CN115285450B - 颗粒包装机对标方法、系统、颗粒包装机及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例中公开了一种颗粒包装机对标方法、系统、颗粒包装机及存储介质。其中，方法包括：分别记录横封辊同步时纵封辊的第一位置和标点检测开关检测到与所述横封辊同步在时间上相邻的标点时纵封辊的第二位置；计算第一位置与第二位置之间的差值，得到测量差值；将测量差值与预先确定的标准差值进行比较，得到偏差值；根据偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量；根据同步调整量确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置；根据所确定的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置对横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀分别进行同步控制，以实现对标。本发明实施例中的技术方案能够实现对标且不会影响包材的质量。

Description

颗粒包装机对标方法、系统、颗粒包装机及存储介质

技术领域

本发明涉及颗粒包装技术领域，特别是一种颗粒包装机对标方法、系统、颗粒包装机及计算机可读存储介质。

背景技术

大部分颗粒包装的包材上会印有图案，且图案的上下两端会印有标点，设备通过检测标点的位置来调整各个机构的动作，实现横封、打字、断裂线和切刀都作用在标点上，以保证包装成品都具有完整的图案。这个工艺过程被称为“对标”。

目前的“对标”实现方案来自机械凸轮的控制思想。横封辊、打字辊、断裂线和切刀按照固定的凸轮曲线运行，通过调整纵封辊的速度和位置来实现对标，所以叫做纵封对标。

此外，本领域内的技术人员还在致力于寻找其他的“对标”解决方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例中一方面提出了一种颗粒包装机对标方法，另一方面提出了一种颗粒包装机对标系统、颗粒包装机及计算机可读存储介质，用以实现颗粒包装机对标且不会影响包材质量。

本发明实施例中提出的一种颗粒包装机对标方法，包括：分别记录横封辊同步时纵封辊的第一位置和标点检测开关检测到与所述横封辊同步在时间上相邻的标点时纵封辊的第二位置；计算所述第一位置与所述第二位置之间的差值，得到测量差值；将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值；根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量；根据所述同步调整量确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置；根据所确定的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置对所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀分别进行同步控制，以实现对标。

在一个实施方式中，所述预先确定的标准差利用标点检测开关与横封辊之间的距离值对两个标点之间的距离值进行取余计算之后得到。

在一个实施方式中，所述同步调整量小于所述偏差值。

在一个实施方式中，所述得到测量差值之后，进一步包括：判断所述测量差值是否在一设定的正常范围内，如果是，则执行所述将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值的操作；否则，设置偏差值为零，并执行所述根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量的操作。

在一个实施方式中，所述根据所述同步调整量确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置，包括：根据所述同步调整量确定横封辊的同步位置；根据横封辊到打字辊之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置；根据横封辊到断裂线刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定断裂线刀的同步位置；根据横封辊到切刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定切刀的同步位置。

本发明实施例中提出的一种颗粒包装机对标系统，包括：第一模块，用于分别记录横封辊同步时纵封辊的第一位置和标点检测开关检测到与所述横封辊同步在时间上相邻的标点时纵封辊的第二位置；第二模块，用于计算所述第一位置与所述第二位置之间的差值，得到测量差值；第三模块，用于将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值；第四模块，用于根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量；第五模块，用于根据所述同步调整量确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置；第六模块，用于根据所确定的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置对所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀分别进行同步控制，以实现对标。

在一个实施方式中，所述第五模块根据所述同步调整量确定横封辊的同步位置；根据横封辊到打字辊之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置；根据横封辊到断裂线刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定断裂线刀的同步位置；根据横封辊到切刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定切刀的同步位置。

在一个实施方式中，所述颗粒包装机对标系统为可编程逻辑控制器。

本发明实施例中提出的又一种颗粒包装机对标系统，包括至少一个存储器和至少一个处理器，其中，所述至少一个存储器用于存储计算机程序；所述至少一个处理器用于调用所述至少一个存储器中存储的计算机程序，执行如上任一实施方式所述的颗粒包装机对标方法。

本发明实施例中提出的颗粒包装机，包括如上任一实施方式所述的颗粒包装机对标系统。

本发明实施例中提出的一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序；其特征在于，所述计算机程序能够被一处理器执行并实现如上任一实施方式所述的颗粒包装机对标方法。

从上述方案中可以看出，本发明实施例中由于对标过程是通过对横封辊、打字辊、断裂线刀以及切刀进行的同步位置调节来实现的，不需要对纵封辊的速度进行调整，因此不会对包材产生任何影响。

此外，通过首先确定横封辊的同步位置，再根据打字辊、断裂线刀以及切刀与横封辊之间的距离以及来横封辊的同步位置来确定打字辊、断裂线刀以及切刀的同步位置，从而简化了打字辊、断裂线刀以及切刀的同步位置。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本发明的优选实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其它特征和优点，附图中：

图1为本发明实施例中的一种应用场景的示意图。

图2为本发明实施例中一种颗粒包装机对标方法的示例性流程图。

图3为本发明实施例中确定标准差值的示意图。

图4为本发明实施例中确定打字辊、断裂线刀和切刀的同步位置的示意图。

图5为本发明实施例中一种颗粒包装机对标系统的示例性结构图。

图6为本申请实施例中另一种颗粒包装机对标系统的示例性结构图。

其中，附图标记如下：

具体实施方式

本发明实施例中，考虑到纵封对标方案中，在调整纵封辊的进给速度和位置时，如果需要加速进给，则可能会造成包装材料的拉伸；如果需要减速进给，又可能会造成包装材料的堆叠褶皱。为此，本发明实施例中考虑提供一种横封对标方案。即，使纵封辊速度保持不变，横封、打字、断裂线和切刀采用齿轮同步控制功能。具体地，考虑到标点检测与横封辊同步在时间上是相邻交替发生的，即：检测到一个标点-横封辊同步-检测到一个标点-横封辊同步-……，因此，本实施例中，可基于二者所对应的纵封辊的位置的差值确定是否需要对横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀进行同步控制的调整。即，可根据记录的检测到标点时纵封辊的位置(也称标点位置)和横封辊同步时纵封辊的位置，横封辊每次同步完成后计算新的同步位置和同步长度来实现对标功能，即通过更改横封辊的同步位置来实现对标，后面打字、断裂线和切刀的方法同横封辊。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明进一步详细说明。

图1为本发明实施例中一种应用场景的示意图。如图1所示，该应用场景中包括：标点检测开关1、一对纵封辊2、一对横封辊3、一对打字辊4、断裂线刀5和切刀6。

其中，标点检测开关1用于检测包材7上设置的标点8。

纵封辊2用于以一恒定速度对包材7进行持续的纵向封合，并保持包材7以稳定的进给速度进给。

横封辊3用于在自身线速度与包材7的进给速度同步(以下简称横封辊同步)时对包材7进行横向封合。

打字辊4用于在自身线速度与包材7的进给速度同步(以下简称打字辊同步)时在封装后的包材7上打字。

断裂线刀5用于在自身线速度与包材7的进给速度同步(以下简称断裂线刀同步)时在打字后的包材7上刻印断裂线。

切刀6用于在自身线速度与包材7的进给速度同步(以下简称切刀同步)时对刻印断裂线后的包材7进行裁切。

图2为本发明实施例中一种颗粒包装机对标方法的示例性流程图。如图2所示，该方法可包括如下处理：

步骤201，分别记录横封辊同步时纵封辊的第一位置p1和标点检测开关检测到与所述横封辊同步在时间上相邻的标点时纵封辊的第二位置p2。这里的纵封辊位置指的是纵封辊处包材所处的相对位置。

步骤202，计算所述第一位置p1与所述第二位置p2之间的差值，得到测量差值X1。

步骤203，将所述测量差值X1与一预先确定的标准差值X0进行比较，得到一偏差值X。

本步骤中，预先确定的标准差值X0可以如图3所示，利用标点检测开关1与横封辊3之间的距离值C对两个标点之间的距离值(也即一个包装长)I进行取余计算之后得到的值。图3中横坐标为纵封辊的位置。

步骤204，根据所述偏差值X确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量Xa。

本步骤中，具体实现时，同步调整量Xa不一定等于所述偏差值X，例如可以小于所述偏差值X。原因在于，基于当前测量差值确定的偏差值实际上可能对延后几个标点之后的包材进行同步控制，例如，若当前的测量差值是对编号为3的包装进行封装时得到的，但对应的同步调整却有可能是对编号为10的包装进行封装时进行的，因此同步调整可以是一个逐步调整的过程，例如同步调整量Xa可以为偏差值X的六分之一、五分之一、四分之一、三分之一、二分之一等。

步骤205，根据所述同步调整量Xa确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置。这里的同步位置指的是与包材的进给速度同步时，包材所处的相对位置。

本步骤中，具体实现时，可如图4所示，首先根据所述同步调整量Xa确定横封辊的同步位置A，例如，若横封辊的计划同步位置为S，同步调整量为Xa，则确定横封辊的同步位置A＝S+Xa。其中，Xa可以是负值也可以是正值，例如若偏差值为负值，则Xa为负值，若偏差值为正值，则Xa为正值。然后再根据横封辊到打字辊之间的距离L1以及所述横封辊的同步位置A确定打字辊的同步位置为A+L1，根据横封辊到断裂线刀之间的距离L2以及所述横封辊的同步位置A确定断裂线刀的同步位置为A+L2，根据横封辊到切刀之间的距离L3以及所述横封辊的同步位置A确定切刀的同步位置为A+L3。也就是说，每次计算得到的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整都是针对同一个颗粒包装而言的。图4中方框内的标号[1]～[8]指的是颗粒包装的示例性的编号。

步骤206，根据所确定的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置对所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀分别进行同步控制，以实现对标。

此外，本发明实施例中，考虑到万一因为标点模糊或有什么其他情况而导致标点检测有误，相应地，测量差值X1便可能会不准确，为此，本发明实施例中可进一步如图2中的虚线部分所示，在步骤202与步骤203之间，包括：步骤207，判断所述测量差值是否在一设定的正常范围内，如果是，则执行步骤203；否则，执行步骤208，设置偏差值X为零，即相当于本次值不作为同步调整的参考，之后执行步骤204。

需要说明的是：上述方法中的过程是一直持续进行的，即第一位置和第二位置是持续记录的，测量差值以及偏差值也是根据每次得到的第一位置和第二位置持续计算的，相应地，同步调整量也是每次根据当前计算得到的偏差值持续计算的，后续的同步调整也是持续进行的。

以上对本发明实施例中的颗粒包装机对标方法进行了详细描述，下面再对本发明实施例中的颗粒包装机对标系统进行描述。本发明实施例中的颗粒包装机对标系统可用于执行本发明实施例中的颗粒包装机对标方法。对于本发明系统实施例中未详细披露的细节可参见本发明方法实施例中的相应描述。

图5为本发明实施例中颗粒包装机对标系统的示例性结构图。如图5所示，该系统可包括：第一模块501、第二模块502、第三模块503、第四模块504、第五模块505和第六模块506。

其中，第一模块501用于分别记录横封辊同步时纵封辊的第一位置和标点检测开关检测到与所述横封辊同步在时间上相邻的标点时纵封辊的第二位置。

第二模块502用于计算所述第一位置与所述第二位置之间的差值，得到测量差值。

第三模块503用于将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值。其中，所述预先确定的标准差可利用标点检测开关与横封辊之间的距离值对两个标点之间的距离值进行取余计算之后得到。

第四模块504用于根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量。所述同步调整量可小于所述偏差值。

第五模块505用于根据所述同步调整量确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置。具体实现时，第五模块505可根据所述同步调整量确定横封辊的同步位置；根据横封辊到打字辊之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置；根据横封辊到断裂线刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定断裂线刀的同步位置；根据横封辊到切刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定切刀的同步位置。

第六模块506用于根据所确定的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置对所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀分别进行同步控制，以实现对标。

在一个实施方式中，本实施例中可如图5中的虚线部分所示，进一步包括：第七模块507，用于判断所述测量差值是否在一设定的正常范围内，如果是，则指示第三模型503执行所述将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值的操作；否则，设置偏差值为零，并指示第四模块504执行所述根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量的操作。

在一个实施方式中，本实施例中的颗粒包装机对标系统可以实现在一可编程逻辑控制器(PLC)上。

此外，本申请的这种实现方式提供的颗粒包装机对标方法可以以指令存储方式或指令集存储方式存储在各种存储介质中。这些存储介质包括但不限于：软盘、光盘、DVD、硬盘、闪存、USB闪存、CF卡、SD卡、MMC卡、SM卡、记忆棒和xD卡。

此外，本申请的这种实施方式提供的颗粒包装机对标方法也可以应用于基于闪存(Nand-flash)的存储介质，例如USB闪存驱动器、CF卡、SD卡、SDHC卡、MMC卡、SM卡、记忆棒和xD卡。

应该清楚的是，在计算机中操作的操作系统，不仅可以通过执行计算机从存储介质读取的程序代码，而且可以通过使用基于程序代码的指令来实现部分或全部实际操作，以实现上述实施例中任何实施例的功能。

例如，图6为本申请实施例中另一种颗粒包装机对标系统的示例性结构图。该系统可用于执行图2所示的方法，或用于实现图5中的系统。如图6所示，该系统可以包括至少一个存储器61和至少一个处理器62。此外，还可以包括一些其他组件，例如通信端口、输入/输出控制器、网络通信接口等。这些组件通过总线63等进行通信。

至少一个存储器61用于存储计算机程序。在一个例子中，计算机程序可以理解为包括图5所示的系统的各种模块。另外，至少一个存储器61可以存储操作系统等。操作系统包括但不限于：Android操作系统、Symbian操作系统、windows操作系统、Linux操作系统等。

至少一个处理器62用于调用存储在至少一个存储器61中的计算机程序，以执行本申请实例中描述的颗粒包装机对标方法。处理器62可以是CPU、处理单元/模块、ASIC、逻辑模块或可编程门阵列等，它可以通过通信端口接收和发送数据。

输入/输出控制器可具有显示器和输入装置，用于作为人机交互模块输入、输出和显示相关数据。

应当理解，本文中使用的“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分，不用于表示先后、优劣等。

本发明实施例中，由于对标过程是通过对横封辊、打字辊、断裂线刀以及切刀进行的同步位置调节来实现的，不需要对纵封辊的速度进行调整，因此不会对包材产生任何影响。

此外，通过首先确定横封辊的同步位置，再根据打字辊、断裂线刀以及切刀与横封辊之间的距离以及来横封辊的同步位置来确定打字辊、断裂线刀以及切刀的同步位置，从而简化了打字辊、断裂线刀以及切刀的同步位置。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.颗粒包装机对标方法，其特征在于，包括：

分别记录横封辊同步时纵封辊的第一位置和标点检测开关检测到与所述横封辊同步在时间上相邻的标点时纵封辊的第二位置；

计算所述第一位置与所述第二位置之间的差值，得到测量差值；

将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值；所述标准差值为利用所述标点检测开关与所述横封辊之间的距离值对两个标点之间的距离值进行取余计算之后得到的值；

根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量；所述同步调整量小于所述偏差值；

根据所述同步调整量确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置；所述同步位置指的是所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自与包材的进给速度同步时，包材所处的相对位置；

根据所确定的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置对所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀分别进行同步控制，以实现对标。

2.根据权利要求1所述的颗粒包装机对标方法，其特征在于，所述得到测量差值之后，进一步包括：判断所述测量差值是否在一设定的正常范围内，如果是，则执行所述将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值的操作；否则，设置偏差值为零，并执行所述根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量的操作。

3.根据权利要求1或2所述的颗粒包装机对标方法，其特征在于，所述根据所述同步调整量确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置，包括：

根据所述同步调整量确定横封辊的同步位置；

根据横封辊到打字辊之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置；

根据横封辊到断裂线刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置；

根据横封辊到切刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置。

4.颗粒包装机对标系统，其特征在于，包括：

第一模块，用于分别记录横封辊同步时纵封辊的第一位置和标点检测开关检测到与所述横封辊同步在时间上相邻的标点时纵封辊的第二位置；

第二模块，用于计算所述第一位置与所述第二位置之间的差值，得到测量差值；

第三模块，用于将所述测量差值与一预先确定的标准差值进行比较，得到一偏差值；所述标准差值为利用所述标点检测开关与所述横封辊之间的距离值对两个标点之间的距离值进行取余计算之后得到的值；

第四模块，用于根据所述偏差值确定横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀的同步调整量；所述同步调整量小于所述偏差值；

第五模块，用于根据所述同步调整量确定所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置；所述同步位置指的是所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自与包材的进给速度同步时，包材所处的相对位置；

第六模块，用于根据所确定的横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀各自的同步位置对所述横封辊、打字辊、断裂线刀和切刀分别进行同步控制，以实现对标。

5.根据权利要求4所述的颗粒包装机对标系统，其特征在于，所述第五模块根据所述同步调整量确定横封辊的同步位置；根据横封辊到打字辊之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置；根据横封辊到断裂线刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置；根据横封辊到切刀之间的距离以及所述横封辊的同步位置确定打字辊的同步位置。

6.根据权利要求4或5所述的颗粒包装机对标系统，其特征在于，所述颗粒包装机对标系统为可编程逻辑控制器。

7.颗粒包装机对标系统，其特征在于，包括至少一个存储器和至少一个处理器，其中，

所述至少一个存储器用于存储计算机程序；

所述至少一个处理器用于调用所述至少一个存储器中存储的计算机程序，执行如权利要求1至3中任一项所述的颗粒包装机对标方法。

8.颗粒包装机，其特征在于，包括如权利要求4至7中任一项所述的颗粒包装机对标系统。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序；其特征在于，所述计算机程序能够被一处理器执行并实现如权利要求1至3中任一项所述的颗粒包装机对标方法。