CN115213542A - 真空扩散焊设备控制方法、真空扩散焊设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种真空扩散焊设备控制方法、真空扩散焊设备及存储介质，其中真空扩散焊设备控制方法包括：控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；获取待加工件各施压区的应力变化信息，待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联；根据至少两个施压区关联的单体应变值，计算应力变化平均值；在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据单体应变值与第一预设阈值计算单体偏差值；确定最大单体偏差值、与最大单体偏差值对应的第一施压区，至少两个施压区包括第一施压区；根据最大单体偏差值调整与第一施压区关联的压头向待加工件施加压力的大小。本申请实施例能够提高待加工件的加工质量。

Description

真空扩散焊设备控制方法、真空扩散焊设备及存储介质

技术领域

本申请涉及焊接加工技术领域，特别涉及一种真空扩散焊设备控制方法、真空扩散焊设备及存储介质。

背景技术

分层实体制造是一种快速成型技术，特别是以金属薄板为造型材料制备的实体零件在航空、汽车、能源、机械、电器等行业有着广泛的应用前景。以金属薄材为造型材料制备分层实体时，采用真空扩散焊能够避免焊料在实体内部的流道堵塞，并且具有较好的高温服役性能。然而在金属薄材厚度比较薄时，采用真空扩散焊制备的分层实体在焊接过程中容易存在塌陷、翘曲和内部流道压溃等多种变形缺陷，使得制备得到的分层实体质量低下，甚至会出现加工得到的产品失效的情况。

发明内容

本申请提供的一种真空扩散焊设备的控制方法、真空扩散焊设备及存储介质，能够提高待加工件的加工质量。

第一方面，本申请实施例提供一种真空扩散焊设备控制方法，包括：

控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；

获取待加工件各施压区的应力变化信息，待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联，应力变化信息包括多个单体应变值，一个施压区关联至少两个单体应变值；

在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据单体应变值与第一预设阈值计算单体偏差值；

确定最大单体偏差值、与最大单体偏差值对应的第一施压区，至少两个施压区包括第一施压区；

根据最大单体偏差值调整与第一施压区关联的压头向待加工件施加压力的大小。

第二方面，本申请实施例提供了一种真空扩散焊设备，真空扩散焊设备包括：

若干压头，压头用于挤压待加工件；

控制单元，用于控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；

检测单元，用于获取待加工件各施压区的应力变化信息，待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联，应力变化信息包括多个单体应变值，一个施压区关联至少两个单体应变值；

第一计算单元，用于根据至少两个施压区关联的单体应变值，计算应力变化平均值；

第二计算单元，用于在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据单体应变值与第一预设阈值计算单体偏差值；

确定单元，用于确定最大单体偏差值、与最大单体偏差值对应的第一施压区，至少两个施压区包括第一施压区；

控制单元还用于根据最大单体偏差值调整与第一施压区关联的压头向待加工件施加压力的大小。

第三方面，本申请实施例提供了一种真空扩散焊设备，真空扩散焊设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；

处理器执行计算机程序指令时实现如第一方面所示的真空扩散焊设备控制方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器执行时实现如第一方面所示的真空扩散焊设备控制方法。

本申请实施例提供的真空扩散焊设备控制方法，通过控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；随后获取待加工件各施压区的应力变化信息，其中待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联；最后根据应力变化信息调整各压头向待加工件施加压力的大小，如此能够准确定位到应力变化异常的施压区，然后调节与应力变化异常的施压区关联的压头施加的压力的大小，实现局部应力变化异常的快速消除，减少了因应力变化不同导致待加工件出现各种变形缺陷的情况，提高了待加工件的加工质量。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。

图1是本申请一个实施例提供的真空扩散焊设备控制方法的流程示意图；

图2是本申请一个实施例的待加工件的结构示意图；

图3是本申请一个实施例提供的真空扩散焊设备控制方法中S103的细化流程示意图；

图4是本申请一个实施例提供的真空扩散焊设备控制方法中S104的细化流程示意图；

图5是本申请一个实施例提供的真空扩散焊设备控制方法中S106的细化流程示意图；

图6是本申请一个实施例提供的真空扩散焊设备控制方法的流程示意图；

图7是本申请一个实施例提供的真空扩散焊设备控制方法的流程示意图；

图8是本申请实施例提供的一种真空扩散焊设备的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种真空扩散焊设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在现有技术中，以金属薄材为造型制备分层实体时，钎焊方法中使用的钎料往往会对实体内部的流道造成堵塞，且高温服役性能较差。而真空扩散焊能很好的克服上述问题，且具有制备尺寸精度高，焊接变形小等特点。但当薄材厚度只有0.05-0.3mm时，焊接变形仍是一个突出问题。目前申请人发现在使用真空扩散焊的方式制备分层实体时会存在着塌陷、翘曲和内部流道压溃等多种变形缺陷的问题，它们是产品失效的重要原因。特别是在超临界二氧化碳动力转换系统中，紧凑式换热器有着重要的作用，然而换热器长度往往在1m以上，导致分层实体制造时的片状焊接件属于大尺寸板片，并且片状待焊件结构不对称、厚度超薄，焊接过程极易变形，这就要求真空扩散焊设备必须具有合理的压力设计。

为此，本发明提出一种真空扩散焊设备的控制方法提高待加工件上压力载荷的均匀性，避免待加工件出现变形而造成产品失效的情况，提高待加工件的加工质量。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的真空扩散焊设备控制方法进行详细地说明。

图1是本申请一个实施例提供的真空扩散焊设备控制方法的流程示意图，如图1所示，本申请实施例提供一种真空扩散焊设备控制方法，该方法可以包括：

S101，控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；

其中，压头是指真空扩散焊设备中用于与待加工件接触并向待加工件施加压力的零部件，一个真空扩散焊设备中压头的数量为多个，多个压头可以呈阵列间隔排布。这些压头能够以预设的升压速率向待加工件施加压力。其中，可以通过控制真空扩散焊设备压头的升压速率的大小、压头的施压时间以及压头向待加工件施压的压力值以制备不同形状的待加工件，其中压头可以是任意形状例如圆形、方形等各种几何形状，本申请不做具体限制。

待加工件可以是片状焊接件，当然本领域技术人员可以理解的是，这些焊接件可以是任何的材料、形状、尺寸，本申请不做具体限制。可选地，S101包括：真空扩散焊设备控制所有压头以预设的升压速率向待加工件移动并施加压力，其中，向待加工件施压的方式可以是单面施压也可以是双面施压，具体的施压方式本申请不做限制，只要能够向待加工件施加压力即可。

S102，获取待加工件各施压区的应力变化信息，待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联，应力变化信息包括多个单体应变值，一个施压区关联至少两个单体应变值；

其中，待加工件具有若干个施压区，可通过在每个施压区上均匀分布的若干应变片或应变仪等感应元件测量各施压区的应力变化信息，其中应力变化信息可以包括感应元件检测到的应变值、各施压区中多个应变值计算得到的平均应变值以及整个待加工件的平均应变值等。本申请在每个施压区对应的位置排布有若干与每个施压区一一对应关联的压头，本领域技术人员容易理解的是，应变片等感应元件与压头应错开设置，避免压头影响感应元件测量的应力变化信息。当压头与待加工件接触时，感应元件位于多个压头之间。每个施压区可以包括多个感应区，这些感应区用来测量各种上文提到的应力变化信息，其中每个感应区可以仅设置一个感应元件也可以设置多个感应元件，当压头与待加工件接触时，多个压头绕感应元件设置，从而可以通过该感应元件检测到的压力值对各施压区关联的各压头进行差异化控制。与每个施压区关联的压头的排布方式可以是对齐排布、错位排布、圆周排布等均匀排布的方式，也可以是不均匀的排布方式，对于压头的具体排布方式本申请不做限制。

参阅图2，图2是本申请一个实施例的待加工件的结构示意图，图中标记1是压头 区，2是应变片，3是待加工件。下文将在本申请中示例性的以4个施压区，且每个施压区关联 一个压头群，每个压头群均匀排布有12个压头，在每个施压区设置6个应变片为例进行说 明。其中，示例性的，4个施压区分别为A施压区、B施压区、C施压区和D施压区。与上述施压区 一一对应关联的压头群分别为a压头群、b压头群、c压头群和d压头群。其中，a压头群中压头 的标号为a1、a2、a3……a12；b压头群中压头的标号为b1、b2、b3……b12；c压头群中压头的 标号为c1、c2、c3……c12；d压头群中压头的标号为d1、d2、d3……d12。A施压区中各应变片 的标号为A1、A2……A6，B施压区、C施压区、D施压区中各应变片的标号以此类推，在此不再 赘述。当然可以理解的是，上述只是示例性的说明，本申请并不限制施压区、压头、应变片的 具体数量，可以根据实际的需要进行划分设置，只要数量大于等于1即可。其中，获取的各施 压区的应力变化信息具体为获取每个应变片测量的应变值为

，其中i为每个施压区应 变片的编号，例如

为A1应变片测量的应变值，以此类推。然后可以根据每个应变片 测量的应变值计算每个施压区的平均应变值

（1），其中j为对应的 施压区的编号，例如

为A施压区的平均应变值，因此，由上文对i、j含义的描述可知，

即为A施压区A1应变片测量的应变值，以此类推；n为应变片的数量。最后再根据 每个施压区的应变平均值计算整个待加工件的平均应变值

（2），其中，t 为施压区的数量。通过上述公式（1）和公式（2）计算得到上述的各种应力变化信息。

S103，根据至少两个施压区关联的单体应变值，计算应力变化平均值。

其中，在一些实施例中，每个施压区上均匀排布有6个测量单体应变值的应变片， 这些应变片测量得到的单体应变值与各应变片所对应位置的施压区相关联，容易理解的 是，本申请并不限于此，可以是任何能够测量应变值的感应元件，其中感应元件的数量可以 根据实际需要进行调整，本申请仅示例性的进行说明。其中，单体应变值为上述

，应力 变化平均值为上述

，字母对应的含义以及计算的过程上文已经描述，本申请在此不再赘 述。

S104，在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据单体应变值与第一预设阈值计算单体偏差值。

第一预设阈值为判断待加工件是否出现应力变化异常的标准值，在应力变化平均 值大于第一预设阈值的情况下，则可以认为待加工件出现应力变化异常的情况，本领域技 术人员可以根据实际需要自行设置第一预设阈值的大小。示例性的，本申请的第一预设阈 值为

，本申请在应力变化平均值大于第一预设阈值即

时，开始应变异常定位，通 过公式

计算各单体偏差值，即每个应变片测量得到的单体应变值

与第一 预设阈值

的差的绝对值。单体偏差值的绝对值越大，则代表检测该单体应变值的应变片 所在位置附近的压头施压偏差越大。

S105，确定最大单体偏差值、与最大单体偏差值对应的第一施压区，至少两个施压区包括第一施压区。

其中，通过上述公式

计算得到每个应变片测量的应变值与第一预设 阈值的单体偏差值，确定其中单体偏差值最大的应变片的位置即出现应力异常变化最严重 的位置，然后确定该应变片所位于的施压区即第一施压区。

S106，根据最大单体偏差值调整与第一施压区关联的压头向待加工件施加压力的大小。

其中，第一施压区为应力变化异常最大的施压区，通过调节与第一施压区的所关联的压头的升压速率以改变该位置处施加压力的大小，以实现局部应力变化异常的快速消除。

其中，在一些实施例中，真空扩散焊设备能够根据上述检测或计算得到的各应力变化信息确定待加工件产生应力异常变化的位置，然后再通过调节与对应位置关联的压头的升压速率，以消除对应的位置的应力变化异常情况。

在本申请实施例中，通过控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；随后获取待加工件各施压区的应力变化信息，其中待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联；最后根据应力变化信息调整各压头向待加工件施加压力的大小，如此能够准确定位到应力变化异常的施压区，然后调节与应力变化异常的施压区关联的压头施加的压力的大小，实现局部应力变化异常的快速消除，减少了因应力变化不同导致待加工件出现各种变形缺陷的情况，提高了待加工件的加工质量。

参阅图3，在另一可选的示例中，S103包括：

S201，根据施压区关联的单体应变值，计算与各施压区对应的施压群应变平均值。

S202，根据至少两个施压区关联的施压群应变平均值，计算应力变化平均值。

示例性的，单体应变值为上述

，随后通过公式（1）

计算与每 个施压区对应的施压群应变平均值

，随后再通过计算得出的每个施压群应变平均值 通过公式（2）

计算整个待加工件的应力变化平均值

，容易理解的是，本申 请仅示例性地以4个施压区，每个施压区设置6个应变片为例进行说明，在实际运用时可以 根据实际需要进行调整，本申请并不限于此。

参阅图4，在另一可选的示例中，S104包括：

S301，根据施压群应变平均值与第一预设阈值计算施压群偏差值；

S302，确定最大施压群偏差值、与最大施压群偏差值对应的第二施压区；

S303，根据第二施压区内的单体应变值与第一预设阈值计算单体偏差值。

在本申请实施例中，通过从大到小按照施压区、压头的顺序进行应变的异常定位。 首先通过公式

计算每个施压区对应的施压群偏差值，随后再确定施压群偏差 值最大所在的第二施压区即出现应力变化异常最严重的施压区，随后再通过公式

计算第二施压区内所有应变片位置处的单体偏差值，完成应变异常的准确定 位。本申请通过分级定位实现快速应变异常定位，提高了控制精度，提高了待加工件受压的 均匀程度。

参阅图5，在另一可选的示例中，S106包括：

S401，确定与第一单体应变值对应的压头集合，最大单体偏差值通过第一单体应变值计算得到，多个单体应变值包括第一单体应变值。

S402，调整压头集合中各压头向待加工件施加压力的大小。

其中，第一单体应变值为最大施压群偏差值对应的施压区中最大单体偏差值对应的应变片处的应变值，即全场应变异常最严重位置处的应变值。随后以该位置处为中心，调节围绕该中心处的若干压头即压头集合的升压速率，实现该位置处的应变消除，通过施压区-压头的分级控制方法实现局部应变异常的快速消除，减少了施压过程中由于各处压力值不同而使待加工件产生变形缺陷的现象。

在另一可选的示例中，S402包括：

S501，减少第一压头子集中各压头向待加工件施加压力的大小，并增大第二压头子集中各压头向待加工件施加压力的大小，压头集合包括第一压头子集和第二压头子集，第二压头子集中各压头所在区域绕第一压头子集中各压头所在区域设置。

请参阅图2，其中，第一压头子集为围绕最大施压群偏差值对应的施压区中最大单体偏差值对应的应变片位置处所关联的压头集合，示例性地，如图2所示，假设A施压区为最大施压群偏差值所对应的施压区，A2为该施压区内最大单体偏差值对应的应变片，那么第一压头子集为压头a2、a3、a5、a6对应的集合，而第二压头子集为围绕第一压头子集中所有压头所在区域的压头集合，以上述图2示例为例，则第二压头子集为压头a1、a4、a7、a8、a9、b1、b4、b7，通过协调并同时控制两个压头子集的升压速率，实现局部位置处应变异常的快速消除，一方面提高了控制方法的控制精度，使得整个待加工件的受压分布更加均匀；另一方面使得待加工件在施压后保持各处变形量一致，提高待加工件的加工质量。

参阅图6，在另一可选的示例中，S501包括：

S601，减小第一压头子集的升压速率，并增加第二压头子集的升压速率。

结合参阅图2，在S701中可以计算当前升压速率与预设调整系数的积，以当前升压速率减小或增加该乘积，再执行S102。当然还可以设置预设调整值，在S701中每次在当前升压速率的基础上减小或增加预设调整值。示例性地，如图2所示，以上述A2应变片为最大单体偏差值为例进行说明，降低第一压头子集即压头a2、a3、a5、a6的预设升压速率的5%，提升第二压头子集即压头a1、a4、a7、a8、a9、b1、b4、b7的预设升压速率的2%，通过同时控制两个压头集合的升压速率使得局部应变异常的快速消除，随后重复上述异常定位消除的过程，使得待加工件在施压后保持各处变形量一致或变形量较小，进一步提高了待加工件的加工质量。本领域技术人员容易理解的是，本申请仅示例性的描述压头降低或提升的比例，本申请不限于此，实际运用中可以根据实际情况进行其他比例的调节。

参阅图7，在S106之后还包括：

S701，在应力变化平均值小于或等于第一预设阈值的情况时，判断待加工件的压力值。

S702，在压力值达到第二预设阈值的情况下，控制压头以预设时间向待加工件施压。

其中，第二预设阈值为真空扩散焊设备设定的目标压力值，首先真空扩散焊设备会进入预施压阶段，在预施压阶段时真空扩散焊设备会驱动压头向待加工件以预设升压速率不断的施加压力，在预施压期间真空扩散焊设备不断的进行局部应变的判断定位和应变异常的消除，直至真空扩散焊设备应力变化平均值小于或等于第一预设阈值且施加的压力达到第二预设阈值即目标压力值时，进入正式施压阶段，在正式施压阶段时，此时施压时间开始计时，真空扩散焊设备会驱动压头以预设的施压时间对待加工件持续进行施压，需要理解的是，在正式施压阶段依然会进行上述应变异常的定位与消除，直至施压施加时间达到预设时间，完成对待加工件的施压。

需要说明的是，本申请实施例提供的真空扩散焊设备控制方法，执行主体可以为真空扩散焊设备。本申请实施例中以真空扩散焊设备执行真空扩散焊设备控制方法为例，说明本申请实施例提供的真空扩散焊设备。

图8是本申请另一实施例提供的真空扩散焊设备结构示意图，该真空扩散焊设备可以包括：

若干压头801，压头用于挤压待加工件；

控制单元802，用于控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；

检测单元803，用于获取待加工件各施压区的应力变化信息，待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联；应力变化信息包括多个单体应变值，一个施压区关联至少两个单体应变值；

第一计算单元804，用于根据至少两个施压区关联的单体应变值，计算应力变化平均值；

第二计算单元805，用于在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据单体应变值与第一预设阈值计算单体偏差值；

确定单元806，用于确定最大单体偏差值、与最大单体偏差值对应的第一施压区，至少两个施压区包括第一施压区；

控制单元802还用于根据最大单体偏差值调整与第一施压区关联的压头向待加工件施加压力的大小。

可选地，在本申请实施例中的压头可以是任意几何形状和任何尺寸的压头，本申请不做限制。控制单元802能够控制压头以预设的升压速率向待加工件施加压力，也可以控制压头加压至预设压力值，还可以控制压头加压预设时间，控制压头执行任意预设动作。检测单元803可以包括压力值获取单元和应力变化信息获取单元，压力值获取单元获取待加工件的当前压力值，应力变化信息获取当前各施压区的应力变化信息，其中，应力变化信息包括上述的各应变片位置处的应变值、各施压区的平均应变值以及整个待加工件的平均应变值等，应变片仅是本申请示例性的描述，本申请不限于使用应变片还可以是应变仪等任何可以测量应变信息的测量单元。

需要说明的是，该真空扩散焊设备是与上述真空扩散焊设备控制方法对应的设备，上述方法实施例中所有实现方式均适用于该设备的实施例中，也能达到相同的技术效果。

图9示出了本申请实施例提供的真空扩散焊设备的硬件结构示意图。

真空扩散焊设备可以包括处理器901以及存储有计算机程序指令的存储器902。

具体地，上述处理器901可以包括中央处理器（CPU），或者特定集成电路（Application Specific Integrated Circuit ，ASIC），或者可以被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。

存储器902可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器902可包括硬盘驱动器（Hard Disk Drive，HDD）、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器902可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器902可在综合网关容灾设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器是非易失性固态存储器。

在特定实施例中，存储器902可包括只读存储器（ROM），随机存取存储器（RAM），磁盘存储介质设备，光存储介质设备，闪存设备，电气、光学或其他物理/有形的存储器存储设备。因此，通常，存储器包括一个或多个编码有包括计算机可执行指令的软件的有形（非暂态）计算机可读存储介质（例如，存储器设备），并且当该软件被执行（例如，由一个或多个处理器）时，其可操作来执行参考根据本公开的一方面的方法所描述的操作。

处理器901通过读取并执行存储器902中存储的计算机程序指令，以实现上述实施例中的任意一种真空扩散焊设备控制方法。

在一个示例中，真空扩散焊设备还可包括通信接口903和总线910。其中，如图9所示，处理器901、存储器902、通信接口903通过总线910连接并完成相互间的通信。

通信接口903，主要用于实现本申请实施例中各设备、单元和/或设备之间的通信。

总线910包括硬件、软件或两者，将在线数据流量计费设备的部件彼此耦接在一起。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口（AGP）或其他图形总线、增强工业标准架构（EISA）总线、前端总线（FSB）、超传输（HT）互连、工业标准架构（ISA）总线、无限带宽互连、低引脚数（LPC）总线、存储器总线、微信道架构（MCA）总线、外围组件互连（PCI）总线、PCI-Express（PCI-X）总线、串行高级技术附件（SATA）总线、视频电子标准协会局部（VLB）总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线可包括一个或多个总线。尽管本申请实施例描述和示出了特定的总线，但本申请考虑任何合适的总线或互连。

另外，结合上述实施例中的真空扩散焊设备控制方法，本申请实施例可提供一种计算机存储介质来实现。该计算机存储介质上存储有计算机程序指令；该计算机程序指令被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种真空扩散焊设备控制方法。

需要明确的是，本申请并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本申请的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本申请的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。

以上的结构框图中所示的功能块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路（ASIC）、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本申请的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、ROM、闪存、可擦除ROM（EROM）、软盘、CD-ROM、光盘、硬盘、光纤介质、射频（RF）链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。

还需要说明的是，本申请中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本申请不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

上面参考根据本公开的实施例的方法和装置（系统）的流程图和/或框图描述了本公开的各方面。应当理解，流程图和/或框图中的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机、或其它可编程数据处理装置的处理器，以产生一种机器，使得经由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的一个或多个方框中指定的功能/动作的实现。这种处理器可以是但不限于是通用处理器、专用处理器、特殊应用处理器或者现场可编程逻辑电路。还可理解，框图和/或流程图中的每个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合，也可以由执行指定的功能或动作的专用硬件来实现，或可由专用硬件和计算机指令的组合来实现。

以上，仅为本申请的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种真空扩散焊设备的控制方法，应用于真空扩散焊设备，所述真空扩散焊设备包括若干压头，所述压头用于挤压待加工件，其特征在于，所述控制方法包括：

控制至少两个所述压头分别向待加工件施加压力；

获取所述待加工件各施压区的应力变化信息，所述待加工件包括至少两个施压区，一个所述施压区与至少一个所述压头关联，所述应力变化信息包括多个单体应变值，一个所述施压区关联至少两个所述单体应变值；

根据至少两个所述施压区关联的所述单体应变值，计算应力变化平均值；

在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据所述单体应变值与所述第一预设阈值计算单体偏差值；

确定最大所述单体偏差值、与所述最大单体偏差值对应的第一施压区，所述至少两个所述施压区包括所述第一施压区；

根据所述最大单体偏差值调整与所述第一施压区关联的所述压头向所述待加工件施加压力的大小。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据至少两个所述施压区关联的所述单体应变值，计算应力变化平均值包括：

根据所述施压区关联的所述单体应变值，计算与各所述施压区对应的施压群应变平均值；

根据至少两个所述施压区关联的所述施压群应变平均值，计算应力变化平均值。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述分别根据所述单体应变值与所述第一预设阈值计算单体偏差值包括：

根据所述施压群应变平均值与所述第一预设阈值计算施压群偏差值；

确定最大所述施压群偏差值、与所述最大所述施压群偏差值对应的第二施压区；

分别根据所述第二施压区内的单体应变值与所述第一预设阈值计算所述单体偏差值。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述最大单体偏差值调整与所述第一施压区关联的所述压头向所述待加工件施加压力的大小包括：

确定与第一单体应变值对应的压头集合，所述最大单体偏差值通过所述第一单体应变值计算得到，所述多个单体应变值包括所述第一单体应变值；

调整所述压头集合中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述调整所述压头集合中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小，包括：

减小第一压头子集中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小，并增大第二压头子集中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小，所述压头集合包括所述第一压头子集和所述第二压头子集，所述第二压头子集中各所述压头所在区域绕所述第一压头子集中各所述压头所在区域设置。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述减小第一压头子集中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小，并增大第二压头子集中各所述压头向所述待加工件施加压力的大小，包括：

减小所述第一压头子集的升压速率，并增加所述第二压头子集的升压速率。

7.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述最大单体偏差值调整与所述第一施压区关联的所述压头向所述待加工件施加压力的大小，之后包括：

在所述应力变化平均值小于或等于所述第一预设阈值的情况下，判断所述待加工件的压力值；

在所述压力值达到第二预设阈值的情况下，控制所述压头以预设时间向所述待加工件施压。

8.一种真空扩散焊设备，其特征在于，所述真空扩散焊设备包括：

若干压头，所述压头用于挤压待加工件；

控制单元，用于控制至少两个所述压头分别向待加工件施加压力；

检测单元，用于获取所述待加工件各施压区的应力变化信息，所述待加工件包括至少两个施压区，一个所述施压区与至少一个所述压头关联，所述应力变化信息包括多个单体应变值，一个所述施压区关联至少两个所述单体应变值；

第一计算单元，用于根据至少两个所述施压区关联的所述单体应变值，计算应力变化平均值；

第二计算单元，用于在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据所述单体应变值与所述第一预设阈值计算单体偏差值；

确定单元，用于确定最大所述单体偏差值、与所述最大单体偏差值对应的第一施压区，所述至少两个所述施压区包括所述第一施压区；

所述控制单元还用于根据所述最大单体偏差值调整与所述第一施压区关联的所述压头向所述待加工件施加压力的大小。

9.一种真空扩散焊设备，其特征在于，所述真空扩散焊设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；

所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如权利要求1-7任意一项所述的控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-7任意一项所述的控制方法。

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