CN115339246B - 高精度半导体激光印刷设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供高精度半导体激光印刷设备，涉及半导体加工领域，包括包括侧基座，所述侧基座的顶部表面设有上架体，所述上架体连接有镭射打标机；所述侧基座的内壁底部设有托起组件，所述托起组件的顶部间隔设有中框组件，所述托起组件、中框组件之间为用以定位小型半导体载具的加工区，加工区的输入端和输出端均安装有输送组件，输送组件用以中转输送小型半导体载具。本发明半导体激光印刷设备在加工时，无需人工周转，实现流水线作业，周转效率高，打标精度高。

Description

高精度半导体激光印刷设备

技术领域

本发明涉及激光印刷设备，具体涉及高精度半导体激光印刷设备。

背景技术

小颗粒半导体在封装前，需要在各个半导体表面镭射打上标签，目前的自动印刷线工序如下：工人将半导体预先矩形阵列置于载具上，然后将载具置于镭射印刷加工区，手动定位完毕后，启动镭射打标机，进行快速打标，打标完成后，取下载具；

目前手动装夹定位的方式存在以下缺陷：

1、人工操作效率低，影响生产速度；

2、载具需要人工周转，无法做到流水线作业，周转效率低；

3、工人装夹定位精度不够，导致镭射打标机所喷出的图案会出现一定程度的偏移，字符之间容易出现黏连、不清楚的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了高精度半导体激光印刷设备，解决了传统的胶盘喷涂处理装置中，人工喷涂劳动强度较高、喷涂效率无法得到保证的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

高精度半导体激光印刷设备，包括侧基座，所述侧基座的顶部表面设有上架体，所述上架体连接有镭射打标机；所述侧基座的内壁底部设有托起组件，所述托起组件的顶部间隔设有中框组件，所述托起组件、中框组件之间为用以定位小型半导体载具的加工区，加工区的输入端和输出端均安装有输送组件，输送组件用以中转输送小型半导体载具；

所述中框组件的两侧滑动嵌入于侧基座内壁，中框组件用以对水平输送的小型半导体载具进行侧面导向，所述中框组件的顶部安装有可上下运动的上框组件，上框组件向下运动用以推动中框组件向下运动，中框组件向下运动用以压紧定位小型半导体载具；

所述托起组件包括托板，所述托板的四角处均开设有第一校正孔；

所述小型半导体载具的四角处开设有第二校正孔，第二校正孔的内径小于第一校正孔的内径，处于加工区的四个第二校正孔相对位于四个第一校正孔上方；

所述托板的下方安装有激光定位器，所述激光定位器用以在第二校正孔移动至第一校正孔的所围区域内时，反馈停止信号至输送组件，使输送组件停止上料动作。

进一步的，所述中框组件包括中压座，所述中压座的四角处均开设有第三校正孔，第三校正孔内径、第二校正孔内径、第一校正孔内径依次增大，第一校正孔位于第三校正孔的正下方。

进一步的，所述上框组件包括上压座，所述上压座的底面四角处均垂直设有探针，向下运动的探针依次穿过第三校正孔、第二校正孔且端部伸入于第一校正孔内，所述第三校正孔的内径与探针的外径相同，第三校正孔用以对探针的下移过程进行导向，进而校正所述上框组件与中框组件的装配精度。

进一步的，位于输入端的所述第一校正孔正下方安装有工业相机，位于输出端的所述第一校正孔正下方安装有激光定位器；

所述工业相机用以确定第二校正孔与探针中心线之间的偏移量，然后将偏移量反馈至输送组件，输送组件根据偏移量将第二校正孔微调至与探针同轴，微调完毕后将压紧信号反馈至上框组件。

进一步的，所述中框组件还包括侧导向板、中压条，两个所述中压座之间等距设有多个中压条，相邻中压条之间的区域为小型半导体容纳区，所述中压座的底面侧边处垂直设有侧导向板，侧导向板置于小型半导体载具的两侧，侧导向板的外壁设有滑块，所述滑块滑动嵌入于侧基座内壁。

进一步的，所述上框组件还包括上压条、导风盒，两个所述上压座的之间等距设有多个上压条，相邻上压条之间的区域为镭射标记区，镭射标记区相对位于小型半导体容纳区的正上方；所述上压条的内壁开设有进风口，所述上压座的表面外侧边处设有导风盒，所述导风盒通过抽风软管连通至抽风机，所述抽风软管、导风盒、上压座、上压条之间相互连通形成净化通道。

进一步的，所述上框组件的顶面安装有打磨组件，所述打磨组件包括主盒体、传动杆、驱动电机、支撑侧板；位于两侧的上压条顶面均垂直设有支撑侧板，支撑侧板的两端延伸至上压座表面的收纳区，收纳区为上压座表面除导风盒以外的区域；

两个支撑侧板之间滑动安装有水平设置的主盒体，所述主盒体的底面转动连接多个传动杆，所述主盒体内置有驱动各个传动杆同步转动的驱动组件；每个传动杆的底端均设有水平分布的打磨盘，每个镭射标记区的上方均对应有一个打磨盘，打磨盘的外径小于镭射标记区的宽度；

打磨组件具有加工和收纳两个状态：

收纳状态下：主盒体、打磨盘向上运动，主盒体、打磨盘均移动至收纳区上方；

加工状态下：上框组件处于下压状态，升降组件带动主盒体、打磨盘向下运动，打磨盘穿过镭射标记区、小型半导体容纳区且打磨盘的底面贴合在托板上，主盒体在镭射标记区上方往复运动，打磨盘打磨下涂料印记，打磨下的涂料会被负压吸入至上压条内。

本发明提供了高精度半导体激光印刷设备。与现有技术相比，具备以下有益效果：

1、本发明实施案例中，托起组件、中框组件之间为用以定位小型半导体载具的加工区，加工区的输入端和输出端均安装有输送组件，其中的输送组件用以中转输送小型半导体载具；因而在加工时，无需人工周转，实现流水线作业，周转效率高，生产效率高；

2、本发明实施案例通过在托板上开设第一校正孔作为基准孔，在小型半导体载具上开设第二校正孔作为小型半导体载具的核验孔，在上料阶段激光定位器始终对基准孔进行监测，当第二校正孔出现在第一校正孔内，即可迅速确定输送组件将小型半导体载具输送就位，避免打标时出现字符之间容易出现黏连、不清楚的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明的高精度半导体激光印刷设备整体结构示意图；

图2示出了本发明的托起组件、小型半导体载具、中框组件、上框组件的爆炸结构示意图；

图3示出了图1中的A处放大结构示意图；

图4示出了图1中的B处放大结构示意图；

图5示出了本发明工作时的整体侧部结构示意图。

图6示出了本发明的小型半导体载具未偏移时第三校正孔、第二校正孔、第一校正孔以及探针的仰视结构示意图。

图7示出了本发明的小型半导体载具向输出端偏移时第三校正孔、第二校正孔、第一校正孔以及探针的仰视结构示意图。

图8示出了本发明的小型半导体载具向输入端偏移时第三校正孔、第二校正孔、第一校正孔以及探针的仰视结构示意图；

图9示出了本发明的打磨组件结构示意图；

图10示出了本发明的打磨组件与上框组件连接结构示意图；

图11示出了本发明的支撑侧板内部结构示意图；

图中所示：1、侧基座；11、上架体；12、置物架；13、侧储存槽； 131、滑槽；132、弹簧；2、托起组件；21、托板；211、第一校正孔； 212、涂料印记；22、支撑块；23、前输送组件；231、支撑架；232、输送电机；24、后输送组件；3、元件载具；31、载盘；311、第二校正孔；312、侧留边；32、小型半导体主体；4、中框组件；41、中压座；411、第三校正孔；42、侧导向板；43、中压条；44、滑块；5、上框组件；51、上压座；52、上压条；53、探针；54、导风盒；55、气动杆；6、工业相机；7、镭射打标机；8、抽风机；81、抽风软管； 9、打磨组件；91、主盒体；911、移动块；92、传动杆；921、打磨盘； 93、驱动电机；94、支撑侧板；941、第一横槽；942、竖槽；943、滑板；944、第二横槽；95、电动杆；9a、激光定位器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1和图2所示，高精度半导体激光印刷设备，包括侧基座1，所述侧基座1的顶部表面设有上架体11，所述上架体11连接有镭射打标机7；所述侧基座1的内壁底部设有托起组件2，所述托起组件2的顶部间隔设有中框组件4，所述托起组件2、中框组件4之间为用以定位小型半导体载具3的加工区，加工区的输入端和输出端均安装有输送组件，输送组件用以中转输送小型半导体载具3；所述中框组件4 的两侧滑动嵌入于侧基座1内壁，中框组件4用以对水平输送的小型半导体载具3进行侧面导向，所述中框组件4的顶部安装有可上下运动的上框组件5，上框组件5向下运动用以推动中框组件4向下运动，中框组件4向下运动用以压紧定位小型半导体载具3；所述托起组件2 包括托板21，所述托板21的四角处均开设有第一校正孔211；所述小型半导体载具3的四角处开设有第二校正孔311，第二校正孔311的内径小于第一校正孔211的内径，处于加工区的四个第二校正孔311相对位于四个第一校正孔211上方；所述托板21的下方安装有激光定位器9a，所述激光定位器9a用以在第二校正孔311移动至第一校正孔211 的所围区域内时，反馈停止信号至输送组件，使输送组件停止上料动作；

通过在托板21上开设第一校正孔211作为基准孔，在小型半导体载具3上开设第二校正孔311作为小型半导体载具3的核验孔，在上料阶段激光定位器9a始终对基准孔进行监测，当第二校正孔311的轮廓完全出现在第一校正孔211内，即可迅速确定输送组件将小型半导体载具3输送就位，检测精度高、检测速度快，可有效的规避输送误差，保证各个小型半导体载具3能够在后续压紧时可与中框组件4精准配合，中框组件4与小型半导体载具3之间不会相互干涉。

所述中框组件4包括中压座41，所述中压座41的四角处均开设有第三校正孔411，第三校正孔411内径、第二校正孔311内径、第一校正孔211内径依次增大，第一校正孔211位于第三校正孔411的正下方；

第三校正孔411也可与探针53配合，使得探针53能够贯穿，实现探针53的基准功能。

为保证上框组件5能够对齐下压中框组件4，使得两者紧凑配合为一体，保证下压力的精准传递，给出如下的结构设计：

所述上框组件5包括上压座51，所述上压座51的底面四角处均垂直设有探针53，向下运动的探针53依次穿过第三校正孔411、第二校正孔311且端部伸入于第一校正孔211内，所述第三校正孔411的内径与探针53的外径相同，第三校正孔411用以对探针53的下移过程进行导向，进而校正所述上框组件5与中框组件4的装配精度；上压座51的顶面连接气动杆55，气动杆55连接上架体11；

通过引入探针53作为中心基准件，便于组装定位以及作为工业相机6的判断计算基准；

当输送组件接收停止信号时，在信号传输误差和输送组件动作误差的影响下，第二校正孔311不一定会正好处于第一校正孔211的中心处，为消除误差，提高定位精度，进而提高镭射打标精度，给出如下的设计：

位于输入端的所述第一校正孔211正下方安装有工业相机6，位于输出端的所述第一校正孔211正下方安装有激光定位器9a；所述工业相机6用以确定第二校正孔311与探针53中心线之间的偏移量，然后将偏移量反馈至输送组件，输送组件根据偏移量将第二校正孔311微调至与探针53同轴，微调完毕后将压紧信号反馈至上框组件5；

工业相机6、激光定位器9a置于置物架12上，置物架12固定连接侧基座1，置物架12支撑定位托板21；

两组工业相机6从输入端判断位置是否精准，两组激光定位器9a 在输出端判断小型半导体载具3是否初步到达位置，工业相机6、激光定位器9a均为仰视工作；

主机中会预先存储标准图片，第三校正孔411、第二校正孔311、第一校正孔211以及探针53均处于同一圆心，如图6所示；

若小型半导体载具3向输出端偏移，如图7所示，工业相机6将拍摄的图片传输至主机，主机对图片轮廓进行提取，最后再确定第二校正孔311圆心的偏移量；将偏移量输出至主机，主机进行解析后控制输送组件动作，输送组件再反转微调小型半导体载具3返回，直至圆心再次重合。

若小型半导体载具3向输入端偏移，如图8所示，则工业相机6 将拍摄的图片传输至主机，主机对图片轮廓进行提取，最后再确定第二校正孔311圆心的偏移量；将偏移量输出至主机，主机进行解析后控制输送组件动作，输送组件再继续正转微调小型半导体载具3向前运动，直至圆心再次重合。

激光定位器9a的快速定位，能够立刻控制输送组件停止工作，实现快速定位，同时为了消除动作误差、信号传递延迟误差，引入工业相机6拍摄，进而二次微调，极大的提高了定位精度。

进一步，为实现中框组件4下压功能，给出如下设计：

所述中框组件4还包括侧导向板42、中压条43，两个所述中压座 41之间等距设有多个中压条43，相邻中压条43之间的区域为小型半导体容纳区，所述中压座41的底面侧边处垂直设有侧导向板42，侧导向板42置于小型半导体载具3的两侧，侧导向板42的外壁设有滑块 44，所述滑块44滑动嵌入于侧基座1内壁。

如图4所示，侧基座1内壁开设有供侧导向板42竖向滑动侧储存槽13，侧储存槽13的内壁开设有滑槽131，滑块44滑动嵌入于滑槽 131内，滑槽131的内部安装有弹簧132。

所述上框组件5还包括上压条52，两个所述上压座51之间等距设有多个上压条52，所述上压条52与中压条43相对分布；相邻上压条 52之间的区域为镭射标记区，镭射标记区相对位于小型半导体容纳区的正上方；

小型半导体载具3包括载盘31，载盘31上矩形阵列嵌入有小型半导体主体32，载盘31的两侧为侧留边312，每行小型半导体主体32 之间为中留边。

中压条43相对压在各个中留边处，如此，小型半导体主体32便会嵌入于中压条43之间的小型半导体容纳区，便于镭射打标机7分区定位；

上压条52宽度与中压条43的宽度相同，下压时，上压座51对齐下压中压座41，上压条52对齐下压中压条43，中压座41向下运动时会压缩弹簧132；在上压座51向上运动时，弹簧132便可推动中压座 41复位。

进一步的，为对镭射产生的烟气进行净化处理，给出如下设计：

所述上压条52的内壁开设有进风口，所述上压座51的表面外侧边处设有导风盒54，所述导风盒54通过抽风软管81连通至抽风机8，所述抽风软管81、导风盒54、上压座51、上压条52之间相互连通形成净化通道；导风盒54内置有活性炭吸附材料；

由于上压条52与中压条43紧密贴合，如此便可形成各个独立的小型半导体容纳区，在镭射时，产生的烟气会集中在小型半导体容纳区，此时直接布设在上压条52处的进风口会产生负压，烟气被负压吸入，然后通过各个上压条52、上压座51、导风盒54、抽风机8排出，吸入效率高，与小型半导体容纳区配合作用有效的防止烟气溢出。

为进一步说明输送组件的工作原理，给出如下结构：

托板21的输入端两侧、输出端两侧均设有支撑块22，支撑块22 固定连接输送组件，输送组件包括前输送组件23、后输送组件24，前输送组件23的结构与后输送组件24的结构相同，前输送组件23包括支撑架231、输送电机232，输送电机232的输出端设有输送轮，输送轮贴合于载盘31的侧留边312处；侧导向板42置于前输送组件23、后输送组件24之间；

多个传动辊柱将小型半导体载具3输出至前输送组件23的输送轮上，然后输送轮接替输送，小型半导体载具3在托板21、侧导向板42 之间输送，最后进入到后输送组件24的输送轮下，后部的输送轮工作，直至输送就位。

本实施例在工作时：

S1、传动辊将小型半导体载具3输送至托板21处，前输送组件23 继续输送小型半导体载具3，两个侧导向板42对小型半导体载具3进行侧部导向；

S2、当载盘31的第二校正孔311移动至第一校正孔211范围内时，激光定位器9a检测到载盘31抵达预设位置，激光定位器9a将停止信号传输至主机，主机控制前输送组件23、后输送组件24停止工作；

如图3和图5所示，S3、气动杆55驱动上压座51向下运动，上压座51下压中压座51，上压条52下压中压条43，探针51穿过第三校正孔411，中框组件4下压至与小型半导体载具3具有一定间距，探针51穿过第二校正孔311且端部伸入于第一校正孔211内时停止；

S4、工业相机6拍摄此时的校正照片，判断第二校正孔311与探针51是否位于同一中心线处；

是，则进入S5；

否，则计算第二校正孔311的中点相较于探针51的偏移量，将偏移量输出至主机，主机控制前输送组件23、后输送组件24进行微调动作，使得第二校正孔311与探针51处于同一中线；微调完毕后，进入 S5；

S5、气动杆55继续下压上框组件5，使得中框组件4贴合压紧载盘31，各个小型半导体主体32进入到小型半导体容纳区内；

S6、镭射打标机7、抽风机8启动，先根据各个镭射标记区缩小标记范围，再定位各个镭射标记区内小型半导体主体31的位置进行打标，打标产生的烟气直接被负压抽出，烟气通过上压条52、上压座51、导风盒54最终净化排出；

S7、打标完毕后，气动杆55带动上压座51向上复位，中框组件4 向上复位，输送组件输出打标好的小型半导体载具3。

实施例2

由于小型半导体主体32嵌入在载盘31内，小型半导体主体32的底面与载盘31的底面平齐，在压紧打标时，小型半导体主体32的底面紧贴托板21，小型半导体主体32底面的静电涂料会有部分附着在托板21上，形成涂料印记212；

随着小型半导体载具3加工个数的增加，涂料印记212便会越堆越厚，具有一定厚度的涂料印记堆层会导致以下问题：1、涂料印记堆层容易划伤后续输入的小型半导体底面，影响小型半导体外观质量；2、涂料印记堆层影响小型半导体载具的输入精度、上框组件、中框组件的下压精度；

如图9和图10所示，为解决上述问题，给出如下打磨组件9的结构设计：

所述打磨组件9包括主盒体91、传动杆92、驱动电机93、支撑侧板94；位于两侧的上压条52顶面均垂直设有支撑侧板94，支撑侧板 94的两端延伸至上压座41表面；上压座的表面外侧边处设有导风盒，上压座的表面内侧为收纳区，便于收纳储存打磨组件；

两个支撑侧板之间滑动安装有水平设置的主盒体91，所述主盒体 91的底面转动连接多个传动杆92，所述主盒体91内置有驱动各个传动杆92同步转动的驱动组件；每个传动杆92的底端均设有水平分布的打磨盘921，每个镭射标记区的上方均对应有一个打磨盘921，打磨盘921的外径小于镭射标记区的宽度，所述支撑侧板94的外侧壁设有升降组件，升降组件用以带动主盒体91向上运动进入收纳位置、向下运动进入加工位置；

打磨组件9具有加工和收纳两个状态：

收纳状态下：升降组件带动主盒体91、打磨盘921向上运动，主盒体91、打磨盘921均移动至上压座41上方，镭射标记区上方完全暴漏，不会影响镭射打标工作；

加工状态下：上框组件5处于下压状态，升降组件带动主盒体91、打磨盘921向下运动，打磨盘921穿过镭射标记区、小型半导体容纳区且打磨盘921的底面贴合在托板21上，主盒体91在镭射标记区上方往复运动，打磨盘921打磨下涂料印记212，打磨下的涂料会被负压吸入至上压条52内。

驱动组件包括驱动电机93，每个传动杆92的顶端均设有一个驱动轮，驱动电机带动位于端部的驱动轮转动，位于端部的驱动轮通过传动皮带带动其他驱动轮转动。

如此，能够实现在打标时不影响上框组件的正常升降运动，不会遮挡镭射标记区，在一批次物料加工完毕，需要打磨时，调节打磨组件进入加工位，便可推动主盒体往复运动打磨，实现对于涂料印记的快速清理，并且清理下的废料能够被快速吸出至上压条、导风盒处，实现自动清理废料。

如图11所示，为进一步说明加工位置和收纳位置之间如何转变的，给出如下结构：

支撑侧板94的内壁开设有依次阶梯连通的第一横槽941、竖槽 942、第二横槽944，第一横槽941设于上压座51顶部，第二横槽944 位于上压条52顶部，第一横槽941位于第二横槽944上方，第二横槽长度944与上压条52长度相同；滑板943水平设置，滑板943的内端竖向滑动嵌入于竖槽942内，滑板943的外端外伸于支撑侧板94，滑板943的外伸部分底面设有电动杆95，电动杆95设于支撑侧板94外侧壁；

主盒体91的两侧壁设有矩形的移动块911，移动块911在第一横槽941、竖槽942、第二横槽944内部之间往复滑动，滑板943用以带动移动块911向上提升至第一横槽941处或下降至第二横槽944处。

上述第一横槽所在位置为收纳位置，第二横槽所在位置为加工位置，移动块与第一横槽或第二横槽的配合，可对主盒体的移动过程进行导向、支撑，提高移动精度和顺畅度；利用电动杆与滑板的配合，能够带动移动块升降运动，从而实现移动块在第一横槽、第二横槽之间快速转移，转移效率高。

本实施例在工作时：

在对一批次小型半导体进行打标加工时，打磨组件9整体处于收纳位置，即收纳于上压座51的上方，镭射标记区完全暴漏，移动块911 置于第一横槽941内，电动杆95推动滑板943处于与第一横槽941平齐位置；

当一批次物料加工完毕后，为了保证下批次物料的加工精度，需要对托板21上的涂料印记212以及其他杂质进行打磨清理：

上框组件5向下运动并下压中框组件4，处于上框组件5、中框组件4处于压紧状态，从而便于后续打磨盘921接触托板21表面；随后工人移动主盒体91，移动块911沿着第一横槽941移动，最终移动块 911移动至滑板943上，然后电动杆95带动滑板943沿着竖槽942向下运动，在下降的过程中，打磨盘921穿过镭射标记区、小型半导体容纳区，最终使得移动块911对准第二横槽944，打磨盘921接触托板 21，启动驱动电机93、抽风机8，各个打磨盘921转动，然后工人往复移动主盒体91，移动块911沿着第二横槽944往复移动，打磨盘921 即可清理下涂料印记212和其他杂质，清理下的废料被立刻负压吸出；

打磨完毕后，关闭驱动电机93、抽风机8，移动块911再次移动至滑板943上，电动杆95带动滑板943向上运动，使得移动块911对准第一横槽941，打磨盘921置于上压条52上方，然后沿着第一横槽 941移动主盒体91，使得主盒体91、打磨盘921移动至上压座51上方；上框组件5向上运动复位。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.高精度半导体激光印刷设备，其特征在于：包括侧基座，所述侧基座的顶部表面设有上架体，所述上架体连接有镭射打标机；所述侧基座的内壁底部设有托起组件，所述托起组件的顶部间隔设有中框组件，所述托起组件、中框组件之间为用以定位小型半导体载具的加工区，加工区的输入端和输出端均安装有输送组件，输送组件用以中转输送小型半导体载具；

所述中框组件的两侧滑动嵌入于侧基座内壁，中框组件用以对水平输送的小型半导体载具进行侧面导向，所述中框组件的顶部安装有可上下运动的上框组件，上框组件向下运动用以推动中框组件向下运动，中框组件向下运动用以压紧定位小型半导体载具；

所述托起组件包括托板，所述托板的四角处均开设有第一校正孔；

所述小型半导体载具的四角处开设有第二校正孔，第二校正孔的内径小于第一校正孔的内径，处于加工区的四个第二校正孔相对位于四个第一校正孔上方；

所述托板的下方安装有激光定位器，所述激光定位器用以在第二校正孔移动至第一校正孔的所围区域内时，反馈停止信号至输送组件，使输送组件停止上料动作；

所述中框组件包括中压座，所述中压座的四角处均开设有第三校正孔，第三校正孔内径、第二校正孔内径、第一校正孔内径依次增大，第一校正孔位于第三校正孔的正下方；

所述中框组件还包括侧导向板、中压条，两个所述中压座的之间等距设有多个中压条，相邻中压条之间的区域为小型半导体容纳区，所述中压座的底面侧边处垂直设有侧导向板，侧导向板置于小型半导体载具的两侧，侧导向板的外壁设有滑块，所述滑块滑动嵌入于侧基座内壁；

侧基座内壁开设有供侧导向板竖向滑动侧储存槽，侧储存槽的内壁开设有滑槽，滑块滑动嵌入于滑槽内，滑槽的内部安装有弹簧。

2.根据权利要求1所述的高精度半导体激光印刷设备，其特征在于：所述上框组件包括上压座，所述上压座的底面四角处均垂直设有探针，向下运动的探针依次穿过第三校正孔、第二校正孔且端部伸入于第一校正孔内，所述第三校正孔的内径与探针的外径相同，第三校正孔用以对探针的下移过程进行导向，进而校正所述上框组件与中框组件的装配精度。

3.根据权利要求2所述的高精度半导体激光印刷设备，其特征在于：位于输入端的所述第一校正孔正下方安装有工业相机，位于输出端的所述第一校正孔正下方安装有激光定位器；

所述工业相机用以确定第二校正孔与探针中心线之间的偏移量，然后将偏移量反馈至输送组件，输送组件根据偏移量将第二校正孔微调至与探针同轴，微调完毕后将压紧信号反馈至上框组件。

4.根据权利要求3所述的高精度半导体激光印刷设备，其特征在于：所述上框组件还包括上压条、导风盒，两个所述上压座的之间等距设有多个上压条，相邻上压条之间的区域为镭射标记区，镭射标记区相对位于小型半导体容纳区的正上方。

5.根据权利要求4所述的高精度半导体激光印刷设备，其特征在于：所述上压条的内壁开设有进风口，所述上压座的表面外侧边处设有导风盒，所述导风盒通过抽风软管连通至抽风机，所述抽风软管、导风盒、上压座、上压条之间相互连通形成净化通道。

6.根据权利要求5所述的高精度半导体激光印刷设备，其特征在于：所述上框组件的顶面安装有打磨组件，所述打磨组件包括主盒体、传动杆、驱动电机、支撑侧板；位于两侧的上压条顶面均垂直设有支撑侧板，支撑侧板的两端延伸至上压座表面收纳区；

两个支撑侧板之间滑动安装有水平设置的主盒体，所述主盒体的底面转动连接多个传动杆，所述主盒体内置有驱动各个传动杆同步转动的驱动组件；每个传动杆的底端均设有水平分布的打磨盘，每个镭射标记区的上方均对应有一个打磨盘，打磨盘的外径小于镭射标记区的宽度；

打磨组件具有加工和收纳两个状态：

收纳状态下：主盒体、打磨盘向上运动，主盒体、打磨盘均移动至收纳区上方；

加工状态下：上框组件处于下压状态，升降组件带动主盒体、打磨盘向下运动，打磨盘穿过镭射标记区、小型半导体容纳区且打磨盘的底面贴合在托板上，主盒体在镭射标记区上方往复运动，打磨盘打磨下涂料印记，打磨下的涂料会被负压吸入至上压条内。