CN115349161A - 试样支承体 - Google Patents

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CN115349161A CN202180025325.3A CN202180025325A CN115349161A CN 115349161 A CN115349161 A CN 115349161A CN 202180025325 A CN202180025325 A CN 202180025325A CN 115349161 A CN115349161 A CN 115349161A
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Abstract

试样支承体具备：基板，其具有在第一表面以及第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口，且配置于第一表面；第二部件，其分别在基板的厚度方向上具有与多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于第二表面；粘接部件，其配置于第一部件与第二部件之间，将第一部件以及第二部件中的至少一方与基板粘接；以及导电层，其一体地设置于第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域、第二部件中的与基板相反侧的表面以及多个第二开口的各自的内表面，多个贯通孔包含：多个第一贯通孔，它们位于多个第一开口的各个与多个第二开口的各个之间；以及多个第二贯通孔，它们位于第一部件与第二部件之间，多个第二开口分别经由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。

Description

试样支承体
技术领域
本公开涉及一种试样支承体。
背景技术
作为用于试样的成分的离子化的试样支承体，已知有一种试样支承体，其具备：基板，其具有第一表面、以及与第一表面相反侧的第二表面、以及在第一表面和第二表面开口的多个贯通孔；基座，其与基板的第一表面粘接；以及导电层，其设置于基板的第二表面，在基座上形成有多个开口(例如，参照专利文献1)。在这样的试样支承体中，能够将在基板中与多个开口对应的多个区域分别用作测定区域。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6539801号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在制造上述那样的试样支承体的情况下，在粘接基板的第一表面和基座时，如果固化前的粘接部件经由基板的贯通孔到达基板的第二表面，则在基板的第二表面设置导电层时，从导电层和粘接部件产生放气，起因于该放气的混合层有可能堆积于基板。如果该混合层堆积在基板上，则在质量分析中可能会产生由该混合层引起的噪声。
因此，本公开的目的在于提供一种能够进行高精度的质量分析的试样支承体。
用于解决技术问题的手段
本公开的试样支承体是用于试样的成分的离子化的试样支承体，并且具备：基板，其具有第一表面、与第一表面相反侧的第二表面、以及在第一表面以及第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口，并且配置于第一表面；第二部件，其分别在基板的厚度方向上具有与多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于第二表面；粘接部件，其配置于第一部件与第二部件之间，将第一部件以及第二部件中的至少一方与基板粘接；以及导电层，其一体地设置于第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域、第二部件中的与基板相反侧的表面以及多个第二开口各自的内表面，多个贯通孔包含：多个第一贯通孔，它们位于多个第一开口的各个与多个第二开口的各个之间；以及多个第二贯通孔，它们位于第一部件与第二部件之间，多个第二开口分别经由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。
在该试样支承体中，第二部件所具有的多个第二开口分别经由基板所具有的多个第一贯通孔与第一部件所具有的多个第一开口分别连通。由此，能够将在基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域。在此，在制造试样支承体的情况下，能够使用粘接部件将基板、第一部件和第二部件单元化，然后，从第二部件侧设置导电层。由此，在从第二部件侧设置导电层时，由于粘接部件配置于第一部件与第二部件之间，因此，难以从导电层以及粘接部件产生放气，其结果，能够抑制由该放气引起的混合层堆积于基板。因此，根据该试样支承体，能够进行高精度的质量分析。
在本公开的试样支承体中，粘接部件也可以配置在多个第二贯通孔内。根据该结构，在将基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域的情况下，多个测定区域分别被粘接部件隔离。因此，在将试样分别配置于多个测定区域的情况下，抑制了试样在相邻的测定区域间的移动。因此，能够对每个测定区域进行高精度的质量分析。
在本公开的试样支承体中，也可以是，粘接部件在多个第一开口各自之间粘接第一部件和基板，并且在多个第二开口各自之间粘接第二部件和基板。根据该结构，如上所述，在将基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域的情况下，能够更可靠地抑制在相邻的测定区域间的试样的移动。因此，能够对每个测定区域进行更高精度的质量分析。
在本公开的试样支承体中，也可以是，第一部件以及第二部件分别由金属材料形成。根据该结构，能够对设置于基板的第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域的导电层稳定地施加电压。
在本公开的试样支承体中，粘接部件也可以具有导电性。根据该结构，能够对设置于基板的第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域的导电层稳定地施加电压。
在本公开的试样支承体中，粘接部件也可以由光固化性材料形成。例如，粘接部件也可以由丙烯酸类材料或环氧类材料形成。根据该结构，不需要为了使粘接部件固化而实施加热处理。因此，即使将与基板的材料的热膨胀率的差大的材料用于第一部件以及第二部件中的至少一方，也能够避免由加热处理引起的挠曲的产生。
本公开的试样支承体也可以还具备在从与基板相反侧观察第一部件的情况下分别表示多个第一开口的多个第一标识、以及在从与基板相反侧观察第二部件的情况下分别表示多个第二开口的多个第二标识中的至少一方。根据该结构，在将基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域的情况下，通过识别多个第一开口的各个以及多个第二开口的各个中的至少一方，能够容易地识别多个测定区域的各个。
在本公开的试样支承体中，也可以是，第一部件具有配置有基板的第三表面、以及在基板的外侧朝向与第三表面相同侧的第四表面，设置于第二表面的导电层中的与基板相反侧的表面与第四表面的距离小于基板的厚度。根据该结构，在质量分析装置中使用具有与激光等能量线的焦点位于同一平面上的基准面的适配器，在将试样支承体安装于质量分析装置的情况下，以使适配器的基准面和第一部件的第四表面位于同一平面上的方式使第一部件保持于适配器，由此能够使能量线的焦点在小于基板的厚度的水平对准导电层的表面。因此，在质量分析装置中能够进行能量线的焦点的高精度的对位。
在本公开的试样支承体中，也可以是，在从厚度方向观察的情况下，第四表面以包围基板的方式延伸。根据该结构，能够提高第一部件的强度、进而提高试样支承体的强度。另外，能够容易且可靠地将第一部件保持于上述那样的适配器。
在本公开的试样支承体中，多个第二开口各自的外缘在从厚度方向观察的情况下，也可以位于多个第一开口各自的外缘的内侧。在基板中，在使用从厚度方向观察时第一开口与第二开口重叠的区域作为测定区域的情况下，例如如果第二开口的外缘位于第一开口的外缘的外侧，则在从与基板相反侧观察第二部件时，在由第二开口的外缘划定的区域不仅包含测定区域，还包含其他区域。因此，有可能难以掌握测定区域的范围。在此，根据第二开口的外缘位于第一开口的外缘的内侧的结构，在从基板的相反侧观察第二部件的情况下，由第二开口的外缘划定的区域成为测定区域，因此，通过掌握第二开口的外缘，能够容易地掌握测定区域的范围。
在本公开的试样支承体中，也可以是，第二部件的厚度比第一部件的厚度小。根据该结构，例如在质量分析装置中使用具有与激光等能量线的焦点位于同一平面上的基准面的适配器，将试样支承体安装于质量分析装置的情况下，在使第一部件保持于适配器时，即使第二部件从适配器的基准面突出，也能够抑制试样支承体与质量分析装置发生干扰。
发明的效果
根据本公开，能够提供一种能够进行高精度的质量分析的试样支承体。
附图说明
图1是一个实施方式的试样支承体的俯视图。
图2是沿着图1所示的II-II线的截面图。
图3是图2所示的试样支承体的局部放大图。
图4是表示图1所示的基板的表面的SEM图像的图。
图5是一个实施方式的试样支承体和适配器的俯视图。
图6是沿着图5所示的VI-VI线的截面图。
图7是表示一个实施方式的质量分析方法的图。
图8是表示通过第一实施例和第一比较例各自的质量分析方法得到的质谱的图。
图9是表示通过第二比较例和第二实施例、以及第三比较例和第三实施例各自的质量分析方法得到的质谱的图。
图10是变形例的试样支承体的截面图。
图11是变形例的试样支承体的截面图。
图12是变形例的试样支承体和适配器的一部分的截面图。
符号的说明
1…试样支承体、2…基板、2a…表面(第一表面)、2b…表面(第二表面)、2c…贯通孔、2d…第一贯通孔、2e…第二贯通孔、3…基座(第一部件)、3a…表面、3b…表面(第三表面)、3c…开口(第一开口)、3d…表面(第四表面)、4…罩(第二部件)、4a…表面、4b…表面、4c…开口(第二开口)、5…粘接部件、6…导电层、6a…表面、32…标识(第一标识)、42…标识(第二标识)、D…方向(厚度方向)、S…试样、S1…成分。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。需要说明的是，在各图中，对相同或相当的部分标注相同的符号，并省略重复的说明。
[试样支承体的结构]
图1～图3所示的试样支承体1用于对试样的成分进行离子化。试样支承体1具备基板2、基座(第一部件)3、罩(第二部件)4、粘接部件5和导电层6。基板2具有表面(第一表面)2a以及与表面2a相反侧的表面(第二表面)2b。在基板2形成有在表面2a以及表面2b开口的多个贯通孔2c。各贯通孔2c沿着基板2的厚度方向D(以下，简称为“方向D”)延伸。方向D是表面2a和表面2b相对的方向。
基板2例如由绝缘性材料形成为长方形板状。从方向D观察的情况下的基板2的一边的长度例如为几cm左右，基板2的厚度例如为1～50μm。从方向D观察时的各贯通孔2c的形状例如为大致圆形，各贯通孔2c的宽度例如为1～700nm。在基板2上均匀地(以均匀的分布)形成有分别具有大致恒定的宽度的多个贯通孔2c。测定区域R(后述)中的贯通孔2c的开口率(从方向D观察时全部的贯通孔2c相对于测定区域R所占的比例)在实用上优选为10～80％，特别优选为20～40％。需要说明的是，在多个贯通孔2c中，各贯通孔2c的宽度也可以不一致，也可以局部地贯通孔2c彼此连结。
贯通孔2c的宽度是如以下那样取得的值。首先，取得基板2的表面2a和表面2b各自的图像。图4是表示基板2的表面2a的SEM图像的图。在该SEM图像中，黑色的部分为贯通孔2c，白色的部分为贯通孔2c间的分隔壁部。接着，对所取得的表面2a的图像实施例如二值化处理，由此提取与测定区域R内的多个开口(贯通孔2c的表面2a侧的开口)对应的多个像素组，基于每1像素的大小，取得具有该开口的平均面积的圆的直径。同样地，对所取得的表面2b的图像实施例如二值化处理，由此提取与测定区域R内的多个开口(贯通孔2c的表面2b侧的开口)对应的多个像素组，基于每1像素的大小，取得具有该开口的平均面积的圆的直径。然后，取得关于表面2a获得的圆的直径和针对表面2b获得的圆的直径的平均值作为贯通孔2c的宽度。
图4所示的基板2是通过对Al(铝)进行阳极氧化而形成的氧化铝多孔膜。具体而言，对Al基板实施阳极氧化处理，将被氧化的表面部分从Al基板剥离，由此能够得到基板2。需要说明的是，基板2也可以通过对Ta(钽)、Nb(铌)、Ti(钛)、Hf(铪)、Zr(锆)、Zn(锌)、W(钨)、Bi(铋)、Sb(锑)等Al以外的阀金属进行阳极氧化而形成，也可以通过对Si(硅)进行阳极氧化而形成。
如图1及图2所示，基座3呈长方形板状。基座3具有表面3a和与表面3a相反侧的表面(第三表面)3b。从方向D观察的情况下的基座3的一边的长度例如为几cm左右。在从方向D观察的情况下，基座3的外缘位于基板2的外缘的外侧。基座3的厚度(表面3a与表面3b的距离)例如为1mm左右。
在基座3形成有排列成2维状(例如5行14列等的矩阵状)的多个开口(第一开口)3c。多个开口3c分别由基座3的分隔壁部31划定。从方向D观察的情况下的各开口3c的形状例如为圆形，该情况下的各开口3c的直径例如为几mm～几十mm左右。各开口3c的直径例如为3mm左右。
基座3包含主体部33和突出部34。主体部33和突出部34一体地形成。多个开口3c形成于主体部33。突出部34在主体部33的周缘从表面3b突出。突出部34在从方向D观察的情况下呈矩形环状。即，在基座3形成有由表面3b及突出部34划定的凹部。在从方向D观察的情况下，突出部34以包围多个开口3c的方式延伸。突出部34包含朝向与表面3b相同侧的表面(第四表面)3d。表面3d在从方向D观察的情况下，以包围多个开口3c的方式延伸。
基座3配置于基板2的表面2a。具体而言，基板2以突出部34位于基板2的外侧的方式配置于基座3的凹部内。基板2以表面2a与基座3的表面3b相对的方式配置于表面3b。突出部34在从方向D观察的情况下，以包围基板2的方式延伸。表面3d在从方向D观察的情况下，以包围基板2的方式延伸。
基座3具有导电性。基座3由金属材料形成。基座3例如由热膨胀率与基板2的材料相同的材料、或者热膨胀率比基板2的材料低的材料(基板2的材料为氧化铝的情况下，例如，铁镍合金(42合金)、钼、可伐合金、钛等)形成。在本实施方式中，基座3的材料是铁镍合金。
试样支承体1具备在从与基板2相反侧观察基座3的情况下分别表示多个开口3c的多个标识(第一标识)32。多个标识32设置于基座3的表面3a(基座3中的与基板2相反侧的表面)。多个标识32分别以与多个开口3c一对一地对应的方式设置。多个标识32分别在从方向D观察的情况下，设置于多个开口3c各自的旁边。多个标识32分别例如是数字。多个标识32分别具有能够通过测量者的目视来识别的程度的宽度。多个标识32分别例如通过使表面3a凹凸而形成。多个标识32分别例如通过使用了冲压或激光的刻印而设置。
罩4呈长方形板状。罩4具有表面4a以及与表面4a相反侧的表面4b。从方向D观察的情况下的罩4的一边的长度例如为几cm左右。在从方向D观察的情况下，罩4的外缘位于基板2的外缘的外侧。罩4的厚度比基座3的厚度小。罩4的厚度例如为0.2mm左右。
在罩4形成有排列成2维状(例如5行14列等的矩阵状)的多个开口(第二开口)4c。多个开口4c分别由罩4的分隔壁部41划定。从方向D观察的情况下的各开口4c的形状例如为圆形，该情况下的各开口4c的直径例如为几mm～几十mm左右。各开口4c的直径比各开口3c的直径小。各开口4c的直径例如为2.5mm左右。
罩4配置于基板2的表面2b。具体而言，罩4以罩4的表面4a与基板2的表面2b相对的方式配置。罩4的多个开口4c分别在方向D上与基座3的多个开口3c分别对应。具体而言，多个开口4c的各个与多个开口3c的各个在方向D上一对一地相对。多个开口4c各自的中心线与多个开口3c各自的中心线相互重叠。在从方向D观察的情况下，多个开口4c各自的外缘位于多个开口3c各自的外缘的内侧。基板2中的与从方向D观察时的多个开口4c的各个和多个开口3c的各个重复的区域对应的部分分别作为用于使试样离子化的测定区域R发挥功能。在本实施方式中，基板2中的与多个开口4c对应的部分分别作为测定区域R发挥功能。在从方向D观察的情况下，多个测定区域R分别由多个开口4c各自的外缘划定。
罩4具有导电性。罩4由金属材料形成。罩4例如由热膨胀率与基板2的材料相同的材料、或者热膨胀率比基板2的材料低的材料(基板2的材料为氧化铝的情况下，例如，铁镍合金(42合金)、钼、可伐合金、钛等)形成。在本实施方式中，罩4的材料是铁镍合金。
需要说明的是，通过将热膨胀率与基板2的材料相同的材料、或者热膨胀率比基板2的材料低的材料用于基座3以及罩4中的至少一方，能够抑制在粘接以及烧成后基板2挠曲，能够在质量分析中实现基板2与试样的充分的紧贴以及灵敏度的提高。在试样支承体1的制造时，通过对形成有导电层6的试样支承体1进行烧成，能够提高导电层6的结晶性，能够得到更加适于质量分析的试样支承体1。
试样支承体1具备在从与基板2相反侧观察罩4的情况下分别表示多个开口4c的多个标识(第二标识)42。多个标识42设置于罩4的表面4b(罩4中的与基板2相反侧的表面)。多个标识42分别以与多个开口4c一对一地对应的方式设置。多个标识42分别在从方向D观察的情况下，设置于多个开口4c各自的旁边。多个标识42分别例如是数字。多个标识42分别以与多个标识32一对一地对应的方式设置。具体而言，在彼此对应的开口4c及开口3c各自的旁边，设置有相互对应的标识42及标识32。相互对应的标识42以及标识32分别是相同的数字。多个标识42分别具有能够通过测量者的目视来识别的程度的宽度。多个标识42分别例如通过使表面4b凹凸而形成。多个标识42分别例如通过使用了冲压或激光的刻印而设置。
如图3所示，基板2的多个贯通孔2c包含多个第一贯通孔2d和多个第二贯通孔2e。多个第一贯通孔2d位于多个开口3c的各个与多个开口4c的各个之间。即，基板2的测定区域R包含多个第一贯通孔2d。多个第二贯通孔2e位于基座3与罩4之间。多个第二贯通孔2e位于基座3的分隔壁部31与罩4的分隔壁部41之间。彼此对应的多个开口3c的各个与多个开口4c的各个经由多个第一贯通孔2d而相互连通。
如图2及图3所示，粘接部件5配置于基座3与罩4之间。粘接部件5在多个开口3c各自之间将基座3与基板2粘接，并且在多个开口4c各自之间将罩4与基板2粘接。粘接部件5在多个第二贯通孔2e内、基座3的分隔壁部31与基板2之间、罩4的分隔壁部41与基板2之间、以及基板2的侧面与基座3的突出部34之间一体(连续地)配置。粘接部件5在从方向D观察的情况下被罩4所罩住。在从方向D观察的情况下，粘接部件5与罩4的分隔壁部41重叠。粘接部件5不分别在多个开口4c露出。
粘接部件5具有导电性。粘接部件5可以由导电性粘接剂形成，也可以通过涂敷金属膏而形成。粘接部件5由UV固化性材料(光固化性材料)形成。粘接部件5由丙烯酸类材料或环氧类材料形成。作为粘接部件5的材料，优选使用放出气体少的粘接材料(例如真空用粘接剂等)。
导电层6一体(连续地)设置于基板2的表面2b中的与罩4的多个开口4c分别对应的区域(即，基板2的表面2b中的与多个测定区域R分别对应的区域)、多个开口4c各自的内表面、以及罩4的表面4b。导电层6在各测定区域R中覆盖基板2的表面2b中的未形成多个贯通孔2c的区域。导电层6在罩4的表面4b覆盖标识42。但是，标识42通过使表面4b凹凸而形成，因此，即使被导电层6覆盖，也不会妨碍目视的识别。
在各测定区域R中设置于基板2的表面2b的导电层6中的与基板2相反侧的表面6a及突出部34的表面3d位于同一平面(与方向D垂直的同一平面)上。即，方向D上的表面6a与表面3d的距离在本实施方式中为0，比基板2的厚度小。
导电层6由导电性材料形成。但是，作为导电层6的材料，根据以下所述的理由，优选使用与试样的亲和性(反应性)低且导电性高的金属。例如，如果由与蛋白质等试样亲和性高的Cu(铜)等金属形成导电层6，则在试样的离子化的过程中，在试样分子附着有Cu原子的状态下试样被离子化，其结果被离子化的试样被检测为Cu附加分子，因此，检测结果有可能偏离。因此，作为导电层6的材料，优选使用与试样的亲和性低的金属。
另一方面，越是导电性高的金属，越容易且稳定地施加一定的电压。因此，如果由导电性高的金属形成导电层6，则能够在测定区域R对基板2的表面2b均匀地施加电压。另外，作为导电层6的材料，优选为能够将照射到基板2的激光的能量经由导电层6有效地传递到试样的金属。例如，在照射在MALDI(基质辅助激光解吸/电离，Matrix-Assisted LaserDesorption/Ionization)等中使用的标准的激光(例如波长为355nm左右的三倍次谐波Nd、YAG激光或波长为337nm左右的氮激光等)的情况下，作为导电层6的材料，优选为紫外区域的吸收性高的Al、Au(金)或Pt(铂)等。
从以上的观点出发，作为导电层6的材料，例如优选使用Au、Pt等。导电层6例如通过电镀法、原子层沉积法(ALD：Atomic Layer Deposition)、蒸镀法、溅射法等形成为厚度1nm～350nm左右。需要说明的是，作为导电层6的材料，例如也可以使用Cr(铬)、Ni(镍)、Ti(钛)等。
[适配器的结构]
图5及图6所示的适配器10用于将上述的试样支承体1安装于质量分析装置。适配器10具备保持部11。保持部11具有主体部件12、多个止挡件13、多组垫圈14以及螺栓15。主体部件12例如由金属材料形成为矩形框状。多个止挡件13以向主体部件12的内侧突出的方式设置于主体部件12。多组垫圈14以及螺栓15能够相对于主体部件12的一个表面12a装卸。在多组垫圈14及螺栓15固定于主体部件12的表面12a的状态下，各垫圈14的一部分在方向D上隔着规定距离与各止挡件13面对面。保持部11具有在质量分析装置中位于与激光的焦点相同的平面(与激光的光轴平行的同一平面)上的基准面11a。在本实施方式中，该基准面11a是主体部件12的表面12a。方向D上的基座3的表面3a和表面3d之间的距离也可以与各垫圈14的一部分和各止挡件13之间的规定距离大致相等。
试样支承体1配置在多个止挡件13上，在该状态下，通过将多组垫圈14及螺栓15固定在主体部件12的表面12a上，由保持部11保持。在试样支承体1由保持部11保持的状态下，保持部11的基准面11a和基座3的表面3d位于同一平面(与方向D和激光的光轴平行的同一平面)上。即，保持部11以保持部11的基准面11a及基座3的表面3d位于同一平面上的方式保持基座3。
[离子化法和质量分析方法]
参照图7对使用了上述的试样支承体1和适配器10的离子化法和质量分析方法进行说明。首先，准备试样支承体1。接着，在试样支承体1的各测定区域R配置试样S。在本实施方式中，例如，将包含试样S的溶液从基板2的表面2b侧向各测定区域R滴下。由此，在各测定区域R中，多余的溶液渗入多个贯通孔2c，试样S的成分S1被适当地保持在导电层6上。接着，使用适配器10，将在各测定区域R配置有试样S的试样支承体1安装于质量分析装置100。
接着，使质量分析装置100的电压施加部101工作，一边经由适配器10对试样支承体1的导电层6施加电压，一边使质量分析装置100的激光照射部102工作，对各测定区域R照射激光(能量线)L。由此，使试样S的成分S1离子化。此时，由于激光L的焦点P及保持部11的基准面11a位于同一平面上，且保持部11的基准面11a及基座3的表面3d位于同一平面上，且基座3的表面3d及导电层6的表面6a位于同一平面上，因此，激光L的焦点P位于保持有试样S的成分S1的导电层6的表面6a。以上的工序相当于使用了试样支承体1和适配器10的离子化法(在本实施方式中为激光解吸离子化法)。
接着，在质量分析装置100的离子检测部103中检测因试样S的成分S1离子化而放出的试样离子S2(被离子化的成分S1)。具体而言，所放出的试样离子S2通过施加有电压的导电层6与接地电极(省略图示)之间产生的电位差，一边朝向设置于试样支承体1与离子检测部103之间的该接地电极加速一边移动，并由离子检测部103检测。在本实施方式中，质量分析装置100是利用飞行时间型质量分析方法(TOF-MS：Time-of-Flight MassSpectrometry)的扫描型质量分析装置。以上的工序相当于使用了试样支承体1和适配器10的质量分析方法。
需要说明的是，在图1及图5～图7中，省略了导电层6的图示。另外，在图1、图2及图5～图7中，省略了多个贯通孔2c的图示。另外，在图1、图2以及图5中，省略了一部分的开口3c以及一部分的开口4c的图示。即，在图1、图2及图5中，开口3c及开口4c的数量比实际少。另外，在图3中，省略了一部分的第一贯通孔2d以及一部分的第二贯通孔2e的图示。即，在图3中，第一贯通孔2d和第二贯通孔2e的数量比实际少。
[作用和效果]
如以上说明的那样，在试样支承体1中，罩4所具有的多个开口4c分别经由基板2所具有的多个第一贯通孔2d而与基座3所具有的多个开口3c分别连通。由此，能够将在基板2中与多个开口4c对应的多个区域分别用作测定区域R。在此，在制造试样支承体1的情况下，能够使用粘接部件5将基板2、基座3以及罩4单元化，之后，从罩4侧设置导电层6。由此，在从罩4侧设置导电层6时，由于粘接部件5配置于基座3与罩4之间，因此，难以从导电层6及粘接部件5产生放气，其结果，能够抑制由该放气引起的混合层堆积于基板2。因此，根据试样支承体1，能够进行高精度的质量分析。
图8的(a)和(b)是表示通过第一实施例的质量分析方法得到的质谱的图。图8的(c)和(d)是表示通过第一比较例的质量分析方法得到的质谱的图。在第一实施例的质量分析方法中，使用试样支承体1。在第一比较例的质量分析方法中使用的试样支承体与试样支承体1主要不同点在于不具备罩4。如图8所示，在第一实施例中，与第一比较例相比，检测出的信号中的噪声较少。
图9的(a)是表示通过第二比较例的质量分析方法得到的质谱的图。图9的(b)是表示通过第二实施例的质量分析方法得到的质谱的图。图9的(c)是表示通过第三比较例的质量分析方法得到的质谱的图。图9的(d)是表示通过第三实施例的质量分析方法得到的质谱的图。在第二实施例和第三实施例各自的质量分析方法中，使用试样支承体1。第二比较例和第三比较例的各自的质量分析方法中使用的试样支承体与试样支承体1主要不同点在于不具备罩4。如图9的(a)和(b)所示，在第二实施例中，与第二比较例相比，检测出的信号中的噪声较少。如图9的(c)和(d)所示，在第三实施例中，与第三比较例相比，检测出的信号中的噪声较少。
另外，在试样支承体1中，粘接部件5配置在多个第二贯通孔3e内。根据该结构，在将基板2中与多个开口4c对应的多个区域分别用作测定区域R的情况下，多个测定区域R分别被粘接部件5隔离。因此，在将试样S分别配置于多个测定区域R的情况下，能够抑制试样S在相邻的测定区域R之间的移动。因此，能够对每个测定区域R进行高精度的质量分析。
另外，在试样支承体1中，粘接部件5在多个开口3c各自之间将基座3与基板2粘接，并且在多个开口4c各自之间将罩4与基板2粘接。根据该结构，如上所述，在将基板2中与多个开口4c对应的多个区域分别用作测定区域R的情况下，能够更可靠地抑制试样S在相邻的测定区域R之间的移动。因此，能够对每个测定区域R进行更高精度的质量分析。
另外，在试样支承体1中，基座3以及罩4分别由金属材料形成。根据该结构，能够对设置于基板2的表面2b中的与多个开口4c分别对应的区域的导电层6稳定地施加电压。
另外，在试样支承体1中，粘接部件5具有导电性。根据该结构，能够对设置于基板2的表面2b中的与多个开口4c分别对应的区域的导电层6稳定地施加电压。
另外，在试样支承体1中，粘接部件5由UV固化性材料形成。粘接部件5由丙烯酸类材料或环氧类材料形成。根据该结构，无需为了使粘接部件5固化而实施加热处理。因此，即使将与基板2的材料的热膨胀率的差大的材料用于基座3以及罩4的至少一方，也能够避免由加热处理引起的挠曲的产生。
另外，试样支承体1具备在从与基板2相反侧观察基座3的情况下分别表示多个开口3c的多个标识32、以及在从与基板2相反侧观察罩4的情况下分别表示多个开口4c的多个标识42。根据该结构，在将基板2中与多个开口4c对应的多个区域分别用作测定区域R的情况下，通过分别识别多个开口3c的各个以及多个开口4c的各个，能够容易地识别多个测定区域R的各个。根据包含试样S的溶液的种类，有时该溶液从基板2的表面2a侧向测定区域R滴下。即，在基板2与导电层6相比对溶液的亲和性较高的情况下，优选从基板2的表面2a侧滴下溶液。由此，与溶液从基板2的表面2b侧滴下的情况相比，能够使溶液更顺畅地流入第一贯通孔2d内。在本实施方式中，试样支承体1具备分别表示多个开口3c的多个标识32、以及分别表示多个开口4c的多个标识42双方，因此，在从基板2的表面2a侧滴下溶液时，通过标识32识别开口3c从而识别测定区域R，之后，在照射激光L时，能够通过利用标识42识别开口4c来识别测定区域R。
另外，在试样支承体1中，基座3具有配置有基板2的表面3b、以及在基板2的外侧朝向与表面3b相同侧的表面3d，导电层6的表面6a与表面3d的距离比基板2的厚度小。根据该结构，在质量分析装置100中使用具有与激光L的焦点P位于同一平面上的基准面11a的适配器10，在将试样支承体1安装于质量分析装置100的情况下，以使适配器10的基准面11a和基座3的表面3d位于同一平面上的方式将基座3保持于适配器10，从而能够使激光L的焦点P以小于基板2的厚度的水平对准于导电层6的表面6a。因此，在质量分析装置100中能够进行激光L的焦点P的高精度的对位。
另外，在试样支承体1中，在从方向D观察的情况下，基座3的突出部34以包围基板2的方式延伸。根据该结构，能够提高基座3的强度、进而提高试样支承体1的强度。另外，能够容易且可靠地将基座3保持于上述那样的适配器10。
另外，在试样支承体1中，多个开口4c各自的外缘在从方向D观察的情况下位于多个开口3c各自的外缘的内侧。在基板2中，在将从方向D观察的情况下开口3c与开口4c重叠的区域用作测定区域R的情况下，例如如果开口4c的外缘位于开口3c的外缘的外侧，则在从与基板2相反侧观察罩4的情况下，在由开口4c的外缘划定的区域中不仅包含测定区域R，还包含其他区域。因此，有可能难以掌握测定区域R的范围。在此，根据开口4c的外缘位于开口3c的外缘的内侧的结构，在从与基板2相反侧观察罩4的情况下，由开口4c的外缘划定的区域成为测定区域R，因此，通过掌握开口4c的外缘，能够容易地掌握测定区域R的范围。
另外，在试样支承体1中，罩4的厚度比基座3的厚度小。根据该结构，例如在质量分析装置100中使用具有位于与激光L的焦点P同一平面上的基准面11a的适配器10，在质量分析装置100上安装试样支承体1的情况下，在使基座3保持于适配器10时，即使罩4从适配器10的基准面11a突出，也能够抑制试样支承体1与质量分析装置100发生干扰。
[变形例]
示出了粘接部件5在多个开口3c各自之间粘接基座3和基板2，并且在多个开口4c各自之间粘接罩4和基板2的例子，但并不限定于此。如图10所示，粘接部件5也可以在多个开口3c各自之间不粘接基座3和基板2。即，粘接部件5也可以在多个开口3c各自之间不配置于基座3的分隔壁部31与基板2之间。需要说明的是，粘接部件5可以在多个开口3c的外侧(基板2的外缘部)配置在基座3的分隔壁部31与基板2之间，也可以不配置。另外，粘接部件5可以配置在基板2的侧面与基座3的突出部34之间，也可以不配置。另外，如图11所示，粘接部件5也可以在多个开口4c各自之间不粘接罩4与基板2。即，粘接部件5也可以在多个开口4c各自之间不配置在罩4的分隔壁部41与基板2之间。需要说明的是，粘接部件5可以在多个开口4c的外侧(基板2的外缘部)配置在罩4的分隔壁部41与基板2之间，也可以不配置。如上所述，粘接部件5配置在基座3与罩4之间，将基座3和罩4中的至少一方与基板2粘接即可。
另外，如果导电层6的表面6a与基座3的表面3d的距离比基板2的厚度小，则导电层6的表面6a以及基座3的表面3d也可以不位于与方向D垂直的同一平面上。在该情况下，通过以适配器10的基准面11a以及基座3的表面3d位于同一平面上的方式，使适配器10保持基座3，能够使激光L的焦点P以小于基板2的厚度的水平对准于导电层6的表面6a。
另外，适配器10的保持部11只要能够以适配器10的基准面11a以及基座3的表面3d位于同一平面上的方式保持基座3即可，并不限定于上述的结构(即，具有主体部件12、多个止挡件13、多组垫圈14以及螺栓15)。
另外，示出了基座3的主体部33和突出部34一体地形成的例子，但如图12所示，主体部33和突出部34也可以分体形成。在该情况下，突出部34例如也可以由粘接剂或蒸镀金属形成。
另外，示出了在从方向D观察的情况下，突出部34(包含表面3d)以包围基板2的方式延伸的例子，但并不限定于此。在从方向D观察的情况下，基座3也可以具有沿着基板2的外缘排列的多个突出部。多个突出部分别与多组垫圈14及螺栓15的各个对应。
另外，基座3也可以不包含突出部34。也可以在主体部件12的表面12a形成有具有与突出部34的厚度大致相等的深度的凹部(锪孔)。在该情况下，试样支承体1配置于多个止挡件13上，在该状态下，通过将多组垫圈14以及螺栓15固定于形成于主体部件12的凹部的底面，从而被保持部11保持。即，保持部11以形成于主体部件12的凹部的底面以及基座3的表面3b位于同一平面上的方式保持基座3。在该情况下，也能够使激光L的焦点P以小于基板2的厚度的水平对准于导电层6的表面6a。
另外，示出了粘接部件5由UV固化性材料形成的例子，但粘接部件5也可以由无机粘结剂等形成。作为无机粘结剂的例子，可以举出：Odec公司制造的Ceramabond(注册商标)、东亚合成公司制造的Aron Ceramic(注册商标)等。
另外，示出了多个标识32分别为数字的例子，但多个标识32分别也可以是各种标识。多个标识32分别例如可以是选自数字、记号和文字中的至少1种。同样地，示出了多个标识42分别为数字的例子，但多个标识42分别也可以是各种标识。多个标识42分别例如可以是选自数字、记号和文字中的至少1种。
另外，示出了多个标识32分别通过使基座3的表面3a凹凸而形成的例子，但多个标识32分别例如也可以通过使用了纳米压印那样的印刷的印字、使用了EUV(ExtremeUltraviolet：远紫外)曝光的光刻、基于涂料的写入、或者作为使用了激光的刻印的一个例子的黑色(氧化)等而形成。同样地，示出了多个标识42分别通过使罩4的表面4b凹凸而形成的例子，但多个标识42分别例如也可以通过使用了纳米压印那样的印刷的印字、使用了EUV(Extreme Ultraviolet)曝光的光刻、基于涂料的写入、或者作为使用了激光的刻印的一个例子的黑色(氧化)等而形成。需要说明的是，在多个标识42分别不通过使罩4的表面4b凹凸而形成、且被导电层6覆盖而阻碍可视性的情况下，导电层6未形成于罩4的表面4b中的形成有多个标识42的区域。
另外，示出了多个标识32分别以与多个开口3c一对一地对应的方式设置、且在从方向D观察的情况下设置于多个开口3c各自的旁边的例子，但多个标识32分别在从方向D观察的情况下，也可以在多个开口3c的外侧沿着多个开口3c的行和列排列。多个标识32也可以构成用于分别识别多个开口3c的坐标系。同样地，示出了多个标识42分别以与多个开口4c一对一地对应的方式设置、且在从方向D观察的情况下设置于多个开口4c各自的旁边的例子，但多个标识42分别在从方向D观察的情况下，也可以在多个开口4c的外侧沿着多个开口4c的行和列排列。多个标识42也可以构成用于分别识别多个开口4c的坐标系。
另外，示出了多个标识32分别设置于基座3的表面3a的例子，但例如在基座3的表面3a设置有导电层6的情况下，多个标识32分别也可以设置于在表面3a设置的导电层6的表面。虽然示出了多个标识42分别设置于罩4的表面4b的例子，但多个标识42分别例如也可以设置于导电层6的表面6a或基座3的表面3d等。
另外，示出了将包含试样S的溶液从基板2的表面2b侧向各测定区域R滴下的例子，但溶液也可以从基板2的表面2a侧向各测定区域R滴下。如上所述，在基板2与导电层6相比对溶液的亲和性更高的情况下，优选从基板2的表面2a侧滴下溶液。具体而言，在以表面2a相对于表面2b位于上侧的方式支承有试样支承体1的状态下，溶液从表面2a侧向各测定区域R滴下。之后，通过维持表面2a相对于表面2b位于上侧的状态，溶液因重力和毛细管现象而移动到多个第一贯通孔2d内。在此，由于表面2a与导电层6相比对溶液的亲和性更高，因此，通过对表面2a滴下溶液，与对表面2b(导电层6)滴下溶液的情况相比，能够使溶液更顺畅地流入第一贯通孔2d内。接着，使试样支承体1以表面2b相对于表面2a位于上侧的方式翻转，在表面2b相对于表面2a位于上侧的状态下，安装于质量分析装置100。接着，对导电层6施加电压并对表面2b照射激光L，由此使试样S的成分S1离子化。在此，试样支承体1具备分别表示多个开口3c的多个标识32、以及分别表示多个开口4c的多个标识42双方。因此，在从表面2a侧滴下溶液时，通过利用标识32识别开口3c来识别测定区域R，之后，在对表面2b照射激光L时，能够通过利用标识42识别开口4c来识别测定区域R。
另外，示出了试样支承体1具备多个标识32以及多个标识42的例子，但试样支承体1也可以不具备多个标识32以及多个标识42中的任意一方。即，试样支承体1只要具备多个标识32以及多个标识42中的至少一方即可。
另外，导电层6只要至少设置在基板2的表面2b上，则可以设置在基板2的表面2a上以及各贯通孔2c的内表面上，也可以不设置。
另外，试样支承体1的用途并不限定于基于激光L的照射的试样S的离子化。试样支承体1能够用于基于激光、离子束、电子束等能量线的照射的试样S的离子化。在上述的离子化法和质量分析方法中，能够通过能量线的照射使试样S离子化。

Claims (12)

1.一种试样支承体，其中，
所述试样支承体用于试样的成分的离子化，并且具备：
基板，其具有第一表面、以及与所述第一表面相反侧的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面开口的多个贯通孔；
第一部件，其具有多个第一开口且配置于所述第一表面；
第二部件，其分别在所述基板的厚度方向上具有与所述多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于所述第二表面；
粘接部件，其配置于所述第一部件与所述第二部件之间，将所述第一部件和所述第二部件中的至少一方与所述基板粘接；以及
导电层，其一体地设置于所述第二表面中的与所述多个第二开口分别对应的区域、所述第二部件中的与所述基板相反侧的表面、以及所述多个第二开口各自的内表面，
所述多个贯通孔包含：位于所述多个第一开口的各个与所述多个第二开口的各个之间的多个第一贯通孔、以及位于所述第一部件与所述第二部件之间的多个第二贯通孔，
所述多个第二开口分别经由所述多个第一贯通孔与所述多个第一开口分别连通。
2.根据权利要求1所述的试样支承体，其中，
所述粘接部件配置于所述多个第二贯通孔内。
3.根据权利要求2所述的试样支承体，其中，
所述粘接部件在所述多个第一开口各自之间粘接所述第一部件和所述基板，并且在所述多个第二开口各自之间粘接所述第二部件和所述基板。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的试样支承体，其中，
所述第一部件和所述第二部件分别由金属材料形成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的试样支承体，其中，
所述粘接部件具有导电性。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的试样支承体，其中，
所述粘接部件由光固化性材料形成。
7.根据权利要求6所述的试样支承体，其中，
所述粘接部件由丙烯酸类材料或环氧类材料形成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的试样支承体，其中，
所述试样支承体还具备：多个第一标识以及多个第二标识中的至少一方，所述多个第一标识在从与所述基板相反侧观察所述第一部件的情况下分别表示所述多个第一开口，所述多个第二标识在从与所述基板相反侧观察所述第二部件的情况下分别表示所述多个第二开口。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的试样支承体，其中，
所述第一部件具有配置有所述基板的第三表面、以及在所述基板的外侧朝向与所述第三表面相同侧的第四表面，
设置于所述第二表面的所述导电层中的与所述基板相反侧的表面与所述第四表面的距离小于所述基板的厚度。
10.根据权利要求9所述的试样支承体，其中，
在从所述厚度方向观察的情况下，所述第四表面以包围所述基板的方式延伸。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的试样支承体，其中，
在从所述厚度方向观察的情况下，所述多个第二开口各自的外缘位于所述多个第一开口各自的外缘的内侧。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的试样支承体，其中，
所述第二部件的厚度比所述第一部件的厚度小。
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