CN115339046A - 一种采用Micro-LED封装胶的封装系统 - Google Patents

一种采用Micro-LED封装胶的封装系统 Download PDF

Info

Publication number
CN115339046A
CN115339046A CN202211039485.6A CN202211039485A CN115339046A CN 115339046 A CN115339046 A CN 115339046A CN 202211039485 A CN202211039485 A CN 202211039485A CN 115339046 A CN115339046 A CN 115339046A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cavity
chamber
piston
disposed
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211039485.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115339046B (zh
Inventor
谢安
纪远
李月婵
孙东亚
曹春燕
卢向军
黄海
王�义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Science and Technology of China USTC
Xiamen University of Technology
Original Assignee
University of Science and Technology of China USTC
Xiamen University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Science and Technology of China USTC, Xiamen University of Technology filed Critical University of Science and Technology of China USTC
Priority to CN202211039485.6A priority Critical patent/CN115339046B/zh
Priority claimed from CN202211039485.6A external-priority patent/CN115339046B/zh
Publication of CN115339046A publication Critical patent/CN115339046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115339046B publication Critical patent/CN115339046B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/53Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using injection ram or piston
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/74Heating or cooling of the injection unit
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/77Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供一种采用Micro‑LED封装胶的封装系统,包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪,所述储胶桶内设置有圆柱状腔体,所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板,所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔,所述第一腔的侧壁设置有加热单元,所述第二腔连通有恒压供给单元,所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态,所述第一腔还设置有出料口及进料口,所述注胶枪与所述出料口连通,通过这种设置方式,能够提高储胶桶对注胶枪供给封装胶的均匀度,能够提高封装质量。

Description

一种采用Micro-LED封装胶的封装系统
技术领域
本发明一般涉及LED封装技术领域,具体涉及一种采用Micro-LED封装胶的封装系统。
背景技术
Micro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外 LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。一个Micro-LED基本结构单元从下往上是由TFT基板、LED灯珠点阵和表层兼具透过性、保护性的封装胶层组成,因此,高密集度芯片的高速率运算和相互热堆积对Micro-LED封装胶局部散热和耐黄要求高于普通LED照明和显示,针对该问题,技术人员通过环氧树脂、聚酰胺、三甲基苯酚、硅微粉、碳酸钙等原材料,通过单因素循环试验不同化学成分组合,充分混匀并在一定温度下回流搅拌一定时间,制备一种用于Micro-LED封装胶,能够满足耐热、耐黄性要求,能实现在85度和可见光辐照下,MicroLED封装胶需要在七天基本无黄变,在紫外辐照下三天无黄变;二封装胶的透光性与封装胶封装的均匀性直接相关,Micro LED需要满足在400 nm~800nm波长范围的可见光80%以上的透过率;目前的封装系统对led基板封装时多采用模压设备进行,模压设备包括用于储存封装胶的储胶桶和注胶枪,在注胶时通过将基板设于模具内,通过注胶枪对磨具内注射封装胶,从而实现对led基板的封装,但是通过现有的设备注胶对led基板采用Micro-LED封装胶封装时封装层的质量有瑕疵,因此有必要对现有的模压设备进行改进。
发明内容
鉴于上述的问题,本申请提供了一种采用Micro-LED封装胶的封装系统。
本发明提供一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪,所述储胶桶内设置有圆柱状腔体,所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板,所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔,所述第一腔的侧壁设置有加热单元,所述第二腔连通有恒压供给单元,所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态,所述第一腔还设置有出料口及进料口,所述注胶枪与所述出料口连通。
进一步地,所述恒压供给单元包括与所述第二腔连通的流动介质供给装置及设置于所述第一腔的检测装置,所述检测装置与所述流动介质供给装置电连接,所述流动介质供给装置用于向所述第二腔内供给流动介质,所述检测装置用于检测所述第一腔内的压强。
进一步地,所述检测装置包括设置于所述第二腔侧壁上的驱动组件及设置于所述驱动组件的检测组件,所述驱动组件包括设置于所述第一腔侧壁上一端开口的筒体,所述筒体内形成有第一导向腔,所述第一腔的侧壁上设置有与所述第一导向腔连通的通孔,所述第一导向腔的开口位置设置有端塞,所述第一导向腔内滑动设置有第二活塞,所述第二活塞的两端面上均沿轴向设置有第一导向柱,所述第一导向柱能够穿过所述端塞且与所述端塞滑动密封配合,所述第二活塞和所述第一导向腔的底部之间设置有第一压簧,所述第二活塞上沿轴向方向设置有第二通孔,所述第一导向腔的底部设置有连通外部的第一通道,所述第一导向柱的周向侧面上沿轴向间隔设置有第三通孔和第四通孔,所述第三通孔和所述第四通孔分设于所述端塞的两侧,所述第一导向柱内设置有连通所述第三通孔和第四通孔的第二通道,所述检测组件用于检测所述第二活塞的往复运动频率。
进一步地,所述检测组件包括设置于所述筒体端部的第二筒体,所述第二筒体内形成有与所述第一导向腔同轴设置的第二导向腔,所述第二活塞上还同轴设置有第二导向柱,所述第二导向柱能够伸入所述第二导向腔,所述第二导向柱伸入所述第二导向腔部分的外周面上设置有凸起部,所述第二导向腔内围绕所述第二导向柱设置有弹性挤压板,所述弹性挤压板和所述第二导向腔的侧壁之间设置有压电件。
进一步地,所述第二导向柱与所述第一导向腔的底部滑动密封配合。
进一步地,所述第一腔处于所述第二腔的下方,所述圆柱状腔体内同轴设置有圆柱状的刚性管,所述活塞板与所述刚性管滑动密封配合,所述刚性管的一端与所述第一腔连通,所述出料口为所述刚性管伸出所述圆柱状腔体的端口。
进一步地,所述流动介质供给装置为动力泵,所述动力泵和所述第二腔之间还设置有流量控制装置,所述流量控制装置用于在所述第二腔内的压强增大时流通量变小,在所述第二腔内的压强减小时流通量变大。
进一步地,所述流量控制装置包括外壳体,所述外壳体内形成有分别与所述流动介质供给装置和所述第二腔连通的阀道、与所述第二腔连通的第三导向腔,所述第三导向腔内滑动设置有第三活塞,所述阀道的侧壁上垂直穿设有阀杆,所述阀杆与所述第三导向腔同轴设置且所述阀杆的端部与所述第三活塞连接,所述阀杆伸出所述阀道侧壁的另一端设置有限位块,所述第三活塞和所述阀道的侧壁之间还设置有第二压簧,所述阀杆上沿沿轴线方向间隔设置有多个流通孔,所述第三导向腔远离所述第二腔的一端与外界连通。
进一步地,所述外壳体上围绕所述阀杆远离所述第三活塞的端部还设置有防尘壳。
有益效果
本发明提供一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪,所述储胶桶内设置有圆柱状腔体,所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板,所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔,所述第一腔的侧壁设置有加热单元,所述第二腔连通有恒压供给单元,所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态,所述第一腔还设置有出料口及进料口,所述注胶枪与所述出料口连通,通过这种设置方式,能够提高储胶桶对注胶枪供给封装胶的均匀度,能够提高封装质量。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1为本发明提供的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统的结构示意图。
图2为本发明提供的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统中储胶桶的内部结构示意图。
图3为本发明中A处的局部放大结构示意图。
图4为本发明中B处的局部放大结构示意图。
图5为本发明中C-C处的截面结构示意图。
图6为本发明中D处的局部放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
具体的,由于Micro-LED封装胶的粘度与现有的大部分呢封装胶不同,使用目前目前的模压设备在封装时产生气泡,产生气泡的主要原因为封装胶流动不均匀,在注胶枪注胶时封装胶会产生断续的现象,从而使气体夹杂在封装胶内,而流动不均匀一方面是储胶桶提供封装胶的压强波动大,另一方面是封装胶加热不均匀造成的,为了减弱或避免气泡的产生,参考图1-图6,作为一种具体的实施方式,本发明提供一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其包括储胶桶1及与所述储胶桶1相连通的注胶枪2,所述储胶桶1内设置有圆柱状腔体11,所述圆柱状腔体11内滑动设置有活塞板12,所述活塞板12将所述圆柱状腔体分割为第一腔110和第二腔111,所述第一腔110的侧壁设置有加热单元13,所述第二腔 111连通有恒压供给单元14,所述恒压供给单元14用于向所述第二腔111提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态,所述第一腔110还设置有出料口1101及进料口 1102,所述注胶枪11与所述出料口1101连通。
具体的,通过这种设置方式,在使用时,通过进料口向第一腔内注入封装胶,恒压单元能供为第二腔内提供恒定的压强,恒定的压强作用在活塞板上对第一腔内的封装胶提供恒定的压力,同时通过加热单元对第一腔内的封装胶加热,提高加热的均匀度,从而使储胶桶能够为注胶枪均匀提供封装胶,提高封装质量,其中恒压供给单元14和加热单元的具体结构及工作原理参考下文。
进一步地,参考图2、图3、图4,作为一种具体的实施方式,所述恒压供给单元14 包括与所述第二腔连通的流动介质供给装置141及设置于所述第一腔的检测装置142,所述检测装置142与所述流动介质供给装置141电连接,所述流动介质供给装置用于向所述第二腔内供给流动介质,所述检测装置用于检测所述第一腔内的压强。
进一步地,所述检测装置142包括设置于所述第二腔侧壁上的驱动组件142a及设置于所述驱动组件142a的检测组件142b,所述驱动组件142a包括设置于所述第一腔侧壁上一端开口的筒体1421,所述筒体内形成有第一导向腔1422,所述第一腔的侧壁上设置有与所述第一导向腔连通的通孔1110,所述第一导向腔1422的开口位置设置有端塞1423,所述第一导向腔1422内滑动设置有第二活塞1424,所述第二活塞1424的两端面上均沿轴向设置有第一导向柱1425,所述第一导向柱1425能够穿过所述端塞1423且与所述端塞滑动密封配合,所述第二活塞和所述第一导向腔的底部之间设置有第一压簧1426,所述第二活塞上沿轴向方向设置有第二通孔14240,所述第一导向腔1422的底部设置有连通外部的第一通道14220,所述第一导向柱1425的周向侧面上沿轴向间隔设置有第三通孔和第四通孔,所述第三通孔和所述第四通孔分设于所述端塞的两侧,所述第一导向柱内设置有连通所述第三通孔和第四通孔的第二通道14250,所述检测组件142b用于检测所述第二活塞1424的往复运动频率。
进一步地,所述检测组件142b包括设置于所述筒体1421端部的第二筒体1426,所述第二筒体1426内形成有与所述第一导向腔同轴设置的第二导向腔1427,所述第二活塞上还同轴设置有第二导向柱1428,所述第二导向柱能够伸入所述第二导向腔,所述第二导向柱伸入所述第二导向腔部分的外周面上设置有凸起部,所述第二导向腔内围绕所述第二导向柱设置有弹性挤压板1429,所述弹性挤压板和所述第二导向腔的侧壁之间设置有压电件1430。
具体的,检测单元的工作原理为,在恒压供给单元14对第二腔内供给流动介质时,使第二腔内的压强逐渐增大,参考图3,流动介质依次通过第三通孔、第二通道14250和第四通孔流入第一导向腔内,部分流动介质从第二活塞上的第二通孔14240流过,然后从第一通道14220流出,但是由于流动介质经过第三通孔、第二通道14250和第四通孔的流动量φ 1大于第二通孔14240的流通量φ2,因此第一导向腔内的压强增大,从而能够驱动第二活塞抵抗第一压簧的弹力运动,驱动第一单向柱和第二导向柱运动,当第二活塞运动孩子一定位置时,第三通孔与端塞重合,第三通孔被遮挡,因此此时第二腔内的流动介质不能进入第二导向腔,而第二导向腔内的流动介质会从第二通孔和第二通道流出,是第二导向腔内部的压强减小,在第一压簧的弹力作用下第二活塞向相反方向运动,从而使第三通孔与第二腔再次连通,第二腔内的流动介质再次进入第二导向腔内,从而第二活塞能够往复运动,并且第二腔内的压强越大,第二活塞往复运动的频率越快,第二活塞往复运动时能够驱动第二导向柱往复运动,第二导向柱上的凸起部14280能够对压电件往复挤压,使压电件产生电压,并且第二活塞往复运动频率越快产生的电压越高,因此达到检测第二腔内压强的目的,通过将流动介质供给装置141与检测装置连接,从而根据压强的大小控制流动介质供给装置141的供给功率,保证亚强值处于恒定的范围之内。
进一步地,作为优选的实施方式,所述第二导向柱与所述第一导向腔的底部滑动密封配合。
进一步地,作为优选的实施方式,参考图2,所述第一腔110处于所述第二腔的下方,所述圆柱状腔体11内同轴设置有圆柱状的刚性管15,所述活塞板12与所述刚性管15 滑动密封配合,所述刚性管的一端与所述第一腔连通,所述出料口1101为所述刚性管15伸出所述圆柱状腔体11的端口。通过这种设置方式,可以通过刚性管15对活塞板进行导向,保证活塞板运动的平顺性。
进一步地,作为具体的实施方式,所述流动介质供给装置141为动力泵,所述动力泵和所述第二腔之间还设置有流量控制装置16,所述流量控制装置用于在所述第二腔内的压强增大时流通量变小,在所述第二腔内的压强减小时流通量变大。其中动力泵可以选用液泵、气泵的任意一种,而流动介质为气体、或液体介质,优选液体流动介质,通过设置流量控制装置16能够在第二腔内的压强至快到达预设值时使流通量减小,从而能够使第二腔内的压强波动小的效果。
进一步地,作为具体的实施方式,参考图4,流量控制装置16的具体结构为:所述流量控制装置16包括外壳体160,所述外壳体内形成有分别与所述流动介质供给装置141 和所述第二腔连通的阀道161、与所述第二腔连通的第三导向腔162,所述第三导向腔内滑动设置有第三活塞163,所述阀道161的侧壁上垂直穿设有阀杆164,所述阀杆164与所述第三导向腔同轴设置且所述阀杆的端部与所述第三活塞连接,所述阀杆伸出所述阀道侧壁的另一端设置有限位块165,所述第三活塞和所述阀道的侧壁之间还设置有第二压簧166,所述阀杆上沿沿轴线方向间隔设置有多个流通孔167,所述第三导向腔162远离所述第二腔的一端与外界连通。
具体的,流量控制装置的工作原理为:在第二腔内的压强较小时,在第二压簧的压力作用下能够推动阀杆运动使限位块165抵靠在阀道的侧壁上,此时多个流通孔167均处于阀道内,流动介质供给装置供给的流动介质进入阀道通过流通孔167然后流出阀道进入第二腔内,是第二腔内的压强逐渐增大,随着第二腔内的压强逐渐增大,则第三活塞收到第二腔内流动介质的推力逐渐增大,从而能够抵抗第二压簧的弹力推动第三活塞运动,带动阀杆运动,从而使部分流通孔推出阀道外部,使流量控制装置的流通量减小,实现调节流量的目的。
进一步地,作为优选的实施方式,所述外壳体160上围绕所述阀杆远离所述第三活塞的端部还设置有防尘壳168。
进一步地,作为一种具体的实施方式,参考图2、图5、图6,在第一腔内还设置有分隔板18,分隔板上均匀布设有流通孔181,其中加热单元13包括设置于第一腔侧壁内且位于分隔板两侧的第一加热组件131、第二加热组件及设置于分隔板18的第三加热组件 133,其中第一加热组件为设置于第一腔侧壁内的电加热丝,第二加热组件设置于分隔板远离第二腔的一侧,包括设置于第二腔侧壁上且围绕第二腔轴线均匀间隔设置的至少两个首尾相连的导热管道1310、设置于第二腔侧壁内的电加热丝1311,在导热管道内设置有导热磁珠,在第一腔的底部与每一个导热管道1310相适配有可变磁场(未示出),可变磁场可以通过电磁线圈产生,通过设置第二加热组件,在加热时,通过加热丝加热,然后在导热管道下方形成可变辞场,导热磁珠1312在可变磁场的作用下能够沿导热管道1310内循环运动,从而将电热丝产生的热量传递至导热管道,导热管道延伸至第一腔的中间位置,从而更利于均匀加热,从而使封账胶获取更好的流动性,保证封装胶从注胶枪排出时的均匀性,降低气泡的产生概率。
进一步地,可以理解的是,封装胶通过进料口1102进入第一腔内时,不可避免的会有空气混入,这也是导致封装时产生气泡的原因之一,作为优选的实施方式,参考图2、图6,通过设置分隔板18,分隔板18上设置流通孔181,并在分隔板上设置第三加热组件 133,哎分隔板18的上表面设置单向导热层182,并在分隔板的上表面上异于流通孔181的位置设置排气盲孔183,排气盲孔的底部与流通孔181连通,分隔板可以采用导热材质铸造的方式制造,从而形成排气盲孔和流通孔181,单向导热层通过电镀或化学镀的方式附着于分隔板表面,采用这种设置方式,可以通过第三加热组件加热使分隔板的温度高于第一腔内封装胶的温度,封装胶被活塞板挤压通过流通孔181流入第二腔,在封装胶经过流通孔时被加热升温,内部混入的气体膨胀,由于热膨胀的原因,在流通孔181内的压强会大于第二腔内的压强,在接触排气盲孔与流通孔连接的位置时破裂,此时气体会进入排气盲孔内,从而有利于将封装胶内的气体排出,作为优选的实时方式,参考图6,排气盲孔设置为自上而下逐渐扩大的倒喇叭形状,通过这种设置方式利于气体排出排气盲孔。
进一步地,为了达到更好的排气效果,其中流通孔181的横截面积为S1,排气盲孔出气口的流动面积为S2,排气盲孔与流通孔连接一端的横截面积大于S1,封装胶从分隔板上方流入流通孔的温度与封装胶经过分隔板流出流通孔的温度之间的差值为t1,封装胶的膨胀系数为μ1,空气膨胀系数为μ2,调节系数&的取值范围为:0.75-1.25,则有以下关系式:S2/S1=(μ2/μ1)1/2*(&/t1)。
进一步地,单向导热层182可以采用电镀或化学或者物理镀的方式形成,其能够减弱温度从高温的分隔板传递至分隔板上方封装胶的速度,从而使封装胶与分隔板之间存在较大的温度差,使封装胶通过流通孔181时内部气泡的膨胀量更大,从而能够起到更好的排气效果。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (9)

1.一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,包括储胶桶(1)及与所述储胶桶(1)相连通的注胶枪(2),其特征在于,所述储胶桶(1)内设置有圆柱状腔体(11),所述圆柱状腔体(11)内滑动设置有活塞板(12),所述活塞板(12)将所述圆柱状腔体分割为第一腔(110)和第二腔(111),所述第一腔(110)的侧壁设置有加热单元(13),所述第二腔(111)连通有恒压供给单元(14),所述恒压供给单元(14)用于向所述第二腔(111)提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态,所述第一腔(110)还设置有出料口(1101)及进料口(1102),所述注胶枪(11)与所述出料口(1101)连通。
2.根据权利要求1所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述恒压供给单元(14)包括与所述第二腔连通的流动介质供给装置(141)及设置于所述第二腔的检测装置(142),所述检测装置(142)与所述流动介质供给装置(141)电连接,所述流动介质供给装置用于向所述第二腔内供给流动介质,所述检测装置用于检测所述第一腔内的压强。
3.根据权利要求2所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述检测装置(142)包括设置于所述第二腔侧壁上的驱动组件(142a)及设置于所述驱动组件(142a)的检测组件(142b),所述驱动组件(142a)包括设置于所述第一腔侧壁上一端开口的筒体(1421),所述筒体内形成有第一导向腔(1422),所述第一腔的侧壁上设置有与所述第一导向腔连通的通孔(1110),所述第一导向腔(1422)的开口位置设置有端塞(1423),所述第一导向腔(1422)内滑动设置有第二活塞(1424),所述第二活塞(1424)的两端面上均沿轴向设置有第一导向柱(1425),所述第一导向柱(1425)能够穿过所述端塞(1423)且与所述端塞滑动密封配合,所述第二活塞和所述第一导向腔的底部之间设置有第一压簧(1426),所述第二活塞上沿轴向方向设置有第二通孔(14240),所述第一导向腔(1422)的底部设置有连通外部的第一通道(14220),所述第一导向柱(1425)的周向侧面上沿轴向间隔设置有第三通孔和第四通孔,所述第三通孔和所述第四通孔分设于所述端塞的两侧,所述第一导向柱内设置有连通所述第三通孔和第四通孔的第二通道(14250),所述检测组件(142b)用于检测所述第二活塞(1424)的往复运动频率。
4.根据权利要求3所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述检测组件(142b)包括设置于所述筒体(1421)端部的第二筒体(1426),所述第二筒体(1426)内形成有与所述第一导向腔同轴设置的第二导向腔(1427),所述第二活塞上还同轴设置有第二导向柱(1428),所述第二导向柱能够伸入所述第二导向腔,所述第二导向柱伸入所述第二导向腔部分的外周面上设置有凸起部,所述第二导向腔内围绕所述第二导向柱设置有弹性挤压板(1429),所述弹性挤压板和所述第二导向腔的侧壁之间设置有压电件(1430)。
5.根据权利要求4所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述第二导向柱与所述第一导向腔的底部滑动密封配合。
6.根据权利要求5所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述第一腔(110)处于所述第二腔的下方,所述圆柱状腔体(11)内同轴设置有圆柱状的刚性管(15),所述活塞板(12)与所述刚性管(15)滑动密封配合,所述刚性管的一端与所述第一腔连通,所述出料口(1101)为所述刚性管(15)伸出所述圆柱状腔体(11)的端口。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述流动介质供给装置(141)为动力泵,所述动力泵和所述第二腔之间还设置有流量控制装置(16),所述流量控制装置用于在所述第二腔内的压强增大时流通量变小,在所述第二腔内的压强减小时流通量变大。
8.根据权利要求7所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述流量控制装置(16)包括外壳体(160),所述外壳体内形成有分别与所述流动介质供给装置(141)和所述第二腔连通的阀道(161)、与所述第二腔连通的第三导向腔(162),所述第三导向腔内滑动设置有第三活塞(163),所述阀道(161)的侧壁上垂直穿设有阀杆(164),所述阀杆(164)与所述第三导向腔同轴设置且所述阀杆的端部与所述第三活塞连接,所述阀杆伸出所述阀道侧壁的另一端设置有限位块(165),所述第三活塞和所述阀道的侧壁之间还设置有第二压簧(166),所述阀杆上沿沿轴线方向间隔设置有多个流通孔(167),所述第三导向腔(162)远离所述第二腔的一端与外界连通。
9.根据权利要求8所述的一种采用Micro-LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述外壳体(160)上围绕所述阀杆远离所述第三活塞的端部还设置有防尘壳(168)。
CN202211039485.6A 2022-08-29 一种采用Micro-LED封装胶的封装系统 Active CN115339046B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211039485.6A CN115339046B (zh) 2022-08-29 一种采用Micro-LED封装胶的封装系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211039485.6A CN115339046B (zh) 2022-08-29 一种采用Micro-LED封装胶的封装系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115339046A true CN115339046A (zh) 2022-11-15
CN115339046B CN115339046B (zh) 2024-06-21

Family

ID=

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1492143A (fr) * 1966-05-25 1967-08-18 Ericsson Telefon Sfe Fse Valve de commande pneumatique à impulsion fugitive
CN103722702A (zh) * 2013-12-27 2014-04-16 中国计量学院 止逆定量定压注射装置
CN109130065A (zh) * 2018-08-28 2019-01-04 宁夏龙江化工科技有限公司 一种高温树脂传递模塑的定量注胶装置
CN109827001A (zh) * 2019-03-29 2019-05-31 宿迁菡束环保设备有限公司 一种阀体
JP3225297U (ja) * 2019-05-03 2020-02-27 エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーションElkem Silicones Usa Corp. 液状シリコーンゴム組成物から射出成形によって成形シリコーンゴム製品を製造するのに有用なデバイスアセンブリ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1492143A (fr) * 1966-05-25 1967-08-18 Ericsson Telefon Sfe Fse Valve de commande pneumatique à impulsion fugitive
CN103722702A (zh) * 2013-12-27 2014-04-16 中国计量学院 止逆定量定压注射装置
CN109130065A (zh) * 2018-08-28 2019-01-04 宁夏龙江化工科技有限公司 一种高温树脂传递模塑的定量注胶装置
CN109827001A (zh) * 2019-03-29 2019-05-31 宿迁菡束环保设备有限公司 一种阀体
US20220010887A1 (en) * 2019-03-29 2022-01-13 Suqian Hanshu Environmental Protection Equipment Co., Ltd Valve body
JP3225297U (ja) * 2019-05-03 2020-02-27 エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーションElkem Silicones Usa Corp. 液状シリコーンゴム組成物から射出成形によって成形シリコーンゴム製品を製造するのに有用なデバイスアセンブリ
CN210336692U (zh) * 2019-05-03 2020-04-17 埃肯有机硅美国公司 液体硅橡胶注射成型装置组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI583868B (zh) 壓電氣動閥驅動型分配泵及用所述泵分配黏性液體的方法
CN105570531B (zh) 一种微流控芯片流量调节系统和方法
CN201921804U (zh) 高压气体驱动的胶液喷射器
CN108644162B (zh) 一种紧凑型液压增压器
CN109590165B (zh) 一种点胶机用点胶阀
CN102235345A (zh) 液体供给装置
CN115339046A (zh) 一种采用Micro-LED封装胶的封装系统
CN108679007B (zh) 一种紧凑型单作用液压增压器
CN115339046B (zh) 一种采用Micro-LED封装胶的封装系统
CN207446627U (zh) 一种磁致伸缩棒驱动微点胶装置
US7278836B2 (en) Metering pump
CN210866349U (zh) 注液装置
CN109764150B (zh) 一种驱动器
CN102062070B (zh) 减排系统用柱塞式计量喷射泵
CN209943061U (zh) 柱塞泵与液压调节系统
CN208146862U (zh) 树脂灌注装置
CN207777155U (zh) 一种灌装装置
CN208535540U (zh) 往复气缸及采用该往复气缸的油脂泵
CN109611305A (zh) 一种增压水泵
CN109268228B (zh) 溶液配送装置及具有其的循环流体回路系统
CN112303058A (zh) 一种液压缸及具有该液压缸的热流道装置
CN217043238U (zh) 灌封胶定量阀
CN206816399U (zh) 一种旁通式混合进气的压电式内导向燃气喷射阀
CN213612359U (zh) 一种精密定量注胶装置
CN220759786U (zh) 一种双组份点胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant