CN115214146A - 3d打印控制方法、装置、电子设备及介质 - Google Patents

Abstract

本公开实施例涉及一种3D打印控制方法、装置、电子设备及介质，其中该方法包括：对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数，在预设的排液等待时间后，对料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，排液等待时间与第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。采用上述技术方案，可以对于不同截面参数的打印模型切片层选择不同时机对液态光敏树脂进行固化处理，保证打印质量的同时提高打印效率。

Description

3D打印控制方法、装置、电子设备及介质

技术领域

本公开涉及3D(三维)打印技术领域，尤其涉及一种3D打印控制方法、装置、电子设备及介质。

背景技术

目前，随着3D打印技术的不断发展，3D打印技术的应用越来越广泛。光固化成型作为一种3D打印技术，主要是使用光敏树脂作为原材料，利用液态光敏树脂在紫外光束照射下会快速固化的特性成型。

然而，目前光固化打印过程中，如果排液等待时间过短容易产生碎屑，从而影响打印质量，如果排液等待时间过长，影响打印效率。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种3D打印控制方法、装置、电子设备及介质。

本公开实施例提供了一种3D打印控制方法，所述方法包括：

对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数；

在预设的排液等待时间后，对所述料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，所述排液等待时间与所述第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。

本公开实施例还提供了一种3D打印控制装置，所述装置包括：

第一处理模块，用于对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数；

第二处理模块，用于在预设的排液等待时间后，对所述料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，所述排液等待时间与所述第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。

本公开实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：处理器；用于存储所述处理器可执行指令的存储器；所述处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述指令以实现如本公开实施例提供的3D打印控制方法。

本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行如本公开实施例提供的3D打印控制方法。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：本公开实施例提供的3D打印控制方案，对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数，在预设的排液等待时间后，对料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，排液等待时间与第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。采用上述技术方案，可以对于不同截面参数的打印模型切片层选择不同时机对液态光敏树脂进行固化处理，保证打印质量的同时提高打印效率。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。

图1为本公开实施例提供的一种3D打印设备变形前的结构示意图；

图2为本公开实施例提供的一种3D打印设备变形后的结构示意图；

图3为本公开实施例提供的一种3D打印控制方法的流程示意图；

图4为本公开实施例提供的另一种3D打印控制方法的流程示意图；

图5为本公开实施例提供的一种模型横截面的示例图；

图6为本公开实施例提供的一种3D打印控制装置的结构示意图；

图7为本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

应当理解，本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。

本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。

需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。

在实际应用中，以投影式光固化打印机为例，首先进行3D建模，设计出产品的三维实体模型，然后通过软件对三维实体模型进行等厚度切片处理，切片得到每次曝光的投影数据。

具体地，打印机结构如图1所示，在料盘5中放入液态光敏树脂4(该液态光敏树脂4在光照射下快速固化，从而成型固体产品)，成型平台3置于料盘5，成型平台3的模型6与液态光敏树脂4接触；接着光机根据切片处理的数据，发出相应形状的投影到料盒5底面，料盒5里相应层液态光敏树脂会被固化；该层固化完毕后，成型平台3通过连接结构2与升降机构1连接，在升降机构1的驱动下向上移动一段距离(对于下沉式打印机，成型平台3是向下移动)，接着在上一层固化液态光敏树脂的基础上，打印下一层的形状，最终层层叠加，得到所需的3D打印产品。

具体地，如图2所示，实际打印过程中，成型平台3的运动分为两个阶段：成型平台3在升降机构1的驱动下，先向上移动固定距离h，使已固化的模型和料盘5底面分离；然后升降机构1驱动成型平台3向下移动h-h_层厚(打印模型切片层厚度)。向下运动过程中，成型平台3受到向上的排液力，料盒5受到与成型平台3大小相等方向相反的作用力，成型平台3和料盒5会产生微小变形(两者非刚体，因此会发生形变)。在形变恢复过程中液态光敏树脂4会在成型平台3和料盒5底面之间流动，若未等到液态光敏树脂4流动停止便开始投光固化，流动中的液态光敏树脂4固化时会形成碎屑，附着在模型6边缘，影响模型6表面的打印质量。

通常，投光前等待时间多为经验值，且每一层等待时间一致。可以理解的是，由于排液力近似与投影面积成正比，因此打印变截面模型时成型平台3和料盒5的形变量随投影面积大小变化，与之相应的液体流动停止的时间不一致，即每一层的排液时间不同。若根据经验模型每层设置相同且保守的投光等待时间，则会拖慢打印速度。

也就是说，切片模型的每一层设置相同的排液时间：若投光前等待时间过短，表面会出现碎屑，影响打印质量；若投光前等待时间设置过长，变截面模型虽然可以保证打印质量，但打印小截面区域时会浪费打印时间，拖慢打印速度。

针对上述问题，本公开提出一种3D打印控制方法，通过对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数，在预设的排液等待时间后，对料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，排液等待时间与第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。由此，可以对于不同截面参数的打印模型切片层选择不同时机对液态光敏树脂进行固化处理，保证打印质量的同时提高打印效率。

具体地，图3为本公开实施例提供的一种3D打印控制方法的流程示意图，该方法可以由3D打印控制装置执行，其中该装置可以采用软件和/或硬件实现，一般可集成在电子设备中。如图3所示，该方法包括：

步骤101、对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数。

步骤102，在预设的排液等待时间后，对料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，排液等待时间与第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。

其中，第N层打印模型切片层指的是任意一个待打印物品的三维实体模型进行等厚度切片得到的，本公开实施例对待打印物品不作具体限制，可以根据应用场景需要选择设置。截面参数指的是打印模型切片层的最大内切圆直径、最大内切圆半径、最大内切圆面积或者是打印模型切片层形状的实际面积等，具体根据应用场景需要选择设置。

本公开实施例中，获取第N+1层打印模型切片层的截面参数的方式有很多种，在一些实施方式中，获取第N+1层打印模型切片层的投影形状，对投影形状进行处理，得到截面参数。

在另一些实施方式中，通过预设的计算算法直接对第N+1层打印模型切片层对应的轮廓进行处理，得到截面参数。以上两种方式仅为获取第N+1层打印模型切片层的截面参数的示例，本公开实施例不对获取第N+1层打印模型切片层的截面参数的具体方式进行限定。

具体的，在获取待打印物品的三维实体模型后，对三维实体模型进行等厚度切片，得到多层打印模型切片层，接着获取打印模型切片层的截面参数。

其中，排液等待时间指的是对液态光敏树脂进行固化处理前的等待时间时间，排液等待时间为预先设置的，可以根据打印模型切片层的截面参数的设置对应的排液等待时间，其中，排液等待时间与打印模型切片层的截面参数成正比，也就是说，打印模型切片层的截面参数越大对应的排液等待时间越长，比如截面参数为最大内切圆直径，打印模型切片层的最大内切圆直径越大对应的排液等待时间越长。

在本公开实施例中，确定预设的排液等待时间的方式有很多种，在一个实施方式中，基于预设的处理算法对打印模型切片层的截面参数进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间，更具体地，截面参数为最大内切圆直径，基于最大内切圆直径和打印设备的刚度参数进行计算，得到排液体积，基于排液体积和预设的树脂流速确定对应的排液等待时间。其中，打印设备的刚度参数用于表示打印设备(材料或结构)在受力时抵抗弹性变形的能力。

作为一种场景示例，N为1，对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第一层打印模型切片层，在预设的排液等待时间后，对料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第2层打印模型切片层；其中，排液等待时间与第2层打印模型切片层的截面参数成正比。

作为另一种场景示例，N为3，对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第一层打印模型切片层，在预设的排液等待时间后，对料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第4层打印模型切片层；其中，排液等待时间与第4层打印模型切片层的截面参数成正比。

本公开实施例提供的3D打印控制方案，对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数，在预设的排液等待时间后，对料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，排液等待时间与第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。采用上述技术方案，可以对于不同截面参数的打印模型切片层选择不同时机对液态光敏树脂进行固化处理，保证打印质量的同时提高打印效率。

在一些实施例中，排液等待时间与料盒底面中的液态光敏树脂的树脂流速阈值成正比。

在一些实施例中，基于预设的处理算法对截面参数和树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间。

其中，液态光敏树脂指的是选择进行打印处理时可以通过光进行固化的液态树脂，可以根据应用场景需要选择设置，可以理解的是不同的液态树脂对应不同的树脂流速阈值，在确定液态光敏树脂后，进一步获取液态光敏树脂的数值流速。

在本公开实施例中，获取液态光敏树脂的树脂流速阈值的方式有很多种，在一些实施方式中，获取液态光敏树脂对应的树脂标识，从预设的树脂流速阈值关系表中获取与树脂标识匹配的树脂流速阈值。

在另一些实施方式中，设置目标液态光敏树脂对应的多个排液测试时间进行打印测试，基于测试结果从多个排液测试时间中确定目标排液时间，根据测试打印模型切片层的截面参数、打印设备的刚度参数和目标排液时间确定液态光敏树脂的树脂流速阈值。以上两种方式仅为获取液态光敏树脂的树脂流速阈值的示例，本公开实施例不对获取液态光敏树脂的树脂流速阈值的具体方式进行限定。

本公开实施例中，当获取打印模型切片的截面参数之后，可以获取目标液态光敏树脂的树脂流速阈值，基于预设的处理算法对截面参数和树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间。

其中，排液等待时间指的是对液态光敏树脂进行固化处理前的等待时间时间。

在本公开实施例中，基于预设的处理算法对截面参数和树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间的方式有很多种，在一些实施方式中，截面参数包括最大内切圆直径，基于最大内切圆直径和打印设备的刚度参数进行计算，得到排液体积，基于排液体积和树脂流速阈值进行计算，得到排液等待时间。

在另一些实施方式中，截面参数包括最大内切圆面积，基于最大内切圆面积和打印设备的刚度参数进行计算，得到排液体积，基于排液体积和树脂流速阈值进行计算，得到排液等待时间。以上两种方式仅为基于预设的处理算法对截面参数和树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间的示例，本公开实施例不对基于预设的处理算法对截面参数和树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间的具体方式进行限定。

具体的，获取打印模型切片层的截面参数和目标液态光敏树脂的树脂流速阈值之后，可以基于预设的处理算法对截面参数和树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间。

可以理解的是，实际打印过程中，不同截面大小的模型，排液力与面积大小、树脂流速阈值(即树脂粘度)近似成正比，对于变截面模型，为保证打印质量，若根据经验设置相当保守的投光前等待时间，则会严重影响打印速度；投光前等待时间的设置多为经验值，并无近似的数学模型，不利于工艺人员去适配不同材料的打印参数，从而拖慢材料包的参数开发时间/，可以通过建立排液等待时间和模型横截面尺寸、形状、树脂粘度相关的数学模型，可以找到保证打印质量前提下不同树脂材料的树脂流速阈值，从而动态调整每层的投光前等待时间，提高打印速度，下面结合图4进行详细描述。

具体地，图4为本公开实施例提供的另一种3D打印控制方法的流程示意图，本实施例在上述实施例的基础上，进一步优化了上述3D打印控制方法。如图4所示，该方法包括：

步骤201、获取打印模型切片层的投影形状，对投影形状进行处理，得到打印模型切片层的截面参数。

在本公开实施例中，第N+1层打印模型切片层的投影形状指的是打印模型切片层的横截面形状，可以为不规则形状、正方形、长方形等。通常为不规则形状。

具体地，成型平台3运动过程中的排液力近似与模型6的横截面积、树脂粘度成正比。如图5所示，模型6每一层的横截面形状7并不规则，拟合横截面形状7的最大内切圆8的半径r为变量(排液等待时间近似等于最大内切圆的等待时间)。因此，对投影形状进行处理，得到打印模型切片层的截面参数，比如最大内切圆直径。

步骤202，设置每个液态光敏树脂样本的多个排液测试时间，基于多个排液测试时间对测试打印模型切片层进行打印测试，得到测试结果，基于测试结果，从多个排液测试时间中确定目标排液时间。

步骤203，获取测试打印模型切片的截面参数和打印设备的刚度参数，基于截面参数、刚度参数和目标排液时间确定每个液态光敏树脂样本的树脂流速阈值并存储在树脂流速阈值关系表。

具体地，由于每一种液态光敏树脂材料的粘度为常量，则排液力与树脂粘度正相关(即，树脂流速阈值)。实验可以得到不同树脂材料的树脂流速阈值(树脂流速小于树脂流速阈值可认为不影响模型表面质量，不同材料的树脂流速阈值为常量)。通过建立形变(成型平台3和料盒5因排液力变形)、树脂流速阈值之间的关系可以得到变截面模型的排液等待时间的数学模型。

在本公开实施例中，液态光敏树脂样本指的是不同材料的液态光敏树脂，针对每个液态光敏树脂样本的多个排液测试时间，从而基于多个排液测试时间对测试打印模型切片进行打印测试，得到测试结果，即可以确定哪个排液测试时间正好保证打印质量的同时且保证效率，从而将该排液测试时间作为目标排液时间，从而基于截面参数、刚度参数和目标排液时间确定每个液态光敏树脂样本的树脂流速阈值，比如将刚度参数中的形变量乘以截面面积除以目标排液时间，得到树脂流速阈值，最后按照不同的材料的液态光敏树脂对应的树脂流速阈值关联后存储在树脂流速阈值关系表。

步骤204，获取液态光敏树脂对应的树脂标识，从预设的树脂流速阈值关系表中获取与树脂标识匹配的树脂流速阈值。

需要说明的是，步骤204后可以执行步骤205和/或206和/或207。

步骤205，截面参数包括最大内切圆直径，基于最大内切圆直径和打印设备的刚度参数进行计算，得到排液体积，基于排液体积和树脂流速阈值进行计算，得到排液等待时间。

在本公开实施例中，对模型进行切片处理时，只需将树脂流速阈值和截面参数(比如最大内切直径)代入数学模型即可得到当前层最佳的投光前的排液等待时间。可在保证打印质量的前提下，缩短变截面模型小截面区域的等待时间，提高打印速度。

作为一种场景举例，打印变截面模型为80mm直径的实心圆柱排液时间预计需要6s，20mm直径的实心圆柱排液时间预计需要1.8s，使用动态排液时间，该变截面圆柱模型的排液时间可缩短约35％。

由此，对于变截面的模型，每层设置相同且保守的排液等待时间(保证大截面区域不出问题，排液等待时间相对较长)，小截面区域的打印将会浪费时间，从而拉长整个模型打印完成的时间。采用本申请的技术方案可以根据模型截面形状和树脂粘度动态调整投光前排液等待时间，保证打印质量的同时提高打印效率。

步骤206，基于打印模型切片层的截面参数确定流速系数，基于流速系数对树脂流速阈值进行调整，得到目标树脂流速阈值，基于预设的处理算法对截面参数和目标树脂流速阈值进行处理，得到排液等待时间。

在本公开实施例中，还可以根据打印模型切片层的截面参数确定流速系数，比如截面参数中长宽比例确定流速系数，从而将流速系数乘以树脂流速阈值得到目标树脂流速阈值去计算排液等待时间，从而进一步基于打印模型切片层的形状调整打印模型切片层的排液等待时间，进一步提高打印质量和效率。

步骤207，基于截面参数和树脂流速阈值确定驱动速度，以基于驱动速度控制打印设备的升降机构。

在本公开实施例中，根据树脂流速阈值、每层投影图案的形状、面积等动态放缓升降机构1的运行速度，从而近似实现投光前动态排液时间的目的。

举例而言，基于截面参数和树脂流速阈值确定驱动速度为A，从而基于驱动速度A控制打印设备的升降机构；基于截面参数和树脂流速阈值确定驱动速度为B，从而基于驱动速度B控制打印设备的升降机构，由此，不同的驱动速度使得打印设备的升降机构的时间不同，从而投光前等待时间不同，从而保证打印质量和效率。

本公开实施例提供的3D打印控制方案，获取打印模型切片层的投影形状，对投影形状进行处理，得到打印模型切片层的截面参数，设置每个液态光敏树脂样本的多个排液测试时间，基于多个排液测试时间对测试打印模型切片层进行打印测试，得到测试结果，基于测试结果，从多个排液测试时间中确定目标排液时间，获取测试打印模型切片的截面参数和打印设备的刚度参数，基于截面参数、刚度参数和目标排液时间确定每个液态光敏树脂样本的树脂流速阈值并存储在树脂流速阈值关系表，获取目标液态光敏树脂对应的树脂标识，从预设的树脂流速阈值关系表中获取与树脂标识匹配的树脂流速阈值，截面参数包括最大内切圆直径，基于最大内切圆直径和打印设备的刚度参数进行计算，得到排液体积，基于排液体积和树脂流速阈值进行计算，得到排液等待时间，基于打印模型切片层的截面参数确定流速系数，基于流速系数对树脂流速阈值进行调整，得到目标树脂流速阈值，基于预设的处理算法对截面参数和目标树脂流速阈值进行处理，得到排液等待时间，基于截面参数和树脂流速阈值确定驱动速度，以基于驱动速度控制打印设备的升降机构。由此，根据模型截面形状和树脂粘度动态调整投光前排液等待时间，保证打印质量的同时提高打印效率，基于打印模型切片层的形状比例等调整打印模型切片层的排液等待时间，进一步提高打印质量和效率，以及通过不同的驱动速度控制打印设备的升降机构以实现投光前等待时间不同，从而保证打印质量和效率。

图6为本公开实施例提供的一种3D打印控制装置的结构示意图，该装置可由软件和/或硬件实现，一般可集成在电子设备中。如图6所示，该装置包括：

第一处理模块301，用于对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数；

第二处理模块302，用于在预设的排液等待时间后，对所述料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，所述排液等待时间与所述第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。

可选的，所述排液等待时间与所述料盒底面中的液态光敏树脂的树脂流速阈值成正比。

可选，所述装置，还包括：

第三处理模块，用于基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间。

可选的，所述装置，还包括：

设置模块，用于设置每个液态光敏树脂样本的多个排液测试时间；

测试模块，用于基于所述多个排液测试时间对测试打印模型切片进行打印测试，得到测试结果；

第一确定模块，用于基于测试结果，从所述多个排液测试时间中确定目标排液时间；

获取参数模块，用于获取所述测试打印模型切片层的截面参数和打印设备的刚度参数；

确定存储模块，用于基于所述截面参数、所述刚度参数和所述目标排液时间确定所述每个液态光敏树脂样本的树脂流速阈值并存储在树脂流速阈值关系表。

可选的，所述截面参数包括最大内切圆直径，所述第三处理模块具体用于：

基于所述最大内切圆直径和打印设备的刚度参数进行计算，得到排液体积；

基于所述排液体积和所述树脂流速阈值进行计算，得到所述排液等待时间。

可选的，所述装置还包括：

第二确定模块，用于基于所述打印模型切片层的截面参数确定流速系数；

调整模块，用于基于所述流速系数对所述树脂流速阈值进行调整，得到目标树脂流速阈值；

所述第三处理模块，还用于：

基于预设的处理算法对所述截面参数和所述目标树脂流速阈值进行处理，得到所述排液等待时间。

可选的，所述装置还包括确定控制模块，用于：

基于所述截面参数和所述树脂流速阈值确定驱动速度，以基于所述驱动速度控制打印设备的升降机构。

本公开实施例所提供的3D打印控制装置可执行本公开任意实施例所提供的3D打印控制方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，该计算机程序/指令被处理器执行时实现本公开任意实施例所提供的3D打印控制方法。

图7为本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。下面具体参考图7，其示出了适于用来实现本公开实施例中的电子设备400的结构示意图。本公开实施例中的电子设备400可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图7示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图7所示，电子设备400可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)401，其可以根据存储在只读存储器(ROM)402中的程序或者从存储装置408加载到随机访问存储器(RAM)403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 403中，还存储有电子设备400操作所需的各种程序和数据。处理装置401、ROM 402以及RAM403通过总线404彼此相连。输入/输出(I/O)接口405也连接至总线404。

通常，以下装置可以连接至I/O接口405：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置406；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置407；包括例如磁带、硬盘等的存储装置408；以及通信装置409。通信装置409可以允许电子设备400与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图7示出了具有各种装置的电子设备400，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在非暂态计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置409从网络上被下载和安装，或者从存储装置408被安装，或者从ROM 402被安装。在该计算机程序被处理装置401执行时，执行本公开实施例的3D打印控制方法中限定的上述功能。

需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。

在一些实施方式中，客户端、服务器可以利用诸如HTTP(HyperText TransferProtocol，超文本传输协议)之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信，并且可以与任意形式或介质的数字数据通信(例如，通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(“LAN”)，广域网(“WAN”)，网际网(例如，互联网)以及端对端网络(例如，ad hoc端对端网络)，以及任何当前已知或未来研发的网络。

上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。

上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：在视频的播放过程中，接收用户的信息展示触发操作；获取所述视频关联的至少两个目标信息；在所述视频的播放页面的信息展示区域中展示所述至少两个目标信息中的第一目标信息其中，所述信息展示区域的尺寸小于所述播放页面的尺寸；接收用户的第一切换触发操作，将所述信息展示区域中展示的所述第一目标信息切换为所述至少两个目标信息中的第二目标信息。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如，非限制性地，可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括：现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)等等。

在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

根据本公开的一个或多个实施例，本公开提供了一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

所述处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述指令以实现如本公开提供的任一所述的3D打印控制方法。

根据本公开的一个或多个实施例，本公开提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行如本公开提供的任一所述的3D打印控制方法。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。

尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (10)

1.一种3D打印控制方法，其特征在于，包括：

对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数；

在预设的排液等待时间后，对所述料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，所述排液等待时间与所述第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。

2.根据权利要求1所述的3D打印控制方法，其特征在于，

所述排液等待时间与所述料盒底面中的液态光敏树脂的树脂流速阈值成正比。

3.根据权利要求2所述的3D打印控制方法，其特征在于，还包括：

基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间。

4.根据权利要求3所述的3D打印控制方法，其特征在于，在所述基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理，得到打印模型切片层的排液等待时间之前，包括：

设置每个液态光敏树脂样本的多个排液测试时间；

基于所述多个排液测试时间对测试打印模型切片层进行打印测试，得到测试结果；

基于测试结果，从所述多个排液测试时间中确定目标排液时间；

获取所述测试打印模型切片层的截面参数和所述打印设备的刚度参数；

基于所述截面参数、所述刚度参数和所述目标排液时间确定所述每个液态光敏树脂样本的树脂流速阈值并存储在树脂流速阈值关系表。

5.根据权利要求3所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述截面参数包括最大内切圆直径，所述基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理，得到排液等待时间，包括：

基于所述最大内切圆直径和所述打印设备的刚度参数进行计算，得到排液体积；

基于所述排液体积和所述树脂流速阈值进行计算，得到所述排液等待时间。

6.根据权利要求3所述的3D打印控制方法，其特征在于，还包括：

基于打印模型切片层的截面参数确定流速系数；

基于所述流速系数对所述树脂流速阈值进行调整，得到目标树脂流速阈值；

所述基于预设的处理算法对所述截面参数和所述树脂流速阈值进行处理，得到排液等待时间，包括：

基于预设的处理算法对所述截面参数和所述目标树脂流速阈值进行处理，得到所述排液等待时间。

7.根据权利要求2-6任一项所述的3D打印控制方法，其特征在于，还包括：

基于所述截面参数和所述树脂流速阈值确定驱动速度，以基于所述驱动速度控制打印设备的升降机构。

8.一种3D打印控制装置，其特征在于，包括：

第一处理模块，用于对打印设备的料盒底面进行投光处理，液态光敏树脂固化得到第N层打印模型切片层；其中，N为正整数；

第二处理模块，用于在预设的排液等待时间后，对所述料盒底面进行再次投光处理，液态光敏树脂固化得到第N+1层打印模型切片层；其中，所述排液等待时间与所述第N+1层打印模型切片层的截面参数成正比。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

所述处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述指令以实现上述权利要求1-7中任一所述的3D打印控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述权利要求1-7中任一所述的3D打印控制方法。

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