CN115336401A

CN115336401A - 印刷布线板以及印刷布线板的制造方法

Info

Publication number: CN115336401A
Application number: CN202180023544.8A
Authority: CN
Inventors: 松本启作
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2020-03-30
Filing date: 2021-03-25
Publication date: 2022-11-11
Also published as: JPWO2021200538A1; EP4132236A1; EP4132236A4; US20230319999A1; WO2021200538A1; JP7364787B2

Abstract

印刷布线板(1)具备绝缘层(200)以及导体部(100)，绝缘层(200)在与该绝缘层的第一面(S1)垂直的方向上具有开口部(3)，导体部(100)在开口部的至少一部分具有连接导体(122)，开口部(3)在该开口部的内壁面(3a)具有第一凹部(30)，该第一凹部(30)具有连接导体的一部分，第一凹部在该第一凹部的内壁面(30a)具有第二凹部(300)，该第二凹部(300)具有连接导体的一部分。

Description

印刷布线板以及印刷布线板的制造方法

技术领域

本公开涉及印刷布线板以及印刷布线板的制造方法。

背景技术

以往，存在具有被绝缘层隔开的多个电路层的印刷布线板。此外，已知有如下技术：通过过孔将形成于该印刷布线板的表面的外层电路与形成于内部的内层电路电连接，或者通过贯通印刷布线板整体的通孔使两侧的外层电路彼此电连接，由此形成立体的电路(例如，日本特开2017-135357号公报)。

过孔以及通孔这样的连接导体例如采用如下结构：通过钻头、激光照射在绝缘层形成开口部，在该开口部的至少一部分形成导体。此外，在开口部形成导体之前，进行除去形成开口部时产生的污迹(树脂残渣)的去污处理。作为去污处理中的污迹的除去方法，已知有使用高锰酸钾水溶液等的化学处理、等离子体处理等。

发明内容

本公开的一方式所涉及的印刷布线板具备绝缘层以及导体部。所述绝缘层在与该绝缘层的第一面垂直的方向上具有开口部。所述导体部在所述开口部的至少一部分具有连接导体。所述开口部在该开口部的内壁面具有第一凹部，该第一凹部具有所述连接导体的一部分。所述第一凹部在该第一凹部的内壁面具有第二凹部，该第二凹部具有所述连接导体的一部分。

此外，本公开的另一方式所涉及的印刷布线板的制造方法包含开口部形成工序，在该开口部形成工序中，在与含有多个粒子的绝缘层的第一面垂直的方向上形成开口部。所述制造方法包含利用等离子体处理将在所述开口部形成工序中在所述绝缘层产生的污迹除去的等离子体处理工序。所述制造方法包含：超声波处理工序，在所述等离子体处理工序之后，通过超声波处理使所述多个粒子中的在所述开口部的内壁面露出的所述粒子脱离，在位于所述开口部的内壁面的第一凹部的内壁面形成第二凹部。所述制造方法包含连接导体形成工序，形成连接导体，以使得填埋所述开口部的至少一部分并且填埋所述第一凹部以及所述第二凹部。

附图说明

图1是印刷布线板的剖视图。

图2A是将图1中的通孔的周边放大表示的图。

图2B为了说明通孔的形状，省略了图2A中的导体的图。

图3是表示第一凹部的形状的剖视图。

图4是拍摄了多个第一凹部的电子显微镜照片。

图5是表示通孔122的截面的电子显微镜照片。

图6A是说明印刷布线板的制造方法的剖视图。

图6B是说明印刷布线板的制造方法的剖视图。

图7A是说明印刷布线板的制造方法的剖视图。

图7B是说明印刷布线板的制造方法的剖视图。

图8是表示为了确认实施例的效果而进行的实验的条件以及结果的图。

图9是拍摄了比较例1的内壁面的电子显微镜照片。

图10是拍摄了比较例2的内壁面的电子显微镜照片。

具体实施方式

以下，基于附图对实施方式进行说明。其中，各图中的构件的尺寸并不忠实地表示实际的结构构件的尺寸以及尺寸比率等。

〔印刷布线板的结构〕

如图1所示，印刷布线板1具备导体部100和绝缘层200。此外，在另一观点中，印刷布线板1具备芯层C和分别设置于芯层C的表面及背面的增层B。芯层C由导体部100的一部分以及绝缘层200的一部分构成，增层B由导体部100的一部分以及绝缘层200的一部分构成。

以下，以印刷布线板1的厚度方向为Z方向的XYZ正交坐标系对印刷布线板1的各部分的朝向进行说明。印刷布线板1的绝缘层200的第一面S1以及第二面S2与XY平面平行。在绝缘层200中，第二面S2是位于第一面S1的相反一侧的面。图1是表示印刷布线板1的与Y方向垂直的截面的图。以下，将构成印刷布线板1的各层的朝向+Z方向的面也记为“上表面”，将朝向-Z方向的面也记为“下表面”。

芯层C具有平板状的第一绝缘层21和芯导体层11(内层电路)。第一绝缘层21的材质只要具有绝缘性就没有特别限定。作为第一绝缘层21的材质，例如可举出聚苯醚(PPE)树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂等有机树脂等。这些有机树脂可以混合使用两种以上。

具体而言，作为第一绝缘层21，能够使用R-5725、R-5775、R-5785(松下株式会社制)、DS-7409D、DS-7409DV(株式会社斗山制)等。

在使用有机树脂作为第一绝缘层21的情况下，优选在有机树脂中配合加强材料(基材)来使用。作为加强材料，例如可举出玻璃纤维以及玻璃无纺布、芳族聚酰胺无纺布以及芳族聚酰胺纤维、聚酯纤维等。这些加强材料也可以并用两种以上。本实施方式的第一绝缘层21含有玻璃纤维(布)。

此外，在第一绝缘层21中分散含有多个粒子(无机填料)。这些粒子的材质例如能够为氢氧化铝、二氧化硅、硫酸钡、滑石、粘土、玻璃、碳酸钙、氧化钛等。此外，这些粒子的直径可以为0.5μm～2μm左右。第一绝缘层21中包含的各粒子的直径(粒径)可以均匀，也可以具有给定的粒径分布。

芯导体层11在第一绝缘层21的上表面以及下表面形成给定的布线图案。芯导体层11的材质没有特别限定，例如也可以是铜。

增层B分别层叠于芯层C的上表面以及下表面。

增层B具有平板状的第二绝缘层22和导体12。绝缘层200由芯层C的第一绝缘层21以及增层B的第二绝缘层22构成。此外，导体部100由芯层C的芯导体层11以及增层B的导体12构成。

第二绝缘层22的材质只要具有绝缘性即可，并无特别限定。第二绝缘层22的材质也可以与第一绝缘层21的材质相同。作为第二绝缘层22的材质，例如可举出聚苯醚(PPE)树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂等。这些有机树脂可以混合使用两种以上。作为第二绝缘层22，也能够使用R-5620、R-5670、R-5680(松下株式会社制)、DS-7409D、DS-7409DV(株式会社斗山制)等。

在使用有机树脂作为第二绝缘层22的情况下，可以在有机树脂中配合加强材料(基材)。作为加强材料，例如可举出玻璃纤维以及玻璃无纺布、芳族聚酰胺无纺布以及芳族聚酰胺纤维、聚酯纤维等。这些加强材料也可以并用两种以上。本实施方式的第二绝缘层22与第一绝缘层21同样地含有玻璃纤维(布)。

此外，在第二绝缘层22分散含有多个粒子(无机填料)。在本实施方式中，第二绝缘层22所含有的粒子的材质以及大小与第一绝缘层21所含有的粒子相同。其中，并不限于此，在第一绝缘层21以及第二绝缘层22中，所含有的粒子的材质和/或大小也可以不同。

导体12构成导体层121、通孔122以及过孔123。其中，通孔122以及过孔123对应于连接导体。导体的材质没有特别限定，例如也可以是铜。

导体层121形成于绝缘层200的第一面S1以及第二面S2。导体层121形成布线图案，并且形成通孔122以及过孔123的连接盘。也可以在导体层121与绝缘层200之间(即导体层121与第二绝缘层22之间)形成铜箔。该铜箔也构成导体部100的一部分。

通孔122设置于贯通绝缘层200整体的开口部3(通孔下孔)的内壁面。通孔122的内侧区域有时也被绝缘体23填埋。通孔122与导体层121中的位于开口部3的边缘的部分以及芯导体层11中的在开口部3露出的部分连接。由此，通孔122将第一面S1上的导体层121、第二面上的导体层121以及芯导体层11相互电连接。

过孔123填埋从第二绝缘层22的第一面S1侧到达芯导体层11的开口部4(过孔下孔)。此外，过孔123与导体层121中的位于开口部4的边缘的部分以及位于开口部4的底部的芯导体层11连接。由此，过孔123将导体层121与芯导体层11电连接。另外，在图1中，过孔123填埋开口部4的整体，但不限于此，过孔123也可以沿着开口部4的内壁面设置而填埋开口部4的一部分。即，过孔123也可以在表面具有凹部。

接下来，对通孔122的详细结构进行说明。

如图2B所示，绝缘层200的开口部3在其内壁面3a具有多个第一凹部30。这些多个第一凹部30在针对开口部3的后述的去污处理中形成。

如图2A所示，通孔122具有填埋开口部3的多个第一凹部30的多个凸状部122a。换言之，在各第一凹部30中填充有作为通孔122的一部分的凸状部122a。通孔122中的沿着内壁面3a的部分和多个凸状部122a一体地形成。

这样，通过通孔122具有多个凸状部122a，从而通孔122与绝缘层200的密接力提高。因而，即使在绝缘层200的树脂因温度变化而伸缩的情况下，也能够减少通孔122中的裂缝、镀层剥离的产生。

另外，在图2A以及图2B中，为了便于说明，将通孔122以及开口部3的表面的凹凸形状(凸状部122a以及第一凹部30)实际放大描绘。实际上，形成导体层121以及通孔122的导体12的厚度为20μm左右，与此相对，凸状部122a以及第一凹部30的大小为0.1μm～数μm左右。

此外，在图2A中，在所有的第一凹部30中填充有凸状部122a，但未必限定于该结构，也可以在一部分的第一凹部30中不填充凸状部122a。

如图3以及图4所示，第一凹部30在该第一凹部30的内壁面30a还具有多个第二凹部300。在这些多个第二凹部300的每一个中也填充有通孔122的一部分(凸状部122a的一部分)。因此，凸状部122a具有与第一凹部30以及第二凹部300的内壁面的形状对应的形状。

另外，也可以不必在所有的第二凹部300中填充凸状部122a，也可以在多个第二凹部300中的一部分的第一凹部30中不填充凸状部122a。

第二凹部300具有与后述的去污处理中从绝缘层200脱离的粒子的外表面的一部分对应的形状。例如，通过球形的粒子从绝缘层200脱离，绝缘层200中的该粒子脱离的部分成为具有与球的一部分对应的形状的内壁面的第二凹部300。本实施方式的绝缘层200所包含的粒子的形状为球形或者大致球形。因而，第二凹部300具有与球形或者大致球形的一部分对应的形状。在此，大致球形例如包含长球(使椭圆绕长轴旋转时得到的旋转体)。粒子从绝缘层200的脱离也被称为“脱粒”。

此外，一部分的第一凹部30也具有与去污处理中从绝缘层200脱离的粒子的外表面的一部分对应的形状。即，一部分的第一凹部30是通过粒子从绝缘层200脱离而形成的。其中，第一凹部30也可以通过基于去污处理中的等离子体处理的侵蚀等而形成。

如图3所示，第一凹部30的深度D1大于开口部3的内壁面3a上的该第一凹部30的开口31的宽度R1的1/2(即，图3的宽度r1)。在此，如图4的下部所示，宽度R1是第一凹部30的开口31的短边方向A2的最大宽度。短边方向A2是与长边方向A1垂直的方向。此外，长边方向A1是第一凹部30的开口31的宽度成为最长(宽度Rmax)的方向。

另外，也可以存在不满足D1＞r1的关系的第一凹部30。

此外，如图3所示，至少一部分的第二凹部300的深度D2大于第一凹部30的内壁面30a上的该第二凹部300的开口301的宽度R2的1/2(即，图3的宽度r2)。在此，宽度R2与宽度R1同样，是开口301的短边方向的最大宽度。

另外，也可以存在不满足D2＞r2的关系的第二凹部300。

此外，第一凹部30具有设置于该第一凹部30的内壁面30a中的侧面30s的第二凹部300。换言之，一部分的第二凹部300设置于第一凹部30的侧面30s。在此，侧面30s是内壁面30a中的相对于第一凹部30的开口31所形成的面倾斜45度以上的部分。另外，也可以具有在侧面30s未设置第二凹部300的第一凹部30。

在图3中，使用在一个第一凹部30的内壁面30a形成有多个第二凹部300的例子进行了说明，但不限于此，也可以具有在内壁面30a形成有一个第二凹部300的第一凹部30。此外，也可以具有在内壁面30a未形成第二凹部300的第一凹部30。

如图2A以及图5所示，通孔122具有在与开口部3的内壁面3a交叉的方向上延伸的多个突起部122b。突起部122b从通孔122的绝缘层200侧的面、即与开口部3的内壁面3a相接的面朝向绝缘层200呈楔状延伸。突起部122b的长度为3～10μm左右。在本说明书中，将通孔122中的从内壁面3a向绝缘层200侧突出3μm以上的部分定义为突起部122b。突起部122b是通过在绝缘层200内的玻璃布中在开口部3的形成时受到损害的部分(以下，记为损伤部分32(参照图2B))镀敷渗入而形成的。因而，通孔122中的沿着内壁面3a的部分和突起部122b被一体地形成。突起部122b在玻璃布的多个层中，按每2～3层至少一处的频度形成。通过该突起部122b，能够进一步提高通孔122与绝缘层200的密接力。

此外，如图2A所示，突起部122b与通孔122中的填充于第一凹部30的部分以及填充于第二凹部300的部分中的至少一者一体地相连。

〔印刷布线板的制造方法〕

接下来，对印刷布线板1的制造方法进行说明。

本实施方式所涉及的印刷布线板1的制造方法包含第一工序～第四工序。

在第一工序中，如图6A所示，准备在绝缘层200的内部形成作为内层电路的芯导体层11，虽未图示、但表层被铜箔覆盖的基板。

在第二工序中，如图6B所示，形成从绝缘层200的第一面S1贯通至第二面S2的、作为通孔下孔的开口部3。该第二工序相当于“开口部形成工序”。开口部3例如在能够加工第一绝缘层21以及第二绝缘层22的条件下通过钻头形成。取而代之，也可以通过激光照射来形成开口部3。

在第二工序的结束时间点，成为通过绝缘层200的加工而产生的污迹90(树脂残渣)附着于开口部3的内壁面的状态。污迹90例如通过树脂因钻头加工时的热熔融而产生。

此外，在第二工序中，绝缘层200所包含的玻璃布受到局部损害，在绝缘层200内产生上述损伤部分32。

在第三工序中，进行除去附着于开口部3的内壁面3a的污迹90的去污处理。该去污处理包含等离子体处理(等离子体处理工序)和在该等离子体处理之后进行的超声波处理(超声波处理工序)。

其中，在等离子体处理中，例如使用N₂、O₂以及CF₄中的至少一种作为蚀刻气体，利用等离子体化后的气体将绝缘层200的表面的铜箔作为掩模，对开口部3的内壁面3a进行蚀刻。在等离子体处理中，例如以16kW的输出将等离子体向开口部3照射35分钟后，以15kW的输出照射40分钟等离子体。通过该等离子体处理，如图7A所示除去污迹90。

在接下来的超声波处理中，在使基板浸渍于水等液体中的状态下，对该液体内施加给定强度的超声波。超声波处理的条件例如能够设为以1200W的输出以及25kHz的频率使超声波振动持续约30秒的条件。通过该超声波处理，露出于开口部3的内壁面3a的粒子脱离。

在该第三工序的内壁面处理结束时，通过由等离子体处理的蚀刻引起的内壁面3a的侵蚀、以及由超声波处理引起的粒子从内壁面3a的脱离，如图7A所示，在开口部3的内壁面3a形成多个第一凹部30。此外，在第一凹部30的内壁面30a，通过粒子的脱离而形成第二凹部300。此外，通过使粒子脱离，第一凹部30和/或第二凹部300与损伤部分32连通。

在第四工序中，如图7B所示，对形成有开口部3的基板实施电解面板镀敷，形成包含导体层121以及通孔122的导体12。该第四工序相当于“连接导体形成工序”。在该第四工序中，形成导体12，以使得填埋开口部3的一部分(沿着内壁面3a的部分)，由此形成通孔122。此外，此时，形成于开口部3的内壁面3a的第一凹部30以及第二凹部300被导体12填充。由此，形成凸状部122a，并且经由第一凹部30和/或第二凹部300向损伤部分32填充导体12而形成突起部122b。

接下来，通过减成法对第一面S1上以及第二面S2上的导体12进行图案化，形成图1所示的导体层121。此外，也可以在通孔122的内侧区域填充绝缘体23。通过以上的制造方法得到印刷布线板1。

另外，导体层121也可以通过MSAP(Modified Semi-Additive Process)来形成。

〔实施例〕

接下来，对上述实施方式所涉及的印刷布线板1的实施例进行说明。

如图8所示，在为了确认实施例的效果而进行的实验中，对于进行到上述的制造方法的第二工序的基板，在不同的处理内容和/或不同的处理条件下进行了去污处理。

详细而言，作为比较例1，仅通过使用了高锰酸钾水溶液的化学处理进行了去污处理。在该去污处理中，使用1N、50g/l的高锰酸钾水溶液。

此外，作为比较例2，仅通过等离子体处理进行去污处理。在该等离子体处理中，使用CF₄作为蚀刻气体，以16kW的输出照射35分钟等离子体后，进一步以15kW的输出照射40分钟等离子体。

此外，在实施例中，作为去污处理，在等离子体处理之后继续进行超声波处理。在该等离子体处理中，使用CF₄作为蚀刻气体，以16kW的输出照射35分钟等离子体后，进一步以15kW的输出照射40分钟等离子体。此外，在超声波处理中，以1200W的输出以及25kHz的频率产生超声波振动而产生超声波，对浸渍了基板的水施加30秒该超声波。

在去污处理结束后，对于比较例1、比较例2以及实施例的每一个，测量了开口部3的内壁面3a的粗糙度(算术平均粗糙度Ra)。关于测量结果，比较例1为0μm，比较例2为0.5μm，实施例为1.0μm。这样，在实施例中，粒子从内壁面3a脱离，由此与比较例1以及比较例2相比，粗糙度增大。

此外，在去污处理结束后，对于比较例1、比较例2以及实施例的每一个，拍摄了开口部3的内壁面3a的电子显微镜照片(SEM照片)。

如图9所示，在比较例1中，粒子P在内壁面3a露出。即，确认了在基于高锰酸钾水溶液的去污处理中，粒子P在埋没于绝缘层200的树脂的状态下未直接脱离，未进行由粒子的脱离引起的凹部的形成。

此外，在内壁面3a确认到污迹90。认为这是由于，在绝缘层200的主成分为聚苯醚树脂、聚苯醚树脂以及氰酸酯树脂等低介电常数材料的情况下，在基于高锰酸钾水溶液的去污处理中难以除去污迹。

如图10所示，在比较例2中，在内壁面3a未确认到污迹90。即，确认了通过使用等离子体处理，能够有效地除去污迹90。

然而，粒子P在比较例2的内壁面3a露出。由此，确认到即使进行等离子体处理，露出的粒子P也不会在埋没于绝缘层200的树脂中的状态下直接脱离，未进行由粒子的脱离引起的凹部的形成。

拍摄到实施例的内壁面3a的电子显微镜照片如图4所示。由该图能够确认，粒子P从内壁面3a脱离而形成具有第二凹部300的第一凹部30。即，作为去污处理，除了等离子体处理之外还进行超声波处理，由此能够确认在开口部3的内壁面3a形成第一凹部30以及第二凹部300，能够使内壁面3a的表面粗糙化。

此外，如图8的右端的列所示，在去污处理结束后，对比较例1、比较例2以及实施例分别进行加热试验，确认了有无导体12(通孔122)从内壁面3a剥离。在加热试验中，反复进行6次将基板加热至260℃(假定了部件安装的回流处理的温度)的处理。

如图8所示，在比较例1以及比较例2中，在加热试验后确认到导体12的剥离。另一方面，在实施例中，未确认到加热试验后的导体12的剥离。由此可知，在实施例中，确认了在开口部3的内壁面3a形成有第一凹部30以及第二凹部300而粗糙化，使镀敷密接性差的粒子脱粒，结果导体12与绝缘层200的密接力提高。

〔效果〕

如上所述，本实施方式的印刷布线板1具备绝缘层200以及导体部100，绝缘层200具有在与该绝缘层200的第一面S1垂直的方向上形成的开口部3，导体部100具有作为连接导体的通孔122，该连接导体被设置为填埋开口部3的至少一部分，开口部3在该开口部3的内壁面3a具有将通孔122的一部分填充的第一凹部30，第一凹部30在该第一凹部30的内壁面30a具有将通孔122的一部分填充的第二凹部300。

以往，作为除去因绝缘层200的加工而产生的污迹90的方法，已知有使用高锰酸钾水溶液的化学处理。然而，如图8的比较例1所示，在绝缘层200的主成分为聚苯醚树脂、聚苯醚树脂以及氰酸酯树脂等低介电常数材料的情况下，在基于高锰酸钾水溶液的化学处理中难以除去污迹90。其结果是，由于污迹90，容易产生通孔122与芯导体层11的连接不良。

另一方面，根据通过等离子体处理除去污迹90的方法，与基于高锰酸钾水溶液的化学处理相比，能够更有效地除去污迹90，因此难以产生上述的连接不良的问题。然而，等离子体处理在其特性上，处理后的开口部3的内壁面3a的粗糙(即，凹凸的数量、深度)容易变少。此外，镀敷难以密接于在内壁面3a露出的粒子。因此，开口部3的内壁面3a与通孔122(导体12)的密接力变弱，如图8的比较例2所示，存在难以获得热可靠性的课题。即，在回流处理等中，在根据绝缘层200的温度变化而在与第一面1S垂直的方向上伸缩时，在通孔122中产生裂缝，或者通孔122的一部分从内壁面3a剥离。

与此相对，根据本实施方式的上述结构，通过在开口部3的内壁面3a形成具有第二凹部300的第一凹部30，内壁面3a的表面积与上述现有技术相比增大。由此，通孔122(导体12)与开口部3的内壁面3a的接触面积增大，在通孔122与内壁面3a之间得到较高的密接力。其结果，即使在绝缘层200因温度变化而伸缩的情况下，通孔122也不易产生裂缝以及剥离，能够得到高的热可靠性。

这样，根据本实施方式的结构，如铜箔从STD(通用箔)被改良为RTF(背面处理箔)、进而被改良为HVLP(微细粗化箔)那样，能够使通孔122的开口部3侧的表面适度地粗糙化。由此，能够在维持高频信号的传输特性的同时，提高通孔122相对于绝缘层200的密接性。

此外，第一凹部30在该第一凹部30的内壁面30a具有多个第二凹部300。由此，能够进一步增大开口部3的内壁面3a的表面积，因此能够进一步增大通孔122与开口部3的内壁面3a的密接力。

此外，至少一部分的第一凹部30的深度D1大于开口部3的内壁面3a的该第一凹部30的开口31的短边方向的宽度R1的1/2(宽度r1)。由此，通孔122与第一凹部30的内壁面的接触面积增大，并且通孔122中的凸状部122a难以从第一凹部30脱落。因而，能够进一步增大通孔122与开口部3的内壁面3a的密接力。

此外，至少一部分的第二凹部300的深度D2大于第一凹部30的内壁面30a上的该第二凹部300的开口31的短边方向的宽度R2的1/2(宽度r2)。由此，通孔122与第二凹部300的内壁面的接触面积增大，并且通孔122中的被填充于第二凹部300的部分(凸状部122a的一部分)不易从第二凹部300脱落。因此，能够进一步增大通孔122与开口部3的内壁面3a的密接力。

此外，第一凹部30具有设置于该第一凹部30的内壁面30a中的侧面30s的第二凹部300。凸状部122a中的被填充于设置在侧面30s的第二凹部300的部分(以下，记为侧面填充部)在与第一凹部30的深度方向交叉的方向上延伸。因此，在凸状部122a受到从第一凹部30沿着其深度方向拔出的方向的力的情况下，侧面填充部钩挂于第二凹部300的内壁面，妨碍凸状部122a从第一凹部30拔出。因此，根据上述结构，能够进一步增大通孔122与开口部3的内壁面3a的密接力。

此外，绝缘层200含有多个粒子，第二凹部300具有与从绝缘层200脱离的粒子的外表面的一部分对应的形状。即，第二凹部300形成为绝缘层200中的粒子脱离的痕迹。因而，能够通过超声波处理使粒子脱离的简易的处理形成第二凹部300。

此外，绝缘层200含有多个粒子，第一凹部30具有与从绝缘层200脱离的粒子的外表面的一部分对应的形状。即，第一凹部30形成为绝缘层200中的粒子脱离的痕迹。因而，能够通过超声波处理使粒子脱离的简易的处理形成第一凹部30。

此外，通孔122具有在与开口部3的内壁面3a交叉的方向上延伸的突起部122b。由此，能够进一步增大通孔122与开口部3的内壁面3a的密接力。

此外，突起部122b与通孔122中的被填充于第一凹部30的部分以及填充于第二凹部300的部分中的至少一者一体地相连。即，玻璃布中成为突起部122b的损伤部分32位于通过露出于开口部3的内壁面3a的粒子脱离而与开口部3连通的位置。根据这样的结构，由于粒子从内壁面3a脱离，镀敷容易渗入损伤部分32，因此在导体12(通孔122)的形成时，能够形成更多的突起部122b。

此外，连接导体是贯通印刷布线板1的通孔122。由此，能够将位于绝缘层200的两面的导体层121以及位于绝缘层200的内部的芯导体层11电连接。此外，通过第一凹部30以及第二凹部300使通孔122与开口部3的内壁面3a的密接力增大，从而能够提高上述连接的可靠性。

此外，绝缘层200包含聚苯醚树脂、聚苯醚树脂以及氰酸酯树脂中的至少一种。在这样的绝缘层200中，在高锰酸钾水溶液中难以除去污迹90，但通过上述实施方式那样进行包含等离子体处理以及超声波处理的去污处理，能够除去污迹90，并且增大通孔122与开口部3的内壁面3a的密接力。

此外，本实施方式的印刷布线板1的制造方法包含：开口部形成工序，在与含有多个粒子的绝缘层200的第一面S1垂直的方向上形成开口部3；等离子体处理工序，通过等离子体处理除去在开口部形成工序中在绝缘层200中产生的污迹90；超声波处理工序，在等离子体处理工序之后，通过超声波处理使多个粒子中的在开口部3的内壁面3a露出的粒子脱离，在位于开口部3的内壁面3a的第一凹部30的内壁面30a形成第二凹部300；以及连接导体形成工序，形成通孔122，以使得填埋开口部3的至少一部分并且填埋第一凹部30以及第二凹部300。根据这样的方法，通过在开口部3的内壁面3a形成具有第二凹部300的第一凹部30，内壁面3a的表面积与上述现有技术相比增大。由此，通孔122(导体12)与开口部3的内壁面3a的接触面积增大，并且使镀敷密接性差的粒子脱粒，由此在通孔122与内壁面3a之间获得高的密接力。其结果，即使在绝缘层200因温度变化而伸缩的情况下，在通孔122也不易产生裂缝以及剥离，能够获得高的热可靠性。

此外，在等离子体处理中，通过使用N₂、O₂以及CF₄中的至少一种气体，能够有效地除去污迹90。

另外，上述实施方式是例示，能够进行各种变更。

例如，在上述实施方式中，使用在作为连接导体的通孔122的开口部3(通孔下孔)的内壁面3a形成有第一凹部30以及第二凹部300的例子进行了说明，但不限于此，也可以在作为连接导体的过孔123的开口部4(过孔下孔)的内壁面形成有第一凹部30以及第二凹部300。

此外，上述实施方式中的等离子体处理以及超声波处理的条件是例示，能够根据绝缘层200的材质以及大小、以及绝缘层200所含有的粒子的材质以及大小等适当调整。

此外，在上述实施方式中，使用印刷布线板1具备通孔122以及过孔123双方的例子进行了说明，但不限于此，印刷布线板1也可以仅具有通孔122以及过孔123中的一方。

此外，也可以在芯层C的各面层叠多个增层B。此外，也可以省略增层B。即，印刷布线板1也可以仅由芯层C构成。

此外，芯层C也可以具有多层的第一绝缘层21。此外，增层B也可以具有多层的第二绝缘层22。此外，也可以仅在芯层C的单侧的面设置有增层B。

此外，印刷布线板1也可以仅在单面具有导体层121。

此外，上述实施方式所示的结构、构造、位置关系以及形状等具体的细节在不脱离本公开的主旨的范围内能够适当变更。此外，在不脱离本公开的主旨的范围内，能够适当组合上述实施方式所示的结构、构造、位置关系以及形状。

-工业可用性-

本公开能够利用于印刷布线板以及印刷布线板的制造方法。

-符号说明-

1 印刷布线板

3、4 开口部

3a 内壁面

100 导体部

11 芯导体层

12 导体

121 导体层

122 通孔(连接导体)

122a 凸状部

122b 突起部

123 过孔(连接导体)

200 绝缘层

21 第一绝缘层

22 第二绝缘层

23 绝缘体

30 第一凹部

30a 内壁面

30s 侧面

31 开口

32 损伤部分

300 第二凹部

301 开口

90 污迹

A1 长边方向

A2 短边方向

B 增层

C 芯层

P 粒子。

Claims

1.一种印刷布线板，具备绝缘层以及导体部，

所述绝缘层在与该绝缘层的第一面垂直的方向上具有开口部，

所述导体部在所述开口部的至少一部分具有连接导体，

所述开口部在该开口部的内壁面具有第一凹部，该第一凹部具有所述连接导体的一部分，

所述第一凹部在该第一凹部的内壁面具有第二凹部，该第二凹部具有所述连接导体的一部分。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第一凹部在该第一凹部的内壁面具有多个所述第二凹部。

3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，

所述第一凹部的深度大于所述开口部的内壁面中的该第一凹部的开口的短边方向的宽度的1/2。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第二凹部的深度大于所述第一凹部的内壁面中的该第二凹部的开口的短边方向的宽度的1/2。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述第一凹部具有设置在该第一凹部的内壁面中的侧面的所述第二凹部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述绝缘层含有多个粒子，

所述第二凹部具有与从所述绝缘层脱离的所述粒子的外表面的一部分对应的形状。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述绝缘层含有多个粒子，

所述第一凹部具有与从所述绝缘层脱离的所述粒子的外表面的一部分对应的形状。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述连接导体具有在与所述开口部的内壁面交叉的方向上延伸的突起部。

9.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

所述突起部与所述连接导体中的被填充于所述第一凹部的部分以及被填充于所述第二凹部的部分中的至少一方一体地相连。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述连接导体是贯通该印刷布线板的通孔。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的印刷布线板，其中，

所述绝缘层包含聚苯醚树脂、聚苯醚树脂以及氰酸酯树脂中的至少一种。

12.一种印刷布线板的制造方法，包含：

开口部形成工序，在与含有多个粒子的绝缘层的第一面垂直的方向上形成开口部；

等离子体处理工序，通过等离子体处理除去在所述开口部形成工序中在所述绝缘层产生的污迹；

超声波处理工序，在所述等离子体处理工序之后，通过超声波处理使所述多个粒子中的在所述开口部的内壁面露出的所述粒子脱离，在位于所述开口部的内壁面的第一凹部的内壁面形成第二凹部；以及

连接导体形成工序，形成连接导体，以使得填埋所述开口部的至少一部分并且填埋所述第一凹部以及所述第二凹部。

13.根据权利要求12所述的印刷布线板的制造方法，其中，

在所述等离子体处理工序中，使用N₂、O₂以及CF₄中的至少一种气体。