CN115338718A - 一种晶圆抛光系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆抛光系统，至少包括两个抛光单元；单个抛光单元包括至少两个抛光模组，及第一固定工作位，抛光模组包括抛光平台和抛光头；同一个抛光单元内的至少两个抛光头可将晶圆传输至第一固定工作位；相邻抛光单元之间还至少设有第二固定工作位；相邻抛光单元的至少两个抛光头可将晶圆传输至第二固定工作位。本发明通过第一固定工作位、第二固定工作位和抛光头的配合，就能实现晶圆在抛光系统内抛光区域间的传输，传输灵活度更高；新增第二固定工作位和第三固定工作位，晶圆的整个流转过程更加完整、快速；在不影响晶圆进出的同时，保证抛光头的清洁，提高产品的良率。

Description

一种晶圆抛光系统
技术领域
本发明属于半导体集成电路芯片制造技术领域，尤其是涉及一种晶圆抛光系统。
背景技术
实际的晶圆加工过程中发现，抛光单元与清洗、晶圆运输等模块的空间布置对于化学机械平坦化设备整体的抛光产出有极大的影响；而晶圆在抛光单元与外部以及在抛光单元之间的传输通常依靠装卸台来实现。
关于装卸台与抛光单元的空间布局，市面上大多采用装卸台与三个抛光单元为正方形布局的形式。4个抛光头固定在十字旋转工作台上，也就意味着一片晶圆从进入抛光区域后就某个抛光头一一对应，且一个装卸台需要给三个抛光单元提供装卸服务，抛光头和抛光台数量不可调整，每个抛光头的抛光时间不可单独控制，时效性差，灵活度低，不同抛光台上的液体容易溅落产生交叉影响，影响抛光效果，工艺过程复杂。
针对上述问题，市面上出现了多个抛光单元并列排布的形式，其每个抛光单元包括至少两个抛光模组，抛光模组共用一个固定工作位，其使得设备空间紧凑，晶圆传输效率高。但是在一些工艺情形下，对晶圆传输效率提出了更高的要求。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种晶圆传输灵活的度高，晶圆传输效率更高的晶圆抛光系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆抛光系统，至少包括两个抛光单元；
单个抛光单元包括至少两个抛光模组，及第一固定工作位，所述抛光模组包括抛光平台和抛光头；
同一个抛光单元内的至少两个抛光头可将晶圆传输至第一固定工作位；
相邻抛光单元之间还至少设有第二固定工作位；
相邻抛光单元的至少两个抛光头可将晶圆传输至第二固定工作位。
进一步的，相邻抛光单元之间还设有第三固定工作位。
进一步的，相邻抛光单元两个抛光模组的抛光头活动区域具有重合部分，所述第二固定工作位位于该重合部分。
进一步的，所述第二固定工作位的轴心位于该重合部分。
进一步的，所述第二固定工作位为装卸台，或者，为装卸台和清洗部件的结合，或者，为清洗工作位，或者，为机械手。
进一步的，所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心均位于重合部分的交点。
进一步的，所述第二固定工作位和第三固定工作位分别为清洗工作位和装卸台。
进一步的，抛光头运动轨迹为圆弧形或圆形，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形。
进一步的，所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心位于抛光头圆心运动轨迹相交区域的交点。
进一步的，晶圆抛光系统端部抛光单元的抛光头的运动轨迹圆至少设有一个清洗工作位和一个装卸台。
进一步的，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形。
进一步的，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点。
进一步的，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点。
进一步的，抛光单元内至少一抛光模组的抛光头活动区域经过第一固定工作位和第二固定工作位的轴心。
进一步的，单个抛光单元内设有至少两个第一固定工作位；相邻抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位。
进一步的，相邻抛光单元内抛光模组的连线平行设置，所述第二固定工作位位于相邻抛光单元的斜对角抛光模组之间。
进一步的，相邻抛光单元内抛光模组的连线相交设置，所述第二固定工作位靠近其相交处。
进一步的，抛光单元沿着晶圆传输的方向布设，相邻抛光单元之间存在传输间隔。
进一步的，所述抛光单元的数量为多个，抛光单元沿直线排布，或者，抛光单元沿斜线排布，或者，抛光单元沿弯折线排布。
进一步的，每个抛光单元设置两个抛光模组。
进一步的，单个抛光单元内设有至少两个第一固定工作位；相邻抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位。
本发明的有益效果是：1）通过第一固定工作位、第二固定工作位和抛光头的配合，就能实现晶圆在抛光系统内抛光区域间的传输，传输灵活度更高；2）新增第二固定工作位，相邻抛光单元中抛光模组的抛光头均可在第三固定工作位取放晶圆，使得晶圆在相邻抛光单元的抛光模组之间传递，晶圆通过抛光接力的方式在抛光区流转；3）新增第二固定工作位和第三固定工作位，使得抛光头可以摆动至装卸台正上方位置进行清洗的动作，晶圆的整个流转过程更加完整、快速；4）新增第二固定工作位和第三固定工作位，在不影响晶圆进出的同时，保证抛光头的清洁，提高产品的良率；5）改变了传统晶圆等待抛光头的工作状态，加快了抛光头的流转速度，提高了晶圆抛光加工效率；6）可以自由拓展传输路径，晶圆传输路径可以是直线、曲线、弯折线，对于抛光单元的排布可以有更多的可能性，从而可以适应不同的工艺需求，应用性更佳；7）每个抛光模组的抛光臂独立控制，稳定性更好，灵活度更高；8）每个抛光模组的工作时间可独立控制，适应不同的抛光需求；9）一个固定工作位就能实现两侧抛光模组的晶圆取放，不需要对固定工作位进行移动以接近左侧抛光模组或右侧抛光模组，位置调节更加便捷和精准；10）传输间隔的设置可以避免相邻抛光单元之间不同抛光工艺的交叉污染，而且便于对抛光单元进行维护，加工更加方便。
附图说明
图1为本发明实施例一中两个抛光单元的示意图。
图2为本发明实施例一中三个抛光单元的示意图。
图3为本发明实施例一中第二固定工作位为机械手的示意图。
图4为本发明实施例二中晶圆抛光系统的示意图。
图5为本发明实施例三中晶圆抛光系统的示意图。
图6为本发明实施例四中晶圆抛光系统的示意图一。
图7为本发明实施例四中晶圆抛光系统的示意图二。
图8为本发明实施例五中晶圆抛光系统的示意图一。
图9为本发明实施例五中晶圆抛光系统的示意图二。
图10为本发明实施例六中晶圆抛光系统的示意图。
图11为图10中的A处结构示意图。
图12为图10中的B处结构示意图。
图13为本发明实施例七中晶圆抛光系统的局部示意图。
图14为本发明实施例七中晶圆抛光系统的示意图。
图15为本发明实施例八中晶圆抛光系统的局部示意图。
图16为本发明实施例九中晶圆抛光系统的局部示意图。
图17为本发明实施例十中晶圆抛光系统的局部示意图。
其中，1-抛光单元，2-抛光模组，21-抛光平台，22-抛光头，221-第一抛光头，222-第二抛光头，223-第三抛光头，224-第四抛光头，3-第一固定工作位，31-另一第一固定工作位，32-第一固定工作位二，33-第一固定工作位三，34-第一固定工作位四，35-第一固定工作位五，4-第二固定工作位，5-重合部分，51-重合部分的交点，6-传输间隔，7-第三固定工作位。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
实施例一
一种晶圆抛光系统，包括至少两个抛光单元1；
如图1所示，单个抛光单元1包括至少两个抛光模组2，及一个第一固定工作位3，单个抛光模组2包括抛光平台21和抛光头22，抛光头22可以带动晶圆相对抛光平台21活动，以实现抛光工艺；此处的活动包括晶圆随着抛光头22同步运动，也包括晶圆和抛光头22之间的相对运动。同一个抛光单元1内的至少两个抛光模组2的抛光头22可以将晶圆传输至第一固定工作位3。
与此同时，相邻的抛光单元1之间还至少设置有第二固定工作位4。相邻抛光单元1（两个抛光单元设有至少4个抛光头）的至少两个抛光头22可以将晶圆传输至第二固定工作位4。
具体地说，上游抛光单元1的第一抛光头221可以将晶圆传输至第一固定工作位3，上游抛光单元1的第二抛光头222可以将晶圆传输至第一固定工作位3。与此同时，上游抛光单元1的第二抛光头222可以将晶圆传输至第二固定工作位4，下游抛光单元1的第三抛光头223可以将晶圆传输至第二固定工作位4。换句话说，第一固定工作位3对应上游抛光单元1的第一抛光头221和第二抛光头222，第二抛光头222对应第一固定工作位3和第二固定工作位4，第三抛光头223对应第一固定工作位3和第二固定工作位4。
相邻抛光单元1的两个抛光模组2的抛光头22活动区域具有重合部分5，上述的第二固定工作位4位于该重合部分5。
具体地说，上游抛光单元1的第二抛光头222与下游抛光单元1的第三抛光头223的活动区域具有重合部分5，第二固定工作位4位于该重合部分5。
更确切地说，第二固定工作位4的轴心位于该重合部分5。进一步准确地说，第二固定工作位4的轴心位于该重合部分的交点51。在本实施例中，第二固定工作位4可以设置晶圆装卸台，也可以设置机械手，该机械手为现有结构，此时可以说晶圆装卸台的圆心位于重合部分的交点51，或者说机械手的旋转轴心位于重合部分的交点51，如图3所示。当然，第二固定工作位4还可以是装卸台和清洗部件的结合，或者是清洗工作位，此处的清洗工作位不一定是设置具体的结构，可以是喷头的安装位置。
在本实施例中，每个抛光单元1设置两个抛光模组2，选用晶圆装卸台进行详细说明。从图1中可以看出，第二抛光头222的运动轨迹为圆弧形，或者转动幅度较大其运动轨迹为圆形，且该活动轨迹经过第一固定工作位3的轴心和第二固定工作位4的轴心。第三抛光头223的运动轨迹为圆弧形，或者转动幅度较大其运动轨迹为圆形，且该活动轨迹经过另一第一固定工作位31的轴心和第二固定工作位4的轴心。因此第二抛光头222和第三抛光头223的圆心运动轨迹相交区域呈眼形，换句话说，相邻抛光单元两个抛光模组的抛光头的圆心运动轨迹相交区域呈眼形，第二固定工作位4的轴心位于眼形的眼形内角或眼形外角，即位于相邻抛光单元两个抛光模组的抛光头的圆心运动轨迹的交点。
相邻抛光单元1内抛光模组的连线平行设置，如图1所示，上游抛光单元1的两个抛光模组2的抛光头22转动轴心连接线为L1，下游抛光单元的两个抛光模组的抛光头转动轴心连接线为L2，则L1平行L2。此时第二固定工作位4位于相邻抛光单元的斜对角抛光模组之间，更确切地说，是位于斜对角比较靠近的两个抛光模组之间，即位于第二抛光头222所在的抛光模组和第三抛光头223所在的抛光模组之间。
如图2所示，抛光单元1的数量为多个，抛光单元1沿着直线排布，本实施例中以图2所示方向为例，定义上方的为上游抛光单元，下方的为下游抛光单元，此处不对抛光系统的具体工艺流程顺序做限定，只是为了方便说明。
实施例二
如图4所示，在实施例一的基础上，还可以在左侧增加抛光模组，此时左侧的抛光模组和中间的抛光模组共用第一固定工作位二32，第一固定工作位二32的下方设置第二固定工作位一41；中间的抛光模组和右侧的抛光模组共用第一固定工作位3，第一固定工作位3的下方设置第二固定工作位4。
换句话说，可以在宽度方向叠加抛光模组，此时单个抛光单元1包括三个抛光模组2。
实施例三
如图5所示，抛光单元1沿着晶圆传输的方向布设，晶圆传输方向为图中的竖直方向，相邻抛光单元之间存在传输间隔6，此时第二固定工作位4位于该传输间隔6。
传输间隔的设置可以避免相邻抛光单元之间不同抛光工艺的交叉污染，而且便于对抛光单元进行维护，加工更加方便。
其他与实施例一相同，不再赘述。
实施例四
如图6所示，与实施例一的不同之处在于，相邻抛光单元内抛光模组的连线相交设置。上游抛光单元1的两个抛光模组2的抛光头22转动轴心连接线为L1，下游抛光单元的两个抛光模组的抛光头转动轴心连接线为L2，则L1和L2相交。此时第二固定工作位4位于相邻抛光单元的同一侧抛光模组之间，即位于第二抛光头222所在的抛光模组和第四抛光头224所在的抛光模组之间。上述情况下第二固定工作位4在L1和L2相交处的附近，当然也可以说，第二固定工作位4靠近相邻抛光单元的同一侧两个抛光模组的中垂线，或者，第二固定工作位4靠近相邻抛光单元的斜对角抛光模组的中垂线。此处抛光模组的中垂线可以为抛光台之间的中垂线，或者以抛光头的旋转轴心的中垂线，具体不作限制。
如图6、图7所示，第二固定工作位4可以位于实施例一中提到的眼形内角和眼形外角。
其他与实施例一或实施例三相同，不再赘述。
实施例五
如图8所示，抛光单元1沿着斜线排布。即抛光单元1的一侧抛光模组沿着S1的方向布设，另一侧抛光模组沿着S2的方向布设，S1平行S2。
如图9所示，抛光单元1可以在宽度方向叠加抛光模组，即抛光单元1的左侧抛光模组沿着S3的方向布设，中间抛光模组沿着S2的方向布设，右侧抛光模组沿着S1的方向布设，S1 、S2、S3相平行。
其他与实施例一或实施例三相同，不再赘述。
实施例六
如图10所示，抛光单元1沿弯折线排布，此时每个抛光单元1内的抛光模组数量也不一定相同。抛光模组、第一固定工作位、第二固定工作位之间的排布关系可以有多种可能，拓展了晶圆的传输路径。
当然在其他实施例中，抛光单元1也可以沿曲线排布。
如图11所示，此时其中一个抛光单元1包括三个抛光模组，一个第一固定工作位3，及一个第一固定工作位三33。第一固定工作位3对应服务第一抛光头221和第二抛光头222，第一固定工作位33对应服务第二抛光头222和第三抛光头223，第二抛光头222对应第一固定工作位3和第一固定工作位三33。
如图12所示，此时其中一个抛光单元1包括四个抛光模组，一个第一固定工作位3，第一固定工作位四34，及第一固定工作位五35。第一固定工作位3对应服务第一抛光头221和第二抛光头222，第一固定工作位四34对应服务第一抛光头221和第四抛光头224，第一固定工作位五35对应服务第三抛光头223和第四抛光头224。第一抛光头221对应第一固定工作位3和第一固定工作位四34，第四抛光头224对应第一固定工作位四34和第一固定工作位五35。
当两个最小抛光单元合并工作时，两个抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位，当然上述两个抛光头要保证活动区域具有重合部分。对于最小抛光单元内抛光模组的分布则不作具体限制。
其他与实施例一相同，不再赘述。
实施例七
如图13所示，相邻抛光单元1之间还设有第三固定工作位7，该第三固定工作位7的轴心和第二固定工作位4的轴心均位于实施例一中重合部分5的交点。
该第三固定工作位7可以是装卸台，也可以是清洗工作位，具体的，当第二固定工作位4为清洗工作位时，第三固定工作位7为装卸台；当第二固定工作位4为装卸台时，第三固定工作位7为清洗工作位。
在本实施例中，同一抛光单元1内两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹有且只有一个交点D1，相邻抛光单元1斜对角处两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹相交区域呈眼形，即相交区域有两个交点D2和D3。
第二固定工作位4的轴心和第三固定工作位7的轴心位于抛光头22圆心运动轨迹相交区域的交点D2和D3。
如图14所示，晶圆抛光系统端部抛光单元1的抛光头22的运动轨迹圆至少设有一个清洗工作位和一个装卸台。
定义清洗工作位为C，装卸台为W，抛光头为A。抛光头A1和抛光头A2都可以经过第一固定工作位3（W1）。抛光头A2和抛光头A3都可以经过第三固定工作位7（W2）和第二固定工作位4（W3）。
每个晶圆进行抛光三次的工作步骤为：
当每个晶圆需要抛光三次时，利用A1、A2、A3三个抛光头，第一步，抛光头A1从装卸台W1取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W2，旋转到清洗工作位C1洗抛光头；第二步，抛光头A2从装卸台W1取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W3，旋转到清洗工作位C2洗抛光头；第三步，抛光头A3从装卸台W3取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W4，旋转到清洗工作位C2洗抛光头。
利用A4、A5、A6三个抛光头，第一步，抛光头A4从装卸台W4取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W5，旋转到清洗工作位C3洗抛光头；第二步，抛光头A5从装卸台W5取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W6，旋转到清洗工作位C3洗抛光头；第三步，抛光头A6从装卸台W6取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W7，旋转到清洗工作位C4洗抛光头。
一片晶圆完成三次抛光后通过机械手向外传输进行清洗。
每个晶圆进行抛光两次的工作步骤为：
当每个晶圆需要抛光两次时，利用A1、A2两个抛光头，第一步，抛光头A1从装卸台W1取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W2，旋转到清洗工作位C1洗抛光头；第二步，抛光头A2从装卸台W2取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W3，旋转到清洗工作位C2洗抛光头。
利用A3、A4两个抛光头，第一步，抛光头A3从装卸台W3取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W4，旋转到清洗工作位C2洗抛光头；第二步，抛光头A4从装卸台W4取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W5，旋转到清洗工作位C3洗抛光头。
利用A5、A6两个抛光头，第一步，抛光头A5从装卸台W5取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W6，旋转到清洗工作位C3洗抛光头；第二步，抛光头A6从装卸台W6取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W7，旋转到清洗工作位C4洗抛光头。
一片晶圆完成两次抛光后通过机械手向外传输进行清洗。
每个晶圆进行抛光一次的工作步骤为：
当每个晶圆需要抛光一次时，例如，抛光头A1从装卸台W1取晶圆，旋转到抛光区域抛光，完成抛光后将晶圆放到装卸台W2，旋转到清洗工位C1洗抛光头
一片晶圆完成一次抛光后通过机械手向外传输进行清洗。
当然，上述清洗工位C2和装卸台W3的位置可以互换。
实施例八
如图15所示，在本实施例中，同一抛光单元1内两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹相交区域呈眼形，即相交区域有两个交点D0和D1；相邻抛光单元1斜对角处两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹相交区域呈眼形，即相交区域有两个交点D2和D3
即单个抛光单元1内设置两个第一固定工作位3，分别为圆心运动轨迹的交点D0和D1；第二固定工作位4的轴心和第三固定工作位7的轴心位于抛光头22圆心运动轨迹相交区域的交点D2和D3。
相邻抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位，即图15中上游抛光单元右侧的抛光头和下游抛光单元左侧的抛光头相互靠近设置，且第二固定工作位4（W4）设置在两者之间。
抛光头A1和抛光头A2都可以经过两个第一固定工作位3（W1和W2）。抛光头A2和抛光头A3都可以经过第三固定工作位7（W3）和第二固定工作位4（W4）。
实施例九
如图16所示，在本实施例中，同一抛光单元1内两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹相交区域呈眼形，即相交区域有两个交点D1和D2，相邻抛光单元1斜对角处两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹有且只有一个交点D3。
即单个抛光单元1内设置两个第一固定工作位3，分别为圆心运动轨迹相交区域的交点D1和D2，第二固定工作位4的轴心位于抛光头22圆心运动轨迹相交区域的交点D3。
抛光头A1和抛光头A2都可以经过两个第一固定工作位3（W1和W2）。抛光头A2和抛光头A3都可以经过第二固定工作位4（W3）。
实施例十
如图17所示，在本实施例中，同一抛光单元1内两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹有且只有一个交点D1，相邻抛光单元1斜对角处两个抛光模组2的抛光头22圆心运动轨迹有且只有一个交点D3。
第一固定工作位3的轴心位于交点D1，第二固定工作位4的轴心位于交点D3。
抛光头A1和抛光头A2都可以经过第一固定工作位3（W1）。抛光头A2和抛光头A3都可以经过第二固定工作位4（W2）。
上述具体实施方式用来解释说明本发明，而不是对本发明进行限制，在本发明的精神和权利要求的保护范围内，对本发明作出的任何修改和改变，都落入本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种晶圆抛光系统，其特征在于：
至少包括两个抛光单元；
单个抛光单元包括至少两个抛光模组，及第一固定工作位，所述抛光模组包括抛光平台和抛光头；
同一个抛光单元内的至少两个抛光头可将晶圆传输至第一固定工作位；
相邻抛光单元之间还至少设有第二固定工作位；
相邻抛光单元的至少两个抛光头可将晶圆传输至第二固定工作位。
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：相邻抛光单元之间还设有第三固定工作位。
3.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：相邻抛光单元两个抛光模组的抛光头活动区域具有重合部分，所述第二固定工作位位于该重合部分。
4.根据权利要求3所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位的轴心位于该重合部分。
5.根据权利要求3所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位为装卸台，或者，为装卸台和清洗部件的结合，或者，为清洗工作位，或者，为机械手。
6.根据权利要求3所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心均位于重合部分的交点。
7.根据权利要求2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位和第三固定工作位分别为清洗工作位和装卸台。
8.根据权利要求2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：抛光头运动轨迹为圆弧形或圆形，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形。
9.根据权利要求8所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心位于抛光头圆心运动轨迹相交区域的交点。
10.根据权利要求8所述的晶圆抛光系统，其特征在于：晶圆抛光系统端部抛光单元的抛光头的运动轨迹圆至少设有一个清洗工作位和一个装卸台。
11.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形。
12.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点。
13.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点。
14.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：抛光单元内至少一抛光模组的抛光头活动区域经过第一固定工作位和第二固定工作位的轴心。
15.根据权利要求1或2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：单个抛光单元内设有至少两个第一固定工作位；相邻抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位。
16.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：相邻抛光单元内抛光模组的连线平行设置，所述第二固定工作位位于相邻抛光单元的斜对角抛光模组之间。
17.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：相邻抛光单元内抛光模组的连线相交设置，所述第二固定工作位靠近其相交处。
18.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：抛光单元沿着晶圆传输的方向布设，相邻抛光单元之间存在传输间隔。
19.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述抛光单元的数量为多个，抛光单元沿直线排布，或者，抛光单元沿斜线排布，或者，抛光单元沿弯折线排布。
20.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：每个抛光单元设置两个抛光模组。
21.根据权利要求1或2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：单个抛光单元内设有至少两个第一固定工作位；相邻抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024083063A1 (zh) * 2022-10-18 2024-04-25 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光系统

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5562524A (en) * 1994-05-04 1996-10-08 Gill, Jr.; Gerald L. Polishing apparatus
JP2000210864A (ja) * 1999-01-19 2000-08-02 Nichiden Mach Ltd 平面研磨装置
JP2004006992A (ja) * 1993-09-21 2004-01-08 Toshiba Corp ポリッシング装置
TW200716298A (en) * 2005-08-26 2007-05-01 Ebara Corp Polishing method and polishing device
JP2010058241A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Murata Machinery Ltd バリ取り装置
US20110104997A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-05 Jeong In-Kwon Apparatuses and methods for polishing and cleaning semiconductor wafers
US20180071884A1 (en) * 2016-09-13 2018-03-15 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate cleaning device, substrate processing apparatus and substrate cleaning method
CN109015314A (zh) * 2018-09-07 2018-12-18 杭州众硅电子科技有限公司 一种化学机械平坦化设备
CN109304670A (zh) * 2018-09-20 2019-02-05 杭州众硅电子科技有限公司 一种柔性的抛光装卸部件模块
CN111524833A (zh) * 2020-04-28 2020-08-11 华海清科股份有限公司 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法
CN211465885U (zh) * 2019-12-31 2020-09-11 浙江芯晖装备技术有限公司 一种抛光设备
CN111673607A (zh) * 2020-04-28 2020-09-18 北京烁科精微电子装备有限公司 一种化学机械平坦化设备
CN114147611A (zh) * 2021-09-07 2022-03-08 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光系统
TW202234563A (zh) * 2021-02-26 2022-09-01 南韓商凱斯科技股份有限公司 基板移送系統
CN115132623A (zh) * 2022-06-20 2022-09-30 北京烁科精微电子装备有限公司 一种晶圆研磨抛光装置及传输方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017092347A (ja) * 2015-11-13 2017-05-25 株式会社Sumco ウェーハ研磨方法
CN115338718B (zh) * 2022-10-18 2023-03-24 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光系统

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004006992A (ja) * 1993-09-21 2004-01-08 Toshiba Corp ポリッシング装置
US5562524A (en) * 1994-05-04 1996-10-08 Gill, Jr.; Gerald L. Polishing apparatus
JP2000210864A (ja) * 1999-01-19 2000-08-02 Nichiden Mach Ltd 平面研磨装置
TW200716298A (en) * 2005-08-26 2007-05-01 Ebara Corp Polishing method and polishing device
JP2010058241A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Murata Machinery Ltd バリ取り装置
US20110104997A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-05 Jeong In-Kwon Apparatuses and methods for polishing and cleaning semiconductor wafers
TW201124233A (en) * 2009-11-03 2011-07-16 In-Kwon Jeong Apparatuses and methods for polishing and cleaning semiconductor wafers
US20180071884A1 (en) * 2016-09-13 2018-03-15 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate cleaning device, substrate processing apparatus and substrate cleaning method
CN109015314A (zh) * 2018-09-07 2018-12-18 杭州众硅电子科技有限公司 一种化学机械平坦化设备
CN109304670A (zh) * 2018-09-20 2019-02-05 杭州众硅电子科技有限公司 一种柔性的抛光装卸部件模块
CN211465885U (zh) * 2019-12-31 2020-09-11 浙江芯晖装备技术有限公司 一种抛光设备
CN111524833A (zh) * 2020-04-28 2020-08-11 华海清科股份有限公司 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法
CN111673607A (zh) * 2020-04-28 2020-09-18 北京烁科精微电子装备有限公司 一种化学机械平坦化设备
TW202234563A (zh) * 2021-02-26 2022-09-01 南韓商凱斯科技股份有限公司 基板移送系統
CN114147611A (zh) * 2021-09-07 2022-03-08 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光系统
CN115132623A (zh) * 2022-06-20 2022-09-30 北京烁科精微电子装备有限公司 一种晶圆研磨抛光装置及传输方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024083063A1 (zh) * 2022-10-18 2024-04-25 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光系统

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