CN115274715A - 显示面板和显示装置 - Google Patents
显示面板和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115274715A CN115274715A CN202211048110.6A CN202211048110A CN115274715A CN 115274715 A CN115274715 A CN 115274715A CN 202211048110 A CN202211048110 A CN 202211048110A CN 115274715 A CN115274715 A CN 115274715A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- line
- lines
- data
- sub
- connecting line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 82
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 153
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 21
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请提供一种显示面板和显示装置,显示面板包括显示区和非显示区,显示区包括第一显示区和第二显示区,第一显示区具有多条第一数据线和多条第一连接线,第二显示区具有多条第二数据线和多条第二连接线,第一数据线、第一连接线、第二数据线和第二连接线均沿第一方向延伸,且其延伸的长度与显示区沿第一方向的宽度相等;显示区具有多条第三连接线,第三连接线沿第二方向延伸,且其延伸的长度与显示区沿第二方向的宽度相等;第三连接线包括第一子连接线和第二子连接线,其中,第二数据线和第一连接线通过第一子连接线连接,以及第二连接线和第一数据线通过第二子连接线连接。本申请提供的显示面板,显示效果较好。
Description
技术领域
本申请涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着电子设备的普及,各种配备有显示屏的电子设备日趋常见。例如手机屏幕,显示器以及电子广告牌等。为了获得更好的视觉体验,人们对显示屏的显示效果的要求也越来越高。
相关技术中,显示面板的下边框设计有扇出区,扇出区具有多条扇出线,扇出线用于将驱动电路(Integrated Circuit,IC)输出的数据信号传输至显示区的数据线中。其中,显示区的每一列像素对应设置有一条数据线,数据线用于驱动对应列的多个像素,多条扇出线与多条数据线一一对应连接。
然而,上述数据线设置存在分布密度不均的问题,影响显示面板的显示效果。
发明内容
鉴于上述至少一个技术问题,本申请实施例提供显示面板和显示装置,显示效果较好。
为了实现上述目的,本申请实施例提供如下技术方案:
本申请实施例的第一方面提供一种显示面板,包括显示区和至少部分围绕显示区的非显示区,显示区包括第一显示区和第二显示区,第二显示区位于第一显示区的至少一侧,非显示区包括扇出区,扇出区与第一显示区对应设置;
第一显示区具有多条第一数据线和多条第一连接线,第二显示区具有多条第二数据线和多条第二连接线,第一数据线、第一连接线、第二数据线和第二连接线均沿第一方向延伸,且其延伸的长度与显示区沿第一方向的宽度相等;
显示区具有多条第三连接线,第三连接线沿第二方向延伸,其延伸的长度与显示区沿第二方向的宽度相等,第一方向和第二方向相交;
第三连接线包括第一子连接线和第二子连接线,其中,第二数据线和第一连接线通过第一子连接线连接,第二连接线和第一数据线通过第二子连接线连接。
这样,在提高窄边框效果的同时,可以有效解决相关技术中显示面板各个位置金属密度差异较大的问题,提高显示面板的显示效果。而且第一数据线和第二数据线的负载相等,各像素电压一致,显示面板的显示亮度均匀。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,第一数据线的数量和第二数据线的数量的之和,与第一连接线的数量和第二连接线的数量的之和相等;
可以实现的是,多条第一数据线和多条第一连接线沿第二方向依次交替间隔排布;
可以实现的是,多条第二数据线和多条第二连接线沿第二方向依次交替间隔排布。
这样,有利于降低显示面板的各个位置金属密度差异,提高显示面板的显示效果。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,多条第一子连接线和多条第二子连接线沿第一方向间隔排布。
这样,有利于降低显示面板的金属密度差异,提高显示面板的显示效果。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,第一子连接线的数量等于第二数据线的数量;
和/或,第二子连接线的数量等于第一数据线的数量。
这样,可以保证第一子连接线与第二数据线一一对应连接,第二子连接线与第一数据线一一对应连接,降低第一数据线的负载和第二数据线的负载。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,第二显示区的数量为两个,两个第二显示区分别位于第一显示区沿第二方向的相对两侧;
可以实现的是,两个第二显示区关于第一显示区对称设置。
这样,有利于提高窄边框效果。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,沿显示面板的膜层堆叠方向,第一数据线与第二数据线同层设置,第一连接线和第一连接线同层设置,第一子连接线和第二子连接线同层设置;
第一数据线和第一连接线均与第三连接线不同层。
这样,可以减少显示面板中金属层的数量,便于加工。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,第一数据线和第一连接线同层设置;
第一数据线和第一连接线与第三连接线之间设置有介质层;
第二数据线和第一连接线分别与第一子连接线通过介质层上的第一过孔连接,第一数据线和第二连接线分别与第二子连接线通过介质层上的第二过孔连接。
这样,可以实现第二数据线和第一连接线与第一子连接线的连接以及第一数据线和第二连接线与第二子连接线的连接。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,第一数据线和第一连接线不同层设置,
第一数据线和第三连接线之间,以及第一连接线与第三连接线之间均设置有介质层;
第一数据线和第二子连接线通过位于第一数据线和第三连接线之间的介质层上的第三过孔连接,第二数据线和第一子连接线通过位于第一数据线和第三连接线之间的介质层的第四过孔连接;
第一连接线和第一子连接线通过位于第一连接线与第三连接线之间的介质层上的第五过孔连接,第二连接线与第二子连接线通过位于第一连接线与第三连接线之间的介质层上的第六过孔连接。
这样,可以实现第二数据线和第一连接线与第一子连接线的连接,第一数据线和第一连接线与第二子连接线的连接。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板,显示面板包括沿显示面板的膜层堆叠方向依次层叠设置的衬底、半导体层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层、第三金属层、第四介质层、第四金属层;
第一数据线和第一连接线同层设置,第一数据线和第三连接线中的一者位于第三金属层,另一者位于第四金属层。
这样,可以减少显示面板中金属层的数量,简化加工工序。
或,第四金属层背离衬底的一侧依次层叠设置第五介质层和第五金属层;第一数据线和第一连接线不同层设置,第一数据线、第一连接线和第三连接线中的第一者位于第三金属层,第二者位于第四金属层,第三者位于第五金属层。
这样,可以减小金属层中布线占用空间,布线更灵活。
本申请实施例的第二方面提供一种显示装置,包括上述第一方面提供的显示面板。
显示装置由上述的显示面板制作而成。该显示装置具有与上述显示面板相同的技术效果,即,在提高窄边框效果的同时,可以有效解决相关技术中显示面板各个位置金属密度差异较大的问题,而且第一数据线和第二数据线的负载相等,各像素电压一致,提高显示面板及使用该显示面板的显示装置的显示效果。
本申请的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中显示面板的俯视图;
图2为本申请实施例提供的显示面板的俯视图;
图3为本申请实施例提供的显示面板的布线示意图;
图4为图2中沿A-A向的第一种剖面图;
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图6为图2中沿A-A向的第二种剖面图;
图7为图2中沿A-A向的第三种剖面图;
图8为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。
附图标记说明:
10-条数据线;11-第一数据线;12-第二数据线;20-扇出区;30-第一区;40-第二区;50-第一连接线;
100-显示面板;
110-显示区;111-第一显示区;1111-第一数据线;1112-第一连接线;112-第二显示区;1121-第二数据线;1122-第二连接线;113-第一侧边;120-非显示区;121-扇出区;130-第三连接线;131-第一子连接线;132-第二子连接线;140-衬底;150-半导体层;160-第一介质层;170-第一金属层;180-第二介质层;190-第二金属层;1100-第三介质层;1110-第三金属层;1120-第四介质层;1130-第四金属层;1140-第五介质层;1150-第五金属层;1160-第六介质层;1170-阳极;
200、200a、200b-第一连接点;
300、300a、300b-第二连接点。
具体实施方式
相关技术中,显示区划分为第一区和第二区,第一区与扇出区对应,第二区与扇出区错位设置,将第二区的数据线借助第一区的数据线引至扇出区,可以提高窄边框效果。
图1为相关技术中显示面板的俯视图。参见图1所示,显示面板包括沿第一方向延伸的多条数据线10,数据线10包括多条第一数据线11和多条第二数据线12,第一数据线11位于第一区30,第二数据线12位于第二区40。显示面板还包括多条第一连接线50,扇出线通过第一连接线50连接对应的第二数据线12,也就是说,第二数据线12借助第一连接线50引至扇出区20。
其中,第一方向为图1中Y方向,第二方向为图1中的X方向。
然而,如图1所示,第一连接线50只分布在显示区靠近扇出区20的一侧,沿Y方向同一位置处的两条第一连接线50之间具有间距。第一连接线50与第二数据线12的交点为连接点,即图1中圆圈所示位置。第一连接线50只分布在对应的连接点朝向第一区30的一侧。也就是说,第一连接线50在显示区内,沿Y方向和X方向的分布密度并不均匀。这样,显示面板各个位置金属密度差异较大,导致显示面板的反光效果有差异,金属密度大的位置反光较强,金属密度小的位置反光较强,因此,显示面板的显示效果不佳。
进一步地,如图1所示,第一区30的第一数据线11直接与扇出线连接,第二区40的第二数据线12借助第一连接线50引至扇出区20,由于第二数据线12的长度和第一连接线50的长度的加和值大于第一数据线11的长度,导致第一数据线11引至扇出区的走线路径上的电阻值和第二数据线12引至扇出区的走线路径上的电阻值不同。而且,第一连接线50在显示面板所在平面上的正投影与各第一数据线11在显示面板所在平面上的正投影的交叠点处会形成第一连接线50与第一数据线11的寄生电容。第二数据线12与之类同。由于,第一连接线50在显示面板所在平面上的正投影与各第一数据线11和各第二数据线12在显示面板所在平面上的正投影的交叠点数量不同,导致各第一数据线11和各第二数据线12与第一连接线50形成的寄生电容不同。因此,各第一数据线11和各第二数据线12的负载不同,导致由第一数据线11和第二数据线12驱动的像素的驱动电压有差异,显示面板的显示亮度不均匀。
针对上述技术问题,本申请实施例提供了一种显示面板和显示装置。该显示面板包括显示区和非显示区,显示区包括第一显示区和至少一个第二显示区,至少一个第二显示区位于第一显示区的一侧,非显示区包括扇出区,扇出区与第一显示区对应设置。第一显示区具有多条第一数据线和多条第一连接线,第二显示区具有多条第二数据线和多条第二连接线,第一数据线、第一连接线、第二数据线和第一连接线均沿第一方向延伸,且其延伸的长度与显示区沿第一方向的宽度相等。显示区具有多条第三连接线,第三连接线沿第二方向延伸,其延伸的长度与显示区沿第二方向的宽度相等。第一方向和第二方向相交。第三连接线包括第一子连接线和第二子连接线,其中,第二数据线和第一连接线通过第一子连接线连接,第二连接线和第一数据线通过第二子连接线连接。这样,各第一连接线和各第二连接线沿第一方向分布均匀,各第三连接线沿第二方向分布均匀,第二数据线借助第三连接线和第一连接线引至扇出区,在提高窄边框效果的同时,可以有效解决相关技术中显示面板各个位置金属密度差异较大的问题,提高显示面板的显示效果。
第三连接线包括第一子连接线和第二子连接线,其中,第二数据线和第一连接线通过第一子连接线连接,第二连接线和第一数据线通过第二子连接线连接。这样,第二数据线的长度、第一连接线的长度和第一子连接线的长度的加和值与第二连接线的长度、第一数据线的长度和第二子连接线的长度的加和值相等,也就说,第一数据线引至扇出区的走线路径上的电阻值和第二数据线引至扇出区的走线路径上的电阻值相等。
各第一数据线在显示面板所在平面上的正投影与第三连接线在显示面板所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第一数据线中交叠点数量等于第三连接线的数量。各第一连接线在显示面板所在平面上的正投影与第三连接线在显示面板所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第一连接线中交叠点数量等于第三连接线的数量。各第三连接线在显示面板所在平面上的正投影与第一连接线、第二连接线、第一数据线和第二数据线在显示面板所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第三连接线中交叠点数量等于第一连接线、第二连接线、第一数据线和第二数据线的数量加和值。各第二数据线在显示面板所在平面上的正投影与第三连接线在显示面板所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第二数据线中交叠点数量等于第三连接线的数量。各第二连接线在显示面板所在平面上的正投影与第三连接线在显示面板所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第二连接线中交叠点数量等于第三连接线的数量。因此,第一数据线与第三连接线的寄生电容和第二数据线与第三连接线的寄生电容相等,第一连接线与第三连接线的寄生电容和第二连接线与第三连接线的寄生电容相等,各第三连接线与第一连接线、第二连接线、第一数据线和第二数据线中的任一者的寄生电容相等。由此可知,第一数据线和第二数据线的负载相等。
所以,第二数据线和第一连接线通过第一子连接线连接,第二连接线和第一数据线通过第二子连接线连接可以保证各第一数据线和各第二数据线的负载相同,由第一数据线和第二数据线驱动的各像素的驱动电压一致,显示面板的显示亮度均匀。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
以下将对本申请实施例提供的显示面板进行说明。
图2为本申请实施例提供的显示面板的俯视图。图3为本申请实施例提供的显示面板的布线示意图。
参见图2和图3所示,第一方面,本申请实施例提供一种显示面板100,包括显示区110和至少部分围绕显示区110的非显示区120,显示区110包括第一显示区111和第二显示区112,第二显示区112位于第一显示区111的至少一侧,非显示区120包括扇出区121,扇出区121与第一显示区111对应设置。
第一显示区111具有多条第一数据线1111和多条第一连接线1112,第二显示区112具有多条第二数据线1121和多条第二连接线1122,第一数据线1111、第一连接线1112、第二数据线1121和第二连接线1122均沿第一方向延伸,且其延伸的长度与显示区110沿第一方向的宽度相等。
显示区110具有多条第三连接线130,第三连接线130沿第二方向延伸,且其延伸的长度与显示区110沿第二方向的宽度相等,第一方向和第二方向交叉。
第三连接线130包括第一子连接线131和第二子连接线132,其中,第二数据线1121和第一连接线1112通过第一子连接线131连接,第二连接线1122和第一数据线1111通过第二子连接线132连接。
需要说明的是,第一方向为图2坐标系中的Y轴方向,第二方向为图2坐标系中的X轴方向。
其中,扇出区121位于非显示区120,且位于显示区110沿第Y轴方向的一侧。扇出区121与第一显示区111对应设置,此处的“对应”可以理解为,显示区110包括靠近扇出区121的第一侧边113,第一显示区111沿Y轴方向在第一侧边113的正投影,与扇出区121沿Y轴方向在第一侧边113的正投影至少部分重合。
在一些实施例中,扇出区121沿X轴方向的长度与第一显示区111沿X轴方向的长度相等,且扇出区121沿X轴方向的两个端部与第一显示区111沿X轴方向的两个端部,在沿Y轴方向对应平齐。
需要说明的是,第二数据线1121与第一子连接线131的连接点以及第一连接线1112与第一子连接线131的连接点为第一连接点200,第一连接点200位于图2中圆圈所示位置。第二连接线1122与第二子连接线132的连接点以及第一数据线1111与第二子连接线132的连接点均为第二连接点300,第二连接点300位于图2中三角形所示位置。
参见图3所示,为了便于说明将布线进行了简化,图中保留两条第三连接线130,两条第三连接线130分别为第一子连接线131和第二子连接线132。在第一显示区111仅保留一第一数据线1111和一第一连接线1112,在第二显示区112仅保留一第二数据线1121和一第二连接线1122。
具体的,第二数据线1121通过第一连接点200a与第一子连接线131连接,第一子连接线131通过第一连接点200b与第一连接线1112连接。第一数据线1111通过第二连接点300a与第二子连接线132连接,第二子连接线132通过第二连接点300b与第二连接线1122连接。
其中,显示面板100可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称为OLED)显示面板,微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,简称为Micro LED或μLED)显示面板,或者,液晶(Liquid Crystal Display,简称为LCD)显示面板。
显示面板100可以包括阵列基板,以及位于阵列基板上的发光层。阵列基板中设置有多个驱动单元,多个驱动单元可以成阵列排布,且驱动单元与发光层电连接,驱动单元用于控制发光层发光。驱动单元可以包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称为TFT)和电容结构。本申请中的第一数据线1111、第一连接线1112、第二数据线1121、第二连接线1122、第三连接线130可以均位于阵列基板中。
发光层中包括依次层叠设置的阳极层、发光材料层和阴极层,以及位于阳极层和发光材料层之间的电子阻挡层和空穴传输层,位于阴极层和发光材料层之间的空穴阻挡层和电子传输层等,本申请实施例对发光层的具体结构不做限制。
发光层背离衬底的一侧设置封装层,封装层可以采用薄膜封装技术(Thin FilmEncapsulation,简称为TFE),封装层可以包括多个封装子膜层,封装层可以包括无机层和/或有机层,例如,封装层可以采用无机层/有机层/无机层交叠的膜层结构。无机层用于有效阻隔水氧,有机层则用于缓冲无机层内的应力。
参见图2所示,显示区110占据显示面板100的大部分区域,用于发光及图像显示。
扇出区121具有扇出线,扇出线用于将驱动电路输出的数据信号传输至第一数据线1111和第二数据线1121。第一显示区111的每一列像素对应设置有一条第一数据线1111,第二显示区112的每一列像素对应设置有一条第二数据线1121,第一数据线1111和第二数据线1121用于驱动对应列的多个像素。
其中,第二显示区112的数量可以为一个或者两个。
本实施例提供的显示面板100,第一数据线1111、第一连接线1112、第二数据线1121和第一连接线1112均沿第一方向延伸,且其延伸的长度与显示区110沿第一方向的宽度相等。这样,各第二数据线1121、各第一连接线1112、各第一连接线1112和各第二连接线1122沿第一方向分布均匀。第三连接线130沿第二方向延伸,且其延伸的长度与显示区110沿第二方向的宽度相等。这样,各第三连接线130沿第二方向分布均匀,第二数据线1121借助第三连接线130和第一连接线1112引至扇出区121,在提高窄边框效果的同时,可以有效解决相关技术中显示面板100各个位置金属密度差异较大的问题,提高显示面板100的显示效果。
需要说明的是,第一数据线1111的负载包括第一数据线1111引至扇出区121的走线路径上的电阻和第一数据线1111引至扇出区121的走线路径与其他线束的寄生电容。具体的,第一数据线1111引至扇出区121的走线路径上的电阻值由具有连接关系的第一数据线1111、第二连接线1122和第一子连接线131的长度决定。第一数据线1111引至扇出区121的走线路径与其他线束的寄生电容由具有连接关系的第一数据线1111、第二连接线1122和第二子连接线132在显示面板100所在平面上的正投影与其他线束(即没有连接关系的第三连接线130,或者,没有连接关系的第一数据线1111和第二连接线1122)的交叠点数量决定。同理,第二数据线1121的负载包括第二数据线1121引至扇出区的走线路径上的电阻和第二数据线1121引至扇出区121的走线路径与其他线束的寄生电容,在此不做赘述。
第二数据线1121和第一连接线1112通过第一子连接线131连接,第二连接线1122和第一数据线1111通过第二子连接线132连接。这样,第二数据线1121的长度、第一连接线1112的长度和第一子连接线131的长度的加和值与第二连接线1122的长度、第一数据线1111的长度和第二子连接线132的长度的加和值相等,也就说,第一数据线1111引至扇出区121的走线路径上的电阻和第二数据线1121引至扇出区121的走线路径上的电阻相等。
各第一数据线1111在显示面板100所在平面上的正投影与第三连接线130在显示面板100所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第一数据线1111中交叠点数量等于第三连接线130的数量。各第一连接线1112在显示面板100所在平面上的正投影与第三连接线130在显示面板100所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第一连接线1112中交叠点数量等于第三连接线130的数量。
各第三连接线130在显示面板100所在平面上的正投影与第一连接线1112、第二连接线1122、第一数据线1111和第二数据线1121在显示面板100所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第三连接线130中交叠点数量等于第一连接线1112、第二连接线1122、第一数据线1111和第二数据线1121的数量加和值。
各第二数据线1121在显示面板100所在平面上的正投影与第三连接线130在显示面板100所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第二数据线1121中交叠点数量等于第三连接线130的数量。
各第二连接线1122在显示面板100所在平面上的正投影与第三连接线130在显示面板100所在平面上的正投影的交叠点数量相同,在同一第二连接线1122中交叠点数量等于第三连接线130的数量。因此,第一数据线1111与第三连接线130的寄生电容和第二数据线1121与第三连接线130的寄生电容相等,第一连接线1112与第三连接线130的寄生电容和第二连接线1122与第三连接线130的寄生电容相等,各第三连接线130与第一连接线1112、第二连接线1122、第一数据线1111和第二数据线1121中任一者的寄生电容相等。
由此可知,第一数据线1111引至扇出区121的走线路径上的电阻和第二数据线1121引至扇出区121的走线路径上的电阻相等。第一数据线1111引至扇出区121的走线路径与其他线束的寄生电容和第二数据线1121引至扇出区121的走线路径与其他线束的寄生电容相等。即,第一数据线1111和第二数据线1121的负载相等。所以,第二数据线1121和第一连接线1112通过第一子连接线131连接,第二连接线1122和第一数据线1111通过第二子连接线132连接可以保证各第一数据线1111和各第二数据线1121的负载相等,各像素电压一致,显示面板100的显示亮度均匀。
在本实施例中,第一数据线1111的数量和第二数据线1121的数量的之和,与第一连接线1112的数量和第二连接线1122的数量的之和相等。
可以理解的是,第二数据线1121和第一连接线1112,以及第二连接线1122和第一数据线1111分别通过不同的第三连接线130对应连接。当第一数据线1111的数量和第二数据线1121的数量的之和,与第一连接线1112的数量和第二连接线1122的数量的之和相等时可以包括两种不同实现方式。
第一种实现方式中,第一数据线1111的数量和第二数据线1121的数量不同,例如,第一数据线1111的数量为五个,第二数据线1121的数量为六个,第一连接线1112的数量为六个,第二连接线1122的数量为五个。也就是说,第二数据线1121和第一连接线1112一一对应连接,第二连接线1122和第一数据线1111一一对应连接。这样,可以保证没有多余的第一连接线1112和第二连接线1122,增加第一数据线1111和第二数据线1121的负载。
第二种实现方式中,第一数据线1111的数量和第二数据线1121的数量相等,例如,第一数据线1111的数量为五个,第二数据线1121的数量为五个,第一连接线1112的数量为五个,第二连接线1122的数量为五个。这样,可以将扇出区的沿第二方向长度缩减为显示区110沿第二方向长度的一半,提高窄边框效果。
具体的,多条第一数据线1111和多条第一连接线1112沿第二方向依次交替间隔排布。也就是说,第一显示区111的每一列像素对应设置有一条第一数据线1111和一条第一连接线1112。这样,有利于降低显示面板100的金属密度差异,提高显示面板100的显示效果。
具体的,多条第二数据线1121和多条第二连接线1122沿第二方向依次交替间隔排布。也就是说,第二显示区112的每一列像素对应设置有一条第二数据线1121和一条第二连接线1122。这样,有利于降低显示面板100的金属密度差异,提高显示面板100的显示效果。
在一种可能的实现方式中,多条第一子连接线131和多条第二子连接线132沿第一方向间隔排布。这样,有利于降低显示面板100的金属密度差异,提高显示面板100的显示效果。
在本实施例中,第一子连接线131的数量等于第二数据线1121的数量。这样,可以保证第一子连接线131与第二数据线1121一一对应连接,同时,减小第一数据线1111与第三连接线130的寄生电容以及第二数据线1121与第三连接线130的寄生电容,降低第一数据线1111的负载和第二数据线1121的负载。
在一些实施例中,第二子连接线132的数量等于第一数据线1111的数量。这样,可以保证第二子连接线132与第二数据线1121一一对应连接,同时,减小第一数据线1111与第三连接线130的寄生电容以及第二数据线1121与第三连接线130的寄生电容,降低第一数据线1111的负载和第二数据线1121的负载。
在一种可能的实现方式中,第二显示区112的数量为两个,两个第二显示区112分别位于第一显示区111沿第二方向的相对两侧。
可以理解的是,这样可以将两侧的两个第二显示区112中的第二数据线1121通过第一子连接线131和第一连接线1112引至扇出区121,提高窄边框效果。
具体的,两个第二显示区112关于第一显示区111对称设置。这样,两个第二显示区112内第二数据线1121和第二连接线1122均关于第一显示区111对称,这样,扇出区121位于非显示区120的中间区域,有利于提高窄边框效果。
具体的,第一方向和第二方向相互垂直。这样,可以减小各第一数据线1111、各第二数据线1121、各第一连接线1112和各第二连接线1122之间的长度差异,以及各第三连接线130之间的长度差异,降低第一数据线1111引至扇出区的走线路径上的电阻值和第二数据线1121引至扇出区的走线路径上的电阻值的差异。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板100,沿显示面板100的膜层堆叠方向,第一数据线1111与第二数据线1121同层设置,第一连接线1112和第二连接线1122同层设置,第一子连接线131和第二子连接线132同层设置。这样,可以减少显示面板100中金属层的数量,便于加工。
为了避免第一数据线1111、第二数据线1121、第一连接线1112和第二连接线1122与第三连接线130直接连通,第一数据线1111和第一连接线1112均与第三连接线130不同层。
在一些实施例中,本申请提供的显示面板100,第一数据线1111和第一连接线1112同层设置。第一数据线1111和第一连接线1112与第三连接线130之间设置有介质层。第二数据线1121和第一连接线1112分别与第一子连接线131通过介质层上的第一过孔连接,第一数据线1111和第一连接线1112分别与第二子连接线132通过介质层上的第二过孔连接。
这样,可以实现第二数据线1121和第一连接线1112与第一子连接线131的连接,第一数据线1111和第一连接线1112与第二子连接线132的连接。而且可以减少显示面板100中金属层的数量,简化加工工序。
在一种可能的实现方式中,本申请提供的显示面板100,第一数据线1111和第一连接线1112不同层设置。第一数据线1111和第三连接线130之间,以及第一连接线1112与第三连接线130之间均设置有介质层。
第一数据线1111和第二子连接线132通过位于第一数据线1111和第二子连接线132之间的介质层上的第三过孔连接,第二数据线1121和第一子连接线131通过位于第一数据线1111和第三连接线130之间的介质层的第四过孔连接。
第一连接线1112和第一子连接线131通过位于第一连接线1112与第三连接线130之间的介质层上的第五过孔连接,第二连接线1122与第二子连接线132通过位于第一连接线1112与第三连接线130之间的介质层上的第六过孔连接。
这样,可以实现第二数据线1121和第一连接线1112与第一子连接线131的连接和第一数据线1111和第一连接线1112与第二子连接线132的连接。而且,第一数据线1111和第一连接线1112不同层设置,可以减小金属层中布线占用空间,布线更灵活。
图4为图2中沿A-A向的第一种剖面图。图5为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
参见图4和图5所示,显示面板100包括沿显示面板100的膜层堆叠方向依次层叠设置的衬底140、半导体层150、第一介质层160、第一金属层170、第二介质层180、第二金属层190、第三介质层1100、第三金属层1110、第四介质层1120、第四金属层1130。
其中,衬底140可以为柔性衬底,便于弯折。或者,衬底140可以为刚性衬底,例如,玻璃衬底。
半导体层150包括多个晶体管的有源层,衬底140与有源层之间设置有缓冲层,缓冲层可以包括层叠设置的第一缓冲层和第二缓冲层,第一缓冲层位于第二缓冲层靠近衬底140的一侧。
第一金属层170形成的栅极金属层、第三金属层1110形成的源漏极金属层。第二金属层190形成的电容金属层和至少部分第一金属层170可以分别形成电容的两个极板。
第一介质层160、第二介质层180、第三介质层1100、以及第四介质层1120可以为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅,或各种新型的有机绝缘材料,或者高介电常数的金属氧化物如氧化铝、氧化钽等。
第一数据线1111和第一连接线1112同层设置,第一数据线1111和第三连接线130中的一者位于第三金属层1110,另一者位于第四金属层1130。
例如,第一数据线1111、第二数据线1121、第一连接线1112和第二连接线1122均位于第三金属层1110,第三连接线130位于第四金属层1130。
可以理解的是,这样可以减少显示面板100中金属层的数量,简化加工工序。
在一些实施例中,第四金属层1130背离衬底140的一侧依次层叠设置第五介质层1140和阳极1170。
图6为图2中沿A-A向的第二种剖面图。图7为图2中沿A-A向的第三种剖面图。图8为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。
参见图6至8所示,第四金属层1130背离衬底140的一侧依次层叠设置第五介质层1140和第五金属层1150。
其中,第五金属层1150背离衬底140的一侧依次层叠设置第六介质层1160和阳极1170。
其中,第一数据线1111和第一连接线1112不同层设置,第一数据线1111、第一连接线1112和第三连接线130中的第一者位于第三金属层1110,第二者位于第四金属层1130,第三者位于第五金属层1150。
参见图6所示,在一些实施例中,第一数据线1111和第一连接线1112位于第三连接线130的同一侧。例如,第三连接线130位于第三金属层1110,第一数据线1111和第二数据线1121位于第四金属层1130,第一连接线1112和第二连接线1122位于第五金属层1150。第三金属层1110利用过孔与第四金属层1130连接。第三金属层1110利用过孔与第五金属层1150连接。
参见图7所示,在另外一些实施例中,第一数据线1111和第一连接线1112位于第三连接线130的相对两侧。例如,第一数据线1111和第二数据线1121位于第三金属层1110,第三连接线130位于第四金属层1130,第一连接线1112和第二连接线1122位于第五金属层1150。第四金属层1130利用过孔与第三金属层1110连接。第四金属层1130利用过孔与第五金属层1150连接。这样,可以减小打孔的深度,有利于降低工艺难度。
本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置包括显示面板100。显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、超级个人计算机、导航仪等具有显示面板100的移动或固定终端。
该显示装置的其他技术特征与上述的显示面板100相同,并能达到相同的技术效果,在此不再一一赘述。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和至少部分围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括第一显示区和第二显示区,所述第二显示区位于所述第一显示区的至少一侧,所述非显示区包括扇出区,所述扇出区与所述第一显示区对应设置;
所述第一显示区具有多条第一数据线和多条第一连接线,所述第二显示区具有多条第二数据线和多条第二连接线,所述第一数据线、所述第一连接线、所述第二数据线和所述第二连接线均沿第一方向延伸,且其延伸的长度与所述显示区沿所述第一方向的宽度相等;
所述显示区具有多条第三连接线,所述第三连接线沿第二方向延伸,且其延伸的长度与所述显示区沿所述第二方向的宽度相等,所述第一方向和所述第二方向相交;
所述第三连接线包括第一子连接线和第二子连接线,其中,所述第二数据线和所述第一连接线通过所述第一子连接线连接,所述第二连接线和所述第一数据线通过所述第二子连接线连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一数据线的数量和所述第二数据线的数量的之和,与所述第一连接线的数量和所述第二连接线的数量的之和相等;
优选的,多条所述第一数据线和多条所述第一连接线沿所述第二方向依次交替间隔排布;
优选的,多条所述第二数据线和多条所述第二连接线沿所述第二方向依次交替间隔排布。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,多条所述第一子连接线和多条所述第二子连接线沿所述第一方向间隔排布。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一子连接线的数量等于所述第二数据线的数量;
和/或,所述第二子连接线的数量等于所述第一数据线的数量。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第二显示区的数量为两个,两个所述第二显示区分别位于所述第一显示区沿所述第二方向的相对两侧;
优选的,两个所述第二显示区关于所述第一显示区对称设置。
6.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板,其特征在于,沿所述显示面板的膜层堆叠方向,所述第一数据线与所述第二数据线同层设置,所述第一连接线和所述第二连接线同层设置,所述第一子连接线和所述第二子连接线同层设置;
所述第一数据线和所述第一连接线均与所述第三连接线不同层。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一数据线和所述第一连接线同层设置;
所述第一数据线和所述第一连接线与所述第三连接线之间设置有介质层;
所述第二数据线和所述第一连接线分别与所述第一子连接线通过所述介质层上的第一过孔连接,所述第一数据线和所述第二连接线分别与所述第二子连接线通过所述介质层上的第二过孔连接。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一数据线和所述第一连接线不同层设置,
所述第一数据线和所述第三连接线之间,以及所述第一连接线与所述第三连接线之间均设置有介质层;
所述第一数据线和所述第二子连接线通过位于所述第一数据线和所述第三连接线之间的所述介质层上的第三过孔连接,所述第二数据线和所述第一子连接线通过位于所述第一数据线和所述第三连接线之间的所述介质层上的第四过孔连接;
所述第一连接线和所述第一子连接线通过位于所述第一连接线与所述第三连接线之间的所述介质层上的第五过孔连接,所述第二连接线与所述第二子连接线通过位于所述第一连接线与所述第三连接线之间的所述介质层上的第六过孔连接。
9.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括沿所述显示面板的膜层堆叠方向依次层叠设置的衬底、半导体层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层、第三金属层、第四介质层、第四金属层;
所述第一数据线和所述第一连接线同层设置,所述第一数据线和所述第三连接线中的一者位于所述第三金属层,另一者位于所述第四金属层;
或,所述第四金属层背离所述衬底的一侧依次层叠设置第五介质层和第五金属层;所述第一数据线和所述第一连接线不同层设置,所述第一数据线、所述第一连接线和所述第三连接线中的第一者位于所述第三金属层,第二者位于所述第四金属层,第三者位于所述第五金属层。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211048110.6A CN115274715A (zh) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 显示面板和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211048110.6A CN115274715A (zh) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 显示面板和显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115274715A true CN115274715A (zh) | 2022-11-01 |
Family
ID=83755021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211048110.6A Pending CN115274715A (zh) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 显示面板和显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115274715A (zh) |
-
2022
- 2022-08-30 CN CN202211048110.6A patent/CN115274715A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11101296B2 (en) | Device having pixel island, preparation method thereof, and display device | |
CN111092108B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US11527735B2 (en) | Flexible display panel with connecting portion and flexible bridging portion, method for manufacturing the same and display device | |
CN109671748B (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
CN114725173A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US20240008331A1 (en) | Display device | |
CN112652278B (zh) | 电子装置及其驱动方法 | |
CN110931523A (zh) | 显示装置 | |
US20240065029A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
CN114784077A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN114335114A (zh) | 阵列基板及显示装置 | |
WO2023201816A1 (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN115274715A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN113514972B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
KR20190100996A (ko) | 평판표시장치 | |
US11024697B2 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the same | |
CN115132763B (zh) | Tft基板、显示模组及电子设备 | |
US20240188354A1 (en) | Display panel and display device | |
CN115249717B (zh) | Tft基板、显示模组及电子设备 | |
KR20210054122A (ko) | 표시 장치 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치 | |
WO2024103254A1 (en) | Array substrate and display apparatus | |
CN110969934B (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
WO2023240594A1 (en) | Array substrate, display apparatus, and method of fabricating array substrate | |
CN218273849U (zh) | 显示面板及电子设备 | |
US11950478B2 (en) | Display apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |