JP2004006992A - ポリッシング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも2つの研磨部13,14を有するポリッシング装置であって、ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンルーム内に設置し、各々の研磨部13,14でポリッシング対象物Sを研磨した後、1つの洗浄部15で洗浄する工程と、同一のポリッシング対象物Sに関して複数の研磨部13,14で2回の研磨を実施し、さらに洗浄する工程の両方を行うことができる。
【選択図】 図1
Description
そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦化法の1手段としてポリッシング装置により研磨することが行われている。
ここで、ポリッシング対象物を搬送する搬送機構を備え、該搬送機構を中心としてその周囲に前記3つのターンテーブルが配置されている。
ここで、ポリッシング対象物を搬送する搬送機構を備え、該搬送機構を中心としてその周囲に前記3つの研磨クロスが配置されている。
また、前記トップリングは軸心回りに回転するとともに支持アームによって揺動する。
(第1実施例)
図1は本発明のポリッシング装置の第1実施例の構成を示す図である。本ポリッシング装置は、中央部に汎用搬送ロボットを構成するセンターロボット10を備え、センターロボット10の周辺でアーム10−1の到達範囲に、ポリッシングを必要とする半導体ウエハSを載置するロード部11、ポリッシングを完了した半導体ウエハを載置するアンロード部12、半導体ウエハSをポリッシングする研磨部13,14、半導体ウエハSを洗浄する洗浄部15を備えている。
図7は本発明のポリッシング装置の第2実施例の構成を示す図である。同図において図1と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。本ポリッシング装置は、センターロボット10の周辺で且つ該センターロボット10のアームの到達範囲に六角形状に、ロード部11、アンロード部12、研磨部13,14及び洗浄・乾燥を行う洗浄部15を備え、更に他の工程が必要とされる場合を予想し、それらの工程を行う機構や装置が配置される予備スペース18,19を備えている。
図8は本発明のポリッシング装置の第3実施例の構成を示す図である。本ポリッシング装置は、センターロボット10の周辺で且つ該センターロボット10のアームの到達範囲に六角形状に、ロード部11、アンロード部12、2台の研磨部13,13と1台の研磨部14、研磨部13と研磨部13の間及び研磨部14とアンロード部12の間にそれぞれ洗浄部15,15を備えている。この配置構成は研磨部13のポリッシング工程が研磨部14のポリッシング工程の2倍の時間を必要とする場合に好適な配置である。
図9は本発明のポリッシング装置の第4実施例の構成を示す図であり、センターロボット10が1本の把持アーム10−1のみを有する場合のポリッシング装置の概略構成を示す図である。図9において、図1及び図2と同一符号を付した部分は同一又は相当分を示し、その作用も同一であるので説明は省略する。このように1本の把持アーム10−1のみを有する場合には、図示するように、研磨部13と14の間、研磨部13,14と洗浄部15の間にそれぞれ専用搬送機構が設置され、ロード部11からピッキングする半導体ウエハSのクリーン度とアンロード部12へ収納する半導体ウエハSのクリーン度が同じレベルの場合に適用が可能である。
図10は本発明のポリッシング装置の第5実施例の構成を示す図である。本ポリッシング装置は、センターロボット10の周辺で且つ該センターロボット10の把持アームの到達範囲に六角形状に、ロード部11、4台の研磨部13,14,21,22、洗浄部15を具備し、洗浄部15の端部にアンロード部12を具備している。更にポリッシング装置は、ロード部11及びアンロード部12に隣接してポリッシングを必要とする半導体ウエハ及びポリッシングを完了した半導体ウエハをストックしておく、ストッカー23を具備している。そしてストッカー23からポリッシングを完了した半導体ウエハを搬出したり、ストッカー23にポリッシングを必要とする半導体ウエハを搬入するために自動搬送車24が設置されている。
図11は本発明のポリッシング装置の第6実施例の構成を示す図である。本実施例では、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット10Aと、ダーティな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット10Bが別個に設けられている。また、本実施例では2つの研磨部13,14と1つの洗浄部15とを備えている。具体的な研磨手順は次の通りである。まず、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット10Aがロード部11から研磨対象物である半導体ウエハSを受け取り、搬送し、研磨部13のロードポジション13−1に載置する。
更に、同一の半導体ウエハに関して、研磨部13で研磨を行い、洗浄部15で洗浄を行った後に研磨部14で研磨を行い、洗浄部15で洗浄を行うことにより1枚の半導体ウエハに2回の研磨を実施することも可能である。なお、符号18,19は予備スペースである。
11 ロード部
12 アンロード部
13 研磨部
14 研磨部
15 洗浄部
16 ドレッシングツール載置台
17 ドレッシングツール載置台
18 予備スペース
19 予備スペース
21 研磨部
22 研磨部
23 ストッカー
24 自動搬送車
S 半導体ウエハ
Claims (7)
- 少なくとも2つの研磨部を有するポリッシング装置であって、
ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンルーム内に設置し、
各々の研磨部でポリッシング対象物を研磨した後、1つの洗浄部で洗浄する工程と、
同一のポリッシング対象物に関して前記複数の研磨部で2回の研磨を実施し、さらに洗浄する工程の両方を行うことができることを特徴とするポリッシング装置。 - 複数の研磨部を有するポリッシング装置であって、
ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンルーム内に設置し、
1つの研磨部で研磨されたポリッシング対象物と、他の研磨部で研磨されたポリッシング対象物を、同一の洗浄部で洗浄することを特徴とするポリッシング装置。 - ポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、
ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンルーム内に設置し、
3つのターンテーブルと、ポリッシング対象物を保持して各ターンテーブルに押圧して研磨を行う3つのトップリングと、ポリッシング対象物に接触して研磨を行う各ターンテーブル上の面をドレッシングする3つのドレッシング機構を備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - ポリッシング対象物を搬送する搬送機構を備え、該搬送機構を中心としてその周囲に前記3つのターンテーブルが配置されていることを特徴とする請求項3記載のポリッシング装置。
- ポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、
ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンルーム内に設置し、
3つの研磨クロスと、ポリッシング対象物を保持して各研磨クロスに押圧して研磨を行う3つのトップリングと、ポリッシング対象物に接触して研磨を行う各研磨クロス上の面をドレッシングする3つのドレッシング機構を備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - ポリッシング対象物を搬送する搬送機構を備え、該搬送機構を中心としてその周囲に前記3つの研磨クロスが配置されていることを特徴とする請求項5記載のポリッシング装置。
- 前記トップリングは軸心回りに回転するとともに支持アームによって揺動することを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1項に記載のポリッシング装置。
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2003
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CN115338718A (zh) * | 2022-10-18 | 2022-11-15 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆抛光系统 |
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