CN115326541A - 一种全自动单片机芯片测试装置及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全自动单片机芯片测试装置，包括：测试主机，测试主机外壁前端设有数控中心，若干隔板将测试主机内腔分割为若干个测试台，若干组压力测试组件和芯片测试箱一一对应设于测试台内，压力测试组件由驱动气缸和压力板组成，驱动气缸上端与测试主机内腔上端固定连接，驱动气缸下端固定连接有压力板。将多组待测试的单片机芯片放置到芯片测试箱内后，通过数控中心控制驱动气缸带动压力板向下移动并伸入芯片测试箱中给予单片机芯片持续增大的压力，压力传感器将测试结果通过数控中心上的数据显示器显示出来，测试完成后，将单片机芯片从芯片测试箱内取出即可。

Description

一种全自动单片机芯片测试装置及其操作方法
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种全自动单片机芯片测试装置及其操作方法。
背景技术
一般电子组件在经过制造流程之后，大多会经过一个测试步骤，其主要检测电子组件是否可以正常运作，单片机芯片在封装完成后，要进行成品的最终电性测试，借以排除不良品后进入后续包装程序。
目前，常用的测试方法是人工逐个测试，测试人员通过将芯片放置在下检测板上，然后通过任意的压力感应装置压向芯片进行测试，不仅费时费力，而且误差率高，从而影响生产效率。为此，我们提供了一种全自动单片机芯片测试装置及其操作方法解决以上问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动单片机芯片测试装置及其操作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种全自动单片机芯片测试装置，包括：测试主机，测试主机外壁前端设有数控中心，若干隔板将测试主机内腔分割为若干个测试台，若干组压力测试组件和芯片测试箱一一对应设于测试台内，压力测试组件由驱动气缸和压力板组成，驱动气缸上端与测试主机内腔上端固定连接，驱动气缸下端固定连接有压力板。
优选的，隔板上下两端分别与测试主机内腔上下两端固定连接，芯片测试箱固定连接于测试台台面上，且芯片测试箱位于压力测试组件正下方。
优选的，压力板底部设有用于感应芯片测试箱内单片机芯片所承受压力的压力传感器。
优选的，压力测试组件和压力传感器均与数控中心电连接。
优选的，芯片测试箱内设有用于稳定单片机芯片的稳定装置，稳定装置由驱动组件一和卡接组件组成；
驱动组件一包括：连接弹簧一、驱动电机一、限位板、螺纹杆、限位滑槽一、第一连杆、轴承座、螺纹套、滚轮支架、滚轮；
芯片测试箱内壁后端对称内嵌有两组驱动电机一，限位板两端分别与芯片测试箱左右内壁滑动连接，两组连接弹簧一对称设于芯片测试箱内壁后端与限位板之间，且连接弹簧一两端分别与芯片测试箱内壁后端和限位板固定连接；
螺纹杆靠近驱动电机一的一端与驱动电机一输出端固定连接，螺纹杆远离驱动电机一的一端通过轴承座与芯片测试箱内壁前端转动连接，且螺纹杆活动贯穿限位板；
芯片测试箱左右内壁对称设有两组限位滑槽一，螺纹套螺纹套接于螺纹杆外壁，第一连杆中部固定连接于螺纹套外壁前端，且第一连杆靠近限位滑槽一的一端延伸至限位滑槽一内，并与限位滑槽一滑动连接；
滚轮支架固定连接于第一连杆远离限位滑槽一的一端，且滚轮支架远离第一连杆的一端转动连接有滚轮；
通过驱动组件一驱动卡接组件对单片机芯片形成稳定结构。
优选的，卡接组件包括：滚轮槽、活动板、支撑杆、连接弹簧二、卡板一、卡槽、卡板二；
活动板中部与支撑杆转动连接，活动板靠近滚轮的一侧设有滚轮槽，且滚轮设于滚轮槽内，活动板靠近卡板一的一端与卡板一铰接，支撑杆前端与芯片测试箱内壁前端固定连接；
两组连接弹簧二对称设于卡板一与芯片测试箱内壁前端之间，且连接弹簧二两端分别与卡板一和芯片测试箱内壁前端固定连接，卡板一靠近单片机芯片的一侧设有卡槽，卡板二固定连接于限位板前端；
单片机芯片安装于卡板一和卡板二之间。
优选的，压力板底部固定连接有驱动电机二，驱动电机二输出轴上固定套接有安装板，安装板底部设有若干压力感应装置，压力感应装置包括：固定块一、中空套筒一、空腔一、第一弹簧、隔板、活塞、空腔二、第二弹簧、U型垫块、压力感应组件；
固定块一顶部与安装板底部固定连接，固定块一底部固定连接有中空套筒一，中空套筒一的空腔一内设有第一弹簧、隔板和活塞，第一弹簧两端分别与空腔一内壁顶部和隔板上端固定连接，隔板与空腔一内壁滑动连接，隔板下端固定连接有活塞，活塞与空腔一内壁滑动连接，且活塞延伸出中空套筒一底部的外壁为阶梯型；
活塞的空腔二内设有第二弹簧、U型垫块和压力感应组件，第二弹簧两端分别与隔板底部和U型垫块顶部固定连接，U型垫块与空腔二内壁滑动连接，压力感应组件上端固定设于U型垫块的U型腔内，压力感应组件下端延伸出活塞下端。
优选的，压力感应组件包括：电芯、绝缘套、中空套筒二、导线、压电材料、T型导电盘、固定环套、导力模块、电极膜片、球形头、螺纹连接头；
中空套筒二外壁上端与U型垫块的U型腔固定连接，中空套筒二内壁上端设有电芯，且电芯与中空套筒二内壁之间固定连接有绝缘套，电芯固定连接于绝缘套内；
固定环套固定连接于中空套筒二内壁底部，且压电材料、T型导电盘和导力模块设于固定环套内，压电材料与固定环套内壁固定连接，导力模块与固定环套内壁间歇配合，压电材料底部固定连接有导力模块，且压电材料与导力模块之间设有T型导电盘，T型导电盘上端固定贯穿压电材料并延伸至中空套筒二的内腔中；
优选的，压电材料通过导线与电芯连接；
电极膜片与导力模块之间通过螺纹连接，且电极膜片底部设有螺纹连接头，螺纹连接头插接入球形头中心并与球形头螺纹连接，球形头活动套接于中空套筒二外壁底部。
本发明还提供了一种全自动单片机芯片测试装置操作方法，采用上述的一种全自动单片机芯片测试装置进行操作，操作方法包括以下步骤：
步骤1：将单片机芯片放入芯片测试箱中；
步骤2：通过芯片测试箱内的稳定装置对单片机芯片进行固定；
步骤3：通过数控中心控制测试组件对芯片测试箱内的单片机芯片施加压力；
步骤4：数控中心取得测试数据后，将单片机芯片从芯片测试箱中取出。
附图说明
图1为本发明测试主机结构示意图；
图2为本发明中测试组件结构示意图；
图3为本发明中稳定装置结构示意图；
图4为本发明中压力感应装置安装位置示意图；
图5为本发明中压力感应装置结构示意图；
图6为本发明中压力感应组件结构示意图；
图7为本发明中操作方法流程示意图。
图中：1、测试主机；2、数控中心；3、隔板；4、测试台；5、压力测试组件；6、芯片测试箱；601、单片机芯片；7、安装板；8、压力感应装置；9、驱动气缸；10、压力板；101、驱动电机二；11、连接弹簧一；12、驱动电机一；13、限位板；14、螺纹杆；15、限位滑槽一；16、第一连杆；17、轴承座；18、螺纹套；19、滚轮支架；20、滚轮；21、滚轮槽；22、活动板；23、支撑杆；24、连接弹簧二；25、卡板一；26、卡槽；27、卡板二；28、固定块一；29、中空套筒一；30、空腔一；31、第一弹簧；32、隔板；33、活塞；34、空腔二；35、第二弹簧；36、U型垫块；37、压力感应组件；38、电芯；39、绝缘套；40、中空套筒二；41、导线；42、压电材料；43、T型导电盘；44、固定环套；45、导力模块；46、电极膜片；47、球形头；48、螺纹连接头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
请参阅图1-2和图7，本发明提供一种技术方案，包括：测试主机1，测试主机1外壁前端设有数控中心2，若干隔板3将测试主机1内腔分割为若干个测试台4，若干组压力测试组件5和芯片测试箱6一一对应设于测试台4内，压力测试组件5由驱动气缸9和压力板10组成，驱动气缸9上端与测试主机1内腔上端固定连接，驱动气缸9下端固定连接有压力板10。
优选的，隔板3上下两端分别与测试主机1内腔上下两端固定连接，芯片测试箱6固定连接于测试台4台面上，且芯片测试箱6位于压力测试组件5正下方。
优选的，压力板10底部设有用于感应芯片测试箱6内单片机芯片601所承受压力的压力传感器。
优选的，压力测试组件5和压力传感器均与数控中心2电连接。
本发明还提供了一种全自动单片机芯片测试装置操作方法，采用上述的一种全自动单片机芯片测试装置进行操作，操作方法包括以下步骤：
步骤1：将单片机芯片601放入芯片测试箱6中；
步骤2：通过芯片测试箱6内的稳定装置对单片机芯片601进行固定；
步骤3：通过数控中心2控制测试组件5对芯片测试箱6内的单片机芯片601施加压力；
步骤4：数控中心2取得测试数据后，将单片机芯片601从芯片测试箱6中取出。
上述技术方案的有益效果为：将多组待测试的单片机芯片601放置到芯片测试箱6内后，通过数控中心2控制驱动气缸9带动压力板10向下移动并伸入芯片测试箱6中给予单片机芯片601持续增大的压力，压力传感器将测试结果通过数控中心2上的数据显示器显示出来，测试完成后，将单片机芯片601从芯片测试箱6内取出即可，测试人员可以同时对多个单片机芯片601进行检测，提高检测效率的同时还避免通过人工检测从而导致误差率高的问题，保证了单片机芯片601被检测的效率。
实施例2
在实施例1的基础上，请参阅图2-3，芯片测试箱6内设有用于稳定单片机芯片601的稳定装置，稳定装置由驱动组件一和卡接组件组成；
驱动组件一包括：连接弹簧一11、驱动电机一12、限位板13、螺纹杆14、限位滑槽一15、第一连杆16、轴承座17、螺纹套18、滚轮支架19、滚轮20；
芯片测试箱6内壁后端对称内嵌有两组驱动电机一12，限位板13两端分别与芯片测试箱6左右内壁滑动连接，两组连接弹簧一11对称设于芯片测试箱6内壁后端与限位板13之间，且连接弹簧一11两端分别与芯片测试箱6内壁后端和限位板13固定连接；
螺纹杆14靠近驱动电机一12的一端与驱动电机一12输出端固定连接，螺纹杆14远离驱动电机一12的一端通过轴承座17与芯片测试箱6内壁前端转动连接，且螺纹杆14活动贯穿限位板13；
芯片测试箱6左右内壁对称设有两组限位滑槽一15，螺纹套18螺纹套接于螺纹杆14外壁，第一连杆16中部固定连接于螺纹套18外壁前端，且第一连杆16靠近限位滑槽一15的一端延伸至限位滑槽一15内，并与限位滑槽一15滑动连接；
滚轮支架19固定连接于第一连杆16远离限位滑槽一15的一端，且滚轮支架19远离第一连杆16的一端转动连接有滚轮20；
通过驱动组件一驱动卡接组件对单片机芯片601形成稳定结构。
优选的，卡接组件包括：滚轮槽21、活动板22、支撑杆23、连接弹簧二24、卡板一25、卡槽26、卡板二27；
活动板22中部与支撑杆23转动连接，活动板22靠近滚轮20的一侧设有滚轮槽21，且滚轮20设于滚轮槽21内，活动板22靠近卡板一25的一端与卡板一25铰接，支撑杆23前端与芯片测试箱6内壁前端固定连接；
两组连接弹簧二24对称设于卡板一25与芯片测试箱6内壁前端之间，且连接弹簧二24两端分别与卡板一25和芯片测试箱6内壁前端固定连接，卡板一25靠近单片机芯片601的一侧设有卡槽26，卡板二27固定连接于限位板13前端；
单片机芯片601安装于卡板一25和卡板二27之间。
上述技术方案的工作原理及其有益效果为：在使用时，工作人员将单片机芯片601放置在卡板一25的卡槽26内，然后，启动驱动电机一12带动螺纹杆14转动，此时，螺纹套18沿螺纹杆14外壁向远离驱动电机一12的方向移动，并带动第一连杆16在限位滑槽一15内向远离驱动电机一12的方向移动，此时，滚轮支架19带着滚轮20在滚轮槽21内移动并使得活动板22中心围绕支撑杆23发生转动，从而使得卡板一25带动卡槽26内的单片机芯片601向着靠近卡板二27的方向移动，直至单片机芯片601与卡板二27抵接即完成固定工作，由于在对单片机芯片601进行压力测试的过程中，直接将需要测试的产品放置在测试台4上的芯片测试箱6，通过在芯片测试箱6内设置稳定装置可以使得单片机芯片601在进行压力测试的过程中，来自测试组件5对单片机芯片601产生的压力冲击不会导致单片机芯片601发生位移，从而减小了测量数据的误差。
实施例3
在实施例1-2任意一项的基础上，请参阅图4-6，压力板10底部固定连接有驱动电机二101，驱动电机二101输出轴上固定套接有安装板7，安装板7底部设有若干压力感应装置8，压力感应装置8包括：固定块一28、中空套筒一29、空腔一30、第一弹簧31、隔板32、活塞33、空腔二34、第二弹簧35、U型垫块36、压力感应组件37；
固定块一28顶部与安装板7底部固定连接，固定块一28底部固定连接有中空套筒一29，中空套筒一29的空腔一30内设有第一弹簧31、隔板32和活塞33，第一弹簧31两端分别与空腔一30内壁顶部和隔板32上端固定连接，隔板32与空腔一30内壁滑动连接，隔板32下端固定连接有活塞33，活塞33与空腔一30内壁滑动连接，且活塞33延伸出中空套筒一29底部的外壁为阶梯型；
活塞33的空腔二34内设有第二弹簧35、U型垫块36和压力感应组件37，第二弹簧35两端分别与隔板32底部和U型垫块36顶部固定连接，U型垫块36与空腔二34内壁滑动连接，压力感应组件37上端固定设于U型垫块36的U型腔内，压力感应组件37下端延伸出活塞33下端。
优选的，压力感应组件37包括：电芯38、绝缘套39、中空套筒二40、导线41、压电材料42、T型导电盘43、固定环套44、导力模块45、电极膜片46、球形头47、螺纹连接头48；
中空套筒二40外壁上端与U型垫块36的U型腔固定连接，中空套筒二40内壁上端设有电芯38，且电芯38与中空套筒二40内壁之间固定连接有绝缘套39，电芯38固定连接于绝缘套39内；
固定环套44固定连接于中空套筒二40内壁底部，且压电材料42、T型导电盘43和导力模块45设于固定环套44内，压电材料42与固定环套44内壁固定连接，导力模块45与固定环套44内壁间歇配合，压电材料42底部固定连接有导力模块45，且压电材料42与导力模块45之间设有T型导电盘43，T型导电盘43上端固定贯穿压电材料42并延伸至中空套筒二40的内腔中；
压电材料42通过导线41与电芯38连接；
电极膜片46与导力模块45之间通过螺纹连接，且电极膜片46底部设有螺纹连接头48，螺纹连接头48插接入球形头47中心并与球形头47螺纹连接，球形头47活动套接于中空套筒二40外壁底部。
优选的，压力感应组件37与数控中心2电连接。
上述方案的工作原理及其有益效果为：通过数控中心2先设定一个预先的测试压力，然后驱动气缸9带动压力板10对单片机芯片601进行施压，压力感应组件37会首先抵接到单片机芯片601表面，当测试组件5施加的压力小于或者等于测试压力时，压力感应组件37会受到单片机芯片601的反作用力，通过U型垫块36将第二弹簧35压缩，由于第一弹簧31的弹性系数大于第二弹簧35的弹性系数，所以在此时第一弹簧31不会被压缩。
此时，测试组件5施加的压力会持续增大直至压力感应组件37与活塞33抵接(即第二弹簧35被完全压缩，第二弹簧35的压缩量被固定)，超过的测试压力的压力会通过活塞33传递给隔板32，并将第一弹簧31压缩，而中空套筒一29在压力的作用下继续向靠近单片机芯片601的方向移动。
在上述过程中，由于压力板10提供的压力会以测试压力为起点并持续增大到第一弹簧31和第二弹簧35完全压缩，所以在此过程中，球形头47会首先抵接到单片机芯片601表面，球形头47将单片机芯片601的受力状态通过导力模块45传递给压电材料42，压电材料42将该受力状态转换为电信号通过T型导电盘和导线41传递给电芯38，由于电芯38与数控中心2电连接，所以，数控中心2会显示单片机芯片601的受力信息。
通过在安装板7下端均匀的设置若干压力感应装置8，并且通过驱动电机二101可以调整若干压力感应装置8与单片机芯片601的接触点，从而使得多组球形头47能够迅速准确地感应到来自单片机芯片601不同方向的信号，再将信号准确地传给电极膜片46，随后将数据汇总到数控中心2中，大大减小了误差，提高了测试过程中的准确性。
实施例4
在实施例1-3任意一项的基础上，还包括：
若干力传感器，所述力传感器设置在压力板10与单片机芯片601的接触面上，用于检测压力板10在对单片机芯片601进行测试时施加给单片机芯片601的压力；
计数器，所述计数器设置在驱动气缸9输出端上，用于检测驱动气缸9推动压力板10对单片机芯片601施压时的次数；
计时器，所述计时器设置在所述测试主机1外壁上，用于检测测试主机1的使用时长；
报警器，所述报警器设置在所述测试主机1外壁上；
数控中心2与所述力传感器、计数器、计时器、报警器电性连接，所述数控中心2基于所述力传感器、计数器、计时器控制报警器工作，包括：
步骤1：所述数控中心2基于所述力传感器，计数器、计时器及公式1得到所述单片机芯片601的受力状态系数：
Figure BDA0003790589570000121
其中，Y为所述单片机芯片601的受力状态系数，FN为预设检测周期内，驱动气缸9推动压力板10对单片机芯片601第N次施压时，若干力传感器检测得到平均值，X为在预设检测周期内计数器的检测数值，预设检测周期基于计时器获取(其中设定该预设检测周期为7天)，Fmax为预设的单片机芯片601所能承受的最大压力，S为压力板10与单片机芯片601接触面面积，E为所述单片机芯片601的屈服强度，Δ1为所述单片机芯片601材料的泊松比；
步骤2：基于步骤1，通过公式(2)来计算该单片机芯片601测试时的报警评估值，若该单片机芯片601的报警评估值不在预设报警评估阈值时，数控中心2控制报警器报警：
Figure BDA0003790589570000131
其中，γ为所述单片机芯片601的报警评估值，
Figure BDA0003790589570000134
为所述单片机芯片601的稳定系数(取值为大于0小于1，为考虑单片机芯片601内部结构安装的稳定性因素设置)，K为单片机芯片601的损耗系数(取值为大于0小于1，可与单片机芯片601的已使用时长相关、使用环境的对单片机芯片601的影响相关)，Ymax为预设的单片机芯片601的最大受力状态系数，e为自然常数，取值为2.72；
步骤3：数控中心2将该单片机芯片601的报警评估值与预设的报警评估值1.0进行比较，当该单片机芯片601的报警评估值大于预设的报警评估值1.0时，数控中心2控制报警器发出报警提示。
假设，X＝5；F1＝10N；F2＝8N；F3＝6.5N；F4＝11N；F5＝13N；Fmax＝20N；S＝0.2cm2；E＝128MPa；Δ1＝0.37；通过公式(1)计算得到单片机芯片601的受力状态系数Y＝0.57；(取小数点后两位)
假设，
Figure BDA0003790589570000135
K＝0.31；Ymax＝1.5；通过公式(2)计算得到单片机芯片601的报警评估值γ＝1.32；(取小数点后两位)
上述技术方案的工作原理和有益效果为：
Figure BDA0003790589570000132
表示单片机芯片601在受到不同程度的压力时，根据其自身材料特性以及受力面积的限制下，所得到的单片机芯片601的受力状态系数，
Figure BDA0003790589570000133
表示单片机芯片601在受力过程中基于其自身性质对在该过程中受到的力的影响状态参数对于单片机芯片601所能承受的最大受力状态系数与实际受力状态系数的差值对单片机芯片601承压状态的影响系数，然后通过
Figure BDA0003790589570000141
对承压状态的影响系数做修正得到该单片机芯片601的报警评估值。当单片机芯片601经过多次受力时，利用力传感器检测所述单片机芯片601在测试过程中的受到的力，数控中心2利用公式(1)得到所述单片机芯片601的受力状态系数和公式(2)计算出单片机芯片601的报警评估值，当该单片机芯片601的报警评估值大于预设的报警评估值1.0时，数控中心2控制报警器发出报警提示，以通知相关工作人员对单片机芯片601的进行检查，以提高良品率，通过数控中心2控制报警器报警，及时通知相关工作人员对报警的单片机芯片601的进行检查，增加了装置的智能性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种全自动单片机芯片测试装置，包括：测试主机(1)，其特征在于：
测试主机(1)外壁前端设有数控中心(2)，若干隔板(3)将测试主机(1)内腔分割为若干个测试台(4)，若干组压力测试组件(5)和芯片测试箱(6)一一对应设于测试台(4)内，压力测试组件(5)由驱动气缸(9)和压力板(10)组成，驱动气缸(9)上端与测试主机(1)内腔上端固定连接，驱动气缸(9)下端固定连接有压力板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
隔板(3)上下两端分别与测试主机(1)内腔上下两端固定连接，芯片测试箱(6)固定连接于测试台(4)台面上，且芯片测试箱(6)位于压力测试组件(5)正下方。
3.根据权利要求2所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
压力板(10)底部设有用于感应芯片测试箱(6)内单片机芯片(601)所承受压力的压力传感器。
4.根据权利要求3所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
压力测试组件(5)和压力传感器均与数控中心(2)电连接。
5.根据权利要求2所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
芯片测试箱(6)内设有用于稳定单片机芯片(601)的稳定装置，稳定装置由驱动组件一和卡接组件组成；
驱动组件一包括：连接弹簧一(11)、驱动电机一(12)、限位板(13)、螺纹杆(14)、限位滑槽一(15)、第一连杆(16)、轴承座(17)、螺纹套(18)、滚轮支架(19)、滚轮(20)；
芯片测试箱(6)内壁后端对称内嵌有两组驱动电机一(12)，限位板(13)两端分别与芯片测试箱(6)左右内壁滑动连接，两组连接弹簧一(11)对称设于芯片测试箱(6)内壁后端与限位板(13)之间，且连接弹簧一(11)两端分别与芯片测试箱(6)内壁后端和限位板(13)固定连接；
螺纹杆(14)靠近驱动电机一(12)的一端与驱动电机一(12)输出端固定连接，螺纹杆(14)远离驱动电机一(12)的一端通过轴承座(17)与芯片测试箱(6)内壁前端转动连接，且螺纹杆(14)活动贯穿限位板(13)；
芯片测试箱(6)左右内壁对称设有两组限位滑槽一(15)，螺纹套(18)螺纹套接于螺纹杆(14)外壁，第一连杆(16)中部固定连接于螺纹套(18)外壁前端，且第一连杆(16)靠近限位滑槽一(15)的一端延伸至限位滑槽一(15)内，并与限位滑槽一(15)滑动连接；
滚轮支架(19)固定连接于第一连杆(16)远离限位滑槽一(15)的一端，且滚轮支架(19)远离第一连杆(16)的一端转动连接有滚轮(20)；
通过驱动组件一驱动卡接组件对单片机芯片(601)形成稳定结构。
6.根据权利要求5所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
卡接组件包括：滚轮槽(21)、活动板(22)、支撑杆(23)、连接弹簧二(24)、卡板一(25)、卡槽(26)、卡板二(27)；
活动板(22)中部与支撑杆(23)转动连接，活动板(22)靠近滚轮(20)的一侧设有滚轮槽(21)，且滚轮(20)设于滚轮槽(21)内，活动板(22)靠近卡板一(25)的一端与卡板一(25)铰接，支撑杆(23)前端与芯片测试箱(6)内壁前端固定连接；
两组连接弹簧二(24)对称设于卡板一(25)与芯片测试箱(6)内壁前端之间，且连接弹簧二(24)两端分别与卡板一(25)和芯片测试箱(6)内壁前端固定连接，卡板一(25)靠近单片机芯片(601)的一侧设有卡槽(26)，卡板二(27)固定连接于限位板(13)前端；
单片机芯片(601)安装于卡板一(25)和卡板二(27)之间。
7.根据权利要求6所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
压力板(10)底部固定连接有驱动电机二(101)，驱动电机二(101)输出轴上固定套接有安装板(7)，安装板(7)底部设有若干压力感应装置(8)，压力感应装置(8)包括：固定块一(28)、中空套筒一(29)、空腔一(30)、第一弹簧(31)、隔板(32)、活塞(33)、空腔二(34)、第二弹簧(35)、U型垫块(36)、压力感应组件(37)；
固定块一(28)顶部与安装板(7)底部固定连接，固定块一(28)底部固定连接有中空套筒一(29)，中空套筒一(29)的空腔一(30)内设有第一弹簧(31)、隔板(32)和活塞(33)，第一弹簧(31)两端分别与空腔一(30)内壁顶部和隔板(32)上端固定连接，隔板(32)与空腔一(30)内壁滑动连接，隔板(32)下端固定连接有活塞(33)，活塞(33)与空腔一(30)内壁滑动连接，且活塞(33)延伸出中空套筒一(29)底部的外壁为阶梯型；
活塞(33)的空腔二(34)内设有第二弹簧(35)、U型垫块(36)和压力感应组件(37)，第二弹簧(35)两端分别与隔板(32)底部和U型垫块(36)顶部固定连接，U型垫块(36)与空腔二(34)内壁滑动连接，压力感应组件(37)上端固定设于U型垫块(36)的U型腔内，压力感应组件(37)下端延伸出活塞(33)下端。
8.根据权利要求7所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
压力感应组件(37)包括：电芯(38)、绝缘套(39)、中空套筒二(40)、导线(41)、压电材料(42)、T型导电盘(43)、固定环套(44)、导力模块(45)、电极膜片(46)、球形头(47)、螺纹连接头(48)；
中空套筒二(40)外壁上端与U型垫块(36)的U型腔固定连接，中空套筒二(40)内壁上端设有电芯(38)，且电芯(38)与中空套筒二(40)内壁之间固定连接有绝缘套(39)，电芯(38)固定连接于绝缘套(39)内；
固定环套(44)固定连接于中空套筒二(40)内壁底部，且压电材料(42)、T型导电盘(43)和导力模块(45)设于固定环套(44)内，压电材料(42)与固定环套(44)内壁固定连接，导力模块(45)与固定环套(44)内壁间歇配合，压电材料(42)底部固定连接有导力模块(45)，且压电材料(42)与导力模块(45)之间设有T型导电盘(43)，T型导电盘(43)上端固定贯穿压电材料(42)并延伸至中空套筒二(40)的内腔中。
9.根据权利要求8所述的一种全自动单片机芯片测试装置，其特征在于：
压电材料(42)通过导线(41)与电芯(38)连接；
电极膜片(46)与导力模块(45)之间通过螺纹连接，且电极膜片(46)底部设有螺纹连接头(48)，螺纹连接头(48)插接入球形头(47)中心并与球形头(47)螺纹连接，球形头(47)活动套接于中空套筒二(40)外壁底部。
10.一种全自动单片机芯片测试装置操作方法，采用如权利要求1-9中任一项所述的一种全自动单片机芯片测试装置进行操作，其特征在于：操作方法包括以下步骤：
步骤1：将单片机芯片(601)放入芯片测试箱(6)中；
步骤2：通过芯片测试箱(6)内的稳定装置对单片机芯片(601)进行固定；
步骤3：通过数控中心(2)控制测试组件(5)对芯片测试箱(6)内的单片机芯片(601)施加压力；
步骤4：数控中心(2)取得测试数据后，将单片机芯片(601)从芯片测试箱(6)中取出。
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