CN115360130A - Coc芯片上料系统 - Google Patents

Coc芯片上料系统 Download PDF

Info

Publication number
CN115360130A
CN115360130A CN202211080093.4A CN202211080093A CN115360130A CN 115360130 A CN115360130 A CN 115360130A CN 202211080093 A CN202211080093 A CN 202211080093A CN 115360130 A CN115360130 A CN 115360130A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thimble
fixed
chip
nozzle
seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211080093.4A
Other languages
English (en)
Inventor
代克明
王友辉
黄城
陈小玉
方俊成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN202211080093.4A priority Critical patent/CN115360130A/zh
Publication of CN115360130A publication Critical patent/CN115360130A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种COC芯片上料系统，包括蓝膜上料机构，所述蓝膜上料机构下方设置有芯片顶针模组，所述蓝膜上料机构上方设置有芯片搬送模组；所述芯片搬送模组包括Z向固定板，所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机，所述Z向固定板上还设置有一弹性机构，所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力；所述芯片顶针模组包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔。本发明具有在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的优点。

Description

COC芯片上料系统
技术领域
本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的COC芯片上料系统。
背景技术
目前随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高，一般在COC芯片的生产加工中，需要用到COC共晶机，在产品加工时，需要通过芯片搬送机构从蓝膜上吸取芯片搬运到COC矫正台上矫正后，再通过COC芯片焊接搬送机构将把COC矫正台上的芯片吸取搬送到COC共晶台模组上方，但现有设备在芯片吸取搬送时会使芯片正面和反面留下划痕或划伤，从而造成成品合格率低的现象。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的COC芯片上料系统。
本发明的目的采用如下技术方案实现：
一种COC芯片上料系统，包括蓝膜上料机构，所述蓝膜上料机构下方设置有芯片顶针模组，所述蓝膜上料机构上方设置有芯片搬送模组；所述芯片搬送模组包括Z向固定板，所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机，所述Z向固定板上还滑动设置有吸嘴固定座，所述Z轴音圈电机的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座沿Z向固定板上下滑动，所述Z向固定板上还设置有一弹性机构，所述弹性机构的一端固定在Z向固定板上另一端固定在吸嘴固定座上，所述吸嘴固定座上固定有吸嘴部，所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力；所述芯片顶针模组包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔；所述顶针帽向下移动可以让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出，所述顶针帽向上移动可以让顶针隐藏在顶针帽内。
作为一种优选方式，所述吸嘴部包括固定在吸嘴底座上的吸嘴架，所述吸嘴架前端设置有一能匹配吸嘴上下滑动的吸嘴滑道，所述吸嘴的尾端固定在一吸嘴滑块上，所述吸嘴滑块上下滑动设置在吸嘴架上，所述吸嘴滑块与吸嘴架之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴口部有一向下的压力。
作为一种优选方式，所述吸嘴滑道上下各设置有二个迷你轴承，所述吸嘴滑块尾部通过一迷你轴承滑动设置在吸嘴架的滑槽内。
作为一种优选方式，所述吸嘴为电木吸嘴。
作为一种优选方式，所述顶针帽固定在顶针帽座上，所述顶针帽座上固定有轴承，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一电机的主轴上固定有一凸轮，所述轴承抵压在凸轮上表面，所述凸轮转动时上表面与轴承所接触的面展开为一斜坡形，从而当凸轮转动时抵压轴承使其带动顶针帽竖直上下滑动。
作为一种优选方式，所述顶针座设置在直线轴承的内圈内，所述直线轴承的外衬套上固定有直线轴承座，所述顶针帽座固定在直线轴承座上，所述直线轴承座通过第一滑轨滑动设置在一固定块上。
作为一种优选方式，包括顶针底座，所述顶针底座上固定有导轨安装柱，所述导轨安装柱上固定设置有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设置有固定块，所述顶针座通过顶针座支架固定在固定块上；所述导轨安装柱还固定有电缸安装座，所述电缸安装座上固定有直线电机，所述直线电机驱动一直线电机顶块上下运动，所述直线电机顶块固定并带动固定块在第二滑轨上上下滑动。
作为一种优选方式，所述直线电机顶块通过电缸推动板固定在固定块上。
作为一种优选方式，所述直线电机顶块上固定有感应片，所述导轨安装柱上对应感应片设置有光电感应器，用于检测固定块上移动限位。
作为一种优选方式，所述顶针帽内密封设置，所述顶针帽内空连通有一气管接头，外界气泵通过气管接头在顶针帽内空产生负压，从而通过真空吸孔使蓝膜吸附在顶针帽上表面。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
由于本发明的搬送模组使用Z轴音圈电机直接驱动吸嘴固定座及吸嘴部，使得结构简单且定位精度高，从而避免吸嘴下降过低压力过大造成芯片的损伤及吸嘴过高放下芯片造成芯片定位不准确的问题；同时芯片顶针模组的顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔，工作时，芯片搬送模组的吸嘴下降压住蓝膜上的芯片时，顶针帽的真空吸孔吸住蓝膜向下移动，从而让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出使芯片从蓝膜上脱离由吸嘴取走，这种运动方式，一是使得顶针与芯片之间的压力只有不到30g，二是由于顶针不动，所以其针尖的表面一直是水平状态，这样也不会由于针尖的倾斜造成锋利的角边刺向芯片表面。从而在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的现象。
附图说明
图1为发明实施例的COC芯片上料系统的整体结构示意图；
图2为发明实施例的芯片搬送模组的整体结构示意图；
图3为发明实施例的芯片搬送模组的爆炸图；
图4为发明实施例的芯片搬送模组吸嘴的爆炸图；
图5为发明实施例的芯片顶针模组的整体结构示意图；
图6为发明实施例的芯片顶针模组的爆炸图；
图7为图5的A局部放大图；
图8为图5的B局部放大图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种COC芯片上料系统，结合图1至图8所示，包括蓝膜上料机构200，所述蓝膜上料机构200下方设置有芯片顶针模组300，所述蓝膜上料机构200上方设置有芯片搬送模组100；包括Y轴直线电机模组31，所述Y轴直线电机模组31上固定有音圈电机安装板32，所述音圈电机安装板32前端固定有Z向固定板29，所述Z向固定板29上固定有Z轴音圈电机33，所述Z向固定板29上还滑动设置有吸嘴固定座35，所述Z轴音圈电机33的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座35沿Z向固定板29上下滑动，所述Z向固定板29上还设置有一弹性机构34，所述弹性机构34的一端固定在Z向固定板29上另一端固定在吸嘴固定座35上，所述吸嘴固定座35上固定有吸嘴部27，所述弹性机构34的回复力大于或等于Z轴音圈电机33的驱动轴及其连接物的重力。在本实施例中弹性机构34为一拉簧。芯片顶针模组300包括顶针座7，所述顶针座7竖直向上设置有顶针6，所述顶针6外上下活动套设有顶针帽15，所述顶针底座21上还设置有一驱动顶针帽15上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽15上表面上设置有顶针孔15A和至少一真空吸孔15B；所述顶针帽15向下移动可以让顶针6从顶针帽15上表面的顶针孔15A透出，所述顶针帽15向上移动可以让顶针6隐藏在顶针帽15内。
由于本系统芯片搬送模组100使用Z轴音圈电机33直接驱动吸嘴固定座35及吸嘴部27，使得结构简单且定位精度高，从而避免吸嘴下降过低压力过大造成芯片的损伤及吸嘴过高放下芯片造成芯片定位不准确的问题；在Z向固定板29上还设置有一弹性机构34，弹性机构34的回复力大于或等于Z轴音圈电机33的驱动轴及其连接物的重力，从而当Z轴音圈电机33故障或失电时，弹性机构34的回复力能使吸嘴部27上升，避免吸嘴因重力压向芯片损伤芯片；同时芯片顶针模组300的顶针帽15上表面上设置有顶针孔15A和至少一真空吸孔15B，工作时，芯片搬送模组100的吸嘴111下降压住蓝膜上的芯片时，顶针帽15的真空吸孔15B吸住蓝膜向下移动，从而让顶针15A从顶针帽上表面的顶针孔15A透出使芯片从蓝膜上脱离由吸嘴111取走，这种运动方式，一是使得顶针与芯片之间的压力只有不到30g，二是由于顶针不动，所以其针尖的表面一直是水平状态，这样也不会由于针尖的倾斜造成锋利的角边刺向芯片表面。从而在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的现象
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图3和图4，吸嘴部27包括固定在吸嘴底座28上的吸嘴架103，所述吸嘴架103前端设置有一能匹配吸嘴111上下滑动的吸嘴滑道109，所述吸嘴111的尾端固定在一吸嘴滑块106上，所述吸嘴滑块106上下滑动设置在吸嘴架103上，所述吸嘴滑块106与吸嘴架103之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴111口部有一向下的压力。弹性机构在本实施例中为拉簧(图中未示出)，在本实施列中通过固定在吸嘴架103一侧固定有一弹簧拉片108，拉簧一端固定在吸嘴滑块106的条形槽107内，另一端固定在弹簧拉片108的拉钩上，吸嘴111不是固定在吸嘴架103上，从而当吸嘴111下压吸取芯片受力时，将受反作用力沿Z轴向上运动，而拉簧向下的微小拉力将保证吸嘴111与芯片紧贴但又不会压伤芯片表面。一般这个压力小于50g，为了保证不损伤芯片，压力在20-30g较为合适；当吸嘴口部压向芯片的力大于这个力时，吸嘴架103带动吸嘴向上运动。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图3和图4，吸嘴滑道109上下各设置有二个迷你轴承110，所述吸嘴滑块106尾部通过一迷你轴承101滑动设置在吸嘴架103的滑槽内，为了加工方便，滑槽是设置在固定于吸嘴架103的限位块102上，吸嘴架103对应吸嘴滑道109还设置有一吸嘴定位推片104，吸嘴定位推片104上有腰形孔，通过螺丝105调节固定在吸嘴架103上，调节其伸入吸嘴滑道109的深度，从而可以应用于不同直径的吸嘴。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，为了防止金属吸嘴划伤芯片表面，吸嘴111选用硬度较低的电木吸嘴。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图2和图3，吸嘴部27下方还设置有一压力感应片36。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图2和图3，Z向固定板29上固定有感应器30，所述吸嘴固定座35上固定有与感应器30匹配的感应片28。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图7和图8，顶针帽15上表面上围绕顶针孔15A设置有多个真空吸孔15B。从而能将芯片水平从蓝膜上脱开。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图5至图8，顶针帽15固定在顶针帽座8上，所述顶针帽座8上通过滚轮架13固定有轴承26，所述第一驱动装置为第一电机23，所述第一电机23的主轴上固定有一凸轮22，所述轴承26抵压在凸轮22上表面，所述凸轮22转动时上表面与轴承26所接触的面展开为一斜坡形，从而当凸轮22转动时抵压轴承26使其带动顶针帽15竖直上下滑动。这种通过凸轮22转动时抵压轴承26使其带动顶针帽15竖直上下滑动的结构使得顶针帽15能缓慢均匀地向下运动，从而避免造成周边其它芯片的移位。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图5和图6，顶针座7设置在直线轴承9的内圈内，所述直线轴承9的外衬套上固定有直线轴承座10，所述顶针帽座8固定在直线轴承座10上，所述直线轴承座10通过第一滑轨20滑动设置在一固定块19上。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图5和图6，顶针底座21，所述顶针底座21上固定有导轨安装柱17，所述导轨安装柱17上固定设置有第二滑轨18，所述第二滑轨18上滑动设置有固定块19，所述顶针座7通过顶针座支架11固定在固定块19上；所述导轨安装柱17还固定有电缸安装座3，所述电缸安装座3上固定有直线电机4，所述直线电机4驱动一直线电机顶块2上下运动，所述直线电机顶块2固定并带动固定块19在第二滑轨18上上下滑动。实现顶针部整体的上下移动调整。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图5和图6，直线电机顶块2通过电缸推动板16固定在固定块19上。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图5和图6，直线电机顶块2上固定有感应片1，所述导轨安装柱17上对应感应片1设置有光电感应器14，用于检测固定块19上移动限位。从而避免顶针部整体的上下移动时出现的位置偏差。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图5和图6，还包括模组底座25，所述模组底座25上设置有XY轴滑台24，所述顶针底座21设置在XY轴滑台24上。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图5和图6，顶针帽15内密封设置，所述顶针帽内空连通有一气管接头12，外界气泵通过气管接头12在顶针帽15内空产生负压，从而通过真空吸孔15B使蓝膜吸附在顶针帽15上表面。
在一种COC芯片上料系统的实施例中，请参考图1和图2，顶针6通过顶针螺母5固定在顶针座7上。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种COC芯片上料系统，其特征在于，包括蓝膜上料机构，所述蓝膜上料机构下方设置有芯片顶针模组，所述蓝膜上料机构上方设置有芯片搬送模组；所述芯片搬送模组包括Z向固定板，所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机，所述Z向固定板上还滑动设置有吸嘴固定座，所述Z轴音圈电机的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座沿Z向固定板上下滑动，所述Z向固定板上还设置有一弹性机构，所述弹性机构的一端固定在Z向固定板上另一端固定在吸嘴固定座上，所述吸嘴固定座上固定有吸嘴部，所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力；所述芯片顶针模组包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔；所述顶针帽向下移动可以让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出，所述顶针帽向上移动可以让顶针隐藏在顶针帽内。
2.根据权利要求1所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述吸嘴部包括固定在吸嘴底座上的吸嘴架，所述吸嘴架前端设置有一能匹配吸嘴上下滑动的吸嘴滑道，所述吸嘴的尾端固定在一吸嘴滑块上，所述吸嘴滑块上下滑动设置在吸嘴架上，所述吸嘴滑块与吸嘴架之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴口部有一向下的压力。
3.根据权利要求2所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述吸嘴滑道上下各设置有二个迷你轴承，所述吸嘴滑块尾部通过一迷你轴承滑动设置在吸嘴架的滑槽内。
4.根据权利要求2所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述吸嘴为电木吸嘴。
5.根据权利要求1所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述顶针帽固定在顶针帽座上，所述顶针帽座上固定有轴承，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一电机的主轴上固定有一凸轮，所述轴承抵压在凸轮上表面，所述凸轮转动时上表面与轴承所接触的面展开为一斜坡形，从而当凸轮转动时抵压轴承使其带动顶针帽竖直上下滑动。
6.根据权利要求5所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述顶针座设置在直线轴承的内圈内，所述直线轴承的外衬套上固定有直线轴承座，所述顶针帽座固定在直线轴承座上，所述直线轴承座通过第一滑轨滑动设置在一固定块上。
7.根据权利要求6所述的COC芯片上料系统，其特征在于，包括顶针底座，所述顶针底座上固定有导轨安装柱，所述导轨安装柱上固定设置有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设置有固定块，所述顶针座通过顶针座支架固定在固定块上；所述导轨安装柱还固定有电缸安装座，所述电缸安装座上固定有直线电机，所述直线电机驱动一直线电机顶块上下运动，所述直线电机顶块固定并带动固定块在第二滑轨上上下滑动。
8.根据权利要求7所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述直线电机顶块通过电缸推动板固定在固定块上。
9.根据权利要求7所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述直线电机顶块上固定有感应片，所述导轨安装柱上对应感应片设置有光电感应器，用于检测固定块上移动限位。
10.根据权利要求1所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述顶针帽内密封设置，所述顶针帽内空连通有一气管接头，外界气泵通过气管接头在顶针帽内空产生负压，从而通过真空吸孔使蓝膜吸附在顶针帽上表面。
CN202211080093.4A 2022-09-05 2022-09-05 Coc芯片上料系统 Pending CN115360130A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211080093.4A CN115360130A (zh) 2022-09-05 2022-09-05 Coc芯片上料系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211080093.4A CN115360130A (zh) 2022-09-05 2022-09-05 Coc芯片上料系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115360130A true CN115360130A (zh) 2022-11-18

Family

ID=84005974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211080093.4A Pending CN115360130A (zh) 2022-09-05 2022-09-05 Coc芯片上料系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115360130A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113401651A (zh) 一种半导体元件自动上料测试装置
US6579057B2 (en) Conveyor apparatus for dies and small components
CN215316309U (zh) 激光切割设备
CN112828447A (zh) 激光切割设备
CN209954133U (zh) 一种新型的镜片自动组装机
CN115360130A (zh) Coc芯片上料系统
CN218521165U (zh) 一种模压机自动上下料装置
CN110687046A (zh) 一种视觉芯片面板工业机器人摆放成套装置
CN211867087U (zh) 弹片与胶壳组装设备
CN215923683U (zh) 一种半导体元件自动上料测试装置
CN115401102A (zh) 圆柱动力电池钢壳滚槽机
CN218200943U (zh) Coc双吸嘴芯片搬送机构
CN112959062A (zh) 一种装配装置
CN115458465A (zh) Coc拉膜顶针模组
CN111933562A (zh) 一种高精度智能分选设备
CN214768628U (zh) 用于碟形弹簧成型后的强压处理装置
CN210677703U (zh) 一种使键盘保护膜背胶和电脑壳体结合的压合机构
CN219464078U (zh) 一种激光芯片外观检测分选机
CN218200944U (zh) Coc芯片焊接搬送机构
CN216104808U (zh) 一种用于显示模组的拾取机构及上料装置
CN217803822U (zh) 一种丝印机
CN214641552U (zh) 一种陶瓷插芯压制装置
CN215356746U (zh) 一种显示屏阴极刻蚀装置
CN219362373U (zh) 一种滑台翻转机构
CN218799855U (zh) 一种手机中框镭雕设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination