CN115249674A - 封装组件 - Google Patents

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CN115249674A
CN115249674A CN202210579590.2A CN202210579590A CN115249674A CN 115249674 A CN115249674 A CN 115249674A CN 202210579590 A CN202210579590 A CN 202210579590A CN 115249674 A CN115249674 A CN 115249674A
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thermal interface
interface material
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liquid alloy
seal ring
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汪金华
林昱圣
林柏尧
游明志
郑心圃
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
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Abstract

一种封装组件，包括位于封装基板上的中介层模块、位于中介层模块上的液态合金热界面材料(TIM)、围绕液态合金热界面材料的密封环、以及位于液态合金热界面材料和密封环上的封装盖，其中密封环、中介层模块及封装盖密封液态合金热界面材料。

Description

封装组件
技术领域
本发明实施例涉及一种半导体制造技术，尤其涉及一种包括液态合金热界面材料的封装组件及其形成方法。
背景技术
一种封装组件可以包括堆叠或安装在中介层上的一或多个半导体裸片。半导体裸片的操作可能会产生大量热量，需要被消散。封装组件中的散热设计可能具有挑战性。
发明内容
本公开的一些实施例提供一种封装组件。所述封装组件包括一中介层模块、一液态合金热界面材料(thermal interface material，TIM)、一密封环以及一封装盖。中介层模块位于一封装基板上。液态合金热界面材料位于中介层模块上。密封环围绕液态合金热界面材料。封装盖位于液态合金热界面材料和密封环上，其中密封环、中介层模块及封装盖密封液态合金热界面材料。
本公开的一些实施例提供一种制作封装组件的方法。所述方法包括在一封装基板上安装一中介层模块。所述方法也包括在一封装盖上放置一密封环。所述方法也包括在封装盖上放置一液态合金热界面材料，其中液态合金热界面材料由密封环容纳。此外，所述方法包括将封装基板附接至封装盖，使得液态合金热界面材料由密封环、中介层模块及封装盖容纳和密封。
本公开的一些实施例提供一种封装组件。所述封装组件包括一中介层模块、一液态合金热界面材料、一密封环以及一封装盖。中介层模块位于一封装基板上，且中介层模块包括一模制材料层。液态合金热界面材料位于中介层模块上。密封环位于液态合金热界面材料上，且包括一内表面以及一底表面，其中内表面接触液态合金热界面材料的一最外部分，底表面与内表面邻接并且接触模制材料层的一上表面。封装盖位于中介层模块上并且附接至封装基板，且封装盖包括一主体以及一突出部分，其中主体包括一空腔，突出部分自空腔的一底表面突出。密封环在封装盖的主体与模制材料层的上表面之间被压缩(compressed)，且液态合金热界面材料被密封环的内表面围绕。
附图说明
根据以下的详细说明并配合所附附图做完整公开。须注意的是，根据本产业的一般作业，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸，以做清楚的说明。
图1A示出根据一或多个实施例的沿着图1B中的线II-II’的封装组件的垂直剖面图。
图1B示出根据一或多个实施例的沿着图1A中的线I-I’的封装组件的水平剖面图。
图2提供根据一或多个实施例的密封环和液态合金热界面材料(TIM)的详细视图。
图3提供根据一或多个实施例的封装组件的液态合金热界面材料、密封环及封装盖的主体中的空腔的详细垂直剖面图。
图4A至图4G示出根据一或多个实施例的在制作封装组件的方法中可形成的各种中间结构。
图5是示出根据一或多个实施例的制作封装组件的方法的流程图。
图6示出根据一实施例的封装组件的垂直剖面图。
图7示出根据另一实施例的封装组件的垂直剖面图。
图8A示出根据一或多个实施例的沿着图8B中的线IV-IV’的封装组件的垂直剖面图。
图8B示出根据一或多个实施例的沿着图8A中的线III-III’的封装组件的水平剖面图。
图9A示出根据一或多个实施例的沿着图9B中的线VI-VI’的封装组件的垂直剖面图。
图9B示出根据一或多个实施例的沿着图9A中的线V-V’的封装组件的水平剖面图。
图10A示出根据一或多个实施例的沿着图10B中的线VIII-VIII’的封装组件的垂直剖面图。
图10B示出根据一或多个实施例的沿着图10A中的线VII-VII’的封装组件的水平剖面图。
图11A示出根据一或多个实施例的沿着图11B中的线X-X’的封装组件的垂直剖面图。
图11B示出根据一或多个实施例的沿着图11A中的线IX-IX’的封装组件的水平剖面图。
附图标记如下：
100:封装组件
110:封装基板
110a:金属接合垫
110b:焊球
120:中介层模块
121:C4凸块
122:中介层介电层
122a:金属互连
123:第一半导体裸片
123a:外壁
124:第二半导体裸片
125:封装底部填充层
126:中介层底部填充层
127:模制材料层
127a:上表面
127b:侧表面
128:微凸块
130:封装盖
130a:主体
130b:侧壁部分
130c:突出部分
130c1:外表面
130d:空腔
140:液态合金热界面材料
140a:最外部分
150:密封环
150a:内表面
150b:底表面
160:粘合剂
510,520,530,540,550,560:步骤
600:封装组件
650:密封环
651:密封环主体
652:密封环突出部分
700:封装组件
750:密封环
751:密封环主体
752:密封环突出部分
800:封装组件
810:封装基板
820’:(第一)中介层模块
820”:(第二)中介层模块
830:封装盖
830d’:(第一)空腔
830d”:(第二)空腔
840’:(第一)液态合金热界面材料
840”:(第二)液态合金热界面材料
850’:(第一)密封环
850”:(第二)密封环
900:封装组件
910:封装基板
920’:(第一)中介层模块
920”:(第二)中介层模块
930:封装盖
930d’:(第一)空腔
930d”:(第二)空腔
930d”’:(第三)空腔
930d””:(第四)空腔
940’:(第一)液态合金热界面材料
940”:(第二)液态合金热界面材料
940”’:(第三)液态合金热界面材料
940””:(第四)液态合金热界面材料
950’:(第一)密封环
950”:(第二)密封环
950”’:(第三)密封环
950””:(第四)密封环
1000:封装组件
1010:封装基板
1020:中介层模块
1030:封装盖
1030d:空腔
1031:加强环
1040:液态合金热界面材料
1050:密封环
1060:第一粘合剂
1062:第二粘合剂
1100:封装组件
1110:封装基板
1120:中介层模块
1127:模制材料层
1130:封装盖
1130c:突出部分
1130d:空腔
1131:加强环
1140:液态合金热界面材料
1150:(粘合剂)密封环
1160:粘合剂
CH:空腔高度
CW:空腔宽度
SH:密封环高度
SH’:(静止状态的)密封环高度
SW:密封环宽度
BLT:接合线厚度
ID150:内径
OD130c:外径
OD140:外径
具体实施方式
以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下描述具体的构件及其排列方式的实施例以阐述本公开。当然，这些实施例仅作为范例，而不该以此限定本公开的范围。例如，在说明书中叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，其可能包含第一特征与第二特征是直接接触的实施例，亦可能包含了有附加特征形成于第一特征与第二特征之间，而使得第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，在本公开不同范例中可能使用重复的参考符号及/或标记，此重复为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的各个实施例及/或结构之间有特定的关系。
再者，空间相关用语，例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“在…上方”、“较高的”及类似的用语，是为了便于描述附图中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用语意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。设备可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关词也可依此相同解释。除非另有明确说明，否则假定具有相同参考符号的每个元件具有相同的材料组成并且具有相同厚度范围内的厚度。
在典型的封装组件中，半导体裸片所产生的热量可以消散到封装组件内的另一部件。除了封装组件中的半导体裸片和其他部件之外，封装组件还可以包括例如底部填充物、模塑料等材料。然而，这些其他材料可能无法有效传导或消散由半导体裸片产生的热量。结果，热量可能被困在半导体裸片周围，并可能导致突然的局部温度峰值(例如，热点)。局部温度峰值可能降低封装组件的性能和可靠性。
典型的盖式(lid-type)中介层封装组件可以包括位于封装基板上的中介层模块以及位于中介层模块上的热界面材料(thermal interface material，TIM)。热界面材料可以是凝胶(gel)热界面材料(例如，硅基凝胶热界面材料)、薄膜热界面材料(例如，石墨基薄膜热界面材料)或焊料热界面材料(例如，金属基焊料热界面材料；固化材料)。封装盖可以位于中介层模块上方并且固定到封装基板。
热界面材料的整体热性能可以包括体(bulk)热阻TR(TR＝BLT x K-1x A-1，其中BLT是热界面材料的接合线厚度(bond-line-thickness)，K是热界面材料的热导率，A是中介层模块表面与热界面材料接触的面积)以及接触热阻(例如，封装盖与热界面材料之间的接触热阻，以及中介层模块与热界面材料之间的接触热阻)。热界面材料的体热阻抗(TI＝BLT x K-1)是评估热界面材料热性能的指标，并且可以与接合线厚度(bond-line-thickness，BLT)和热导率(K)有关。
举例来说，凝胶热界面材料的体热阻抗可能为10℃-mm2/W(BLT＝80μm和K＝8W/mK)，薄膜热界面材料的体热阻抗可能为6.5℃-mm2/W(BLT＝150μm和K＝23W/mK)，焊料热界面材料的体热阻抗可能为5℃-mm2/W(BLT＝350μm和K＝70W/mK)。因此，这些典型的热界面材料的体热阻抗可能限制在5℃-mm2/W，这对于例如总功率密度可能大于1W/mm2的高功率高性能运算(high performance computing，HPC)装置来说可能是不够的。
本文公开的各种实施例可以包括液态合金热界面材料(例如，在封装操作温度(例如，约100℃至200℃)期间为液相的合金)以及附加的密封环(例如，密封环外壳)，所述密封环可以至少部分地围绕液态合金热界面材料，以帮助防止液态合金热界面材料泵出(pump-out)。也就是说，本文公开的各种实施例可以在中介层封装组件(例如，有机/硅中介层封装)上提供新颖的热界面材料(TIM)方案，以增强热性能。本发明的各种实施例可以特别有助于增强具有高功率高性能运算(HPC)功能(例如，总功率密度大于1W/mm2)的有机/硅中介层封装组件的热性能。
本发明的各种实施例可以包括封装组件(例如，有机/硅中介层封装)，其可以包括通过C4凸块安装在封装基板上的中介层模块。中介层模块可以包括中介层以及通过微凸块安装在中介层上的一或多个半导体芯片或装置(例如，芯片系统(system of chips，SOC)、存储器芯片等)。可以在一或多个半导体芯片下方的微凸块周围形成第一底部填充材料，并且可以在中介层下方的C4凸块周围形成第二底部填充材料。
可以在一或多个半导体芯片上形成模制(molding)材料层，并且可以在模制材料层上形成液态合金热界面材料。液态合金热界面材料可以包括在室温下为液相的材料，例如InGa、InGaSn、GaInSn、GaInSnZn或其组合。液态合金热界面材料的热导率可以相对较高(例如，大于约30W/m-K)，且接合线厚度(BLT)可以易于控制(例如，小于约100μm)。因此，液态合金热界面材料可以具有小于约3.4℃-mm2/W的体热阻抗，并且可以提供优异的表面润湿性和较低的接触电阻。
封装盖可以形成在中介层模块和热界面材料上方，并且通过粘合剂安装在封装基板上。焊球(例如，球栅阵列(ball grid array，BGA))可以形成在封装基板的下侧，以允许将封装组件安装到例如印刷电路板(printed circuit board，PCB)上。
密封环可以包围(例如，围绕)液态合金热界面材料，以帮助防止液态合金热界面材料泵出。密封环可以包括例如橡胶、石墨薄膜热界面材料、导热垫、粘合剂或其组合。密封环可以定位在形成于封装盖主体中的空腔中。空腔的形状可以设计用于放置密封环。举例来说，参照图3，空腔宽度(CW)可以大于或等于密封环宽度(SW)，且空腔高度(CH)可以小于或等于密封环高度(SH)。热界面材料的接合线厚度(BLT)可以小于或等于密封环高度(SH)与空腔高度(CH)之间的差值(例如，SH–CH)。
图1A和图1B示出根据一或多个实施例的封装组件100(例如，有机/硅中介层封装)。图1A示出根据一或多个实施例的沿着图1B中的线II-II’的封装组件100的垂直剖面图。图1B示出根据一或多个实施例的沿着图1A中的线I-I’的封装组件100的水平剖面图。
封装组件100可以包括一封装基板110、安装在封装基板110的一中介层模块120、以及位于中介层模块120上并且附接至封装基板110的一封装盖130。封装组件100还可以包括形成在中介层模块120上的一液态合金热界面材料140、以及围绕液态合金热界面材料140并且密封液态合金热界面材料140的一密封环150。也就是说，密封环150可以围绕液态合金热界面材料140，并且可以与中介层模块120和封装盖130一起密封液态合金热界面材料140。
封装基板110可以包括例如一核心基板(例如，聚合物基板)、形成在核心基板上的一上绝缘层(例如，芯片侧绝缘层)、以及形成在核心基板上并且与上绝缘层相对的一下绝缘层(例如，板侧绝缘层)。封装基板110还可以包括金属互连(metal interconnects)和通孔(through vias)，以提供封装基板110的电连接。
封装基板110还可以包括形成在封装基板110的一侧(例如，封装基板110的芯片侧)上的金属接合垫110a，用于提供与安装在封装基板110上的装置(例如，中介层模块、半导体裸片等)的电连接。包括多个焊球110b的球栅阵列(BGA)可以形成在封装基板110的相对侧(例如，封装基板110的板侧)上。焊球110b可以允许封装组件100被牢固地安装在例如一印刷电路板(PCB)的基板上并且电耦接到基板。焊球110b可以通过封装基板110中的金属互连和通孔电连接到金属接合垫110a。
中介层模块120可以通过C4凸块121安装在封装基板110中的金属接合垫110a上。中介层模块120可以包括中介层介电层122，其可以包括连接到C4凸块121的金属互连122a。中介层模块120还可以包括安装在中介层介电层122上的一第一半导体裸片123(例如，主要中介层模块裸片)、以及安装在中介层介电层122上的一第二半导体裸片124(例如，半导体芯片)。第一半导体裸片123和第二半导体裸片124可以通过微凸块128安装在中介层介电层122上，微凸块128可以电连接到金属互连122a。可以在中介层模块120和C4凸块121下方和周围形成一封装底部填充层125，以将中介层模块120固定至封装基板110。封装底部填充层125可以由环氧基聚合物材料形成。
第一半导体裸片123可以包括例如系统组件，例如单芯片系统(system on chip，SOC)组件或系统整合芯片(system on integrated chip，SoIC)组件。第二半导体裸片124可以包括例如高带宽存储器(high-bandwidth memory，HBM)芯片。特别地，中介层模块120可以通过基板上晶片上芯片(chip on wafer on substrate，CoWoS)技术或基板上集成扇出(integrated fan-out on substrate，INFO-oS)技术包括高性能运算(high-performance computing，HPC)应用，并且可以包括例如集成图形处理单元(graphicsprocessing unit，GPU)、特殊应用集成电路(application specific integratedcircuit，ASIC)、现场可编程栅阵列(field-programmable gate array，(FPGA)及高带宽存储器(HBM)。
可以在微凸块128周围、在第一半导体裸片123与中介层介电层122之间、以及在第二半导体裸片124与中介层介电层122之间形成一中介层底部填充层126。中介层底部填充层126也可以形成在第一半导体裸片123与第二半导体裸片124之间。中介层底部填充层126也可以由环氧基聚合物材料形成。可以在第一半导体裸片123、第二半导体裸片124、中介层底部填充层126及中介层介电层122上方形成一模制材料层127。模制材料层127可以由环氧模塑料(epoxy molding compound，EMC)形成。
液态合金热界面材料140可以形成在中介层模块120上，以帮助允许在封装组件100的操作(例如，第一半导体裸片123和第二半导体裸片124的操作)期间产生的热量消散。特别地，液态合金热界面材料140可以接触第一半导体裸片123的上表面、第二半导体裸片124的上表面及模制材料层127。液态合金热界面材料140可以包括在室温下为液相的材料，例如InGa、InGaSn、GaInSn或GaInSnZn。液态合金热界面材料140的热导率可以相对较高(例如，大于约30W/m-K)，且接合线厚度(BLT)(例如，封装盖130与中介层模块120之间的距离)可以小于约100μm，尽管可以使用更大或更小的距离。因此，液态合金热界面材料140可以具有小于约3.4℃-mm2/W的体热阻抗。
封装盖130可以位于液态合金热界面材料140上，并且可以为中介层模块120提供一盖。封装盖130可以由例如金属、陶瓷或聚合物材料形成。封装盖130可以包括一主体130a、一侧壁部分130b以及一突出部分130c，侧壁部分130b可以通过粘合剂160(例如，环氧树脂粘合剂或硅胶粘合剂，其他粘合剂也在预期的公开范围内)将主体130a连接到封装基板110，突出部分130c可以自主体130a突出并且接触液态合金热界面材料140。封装盖130的主体130a可以包括一空腔130d(例如，密封环放置空腔)，并且突出部分130c可以自空腔130d的底表面突出(即，当封装盖130倒置时)。空腔130d可以形成在封装盖130的主体130a的底表面(例如，面向封装基板110的方向的表面)中，例如通过使用电脑数值控制(computer numerical control，CNC)铣床进行铣削、或者通过模制封装盖130的主体130a以包括空腔130d。
封装组件100还可以包括形成为容纳液态合金热界面材料140并且密封液态合金热界面材料140的一密封环150。密封环150可以由例如橡胶、石磨薄膜或粘合剂(例如，环氧树脂粘合剂或硅胶粘合剂)形成。密封环150可以位于例如空腔130d中，并且位于突出部分130c周围和液态合金热界面材料140周围。密封环150可以围绕(例如，至少横向围绕)热界面材料140，并且可以与中介层模块120和封装盖130一起密封热界面材料140(例如，液态合金热界面材料140)。
因此，液态合金热界面材料140可以容纳在上方(当封装盖130倒置时)由突出部分130c、侧面由密封环150以及下方由中介层模块120界定的一空间中。封装组件100中液态合金热界面材料140的体积可以基本上等于此空间的体积。也就是说，液态合金热界面材料140可以基本上填充此空间。
如图1B所示，封装盖130在水平剖面图中可以具有正方形形状或矩形形状。封装盖130的其他合适的形状也可以在预期的公开范围内。侧壁部分130b可以围绕封装盖130的主体130a的整个周边形成。空腔130d可以围绕液态合金热界面材料140的整个周边形成在主体130a中。液态合金热界面材料140也可以具有与空腔130d的形状(即，如图1B所示的正方形形状)对应的形状。液态合金热界面材料140在水平剖面图中可以具有与空腔130d的形状对应(例如，基本上相同)的形状，并且可以对应于或不对应于封装盖130的形状。
此外，密封环150可以位于液态合金热界面材料140的整个周边周围(例如，围绕)。特别地，密封环150的内表面150a可以位于空腔130d中，并且在液态合金热界面材料140的整个周边周围接触液态合金热界面材料140的最外部分140a。因此，密封环150可以在液态合金热界面材料140的整个周边周围容纳液态合金热界面材料140。
图2提供根据一或多个实施例的密封环150和液态合金热界面材料140的详细垂直剖面图。如图2所示，密封环150可以具有矩形或正方形剖面形状，尽管密封环150的其他合适的形状也可以在预期的公开范围内。密封环150的内表面150a可以接触突出部分130c的外表面130c1和液态合金热界面材料140的最外部分140a。此外，突出部分130c的外表面130c1可以与液态合金热界面材料140的最外部分140a基本上对齐(例如，基本上垂直对齐)或重合，并且与第一半导体裸片123的外壁123a基本上对齐(例如，基本上垂直对齐)。
此外，密封环150可以包括与密封环150的内表面150a邻接并且接触中介层模块120的上表面的底表面150b，使得液态合金热界面材料140的密封可以形成在密封环150的底表面150b与中介层模块120的上表面之间。特别地，密封环150的底表面150b可以接触模制材料层127的上表面127a，使得液态合金热界面材料140的密封可以形成在密封环150的底表面150b与模制材料层127的上表面127a之间。密封环150还可以在封装盖130的主体130a与中介层模块120的上表面(例如，模制材料层127的上表面127a)之间被压缩(compressed)，以形成液态合金热界面材料140的密封，从而抑制液态合金热界面材料140的泵出。
虽然未在图2中示出，但是密封环150的内表面150a可以在突出部分130c的整个周边周围接触突出部分130c的外表面130c1。此外，密封环150的底表面150b可以在液态合金热界面材料140的整个周边周围接触模制材料层127的上表面127a。密封环150也可以在液态合金热界面材料140的整个周边周围被压缩在封装盖130的主体130a与中介层模块120的上表面(例如，模制材料层127的上表面127a)之间。因此，液态合金热界面材料140的密封可以围绕液态合金热界面材料140的整个周边形成在密封环150的底表面150b与中介层模块120的上表面(例如，模制材料层127的上表面127a)之间。
图3提供根据一或多个实施例的封装组件100的液态合金热界面材料140、密封环150及封装盖130中的空腔130d的详细图示。如图3所示，空腔130d的空腔宽度CW可以大于或等于密封环150的密封环宽度SW，且空腔130d的空腔高度CH可以小于或等于密封环150的密封环高度SH。此外，液态合金热界面材料140的接合线厚度BLT可以小于或等于密封环高度SH与空腔高度CH之间的差值。
图4A至图4G示出根据一或多个实施例的在制作封装组件的方法中可形成的各种中间结构。图4A示出根据一或多个实施例的一中间结构的垂直剖面图，其中中介层模块120可以安装在封装基板110上。如图4A所示，中介层模块120的C4凸块121可以定位在封装基板110的金属接合垫110a上并且被加热，以将C4凸块121接合至金属接合垫110a。
图4B示出根据一或多个实施例的一中间结构的垂直剖面图，其中封装底部填充层125可以形成在封装基板110上。如图4B所示，封装底部填充层125可以形成在中介层模块120和C4凸块121下方和周围，以将中介层模块120固定至封装基板110。封装底部填充层125可以由环氧基聚合物材料形成。
图4C示出根据一或多个实施例的一中间结构的垂直剖面图，其中空腔130d(例如，密封环放置空腔)可以形成在封装盖130的主体130a中。如图4C所示，空腔130d可以形成在封装盖130的主体130a的下侧。空腔130d可以例如通过使用电脑数值控制(CNC)铣床进行铣削、或者通过模制封装盖130以包括空腔130d来形成。空腔130d的形成也可以导致封装盖130的突出部分130c的形成。也就是说，突出部分130c可以自空腔130d的底表面突出，并且可以在突出方向上具有基本上等于空腔高度CH的长度。
空腔130d可以形成为适应密封环150的放置，并且在垂直剖面图中可以具有至少部分地与密封环150的形状对应的形状。特别地，空腔130d的空腔高度CH和空腔宽度CW可以对应于例如密封环150的密封环高度SH和密封环宽度SW。举例来说，空腔宽度CW可以大于或等于密封环宽度SW，且空腔高度CH可以小于或等于密封环高度SH。
空腔130d在水平剖面图中(例如，参见图1B)的外形可以最终至少部分地对应于中介层模块120的外形(例如，在水平剖面图中)。因此，例如，在中介层模块120的形状为正方形的实施例中，空腔130d的形状可以是正方形。类似地，在中介层模块120的形状为矩形的实施例中，空腔130d的形状可以是矩形，以此类推。
图4D示出根据一或多个实施例的一中间结构的垂直剖面图，其中密封环150可以放置在空腔130d中。密封环150可以由例如橡胶、石磨薄膜或粘合剂(例如，环氧树脂粘合剂或硅胶粘合剂)形成。密封环150可以放置在空腔130d中以围绕突出部分130c并且在突出部分130c的整个周边周围接触封装盖130的主体130a。密封环150的内表面150a可以在突出部分130c的整个周边周围接触突出部分130c的外表面130c1。
密封环150可以形成为具有内径ID150，其可以基本上等于突出部分130c的外径OD130c。在此情况下，密封环150可以在没有任何张力的情况下就位在空腔130d中。或者，密封环150可以形成为具有内径ID150，其可以略小于突出部分130c的外径OD130c。在此情况下，密封环150可以稍微变形(例如，拉伸)以就位在空腔130d中，并且可以紧配(snug-fit)在突出部分130c周围。突出部分130c可以帮助固定密封环150的横向位置。密封环宽度SW可以小于或等于空腔宽度CW，且静止状态的密封环高度SH’可以大于或等于空腔高度CH。静止状态的密封环高度SH’和密封环宽度SW可以对应于例如液态合金热界面材料140的期望厚度(例如，接合线厚度)。液态合金热界面材料140的厚度可以配置为满足中介层模块120的散热参数。因此，密封环高度SH’和密封环宽度SW可以对应于中介层模块120的散热参数。
图4E示出根据一或多个实施例的一中间结构的垂直剖面图，其中液态合金热界面材料(liquid alloy TIM)140可以放置在封装盖130上。如上所述，液态合金热界面材料140可以包括在室温下为液相的材料，例如InGa、InGaSn、GaInSn或GaInSnZn。可以例如通过倾倒(pouring)、注入(injecting)等方式从一容器分配液态合金热界面材料140，以将液态合金热界面材料140放置在封装盖130上。液态合金热界面材料140的厚度可以例如小于约100μm，尽管可以使用更大或更小厚度的液态合金热界面材料140。
液态合金热界面材料140可以分配到突出部分130c上，使得液态合金热界面材料140的高度可以小于密封环150的底表面150b的高度。此实施例配置可以允许液态合金热界面材料140在分配时通过密封环150而容纳在突出部分130c上。此配置还可以允许密封环150在后续的组装步骤中通过压缩力被压缩，使得完成的封装组件100中的液态合金热界面材料140的高度可以基本上等于密封环150的底表面150b的高度。
密封环150的内表面150a可以在液态合金热界面材料140的整个周边周围接触液态合金热界面材料140的最外部分140a。也就是说，液态合金热界面材料140的外径OD140可以基本上等于密封环150的内径ID150并且基本上等于突出部分130c的外径OD130c。因此，密封环150可以在液态合金热界面材料140的整个周边周围容纳突出部分130c上的液态合金热界面材料140。
另外，可以将粘合剂160施加到封装盖130的侧壁部分130b的底部。粘合剂160可以包括例如硅胶粘合剂或环氧树脂粘合剂。
图4F示出根据一或多个实施例的一中间结构的垂直剖面图，其中封装基板110和中介层模块120可以附接至封装盖130。如图4F所示，附接有中介层模块120的封装基板110可以被倒置(例如，翻转)，使得中介层模块120的上表面面向液态合金热界面材料140。然后，中介层模块120可以定位在封装盖130中，以便与液态合金热界面材料140对齐。
然后，可以通过施加压力将封装基板110和中介层模块120向下按压到封装盖130中，使得封装盖130的侧壁部分130b可以通过粘合剂160接触封装基板110。压力还可以导致密封环150在封装盖130的主体130a与中介层模块120的上表面(例如，模制材料层127的上表面127a)之间被压缩(例如，变形)。密封环150的压缩可以从静止状态的密封环高度SH’减小密封环高度，并且使密封环150具有与液态合金热界面材料140的表面基本上共面的密封环高度SH(例如，压缩的密封环高度)。压力可以使中介层模块120的上表面接触液态合金热界面材料140。另外，压力可以导致中介层模块120的上表面(例如，模制材料层127的上表面127a)在受力作用下接触密封环150的底表面150b，使得液态合金热界面材料140的密封可以形成在密封环150的底表面150b与模制材料层127的上表面127a之间。密封环150可以围绕液态合金热界面材料140的整个周边被压缩，使得液态合金热界面材料140的密封可以围绕液态合金热界面材料140的整个周边形成。
此时，封装基板110可以被夹持到封装盖130一段时间，以允许粘合剂160固化并且在封装基板110与封装盖130之间形成牢固的接合。
图4G示出示出根据一或多个实施例的一中间结构的垂直剖面图，其中多个焊球110b可以形成在封装基板110上。多个焊球110b可以构成球栅阵列(BGA)，其可以允许封装组件100被牢固地安装在例如一印刷电路板的基板上并且电耦接到基板。
图5是示出根据一或多个实施例的制作封装组件的方法的流程图。步骤510包括在一封装基板上安装一中介层模块。步骤520包括在中介层模块下方和周围形成一封装底部填充层。步骤530包括在一封装盖中形成一空腔，且在空腔中放置一密封环。步骤540包括在封装盖上(密封环内)形成一液态合金热界面材料，且在封装盖的侧壁部分上形成一粘合剂。步骤550包括将封装盖附接至封装基板，使得中介层模块接触液态合金热界面材料。步骤560包括在封装基板上形成多个焊料凸块(例如，球栅阵列)。
图6示出根据一替代实施例的封装组件600的垂直剖面图。封装组件600可以具有与上文关于封装组件100所描述的结构和功能基本上相似的结构和功能。封装组件600也可以由与上文关于封装组件100所描述的方法基本上相似的方法来制造。因此，下文仅描述封装组件600的关于封装组件600的结构不同于封装组件100的结构的部分。
如图6所示，封装组件600可以包括一密封环650，其包括一密封环主体651以及自密封环主体651突出(例如，在图6中的X方向上)的一密封环突出部分652。密封环突出部分652可以接触模制材料层127的上表面127a，并且可以在封装盖的主体130a与模制材料层127的上表面127a之间被压缩。密封环主体651也可以接触模制材料层127的侧表面127b，从而在密封环主体651与模制材料层127的侧表面127b之间形成补充密封(supplementalseal)。
图7示出根据另一替代实施例的封装组件700的垂直剖面图。封装组件700可以具有与上文关于封装组件100所描述的结构和功能基本上相似的结构和功能。封装组件700也可以由与上文关于封装组件100所描述的方法基本上相似的方法来制造。因此，下文仅描述封装组件700的关于封装组件700的结构不同于封装组件100的结构的部分。
如图7所示，封装组件700可以包括一密封环750，其可以具有T形横截面。密封环750可以包括一密封环主体751以及自密封环主体751突出(例如，在图7中的X方向上)的一密封环突出部分752。密封环突出部分752可以接触模制材料层127的上表面127a，并且可以在封装盖的主体130a与模制材料层127的上表面127a之间被压缩。密封环主体751也可以接触模制材料层127的侧表面127b，从而在密封环主体751与模制材料层127的侧表面127b之间形成补充密封。
图8A和图8B示出根据另一替代实施例的封装组件800(例如，有机/硅中介层封装)。图8A示出根据一或多个实施例的沿着图8B中的线IV-IV’的封装组件800的垂直剖面图。图8B示出根据一或多个实施例的沿着图8A中的线III-III’的封装组件800的水平剖面图。
封装组件800可以具有与上文关于封装组件100所描述的结构和功能基本上相似的结构和功能。封装组件800也可以由与上文关于封装组件100所描述的方法基本上相似的方法来制造。因此，下文仅描述封装组件800的关于封装组件800的结构不同于封装组件100的结构的部分。
如图8A和图8B所示，封装组件800可以包括一封装盖830，其在水平剖面图中可以具有正方形形状或矩形形状。封装盖830的其他合适的形状也可以在预期的公开范围内。封装组件800还可以包括形成在一封装基板810上的一第一中介层模块820’以及形成在第一中介层模块820’上的一第一液态合金热界面材料840’。封装组件800还可以包括形成在封装盖830的一第一空腔830d’中的一第一密封环850’。如图8B所示，第一密封环850’可以帮助在第一液态合金热界面材料840’的整个周边周围形成第一液态合金热界面材料840’的密封。也就是说，第一密封环850’可以围绕第一液态合金热界面材料840’，并且可以与第一中介层模块820’和封装盖830一起密封第一液态合金热界面材料840’。第一液态合金热界面材料840’可以具有正方形形状。特别地，第一液态合金热界面材料840’在水平剖面图中可以具有与封装盖830中的第一空腔830d’的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
封装组件800还可以包括形成在封装基板810上的一第二中介层模块820”以及形成在第二中介层模块820”上的一第二液态合金热界面材料840”。封装组件800还可以包括形成在封装盖830的一第二空腔830d”中的一第二密封环850”。如图8B所示，第二密封环850”可以在第二液态合金热界面材料840”的整个周边周围形成第二液态合金热界面材料840”的密封。也就是说，第二密封环850”可以围绕第二液态合金热界面材料840”，并且可以与第二中介层模块820”和封装盖830一起密封第二液态合金热界面材料840”。第二液态合金热界面材料840”也可以具有正方形形状。特别地，第二液态合金热界面材料840”在水平剖面图中可以具有与封装盖830中的第二空腔830d”的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
图9A和图9B示出根据一或多个实施例的封装组件900(例如，有机/硅中介层封装)。图9A示出根据一或多个实施例的沿着图9B中的线VI-VI’的封装组件900的垂直剖面图。图9B示出根据一或多个实施例的沿着图9A中的线V-V’的封装组件900的水平剖面图。
封装组件900可以具有与上文关于封装组件100所描述的结构和功能基本上相似的结构和功能。封装组件900也可以由与上文关于封装组件100所描述的方法基本上相似的方法来制造。因此，下文仅描述封装组件900的关于封装组件900的结构不同于封装组件100的结构的部分。
如图9A和图9B所示，封装组件900可以包括一封装盖930，其在水平剖面图中可以具有正方形形状或矩形形状。封装盖930的其他合适的形状也可以在预期的公开范围内。封装组件900还可以包括形成在一封装基板910上的一第一中介层模块920’以及形成在第一中介层模块920’上的一第一液态合金热界面材料940’。封装组件900还可以包括形成在封装盖930的一第一空腔930d’中的一第一密封环950’。如图9B所示，第一密封环950’可以在第一液态合金热界面材料940’的整个周边周围形成第一液态合金热界面材料940’的密封。也就是说，第一密封环950’可以围绕第一液态合金热界面材料940’，并且可以与第一中介层模块920’和封装盖930一起密封第一液态合金热界面材料940’。第一液态合金热界面材料940’可以具有正方形形状。特别地，第一液态合金热界面材料940’在水平剖面图中可以具有与封装盖930中的第一空腔930d’的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
封装组件900还可以包括形成在封装基板910上的一第二中介层模块920”以及形成在第二中介层模块920”上的一第二液态合金热界面材料940”。封装组件900还可以包括形成在封装盖930的一第二空腔930d”中的一第二密封环950”。如图9B所示，第二密封环950”可以在第二液态合金热界面材料940”的整个周边周围形成第二液态合金热界面材料940”的密封。也就是说，第二密封环950”可以围绕第二液态合金热界面材料940”，并且可以与第二中介层模块920”和封装盖930一起密封第二液态合金热界面材料940”。第二液态合金热界面材料940”也可以具有正方形形状。特别地，第二液态合金热界面材料940”在水平剖面图中可以具有与封装盖930中的第二空腔930d”的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
封装组件900还可以包括形成在封装基板910上的一第三中介层模块(未显示)以及形成在第三中介层模块上的一第三液态合金热界面材料940”’。封装组件900还可以包括形成在封装盖930的一第三空腔930d”’中的一第三密封环950”’。如图9B所示，第三密封环950”’可以在第三液态合金热界面材料940”’的整个周边周围形成第三液态合金热界面材料940”’的密封。也就是说，第三密封环950”’可以围绕第三液态合金热界面材料940”’，并且可以与第三中介层模块和封装盖930一起密封第三液态合金热界面材料940”’。第三液态合金热界面材料940”’也可以具有正方形形状。特别地，第三液态合金热界面材料940”’在水平剖面图中可以具有与封装盖930中的第三空腔930d”’的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
封装组件900还可以包括形成在封装基板910上的一第四中介层模块(未显示)以及形成在第四中介层模块上的一第四液态合金热界面材料940””。封装组件900还可以包括形成在封装盖930的一第四空腔930d””中的一第四密封环950””。如图9B所示，第四密封环950””可以在第四液态合金热界面材料940””的整个周边周围形成第四液态合金热界面材料940””的密封。也就是说，第四密封环950””可以围绕第四液态合金热界面材料940””，并且可以与第四中介层模块和封装盖930一起密封第四液态合金热界面材料940””。第四液态合金热界面材料940””也可以具有正方形形状。特别地，第四液态合金热界面材料940””在水平剖面图中可以具有与封装盖930中的第四空腔930d””的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
图10A和图10B示出根据一或多个实施例的封装组件1000(例如，有机/硅中介层封装)。图10A示出根据一或多个实施例的沿着图10B中的线VIII-VIII’的封装组件1000的垂直剖面图。图10B示出根据一或多个实施例的沿着图10A中的线VII-VII’的封装组件1000的水平剖面图。
封装组件1000可以具有与上文关于封装组件100所描述的结构和功能基本上相似的结构和功能。封装组件1000也可以由与上文关于封装组件100所描述的方法基本上相似的方法来制造。因此，下文仅描述封装组件1000的关于封装组件1000的结构不同于封装组件100的结构的部分。
如图10A和图10B所示，封装组件1000可以包括一加强环1031，其通过一第一粘合剂1060附接至一封装基板1010。加强环1031可以由例如具有镍涂层的铜或铝合金之类的金属形成。第一粘合剂1060可以包括例如硅胶粘合剂或环氧树脂粘合剂。封装组件1000还可以包括形成在加强环1031内侧的封装基板1010上的一中介层模块1020，以及形成在中介层模块1020上的一液态合金热界面材料1040。封装组件1000还可以包括一封装盖1030，其可以通过一第二粘合剂1062接合至加强环1031。第二粘合剂1062可以包括例如硅胶粘合剂或环氧树脂粘合剂。第二粘合剂1062可由与第一粘合剂1060相同的材料组成。封装盖1030在水平剖面图中可以具有正方形形状或矩形形状。封装盖1030的其他合适的形状也可以在预期的公开范围内。
封装组件1000还可以包括一密封环1050，其形成在封装盖1030的一空腔1030d中。如图10B所示，密封环1050可以在液态合金热界面材料1040的整个周边周围形成液态合金热界面材料1040的密封。也就是说，密封环1050可以围绕液态合金热界面材料1040，并且可以与中介层模块1020和封装盖1030一起密封液态合金热界面材料1040。液态合金热界面材料1040可以具有正方形形状。特别地，液态合金热界面材料1040在水平剖面图中可以具有与封装盖1030中的空腔1030d的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
图11A和图11B示出示出根据一或多个实施例的封装组件1100(例如，有机/硅中介层封装)。图11A示出根据一或多个实施例的沿着图11B中的线X-X’的封装组件1100的垂直剖面图。图11B示出根据一或多个实施例的沿着图11A中的线IX-IX’的封装组件1100的水平剖面图。
封装组件1100可以具有与上文关于封装组件100所描述的结构和功能基本上相似的结构和功能。封装组件1100也可以由与上文关于封装组件100所描述的方法基本上相似的方法来制造。因此，下文仅描述封装组件1100的关于封装组件1100的结构不同于封装组件100的结构的部分。
如图11A和图11B所示，封装组件1100可以包括一加强环1131，其通过一粘合剂1160附接至一封装基板1110。加强环1131可以由例如具有镍涂层的铜或铝合金之类的金属形成。粘合剂1160可以包括例如硅胶粘合剂或环氧树脂粘合剂。封装组件1100还可以包括形成在加强环1131内侧的封装基板1110上的一中介层模块1120，以及形成在中介层模块1120上的一液态合金热界面材料1140。封装组件1100还可以包括形成在液态合金热界面材料1140上的一封装盖1130。封装盖1130在水平剖面图中可以具有正方形形状或矩形形状。封装盖1130的其他合适的形状也可以在预期的公开范围内。
封装组件1100可以包括一粘合剂密封环(adhesive seal ring)1150，其形成在封装盖1130的一空腔1130d中。粘合剂密封环1150可以包括一粘合剂，例如硅胶粘合剂或环氧树脂粘合剂，使得粘合剂密封环1150可以将封装盖1130接合至中介层模块1120。特别地，粘合剂密封环1150可以将封装盖1130接合至中介层模块1120的模制材料层1127。粘合剂密封环1150可以由与粘合剂1160相同的材料组成。
粘合剂密封环1150可以足够粘稠或足够坚固，使得当它形成在封装盖1130的空腔1130d中时，粘合剂密封环1150可以保持其形状。因此，当液态合金热界面材料1140分配到封装盖1130的下侧上时，粘合剂密封环1150可以能够容纳液态合金热界面材料1140。粘合剂密封环1150可以具有可允许粘合剂密封环1150放置在空腔1130d中的预成型形状，类似于上述图4D中将密封环150放置在空腔130d中的方式。或者，粘合剂密封环1150可以通过围绕封装盖1130的突出部分1130c的周边分配连续的粘合剂材料珠(bead)来形成。
如图11B所示，粘合剂密封环1150可以在液态合金热界面材料1140的整个周边周围形成液态合金热界面材料1140的密封。也就是说，粘合剂密封环1150可以围绕液态合金热界面材料1140，并且可以与中介层模块1120和封装盖1130一起密封液态合金热界面材料1140。液态合金热界面材料1140可以具有正方形形状。特别地，液态合金热界面材料1140在水平剖面图中可以具有与封装盖1130中的空腔1130d的形状对应(例如，基本上相同)的形状。
参照图1A至图11B，封装组件100、600、700、800、900、1000、1100可以包括：位于封装基板110、810、910、1010、1110上的中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120；位于中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120上的液态合金热界面材料(TIM)140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140；围绕液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140的密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150；以及位于液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140和密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150上的封装盖130、830、930、1030、1130，其中密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150、中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120及封装盖130、830、930、1030、1130密封液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140。
在一实施例中，封装盖130、830、930、1030、1130可以包括一主体130a以及一突出部分130c，突出部分130c自主体130a突出并且接触液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140。在一实施例中，封装盖130、830、930、1030、1130的主体130a的底表面可以包括一空腔130d、830d’、830d”、930d’、930d”、930d”’、930d””、1030d、1130d，且突出部分130c可以自空腔130d、830d’、830d”、930d’、930d”、930d”’、930d””、1030d、1130d的底表面突出。在一实施例中，密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150可以位于突出部分130c周围和液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140周围。在一实施例中，密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150可以包括接触突出部分130c的外表面130c1并且接触液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140的最外部分140a的内表面150a。在一实施例中，密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150可以包括与密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的内表面150a邻接并且接触中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120的上表面的底表面150b，使得液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140的密封形成在密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的底表面150b与中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120的上表面之间。在一实施例中，中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120可以包括模制材料层127，且密封环的底表面可以接触模制材料层127的上表面127a。在一实施例中，密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150可以在封装盖130、830、930、1030、1130的主体130a与中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120的上表面之间被压缩，以形成液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140的密封。在一实施例中，液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140可以包括InGa、InGaSn、GaInSn和GaInSnZn中的一者。在一实施例中，密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150可以包括橡胶、石墨薄膜和粘合剂中的一者。
参照图1A至图11B，制作封装组件100、600、700、800、900、1000、1100的方法可以包括：在封装基板110、810、910、1010、1110上安装中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120；在封装盖130、830、930、1030、1130上放置密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150；在封装盖130、830、930、1030、1130上放置液态合金热界面材料(TIM)140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140，其中液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140由密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150容纳；以及将封装基板110、810、910、1010、1110附接至封装盖130、830、930、1030、1130，使得液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140可以由密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150、中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120及封装盖130、830、930、1030、1130容纳和密封。
在一实施例中，所述方法还包括在封装盖130、830、930、1030、1130的主体130a中形成空腔130d、830d’、830d”、930d’、930d”、930d”’、930d””、1030d、1130d，使得突出部分130c自封装盖130、830、930、1030、1130的主体130a中的空腔突出。在一实施例中，形成突出部分130c可以包括在封装盖130、830、930、1030、1130的主体130a中铣削出空腔130d、830d’、830d”、930d’、930d”、930d”’、930d””、1030d、1130d，使得突出部分130c自空腔130d、830d’、830d”、930d’、930d”、930d”’、930d””、1030d、1130d的底表面突出。在一实施例中，在封装盖130、830、930、1030、1130上放置密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150可以包括将密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150放置在突出部分130c周围。在一实施例中，将密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150放置在突出部分130c周围可以包括将密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的内表面150a接触突出部分130c的外表面130c1。在一实施例中，在封装盖130、830、930、1030、1130上放置液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140可以包括将液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140分配到封装盖130、830、930、1030、1130上，使得液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140由密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的内表面150a容纳。在一实施例中，将封装基板110、810、910、1010、1110附接至封装盖130、830、930、1030、1130可以包括将密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的底表面150b接触中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120的上表面，以在密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的底表面150b与中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120的上表面之间形成液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140的密封。在一实施例中，中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120可以包括模制材料层127，且将密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的底表面150b接触中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120的上表面可以包括将密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的底表面150b接触模制材料层127的上表面127a，以及将封装基板110、810、910、1010、1110附接至封装盖130、830、930、1030、1130还可以包括将密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150压缩在封装盖130、830、930、1030、1130的主体130a与中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120的上表面之间，以形成液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140的密封。在一实施例中，将封装基板110、810、910、1010、1110附接至封装盖130、830、930、1030、1130可以包括将突出部分130c接触液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140。
参照图1A至图11B，封装组件100、600、700、800、900、1000、1100可以包括：位于封装基板110、810、910、1010、1110上的中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120，其中中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120包括模制材料层127；位于中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120上的液态合金热界面材料(TIM)140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140；位于液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140上的密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150，且密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150包括可以接触液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140的最外部分140a的内表面150a，及可以与内表面150a邻接并且可以接触模制材料层127的上表面127a的底表面150b；以及位于中介层模块120、820’、820”、920’、920”、1020、1120上方并且附接至封装基板110、810、910、1010、1110的封装盖130、830、930、1030、1130，且封装盖130、830、930、1030、1130包括主体130a以及突出部分130c，其中主体130a包括空腔130d、830d’、830d”、930d’、930d”、930d”’、930d””、1030d、1130d，突出部分130c自空腔130d、830d’、830d”、930d’、930d”、930d”’、930d””、1030d、1130d的底表面突出。密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150在封装盖130、830、930、1030、1130的主体130a与模制材料层的上表面之间被压缩，且液态合金热界面材料140、840’、840”、940’、940”、940”’、940””、1040、1140可以被密封环150、650、750、850’、850”、950’、950”、950”’、950””、1050、1150的内表面围绕。
前述内文概述了许多实施例的特征，使本技术领域中技术人员可以从各个方面更佳地了解本公开。本技术领域中技术人员应可理解，且可轻易地以本公开为基础来设计或修饰其他工艺及结构，并以此达到相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例等相同的优点。本技术领域中技术人员也应了解这些相等的结构并未背离本公开的发明精神与范围。在不背离本公开的发明精神与范围的前提下，可对本公开进行各种改变、置换或修改。

Claims (1)

1.一种封装组件，包括：
一中介层模块，位于一封装基板上；
一液态合金热界面材料，位于该中介层模块上；
一密封环，围绕该液态合金热界面材料；以及
一封装盖，位于该液态合金热界面材料和该密封环上，其中该密封环、该中介层模块及该封装盖密封该液态合金热界面材料。
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