CN115241101A - 具有识别码的硅片承载器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路加工技术领域，提供一种具有识别码的硅片承载器及其制作方法。该硅片承载器包括：硅片承载器本体；识别码组件，识别码组件设于硅片承载器本体上，识别码组件包括盖板、识别片和底板，盖板、识别片和底板沿高度方向依次叠放固定，识别片上设有识别码。该制作方法包括：S1、在识别片上加工识别码；S2、将识别片密封固定于底板和盖板之间，形成识别码组件；S3、将识别码组件设于硅片承载器本体。本发明提供的具有识别码的硅片承载器及其制作方法，将识别片密封固定于底板和盖板之间，保证识别片上的识别码不会被腐蚀和磨损，形成的识别码组件既具备耐高温、耐腐蚀性能，又具备耐磨损性能，保证产品使用寿命长。

Description

具有识别码的硅片承载器及其制作方法

技术领域

本发明涉及集成电路加工技术领域，尤其涉及一种具有识别码的硅片承载器及其制作方法。

背景技术

集成电路的硅片加工工序众多，为了产品可追溯性，厂家需要对硅片加工的流程进行扫描识别。硅片本身不具备标识性，所以厂家把标识制作在硅片加工的载具表面，即在硅片承载器上做标识，最常用的是条形码，也可以是数据芯片。

对于普通用途的塑料产品，条形码可以采用激光刻蚀在产品表面上。但集成电路硅片加工，需要超洁净，虽然激光刻蚀塑料只产生微量的碳颗粒，但碳颗粒是导电的，也会导致集成电路的短路，也会污染硅片加工环节，造成二次污染，这些都是集成电路制作过程中不能接受的，会降低集成电路的质量，影响其使用寿命。另外，集成电路加工需要有诸多强腐蚀性化学试剂，比如氢氟酸、浓硝酸、氢氧化钠、氢氧化钾、双氧水等，而且加工环境处于较高的温度，甚至高达180℃。因此，在集成电路中无法使用常用材料的条形码以及常规的条形码制作方法。

发明内容

本发明提供一种具有识别码的硅片承载器及其制作方法，用以解决现有技术中硅片承载器的加工制作环境无法直接加工条形码的缺陷。

本发明提供一种具有识别码的硅片承载器，包括：

硅片承载器本体；

识别码组件，所述识别码组件设于所述硅片承载器本体上，所述识别码组件包括盖板、识别片和底板，所述盖板、所述识别片和所述底板沿高度方向依次叠放固定，所述识别片上设有识别码。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器，所述识别片为玻璃片、陶瓷片和塑料片其中的一种。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器，所述盖板为可溶性聚四氟乙烯片；所述底板为可溶性聚四氟乙烯片。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器，所述硅片承载器本体的表面形成有凹槽，所述识别码组件设于所述硅片承载器本体的所述凹槽上。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器，所述盖板密封固定于所述识别片的上表面，所述底板密封固定于所述识别片的下表面。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器，所述识别码包括在所述识别片上刻蚀或喷绘的条形码或二维码。

本发明提供的一种如上述实施例的具有识别码的硅片承载器的制作方法，包括：

S1、在所述识别片上加工识别码；

S2、将所述识别片密封固定于所述底板和所述盖板之间，形成所述识别码组件；

S3、将所述识别码组件设于所述硅片承载器本体。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器的制作方法，所述S1具体为：

所述识别片采用玻璃片、陶瓷片和塑料片其中的一种，并在其上激光刻蚀或喷绘条形码或二维码。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器的制作方法，所述S2具体包括：

S21、所述底板和所述盖板分别采用可溶性聚四氟乙烯片，将所述可溶性聚四氟乙烯片分别贴合于所述识别片的上表面和下表面，并进行焊接密封；

S22、对所述S21焊接密封的组件进行剪裁。

根据本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器的制作方法，所述S3具体包括：

所述识别码组件采用焊接或卡接的方式安装于所述硅片承载器本体的所述凹槽中。

本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器，在识别片加工识别码，通过在识别片上下表面分别叠放盖板和底板，形成识别片组件，将识别片组件安装于硅片承载器本体上，识别码能够被扫描装置识别；识别片组件可采用耐高温、耐腐蚀材料制成，保证识别码在集成电路加工环境下具有良好的耐高温、耐腐蚀和耐磨性能，使用寿命长。

进一步地，本发明还提供一种具有识别码的硅片承载器的制作方法，将识别片密封固定于底板和盖板之间，保证识别片上的识别码不会被腐蚀和磨损，形成的识别码组件既具备耐高温、耐腐蚀性能，又具备耐磨损性能，保证产品使用寿命长。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的具有识别码的硅片承载器的结构示意图；

图2是本发明提供的具有识别码的硅片承载器的制作方法的流程图；

附图标记：

1：硅片承载器本体；11：凹槽；2：盖板；3：识别片4：底板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合图1描述本发明的一种具有识别码的硅片承载器。该具有识别码的硅片承载器包括：硅片承载器本体1和识别码组件。

其中，识别码组件设于硅片承载器本体1上，识别码组件包括盖板2、识别片3和底板4，盖板2、识别片3和底板4沿高度方向依次叠放固定，识别片3上设有识别码。

具体来说，可以在硅片承载器本体1上构造用于安装识别码组件的位置区域，可以是凹槽11或卡槽等形式。识别码组件由盖板2、识别片3和底板4三部分组成，其中识别片3上加工有用于扫描装置识别的识别码，盖板2、底板4和识别片3均采用耐高温、耐腐蚀的材料制成，以保证能够承受集成电路加工过程中的高温环境。识别片3上的识别码可采用激光刻蚀或喷绘的方式进行加工，识别片3采用非透明材料，盖板2和底板4采用透明材料制成，以便扫描装置能够识别识别片3上的识别码，从而对硅片承载器本体1进行辨识。

进一步地，识别片3为非透明的玻璃片、陶瓷片和塑料片其中的一种；盖板2为透明的可溶性聚四氟乙烯片；底板4为透明的可溶性聚四氟乙烯片。应当理解的是，识别片3也可以采用其他耐高温、耐腐蚀、非透明材料制成，盖板2和底板4也可以采用其他耐高温、耐腐蚀、透明材料制成。

本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器，在识别片3加工识别码，通过在识别片3上下表面分别叠放盖板2和底板4，形成识别片组件，将识别片组件安装于硅片承载器本体1上，识别码能够被扫描装置识别；识别片组件可采用耐高温、耐腐蚀材料制成，保证识别码在集成电路加工环境下具有良好的耐高温、耐腐蚀和耐磨性能，使用寿命长。

在本发明的其中一个实施例中，硅片承载器本体1的表面形成有凹槽11，识别码组件设于硅片承载器本体1的凹槽11上。在本实施例中，可以在硅片承载器本体1的外表面构造凹槽11，该凹槽11用于安装识别片组件，可以采用焊接或卡接的方式将识别片组件固定到凹槽11中，以便扫描装置进行识别。

在本发明的其中一个实施例中，盖板2密封固定于识别片3的上表面，底板4密封固定于识别片3的下表面。在本实施例中，盖板2和底板4采用焊接的方式将识别片3密封固定于二者之间，形成具有良好密封性能的识别片组件，具体来说，盖板2和底板4可采用超声波焊接或热熔融焊接的方式，保证中间的识别片3不变型和四周密封性能。

在本发明的其中一个实施例中，识别码包括在识别片3上刻蚀或喷绘的条形码或二维码。应当理解而是，根据扫描装置能够识别的识别码，也可以采用其他的识别码方式，不局限于上述的条形码和二维码，只要具有识别作用均在本发明保护范围内。

如图2所示，本发明还提供一种如上述实施例的具有识别码的硅片承载器的制作方法。该制作方法包括以下步骤：

S1、在识别片3上加工识别码；

S2、将识别片3密封固定于底板4和盖板2之间，形成识别码组件；

S3、将识别码组件设于硅片承载器本体1。

其中，步骤S1具体为：

识别片3采用非透明的玻璃片、陶瓷片和塑料片其中的一种，并在其上激光刻蚀或喷绘条形码或二维码。保证识别片3有足够耐高温性能，能经受住焊接时400℃高温，不会熔化或者变形；同时，要求识别片3制作材料具备良好的防腐蚀性能，在使用过程中不会对硅片制造环境造成污染。

步骤S2具体包括：

S21、底板4和盖板2分别采用透明的可溶性聚四氟乙烯片(即PFA片)，将可溶性聚四氟乙烯片(即PFA片)分别贴合于识别片3的上表面和下表面，并进行焊接密封；

S22、对S21焊接密封的组件进行剪裁。PFA片具有耐高温、耐腐蚀性等优点，盖板2、识别片3和底板4通常是采用可熔融焊接的PFA片，因为硅片承载器本体1也是PFA材料，这样保证制作好的识别码组件和硅片承载器本体1焊接在一起。

步骤S3具体包括：

识别码组件采用焊接或卡接的方式安装于硅片承载器本体1的凹槽11中。

进一步地，步骤S21和步骤S3中的焊接方式均可以采用超声波焊接或者热熔融焊接，保证识别片3不变型、四周密封性能以及识别码组件与硅片承载器本体1连接在一起，形成一体。

本发明提供的一种具有识别码的硅片承载器的制作方法，将识别片3密封固定于底板4和盖板2之间，保证识别片3上的识别码不会被腐蚀和磨损，形成的识别码组件既具备耐高温、耐腐蚀性能，又具备耐磨损性能，保证产品使用寿命长。

基于以上描述，本发明提供一种具有识别码的硅片承载器的具体实施步骤：

第一步，对盖板2、识别片3和底板4进行选材，分别采用PFA片制作；

第二步，在识别片3上进行激光刻蚀，制作条形码；

第三步，将盖板2和底板4分别贴合在识别片3的上下表面上，四周焊接成型为一体结构，使得识别片3完全包覆在盖板2和底板4的内部，形成识别片组件；

第四步，对识别片组件进行剪裁，使得识别片3的条形码位于中间位置，并且尺寸符合硅片承载器本体1的安装要求；

第五步、把第四步中剪裁好的识别片组件通过焊接或卡接安装在承载器本体1的凹槽11中。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种具有识别码的硅片承载器，其特征在于，包括：

硅片承载器本体；

识别码组件，所述识别码组件设于所述硅片承载器本体上，所述识别码组件包括盖板、识别片和底板，所述盖板、所述识别片和所述底板沿高度方向依次叠放固定，所述识别片上设有识别码。

2.根据权利要求1所述的具有识别码的硅片承载器，其特征在于，所述识别片为玻璃片、陶瓷片和塑料片其中的一种。

3.根据权利要求1所述的具有识别码的硅片承载器，其特征在于，所述盖板为可溶性聚四氟乙烯片；所述底板为可溶性聚四氟乙烯片。

4.根据权利要求1所述的具有识别码的硅片承载器，其特征在于，所述硅片承载器本体的表面形成有凹槽，所述识别码组件设于所述硅片承载器本体的所述凹槽上。

5.根据权利要求1所述的具有识别码的硅片承载器，其特征在于，所述盖板密封固定于所述识别片的上表面，所述底板密封固定于所述识别片的下表面。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的具有识别码的硅片承载器，其特征在于，所述识别码包括在所述识别片上刻蚀或喷绘的条形码或二维码。

7.一种如权利要求1至6中任意一项所述的具有识别码的硅片承载器的制作方法，其特征在于，包括：

S1、在所述识别片上加工识别码；

S2、将所述识别片密封固定于所述底板和所述盖板之间，形成所述识别码组件；

S3、将所述识别码组件设于所述硅片承载器本体。

8.根据权利要求7所述的具有识别码的硅片承载器的制作方法，其特征在于，所述S1具体为：

所述识别片采用玻璃片、陶瓷片和塑料片其中的一种，并在其上激光刻蚀或喷绘条形码或二维码。

9.根据权利要求7所述的具有识别码的硅片承载器的制作方法，其特征在于，所述S2具体包括：

S21、所述底板和所述盖板分别采用可溶性聚四氟乙烯片，将所述可溶性聚四氟乙烯片分别贴合于所述识别片的上表面和下表面，并进行焊接密封；

S22、对所述S21焊接密封的组件进行剪裁。

10.根据权利要求7所述的具有识别码的硅片承载器的制作方法，其特征在于，所述S3具体包括：

所述识别码组件采用焊接或卡接的方式安装于所述硅片承载器本体的所述凹槽中。

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