CN115249749B - 碲锌镉探测器的封装结构 - Google Patents
碲锌镉探测器的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115249749B CN115249749B CN202110450271.7A CN202110450271A CN115249749B CN 115249749 B CN115249749 B CN 115249749B CN 202110450271 A CN202110450271 A CN 202110450271A CN 115249749 B CN115249749 B CN 115249749B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- zinc
- tellurium
- cadmium
- shell
- detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 63
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 28
- QWUZMTJBRUASOW-UHFFFAOYSA-N cadmium tellanylidenezinc Chemical compound [Zn].[Cd].[Te] QWUZMTJBRUASOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
本申请实施例提供了一种碲锌镉探测器的封装结构,该碲锌镉探测器的封装结构包括:第一外壳和第二外壳,其中,第一外壳和第二外壳可拆卸连接,从而使得碲锌镉探测器的封装结构能够重复使用,且方便碲锌镉晶体的更换。而且第二外壳还设置有引脚,引脚能够穿过第二外壳与碲锌镉探测器的电极连接,如此,方便用户通过固定引脚和焊接引脚使得碲锌镉探测器和电路板之间连接,提高了碲锌镉探测器的便捷性,且在固定引脚过程中和焊接引脚过程中不会破坏碲锌镉探测器的任何部件,降低了碲锌镉探测器的使用成本。
Description
技术领域
本申请属于探测器技术领域,尤其涉及一种碲锌镉探测器的封装结构。
背景技术
碲锌镉探测器中的碲锌镉晶体比较精细,且碲锌镉晶体表面是金属电极,为了延长碲锌镉探测器的使用寿命以及方便使用,需要对碲锌镉晶体进行封装,从而焊接至电路板中使用。
但是,相关技术中碲锌镉探测器的封装方式,使得用户需要自行设计碲锌镉探测器和电路板之间的固定方式和焊接方式,降低了碲锌镉探测器使用的便捷性,且使用成本高。
发明内容
本申请实施例提供一种在物品查验系统,能够解决相关技术中碲锌镉探测器使用的便捷性,且使用成本高的问题。
第一方面,本申请实施例提供碲锌镉探测器的封装结构,包括:第一外壳和第二外壳,第一外壳与第二外壳可拆卸连接;
第一外壳和第二外壳连接后形成放置碲锌镉探测器的腔体;
第二外壳上设置有引脚,引脚穿过第二外壳的壳体用于与腔体内的碲锌镉探测器的电极连接。
在一种可能的实现方式中,在第一外壳靠近腔体一侧设置有第一填充物,在第二外壳靠近腔体一侧设置有第二填充物;
第一外壳和第二外壳连接后,第一填充物和第二填充物形成放置碲锌镉探测器的碲锌镉晶体的腔体。
在一种可能的实现方式中,第一外壳设置有至少一个第一开孔,且第一填充物设置有与第一开孔对应的至少一个第二开孔,第一开孔位于第一外壳的目标范围内,以用于通过第一开孔和第二开孔从第一填充物上拆卸碲锌镉探测器。
在一种可能的实现方式中,碲锌镉探测器的电极包括电极引线,电极引线与引脚连接。
在一种可能的实现方式中,所述引脚上设置有固定所述电极引线的紧固件。
在一种可能的实现方式中,紧固件为扎紧套。
在一种可能的实现方式中,第一填充物和第二填充物的材料均为弹性材料。
在一种可能的实现方式中,弹性材料为橡胶材料。
在一种可能的实现方式中,第一外壳的材料和第二外壳的材料均为绝缘材料。
在一种可能的实现方式中,绝缘材料为聚碳酸酯。
在本申请实施例中,碲锌镉探测器的封装结构包括第一外壳和第二外壳,其中,第一外壳和第二外壳可拆卸连接,从而使得碲锌镉探测器的封装结构能够重复使用,且方便碲锌镉晶体的更换。而且第二外壳还设置有引脚,引脚能够穿过第二外壳与碲锌镉探测器的电极连接,如此,方便用户通过固定引脚和焊接引脚使得碲锌镉探测器和电路板之间连接,提高了碲锌镉探测器的便捷性,且在固定引脚过程中和焊接引脚过程中不会破坏碲锌镉探测器的任何部件,降低了碲锌镉探测器的使用成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种碲锌镉探测器的封装结构的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的另一种碲锌镉探测器的封装结构的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的又一种碲锌镉探测器的封装结构的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的再一种碲锌镉探测器的封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本申请进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请,而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
目前,碲锌镉探测器中的碲锌镉晶体比较精细,且碲锌镉晶体表面是金属电极,为了延长碲锌镉探测器的使用寿命以及方便使用,需要对碲锌镉晶体进行封装,从而焊接至电路板中使用。
但是,相关技术中碲锌镉探测器的封装方式,使得用户需要自行设计碲锌镉探测器和电路板之间的固定方式和焊接方式,降低了碲锌镉探测器使用的便捷性,且使用成本高。
为了解决相关技术中的问题,本申请实施例提供了一种碲锌镉探测器的封装结构,能够方便用户通过固定引脚和焊接引脚使得碲锌镉探测器和电路板之间连接,提高了碲锌镉探测器的便捷性,且在固定引脚过程中和焊接引脚过程中不会破坏碲锌镉探测器的任何部件,降低了碲锌镉探测器的使用成本。下面对本申请实施例所提供的碲锌镉探测器的封装结构进行介绍。
图1示出了本申请一个实施例提供的碲锌镉探测器的封装结构100的结构示意图。如图1所示,碲锌镉探测器的封装结构100可以包括:第一外壳101和第二外壳102,其中,第一外壳101和第二外壳102可拆卸连接,从而使得碲锌镉探测器的封装结构能够重复使用,且方便碲锌镉晶体的更换。
第一外壳101和第二外壳102连接后,能够形成放置碲锌镉探测器的腔体103。在这里,第一外壳101和第二外壳102的材料均可以是绝缘材料,例如,聚碳酸酯等,如此,能够避免第一外壳和第二外壳与供电电压端导电。
为了能够方便用户通过固定引脚和焊接引脚使得碲锌镉探测器和电路板之间连接,提高了碲锌镉探测器的便捷性,第二外壳102上设置有引脚104,其中,引脚104设置在远离腔体103的一侧。引脚104能够穿过第二外壳102的壳体与腔体内碲锌镉探测器的电极连接,如此,用户能够通过固定引脚104或焊接引脚104至电路板上,进而使得电路板和碲锌镉探测器连接,提高了碲锌镉探测器的便捷性。
在一些实施例中,为了能够碲锌镉探测器在腔体内固定性更高,如图2所示,在第一外壳101靠近腔体103的一侧设置有第一填充物105,也即第一外壳101的壳体内设置有第一填充物105。在第二外壳102靠近腔体103一侧设置有第二填充物106,也即在第二外壳102的壳体内设置有第二填充物106。在这里,第一填充物105和第二填充物106上均设置有凹槽,从而使得第一外壳和第二外壳连接后,第一填充物105和第二填充物106能够形成放置碲锌镉探测器的腔体103。
在一些实施例中,第一填充物上凹槽的横截面积可以小于第二填充物上凹槽的横截面积,从而使得碲锌镉探测器能够固定在第一填充物上,且只需要从第一填充物上拆卸碲锌镉探测器即可,提高碲锌镉探测器拆卸的便利性。其中,第一填充物105和第二填充物106的材料均可以是弹性材料,例如,硅胶等橡胶材料,如此,能够对碲锌镉探测器起到保护作用。
在一些实施例中,为了能够便于碲锌镉探测器的拆卸,如图3所示,第一外壳101上设置有至少一个第一开孔,且第一填充物105上设置有与第一开孔31对应的至少一个第二开孔。其中,第一开孔位于第一外壳壳体外表面的目标范围内,如此,用户可以借助一些工具,通过第一开孔和第二开孔将碲锌镉探测器从第一填充物上拆卸下来。
在一些实施例中,碲锌镉探测器的电极可以包括电极引线,从而能够方便电极和引脚的连接。如图4所示,为了保证电极引线和引脚连接的固定性,引脚104上还设置有固定所述电极引线的固定件41,例如,扎紧套。
需要明确的是,本申请并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见,这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中,描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是,本申请的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤,本领域的技术人员可以在领会本申请的精神后,作出各种改变、修改和添加,或者改变步骤之间的顺序。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。应理解,本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种碲锌镉探测器的封装结构,其特征在于,包括:第一外壳和第二外壳,所述第一外壳与所述第二外壳可拆卸连接;
所述第一外壳和所述第二外壳连接后形成放置所述碲锌镉探测器的腔体;
所述第二外壳上设置有引脚,所述引脚穿过所述第二外壳的壳体用于与所述腔体内的碲锌镉探测器的电极连接;
在所述第一外壳靠近所述腔体一侧设置有第一填充物,在所述第二外壳靠近所述腔体一侧设置有第二填充物,所述第一填充物和所述第二填充物的材料均为弹性材料;
所述第一外壳和所述第二外壳连接后,所述第一填充物和所述第二填充物形成放置所述碲锌镉探测器的所述腔体;
所述第一外壳设置有至少一个第一开孔,且所述第一填充物设置有与所述第一开孔对应的至少一个第二开孔,所述第一开孔位于所述第一外壳的目标范围内,以用于借助工具通过所述第一开孔和所述第二开孔从所述第一填充物上拆卸所述碲锌镉探测器。
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述碲锌镉探测器的电极包括电极引线,所述电极引线与所述引脚连接。
3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述引脚上设置有固定所述电极引线的紧固件。
4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述紧固件为扎紧套。
5.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述弹性材料为橡胶材料。
6.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一外壳的材料和所述第二外壳的材料均为绝缘材料。
7.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述绝缘材料为聚碳酸酯。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110450271.7A CN115249749B (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 碲锌镉探测器的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110450271.7A CN115249749B (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 碲锌镉探测器的封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115249749A CN115249749A (zh) | 2022-10-28 |
CN115249749B true CN115249749B (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=83696651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110450271.7A Active CN115249749B (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 碲锌镉探测器的封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115249749B (zh) |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5956126A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出素子 |
CN1957482A (zh) * | 2004-05-31 | 2007-05-02 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 光电子半导体部件和用于这种部件的壳基体 |
CN201038138Y (zh) * | 2007-04-19 | 2008-03-19 | 扬州扬杰电子科技有限公司 | 一种光伏二极管 |
WO2009137347A2 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-12 | Dow Global Technologies Inc. | Connector device for building integrated photovoltaic device |
JP2010010374A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | 半導体パッケージの製造方法 |
CN102778297A (zh) * | 2012-08-15 | 2012-11-14 | 电子科技大学 | 一种红外探测器集成光学封装结构 |
CN204614790U (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-02 | 重庆鹰谷光电有限公司 | 一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构 |
CN105261658A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-20 | 中国地质调查局南京地质调查中心 | 一种光电传感器封装及其方法 |
CN105470315A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 用于布线和真空的具有贯穿通道的光电封装件 |
CN106249273A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-21 | 西北核技术研究所 | 高灵敏度拼接式czt探测器及其灵敏度标定方法 |
CN206134668U (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-26 | 云南北方昆物光电科技发展有限公司 | 一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳 |
CN207743213U (zh) * | 2018-01-15 | 2018-08-17 | 滨州学院 | 一种集成电路的封装结构 |
CN208127192U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-11-20 | 深圳铨力半导体有限公司 | 一种塑料封装的光电子器件 |
CN208722869U (zh) * | 2018-10-14 | 2019-04-09 | 深圳市容微精密电子有限公司 | 一种芯片封装结构 |
CN210628321U (zh) * | 2019-08-26 | 2020-05-26 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种强制n型表面态光探测器 |
CN212230437U (zh) * | 2020-06-04 | 2020-12-25 | 郑州炜盛电子科技有限公司 | InSb敏感元、InSb光电红外传感器及探测器 |
WO2021022955A1 (zh) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | 苏州瑞派宁科技有限公司 | 一种辐射探测装置 |
-
2021
- 2021-04-25 CN CN202110450271.7A patent/CN115249749B/zh active Active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5956126A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出素子 |
CN1957482A (zh) * | 2004-05-31 | 2007-05-02 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 光电子半导体部件和用于这种部件的壳基体 |
CN201038138Y (zh) * | 2007-04-19 | 2008-03-19 | 扬州扬杰电子科技有限公司 | 一种光伏二极管 |
WO2009137347A2 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-12 | Dow Global Technologies Inc. | Connector device for building integrated photovoltaic device |
JP2010010374A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | 半導体パッケージの製造方法 |
CN102778297A (zh) * | 2012-08-15 | 2012-11-14 | 电子科技大学 | 一种红外探测器集成光学封装结构 |
CN105470315A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 用于布线和真空的具有贯穿通道的光电封装件 |
CN204614790U (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-02 | 重庆鹰谷光电有限公司 | 一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构 |
CN105261658A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-20 | 中国地质调查局南京地质调查中心 | 一种光电传感器封装及其方法 |
CN106249273A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-21 | 西北核技术研究所 | 高灵敏度拼接式czt探测器及其灵敏度标定方法 |
CN206134668U (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-26 | 云南北方昆物光电科技发展有限公司 | 一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳 |
CN207743213U (zh) * | 2018-01-15 | 2018-08-17 | 滨州学院 | 一种集成电路的封装结构 |
CN208127192U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-11-20 | 深圳铨力半导体有限公司 | 一种塑料封装的光电子器件 |
CN208722869U (zh) * | 2018-10-14 | 2019-04-09 | 深圳市容微精密电子有限公司 | 一种芯片封装结构 |
WO2021022955A1 (zh) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | 苏州瑞派宁科技有限公司 | 一种辐射探测装置 |
CN210628321U (zh) * | 2019-08-26 | 2020-05-26 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种强制n型表面态光探测器 |
CN212230437U (zh) * | 2020-06-04 | 2020-12-25 | 郑州炜盛电子科技有限公司 | InSb敏感元、InSb光电红外传感器及探测器 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
一种半导体探测器气密性封装结构和工艺优化;丁荣峥;马国荣;张玲玲;邵康;;电子与封装(第12期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115249749A (zh) | 2022-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20160226044A1 (en) | Battery pack for electric power tool | |
CN1155127C (zh) | 二次电池 | |
US6327137B1 (en) | Electric double layer capacitor apparatus | |
JP4568091B2 (ja) | パック電池 | |
US20170338520A1 (en) | Battery device and battery connection module | |
US20150311570A1 (en) | Battery unit | |
JP2003092103A (ja) | 電 池 | |
US20200147673A1 (en) | Bus bar to sensor wire attachment using a blind rivet | |
US9368882B2 (en) | Electrical device with a busbar assembly having a frame providing access for laser welding | |
WO2018199222A1 (ja) | 電流検出装置、管理装置、エンジン始動用のバッテリ | |
US20140370355A1 (en) | Battery pack | |
JP5320960B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
US20170187077A1 (en) | Battery system of an electric vehicle | |
CN111247877A (zh) | Pcb组件及其制造方法 | |
US10145866B2 (en) | Manufacturing a low profile current measurement connector | |
CN115249749B (zh) | 碲锌镉探测器的封装结构 | |
EP3690525B1 (en) | Display assembly, display and terminal | |
JP2018067700A (ja) | プリント基板の取付け構造 | |
JP5142479B2 (ja) | 素電池、それを備えたパック電池の製造方法 | |
JP2006208152A (ja) | 電池監視装置 | |
JP4238799B2 (ja) | インバータ制御基板及びその製造方法 | |
JP2019129056A (ja) | 蓄電モジュール | |
JP6572710B2 (ja) | 端子構造、蓄電装置及び蓄電モジュール | |
KR20070108758A (ko) | 배터리 팩 제조 장치 | |
JP2018049746A (ja) | 蓄電装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |