CN115258357A - 装载布局可调的托盘 - Google Patents

装载布局可调的托盘 Download PDF

Info

Publication number
CN115258357A
CN115258357A CN202210990558.3A CN202210990558A CN115258357A CN 115258357 A CN115258357 A CN 115258357A CN 202210990558 A CN202210990558 A CN 202210990558A CN 115258357 A CN115258357 A CN 115258357A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tray
tray body
pallet
baffle
adjustable loading
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210990558.3A
Other languages
English (en)
Inventor
李清波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Yuemo Advanced Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Hunan Yuemo Advanced Semiconductor Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Yuemo Advanced Semiconductor Co ltd filed Critical Hunan Yuemo Advanced Semiconductor Co ltd
Priority to CN202210990558.3A priority Critical patent/CN115258357A/zh
Publication of CN115258357A publication Critical patent/CN115258357A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D19/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
    • B65D19/38—Details or accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D19/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
    • B65D19/38—Details or accessories
    • B65D19/44—Elements or devices for locating articles on platforms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D21/00—Nestable, stackable or joinable containers; Containers of variable capacity
    • B65D21/02—Containers specially shaped, or provided with fittings or attachments, to facilitate nesting, stacking, or joining together
    • B65D21/0209—Containers specially shaped, or provided with fittings or attachments, to facilitate nesting, stacking, or joining together stackable or joined together one-upon-the-other in the upright or upside-down position

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体生产技术领域，公开一种装载布局可调的托盘，装载布局可调的托盘包括：托盘本体，用于承载芯片封装；固定挡板，所述固定挡板沿第一方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述固定挡板与所述托盘本体固定连接或一体成型；活动挡板，所述活动挡板沿第二方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述活动挡板与所述托盘本体沿所述第一方向滑动设置，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述活动挡板与所述固定挡板将所述托盘本体的上表面划分为多个芯片承载区。本发明提供的装载布局可调的托盘能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。

Description

装载布局可调的托盘
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及装载布局可调的托盘。
背景技术
在芯片的生产制作过程中，芯片半成品和成品需要依托托盘以便于转运和下料。现有装载芯片封装的托盘的结构是固定的，每种托盘只能装载固定长宽尺寸的芯片封装，对于不同尺寸的芯片封装则需要开模制作各自对应的专用托盘，十分浪费，提高了芯片生产制造的成本。
因此亟需装载布局可调的托盘，以解决上述的技术问题。
发明内容
基于以上所述，本发明的目的在于提供装载布局可调的托盘，能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
提供装载布局可调的托盘，包括：
托盘本体，用于承载芯片封装；
固定挡板，所述固定挡板沿第一方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述固定挡板与所述托盘本体固定连接或一体成型；
活动挡板，所述活动挡板沿第二方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述活动挡板与所述托盘本体沿所述第一方向滑动设置，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述活动挡板与所述固定挡板将所述托盘本体的上表面划分为多个芯片承载区。
具体地，托盘通过托盘本体的上表面承载芯片，活动挡板与固定挡板相互垂直设置，将托盘本体的上表面划分为多个芯片承载区，以分别承载芯片封装。进一步的，活动挡板可相对托盘本体沿第一方向滑动，从而调节芯片承载区的水平尺寸，调节装载布局，以适应不同尺寸的芯片封装，使得托盘能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述装载布局可调的托盘还包括调节驱动机构，所述调节驱动机构用于带动所述活动挡板沿所述第一方向滑动并固定所述活动挡板的位置。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述活动挡板的第一端设有传动座，所述传动座上设有螺纹通孔，所述调节驱动机构包括：
驱动螺杆，沿所述第一方向延伸设置于所述托盘本体的上表面，所述驱动螺杆与所述托盘本体绕所述第一方向转动连接，所述驱动螺杆与所述螺纹通孔螺纹连接；以及
驱动旋柄，与所述驱动螺杆穿出所述托盘本体的一端连接。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述托盘本体在第二方向上的一端设有安装槽，所述安装槽沿所述第一方向贯穿设置，所述驱动螺杆设置于所述安装槽中，且所述驱动螺杆通过径向轴承与所述托盘本体上的侧挡板转动连接。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述驱动旋柄的周部设有防滑纹。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述活动挡板沿所述第一方向间隔设置有至少两个。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述固定挡板沿所述第二方向间隔设置有至少两个。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述活动挡板的下端设有让位槽，所述固定挡板穿设于所述让位槽。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述固定挡板的上端设有与其同向延伸的导轨，所述让位槽的底部对应设置有导槽，所述导轨与所述导槽的截面形状设置为相适配的半圆形结构。
作为装载布局可调的托盘的一个可选的技术方案，所述托盘本体的底板上设有多个沿竖直方向贯通的让位孔。
本发明的有益效果为：
本发明提供的装载布局可调的托盘通过托盘本体的上表面承载芯片，活动挡板与固定挡板相互垂直设置，将托盘本体的上表面划分为多个芯片承载区，以分别承载芯片封装。进一步的，活动挡板可相对托盘本体沿第一方向滑动，从而调节芯片承载区的水平尺寸，调节装载布局，以适应不同尺寸的芯片封装，使得托盘能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的装载布局可调的托盘的正视图；
图2是本发明提供的装载布局可调的托盘的结构示意图；
图3是本发明提供的装载布局可调的托盘的局部放大示意图；
图4是本发明提供的装载布局可调的托盘的剖视图。
图中：
1、托盘本体；11、底板；12、侧挡板；13、安装槽；2、固定挡板；3、活动挡板；31、传动座；4、调节驱动机构；41、驱动螺杆；42、驱动旋柄；421、防滑纹；5、导轨；6、让位孔；7、导向凸台；10、芯片承载区。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例提供装载布局可调的托盘，用于装载芯片封装等半导体元件，如图1-图4所示，装载布局可调的托盘包括托盘本体1、固定挡板2、托盘本体1和活动挡板3，托盘本体1用于承载芯片封装，包括底板11和侧挡板12，固定挡板2沿第一方向贯穿设置于托盘本体1的上表面，固定挡板2与托盘本体1固定连接或一体成型，活动挡板3沿第二方向贯穿设置于托盘本体1的上表面，活动挡板3与托盘本体1沿第一方向滑动设置，第一方向垂直于第二方向，活动挡板3与固定挡板2将托盘本体1的上表面划分为多个芯片承载区10。
具体而言，本实施例提供的装载布局可调的托盘通过托盘本体1的上表面承载芯片，活动挡板3与固定挡板2相互垂直设置，将托盘本体1的上表面划分为多个芯片承载区10，以分别承载芯片封装。进一步的，活动挡板3可相对托盘本体1沿第一方向滑动，从而调节芯片承载区10的水平尺寸，调节装载布局，以适应不同尺寸的芯片封装，使得托盘能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。
可选的，装载布局可调的托盘还包括调节驱动机构4，调节驱动机构4用于带动活动挡板3沿第一方向滑动并固定活动挡板3的位置。
进一步的，活动挡板3的第一端设有传动座31，传动座31上设有螺纹通孔，调节驱动机构4包括驱动螺杆41和驱动旋柄42，其中，驱动螺杆41沿第一方向延伸设置于托盘本体1的上表面，驱动螺杆41与托盘本体1绕第一方向转动连接，驱动螺杆41与螺纹通孔螺纹连接；驱动旋柄42与驱动螺杆41穿出托盘本体1的一端连接。具体地，操作人员可手动旋转驱动旋柄42，带动驱动螺杆41自转，从而带动活动挡板3沿第一方向的正向或反向移动，以实现芯片承载区10的尺寸大小的调节；并且通过驱动螺杆41和螺纹通孔之间的螺纹自锁特性，实现活动挡板3的位置固定。
可选的，托盘本体1在第二方向上的一端设有安装槽13，安装槽13沿第一方向贯穿设置，驱动螺杆41和传动座31均设置于安装槽13中，且驱动螺杆41通过径向轴承与托盘本体1上的侧挡板12转动连接。
进一步的，活动挡板3沿第一方向间隔设置有至少两个，固定挡板2沿第二方向间隔设置有至少两个。本实施例中的活动挡板3设置有四个，活动挡板3设置有十三个，多个活动挡板3和固定挡板2将底板11上表面划分为呈矩阵分布的多个芯片承载区10，所有活动挡板3与同一个驱动螺杆41传动连接，操作人员旋动驱动旋柄42时能够带动多个活动挡板3沿第一方向同步移动。
优选的，多个活动挡板3之间的间隔可以是均匀的也可以是不均匀的，多个活动挡板3可以逐个与驱动螺杆41安装连接，根据实际所需间隔调整安装位置。
优选的，驱动螺杆41上设有四个螺杆部，分别对应安装四个活动挡板3，每个螺杆部上的螺纹螺距互不相等，四个活动挡板3上的传动座31中的螺纹通孔的螺纹螺距也对应设置为互不相等。当操作人员旋动驱动旋柄42时，能够带动多个活动挡板3沿第一方向异步移动，相邻的活动挡板3之间的间隔随着驱动螺杆41的转动而产生变化。
优选的，驱动旋柄42的周部设有防滑纹421。
可选的，活动挡板3的下端设有让位槽，固定挡板2穿设于让位槽。
优选的，固定挡板2的横截面设置为下大上小的梯形结构，而让位槽也对应设置为相适配的下大上小的梯形槽结构，用于限制活动挡板3沿第二方向的位置。
进一步的，固定挡板2的上端设有与其同向延伸的导轨5，让位槽的底部对应设置有导槽，导轨5与导槽的截面形状设置为相适配的半圆形结构，用于为活动挡板3沿第一方向的滑动提供导向作用。
优选的，托盘本体1的底板11上设有多个沿竖直方向贯通的让位孔6。
优选的，托盘本体1的两个长边上均间隔设置有多个导向凸台7，导向凸台7设置为半圆柱结构，其圆弧面朝上方设置，以便多个托盘堆叠移动。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.装载布局可调的托盘，其特征在于，包括：
托盘本体(1)，用于承载芯片封装；
固定挡板(2)，所述固定挡板(2)沿第一方向贯穿设置于所述托盘本体(1)的上表面，所述固定挡板(2)与所述托盘本体(1)固定连接或一体成型；
活动挡板(3)，所述活动挡板(3)沿第二方向贯穿设置于所述托盘本体(1)的上表面，所述活动挡板(3)与所述托盘本体(1)沿所述第一方向滑动设置，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述活动挡板(3)与所述固定挡板(2)将所述托盘本体(1)的上表面划分为多个芯片承载区(10)。
2.根据权利要求1所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述装载布局可调的托盘还包括调节驱动机构(4)，所述调节驱动机构(4)用于带动所述活动挡板(3)沿所述第一方向滑动并固定所述活动挡板(3)的位置。
3.根据权利要求2所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述活动挡板(3)的第一端设有传动座(31)，所述传动座(31)上设有螺纹通孔，所述调节驱动机构(4)包括：
驱动螺杆(41)，沿所述第一方向延伸设置于所述托盘本体(1)的上表面，所述驱动螺杆(41)与所述托盘本体(1)绕所述第一方向转动连接，所述驱动螺杆(41)与所述螺纹通孔螺纹连接；以及
驱动旋柄(42)，与所述驱动螺杆(41)穿出所述托盘本体(1)的一端连接。
4.根据权利要求3所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述托盘本体(1)在第二方向上的一端设有安装槽(13)，所述安装槽(13)沿所述第一方向贯穿设置，所述驱动螺杆(41)设置于所述安装槽(13)中，且所述驱动螺杆(41)通过径向轴承与所述托盘本体(1)上的侧挡板(12)转动连接。
5.根据权利要求3所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述驱动旋柄(42)的周部设有防滑纹(421)。
6.根据权利要求1所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述活动挡板(3)沿所述第一方向间隔设置有至少两个。
7.根据权利要求1所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述固定挡板(2)沿所述第二方向间隔设置有至少两个。
8.根据权利要求1所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述活动挡板(3)的下端设有让位槽，所述固定挡板(2)穿设于所述让位槽。
9.根据权利要求8所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述固定挡板(2)的上端设有与其同向延伸的导轨(5)，所述让位槽的底部对应设置有导槽，所述导轨(5)与所述导槽的截面形状设置为相适配的半圆形结构。
10.根据权利要求1-9任一项所述的装载布局可调的托盘，其特征在于，所述托盘本体(1)的底板(11)上设有多个沿竖直方向贯通的让位孔(6)。
CN202210990558.3A 2022-08-18 2022-08-18 装载布局可调的托盘 Pending CN115258357A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210990558.3A CN115258357A (zh) 2022-08-18 2022-08-18 装载布局可调的托盘

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210990558.3A CN115258357A (zh) 2022-08-18 2022-08-18 装载布局可调的托盘

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115258357A true CN115258357A (zh) 2022-11-01

Family

ID=83752438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210990558.3A Pending CN115258357A (zh) 2022-08-18 2022-08-18 装载布局可调的托盘

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115258357A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5597074A (en) * 1994-04-25 1997-01-28 Ko; Seung S. Packing tray of semiconductor devices and a method for manufacturing the same
US6036023A (en) * 1997-07-10 2000-03-14 Teradyne, Inc. Heat-transfer enhancing features for semiconductor carriers and devices
CN1638085A (zh) * 2003-12-23 2005-07-13 必佳塑胶金属制品厂(国际)有限公司 电子装置的通用矩阵托盘
CN201115316Y (zh) * 2007-08-22 2008-09-10 深圳市振华通信设备有限公司 一种贴片机的散料托盘
CN211810768U (zh) * 2019-11-29 2020-10-30 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 一种尺寸可调的bga物料托盘装置
CN212786102U (zh) * 2020-09-18 2021-03-23 福州福立创电子科技有限公司 一种用于贴片机托盘原材料通用供料装置
CN113871990A (zh) * 2021-10-29 2021-12-31 中船九江精达科技股份有限公司 一种基于导电滑环清洗、干燥和转运过程的防护装置
CN216762562U (zh) * 2022-01-27 2022-06-17 江苏汇成光电有限公司 一种wafer专用托盘

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5597074A (en) * 1994-04-25 1997-01-28 Ko; Seung S. Packing tray of semiconductor devices and a method for manufacturing the same
US6036023A (en) * 1997-07-10 2000-03-14 Teradyne, Inc. Heat-transfer enhancing features for semiconductor carriers and devices
CN1638085A (zh) * 2003-12-23 2005-07-13 必佳塑胶金属制品厂(国际)有限公司 电子装置的通用矩阵托盘
CN201115316Y (zh) * 2007-08-22 2008-09-10 深圳市振华通信设备有限公司 一种贴片机的散料托盘
CN211810768U (zh) * 2019-11-29 2020-10-30 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 一种尺寸可调的bga物料托盘装置
CN212786102U (zh) * 2020-09-18 2021-03-23 福州福立创电子科技有限公司 一种用于贴片机托盘原材料通用供料装置
CN113871990A (zh) * 2021-10-29 2021-12-31 中船九江精达科技股份有限公司 一种基于导电滑环清洗、干燥和转运过程的防护装置
CN216762562U (zh) * 2022-01-27 2022-06-17 江苏汇成光电有限公司 一种wafer专用托盘

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1767449B1 (en) Bicycle chain rings
CN115258357A (zh) 装载布局可调的托盘
US20180201341A1 (en) Chain
CN106586895A (zh) 一种斜块式升降平台
CN109994407A (zh) 电池串分选缓存设备及其工作方法
US4301894A (en) Caliper type brake for bicycles
CN113443333B (zh) 一种无动力滚筒线
CN201552477U (zh) 无心磨床中心架升降连续可调机构
CN210207705U (zh) 标异一体式快速调仓条烟分拣设备
CN209561347U (zh) 电池串分选缓存设备
CN107116496A (zh) 多功能金具支架
CN208593729U (zh) 一种全封闭式坦克带传动装置
KR100244083B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착이송장치
CN219822819U (zh) 一种面包输送防翻转结构
CN217494377U (zh) 一种汽车用橡胶管定长切割装置
CN216104570U (zh) 一种上浮式自动掉头设备
CN202732694U (zh) 线性传动模块的结构
CN218402629U (zh) 压盖旋盖一体机挡瓶装置
CN212829555U (zh) 一种粉扑包装用自动化机器人
CN108639677A (zh) 一种服装包装盒的分料装置
CN220733256U (zh) 一种组装可调节机柜
CN211489962U (zh) 一种孔双联齿轮滚齿压端面工装
CN219965612U (zh) 一种棒料分拣装置
CN211569271U (zh) 转盘定位框架
CN215853415U (zh) 一种可旋转顶升移裁机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20221101