CN115308999A - 一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法 - Google Patents
一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115308999A CN115308999A CN202211244272.7A CN202211244272A CN115308999A CN 115308999 A CN115308999 A CN 115308999A CN 202211244272 A CN202211244272 A CN 202211244272A CN 115308999 A CN115308999 A CN 115308999A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gas
- processing chamber
- pipe
- processed
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体涂胶设备技术领域,提供了一种匀胶烘干一体机,包括:处理腔室、气体传输装置、第一气体供气单元及第二气体供气单元,处理腔室用于容纳待处理基板,在处理腔室中实现待处理基板旋转、匀胶和烘干的过程,而无需转移待处理基板;气体传输装置与处理腔室连通,包括第一路传输装置、第二路传输装置和第三路传输装置;第一气体供气单元分别向第一路传输装置与第二路传输装置提供第一气体;第二气体供气单元向第三路传输装置提供第二气体。实现匀胶烘干一体化,解决了现有技术中存在的转盘加热成本高限制大、空气中加热易氧化、涂胶烘干步骤繁琐的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法。
背景技术
在半导体生产领域,晶圆表面光刻胶或黏度高的有机溶剂涂布的厚度及均匀性要求很高。通常采用高速旋涂仪,利用高速旋转时的离心力作用,将光刻胶或黏度高的有机溶剂甩开,达到规定的厚度及均匀性。对于黏度小的光刻胶或黏度低的有机物,在常温下能实现这个要求。但是对于黏度大的光刻胶或黏度高的有机物,常温下涂布的均匀性比较差,且厚度比较大,达到20~30um。厚度大对于后续的曝光,显影,清洗等工艺有较大的影响,且对产品芯片结构形貌有较大影响。
现有的涂胶设备是将晶圆放置在转盘上,对转盘直接加热来传递到晶圆上,降低晶圆上胶的黏度。同时转盘需要高速旋转,在高速旋转时加热,控制系统成本较高,故障率较高,通电加热时对电极的绝缘要求较高,制作难度大。晶圆尺寸范围也受热板大小限制,通用性不佳。加热在空气中进行,在高温条件下,胶与产品表面易出现氧化,对后道加工焊线时的粘牢度有影响。
在涂胶后还需将晶圆取下,再放在专用热板上,在大气状态下进行烘干。加热板直接加热wafer,加热板的加工工艺复杂,需要埋入加热丝,金属浇注,加工等复杂过程,成本较高且烘干费时。
因此现在需要一种转盘不需加热就能降低晶圆上胶的黏度且实现涂胶烘干一体化的设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法,以解决了现有技术中存在的转盘加热成本高限制大、空气中加热易氧化、涂胶烘干步骤繁琐的技术问题。
第一个方面,本发明实施例提供了一种匀胶烘干一体机,包括:处理腔室,用于容纳待处理基板,在所述处理腔室中实现所述待处理基板旋转、匀胶和烘干的过程,而无需转移待处理基板;气体传输装置,所述气体传输装置与所述处理腔室连通,所述气体传输装置包括第一路传输装置、第二路传输装置和第三路传输装置,所述第一路传输装置包括第一传输管及第一加热带,所述第二路传输装置包括第二传输管及第二加热带,所述第三路传输装置包括第三传输管。
具体的,还包括第一气体供气单元,所述第一气体供气单元分别向所述第一路传输装置与所述第二路传输装置提供第一气体所述第一气体通过所述第一传输管或所述第二传输管进入所述处理腔室;第二气体供气单元,所述第二气体供气单元向所述第三路传输装置提供第二气体,所述第二气体通过所述第三传输管进入所述处理腔室,用于改变所述处理腔室内的湿度。
进一步的,所述第一传输管中的气体被第一加热带加热至第一预设温度;所述第二传输管中的气体被第二加热带加热至第二预设温度,且第一预设温度不同于第二预设温度。
进一步的,所述气体传输装置还包括第一气体切换单元、第一气体供给管及气体总管;所述第一传输管和所述第二传输管接入第一气体切换单元,所述第一气体切换单元用于使所述第一传输管中的第一气体或所述第二传输管中的第一气体进入所述第一气体供给管;所述第三传输管上安装有第三开关阀,所述第一气体供给管与所述第三传输管接入所述气体总管。
进一步的,所述气体传输装置还包括气体总管,所述第一传输管、所述第二传输管、第三传输管分别接入所述气体总管;所述气体总管与所述处理腔室连接,所述第一气体及所述第二气体通过所述气体总管汇入所述处理腔室;所述第一传输管上安装有第一开关阀,所述第二传输管上安装有第二开关阀,所述第三传输管上安装有第三开关阀;所述第一开关阀与所述第三开关阀开启,所述第二开关阀关闭,实现匀胶;所述第一开关阀与所述第三开关阀关闭,所述第二开关阀开启,实现烘干。
进一步的,还包括:总控阀;所述总控阀安装在所述气体总管上,用于调节进入所述处理腔室的气体流量。
进一步的,还包括温度监测组件,所述温度监测组件部分位于所述处理腔室的内部,用于监测所述待处理基板的表面温度。
进一步的,还包括温度调控模块,分别与所述第一加热带和所述第二加热带连接,并与所述温度监测组件电连接,用于获取所述待处理基板表面温度数据,所述温度调控模块,还用于控制所述第一加热带和所述第二加热带的开启或关闭。
进一步的,还包括:气流调节板;所述气流调节板位于所述处理腔室的气体入口处,用于调节进入所述处理腔室的气体流动方向。
进一步的,还包括:角度驱动器,所述角度驱动器位于所述处理腔室外,所述角度驱动器连接所述气流调节板,所述角度驱动器带动所述气流调节板转动调整气体流向。
进一步的,所述第三传输管和所述气体总管的外围包裹保温材料。
进一步的,所述第一气体为氮气或惰性气体。
进一步的,所述第二气体为水蒸气,或水蒸气与乙醇的混合气。
进一步的,所述第二气体供气单元包括水蒸气发生器,用于产生所述水蒸气。
进一步的,还包括精密分气盘,在所述处理腔室中所述精密分气盘位于所述待处理基板上方,所述精密分气盘设置有多个通孔,所述通孔呈同心圆状分布,位于圆周上的所述通孔数量由内向外逐渐递增,用于将进入所述处理腔室的气体进行均匀分散。
进一步的,所述通孔的直径范围在1mm至2mm之间。
进一步的,所述精密分气盘的材料为铝。
进一步的,还包括超净滤网,在所述处理腔室中所述超净滤网位于所述待处理基板上方,用于将进入所述处理腔室的气体杂质过滤。
进一步的,还包括真空吸附系统及转盘,所述待处理基板放置在所述转盘上,所述转盘连接所述真空吸附系统,所述真空吸附系统用于将所述待处理基板吸附在所述转盘上。
进一步的,还包括旋转系统,所述旋转系统安装在所述转盘下方,所述旋转系统用于驱动所述转盘旋转。
进一步的,所述旋转系统包括回转轴、回转马达及转速计,所述回转轴、所述回转马达及所述转速计依次连接,所述回转轴的另一端与所述转盘连接,所述回转马达通过所述回转轴带动所述转盘旋转,所述转速计用于监测所述回转马达的转速。
进一步的,还包括自动排气阀,所述自动排气阀安装在所述处理腔室的侧壁,用于稳定所述处理腔室内部的气体压力。
进一步的,所述第一传输管、所述第二传输管及所述第三传输管为超净不锈钢管。
第二个方面,本发明实施例提供了一种匀胶烘干方法,基于前项任一项所述的匀胶烘干一体机,实现匀胶过程和烘干过程;所述匀胶过程包括如下步骤:所述第一加热带将所述第一传输管中的所述第一气体加热到第一预设温度;所述第一预设温度的所述第一气体与所述第二气体分别通过所述第一传输管和所述第三传输管进入所述处理腔室,以使位于所述待处理基板表面上的涂覆物受热,并在所述待处理基板高速旋转的情况下均匀涂覆。所述烘干过程包括如下步骤:切断所述第一传输管的所述第一气体和所述第三传输管的所述第二气体的供应;所述第二加热带将所述第二传输管中的所述第一气体加热到第二预设温度;所述第二预设温度的所述第一气体通过所述第二传输管进入所述处理腔室,烘干均匀涂覆在所述待处理基板上的涂覆物。
进一步的,所述第一预设温度为50℃至70℃。
进一步的,所述第二预设温度为100℃至140℃。
本发明实施例至少具有以下技术效果:
本发明实施例提供的一种匀胶烘干一体机,通过设置第一路传输装置、第二路传输装置和第三路传输装置,第一气体供气单元分别向所述第一路传输装置与所述第二路传输装置提供第一气体;第二气体供气单元向所述第三路传输装置提供第二气体,用于改变所述处理腔室内的湿度。第一加热带将第一传输管中的第一气体加热到第一预设温度,第二加热带将第二传输管中的第一气体加热到第二预设温度。利用第一预设温度的第一气体以及第二气体来降低待处理基板上的涂覆物的黏度,之后再采用第二预设温度的第一气体对待处理基板进行烘干,解决了现有技术中存在的转盘加热成本高、限制大、涂胶烘干步骤繁琐的技术问题,达到涂覆物薄层涂布及烘干的技术效果,提高了生产效率及产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种匀胶烘干一体机第一种结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种匀胶烘干一体机第二种结构示意图。
图标:2-处理腔室;3-待处理基板;11-气体总管;41-气流调节板;42-角度驱动器;100-总控阀;101-第一开关阀;102-第二开关阀;103-第三开关阀;110-第一气体供给管;111-第一传输管;112-第二传输管;113-第三传输管;121-第一加热带;122-第二加热带;130-保温材料;211-超净滤网;212-精密分气盘;221-转盘;222-旋转系统;223-真空吸附系统;224-自动排气阀;2221-回转轴;2222-回转马达;2223-转速计。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式 “一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
请参阅图1,本发明实施例提供了一种匀胶烘干一体机,包括:处理腔室2,用于容纳待处理基板3,在处理腔室2中实现待处理基板3旋转、匀胶和烘干的过程,而无需转移待处理基板3;气体传输装置,气体传输装置与处理腔室2连通,气体传输装置包括第一路传输装置、第二路传输装置和第三路传输装置,第一路传输装置包括第一传输管111及第一加热带121,第二路传输装置包括第二传输管112及第二加热带122,第三路传输装置包括第三传输管113。
具体的,还包括第一气体供气单元和第二气体供气单元,第一气体供气单元分别向第一路传输装置与第二路传输装置提供第一气体,第一气体通过第一传输管111或第二传输管112进入处理腔室2;第二气体供气单元向第三路传输装置提供第二气体,第二气体通过第三传输管113进入处理腔室2,用于改变处理腔室2内的湿度。
本实施例中,通过设置三路传输装置将第一气体与第二气体引入处理腔室2中,第一加热带121与第二加热带122分别将第一传输管111和第二传输管112中的第一气体加热到不同的温度,第一传输管111中的第一气体与第三传输管113中的第二气体共同作用来降低待处理基板3上的涂覆物的黏度,在高速旋转中待处理基板3上的涂覆物可以均匀的涂覆在待处理基板3上,且因为降低了黏度,可以做到涂层更薄的效果。在涂覆完成后,第二传输管112中的第一气体对待处理基板3进行烘干,整体设备做到了均匀涂覆及一体烘干。
同时,因为烘干时所用的温度比涂胶时所需温度高出许多,如果只有一路加热装置,那么不断的加热或降温所需等待的时间将非常影响产能,本技术方案选择两路加热带,在需要烘干之前就将第二加热带122开启使的第二传输管112中的第一气体达到烘干所需的温度,匀胶完成后不用转移待处理基板3,也避免了升温带来的时间浪费,保证了产能,进一步提升生产效率。
可选的,第一传输管111中的气体被第一加热带121加热至第一预设温度;第二传输管中112的气体被第二加热带122加热至第二预设温度,且第一预设温度不同于第二预设温度。本实施例中,第一预设温度用于匀胶,第二预设温度用于烘干。
可选的,气体传输装置还包括第一气体切换单元、第一气体供给管110及气体总管11,第一传输管111和第二传输管112接入第一气体切换单元,第一气体切换单元用于使第一传输管111中的第一气体或第二传输管112中的第一气体进入第一气体供给管110;第三传输管113上安装有第三开关阀103,第一气体供给管110与第三传输管113接入气体总管11。
本实施例中,在匀胶时,第一气体切换单元使第一传输管111中的第一气体进入第一气体供给管110,第二传输管112中的第一气体不能进入第一气体供给管110,打开第三传输管113上的第三开关阀103,使第三传输管113中的第二气体与第一传输管111中的第一气体共同进入气体总管11,第三开关阀103还可以调节进入气体总管11第二气体的流量大小;在烘干时,第一气体切换单元使第二传输管112中的第一气体进入第一气体供给管110然后进入气体总管11,第一传输管111中的第一气体不能进入第一气体供给管110,关闭第三开关阀103,只有第二传输管112中的第一气体进入处理腔室2。
具体的,要使第一气体切换单元达到这样的效果,第一气体切换单元可以是在第一传输管111和第二传输管112上分别设置开关阀,通过两个开关阀的一开一闭来实现切换;第一气体切换单元也可以是三通阀,第一传输管111和第二传输管112分别接入三通阀中,通过三通阀切换气体。
具体的,气体总管11与处理腔室2连接,第一气体及第二气体通过气体总管11汇入处理腔室2。本实施例中,设置气体总管11,处理腔室2只需外接一处进气管路,避免多路进气管路需要设备多处开孔,增加气体泄露的可能性,采用气体总管11接入处理腔室2增加设备稳定性。
可选的,请参阅图2,第一传输管111、第二传输管112、第三传输管113分别接入气体总管11,第一传输管111上安装有第一开关阀101,第二传输管112上安装有第二开关阀102,第三传输管113上安装有第三开关阀103;第一开关阀101与第三开关阀103开启,第二开关阀102关闭,实现匀胶;第一开关阀101与第三开关阀103关闭,第二开关阀102开启,实现烘干。
本实施例中,三路传输管分别接入气体总管11,第一传输管111上的第一加热带121与第二传输管112的第二加热带122,均可以在第一传输管111与第二传输管112未接入气体总管11为其加热,降低第一气体的温度损失。通过三个开关阀的配合也可以实现匀胶与烘干时不同气体的需求。
可选的,还包括:总控阀100;总控阀100安装在气体总管11上,用于调节进入处理腔室2的气体流量。本实施例中,在气体总管11上安装的总控阀100可以做到对气体的二次调节,保证进入处理腔室2的气体在合理的范围内。
可选的,还包括温度监测组件,温度监测组件部分位于处理腔室2的内部,用于监测待处理基板3表面温度。本实施例中,利用温度监测组件可以实时获得待处理基板3的表面温度数据,从而得知待处理基板3的温度是否满足涂胶时的温度或者烘干时的温度。
优选的,温度监测组件是热成像仪,则热成像仪的探测部分位于处理腔室2的内部,其成像部分则位于处理腔室2的外部。热成像仪不仅可以监测到待处理基板3的表面温度,也可以在待处理基板3停止转动时看到待处理基板3上的涂覆物是否涂覆均匀,不同厚度的涂覆物吸收的热量不同,因此展示在成像仪中热分布图像不均匀,从而也可以给出技术人员提示。
可选的,还包括温度调控模块,分别与第一加热带121和第二加热带122连接,并与温度监测组件电连接,用于获取待处理基板3表面温度数据,温度调控模块还用于控制第一加热带121和第二加热带122的开启或关闭。
本实施例中,在匀胶时,温度调控模块在接收到温度监测组件反馈的待处理基板3表面温度数据后,通过控制第一加热带121的开启或关闭保证第一传输管111中的第一气体保持在第一预设温度;在烘干时,温度调控模块在接收到温度监测组件反馈的待处理基板3表面温度数据后,通过控制第二加热带122的开启或关闭保证第二传输管112中的第一气体保持在第二预设温度,做到智能控温。
可选的,还包括:气流调节板41;气流调节板41位于处理腔室2的气体入口处,用于调节进入处理腔室2的气体流动方向。气流调节板41是扇形结构的铝板,一是避免气流直接吹出,起到缓冲分散气流的作用。二是气流调节板41在外力驱动下,可以水平移动,调节气流的偏移方向,均衡气体流量。
可选的,还包括:角度驱动器42,角度驱动器42位于处理腔室2外,角度驱动器42连接气流调节板41,角度驱动器42带动气流调节板41转动调整气体流向。角度驱动器42主要是在匀胶初期,转盘转速较低时,驱动气流调节板41调节气流,匀化涂覆物的稀释和加热。
可选的,第三传输管113和气体总管11的外围包裹保温材料130。本实施例中,保温材料130可选玻璃棉、复合硅酸盐、聚氨酯、岩棉、橡塑海绵等,用于减少温度损失。
可选的,第一气体为氮气或惰性气体。本实施例中,氮气不会与待处理基板3表面的涂覆物发生反应,同时还能隔绝空气使涂层不发生氧化,提高产品良率。
可选的,第二气体为水蒸气,或水蒸气与乙醇的混合气。本实施例中,可以采用水蒸气,或水蒸气与乙醇的混合气来使涂覆物的黏度降低,使涂覆物涂覆的更薄更均匀。
可选的,第二气体供气单元包括水蒸气发生器,用于产生水蒸气。本实施例中,使用水蒸气发生器产生水蒸气,能增加处理腔室2内的湿度,方式来降低涂覆物的黏度,与通过第一传输管111的第一气体配合,通过控温控湿的方式来降低涂覆物黏度,从而可以使涂覆厚度从原先20~30um降低为2~3um。
可选的,还包括精密分气盘212,在处理腔室2中精密分气盘212位于待处理基板3上方,精密分气盘212上设置有多个通孔,通孔呈同心圆状分布,位于圆周上的通孔数量由内向外逐渐递增,用于将进入处理腔室2的气体进行均匀分散。优选的,同心圆最内圈的直径为4.1mm,3个通孔均匀分布在最内圈,同心圆最外圈的直径为95mm,90个通孔均匀分布在最外圈。从内向外,总共有14个同心圆,在直径4.1mm至95mm之间均匀分布。本实施例中,进入处理腔室2的气体全部要通过精密分气盘212才能到达待处理基板3,精密分气盘212上的多个通孔能够使气体变的均匀,从而增加涂覆物涂覆的均匀性。
可选的,通孔的直径范围在1mm至2mm之间。本实施例中限定通孔的直径范围,大于此范围其均匀效果不好,小于此范围则气体流动变慢,不利于保持待处理基板3所处环境的温度。优选的,通孔的直径为1.5mm。
可选的,精密分气盘212的材料为铝。本实施例中,铝制精密分气盘212具有重量轻易操作,防腐蚀防生锈的优点。
可选的,还包括超净滤网211,在处理腔室2中超净滤网211位于待处理基板3上方,用于将进入处理腔室2的气体杂质过滤。本实施例中,通过设置超净滤网211可以将进入处理腔室2的气体中的杂质过滤,减少气体中的颗粒物落入待处理基板3上引起的不良。
可选的,还包括真空吸附系统223及转盘221,待处理基板3放置在转盘221上,转盘221连接真空吸附系统223,真空吸附系统223用于将待处理基板3吸附在转盘221上。本实施例中,采用真空吸附系统223能够使待处理基板3不受其它外力,就可以紧密吸附在转盘221上,待处理基板3受力均匀且可以让涂覆物无死角涂覆整个表面。
可选的,还包括旋转系统222,旋转系统222安装在转盘221下方,旋转系统222用于驱动转盘221旋转。本实施例中,旋转系统222至少要带动转盘221达到转速3000rpm以上。
可选的,旋转系统222包括回转轴2221、回转马达2222及转速计2223,回转轴2221、回转马达2222及转速计2223依次连接,回转轴2221的另一端与转盘221连接,回转马达2222通过回转轴2221带动转盘221旋转,转速计2223用于监测回转马达2222的转速。本实施例中,利用转速计2223对转盘221的转速进行监测,确保转速符合生产要求。
可选的,还包括自动排气阀224,自动排气阀224安装在处理腔室2的侧壁,用于稳定处理腔室2内部的气体压力。本实施例中,设备通过自动排气阀224排除处理腔室2中的气体,使热气不断能进入,简单高效。
可选的,第一传输管111、第二传输管112及第三传输管113为超净不锈钢管。本实施例中选用超净不锈钢管,其耐高温耐腐蚀承压能力强,适合本设备中高温气体的传输。
第二个方面,请参阅图1,本发明实施例提供了一种匀胶烘干方法,基于前项任一项的匀胶烘干一体机,实现匀胶过程和烘干过程。匀胶过程包括如下步骤:第一加热带121将第一传输管111中的第一气体加热到第一预设温度;第一预设温度的第一气体与第二气体分别通过第一传输管111和第三传输管113进入处理腔室2,以使位于待处理基板3表面上的涂覆物受热,并在待处理基板3高速旋转的情况下均匀涂覆;烘干过程包括如下步骤:切断第一传输管111的第一气体和第三传输管113的第二气体的供应;第二加热带122将第二传输管112中的第一气体加热到第二预设温度;第二预设温度的第一气体通过第二传输管112进入处理腔室2,烘干均匀涂覆在待处理基板3上的涂覆物。
本实施例中的匀胶烘干方法,利用第一预设温度的第一气体以及第二气体来降低待处理基板3上的涂覆物的黏度,之后再采用第二预设温度的第一气体对待处理基板3进行烘干,实现了降低涂覆物的黏度,降低涂覆厚度,增加涂覆均匀性且涂胶烘干一体化。
可选的,第一预设温度为50℃至70℃。本实施例中,限定第一预设温度,小于此温度,则待处理基板3上的涂覆物的黏度不发生改变,没有效果,大于此温度,待处理基板3上的涂覆物有固化的风险。
可选的,第二预设温度为100℃至140℃。本实施例中,优选第二预设温度为120℃,太低则烘干时间需要加长,影响产能,太高会使涂层直接炭化影响后续工艺。
本技术领域技术人员可以理解,本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地,具有本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地,现有技术中的具有与本发明中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体状况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (25)
1.一种匀胶烘干一体机,其特征在于,包括:
处理腔室,用于容纳待处理基板,在所述处理腔室中实现所述待处理基板旋转、匀胶和烘干的过程,而无需转移待处理基板;
气体传输装置,所述气体传输装置与所述处理腔室连通,所述气体传输装置包括第一路传输装置、第二路传输装置和第三路传输装置,所述第一路传输装置包括第一传输管及第一加热带,所述第二路传输装置包括第二传输管及第二加热带,所述第三路传输装置包括第三传输管;
第一气体供气单元,所述第一气体供气单元分别向所述第一路传输装置与所述第二路传输装置提供第一气体,所述第一气体通过所述第一传输管或所述第二传输管进入所述处理腔室;
第二气体供气单元,所述第二气体供气单元向所述第三路传输装置提供第二气体,所述第二气体通过所述第三传输管进入所述处理腔室,用于改变所述处理腔室内的湿度。
2.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述第一传输管中的气体被第一加热带加热至第一预设温度;所述第二传输管中的气体被第二加热带加热至第二预设温度,且第一预设温度不同于第二预设温度。
3.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述气体传输装置还包括第一气体切换单元、第一气体供给管及气体总管;
所述第一传输管和所述第二传输管接入第一气体切换单元,所述第一气体切换单元用于使所述第一传输管中的第一气体或所述第二传输管中的第一气体进入所述第一气体供给管;
所述第三传输管上安装有第三开关阀,所述第一气体供给管与所述第三传输管接入所述气体总管。
4.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述气体传输装置还包括气体总管,所述第一传输管、所述第二传输管、第三传输管分别接入所述气体总管;
所述气体总管与所述处理腔室连接,所述第一气体及所述第二气体通过所述气体总管汇入所述处理腔室;
所述第一传输管上安装有第一开关阀,所述第二传输管上安装有第二开关阀,所述第三传输管上安装有第三开关阀;
所述第一开关阀与所述第三开关阀开启,所述第二开关阀关闭,实现匀胶;
所述第一开关阀与所述第三开关阀关闭,所述第二开关阀开启,实现烘干。
5.根据权利要求3所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括:总控阀;
所述总控阀安装在所述气体总管上,用于调节进入所述处理腔室的气体流量。
6.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括温度监测组件,所述温度监测组件部分位于所述处理腔室的内部,用于监测所述待处理基板的表面温度。
7.根据权利要求6所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括温度调控模块,分别与所述第一加热带和所述第二加热带连接,并与所述温度监测组件电连接,用于获取所述待处理基板表面温度数据,所述温度调控模块,还用于控制所述第一加热带和所述第二加热带的开启或关闭。
8.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括:气流调节板;
所述气流调节板位于所述处理腔室的气体入口处,用于调节进入所述处理腔室的气体流动方向。
9.根据权利要求8所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括:角度驱动器,所述角度驱动器位于所述处理腔室外,所述角度驱动器连接所述气流调节板,所述角度驱动器带动所述气流调节板转动调整气体流向。
10.根据权利要求4所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述第三传输管和所述气体总管的外围包裹保温材料。
11.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于, 所述第一气体为氮气或惰性气体。
12.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述第二气体为水蒸气,或水蒸气与乙醇的混合气。
13.根据权利要求12所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述第二气体供气单元包括水蒸气发生器,用于产生所述水蒸气。
14.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括精密分气盘,在所述处理腔室中所述精密分气盘位于所述待处理基板上方,所述精密分气盘设置有多个通孔,所述通孔呈同心圆状分布,位于圆周上的所述通孔数量由内向外逐渐递增,用于将进入所述处理腔室的气体进行均匀分散。
15.根据权利要求14所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述通孔的直径范围在1mm至2mm之间。
16.根据权利要求14所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述精密分气盘的材料为铝。
17.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于, 还包括超净滤网,在所述处理腔室中所述超净滤网位于所述待处理基板上方,用于将进入所述处理腔室的气体杂质过滤。
18.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括真空吸附系统及转盘,所述待处理基板放置在所述转盘上,所述转盘连接所述真空吸附系统,所述真空吸附系统用于将所述待处理基板吸附在所述转盘上。
19.根据权利要求18所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括旋转系统,所述旋转系统安装在所述转盘下方,所述旋转系统用于驱动所述转盘旋转。
20.根据权利要求19所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述旋转系统包括回转轴、回转马达及转速计,所述回转轴、所述回转马达及所述转速计依次连接,所述回转轴的另一端与所述转盘连接,所述回转马达通过所述回转轴带动所述转盘旋转,所述转速计用于监测所述回转马达的转速。
21.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,还包括自动排气阀,所述自动排气阀安装在所述处理腔室的侧壁,用于稳定所述处理腔室内部的气体压力。
22.根据权利要求1所述的匀胶烘干一体机,其特征在于,所述第一传输管、所述第二传输管及所述第三传输管为超净不锈钢管。
23.一种匀胶烘干方法,其特征在于,基于权利要求1-22中任一项所述的匀胶烘干一体机,实现匀胶过程和烘干过程;
所述匀胶过程包括如下步骤:
所述第一加热带将所述第一传输管中的所述第一气体加热到第一预设温度;
所述第一预设温度的所述第一气体与所述第二气体分别通过所述第一传输管和所述第三传输管进入所述处理腔室,以使位于所述待处理基板表面上的涂覆物受热,并在所述待处理基板高速旋转的情况下均匀涂覆;
所述烘干过程包括如下步骤:
切断所述第一传输管的所述第一气体和所述第三传输管的所述第二气体的供应;
所述第二加热带将所述第二传输管中的所述第一气体加热到第二预设温度;
所述第二预设温度的所述第一气体通过所述第二传输管进入所述处理腔室,烘干均匀涂覆在所述待处理基板上的涂覆物。
24.根据权利要求23所述的匀胶烘干方法,其特征在于,所述第一预设温度为50℃至70℃。
25.根据权利要求23所述的匀胶烘干方法,其特征在于,所述第二预设温度为100℃至140℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211244272.7A CN115308999B (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211244272.7A CN115308999B (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115308999A true CN115308999A (zh) | 2022-11-08 |
CN115308999B CN115308999B (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=83867938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211244272.7A Active CN115308999B (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115308999B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4704348A (en) * | 1981-04-24 | 1987-11-03 | Hitachi, Ltd. | Exposure of uniform fine pattern on photoresist |
US6027760A (en) * | 1997-12-08 | 2000-02-22 | Gurer; Emir | Photoresist coating process control with solvent vapor sensor |
US20020098283A1 (en) * | 1994-10-27 | 2002-07-25 | Emir Gurer | Method of uniformly coating a substrate |
JP2005296812A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Dainippon Ink & Chem Inc | インクジェット記録用受理層形成方法および受理層形成装置 |
CN108057567A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-22 | 浙江普莱恩包装有限公司 | 一种涂布机 |
CN110265511A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-09-20 | 李正 | 大面积双面硅漂移探测器的加工工艺 |
CN210199499U (zh) * | 2019-08-15 | 2020-03-27 | 甘肃华隆芯材料科技有限公司 | 一种光刻胶配套材料烘干设备 |
-
2022
- 2022-10-12 CN CN202211244272.7A patent/CN115308999B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4704348A (en) * | 1981-04-24 | 1987-11-03 | Hitachi, Ltd. | Exposure of uniform fine pattern on photoresist |
US20020098283A1 (en) * | 1994-10-27 | 2002-07-25 | Emir Gurer | Method of uniformly coating a substrate |
US6027760A (en) * | 1997-12-08 | 2000-02-22 | Gurer; Emir | Photoresist coating process control with solvent vapor sensor |
JP2005296812A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Dainippon Ink & Chem Inc | インクジェット記録用受理層形成方法および受理層形成装置 |
CN108057567A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-22 | 浙江普莱恩包装有限公司 | 一种涂布机 |
CN110265511A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-09-20 | 李正 | 大面积双面硅漂移探测器的加工工艺 |
CN210199499U (zh) * | 2019-08-15 | 2020-03-27 | 甘肃华隆芯材料科技有限公司 | 一种光刻胶配套材料烘干设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115308999B (zh) | 2023-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20090087932A1 (en) | Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, semiconductor manufacturing apparatus and storage medium | |
US7980003B2 (en) | Heat processing apparatus and heat processing method | |
KR101059309B1 (ko) | 가열 장치, 도포, 현상 장치 및 가열 방법 | |
TWI627668B (zh) | 用以處理晶圓狀物件之表面的程序及設備 | |
CN102859645B (zh) | 带温度分布控制的加工方法和装置 | |
WO2012083846A1 (zh) | 金属有机化学气相沉积设备及其腔室组件 | |
CN100541728C (zh) | 用于处理基底的装置和方法 | |
US7802986B2 (en) | Thermal processing apparatus | |
US6471421B2 (en) | Developing unit and developing method | |
US6332724B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP4079212B2 (ja) | 塗布膜形成装置およびスピンチャック | |
CN115308999B (zh) | 一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法 | |
US20010014372A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR20010095006A (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
WO2023179605A1 (zh) | 进气组件、工艺腔室及半导体工艺设备 | |
KR20010029883A (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
US8006636B2 (en) | Substrate treatment apparatus | |
JPH05335239A (ja) | 成膜装置 | |
JP4234173B2 (ja) | 熱処理のための装置および方法 | |
KR20150071457A (ko) | 기판 처리 장치 및 항온 항습 방법 | |
JP2001274051A (ja) | 加熱処理装置 | |
CN217369061U (zh) | 成膜机台及成膜系统 | |
JP3149697B2 (ja) | ウェハ処理装置 | |
KR20110119528A (ko) | 레지스트 도포 장치, 이를 구비한 도포 현상 시스템, 및 레지스트 도포 방법 | |
JP3729344B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |