CN115232584A - 一种led灌封胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灌封胶及其制备方法，其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶90‑110份，固化剂15‑25份，促进剂0.3‑0.7份，第一改性剂1‑2份，第二改性剂1‑2份，第三改性剂0.5‑1.5份，本发明涉及灌封胶领域。该LED灌封胶及其制备方法，通过改性剂的原料为糠醛树脂、异氰酸酯和酚醛树脂，从而改进静弯曲性能，提高耐酸性能，降低潮气渗透性和增加抗水性，改善耐温及耐腐蚀性能，通过填料的原料为玻璃纤维、石英粉、硅胶粉和氧化铝，从而增加韧性、耐冲击性，可提高硬度、增加绝缘性能、提高抗磨性能及润滑性能以及降低收缩率，提高耐热性，增加机械强度，进而使得该LED灌封胶固化后可以起到防水防潮、绝缘、防腐蚀、耐温、耐磨以及耐冲击性的作用。

Description

一种LED灌封胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及灌封胶领域，具体为一种LED灌封胶及其制备方法。
背景技术
发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶，为此，本发明提供了一种LED灌封胶及其制备方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED灌封胶及其制备方法。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED灌封胶及其制备方法：其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶90-110份，固化剂15-25 份，促进剂0.3-0.7份，第一改性剂1-2份，第二改性剂1-2份，第三改性剂 0.5-1.5份，第一填料6-10份，第二填料12-16份，第三填料6-10份，第四填料8-12份。
优选的，其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶90份，固化剂15份，促进剂0.3份，第一改性剂1份，第二改性剂1份，第三改性剂0.5份，第一填料6份，第二填料12份，第三填料6份，第四填料8份。
优选的，其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶110份，固化剂25份，促进剂0.7份，第一改性剂2份，第二改性剂2份，第三改性剂1.5份，第一填料10份，第二填料16份，第三填料10份，第四填料12份。
优选的，其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶100份，固化剂20份，促进剂0.5份，第一改性剂1.5份，第二改性剂1.5份，第三改性剂1份，第一填料8份，第二填料14份，第三填料8份，第四填料10份。
优选的，所述环氧树脂原胶中环氧树脂的高环氧值不小于0.40。
优选的，所述固化剂的原料为酸酐，且促进剂的原料为2-乙基-4-甲基咪唑。
优选的，所述第一改性剂的原料为糠醛树脂，且第二改性剂的原料为异氰酸酯，所述第三改性剂的原料为酚醛树脂。
优选的，所述第一填料的原料为玻璃纤维，且第二填料的原料为石英粉，所述第三填料的原料为硅胶粉，且第四填料的原料为氧化铝。
本发明还公开了一种LED灌封胶制备方法，其制备方法具体包括以下步骤：
步骤一、称取定量的环氧树脂原胶、固化剂、促进剂、第一改性剂、第二改性剂、第三改性剂、第一填料、第二填料、第三填料和第四填料，然后放入各自的盛放器皿中；
步骤二、然后将称得的环氧树脂原胶、第一改性剂、第二改性剂、第三改性剂、第一填料、第二填料、第三填料和第四填料依次加入搅拌罐并搅拌2-3 小时，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中进行真空脱泡，脱泡1-2小时，完全脱泡后得到A组份备用；
步骤三、将称得的固化剂和促进剂同时加入搅拌罐并搅拌1-2小时，并加热至，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中真空脱泡30-60分钟，得到B组份备用；
步骤四、将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份放入加热台，加热台加热至50-70℃，然后将两者混合均匀，得到LED灌封胶。
本发明提供了一种LED灌封胶及其制备方法。与现有技术相比，具备以下有益效果：
(1)、该LED灌封胶及其制备方法，通过第一改性剂的原料为糠醛树脂，改进静弯曲性能，提高耐酸性能，第二改性剂的原料为异氰酸酯，降低潮气渗透性和增加抗水性，第三改性剂的原料为酚醛树脂，改善耐温及耐腐蚀性能，第一填料的原料为玻璃纤维，增加韧性、耐冲击性，第二填料的原料为石英粉，可提高硬度、增加绝缘性能、提高抗磨性能及润滑性能以及降低收缩率，第三填料的原料为硅胶粉，提高耐热性，第四填料的原料为氧化铝，增加机械强度，进而使得该LED灌封胶固化后可以起到防水防潮、绝缘、防腐蚀、耐温、耐磨以及耐冲击性的作用。
(2)、该LED灌封胶及其制备方法，通过加入第一填料，第二填料，第三填料和第四填料，起到改善灌封胶性能的同时减少了环氧树脂的用量，从而降低了生产成本。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供三种技术方案：具体包括以下实施例：
实施例1
一种LED灌封胶及其制备方法，其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶90 份，所述环氧树脂原胶中环氧树脂的高环氧值不小于0.40，固化剂15份，所述固化剂的原料为酸酐，促进剂0.3份，促进剂的原料为2-乙基-4-甲基咪唑，第一改性剂1份，第二改性剂1份，第三改性剂0.5份，所述第一改性剂的原料为糠醛树脂，且第二改性剂的原料为异氰酸酯，所述第三改性剂的原料为酚醛树脂，第一填料6份，第二填料12份，第三填料6份，第四填料8份，所述第一填料的原料为玻璃纤维，且第二填料的原料为石英粉，所述第三填料的原料为硅胶粉，且第四填料的原料为氧化铝。
步骤一、称取定量的环氧树脂原胶90份，固化剂15份，促进剂0.3份，第一改性剂1份，第二改性剂1份，第三改性剂0.5份，第一填料6份，第二填料12份，第三填料6份，第四填料8份，然后放入各自的盛放器皿中；
步骤二、然后将称得的环氧树脂原胶、第一改性剂、第二改性剂、第三改性剂、第一填料、第二填料、第三填料和第四填料依次加入搅拌罐并搅拌2-3 小时，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中进行真空脱泡，脱泡1-2小时，完全脱泡后得到A组份备用；
步骤三、将称得的固化剂和促进剂同时加入搅拌罐并搅拌1-2小时，并加热至，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中真空脱泡30-60分钟，得到B组份备用；
步骤四、将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份放入加热台，加热台加热至50-70℃，然后将两者混合均匀，得到LED灌封胶。
实施例2
一种LED灌封胶及其制备方法，其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶110 份，所述环氧树脂原胶中环氧树脂的高环氧值不小于0.40，固化剂25份，所述固化剂的原料为酸酐，促进剂0.7份，促进剂的原料为2-乙基-4-甲基咪唑，第一改性剂2份，第二改性剂2份，第三改性剂1.5份，所述第一改性剂的原料为糠醛树脂，且第二改性剂的原料为异氰酸酯，所述第三改性剂的原料为酚醛树脂，第一填料10份，第二填料16份，第三填料10份，第四填料12份，所述第一填料的原料为玻璃纤维，且第二填料的原料为石英粉，所述第三填料的原料为硅胶粉，且第四填料的原料为氧化铝。
步骤一、称取定量的环氧树脂原胶110份，固化剂25份，促进剂0.7份，第一改性剂2份，第二改性剂2份，第三改性剂1.5份，第一填料10份，第二填料16份，第三填料10份，第四填料12份，然后放入各自的盛放器皿中；
步骤二、然后将称得的环氧树脂原胶、第一改性剂、第二改性剂、第三改性剂、第一填料、第二填料、第三填料和第四填料依次加入搅拌罐并搅拌2-3 小时，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中进行真空脱泡，脱泡1-2小时，完全脱泡后得到A组份备用；
步骤三、将称得的固化剂和促进剂同时加入搅拌罐并搅拌1-2小时，并加热至，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中真空脱泡30-60分钟，得到B组份备用；
步骤四、将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份放入加热台，加热台加热至50-70℃，然后将两者混合均匀，得到LED灌封胶。
实施例3
一种LED灌封胶及其制备方法，其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶100 份，所述环氧树脂原胶中环氧树脂的高环氧值不小于0.40，固化剂20份，所述固化剂的原料为酸酐，促进剂0.5份，促进剂的原料为2-乙基-4-甲基咪唑，第一改性剂1.5份，第二改性剂1.5份，第三改性剂1份，所述第一改性剂的原料为糠醛树脂，且第二改性剂的原料为异氰酸酯，所述第三改性剂的原料为酚醛树脂，第一填料8份，第二填料14份，第三填料8份，第四填料10份，所述第一填料的原料为玻璃纤维，且第二填料的原料为石英粉，所述第三填料的原料为硅胶粉，且第四填料的原料为氧化铝。
步骤一、称取定量的环氧树脂原胶100份，固化剂20份，促进剂0.5份，第一改性剂1.5份，第二改性剂1.5份，第三改性剂1份，第一填料8份，第二填料14份，第三填料8份，第四填料10份，然后放入各自的盛放器皿中；
步骤二、然后将称得的环氧树脂原胶、第一改性剂、第二改性剂、第三改性剂、第一填料、第二填料、第三填料和第四填料依次加入搅拌罐并搅拌2-3 小时，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中进行真空脱泡，脱泡1-2小时，完全脱泡后得到A组份备用；
步骤三、将称得的固化剂和促进剂同时加入搅拌罐并搅拌1-2小时，并加热至，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中真空脱泡30-60分钟，得到B组份备用；
步骤四、将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份放入加热台，加热台加热至50-70℃，然后将两者混合均匀，得到LED灌封胶。
该LED灌封胶及其制备方法，通过加入第一填料，第二填料，第三填料和第四填料，起到改善灌封胶性能的同时减少了环氧树脂的用量，从而降低了生产成本，通过第一改性剂的原料为糠醛树脂，改进静弯曲性能，提高耐酸性能，第二改性剂的原料为异氰酸酯，降低潮气渗透性和增加抗水性，第三改性剂的原料为酚醛树脂，改善耐温及耐腐蚀性能，第一填料的原料为玻璃纤维，增加韧性、耐冲击性，第二填料的原料为石英粉，可提高硬度、增加绝缘性能、提高抗磨性能及润滑性能以及降低收缩率，第三填料的原料为硅胶粉，提高耐热性，第四填料的原料为氧化铝，增加机械强度，进而使得该LED灌封胶固化后可以起到防水防潮、绝缘、防腐蚀、耐温、耐磨以及耐冲击性的作用。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种LED灌封胶，其特征在于：其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶90-110份，固化剂15-25份，促进剂0.3-0.7份，第一改性剂1-2份，第二改性剂1-2份，第三改性剂0.5-1.5份，第一填料6-10份，第二填料12-16份，第三填料6-10份，第四填料8-12份。
2.根据权利要求1所述的一种LED灌封胶，其特征在于：其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶90份，固化剂15份，促进剂0.3份，第一改性剂1份，第二改性剂1份，第三改性剂0.5份，第一填料6份，第二填料12份，第三填料6份，第四填料8份。
3.根据权利要求1所述的一种LED灌封胶，其特征在于：其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶110份，固化剂25份，促进剂0.7份，第一改性剂2份，第二改性剂2份，第三改性剂1.5份，第一填料10份，第二填料16份，第三填料10份，第四填料12份。
4.根据权利要求1所述的一种LED灌封胶，其特征在于：其原料按重量份比包括：环氧树脂原胶100份，固化剂20份，促进剂0.5份，第一改性剂1.5份，第二改性剂1.5份，第三改性剂1份，第一填料8份，第二填料14份，第三填料8份，第四填料10份。
5.根据权利要求1所述的一种LED灌封胶，其特征在于：所述环氧树脂原胶中环氧树脂的高环氧值不小于0.40。
6.根据权利要求1所述的一种LED灌封胶，其特征在于：所述固化剂的原料为酸酐，且促进剂的原料为2-乙基-4-甲基咪唑。
7.根据权利要求1所述的一种LED灌封胶，其特征在于：所述第一改性剂的原料为糠醛树脂，且第二改性剂的原料为异氰酸酯，所述第三改性剂的原料为酚醛树脂。
8.根据权利要求1所述的一种LED灌封胶，其特征在于：所述第一填料的原料为玻璃纤维，且第二填料的原料为石英粉，所述第三填料的原料为硅胶粉，且第四填料的原料为氧化铝。
9.根据权利要求1-8所述的一种LED灌封胶，其特征在于：其制备方法具体包括以下步骤：
步骤一、称取定量的环氧树脂原胶、固化剂、促进剂、第一改性剂、第二改性剂、第三改性剂、第一填料、第二填料、第三填料和第四填料，然后放入各自的盛放器皿中；
步骤二、然后将称得的环氧树脂原胶、第一改性剂、第二改性剂、第三改性剂、第一填料、第二填料、第三填料和第四填料依次加入搅拌罐并搅拌2-3小时，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中进行真空脱泡，脱泡1-2小时，完全脱泡后得到A组份备用；
步骤三、将称得的固化剂和促进剂同时加入搅拌罐并搅拌1-2小时，并加热至，搅拌罐的转速为300-800r/min，混合均匀后再放入真空脱泡机中真空脱泡30-60分钟，得到B组份备用；
步骤四、将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份放入加热台，加热台加热至50-70℃，然后将两者混合均匀，得到LED灌封胶。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101580686A (zh) * 2009-05-07 2009-11-18 中国工程物理研究院化工材料研究所 一种低密度高抗冲击性环氧树脂灌封胶及其制备方法
CN103848959A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 亿利资源集团有限公司 一种固化剂组合物及其制备方法和应用
CN107236506A (zh) * 2017-06-28 2017-10-10 常州水精灵环保设备有限公司 一种双组分环氧树脂灌封胶
CN109385240A (zh) * 2018-10-10 2019-02-26 广州聚合新材料科技股份有限公司 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用
CN112063112A (zh) * 2020-09-16 2020-12-11 上海雄润树脂有限公司 一种电气绝缘特高压环氧树脂组合物及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101580686A (zh) * 2009-05-07 2009-11-18 中国工程物理研究院化工材料研究所 一种低密度高抗冲击性环氧树脂灌封胶及其制备方法
CN103848959A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 亿利资源集团有限公司 一种固化剂组合物及其制备方法和应用
CN107236506A (zh) * 2017-06-28 2017-10-10 常州水精灵环保设备有限公司 一种双组分环氧树脂灌封胶
CN109385240A (zh) * 2018-10-10 2019-02-26 广州聚合新材料科技股份有限公司 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用
CN112063112A (zh) * 2020-09-16 2020-12-11 上海雄润树脂有限公司 一种电气绝缘特高压环氧树脂组合物及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘尚乐等编著: "《泵与压缩机零件修复技术》", 哈尔滨：黑龙江科学技术出版社, pages: 149 - 151 *

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