CN116494526A - 光固化打印方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种光固化打印方法、装置、设备及存储介质。在获取到所要打印产品的实体参考模型的多个第一切片图像以及多个第二切片图像之后，对于最先投影的多个第一切片图像，在其上生成孔位图案并去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像，然后，在进行光固化打印时，将处理后的多个第一切片图像以及多个第二切片图像投影到带孔平台板上，使得在带孔平台板上形成目标打印模型，目标打印模型上包括由处理后的多个第一切片图像确定的局部模型，由于局部模型上具有凹陷，利用凹陷阻碍孔位处形成凸起的能力，避免在带孔平台板孔位处产生凸起，从而保证空腔区域的光敏树脂能够顺利排出，同时方便用户将目标打印模型从带孔平台板上取下。
Description
技术领域
本公开涉及三维打印技术领域，尤其涉及一种光固化打印方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
随着三维打印技术的发展，光固化打印方法被广泛应用。在光固化打印中，通过将实体参考模型的多层切片图像投影到打印平台的平台板上，使得与平台板接触的光敏树脂在平台板上形成多个固化层，然后相邻的固化层叠加形成最终的打印模型。
考虑到很多场景对打印模型的打印效果要求较高，因此，有必要提供一种打印效果较好光固化打印方法。
发明内容
为了解决上述技术问题，本公开提供了一种光固化打印方法、装置、设备及存储介质。
第一方面，本公开提供了一种光固化打印方法，该方法包括：
获取实体参考模型的多层切片图像，其中，所述多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到所述带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到所述带孔平台板的时间；
基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；
在所述带孔平台板沿着所述移动方向运动过程中，控制所述多个第二切片图像和所述处理后的多个第一切片图像投影到所述带孔平台板上，使得在所述带孔平台板上形成目标打印模型，其中，所述目标打印模型中的局部模型包括凹陷，所述局部模型由所述处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，所述凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。
第二方面，本公开提供了一种光固化打印装置，该装置包括：
切片图像获取模块，用于获取实体参考模型的多层切片图像，其中，所述多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到所述带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到所述带孔平台板的时间；
切片图像处理模块，用于基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；
光固化打印模块，用于在所述带孔平台板沿着所述移动方向运动过程中，控制所述多个第二切片图像和所述处理后的多个第一切片图像投影到所述带孔平台板上，使得在所述带孔平台板上形成目标打印模型，其中，所述目标打印模型中的局部模型包括凹陷，所述局部模型由所述处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，所述凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。
第三方面，本公开实施例还提供了一种电子设备，该设备包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序，
当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现第一方面所提供的方法。
第四方面，本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面所提供的方法。
本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
本公开实施例的一种光固化打印方法、装置、设备及存储介质，获取实体参考模型的多层切片图像，其中，多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到带孔平台板的时间；基于多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；在带孔平台板沿着移动方向运动过程中，控制多个第二切片图像和处理后的多个第一切片图像投影到带孔平台板上，使得在带孔平台板上形成目标打印模型，其中，目标打印模型中的局部模型包括凹陷，局部模型由处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。通过上述方式，由于最先投影到带孔平台板的多个第一切片图像中去除了孔位图案，使得基于第二切片图像和处理后的第一切片图像进行光固化打印之后，能够在目标打印模型的局部模型中出现凹陷，进而利用凹陷阻碍孔位处形成凸起的能力，避免在带孔平台板孔位处产生凸起，保证光敏树脂能够顺利排出，同时方便用户将目标打印模型从带孔平台板上取下，最终提升了光固化打印的效果。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施例提供的一种光固化打印方法的原理示意图；
图2为现有技术提供的一种光固化打印结果的效果示意图；
图3为本公开实施例提供的一种光固化打印的流程示意图；
图4为本公开实施例提供的一种目标打印模型的效果示意图；
图5为本公开实施例提供的另一种目标打印模型的效果示意图；
图6为本公开实施例提供的一种光固化打印装置的结构示意图；
图7为本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
当对带有空腔的实体参考模型进行打印时，考虑到打印平台的实心平台板会影响光敏树脂的排液效果，则需要将打印平台的实心平台板替换成带孔平台板，以通过带孔平台板上的多个孔位排除光敏树脂。然而，在使用带孔平台板打印的过程中，将最先投影到带孔平台板的前几层切片图像进行投影之后，由于光敏树脂的固化，在带孔平台板的孔位处会形成凸起，凸起同样会影响光敏树脂的排出效果，也会导致最终的打印模型难以从带孔平台板上取下。
为了便于理解光固化打印过程，参见图1所示的一种光固化打印方法的原理示意图，首先，设计出所要打印产品的实体参考模型，然后，对实体参考模型进行切片处理，生成多层的切片图像并将多层的切片图像作为每次曝光的投影数据，与此同时，在打印机的液槽中放入光敏树脂并控制带孔平台板与光敏树脂接触，接着，打印机的曝光模块透过液槽将第一层切片图像投影到带孔平台板上，使得与带孔平台板接触的光敏树脂在带孔平台板上形成第一个固化层，紧接着，在第一个固化层的基础上，沿着移动方向控制带孔平台板运动以实现在带孔平台板上形成第二个固化层，重复上述过程，使得带孔平台板上形成所有切片图像分别对应的固化层，最后，将所有切片图像分别对应的固化层叠加，形成最终的打印模型。
在按照上述步骤进行光固化打印的过程中，将最先投影到带孔平台板的前几层切片图像进行投影之后，由于光敏树脂的固化，在图2所示的带孔平台板的孔位处会形成凸起并且凸起与孔位粘连，导致光敏树脂难以排出，同时也导致最终的打印模型难以从带孔平台板上取下，最终导致光固化打印效果较差，无法适应于高精度的打印需求。
为了保证光敏树脂能够顺利排出，同时方便用户将目标打印模型从带孔平台板上取下，本公开实施例提供了一种光固化打印方法、装置、设备及存储介质。
下面结合图3至图5对本公开实施例提供的光固化打印方法进行说明。在本公开实施例中，该光固化打印方法可以由电子设备执行。其中，电子设备可以包括平板电脑、台式计算机、笔记本电脑等具有通信功能的设备，也可以包括虚拟机或者模拟器模拟的设备。
图3示出了本公开实施例提供的一种光固化打印方法的流程示意图。
如图3所示，该光固化打印方法可以包括如下步骤。
S310、获取实体参考模型的多层切片图像，其中，多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到带孔平台板的时间。
在本实施例中，在进行光固化打印之前，获取所要打印产品（例如带有空腔的倒扣杯子）的实体参考模型，然后，按照预先设定的层厚，将实体参考模型切分成多层切片图像，并将多层切片图像作为每次曝光的投影数据。
其中，实体参考模型是所要打印产品对应的三维网格模型。
其中，移动方向用于控制带孔平台板运动。示例性的，若按照图1所示的原理进行光固化打印，则移动方向是垂直于带孔平台板向上，即带孔平台板在进行光固化打印时，由下到上运动。
可以理解的是，由于任意一个第一切片图像投影到带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到带孔平台板的时间，则将多个第一切片图像作为投影到带孔平台板的前几层切片图像，并将多个第二切片图像投影到带孔平台板的后几层切片图像。
S320、基于多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像。
可以理解的是，在进行光固化打印时，如果直接将多个第一切片图像投影到带孔平台板上，带孔平台板先形成多个第一切片图像对应的多个固化层，与此同时，在带孔平台板的孔位处形成凸起。为了阻碍在带孔平台板的孔位处形成凸起，在进行光固化打印之前，从每个第一切片图像中去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像，则处理后的每个第一切片图像包含与孔位对应的缺口，使得后续基于处理后的多个第一切片图像进行投影时，能够在带孔平台板上生成包括缺口的多个固化层，使得相邻的固化层叠加形成包括凹陷的局部模型，并通过凹陷阻碍在对应孔位处形成凸起。
其中，孔位投影参数是基于带孔平台板上孔位的参数确定的。可选的，孔位的参数可以包括孔位的中心位置和孔位的直径，相应的，孔位投影参数包括基于孔位的中心位置确定的孔位图案的中心位置和图案直径。
其中，孔位图案是基于孔位投影参数在第一切片图像上生成的投影图像，则，处理后的多个第一切片图像是指包含孔位对应的缺口的切片图像。
S330、在带孔平台板沿着移动方向运动过程中，控制多个第二切片图像和处理后的多个第一切片图像投影到带孔平台板上，使得在带孔平台板上形成目标打印模型，其中，目标打印模型中的局部模型包括凹陷，局部模型由处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。
在本实施例中，在确定多个第二切片图像和处理后的多个第一切片图像之后，可以进行光固化打印。具体的，首先，将处理后的多个第一切片图像投影到带孔平台板上，使得在带孔平台板上形成处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层，然后，将多个第二切片图像投影到带孔平台板上，使得在已形成的多个固化层的基础上，形成多个第二切片图像对应的多个固化层，则已形成的所有固化层最终叠加成目标打印模型。
可以理解的是，由于处理后的每个第一切片图像包含与孔位对应的缺口，使得目标打印模型中由处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成的局部模型出现凹陷，这样，利用凹陷去阻碍孔位处形成凸起，以提高光固化打印效果。
为了便于理解，参见图4所示的目标打印模型的效果示意图。按照上述方式进行光固化打印之后，生成目标打印模型，目标打印模型的局部模型在带孔平台板最左侧孔位处形成一个拱形的凹陷，此拱形的凹陷具有阻碍在图2中最左侧孔位处形成凸起的能力，从而形成图5所示的不存在凸起的目标打印模型。
本公开实施例的一种光固化打印方法，获取实体参考模型的多层切片图像，其中，多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到带孔平台板的时间；基于多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；在带孔平台板沿着移动方向运动过程中，控制多个第二切片图像和处理后的多个第一切片图像投影到带孔平台板上，使得在带孔平台板上形成目标打印模型，其中，目标打印模型中的局部模型包括凹陷，局部模型由处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。通过上述方式，由于最先投影到带孔平台板的多个第一切片图像中去除了孔位图案，使得基于第二切片图像和处理后的第一切片图像进行光固化打印之后，能够在目标打印模型的局部模型中出现凹陷，进而利用凹陷阻碍孔位处形成凸起的能力，避免在带孔平台板孔位处产生凸起，保证光敏树脂能够顺利排出，同时方便用户将目标打印模型从带孔平台板上取下，最终提升了光固化打印的效果。
在本公开另一种实施方式中，在对实体参考模型进行切分时，采用不同的切分原理将实体参考模型切分成多层切片图像。
在本公开一些实施例中，当对实体参考模型进行切分时，仅考虑实体参考模型的第一高度和切分实体参考模型时的层厚进行切分。相应的，S110具体包括如下步骤：
确定实体参考模型的第一高度；获取切分实体参考模型时的层厚；基于第一高度和层厚，将实体参考模型切分成多层切片图像。
具体的，在切分实体参考模型时，按照带孔平台板的移动方向放置实体参考模型并确定第一高度，并将第一高度记为H，获取相邻两个切片图像之间的距离作为层厚，并将层厚记为L，然后，将第一高度H除以层厚L，得到多层切片图像，则切片图像的层数k=H/L，最后，将多层切片图像中最先投影到带孔平台板上预设数量k1的切片图像，作为多个第一切片图像，并将剩余数量k2（即k2=k-k1）的多个切片图像作为多个第二切片图像。
可选的，层厚可以是根据经验设置的固定值，例如，0.05cm、0.08cm等参数。
可选的，预设数量可以是根据经验值设置的固定值，也可以是根据凸起的高度确定。
在本公开另一些实施例中，当对实体参考模型进行切分时，基于实体参考模型的第一高度、切分实体参考模型时的层厚、凸起的第二高度以及强度系数，从实体参考模型上切分出多个第一切片图像，同时，基于实体参考模型的第一高度、切分实体参考模型时的层厚、凸起的第二高度，从实体参考模型上切分出多个第二切片图像。相应的，在S110之前还包括：
获取对多个第一切片图像和多个第二切片图像进行投影时采用的强度系数，并获取凸起的第二高度；则S110具体包括：基于第二高度、层厚以及强度系数，将实体参考模型切分成多个第一切片图像，并确定实体参考模型的未切分参考模型和未切分参考模型的第三高度；基于第三高度和层厚，将未切分参考模型切分为多个第二切片图像。
需要说明的是，若基于第一高度和层厚确定多个第一切片图像和多个第二切片图像，并将多个第一切片图像和多个第二切片图像投影到带孔平台板上之后，在带孔平台板的孔位处会出现凸起，则测量凸起的高度作为第二高度。
具体的，在切分实体参考模型时，按照带孔平台板的移动方向放置实体参考模型，实体参考模型的第一高度记为H，层厚记为L，凸起的第二高度记为h，强度系数记为α，未切分参考模型的第三高度记为H-h，则第一切片图像的层数k1=α*h/L，则第二切片图像的层数k2=（H-h）/L，最后，将k1数量的切片图像作为多个第一切片图像，并将k2数量的切片图像作为多个第二切片图像。
可选的，α的取值范围包括但不限于[0.1,2]，在此不做限制。
在本实施例中，强度系数与第二高度成正相关。
可以理解的是，凸起的第二高度越大，则阻碍凸起所需的力度越大，由于实体参考模型的第一高度和层厚是固定的，则通过增大强度系数的方式来提高第一切片图像的数量，进而利用更多数量的第一切片图像生成来消除凸起。可见，凸起的第二高度越大，则投影时采用的强度系数越大，使得产生更多数量的第一切片图像来阻碍在对应孔位处形成凸起。这样，基于强度系数与凸起的第二高度之间的正相关关系，切分合适数量的第一切片图像来有效的阻碍在对应孔位处形成凸起。
需要说明的是，带孔平台板上会产生多个凸起，并且不同凸起的高度不同，则计算多个凸起的高度的平均值、中位数、标准差等参数，并将多个凸起的高度的平均值、中位数、标准差等参数，作为第二高度，以实现对多个凸起统一进行阻碍的效果。
通过上述方式，当对实体参考模型进行切分时，除了第一高度和层厚，还考虑了强度系数，使得切分出的第一切片图像的数量与强度系数相适应，因此，利用与强度系数相适应的多个第一切片图像进行光固化打印时，使得生成的目标打印模型上的凹陷能够更有效的阻碍在对应孔位处形成凸起。
在本公开又一些实施例中，当对实体参考模型进行切分时，基于实体参考模型的第一高度、切分实体参考模型时的层厚、凸起的第二高度以及强度系数，将实体参考模型统一切分成多个第一切片图像和多个第二切片图像。相应的，在S110之前还包括：
获取对多个第一切片图像和多个第二切片图像进行投影时采用的强度系数，并获取凸起的第二高度；则S110具体包括：基于第二高度、层厚以及强度系数，将实体参考模型切分成多个第一切片图像，并确定实体参考模型的未切分参考模型和未切分参考模型的第三高度；基于第三高度、层厚以及强度系数，将未切分参考模型切分为多个第二切片图像。
具体的，在切分实体参考模型时，按照带孔平台板的移动方向放置实体参考模型，实体参考模型的第一高度记为H，层厚记为L，凸起的第二高度记为h，强度系数记为α，未切分参考模型的第三高度记为H-h，则第一切片图像的层数k1=α*h/L，则第二切片图像的层数k2=α*（H-h）/L，最后，将k1数量的切片图像作为多个第一切片图像，并将k2数量的切片图像作为多个第二切片图像。
在本实施例中，强度系数与第二高度成正相关。由此，基于强度系数与凸起的第二高度之间的正相关关系，切分合适数量的第一切片图像和第二切片图像，最终有利于阻碍在对应孔位处形成凸起。
需要说明的是，当带孔平台板上产生多个凸起，并且不同凸起的高度不同，则计算多个凸起的高度的平均值、中位数、标准差等参数，并将多个凸起的高度的平均值、中位数、标准差等参数，作为第二高度，以实现阻碍在对应孔位处形成凸起的效果。
通过上述方式，当对实体参考模型进行切分时，除了第一高度和层厚，还考虑了强度系数，使得切分出的切片图像的数量与强度系数相适应，因此，利用与强度系数相适应的多个切片图像进行光固化打印时，提高阻碍对应孔位处形成凸起的效果。
综上，能够采用多种图像切分方式对实体参考模型进行切分，实现了实体参考模型切方法的灵活性。
在本公开又一种实施方式中，基于孔位投影参数现在多个第一切片图像上生成孔位图案，然后将各第一切片图像与孔位图案相减，得到处理后的多个第一切片图像。
在本公开实施例中，可选的，S120具体包括如下步骤：
S1201、基于孔位投影参数，在多个第一切片图像上分别生成孔位图案；S1202、将各第一切片图像与孔位图案对应相减，得到处理后的多个第一切片图像。
其中，S1201具体包括：对多个第一切片图像分别进行二值化处理，生成多个第一切片图像分别对应的二值化图像，其中，每个二值化图像中像素点均对应第一像素值；基于孔位投影参数、预先标定的坐标系转换关系以及第二像素值，在多个二值化图像上分别生成孔位图案，其中，坐标系转换关系是带孔平台板所在的世界坐标系与多个二值化图像中各像素所在的像素坐标系之间的转换关系。
可以理解的是，由于多个第一切片图像用于生成包括凹陷的局部模型，则需要从多个第一切片图像中分别去除与凸起相适应的图案。具体的，首先，将多个第一切片图像分别记为imgN，并对多个第一切片图像imgN分别进行二值化处理后，生成多个二值化图像imgAN，其中，每个二值化图像imgAN与其对应的第一切片图像imgN的分辨率相等，并且，每个二值化图像imgAN中像素点均对应第一像素值0，即每个二值化图像imgAN是黑色的背景图像；然后，根据预先标定的坐标系转换关系，将孔位投影参数转换到像素坐标系下，使得在二值化图像imgAN中生成孔位图案，得到包含孔位图案的二值化图像imgAN’，其中，孔位图案中的像素点均对应第二像素值255，即在黑色的背景图像中生成白色的孔位图案；最后，将每个第一切片图像imgN与其对应的包含孔位图案的二值化图像imgAN’进行布尔运算，得到处理后的第一切片图像imgBN，即imgBN=imgN-imgAN’。
其中，坐标系转换关系基于带孔打印平台的宽度platWidth、高度platHeight以及第一切片图像的分辨率进行标定。
其中，孔位投影参数包括孔位图案的中心位置和图案直径；中心位置是孔位的中心位置centerM；
图案直径根据孔位的直径diameterM、孔位图案的对应的第一切片图像的层号N、凸起的第二高度h以及切分实体参考模型时的层厚L确定；或者，图案直径根据孔位的直径diameterM、孔位图案的对应的第一切片图像的层号N、凸起的第二高度h、切分实体参考模型时的层厚L以及强度系数α确定。
具体的，图案直径=diameterM*（1-N/（L/h）），或者，图案直径=diameterM*（1- L *N/（α*h））。
通过上述方式，在生成孔位图案时，考虑了多种参数作为孔位投影参数，以生成与孔位相适应的孔位图案，进而处理后的多个第一切片图像，以基于处理后的多个第一切片图像生成得到包括凹陷的目标打印模型，有利于阻碍在对应孔位处形成凸起。
本公开实施例还提供了一种用于实现上述的光固化打印方法的光固化打印装置，下面结合图6进行说明。在本公开实施例中，该光固化打印装置可以为电子设备。其中，电子设备可以包括平板电脑、台式计算机、笔记本电脑等具有通信功能的设备，也可以包括虚拟机或者模拟器模拟的设备。
图6示出了本公开实施例提供的一种光固化打印装置的结构示意图。
如图6所示，光固化打印装置600可以包括：
切片图像获取模块610，用于获取实体参考模型的多层切片图像，其中，所述多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到所述带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到所述带孔平台板的时间；
切片图像处理模块620，用于基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；
光固化打印模块630，用于在所述带孔平台板沿着所述移动方向运动过程中，控制所述多个第二切片图像和所述处理后的多个第一切片图像投影到所述带孔平台板上，使得在所述带孔平台板上形成目标打印模型，其中，所述目标打印模型中的局部模型包括多个凹陷，所述局部模型由所述处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，所述多个凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。
本公开实施例的一种光固化打印装置，获取实体参考模型的多层切片图像，其中，多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到带孔平台板的时间；基于多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；在带孔平台板沿着移动方向运动过程中，控制多个第二切片图像和处理后的多个第一切片图像投影到带孔平台板上，使得在带孔平台板上形成目标打印模型，其中，目标打印模型中的局部模型包括凹陷，局部模型由处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。通过上述方式，由于最先投影到带孔平台板的多个第一切片图像中去除了孔位图案，使得基于第二切片图像和处理后的第一切片图像进行光固化打印之后，能够在目标打印模型的局部模型中出现凹陷，进而利用凹陷阻碍孔位处形成凸起的能力，避免在带孔平台板孔位处产生凸起，保证光敏树脂能够顺利排出，同时方便用户将目标打印模型从带孔平台板上取下，最终提升了光固化打印的效果。
在本公开一些实施例中，切片图像获取模块610，包括：
第一高度确定单元，用于确定所述实体参考模型的第一高度；
层厚获取单元，用于获取切分所述实体参考模型时的层厚；
模型切分单元，用于基于所述第一高度和所述层厚，将所述实体参考模型切分成所述多层切片图像。
在本公开一些实施例中，该装置还包括：
强度系数获取模块，用于获取对所述多个第一切片图像和所述多个第二切片图像进行投影时采用的强度系数；
凸起高度获取模块，用于获取所述凸起的第二高度；
相应的，模型切分单元具体用于：
基于所述第二高度、所述层厚以及所述强度系数，将所述实体参考模型切分成所述多个第一切片图像，并确定所述实体参考模型的未切分参考模型和所述未切分参考模型的第三高度；
基于所述第三高度和所述层厚，将所述未切分参考模型切分为所述多个第二切片图像。
在本公开一些实施例中，所述强度系数与所述第二高度呈正相关。
在本公开一些实施例中，切片图像处理模块620，包括：
图案生成单元，用于基于所述孔位投影参数，在所述多个第一切片图像上分别生成孔位图案；
图案去除单元，用于将各第一切片图像与所述孔位图案对应相减，得到所述处理后的多个第一切片图像。
在本公开一些实施例中，图案生成单元具体用于：
对所述多个第一切片图像分别进行二值化处理，生成所述多个第一切片图像分别对应的二值化图像，其中，每个二值化图像中像素点均对应第一像素值；
基于所述孔位投影参数、预先标定的坐标系转换关系以及第二像素值，在多个二值化图像上分别生成所述孔位图案，其中，所述坐标系转换关系是所述带孔平台板所在的世界坐标系与所述多个二值化图像中各像素所在的像素坐标系之间的转换关系。
在本公开一些实施例中，所述孔位投影参数包括孔位图案的中心位置和图案直径；
所述中心位置是所述孔位的中心位置；
所述图案直径根据所述孔位的直径、所述孔位图案的对应的第一切片图像的层号、凸起的第二高度以及切分所述实体参考模型时的层厚确定；或者，
所述图案直径根据所述孔位的直径、所述孔位图案的对应的第一切片图像的层号、凸起的第二高度、切分所述实体参考模型时的层厚以及强度系数确定。
需要说明的是，图6所示的光固化打印装置600可以执行图3至图5所示的方法实施例中的各个步骤，并且实现图3至图5所示的方法实施例中的各个过程和效果，在此不做赘述。
图7示出了本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
如图7所示，该电子设备可以包括处理器701以及存储有计算机程序指令的存储器702。
具体地，上述处理器701可以包括中央处理器（CPU），或者特定集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC），或者可以被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。
存储器702可以包括用于信息或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器702可以包括硬盘驱动器（Hard Disk Drive，HDD）、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）驱动器或者两个及其以上这些的组合。在合适的情况下，存储器702可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器702可在综合网关设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器702是非易失性固态存储器。在特定实施例中，存储器702包括只读存储器（Read-Only Memory，ROM）。在合适的情况下，该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM（Programmable ROM，PROM）、可擦除PROM（Electrical Programmable ROM，EPROM）、电可擦除PROM（Electrically ErasableProgrammable ROM，EEPROM）、电可改写ROM（Electrically Alterable ROM，EAROM）或闪存，或者两个或及其以上这些的组合。
处理器701通过读取并执行存储器702中存储的计算机程序指令，以执行本公开实施例所提供的光固化打印方法的步骤。
在一个示例中，该电子设备还可包括收发器703和总线704。其中，如图7所示，处理器701、存储器702和收发器703通过总线704连接并完成相互间的通信。
总线704包括硬件、软件或两者。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口（Accelerated Graphics Port，AGP）或其他图形总线、增强工业标准架构（ExtendedIndustry Standard Architecture，EISA）总线、前端总线（Front Side BUS，FSB）、超传输（Hyper Transport，HT）互连、工业标准架构（Industrial Standard Architecture，ISA）总线、无限带宽互连、低引脚数（Low Pin Count，LPC）总线、存储器总线、微信道架构（MicroChannel Architecture，MCA）总线、外围控件互连（Peripheral Component Interconnect，PCI）总线、PCI-Express（PCI-X）总线、串行高级技术附件（Serial Advanced TechnologyAttachment，SATA）总线、视频电子标准协会局部（Video Electronics StandardsAssociation Local Bus，VLB）总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线704可包括一个或多个总线。尽管本申请实施例描述和示出了特定的总线，但本申请考虑任何合适的总线或互连。
以下是本公开实施例提供的计算机可读存储介质的实施例，该计算机可读存储介质与上述各实施例的光固化打印方法属于同一个发明构思，在计算机可读存储介质的实施例中未详尽描述的细节内容，可以参考上述光固化打印方法的实施例。
本实施例提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种光固化打印方法，该方法包括：
获取实体参考模型的多层切片图像，其中，所述多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到所述带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到所述带孔平台板的时间；
基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；
在所述带孔平台板沿着所述移动方向运动过程中，控制所述多个第二切片图像和所述处理后的多个第一切片图像投影到所述带孔平台板上，使得在所述带孔平台板上形成目标打印模型，其中，所述目标打印模型中的局部模型包括凹陷，所述局部模型由所述处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，所述凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。
当然，本公开实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上的方法操作，还可以执行本公开任意实施例所提供的光固化打印方法中的相关操作。
通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本公开可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器（Read-Only Memory, ROM）、随机存取存储器（RandomAccess Memory, RAM）、闪存（FLASH）、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机云平台（可以是个人计算机，服务器，或者网络云平台等）执行本公开各个实施例所提供的光固化打印方法。
注意，上述仅为本公开的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本公开不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本公开的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本公开进行了较为详细的说明，但是本公开不仅仅限于以上实施例，在不脱离本公开构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本公开的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种光固化打印方法，其特征在于，包括：
获取实体参考模型的多层切片图像，其中，所述多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到所述带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到所述带孔平台板的时间；
基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；
在所述带孔平台板沿着所述移动方向运动过程中，控制所述多个第二切片图像和所述处理后的多个第一切片图像投影到所述带孔平台板上，使得在所述带孔平台板上形成目标打印模型，其中，所述目标打印模型中的局部模型包括凹陷，所述局部模型由所述处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，所述凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。
2.根据权利要求1所述的方法，所述获取实体参考模型的多层切片图像，包括：
确定所述实体参考模型的第一高度；
获取切分所述实体参考模型时的层厚；
基于所述第一高度和所述层厚，将所述实体参考模型切分成所述多层切片图像。
3.根据权利要求2所述的方法，在所述基于所述第一高度和所述层厚，将所述实体参考模型切分成所述多层切片图像之前，所述方法还包括：
获取对所述多个第一切片图像和所述多个第二切片图像进行投影时采用的强度系数，并获取所述凸起的第二高度；
所述基于所述第一高度和所述层厚，将所述实体参考模型切分成所述多层切片图像，包括：
基于所述第二高度、所述层厚以及所述强度系数，将所述实体参考模型切分成所述多个第一切片图像，并确定所述实体参考模型的未切分参考模型和所述未切分参考模型的第三高度；
基于所述第三高度和所述层厚，将所述未切分参考模型切分为所述多个第二切片图像。
4.根据权利要求3所述的方法，所述强度系数与所述第二高度呈正相关。
5.根据权利要求1所述的方法，所述基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像，包括：
基于所述孔位投影参数，在所述多个第一切片图像上分别生成孔位图案；
将各第一切片图像与所述孔位图案对应相减，得到所述处理后的多个第一切片图像。
6.根据权利要求5所述的方法，所述基于所述孔位投影参数，在所述多个第一切片图像上分别生成孔位图案，包括：
对所述多个第一切片图像分别进行二值化处理，生成所述多个第一切片图像分别对应的二值化图像，其中，每个二值化图像中像素点均对应第一像素值；
基于所述孔位投影参数、预先标定的坐标系转换关系以及第二像素值，在多个二值化图像上分别生成所述孔位图案，其中，所述坐标系转换关系是所述带孔平台板所在的世界坐标系与所述多个二值化图像中各像素所在的像素坐标系之间的转换关系。
7.根据权利要求5或6所述的方法，所述孔位投影参数包括孔位图案的中心位置和图案直径；
所述中心位置是所述孔位的中心位置；
所述图案直径根据所述孔位的直径、所述孔位图案的对应的第一切片图像的层号、凸起的第二高度以及切分所述实体参考模型时的层厚确定；或者，
所述图案直径根据所述孔位的直径、所述孔位图案的对应的第一切片图像的层号、凸起的第二高度、切分所述实体参考模型时的层厚以及强度系数确定。
8.一种光固化打印装置，其特征在于，包括：
切片图像获取模块，用于获取实体参考模型的多层切片图像，其中，所述多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像，任意一个第一切片图像投影到所述带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到所述带孔平台板的时间；
切片图像处理模块，用于基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数，从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案，得到处理后的多个第一切片图像；
光固化打印模块，用于在所述带孔平台板沿着所述移动方向运动过程中，控制所述多个第二切片图像和所述处理后的多个第一切片图像投影到所述带孔平台板上，使得在所述带孔平台板上形成目标打印模型，其中，所述目标打印模型中的局部模型包括凹陷，所述局部模型由所述处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成，所述凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；
存储器，用于存储可执行指令；
其中，所述处理器用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述可执行指令以实现上述权利要求1-7中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得处理器实现上述权利要求1-7中任一项所述的方法。
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