化填胶影响介质层厚度均匀性的问题；再依照上述工艺流程对PCB进行生产加工，相对传统工艺流程减少了一次压合过程，降低了高温高压对PCB板材的涨缩影响量，对提升叠孔对准度有较大的帮助，并通过此工艺流程实现三阶HDI叠孔导通，进而实现多阶层HDI的叠孔任意导通。以上极大地提高了本发明的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本发明的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本发明专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其特征在于，信号层采用半固化片上下贴附铜箔压合成双面板；

PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板；

工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔；

S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板；

S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板。

2.根据权利要求1所述的一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其特征在于，还包括：S021，所述第一双面芯板在开料后依次进行棕化，镭射钻盲孔，沉铜，电镀填孔，线路图形，线路蚀刻，光学检测，压合所述L1、所述第一双面芯板、所述L4成所述第一四层板，对所述第一四层板进行线路图形，对所述第一四层板进行线路蚀刻，对所述第一四层板进行光学检测；

S022，所述第二双面芯板在开料后依次进行棕化，镭射钻盲孔，沉铜，电镀填孔，线路图形，线路蚀刻，光学检测，压合所述L5、所述第二双面芯板、所述L8成所述第二四层板，对所述第二四层板进行线路图形，对所述第二四层板进行线路蚀刻，对所述第二四层板进行光学检测。

3.根据权利要求1所述的一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其特征在于，还包括：S040，对所述八层板进行激光钻盲孔、沉铜、电镀填孔。

4.根据权利要求1所述的一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其特征在于，还包括：S041，对所述八层板进行激光钻盲孔、机械钻通孔、沉铜、电镀填孔。

5.根据权利要求3或4所述的一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其特征在于，还包括：S042，在电镀填孔后对所述八层板依次进行线路图形，线路蚀刻，光学检测，防焊字符，引线电金，成型，电性测试，外观检查，包装。

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