CN115256156A - 一种集成电路芯片生产加工处理设备及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于芯片加工技术领域，具体公开了一种集成电路芯片生产加工处理设备，包括设备柜，所述设备柜的上端固定安装有设备护架，所述设备护架的内部固定连接有分隔板，所述设备柜与设备护架的内侧安装有吸尘机构，所述吸尘机构内部包括设置在设备柜内侧的吸尘组件，所述设备柜的上端靠近设备护架的内侧位置安装有定位组件，所述设备护架的上侧与内侧安装有打磨机构，所述打磨机构的内部包括设置在设备护架上侧的传动组件。本发明通过吸尘机构中的吸尘组件、定位组件的配合使用，实现对晶圆板的固定与吸尘目的，而打磨机构中的传动组件、打磨组件的配合使用，实现对晶圆板的打磨以及控制吸尘组件升降目的。

Description

一种集成电路芯片生产加工处理设备及方法
技术领域
本发明属于芯片生产加工处理设备技术领域，具体公开了一种集成电路芯片生产加工处理设备及方法。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路(是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路；现有的芯片生产过程中需要对晶圆板进行裁切，而裁切后的晶圆需要对表面进行打磨以及抛光，而在裁切过程中晶圆的侧边容易出现毛刺，而侧边的毛刺提前或表面打磨后处理，需要进行二次处理加工，其次打磨时，会产生的废屑粉尘，而加工时的旋转离心力容易使其四处乱飞。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备及方法。
为达到以上目的，本发明提供了一种集成电路芯片生产加工处理设备，包括设备柜，所述设备柜的上端固定安装有设备护架，所述设备护架的内部固定连接有分隔板，所述设备柜与设备护架的内侧安装有吸尘机构，所述吸尘机构内部包括设置在设备柜内侧的吸尘组件，所述设备柜的上端靠近设备护架的内侧位置安装有定位组件，所述设备护架的上侧与内侧安装有打磨机构，所述打磨机构的内部包括设置在设备护架上侧的传动组件，所述传动组件的下端安装有打磨组件，所述吸尘组件包括安装在设备柜内侧底部的真空泵，所述真空泵的上端固定连接有固定管，所述固定管的两端分别固定连接有副吸尘管，所述副吸尘管的上端固定连接有吸尘套，所述吸尘套的内侧设置有吸尘口。
在上述技术方案中，优选的，所述定位组件包括固定连接在固定管的上端的锥形盘，所述锥形盘的上端固定连接有限位片，所述锥形盘的上侧内部靠近限位片的内侧位置固定连接有吸盘，所述吸盘的上端设置有晶圆板，所述分隔板的内部开设有两组连接口，两组所述连接口的内部均固定连接有固定杆，两组所述固定杆的外侧活动连接有转筒，所述吸尘套的两侧上端固定连接有固定绳，两组所述固定绳的上侧下端固定连接有固定块，两组所述固定块的下端固定连接有第一轴承。
在上述技术方案中，优选的，所述固定管、副吸尘管、吸尘套的内部相通，所述吸尘口的数量为若干组，所述吸尘口开设在吸尘套的内胆上，所述吸尘套的下侧位置活动套接在固定管的外侧。
在上述技术方案中，优选的，所述锥形盘为空心盘设置，所述固定管、吸盘、固定管的内部相通，所述限位片的高度仅位于晶圆板的外圈靠近下侧位置，所述限位片、吸盘的数量为若干组，若干组所述限位片为圆形排列，所述晶圆板位于若干组限位片的内侧，两组所述固定绳的上侧位置分别套在两组转筒的外侧。
在上述技术方案中，优选的，所述传动组件包括固定安装设备护架上端的气缸，所述气缸的上端固定连接有固定板，所述固定板的一侧内部安装有第二轴承，所述第二轴承的内侧固定安装有控制杆，所述控制杆的外侧固定连接有两组卡条，所述控制杆与两组卡条的下侧位置活动套接有连接筒，所述连接筒的外侧固定连接有第三轴承，所述设备护架的上端靠近控制杆的一侧位置固定安装有电机，所述连接筒与电机的下端分别固定连接有同步轮，两组所述同步轮的内侧活动套有同步带。
在上述技术方案中，优选的，所述打磨组件包括固定连接在控制杆与下端的凹盘，所述凹盘的上侧内壁固定连接有打磨盘，所述凹盘的两侧内部均开设有第一活动槽，所述第一活动槽的活动设置有第一活动块，所述第一活动块的内部开设有滑槽，所述第一活动块的下侧位置活动连接有滚轮，所述第一活动块的前后两侧下端与第一活动槽的底部之间分别固定连接有弹簧，所述凹盘的内部靠近第一活动槽的中间位置开设有第二活动槽，所述第二活动槽的内部活动设置有第二活动块，所述第二活动块的一端固定连接有打磨块，所述第二活动块的内部开设有开口，所述开口的内侧固定连接有导向杆。
在上述技术方案中，优选的，所述控制杆的外侧与第一轴承的内圈为固定连接，所述控制杆的上侧与第二轴承的内圈为固定连接，所述控制杆的贯穿设备护架上侧内部，所述控制杆的内侧对应两组卡条的位置开设有对应的卡槽，所述第三轴承的外侧与设备护架的上侧内部为固定连接。
在上述技术方案中，优选的，所述打磨盘与晶圆板相适配，所述滑槽为前后侧对因弹簧的位置开设直角槽，所述滑槽活动设置在第二活动块的内部，所述滑槽为倾斜设置，所述打磨块的高度为晶圆板的一半，所述开口的横向直径大于第一活动块的直径，所述导向杆活动卡合在滑槽的内部。
在上述技术方案中，优选的，所述设备柜的下端靠近四周拐角处均固定连接有四组可调节支撑脚，所述设备柜的前侧内部活动安装有两组柜门。
还提供芯片生产加工处理设备使用方法，用于操作一种集成电路芯片生产加工处理设备，包括以下步骤：
S1：启动真空泵，通过固定管进行抽气工作，配合吸盘若干组吸盘的使用，对上端放置的晶圆板进行吸附固定；
S2：在吸尘套向下移动时，通过两组固定绳，将吸尘套拉起，罩在晶圆板的外侧位置，配合打磨机构工作的同时进行吸粉尘与碎屑的目的；
S3：通过传动组件带动凹盘旋转，使打磨盘对晶圆板打磨时，同时打磨块贴合在晶圆板的侧边，配合进行局部侧边的打磨、去毛刺处理。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、启动真空泵，分别对固定管与两组副吸尘管进行抽气工作，再将晶圆板放置在若干组吸盘的上端以及若干组限位片的内侧位置，此时工作中的真空泵通过若干组吸盘对晶圆板进行吸附固定。
2、吸尘套配合控制向下移动时，可带动连接的第一轴承以及外侧固定连接的两组固定块，而两组固定块向下移动，同时拉动固定连接的两组固定绳沿着两组转筒滚动，而两组固定绳与吸尘套为固定连接，所以将吸尘套拉起，罩在晶圆板的外侧位置，配合打磨机构工作的同时进行吸粉尘与碎屑的目的。
3、打磨时，通过启动电机带动固定连接的一组同步轮进行转动，而两组同步轮的内侧套有同步带，所以使得两组同步轮同时转动，而另一组同步轮的转动会带动固定连接的连接筒沿着第三轴承转动，而控制杆通过两组卡条卡合在连接筒的内部，所以连接筒的转动带动控制杆以及固定连接的凹盘一同沿着第二轴承旋转，再启动气缸拉回上端固定连接的固定板，同时带动一侧连接的第二轴承、控制杆以及凹盘向下移动的目的。
4、配合旋转的凹盘向下移动，使打磨盘贴合在晶圆板的上端进行打磨，而打磨前，滚轮与锥形盘先接触接触，直到打磨盘与晶圆板贴合打磨时，先接触的滚轮与锥形盘的产生的反作用力，推动滚轮连接的第一活动块向上移动，同时拉伸弹簧，而第一活动块内部倾斜开设的第一活动块通过内侧连接的导向杆推动第二活动块向打磨块的方向移动，直到打磨盘与晶圆板贴合时，打磨块同时贴合在晶圆板的侧边，配合进行局部侧边的打磨、去毛刺处理。
附图说明
图1为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的结构示意图；
图2为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的内部结构示意图；
图3为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的吸尘机构局部剖切结构示意图；
图4为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的A部放大结构示意图；
图5为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的打磨机构局部结构示意图；
图6为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的打磨机构的局部剖切结构示意图；
图7为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的B部放大局部结构示意图；
图8为本发明提出的一种集成电路芯片生产加工处理设备的打磨机构的局部剖切结构示意图。
图中：1、设备柜；2、设备护架；3、分隔板；4、吸尘机构；41、吸尘组件；411、真空泵；412、固定管；413、副吸尘管；414、吸尘套；415、吸尘口；42、定位组件；421、锥形盘；422、限位片；423、吸盘；424、晶圆板；425、连接口；426、固定杆；427、转筒；428、固定绳；429、固定块；4210、第一轴承；5、打磨机构；51、传动组件；511、气缸；512、固定板；513、第二轴承；514、控制杆；515、卡条；516、连接筒；517、第三轴承；518、电机；519、同步轮；5110、同步带；52、打磨组件；521、凹盘；522、打磨盘；523、第一活动槽；524、第一活动块；525、滑槽；526、滚轮；527、弹簧；528、第二活动槽；529、第二活动块；5210、打磨块；5211、开口；5212、导向杆；6、可调节支撑脚；7、柜门。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开的具体实施例的限制。
如图1-图8所示的一种集成电路芯片生产加工处理设备，包括设备柜1，设备柜1的上端固定安装有设备护架2，设备护架2的内部固定连接有分隔板3，设备柜1与设备护架2的内侧安装有吸尘机构4，吸尘机构4内部包括设置在设备柜1内侧的吸尘组件41，设备柜1的上端靠近设备护架2的内侧位置安装有定位组件42，设备护架2的上侧与内侧安装有打磨机构5，打磨机构5的内部包括设置在设备护架2上侧的传动组件51，传动组件51的下端安装有打磨组件52，吸尘组件41包括安装在设备柜1内侧底部的真空泵411，真空泵411的上端固定连接有固定管412，固定管412的两端分别固定连接有副吸尘管413，副吸尘管413的上端固定连接有吸尘套414，吸尘套414的内侧设置有吸尘口415，定位组件42包括固定连接在固定管412的上端的锥形盘421，锥形盘421的上端固定连接有限位片422，锥形盘421的上侧内部靠近限位片422的内侧位置固定连接有吸盘423，吸盘423的上端设置有晶圆板424，分隔板3的内部开设有两组连接口425，两组连接口425的内部均固定连接有固定杆426，两组固定杆426的外侧活动连接有转筒427，吸尘套414的两侧上端固定连接有固定绳428，两组固定绳428的上侧下端固定连接有固定块429，两组固定块429的下端固定连接有第一轴承4210。
固定管412、副吸尘管413、吸尘套414的内部相通，吸尘口415的数量为若干组，吸尘口415开设在吸尘套414的内胆上，吸尘套414的下侧位置活动套接在固定管412的外侧，锥形盘421为空心盘设置，固定管412、吸盘423、固定管412的内部相通，限位片422的高度仅位于晶圆板424的外圈靠近下侧位置，限位片422、吸盘423的数量为若干组，若干组限位片422为圆形排列，晶圆板424位于若干组限位片422的内侧，两组固定绳428的上侧位置分别套在两组转筒427的外侧。
首先启动真空泵411，分别对固定管412与两组副吸尘管413进行抽气工作，再将晶圆板424放置在若干组吸盘423的上端以及若干组限位片422的内侧位置，此时工作中的真空泵411通过若干组吸盘423对晶圆板424进行吸附固定，其次吸尘套414配合控制杆514向下移动时，可带动连接的第一轴承4210以及外侧固定连接的两组固定块429，而两组固定块429向下移动，同时拉动固定连接的两组固定绳428沿着两组转筒427滚动，而两组固定绳428与吸尘套414为固定连接，所以将吸尘套414拉起，罩在晶圆板424的外侧位置，配合打磨机构5工作的同时进行吸粉尘与碎屑的目的。
传动组件51包括固定安装设备护架2上端的气缸511，气缸511的上端固定连接有固定板512，固定板512的一侧内部安装有第二轴承513，第二轴承513的内侧固定安装有控制杆514，控制杆514的外侧固定连接有两组卡条515，控制杆514与两组卡条515的下侧位置活动套接有连接筒516，连接筒516的外侧固定连接有第三轴承517，设备护架2的上端靠近控制杆514的一侧位置固定安装有电机518，连接筒516与电机518的下端分别固定连接有同步轮519，两组同步轮519的内侧活动套有同步带5110，打磨组件52包括固定连接在控制杆514与下端的凹盘521，凹盘521的上侧内壁固定连接有打磨盘522，凹盘521的两侧内部均开设有第一活动槽523，第一活动槽523的活动设置有第一活动块524，第一活动块524的内部开设有滑槽525，第一活动块524的下侧位置活动连接有滚轮526，第一活动块524的前后两侧下端与第一活动槽523的底部之间分别固定连接有弹簧527，凹盘521的内部靠近第一活动槽523的中间位置开设有第二活动槽528，第二活动槽528的内部活动设置有第二活动块529，第二活动块529的一端固定连接有打磨块5210，第二活动块529的内部开设有开口5211，开口5211的内侧固定连接有导向杆5212。
控制杆514的外侧与第一轴承4210的内圈为固定连接，控制杆514的上侧与第二轴承513的内圈为固定连接，控制杆514的贯穿设备护架2上侧内部，控制杆514的内侧对应两组卡条515的位置开设有对应的卡槽，第三轴承517的外侧与设备护架2的上侧内部为固定连接，打磨盘522与晶圆板424相适配，滑槽525为前后侧对因弹簧527的位置开设直角槽，滑槽525活动设置在第二活动块529的内部，滑槽525为倾斜设置，打磨块5210的高度为晶圆板424的一半，开口5211的横向直径大于第一活动块524的直径，导向杆5212活动卡合在滑槽525的内部。
打磨时，通过启动电机518带动固定连接的一组同步轮519进行转动，而两组同步轮519的内侧套有同步带5110，所以使得两组同步轮519同时转动，而另一组同步轮519的转动会带动固定连接的连接筒516沿着第三轴承517转动，而控制杆514通过两组卡条515卡合在连接筒516的内部，所以连接筒516的转动带动控制杆514以及固定连接的凹盘521一同沿着第二轴承513旋转，再启动气缸511拉回上端固定连接的固定板512，同时带动一侧连接的第二轴承513、控制杆514以及凹盘521向下移动，另外配合旋转的凹盘521向下移动，使打磨盘522贴合在晶圆板424的上端进行打磨，而打磨前，滚轮526与锥形盘421先接触接触，直到打磨盘522与晶圆板424贴合打磨时，先接触的滚轮526与锥形盘421的产生的反作用力，推动滚轮526连接的第一活动块524向上移动，同时拉伸弹簧527，而第一活动块524内部倾斜开设的第一活动块524通过内侧连接的导向杆5212推动第二活动块529向打磨块5210的方向移动，直到打磨盘522与晶圆板424贴合时，打磨块5210同时贴合在晶圆板424的侧边，配合进行局部侧边的打磨、去毛刺处理。
设备柜1的下端靠近四周拐角处均固定连接有四组可调节支撑脚6，设备柜1的前侧内部活动安装有两组柜门7。
通过四组可调节支撑脚6的使用，可对设备柜1进行稳定支撑的目的，而两组柜门7可实现对设备柜1的打开的目的。
还提供芯片生产加工处理设备使用方法，用于操作一种集成电路芯片生产加工处理设备，包括以下步骤：
S1：启动真空泵411，通过固定管412进行抽气工作，配合吸盘423若干组吸盘423的使用，对上端放置的晶圆板424进行吸附固定；
S2：在吸尘套414向下移动时，通过两组固定绳428，将吸尘套414拉起，罩在晶圆板424的外侧位置，配合打磨机构5工作的同时进行吸粉尘与碎屑的目的；
S3：通过传动组件51带动凹盘521旋转，使打磨盘522对晶圆板424打磨时，同时打磨块5210贴合在晶圆板424的侧边，配合进行局部侧边的打磨、去毛刺处理。
工作原理：使用时，首先启动真空泵(型号为：WLW-300B)411，分别对固定管412与两组副吸尘管413进行抽气工作，再将晶圆板424放置在若干组吸盘423的上端以及若干组限位片422的内侧位置，此时工作中的真空泵411通过若干组吸盘423对晶圆板424进行吸附固定，其次吸尘套414配合控制杆514向下移动时，可带动连接的第一轴承4210以及外侧固定连接的两组固定块429，而两组固定块429向下移动，同时拉动固定连接的两组固定绳428沿着两组转筒427滚动，而两组固定绳428与吸尘套414为固定连接，所以将吸尘套414拉起，罩在晶圆板424的外侧位置，配合打磨机构5工作的同时进行吸粉尘与碎屑的目的，最后打磨时，通过启动电机(型号为：YS8024)518带动固定连接的一组同步轮519进行转动，而两组同步轮519的内侧套有同步带5110，所以使得两组同步轮519同时转动，而另一组同步轮519的转动会带动固定连接的连接筒516沿着第三轴承517转动，而控制杆514通过两组卡条515卡合在连接筒516的内部，所以连接筒516的转动带动控制杆514以及固定连接的凹盘521一同沿着第二轴承513旋转，再启动气缸(型号为：MA16X25SCA)511拉回上端固定连接的固定板512，同时带动一侧连接的第二轴承513、控制杆514以及凹盘521向下移动，另外配合旋转的凹盘521向下移动，使打磨盘522贴合在晶圆板424的上端进行打磨，而打磨前，滚轮526与锥形盘421先接触接触，直到打磨盘522与晶圆板424贴合打磨时，先接触的滚轮526与锥形盘421的产生的反作用力，推动滚轮526连接的第一活动块524向上移动，同时拉伸弹簧527，而第一活动块524内部倾斜开设的第一活动块524通过内侧连接的导向杆5212推动第二活动块529向打磨块5210的方向移动，直到打磨盘522与晶圆板424贴合时，打磨块5210同时贴合在晶圆板424的侧边，配合进行局部侧边的打磨、去毛刺处理。
在本发明中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是之间相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，若出现术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

1.一种集成电路芯片生产加工处理设备，包括设备柜(1)，其特征在于，所述设备柜(1)的上端固定安装有设备护架(2)，所述设备护架(2)的内部固定连接有分隔板(3)，所述设备柜(1)与设备护架(2)的内侧安装有吸尘机构(4)，所述吸尘机构(4)内部包括设置在设备柜(1)内侧的吸尘组件(41)，所述设备柜(1)的上端靠近设备护架(2)的内侧位置安装有定位组件(42)，所述设备护架(2)的上侧与内侧安装有打磨机构(5)，所述打磨机构(5)的内部包括设置在设备护架(2)上侧的传动组件(51)，所述传动组件(51)的下端安装有打磨组件(52)，所述吸尘组件(41)包括安装在设备柜(1)内侧底部的真空泵(411)，所述真空泵(411)的上端固定连接有固定管(412)，所述固定管(412)的两端分别固定连接有副吸尘管(413)，所述副吸尘管(413)的上端固定连接有吸尘套(414)，所述吸尘套(414)的内侧设置有吸尘口(415)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述定位组件(42)包括固定连接在固定管(412)的上端的锥形盘(421)，所述锥形盘(421)的上端固定连接有限位片(422)，所述锥形盘(421)的上侧内部靠近限位片(422)的内侧位置固定连接有吸盘(423)，所述吸盘(423)的上端设置有晶圆板(424)，所述分隔板(3)的内部开设有两组连接口(425)，两组所述连接口(425)的内部均固定连接有固定杆(426)，两组所述固定杆(426)的外侧活动连接有转筒(427)，所述吸尘套(414)的两侧上端固定连接有固定绳(428)，两组所述固定绳(428)的上侧下端固定连接有固定块(429)，两组所述固定块(429)的下端固定连接有第一轴承(4210)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述固定管(412)、副吸尘管(413)、吸尘套(414)的内部相通，所述吸尘口(415)的数量为若干组，所述吸尘口(415)开设在吸尘套(414)的内胆上，所述吸尘套(414)的下侧位置活动套接在固定管(412)的外侧。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述锥形盘(421)为空心盘设置，所述固定管(412)、吸盘(423)、固定管(412)的内部相通，所述限位片(422)的高度仅位于晶圆板(424)的外圈靠近下侧位置，所述限位片(422)、吸盘(423)的数量为若干组，若干组所述限位片(422)为圆形排列，所述晶圆板(424)位于若干组限位片(422)的内侧，两组所述固定绳(428)的上侧位置分别套在两组转筒(427)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述传动组件(51)包括固定安装设备护架(2)上端的气缸(511)，所述气缸(511)的上端固定连接有固定板(512)，所述固定板(512)的一侧内部安装有第二轴承(513)，所述第二轴承(513)的内侧固定安装有控制杆(514)，所述控制杆(514)的外侧固定连接有两组卡条(515)，所述控制杆(514)与两组卡条(515)的下侧位置活动套接有连接筒(516)，所述连接筒(516)的外侧固定连接有第三轴承(517)，所述设备护架(2)的上端靠近控制杆(514)的一侧位置固定安装有电机(518)，所述连接筒(516)与电机(518)的下端分别固定连接有同步轮(519)，两组所述同步轮(519)的内侧活动套有同步带(5110)。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述打磨组件(52)包括固定连接在控制杆(514)与下端的凹盘(521)，所述凹盘(521)的上侧内壁固定连接有打磨盘(522)，所述凹盘(521)的两侧内部均开设有第一活动槽(523)，所述第一活动槽(523)的活动设置有第一活动块(524)，所述第一活动块(524)的内部开设有滑槽(525)，所述第一活动块(524)的下侧位置活动连接有滚轮(526)，所述第一活动块(524)的前后两侧下端与第一活动槽(523)的底部之间分别固定连接有弹簧(527)，所述凹盘(521)的内部靠近第一活动槽(523)的中间位置开设有第二活动槽(528)，所述第二活动槽(528)的内部活动设置有第二活动块(529)，所述第二活动块(529)的一端固定连接有打磨块(5210)，所述第二活动块(529)的内部开设有开口(5211)，所述开口(5211)的内侧固定连接有导向杆(5212)。
7.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述控制杆(514)的外侧与第一轴承(4210)的内圈为固定连接，所述控制杆(514)的上侧与第二轴承(513)的内圈为固定连接，所述控制杆(514)的贯穿设备护架(2)上侧内部，所述控制杆(514)的内侧对应两组卡条(515)的位置开设有对应的卡槽，所述第三轴承(517)的外侧与设备护架(2)的上侧内部为固定连接。
8.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述打磨盘(522)与晶圆板(424)相适配，所述滑槽(525)为前后侧对因弹簧(527)的位置开设直角槽，所述滑槽(525)活动设置在第二活动块(529)的内部，所述滑槽(525)为倾斜设置，所述打磨块(5210)的高度为晶圆板(424)的一半，所述开口(5211)的横向直径大于第一活动块(524)的直径，所述导向杆(5212)活动卡合在滑槽(525)的内部。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，所述设备柜(1)的下端靠近四周拐角处均固定连接有四组可调节支撑脚(6)，所述设备柜(1)的前侧内部活动安装有两组柜门(7)。
10.一种芯片生产加工处理设备使用方法，用于操作权利要求1-9任意一条所述的一种集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于，包括以下步骤：
S1：启动真空泵(411)，通过固定管(412)进行抽气工作，配合吸盘(423)若干组吸盘(423)的使用，对上端放置的晶圆板(424)进行吸附固定；
S2：在吸尘套(414)向下移动时，通过两组固定绳(428)，将吸尘套(414)拉起，罩在晶圆板(424)的外侧位置，配合打磨机构(5)工作的同时进行吸粉尘与碎屑的目的；
S3：通过传动组件(51)带动凹盘(521)旋转，使打磨盘(522)对晶圆板(424)打磨时，同时打磨块(5210)贴合在晶圆板(424)的侧边，配合进行局部侧边的打磨、去毛刺处理。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115847225A (zh) * 2023-03-02 2023-03-28 成都裕鸢航空智能制造股份有限公司 一种金属板表面打磨抛光装置及打磨抛光方法
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