CN115264363A - 用于试剂的存储及输送的容器及方法 - Google Patents

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CN115264363A CN202210469645.4A CN202210469645A CN115264363A CN 115264363 A CN115264363 A CN 115264363A CN 202210469645 A CN202210469645 A CN 202210469645A CN 115264363 A CN115264363 A CN 115264363A
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D·爱德华兹
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Abstract

本申请案涉及用于试剂的存储及输送的容器及方法，且特定来说，本申请案涉及一种用以容纳试剂材料的存储容器。所述存储容器包含：容器，其具有底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁、所述出口处的阀，以及由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部，所述内部包括容积；及延伸管，其具有与所述阀啮合的第一端，及第二端，所述第二端从所述第一端朝向所述内部容积的中心定位，使得无论所述容器的定向如何，所述第二端都在所述内部容积的容积的至少25％以上。

Description

用于试剂的存储及输送的容器及方法
技术领域
本发明大体上涉及存储及分配系统以及相关方法，其用于存储及选择性地分配来自容器的呈试剂气体的形式的气体试剂材料，在所述容器中以气体形式及液体形式两者容纳试剂材料。
背景技术
在许多不同的技术领域中，以气体或挥发性液体或挥发性固体的形式存储但以气体的形式输送到使用点的气体化学品被用作一系列商业工艺的原材料。作为单个实例，高纯度气体化学品(有时被称为“试剂气体”)用于制造微电子及半导体装置。
高纯度气体的典型气体存储系统包含压缩、液化、冷冻、溶解及吸附气体存储系统。压缩气体存储系统就像它听起来是一种以不导致试剂材料的任何小部分凝结成液体或固体形式的压力及密度将气体原料存储在容器中的存储容器。液化气体存储系统是一种以导致材料的小部分液化的压力及密度容纳气体材料的容器。冷冻气体存储系统是一种在材料的小部分液化的低于室温的温度下容纳气体材料的容器。溶解气体存储系统容纳溶解气体材料的一部分的溶剂。吸附气体存储系统容纳能够吸附气体材料并降低其压力的介质。通过施加低于容器压力的压力来完成试剂作为气体的输送。
高纯度液体或固体的典型存储系统包含一种其中液体或固体试剂在其自身饱和蒸汽压下或惰性气体包层下存储的容器。通过施加低于饱和蒸汽压的压力或通过使用流动穿过存储容器的载气来完成试剂作为气体的输送。
所有类型的存储系统必须以允许气体以有用流速及压力可靠地从容器移除的压力在存储容器内存储纯化学试剂。化学试剂可在低于或高于一个大气压的存储压力下容纳在容器内，并可在处于或低于存储压力的有用压力下从容器分配。在当容器内的试剂的存储压力不足以维持来自容器的气体的有用流速或压力时的情况下，可向容器提供任选的加热。
制造商使用存储在存储系统中的各种试剂，所述存储系统适合于运输、处置试剂，并将试剂作为气体供应到制造装备。试剂必须以高纯度气体的形式输送，且必须以高效、可预测及可靠的方式供应。许多类型的试剂材料可存储在容纳液相以及气相的试剂材料的容器中。这样做是为了实现在存储容器的使用的特定持续时间内所需的期望数量的试剂材料。从容器输送试剂材料的气相应在无液相进入气体的输送通道的情况下完成。在进入气体输送通道后，试剂材料的液相可能进一步传播到制造装备中，并导致工艺效率低下、装备损坏或制品缺陷。
用于输送用于制造半导体装置的试剂的许多存储系统包含适合于由单个操作者运输的便携式容器，其通常容积不超过50升。这些容器通常具有配备有阀的用于输送试剂气体的单个通道。在运输或处置期间，容器通常以不同于在将试剂作为气体分配期间所使用的定向的定向放置。这可能导致液相短暂进入气相输送通道。
在一些情况下，制造装备的设计需要以不同定向放置试剂容器，这可能导致液相进入气体输送通道。因此，存储容器可被期望地设计具有用以防止液相进入气体输送通道的特征。
通常，为了防止液相进入气体输送通道(例如，气体试剂材料通过其流动到使用点的阀)，从容器的顶部部分提取气相，其中液相沉降在底部处。当容器水平定位或倒置，或另外以导致液相接触，并可能填充或阻塞气相输送通道的方式处置时，这可能是一个挑战。
发明内容
根据以下描述，容纳液相及气相两者的试剂材料的存储容器还包含延伸管，所述延伸管从所述容器的开口(例如，阀)延伸到所述容器的内部的中心(轴向)位置处的内部部分。所述延伸管具有在定位于所述中心位置处的端处的开口，且经定位为无论所述容器的定向如何，所述开口端始终定位于所述容器中所容纳液相的液位之上。所述延伸管的功能是防止液体进入所述阀，并促进及确保仅从所述容器输送气相。
在一个方面中，本发明涉及一种容纳试剂材料的存储容器。所述存储容器包含：容器，其包含底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁、所述出口处的阀以及由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部。所述容器在内部处容纳试剂材料，包含作为液相的所述试剂材料的一部分及作为气相的所述试剂材料的一部分。所述容器包含延伸管，所述延伸管具有与所述阀啮合的第一端，及第二端，所述第二端在所述容器在任何定向上，包含：在直立定向上；在水平定向上，或在倒置定向上的情况下位于不允许与所述液相接触的所述内部的位置处。
在另一方面中，本发明涉及一种存储容器，其在具有延伸管的容器中容纳液体试剂材料，所述延伸管可任选地容置液体阻塞组件，例如熔块、过滤器、止回阀、调节器或能够防止液体沿着气体输送通道向上传播的任何其它合适元件。这些液体阻塞组件可提供额外的好处，例如调节来自所述容器的试剂气体的输送。
在另一方面中，本发明涉及一种存储容器，其在具有延伸管的容器中容纳液体试剂材料，且其中定位于所述容器的内部中的热传递特征完全或部分浸入液体中，以增加从容器壁到液体的主体的热传递速率以促进蒸发速率，并在材料分配用于制造装备期间用气体试剂补充气相。
在另一方面中，本发明涉及一种向半导体处理设备供应试剂材料的方法。所述方法包含将存储容器连接到半导体处理设备。所述存储容器包含容器，所述容器包括底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁、所述出口处的阀，以及由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部。所述容器在内部处容纳试剂材料，包含液相部分及气相部分。所述容器包含延伸管，所述延伸管具有与所述阀啮合的第一端，及第二端，所述第二端在所述容器在任何定向上，包含：在直立定向上；在水平定向上，及在倒置定向上的情况下位于不允许与所述液相接触的所述内部的位置处。所述方法包含允许气相的试剂材料从存储容器流动到所述半导体处理设备。
在另一方面中，本发明涉及一种将试剂材料添加到存储容器的方法。所述方法包括将液体试剂材料添加到存储容器，所述存储容器包括：底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁，以及由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部。所述容器还包含延伸管，所述延伸管具有与所述阀啮合的第一端，及第二端，所述第二端从所述侧壁轴向定位且定位于在从所述容器的高度的25％到75％的范围内的距离处。所述方法包含在所述容器在任何定向上，包含：在直立定向上；在水平定向上或在倒置定向上的情况下将所述液体试剂材料添加到内部达到在所述延伸管的所述第二端下方的液位。
在又一方面中，本发明涉及一种可用于存储液相及气相的试剂材料的存储容器。所述存储容器包含：底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁，由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部，以及所述出口处的阀。所述存储容器还包含延伸管，所述延伸管具有与所述阀啮合的第一端，及第二端，所述第二端从所述侧壁轴向定位且定位于在从所述容器的高度的25％到75％的范围内的距离处。
附图说明
图1A、1B及1C展示在不同位置定向上的如所描述存储容器的侧视图。
图2展示在不同定向上的如所描述具有延伸管的存储容器中可容纳的按容积计的最大液体量的曲线图。
具体实施方式
本描述涉及容纳气体形式及液体形式的试剂材料的存储容器，以及制备及使用这些存储容器来存储及输送试剂气体的方法。
如所描述的存储容器容纳试剂材料，所述试剂材料以液相及气相(气相在本文中称为“试剂气体”)两者容纳在容器中。容器包含由容器底部、侧壁及顶部围封的内部容积。容器的顶部处是一个阀，所述阀可选择性地打开及关闭，以允许将试剂气体从容器内部移除。
为了防止容器中容纳的液相干扰通过阀从容器输送气相，容器包含延伸管，所述延伸管从阀延伸到容器的内部容积的中心位置。相对于侧壁的中心位置是轴向位置，意味着沿容器的纵轴的位置，其也是大致上相对于侧壁的中心定位的位置，意味着与圆柱形容器的所有侧壁大体上等距。相对于容器的端(顶部及底部)，中心位置是大致上位于容器的内部相对于顶部及底部的中间部分处，例如，容器的内部的底部与顶部之间半途的部分。作为实例，延伸管的开口端可定位于从内部容积的高度的25％到75％，或从高度的40％到60％，或从高度的45％到55％的距离处。在实施例中，延伸管的开口端大约定位于容器的顶部与底部的半途。延伸管的开口端可为圆形开口或非圆形开口。
出于这些目的，容器的内部容积的“高度”从容器的侧壁的底部处的容器的内部的底部到容器的侧壁的顶部处的内部容积的顶部进行测量。对于在靠近出口的容器的顶部处包含圆形或拱形侧壁且通常在与阀啮合的出口处还包含颈部的容器，内部容积的高度是从容积的底部到容积的圆形部分的顶部进行测量(参见图1A)，所述顶部大致上与容器的颈部或阀的底部重合。容器的内部容积也基于内部容积的这个“高度”进行测量。
除了延伸管端定位于中心位置外，如所描述的容器还容纳一定量(容积)的试剂材料的液相，其无论容器的定向如何都不到达延伸管的中心定位开口端的位置。例如，容器可容纳一定量的液相试剂材料，其将试剂材料的液体-气体中间相置于小于直立容器的内部容积的高度的49％(参见图1A)，例如小于直立容器的内部容积的高度的45％、40％、35％、30％或25％的液位。
从不同角度考虑，容器可容纳不超过容器的总内部容积的约49％的量，例如，按容积计，小于容器的总容积的45％、40％、35％、30％或25％的量的液相试剂材料。由液相试剂材料占据的容积的确定可在室温或使用温度下进行。
更不同的是，容器可容纳一定量的液相试剂材料，使得液相在容器的任何定向上不接触延伸管的端，包含：在容器垂直地定向的情况下(参见图1A)，液面至少低于延伸管的开口端四分之一或半英寸，且在容器倒置地定向的情况下(参见图1B)，液面至少低于延伸管的开口端四分之一或半英寸，且在容器水平地定向的情况下(参见图1C)，液面至少低于延伸管的开口端四分之一或半英寸。
延伸管是细长管，其包含以液密方式直接或间接连接到阀的一端。从阀开始，管轴向延伸到容器内部中到第二端，第二端敞开至容器内部且定位于中心位置处。延伸管的第二(开口)端被放置于容器内部的大致上中心位置处，即容器的中心位置处，以无论容器的定向如何都防止容器中所容纳的液体接触或进入管的开口端。将管的开口端放置在容器的容积的中心，且容器容纳有限容积的液体试剂材料，可防止液相试剂材料干扰气相试剂材料的输送，并确保仅试剂材料的气相接触阀或延伸管。延伸管可为对液体试剂材料及气相试剂惰性的材料。在非限制性实例中，延伸管可为不锈钢(例如，316)或含氟聚合物。其它合适的材料可包含惰性金属及聚合物。在实施例中，延伸管可具有表面光洁度或涂层，以增强耐腐蚀性。延伸管可被电抛光。延伸管可镀有镀镍涂层。延伸管可具有施敷到管的聚四氟乙烯(PTFE)涂层。
使用如所描述的延伸管，在存储容器中，定位于容器内部处的试剂气体能够流入定位于容器的中心位置处的延伸管的开口端。此外，管的开口端定位于容器内部的中心，在液体试剂材料的液位上方的位置，而无论容器定向如何。
参考图1A、1B及1C，说明如所描述的实例容器。容器100包含侧壁102、底部104、圆顶106、容器的顶部(或“颈部”)处的容器出口112及出口112处的阀110。内部容积的高度“H”从底部到圆顶106的顶部进行测量。内部容积120包含液相的液体试剂材料122，及在液相上方空间中作为气相的蒸汽试剂材料(试剂气体)124。从阀110朝向底部104向下延伸的是延伸管130。延伸管130直接或间接地与阀110液密连通，并沿管的细长中空、闭合长度向下延伸到开口端132处的开口。
在使用中，阀110可选择性地打开及关闭，以从内部容积120释放试剂气体124。当阀110被选择性地打开时，可使用在内部容积120与阀外部之间产生的压力差，使试剂气体124流入延伸管130的开口端132。试剂气体124向上流动并且穿过延伸管130以离开阀出口118处的阀110。
如所说明，容器100经定向为直立及垂直定向。液体试剂材料122的容积小于容器100的内部120的总容积的一半。在相对于内部120的总容积的此低容积量下，液体试剂材料122的液位(即，液相122与气相试剂材料124之间的界面)低于延伸管130的开口端132。通过改变容器100的定向，液相122不接触且无法接触延伸管130的开口端132。
参考图1B，图1B的数字符号与图1A的数字符号相同。在图1B中，容器100以反向(倒置)定向展示。液体试剂材料122的容积再次小于容器100的内部120的总容积的一半，但定位于容器100的反向“顶部”部分处。由于液相122相对于内部120的总容积的低容积量，且开口端132定位于内部120中心，因此液体试剂材料122的液位低于延伸管130的开口端132，且即使在所说明的反向定向上也无法接触开口端132。
参考图1C，图1C的数字符号与图1A的数字符号相同。在图1C中，容器100以侧向(水平)定向展示。液体试剂材料122的容积再次小于容器100的内部120的总容积的一半，但沿着底部104与顶部106之间的水平定向容器100的长度定位。由于液相122相对于内部120的总容积的低容积量，且开口端132定位于内部120中心，因此液体试剂材料122的液位低于延伸管130的开口端132，且即使在容器100的所说明的水平定向上也无法接触开口端132。
通常，且如所说明，试剂材料的存储容器是钢瓶，其具有在适当的钢瓶生产工艺中无缝连接并形成的圆柱形侧壁、顶部(通常为圆顶或伸长，但也任选地为平坦)及底部(通常为大体上平坦)。钢瓶是高效的，且是用于工业试剂材料的标准形式的加压及非加压存储容器，因此本描述的系统将适于圆柱形存储容器。仍然，目前描述的存储系统及容器也可能涉及非圆柱形的存储容器，通过使用位于容器的内部容积的中心位置的如所描述的延伸管，及容器内部中小于容器的总内部容积的约49％的液相试剂材料，例如，容积量小于容器的总容积的45％、40％、35％或30％。
如所说明的且如大致上描述的容器可为刚性容器，其具有刚性侧壁、刚性顶部及底部，以及顶部处的开口，阀或其它分配装置可附接到所述开口。底部可为大致上平坦的，且顶部可为平坦的、弯曲的、圆形的、拱形的或细长的。侧壁、底部及顶部由刚性材料，例如金属(碳钢、不锈钢、铝)、玻璃纤维或刚性聚合物制成。针对存储低压的试剂材料，容器无需经调适以容纳高压的内容物。
钢瓶侧壁、顶部及底部的内表面可以任何适当的方式进行精加工，以在微观层面上减小其由非平坦表面形态产生的真实表面积，并进行处理以使内部表面清洁且无反应性，以确保试剂材料的高纯度。此类精加工及处理的实例包含喷砂、抛光、研磨、砂光、电抛光、电镀、化学镀、涂覆、镀锌、阳极氧化等。涂层的一些非限制性实例包含氧化铝及聚四氟乙烯(PTFE)。镀层的非限制性实例是化学镀镍。
“阀”可为任何分配装置，其可被选择性地打开及关闭，以允许试剂气体在容器内部与容器外部之间流动。阀可为任何类型，其中隔膜阀是一个有用实例。与容器内部或外部的阀相关联的可为各种流量控制装置，例如过滤器、压力调节器、压力计、流量调节器等。在如所描述的容器的某些有用及优选实例中，容器的内部不含过滤器、压力调节器、压力计、流量调节器或其它流量控制装置中的任何一或多者，但附接到出口处的阀的延伸管除外。
可通过已知技术(包含通过凭借在阀处施加的减压(真空)通过阀将试剂气体从内部抽出)凭借阀将试剂气体从容器内部移除。阀处所产生的减压可能是低于存储容器的内部压力的压力。
任选地，可将容器加热到高温(例如，25、30、40、50、60、70、80、90、100、130或150摄氏度)，以增加容器中存储的试剂材料的蒸汽压，以便于从容器输送试剂气体。
此外，为了促进分配低蒸汽压试剂气体，分配系统的组件(例如阀、延伸管及相关物品(例如过滤器或压力或流量调节器))可具有与用于在内部容纳较高压力的试剂材料的其它类型的气体存储及输送系统(例如压缩、液化、冷冻、溶解气体系统)的可比装备相比更大尺寸的流动通道。在一个实施例中，延伸管的外径为半英寸。延伸管的外径可为其它大小，例如四分之一英寸。
相对于其它类型的阀(例如蝶阀、闸阀、球阀等)，可选择性打开及关闭以允许试剂气体进入及离开容器的隔膜阀的使用可能是优选的。隔膜阀是一种阀类型，其包含通道，所述通道可选择性地打开及关闭，且可通过柔性“隔膜”材料(例如，经定位以选择性地打开及关闭通道的柔性“片”)的移动来控制流体(液体或气体)穿过通道的流量。柔性隔膜材料可为天然或合成弹性材料，例如橡胶、硅胶或其它柔性或弹性聚合物，或柔性金属。柔性隔膜材料可呈定位于通道内的片的形式，其可在通道内移动以交替地、选择性地打开或关闭(阻塞)通道。柔性隔膜材料的移动可机械地、气动地、液压地、电气地等控制。
为了在如所描述的存储容器中使用，隔膜阀提供允许穿过阀的高流量、高纯度、密封性、高操作压力范围及可靠性的优点。高纯度通过减小湿润阀表面的表面积来提供，以减小将杂质引入穿过阀的气体的流量的可能性。密封性通过隔膜的金属对金属密封件及在阀流量控制元件中使用弹性体对金属或金属对金属密封件来提供。通过设计，隔膜阀提供从真空(例如，10-5托)到数百psi压力(例如，625psig或更高)的操作压力范围。隔膜阀的可靠性可由精密加工的隔膜产生，所述精密加工的隔膜确保在多个打开-关闭循环中的无泄漏性能。
如所描述的容器可包含用于既填充容器又从容器输送气体的单个端口。替代地，容器可包含两个端口，一个用于填充容器，且一个用于从容器输送气体。在实施例中，容器可进一步包括载气入口，以向容器提供载气。载气可为惰性气体，例如氩气、氦气、氮气。载气可被加热并有助于蒸发液体试剂。
在容器的有用或优选实例中，阀及任何相关联的蒸汽输送装置可用于在等于或低于容器内部的压力的压力下(例如，在从10、20、50或100托到200、300、500托或760托(1大气压)(20摄氏度下)的范围内的压力下)供应稳定气流。这些温度及压力条件下的有用流速可低于100标准立方厘米/分钟(sccm)，例如，从1到100sccm，或从2、5或10sccm到或超过20、50或80sccm。
此外，如所说明的且如大致上描述，容器内部可为空的或大体上是空的，除了试剂材料(液相及气相)、延伸管及将试剂气体从容器输送到外部位置所需的其它物品或装置以外。容器可经配备有热传递特征，例如固体泡沫、翅片、挡板、杆、盘等，其作用是增加从容器壁到液体的主体的热传递。这些热传递特征可为具有高蒸发热、低压的液体或当在高流量应用中使用时所需的。
参考图2，这是在从垂直(0度)到水平(90度)到倒置(180度)的不同定向上，可容纳在具有如所描述的延伸管的如所描述的存储容器中的最大液体容积量的曲线图。
示范性容器是钢瓶，其具有2.2升的总容积、11英寸的内部高度、3.7英寸的内径、拱形上侧壁、凹陷底部、顶部处的阀，及半英寸直径的延伸管，所述延伸管从阀延伸，以将延伸管的开口端放置在沿容器的高度大约中途的轴向位置处。
曲线图展示可在不同的定向上容纳在容器中的最大液体容积，其中液体的上表面与延伸管的开口端保持至少半英寸的距离不与其接触。由于上侧壁的拱形，且由于凹陷底部，可由容器在不同定向上容纳的最大液体量针对不同定向而不同。水平定向(90度)需要最低的液体容积，以避免与延伸管的开口端接触。
当保持在通常用于存储及输送试剂材料的温度范围内时，容器中所容纳的试剂材料可为容器中所容纳的气相及液相的任何试剂材料。容器的内部压力将取决于试剂材料及温度。内部压力可高于大气压(例如，高达或超过2、3、5或10个大气压)，或低于大气压(例如，低于760托，或低于500、300、200、100、50或25托或更低)，例如，如在70华氏度下进行测量。
本发明容器可对输送以展现相对较低的蒸汽压的液体存储的气体尤其有用。低蒸汽压液体试剂可如所描述有效地从容器输送，同时避免或防止试剂材料的液相与用于从容器分配试剂气体的任何结构(例如，阀)之间的接触。
在特定应用中，但在不限制本描述的情况下，试剂材料可为对半导体或微电子处理装备有用的类型。更明确来说，可向离子植入系统提供试剂气体用于将离子植入半导体晶片。
通常，试剂材料可为在室温下为液体，或当容纳在存储容器中时为在大约室温范围内(例如，从10到50摄氏度)的液体的材料。存储容器内的压力将等于存储温度下试剂材料的蒸汽压(饱和蒸汽压)。因此，试剂材料可在任何内部压力下容纳在存储容器中，所述内部压力将依据试剂材料的类型(尤其是作为试剂材料的特性的饱和蒸汽压)及存储容器的温度而变化。容器的“内部压力”是指在存储容器的操作温度下，容纳液相及气相的试剂材料的存储容器的内部的气相压力(试剂材料的饱和蒸汽压)。
用于从容器分配试剂气体的容器所保持的温度(“操作温度”)可为存储容器可连接到将向其输送试剂气体的制造装备(例如半导体处理设备，例如离子植入设备)的任何温度。操作温度的典型范围可从低于室温(例如，5、10或15摄氏度)到在使用期间可将存储容器加热，以便于从存储容器输送试剂气体所达的高温，例如，25、30、40、50、100或120摄氏度。典型的操作温度范围是从大约室温到略高的温度，例如从18摄氏度到40或50摄氏度。
根据非限制性实例，在如所描述的容器中有用试剂材料在有用操作温度下，例如在从1个大气压(760托)到3、5或10个大气压的范围内，可具有超过一个大气压的蒸汽压。
然而，目前描述的存储系统作为用于存储及分配在操作温度下具有低蒸汽压的试剂材料(例如，用于存储及分配低压液化材料)的系统尤其有用或有利。这些类型的试剂材料在期望的操作温度(例如，20摄氏度)下可能具有低于760托，例如低于500、300、200托、100托、50托、20托或10托的蒸汽压(饱和蒸汽压)。
如所描述，可从容器存储及输送一系列不同的试剂气体，包含在操作温度下展现相对较低的蒸汽压的许多试剂气体。
列表包含目前被认为在半导体处理中使用并期望使用的某些试剂气体，例如离子植入工艺。这些包含：SbF5、WF6、MoF6及SiCl4。
试剂气体的更长列表包含以下非限制性实例。
含磷化合物：
Figure BDA0003621792660000091
Figure BDA0003621792660000101
含铝、镓或铟的化合物：
Figure BDA0003621792660000102
含硅化合物：
Figure BDA0003621792660000103
Figure BDA0003621792660000111
含锗化合物：
Figure BDA0003621792660000112
含砷化合物：
Figure BDA0003621792660000113
其它：
Figure BDA0003621792660000114
Figure BDA0003621792660000121
可通过首先以无论容器的定向如何都将不允许液相试剂接触延伸管的开口(第二)端的量将液相的试剂添加到容器内部来使用如所描述的容器。容器包括底部、顶部、顶部处的出口、从底部延伸到顶部的侧壁，以及由底部、顶部及侧壁界定的内部。容器包含延伸管，所述延伸管具有与出口啮合的第一端，及第二端，所述第二端从侧壁轴向定位，且定位于在从容器的高度的25％到75％的范围内的距离处，且如本文另外所描述。在任何定向上，包含在容器在直立定向上、在水平定向上及在倒置定向上的情况下将液体试剂添加到容器内部达到将液面置于延伸管的开口(第二)端下方的液位。延伸管的第二端经优选地定位，使得其下方的容积在每一定向上最大化。在一些实施例中，这可通过将延伸管的第二端放置在容器的容积的中心中来实现。
在使用中，容纳液体试剂的容器可经连接到使用气体形式的试剂材料的制造装备。使用气体试剂材料的此类装备的实例是半导体处理工具，例如离子植入工具。在实例方法中，容器可经连接到半导体处理工具，例如离子植入工具，且容器可用于将试剂气体输送到半导体处理工具或离子植入工具。
所描述的容器不限于本说明书中所提供的实例。实例及图仅为示范性以帮助理解权利要求的范围。预期所属领域的一般技术人员将理解并容易构思利用所公开理念的容器的设计中的变化。进一步来说，将了解，除非明确或固有地禁止，否则可组合不同实施例的特征。

Claims (10)

1.一种用以容纳试剂材料的存储容器，其包括：
容器，其包括底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁、所述出口处的阀，以及由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部，所述内部包括容积，及
延伸管，其具有与所述阀啮合的第一端，及第二端，所述第二端从所述第一端朝向所述内部容积的中心定位，使得无论所述容器的定向如何，所述第二端都在所述内部容积的容积的至少25％上方。
2.根据权利要求1所述的容器，其进一步包括试剂材料，其选自：SbF5、Al(CH3)3、Ga(CH3)3、WF6、MoF6及SiCl4。
3.根据权利要求2所述的容器，其中所述试剂材料是五氟化锑(SbF5)。
4.根据权利要求1所述的容器，其中所述第二端：
从所述侧壁轴向定位，及
定位于在从所述容器的高度的25％到75％的范围内的距离处。
5.根据权利要求4所述的容器，其中所述第二端定位于在从所述容器的所述高度的40到60％的范围内的距离处。
6.根据权利要求1所述的容器，其中所述容器是圆柱形的。
7.一种将试剂材料添加到存储容器的方法，所述方法包括：
到存储容器，其包括：
底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁，以及由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部，
延伸管，其具有与所述出口啮合的第一端，及第二端，所述第二端：
从所述侧壁轴向定位，及
定位于在从所述容器的高度的25％到75％的范围内的距离处，及
在所述容器在任何定向上，包含：在直立定向上；在水平定向上，或在倒置定向上的情况下将液体试剂材料添加到所述内部达到所述延伸管的所述第二端下方的液位。
8.根据权利要求7所述的方法，其包括将所述液体试剂材料添加到所述内部，以填充所述存储容器的总容积的至少20％。
9.根据权利要求7所述的方法，其包括将所述液体试剂材料添加到所述内部，以填充所述存储容器的总容积的45％以下。
10.一种适于存储液相及气相的试剂材料的存储容器，所述存储容器包括：
底部、顶部、所述顶部处的出口、从所述底部延伸到所述顶部的侧壁、由所述底部、所述顶部及所述侧壁界定的内部，以及所述出口处的阀，
延伸管，其具有与所述阀啮合的第一端，及第二端，所述第二端：
从所述侧壁轴向定位，及
定位于在从所述容器的高度的25％到75％的范围内的距离处。
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