CN115274611B - 一种发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光装置。该发光装置包括：发光屏体，发光屏体的背光侧表面设置有连接走线；复合封装膜层，复合封装膜层位于发光屏体的背光侧，复合封装膜层内部设置有至少一条导电引线，导电引线从复合封装膜层靠近发光屏体的一侧的表面延伸至背离发光屏体一侧的表面；位于复合封装膜层靠近发光屏体的一侧的导电引线与连接走线电连接，位于复合封装膜层背离发光屏体的一侧的导电引线用于与发光屏体的柔性电路板进行绑定。本发明实施例提供的技术方案在不改变发光装置的尺寸下，能增大发光区的面积，实现了一种窄边框的发光装置。

Description

一种发光装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种发光装置。
背景技术
现有发光装置设计过程中都会在发光屏体发光区域的外围设计有外突的绑定区，用于将发光屏体的连接走线与外部电路软板上的柔性电路板进行绑定。
现有发光装置的缺陷在于，发光屏体和绑定区位于同一表面，需要增加发光屏体的尺寸，由于还需要设计出绑定区，进而导致发光装置的尺寸比较大，无法满足窄边框的需求。
发明内容
本发明提供了一种发光装置，在不改变发光装置尺寸的情况下，增大发光区的面积，以实现一种窄边框的发光装置。
根据本发明的一方面，提供了一种发光装置，包括：
发光屏体，所述发光屏体的背光侧表面设置有连接走线；
复合封装膜层，所述复合封装膜层位于所述发光屏体的背光侧，所述复合封装膜层内部设置有至少一条导电引线，所述导电引线从所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的表面延伸至背离所述发光屏体一侧的表面；
位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的导电引线与所述连接走线电连接，位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体的一侧的导电引线用于与所述发光屏体的柔性电路板进行绑定。
可选地，所述发光屏体的背光侧设置有引线区，所述引线区设置有导电胶，所述导电胶与所述连接走线连接；
所述导电引线与所述导电胶连接，进而与所述连接走线电连接；
所述导电胶包括异方性导电胶膜。
可选地，所述复合封装膜层包括至少两层金属层和至少一层绝缘层，所述绝缘层位于两金属层之间；
所述绝缘层包括阻隔胶；所述复合封装膜层设置有连接通孔，所述金属层设置有第一子通孔，所述绝缘层设置有第二子通孔，第一子通孔和所述第二子通孔连通构成所述连接通孔，所述连接通孔用于容纳所述导电引线；
所述第一子通孔的孔壁设置有绝缘间隔层，所述绝缘间隔层用于绝缘所述导电引线与所述金属层；
所述第一子通孔的导电引线和其所在的所述金属层是一体成型。
可选地，所述复合封装膜层还设置有粘结层，所述粘结层位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧，所述粘结层设置有开口结构，所述开口结构露出至少部分位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的导电引线；
所述粘结层包括阻隔胶。
可选地，与同一第一子通孔连通的两个第二子通孔位于所述第一子通孔的不同端部。
可选地，所述导电引线包括第一连接部、中间连接部和第二连接部，所述第一连接部位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体侧表面的金属层内，所述第二连接部位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体侧表面的金属层内，所述中间连接部连接所述第一连接部和所述第二连接部；
所述第一连接部包括相互连接的第一子连接部和第二子连接部，所述第一子连接部的面积大于所述第二子连接部的面积，所述第一子连接部与所述连接走线连接，所述第二子连接部的第一端部与所述第一子连接部连接，所述第二子连接部的第二端部与所述中间连接部连接。
可选地，所述中间连接部位于所述绝缘层的部分的面积小于所述中间连接部位于所述金属层的部分的面积；
和/或，所述第二连接部的面积大于所述中间连接部位于所述绝缘层的部分的面积。
可选地，所述第二子通孔垂直贯穿所述绝缘层，或者，所述第二子通孔倾斜贯穿所述绝缘层。
可选地，位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体的一侧的导电引线在所述发光屏体的正投影位于所述发光屏体的至少一个侧边或者所述发光屏体的中心区域。
本实施例提供的技术方案，实现发光屏体的连接走线的导电引线，从复合封装膜层靠近发光屏体的一侧的表面延伸至背离发光屏体一侧的表面，即导电引线位于发光屏体背光侧之上的区域，并不是和发光屏体位于同一表面，可以在不改变发光装置的尺寸下，增大发光屏体的发光区的面积，进而实现了一种窄边框的发光装置。其中，导电引线位于复合封装膜层内部，复合封装膜层可覆盖发光屏体背光侧的至少部分连接走线，且复合封装膜层具有良好的阻隔性能，使得外界的水汽不会顺着连接走线进入发光屏体内部。此外，导电引线从复合封装膜层靠近发光屏体一侧的表面延伸至背离发光屏体一侧表面的设计，进一步延长了水汽从复合封装膜层背离发光屏体一侧的表面进入发光屏体的侵蚀路径，从而提高了发光屏体和发光装置的封装可靠性。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例提供的一种发光装置的结构示意图；
图2是根据本发明实施例提供的另一种发光装置的结构示意图；
图3是根据本发明实施例提供的又一种发光装置的结构示意图之一；
图4是根据本发明实施例提供的又一种发光装置的结构示意图之二；
图5是图2-图4中第一金属层的俯视图；
图6是图2-图4中第一绝缘层的俯视图；
图7是图2-图4中第二金属层的俯视图；
图8是图2-图4中第二绝缘层的俯视图；
图9是图2-图4中第三金属层的俯视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了在不改变发光装置的尺寸下，能增大发光区的面积，实现了一种窄边框的发光装置，本发明实施例提供了如下技术方案：
参见图1，图1是根据本发明实施例提供的一种发光装置的结构示意图，该发光装置包括：发光屏体100，发光屏体100的背光侧表面设置有连接走线；复合封装膜层200，复合封装膜层200位于发光屏体100的背光侧，复合封装膜层200内部设置有至少一条导电引线20，导电引线20按照图中的箭头方向，从复合封装膜层200靠近发光屏体100的一侧的表面延伸至背离发光屏体100一侧的表面；位于复合封装膜层200靠近发光屏体100的一侧的导电引线20与连接走线电连接，位于复合封装膜层200背离发光屏体100的一侧的导电引线20用于与发光屏体100的柔性电路板300进行绑定。
需要说明的是，发光屏体100的背光侧设置有引线区101，引线区101内设置有发光屏体100的连接走线，导电引线20按照图中的箭头方向，从复合封装膜层200靠近发光屏体100的一侧的表面延伸至背离发光屏体100一侧的表面。
图1中的虚线框区域102为现有技术通常设置的与柔性电路板300进行绑定的绑定区，在本发明实施例的技术方案中并不包括虚线框区域102。
位于复合封装膜层200背离发光屏体100的一侧的导电引线20用于与发光屏体100的柔性电路板300进行绑定，其中，示例性的，图1中示出了位于复合封装膜层200背离发光屏体100的一侧的导电引线20通过柔性电路板300与驱动芯片301进行绑定。
本实施例提供的技术方案，实现发光屏体100的连接走线的导电引线20从复合封装膜层200靠近发光屏体100的一侧的表面延伸至背离发光屏体100一侧的表面，即导电引线20位于发光屏体100背光侧之上的区域，并不是和发光屏体100位于同一表面，可以在不改变发光装置的尺寸下，增大发光屏体100的发光区的面积，进而实现了一种窄边框的发光装置。其中，导电引线20位于复合封装膜层200内部，复合封装膜层200可覆盖发光屏体100背光侧的至少部分连接走线，且复合封装膜层200具有良好的阻隔性能，使得外界的水汽不会顺着连接走线进入发光屏体100内部。此外，导电引线20从复合封装膜层200靠近发光屏体100一侧的表面延伸至背离发光屏体100一侧表面的设计，进一步延长了水汽从复合封装膜层背离发光屏体100一侧的表面进入发光屏体100的侵蚀路径，从而提高了发光屏体100和发光装置的封装可靠性。
可选地，在上述技术方案的基础上，复合封装膜层200和发光屏体100的发光区重叠。
具体的，复合封装膜层200覆盖发光屏体100的发光区，与发光屏体100的发光区重叠，且位于发光屏体100的背光侧，对于发光屏体100来说，内置导电引线20的复合封装膜层200没有占用发光屏体100的发光区，实现了发光屏体100的窄边框设置。
可选地，在上述技术方案的基础上，参见图2，图2是根据本发明实施例提供的另一种发光装置的结构示意图，发光屏体100的背光侧设置有引线区101，引线区101设置有导电胶103，导电胶103与引线区101内的连接走线连接；导电引线20与导电胶103连接，进而与引线区101内的连接走线电连接。
具体的，导电胶103位于引线区101用于实现导电引线20和发光屏体100的连接走线电连接。其中，导电胶103优选为异方性导电胶膜（ACF），异方性导电胶膜可以在复合封装膜层200与发光屏体100实现高温压合的过程中，表现出导电性能，进而实现在发光屏体100指向复合封装膜层200的方向上实现电信号的传输。
可选地，在上述技术方案的基础上，复合封装膜层包括至少两层金属层和至少一层绝缘层，绝缘层位于两金属层之间；复合封装膜层设置有连接通孔，金属层设置有第一子通孔，绝缘层设置有第二子通孔，第一子通孔和第二子通孔连通构成连接通孔，连接通孔用于容纳导电引线；第一子通孔的孔壁设置有绝缘间隔层，绝缘间隔层用于绝缘导电引线与金属层。
示例性的，参见图2，复合封装膜层200包括三层金属层和两层绝缘层，金属层分别是第一金属层201、第二金属层203和第三金属层205，绝缘层分别是第一绝缘层202和第二绝缘层204。第一金属层201、第二金属层203和第三金属层205各层均设置有第一子通孔01，第一绝缘层202和第二绝缘层204各层均设置有第二子通孔02，第一子通孔01和第二子通孔02连通构成连接通孔03，连接通孔03用于容纳导电引线20，第一子通孔01的孔壁设置有绝缘间隔层21，绝缘间隔层21用于绝缘导电引线20与金属层（例如第一金属层201，第二金属层203和第三金属层205）。在本发明实施例中，金属层可以选择铝（Al）金属薄膜层。
具体的，金属层和绝缘层间隔设置的方式，可以实现复合封装膜层200良好的阻隔水汽的能力。且靠近发光屏体100表面的膜层是金属层，用于实现和发光屏体100的连接走线电连接；背离发光屏体100表面的最外侧膜层也是金属层，该金属层用于提高复合封装膜层200抵挡外力损伤的能力。在复合封装膜层200中，导电引线20位于金属层的第一子通孔01和绝缘层的第二子通孔02连通构成的连接通孔03内，从而实现导电引线20逐层将电信号从复合封装膜层200靠近发光屏体100的一侧的表面传递至背离发光屏体100一侧的表面，即用于和柔性电路板300实现绑定的导电引线20位于发光屏体100背光侧之上的区域，并不是和发光屏体100位于同一表面，可以在不改变发光装置的尺寸下，增大发光屏体100的发光区的面积，进而实现了一种窄边框的发光装置。
优选地，绝缘层包括阻隔胶。在图2中，第一绝缘层202和第二绝缘层204包括阻隔胶，阻隔胶具有良好的阻隔水汽的能力，且还具有粘结的作用，可以用于固定复合封装膜层200中的金属层和绝缘层。
优选地，第一子通孔01的导电引线20和其所在的金属层是一体成型。
具体的，金属层（例如是第一金属层201、第二金属层203和第三金属层205）和该金属层内的导电引线20是通过成膜工艺一体成型的，通过图形化工艺形成第一子通孔01，并在第一子通孔01填充绝缘间隔层21，将位于同层的金属层和导电引线20绝缘间隔。在其他实施例中，导电引线20和同层的金属层也可以是不同的材料。
可选地，在上述技术方案的基础上，参见图3，图3是根据本发明实施例提供的又一种发光装置的结构示意图之一，复合封装膜层200还设置有粘结层206，粘结层206于复合封装膜层200靠近发光屏体100的一侧，粘结层206设置有开口结构，开口结构露出至少部分位于复合封装膜层200靠近发光屏体100的一侧的导电引线20。
具体的，粘结层206用于将复合封装膜层200固定于发光屏体100的背光侧，粘结层206的开口结构露出的导电引线20用于实现与发光屏体100的连接走线实现电连接。
优选地，粘结层206包括阻隔胶。粘结层206包括阻隔胶，阻隔胶具有良好的阻隔水汽的能力，且还具有粘结的作用，可以用于固定复合封装膜层200和发光屏体100。
可选地，参见图2和图3，与同一第一子通孔01连通的两个第二子通孔02位于第一子通孔01的不同端部，以实现导电引线20具有比较长的导电路径。
具体的，导电引线20的导电路径的长短取决于导电引线20在每一个膜层中的图形。导电引线20的导电路径越长，水汽越不容易从导电引线20的路径进入引线区101，进而侵入发光屏体100。在本实施例中，与同一第一子通孔01连通的两个第二子通孔02位于第一子通孔01的不同端部，可以实现导电路径遍布每一个膜层的导电引线20的面积，从而进一步延长导电引线20的导电路径，进一步延长了水汽从复合封装膜层背离发光屏体100一侧的表面进入发光屏体100的侵蚀路径，从而提高了发光屏体100和发光装置的封装可靠性。
可选地，在上述技术方案的基础上，参见图4，图4是根据本发明实施例提供的又一种发光装置的结构示意图之二，导电引线20包括第一连接部20a、中间连接部20b和第二连接部20c，第一连接部20a位于复合封装膜层200靠近发光屏体100侧表面的金属层内，第二连接部20c位于复合封装膜层200背离发光屏体侧表面的金属层内，中间连接部20b连接第一连接部20a和第二连接部20c；参见图5，图5是第一金属层201的俯视图，第一连接部20a包括相互连接的第一子连接部20a1和第二子连接部20a2，第一子连接部20a1的面积大于第二子连接部20a2的面积，第一子连接部20a1与连接走线连接，第二子连接部20a2的第一端部与第一子连接部20a1连接，第二子连接部20a2的第二端部与中间连接部20b连接。
具体的，位于复合封装膜层200靠近发光屏体100侧表面的金属层内的导电引线20为第一连接部20a，第一连接部20a与连接走线连接的第一子连接部20a1的面积大于与中间连接部20b连接的第二子连接部20a2的面积，可以增加第一子连接部20a1和连接走线连接的牢固度，且由于复合封装膜层200具有良好的阻隔性能，使得外界的水汽不会顺着连接走线进入发光屏体100内部。
可选地，在上述技术方案的基础上，参见图6-图8，图6是第一绝缘层202的俯视图，图7是第二金属层203的俯视图，图8是第二绝缘层204的俯视图，中间连接部20b位于绝缘层（例如第一绝缘层202和第二绝缘层204）的部分的面积小于中间连接部20b位于金属层（例如第二金属层203）的部分的面积。
具体的，中间连接部20b位于绝缘层（例如第一绝缘层202和第二绝缘层204）的部分小于中间连接部20b位于金属层（例如第二金属层203）的部分的面积，减小了在绝缘层中设置金属层的面积，从而降低了位于绝缘层的中间连接部20b的制备难度，进而降低了发光装置的制备难度和成本。
可选地，在上述技术方案的基础上，在中间连接部20b位于绝缘层（例如第一绝缘层202和第二绝缘层204）的部分设置一层导电胶，增加导电引线20间的牢固度，从而提高金属层间的电性连接。
和/或，参见图6、图8和图9，图9是第三金属层205的俯视图，第二连接部20c的面积大于中间连接部20b位于绝缘层（例如第一绝缘层202和第二绝缘层204）的部分的面积，增加了第二连接部20c和柔性电路板300的绑定面积，从而提高了绑定的牢固度。
可选地，在上述技术方案的基础上，第二子通孔垂直贯穿绝缘层，或者，第二子通孔倾斜贯穿绝缘层。
示例性的，图2-图4中，第二子通孔02都是垂直贯穿绝缘层。在其他实施例中，第二子通孔02还可以倾斜贯穿绝缘层，可以根据与第二子通孔02连通的第一子通孔01的位置灵活调整第二子通孔02的倾斜角度。
可选地，在上述技术方案的基础上，位于复合封装膜层200背离发光屏体100的一侧的导电引线20在发光屏体100的正投影位于发光屏体100的至少一个侧边或者发光屏体100的中心区域。
具体的，在本实施例中，导电引线20经过复合封装膜层200的各个膜层引出至背离发光屏体100的一侧的表面后，与柔性电路板300进行绑定的部分可以根据实际需求设置在任意位置，从而增加了柔性电路板300进行绑定位置的灵活性。
需要说明的是，本发明实施例中的复合封装膜层200在制备的过程中，可以先制备金属层和绝缘层构成的母体复合封装膜层，母体复合封装膜层可以通过切割成多个与发光屏体100相对应的复合封装膜层200，为了提高复合封装膜层200和发光屏体100的位置对应准确度，可以在母体复合封装膜层中的切割区设置多个对位标记点，将母体复合封装膜层可以通过切割成多个与发光屏体100的位置和尺寸相对应的复合封装膜层200。
需要说明的是，本发明实施例中发光屏体100的形状不作限定，复合封装膜层200的形状根据发光屏体100的形状相应调整。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (9)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：
发光屏体，所述发光屏体的背光侧表面设置有连接走线；
复合封装膜层，所述复合封装膜层位于所述发光屏体的背光侧，所述复合封装膜层内部设置有至少一条导电引线，所述导电引线从所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的表面延伸至背离所述发光屏体一侧的表面；
位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的导电引线与所述连接走线电连接，位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体的一侧的导电引线用于与所述发光屏体的柔性电路板进行绑定；
所述复合封装膜层包括至少两层金属层和至少一层绝缘层，所述绝缘层位于两金属层之间；
所述导电引线包括第一连接部、中间连接部和第二连接部，所述第一连接部位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体侧表面的金属层内，所述第二连接部位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体侧表面的金属层内，所述中间连接部连接所述第一连接部和所述第二连接部；
所述第一连接部包括相互连接的第一子连接部和第二子连接部，所述第一子连接部的面积大于所述第二子连接部的面积，所述第一子连接部与所述连接走线连接，所述第二子连接部的第一端部与所述第一子连接部连接，所述第二子连接部的第二端部与所述中间连接部连接。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光屏体的背光侧设置有引线区，所述引线区设置有导电胶，所述导电胶与所述连接走线连接；
所述导电引线与所述导电胶连接，进而与所述连接走线电连接；
所述导电胶包括异方性导电胶膜。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述绝缘层包括阻隔胶。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述复合封装膜层设置有连接通孔，所述金属层设置有第一子通孔，所述绝缘层设置有第二子通孔，所述第一子通孔和所述第二子通孔连通构成所述连接通孔，所述连接通孔用于容纳所述导电引线；
所述第一子通孔的孔壁设置有绝缘间隔层，所述绝缘间隔层用于绝缘所述导电引线与所述金属层；
所述第一子通孔的导电引线和其所在的所述金属层是一体成型。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述复合封装膜层还设置有粘结层，所述粘结层位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧，所述粘结层设置有开口结构，所述开口结构露出至少部分位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的导电引线；
所述粘结层包括阻隔胶。
6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，与同一第一子通孔连通的两个第二子通孔位于所述第一子通孔的不同端部；所述第一子通孔的不同端部的连线垂直于所述发光屏体指向复合封装膜层的方向。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述中间连接部位于所述绝缘层的部分的面积小于所述中间连接部位于所述金属层的部分的面积；
和/或，所述第二连接部的面积大于所述中间连接部位于所述绝缘层的部分的面积。
8.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述第二子通孔垂直贯穿所述绝缘层，或者，所述第二子通孔倾斜贯穿所述绝缘层。
9.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体的一侧的导电引线在所述发光屏体的正投影位于所述发光屏体的至少一个侧边或者所述发光屏体的中心区域。
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