CN115210581A - 筒状体、接触端子、检查治具以及检查装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 100
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Geometry (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
一种筒状体，沿长边方向延伸且具有导电性，所述筒状体包括：第一弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；第二弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；以及第一主体部，在长边方向上被所述第一弹簧部与所述第二弹簧部夹持地配置，且筒状体中，所述筒状体的自长边方向中心至所述第一弹簧部的长边方向内侧端为止的距离与自所述长边方向中心至所述第二弹簧部的长边方向内侧端为止的距离相等，所述第一弹簧部的匝数与所述第二弹簧部的匝数相等，所述第一弹簧部包括：第一螺旋弹簧部，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部，卷绕方向为与所述第一方向为相反方向的第二方向。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于装配检查对象的检查中所使用的接触端子的筒状体。
背景技术
之前，已知有与检查对象接触的接触端子。此种接触端子是将具有导电性的棒状构件插入至形成有弹簧部的筒状体而构成(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2019-15542号公报
发明内容
发明所要解决的问题
此处，希望提高将棒状构件插入至形成有如上所述那样的弹簧部的筒状体来装配接触端子时的装配性。
鉴于所述状况，本发明的目的在于提供一种筒状体，其能够控制导体的回转量且实现可提高装配性的接触端子。
解决问题的技术手段
本发明的例示性筒状体沿长边方向延伸且具有导电性。所述筒状体包括：第一弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；第二弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；以及第一主体部，在长边方向上被所述第一弹簧部与所述第二弹簧部夹持地配置。
所述筒状体的自长边方向中心至所述第一弹簧部的长边方向内侧端为止的距离与自所述长边方向中心至所述第二弹簧部的长边方向内侧端为止的距离相等。所述第一弹簧部的匝数与所述第二弹簧部的匝数相等。所述第一弹簧部包括：第一螺旋弹簧部，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部，卷绕方向为与所述第一方向为相反方向的第二方向。
发明的效果
根据本发明的例示性筒状体，能够控制导体的回转量，且可实现可提高接触端子的装配性的接触端子。
附图说明
图1为表示本发明的例示性实施方式的检查装置的整体结构的概略图。
图2为表示本发明的例示性实施方式的接触端子的侧面图。
图3为表示图2所示的接触端子中所包含的筒状体的侧面图。
图4为表示图1的一部分结构的放大图。
图5为表示图3所示的筒状体的设计变更例的侧面图。
图6为表示第一比较例的筒状体的侧面图。
图7为表示第二比较例的筒状体的侧面图。
图8为主要部分地表示第一螺旋弹簧部与第二螺旋弹簧部的边界的放大图。
图9是表示本发明的一变形例的筒状体的侧面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的例示性实施方式进行说明。再者，以下，将平行于接触端子的中心轴J(参照图2)的方向称为“轴向”，在附图中将轴向其中一侧表示为X1，将轴向另一侧表示为X2。另外，将绕中心轴J的方向称为“圆周方向”。
＜1.检查装置的整体结构＞使用图1对本发明的例示性实施方式的检查装置25的整体结构进行说明。再者，在图1中，以轴向其中一侧X1侧成为下方的方式将接触端子2组装于检查装置25。
图1所示的检查装置25进行检查对象30的电性检查。检查装置25包括检查治具10及检查处理部15。检查治具10例如构成为所谓探针卡(probe card)。
检查对象30例如为在硅等的半导体基板形成有多个电路的半导体晶片。半导体晶片通过切割(dicing)而单片化为具有所述电路各自的半导体芯片。再者，除了半导体晶片以外，检查对象30也可设为例如半导体芯片、芯片尺寸封装(Chip size package，CSP)、晶片级封装(Wafer Level Package，WLP)、扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer LevelPackage，FOWLP)或半导体元件等电子零件。
另外，检查对象30也可设为基板。在此情况下，检查对象30例如可为印刷配线基板、玻璃环氧基板、可挠性基板、陶瓷多层配线基板、半导体封装用的封装基板、插入式(Interposer)基板、膜载体等基板，也可为液晶显示器、电致发光(Electro-Luminescence，EL)显示器、触摸屏显示器等显示器用的电极板或触摸屏用的电极板。
另外，也可将由被称为嵌入式多芯片互联桥接(Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，EMIB)的封装技术所得的制品作为检查对象30。EMIB中，将被称为硅桥的小的硅基板嵌埋于封装树脂基板，在硅桥的表面形成微细且高密度的配线，由此将相邻的硅芯片(silicon die)接近搭载于封装树脂基板。
如图1所示，检查治具10包括：探针头1、间距变换单元4以及连接板5。探针头1包括接触端子(探针)2及支撑构件3。
支撑构件3支撑多根形成为棒状的接触端子2。即，检查治具10包括多个接触端子2、以及支撑多个接触端子2的支撑构件3。
间距变换单元4配置于支撑构件3的上方，固定于支撑构件3。接触端子2在轴向其中一侧X1侧具有一端部2A，在轴向另一侧X2侧具有另一端部2B。另一端部2B与设于间距变换单元4的下端部的各第一电极41(参照图4)连接。
所述各第一电极41经由形成于间距变换单元4内部的未图示的配线部，与形成于间距变换单元4的上端部的各第二电极(未图示)导通。间距变换单元4将接触端子2间的第一间距变换为所述第二电极间的第二间距。第二间距比第一间距更长。间距变换单元4例如由多层有机(Multi-Layer Organic，MLO)或多层陶瓷(Multi-Layer Ceramic，MLC)等多层配线基板等形成。
连接板5构成为能够装卸间距变换单元4。在连接板5，形成有与所述第二电极连接的未图示的多个电极。连接板5的所述各电极例如通过未图示的电缆或连接端子等而与检查处理部15电性连接。
检查处理部15例如包括电源电路、电压计、电流计及微计算机(microcomputer)等。检查处理部15控制未图示的驱动机构而使检查治具10移动。
在检查对象30为例如半导体晶片的情况下，在检查对象30中，在与切割后形成的各个半导体芯片对应的每个电路，设定有多个焊垫(pad)或多个凸块(bump)等检查点。检查处理部15将形成于检查对象30的多个电路中的一部分区域作为检查区域，而使检查治具10移动至接触端子2在上下方向上与检查区域内的各检查点相向的位置。此时，检查治具10为使接触端子2的一端部2A朝向检查对象30侧的状态。
继而，检查处理部15使检查治具10向下方移动，而使接触端子2接触检查区域内的各检查点。由此，各检查点与检查处理部15电性连接。
检查处理部15在所述状态下经由各接触端子2向检查对象30的各检查点供给检查用的电流或电压，基于自各接触端子2所获得的电压信号或电流信号，执行例如电路图案的断线或短路等检查对象30的检查。或者，检查处理部15也可基于通过将交流的电流或电压供给至各检查点而自各接触端子2获得的电压信号或电流信号，测定检查对象30的阻抗(impedance)。或者，检查处理部15也可通过将各种测试样型式供给至各检查点，来确认是否能够进行所期望的电路动作。
即，检查装置25包括：检查治具10；以及检查处理部15，基于通过使接触端子2与设于检查对象30的检查点接触而获得的电气信号，进行检查对象30的检查。
若检查对象30的检查区域内的检查结束，则检查处理部15使检查治具10向上方移动，使检查治具10平行移动至与新的检查区域对应的位置，使检查治具10向下方移动，使接触端子2接触新的检查区域内的各检查点而进行检查。如此，通过一面依序变更检查区域一面进行检查，而进行检查对象30整体的检查。
再者，也可设为下述结构：检查治具10的位置经固定，使检查对象30相对于检查治具10而移动。
＜2.接触端子的结构＞以下，对接触端子2的结构进行更详细说明。图2表示未对接触端子2施加载荷且第一弹簧部201及第二弹簧部202为自然长状态的情况。另外，图3为表示将导体21组装于筒状体20来装配接触端子2之前的筒状体20单体的状态的图。
接触端子2包括：筒状体20，沿接触端子2的轴向延伸且具有导电性；以及棒状的导体(柱塞)21，具有导电性。导体21例如由钯合金等导电性材料形成。筒状体20沿长边方向延伸。所述长边方向与接触端子2的轴向一致。
筒状体20形成为圆筒状，例如使用具有约25μm～300μm的外径及约10μm～250μm的内径的镍或镍合金的管而形成。另外，在筒状体20的内周面，优选为形成有镀金等的镀层。进而，也可视需要将筒状体20的外周面进行绝缘被覆。
筒状体20包括：第一弹簧部201，在筒状体20的周面上形成螺旋状的切口2011(图3)；以及第二弹簧部202，在筒状体20的周面上形成螺旋状的切口2021。第二弹簧部202相对于第一弹簧部201配置于轴向另一侧X2侧。
筒状体20包括第一主体部203，所述第一主体部203在轴向(长边方向)上被第一弹簧部201与第二弹簧部202夹持地配置。第一主体部203连接于第一弹簧部201及第二弹簧部202。第一主体部203为不形成为螺旋状的筒状。
筒状体20包括：第二主体部204，连接于第一弹簧部201的轴向其中一侧X1侧；以及第三主体部205，连接于第二弹簧部202的轴向另一侧X2侧。第二主体部204及第三主体部205为不形成为螺旋状的筒状。即，第二主体部204相对于第一弹簧部201而配置于与第一主体部203侧相反的一侧。
为了制造此种具有螺旋状体的筒状体，例如通过镀敷在芯材的外周形成镀金层之后，通过电铸在所形成的镀金层的外周形成镍电铸层。在镍电铸层的外周形成抗蚀剂层之后，以激光进行曝光而将抗蚀剂层的一部分螺旋状地去除。将抗蚀剂层作为遮蔽材料进行蚀刻，将螺旋状地去除了抗蚀剂层的部位的镍电铸层去除。继而，将去除抗蚀剂层之后螺旋状地去除了镍电铸层的部位的镀金层去除，保持将镀金层残留于镍电铸层的内周的状态将芯材去除，而形成筒状体。
导体21包括：突出部211，向比筒状体20更靠轴向其中一侧X1侧突出；以及插入部212，连接于突出部211的轴向另一侧X2侧并配置于筒状体20内部。
突出部211在轴向其中一侧X1侧具有前端部211A。前端部211A如后述那样与检查对象30的检查点接触。即，导体21能够与检查对象30接触。
再者，在图2的例子中，前端部211A设为圆柱状，但不限于此，例如也可设为圆锥状、圆锥台状或半球状等。
在装配图2所示的接触端子2时，将导体21的轴向另一侧端部21T(图2)插入至图3所示的筒状体20的第二主体部204，并将导体21向轴向另一侧X2侧压入直至如图2所示那样轴向另一侧X2侧端部21T位于第三主体部205内部为止。
继而，通过焊接使插入部212中配置于第二主体部204内部的部位的一部分固定于第二主体部204。在图2中图示了作为通过焊接而固定的部分的焊接部Wd。在接触端子2中焊接部Wd的外径最粗。如此，导体21固定于筒状体20的第二主体部204。再者，导体21固定至筒状体20的方法不限于焊接，也可设为压入或铆接等。
再者，与筒状体20的结构相关的详细情况将在后面叙述。
图4为表示通过支撑构件3支撑接触端子2的状态的图。如图4所示，支撑构件3包括：上侧支撑体31、中间支撑体32、以及下侧支撑体33。此处，对通过支撑构件3来支撑接触端子2的结构进行说明。
下侧支撑体33具有作为沿厚度方向贯通的贯通孔的支撑孔33A。支撑孔33A的直径比第二主体部204的外径细，且比第二主体部204的内径粗。由此，能够将突出部211插入至支撑孔33A，且通过第二主体部204与下侧支撑体33的上表面331接触来防止接触端子2的脱落。
中间支撑体32配置于比下侧支撑体33更靠上方，具有作为与支撑孔33A为同轴的贯通孔的支撑孔32A。支撑孔32A的直径比焊接部Wd的外径稍粗。由此，能够将第一主体部203插入至支撑孔32A。
上侧支撑体31配置于比中间支撑体32更靠上方，具有作为与支撑孔32A为同轴的贯通孔的支撑孔31A。支撑孔31A的直径比焊接部Wd的外径稍粗。由此，能够将第三主体部205插入至支撑孔31A。再者，在支撑孔31A内部收容导体21的轴向另一侧端部21T。
在通过支撑构件3来支撑接触端子2时，使突出部211自上方依序插通至支撑孔31A、支撑孔32A及支撑孔33A。如图4所示，在使支撑构件3支撑接触端子2的状态下，第三主体部205的轴向另一侧端部205T自支撑孔31A向上方突出。
继而，一面使第三主体部205的轴向另一侧端部205T与在间距变换单元4的下表面露出的第一电极41接触，一面将上侧支撑体31的上表面311按压于间距变换单元4的下表面。由此，将支撑构件3固定于间距变换单元4。此时，第一弹簧部201及第二弹簧部202在轴向上经压缩。由此，轴向另一侧端部205T因弹簧部201、弹簧部202的弹性力而被按压于第一电极41，轴向另一侧端部205T与第一电极41保持于稳定的导通接触状态。
进而，在进行检查对象30的检查的情况下，使突出部211的前端部211A接触检查对象30的检查点301。此时，对前端部211A施加朝向轴向另一侧X2侧的力，第一弹簧部201及第二弹簧部202在轴向上经压缩。由此，由于弹簧部201、弹簧部202所产生的弹性力，前端部211A被按压于检查点301，前端部211A与检查点301保持于稳定的导通接触状态。此时，如后述那样，通过弹簧部201、弹簧部202中的螺旋弹簧部的卷绕方向及匝数，而筒状体20进而导体21的圆周方向的回转得到控制。
由于轴向另一侧端部205T被预先按压于第一电极41，因此轴向另一侧端部205T作为固定端发挥功能。前端部211A在圆周方向上回转。因此，前端部211A削去检查点301的表面的氧化膜而起到稳定的电性接触状态。另外，如后述那样，由于第二螺旋弹簧部201B及第四螺旋弹簧部202B的回转一部分取消而缓和第一螺旋弹簧部201A及第三螺旋弹簧部202A的回转，因此对检查对象30的负担变少。
＜3.筒状体的特征＞接着，对筒状体20的结构的特征进行详细叙述。
如图3所示，筒状体20的自长边方向中心C至第一弹簧部201的长边方向内侧端201T为止的距离L11与自长边方向中心C至第二弹簧部202的长边方向内侧端202T为止的距离L21相等。
第一弹簧部201包括第一螺旋弹簧部201A与第二螺旋弹簧部201B。切口2011包括第一螺旋状切口2011A与第二螺旋状切口2011B。第一螺旋弹簧部201A具有第一螺旋状切口2011A。第二螺旋弹簧部201B具有第二螺旋状切口2011B。
第二螺旋弹簧部201B配置于第一螺旋弹簧部201A的轴向另一侧X2侧。第一螺旋弹簧部201A与第二螺旋弹簧部201B大致连接。但是，如后述那样，第一螺旋弹簧部201A与第二螺旋弹簧部201B不严格地连接，包括此种配置的螺旋弹簧部的构成部也包含于“弹簧部”中。
此处，在轴向(长边方向)上观察螺旋弹簧部的情况下，螺旋弹簧部的卷绕方向为沿着螺旋弹簧部朝向自身时的旋转方向。即，如图3所示，第一螺旋弹簧部201A的卷绕方向为顺时针方向(第一方向)，第二螺旋弹簧部201B的卷绕方向为逆时针方向(第二方向)。即，第一弹簧部201包括：第一螺旋弹簧部201A，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部201B，卷绕方向为与第一方向为相反方向的第二方向。
另外，第二弹簧部202包括第三螺旋弹簧部202A与第四螺旋弹簧部202B。第三螺旋弹簧部202A具有第三螺旋状切口2021A。第四螺旋弹簧部202B具有第四螺旋状切口2021B。切口2021包括第三螺旋状切口2021A与第四螺旋状切口2021B。
第三螺旋弹簧部202A配置于第四螺旋弹簧部202B的轴向另一侧X2侧。第三螺旋弹簧部202A与第四螺旋弹簧部202B大致连接。但是，如后述那样，第三螺旋弹簧部202A与第四螺旋弹簧部202B未严格地连接。
第一螺旋弹簧部201A、第二螺旋弹簧部201B、第三螺旋弹簧部202A、及第四螺旋弹簧部202B的各间距相同。
如图3所示，第三螺旋弹簧部202A的卷绕方向为顺时针方向(第一方向)，第四螺旋弹簧部202B的卷绕方向为逆时针方向(第二方向)。即，第二弹簧部202包括：第三螺旋弹簧部202A，卷绕方向为第一方向；以及第四螺旋弹簧部202B，卷绕方向为第二方向。
在图3所示的结构中，第一螺旋弹簧部201A的匝数为9.5，第二螺旋弹簧部201B的匝数为3。第三螺旋弹簧部202A的匝数为9.5，第四螺旋弹簧部202B的匝数为3。因此，第一螺旋弹簧部201A的匝数与第二螺旋弹簧部201B的匝数的和、与第三螺旋弹簧部202A的匝数与第四螺旋弹簧部202B的匝数的和均为12.5而一致。即，第一弹簧部201的匝数与第二弹簧部202的匝数相等。
此处，由于第一螺旋弹簧部201A、第二螺旋弹簧部201B、第三螺旋弹簧部202A及第四螺旋弹簧部202B的各间距相同，因此可减小第一弹簧部201的长边方向长度L12与第二弹簧部202的长边方向长度L22之差。此处，由于如上所述那样距离L11与距离L21相等，因此第二主体部204的长边方向长度L13与第三主体部205的长边方向长度L23之差变小。
因此，装配接触端子2的作业者假设与图2不同，也能够自第二主体部205侧将导体21的轴向另一侧端部21T插入至筒状体20来装配接触端子2。在此情况下，导体21的收容于第二主体部205内部的部位的一部分通过焊接而固定于第二主体部205。而且，与图4同样地，即便将导体21的突出部211朝向下方而使支撑构件3支撑接触端子2，弹簧部201、弹簧部202也不与中间支撑体32干涉，而可使中间支撑体32支撑第一主体部32A。即，作业者在装配接触端子2时不需要确认筒状体20的方向，接触端子2的装配性提高。
另外，第一螺旋弹簧部201A的匝数与第三螺旋弹簧部202A的匝数的和为9.5+9.5＝19。第二螺旋弹簧部201B的匝数与第四螺旋弹簧部202B的匝数的和为3+3＝6。即，卷绕方向为第一方向的螺旋弹簧部的总匝数为19，卷绕方向为第二方向的螺旋弹簧部的总匝数为6。在对筒状体20赋予轴向的行程的情况下，筒状体20以对与一匝的螺旋弹簧的行程对应的回转量乘以作为所述总匝数之差的19-6＝13而得的回转量进行回转。筒状体20以第一方向的螺旋弹簧部的总匝数与第二方向的螺旋弹簧部的总匝数中较大的卷绕方向回转，因此，此处向第一方向回转。
如此，由于第一弹簧部201包括：第一螺旋弹簧部201A，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部201B，卷绕方向为第二方向，因此可控制筒状体20进而导体21的回转量。另外，如上所述，由于第一螺旋弹簧部201A的匝数与第三螺旋弹簧部202A的匝数的和(在所述例中为19)、与第二螺旋弹簧部201B的匝数与第四螺旋弹簧部202B的匝数的和(在所述例中为6)不相等，因此能够进行使筒状体20回转的控制。
再者，也可设为通过使第一螺旋弹簧部201A的匝数与第三螺旋弹簧部202A的匝数的和、与第二螺旋弹簧部201B的匝数与第四螺旋弹簧部202B的匝数的和相等，而取消第一方向的螺旋弹簧部进行的回转及第二方向的螺旋弹簧部进行的回转，筒状体20不产生回转。例如，只要设为第一螺旋弹簧部201A的匝数＝9.5，第二螺旋弹簧部201B的匝数＝3，第三螺旋弹簧部202A的匝数＝3，第四螺旋弹簧部202B的匝数＝9.5即可。
另外，由于第二弹簧部202包括：第三螺旋弹簧部202A，卷绕方向为第一方向；以及第四螺旋弹簧部202B，卷绕方向为第二方向，因此可与第一螺旋弹簧部201A及第二螺旋弹簧部201B一起控制筒状体20的回转。
此处，图5为对图3所示的筒状体20进行了设计变更的一例。在图5所示的筒状体20中，不使第一弹簧部201及第二弹簧部202的各匝数自图3发生变更地变更了第一螺旋弹簧部201A、第二螺旋弹簧部201B、第三螺旋弹簧部202A及第四螺旋弹簧部202B的各匝数。
具体而言，在图5中，设为第一螺旋弹簧部201A的匝数＝8.25，第二螺旋弹簧部201B的匝数＝4.25，第三螺旋弹簧部202A的匝数＝8.25，第四螺旋弹簧部202B的匝数＝4.25，并设为第一弹簧部201的匝数＝12.5，第二弹簧部202的匝数＝12.5。
在此情况下，第一螺旋弹簧部201A的匝数与第三螺旋弹簧部202A的匝数的和为8.25+8.25＝16.5。第二螺旋弹簧部201B的匝数与第四螺旋弹簧部202B的匝数的和为4.25+4.25＝8.5。即，卷绕方向为第一方向的螺旋弹簧部的总匝数为16.5，卷绕方向为第二方向的螺旋弹簧部的总匝数为8.5。在对筒状体20赋予轴向的行程的情况下，筒状体20以对与一匝的螺旋弹簧的行程对应的回转量乘以作为所述总匝数之差的16.5-8.5＝8而得的回转量进行回转。
如此，在图5所示的设计变更后的筒状体20中，第一弹簧部201的长边方向长度L12及第二弹簧部202的长边方向长度L22不变更，因此在使支撑体3进行自图5所示的筒状体20装配的接触端子2时，不需要中间支撑体32的位置变更。即，即便对筒状体20的回转量进行设计变更，也不需要支撑构件3的结构变更。
另外，图6及图7表示用于与本实施方式的比较的比较例的筒状体20的结构。在图6所示的筒状体20中，第一弹簧部201仅包括卷绕方向为第一方向的螺旋弹簧部，第二弹簧部202仅包括卷绕方向为第二方向的螺旋弹簧部。而且，第一弹簧部201的匝数与第二弹簧部202的匝数分别为12.5而一致。因此，此时，在对筒状体20赋予轴向的行程的情况下，第一弹簧部201进行的回转与第二弹簧部202进行的回转被取消，筒状体20不产生回转。
在图7所示的筒状体20中，第一弹簧部201仅包括卷绕方向为第一方向的螺旋弹簧部，第二弹簧部202仅包括卷绕方向为第一方向的螺旋弹簧部。而且，第一弹簧部201的匝数与第二弹簧部202的匝数分别为12.5而一致。因此，此时，在对筒状体20赋予轴向的行程的情况下，筒状体20以对与一匝的螺旋弹簧的行程对应的回转量乘以12.5+12.5＝25而得的回转量进行回转。
如此，在假设仅可准备图6及图7所示的筒状体20的情况下，仅可选择筒状体20有无回转，但若为本实施方式的图3或图5所示的筒状体20，则可调整回转量。在图3的例子中，相对于图7所示的筒状体20可调整为约1/2的回转量，在图5的例子中，相对于图7所示的筒状体20可调整为约1/3的回转量。
另外，例如，通过对图6所示那样的卷绕方向为相互相反方向的第一弹簧部201与第二弹簧部202的匝数赋予差，能够调整回转量。但是，在此情况下，第一弹簧部201及第二弹簧部202的各长边方向长度产生差。由此，来决定将导体21插入至筒状体20的方向，需要由作业者进行确认。另外，每当回转量的设计变更时，均需要中间支撑体32的位置变更。
＜4.螺旋弹簧部间的边界＞接着，对本实施方式的筒状体20(例如图3、图5)中的第一螺旋弹簧部201A与第二螺旋弹簧部201B的边界的结构进行叙述。如图8所示，在第一螺旋弹簧部201A与第二螺旋弹簧部201B的边界中，第一螺旋状切口2011A的长边方向内侧端部2011AT与第二螺旋状切口2011BT的长边方向外侧端部2011BT配置于绕轴向(长边方向)远离180度的位置。
由此，如图8所示，可将长边方向内侧端部2011AT与长边方向外侧端部2011BT之间在轴向上隔开距离D。距离D例如为50μm。由此，如图8所示，可确保自长边方向内侧端部2011AT至第二螺旋状切口2011B为止的带宽W。因此，在对筒状体20施加载荷时，应力通过带宽W而分散。即，可使筒状体20的强度提高。
在如上所述那样确保距离D的结构中，第一螺旋弹簧部201A与第二螺旋弹簧部201B不严格地连接。再者，也可为长边方向内侧端部2011AT与长边方向外侧端部2011BT连接的结构。即，在此情况下，螺旋状的切口2011如一笔划那样形成，第一螺旋弹簧部201A与第二螺旋弹簧部201B连接。
另外，关于图8所示的螺旋弹簧部间的边界处的结构，在第三螺旋弹簧部202A与第四螺旋弹簧部202B的边界处的结构中也相同。因此，第一弹簧部201的长边方向长度L12成为对第一螺旋弹簧部201A的长边方向长度与第二螺旋弹簧部201B的长边方向长度的和加上距离D的长度，第二弹簧部202的长边方向长度L22成为对第三螺旋弹簧部202A的长边方向长度与第四螺旋弹簧部202B的长边方向长度的和加上距离D的长度。由于第一弹簧部201的匝数与第二弹簧部202的匝数相同，因此长边方向长度L12与长边方向长度L22相等。
由此，无论将导体21沿哪一方向插入至筒状体20来装配接触端子2，接触端子2的功能上的差异均进一步消失。
＜5.筒状体的变形例＞图9表示图3所示的筒状体20的一变形例。如图9所示，筒状体20的第二弹簧部202的卷绕方向也可仅设为第二方向。在图9的例子中，第二弹簧部202的匝数设为12.5而与第一弹簧部201的匝数相等。因此，卷绕方向为第二方向的螺旋弹簧部的总匝数为3+12.5＝15.5，卷绕方向为第一方向的螺旋弹簧部的总匝数为9.5。由此，筒状体2以与作为所述总匝数之差的15.5-9.5＝6对应的回转量向第二方向回转。
另外，也可将第二弹簧部202的卷绕方向仅设为第一方向。即，第二弹簧部202的卷绕方向也可仅设为第一方向与第二方向中的其中一者。由此，容易调整向第一方向与第二方向中的其中一个方向的回转。
＜6.其他＞以上，对本发明的实施方式进行了说明，但只要为本发明的主旨的范围内，则实施方式能够进行各种变形。
例如，在筒状体20中，螺旋弹簧部的卷绕方向的轴向的排列不限于图3及图5的结构，自轴向其中一侧X1侧至轴向另一侧X2侧，可为第一方向、第二方向、第一方向、第二方向，也可为第二方向、第一方向、第一方向、第二方向，也可为第二方向、第一方向、第二方向、第一方向。
另外，例如，在上文所述的实施方式中，导体的数量为一根，但不限于此，也可将导体的数量设为两根。在此情况下，自第二主体部204侧插入第一导体，自第三主体部205侧插入第二导体。将第一导体及第二导体插入至筒状体20的方向也可设为相反方向。自此，接触端子2的装配性提高。
产业上的可利用性
本发明可用于各种检查对象的电性检查。
Claims (10)
1.一种筒状体，是沿长边方向延伸且具有导电性的筒状体，且包括：
第一弹簧部，在所述筒状体的周面上形成有螺旋状的切口；
第二弹簧部，在所述筒状体的周面上形成有螺旋状的切口；以及
第一主体部，在长边方向上被所述第一弹簧部与所述第二弹簧部夹持地配置，
所述筒状体的自长边方向中心至所述第一弹簧部的长边方向内侧端为止的距离与自所述长边方向中心至所述第二弹簧部的长边方向内侧端为止的距离相等，
所述第一弹簧部的匝数与所述第二弹簧部的匝数相等，
所述第一弹簧部包括：第一螺旋弹簧部，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部，卷绕方向为与所述第一方向为相反方向的第二方向。
2.根据权利要求1所述的筒状体，其中所述第一弹簧部的长边方向长度与所述第二弹簧部的长边方向长度相等。
3.根据权利要求1或2所述的筒状体，其中
所述第二弹簧部包括：第三螺旋弹簧部，卷绕方向为所述第一方向；以及第四螺旋弹簧部，卷绕方向为所述第二方向。
4.根据权利要求3所述的筒状体，其中所述第一螺旋弹簧部的匝数与所述第三螺旋弹簧部的匝数的和、与所述第二螺旋弹簧部的匝数与所述第四螺旋弹簧部的匝数的和不相等。
5.根据权利要求3所述的筒状体，其中所述第一螺旋弹簧部的匝数与所述第三螺旋弹簧部的匝数的和、与所述第二螺旋弹簧部的匝数与所述第四螺旋弹簧部的匝数的和相等。
6.根据权利要求1或2所述的筒状体，其中所述第二弹簧部的卷绕方向仅为所述第一方向与所述第二方向中的其中一者。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的筒状体，其中
形成于所述第一弹簧部的所述切口包括第一螺旋状切口与第二螺旋状切口，
所述第一螺旋弹簧部具有所述第一螺旋状切口，
所述第二螺旋弹簧部具有所述第二螺旋状切口，
所述第一螺旋状切口的长边方向内侧端部与所述第二螺旋状切口的长边方向外侧端部配置于绕长边方向远离180度的位置。
8.一种接触端子，包括：
如权利要求1至7中任一项所述的筒状体，具有相对于所述第一弹簧部而配置于与所述第一主体部侧相反的一侧的第二主体部；以及
棒状的导体，固定于所述第二主体部且具有导电性。
9.一种检查治具，包括：
多个如权利要求8所述的接触端子；以及
支撑构件，支撑所述多个接触端子。
10.一种检查装置，包括：
如权利要求9所述的检查治具；以及
检查处理部，基于通过使所述接触端子与设于检查对象的检查点接触而获得的电气信号，进行所述检查对象的检查。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020-031050 | 2020-02-26 | ||
| JP2020031050 | 2020-02-26 | ||
| PCT/JP2021/005378 WO2021172061A1 (ja) | 2020-02-26 | 2021-02-13 | 筒状体、接触端子、検査治具、および検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115210581A true CN115210581A (zh) | 2022-10-18 |
Family
ID=77491485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180016870.6A Pending CN115210581A (zh) | 2020-02-26 | 2021-02-13 | 筒状体、接触端子、检查治具以及检查装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230349946A1 (zh) |
| EP (1) | EP4113127A4 (zh) |
| JP (1) | JPWO2021172061A1 (zh) |
| KR (1) | KR20220149908A (zh) |
| CN (1) | CN115210581A (zh) |
| TW (1) | TW202132784A (zh) |
| WO (1) | WO2021172061A1 (zh) |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60140330D1 (de) * | 2000-06-16 | 2009-12-10 | Nhk Spring Co Ltd | Mikrokontaktprüfnadel |
| KR101097111B1 (ko) * | 2005-12-06 | 2011-12-22 | 유니테크노 인코퍼레이티드 | 양단 접촉 프루브 |
| WO2010140184A1 (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 有限会社電材マート | プローブ及びプローブ装置 |
| CN203148988U (zh) * | 2013-01-29 | 2013-08-21 | 中国探针股份有限公司 | 电子元件测试装置的偏心弹簧 |
| JP6411169B2 (ja) * | 2014-10-22 | 2018-10-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
| JP2017054773A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 日本電産リード株式会社 | 接続治具、基板検査装置、及び接続治具の製造方法 |
| JP6890921B2 (ja) * | 2015-10-21 | 2021-06-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及び接触検査装置 |
| JP2017162600A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | アルプス電気株式会社 | スプリングコンタクト |
| JP2018009789A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | アルプス電気株式会社 | スプリングコンタクトと、スプリングコンタクトを使用したソケット、およびスプリングコンタクトの製造方法 |
| JP6892277B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-06-23 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び電気的接続装置 |
| KR101860923B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2018-05-24 | 황동원 | 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 |
| JP7098886B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2022-07-12 | 日本電産リード株式会社 | 接触端子、検査治具、及び検査装置 |
| JP2019039754A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
| JP2021056158A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子、電気的接続構造及び電気的接続装置 |
-
2021
- 2021-02-13 CN CN202180016870.6A patent/CN115210581A/zh active Pending
- 2021-02-13 EP EP21759559.4A patent/EP4113127A4/en active Pending
- 2021-02-13 JP JP2022503266A patent/JPWO2021172061A1/ja active Pending
- 2021-02-13 WO PCT/JP2021/005378 patent/WO2021172061A1/ja unknown
- 2021-02-13 US US17/802,149 patent/US20230349946A1/en active Pending
- 2021-02-13 KR KR1020227026582A patent/KR20220149908A/ko unknown
- 2021-02-25 TW TW110106595A patent/TW202132784A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202132784A (zh) | 2021-09-01 |
| US20230349946A1 (en) | 2023-11-02 |
| EP4113127A4 (en) | 2024-03-27 |
| EP4113127A1 (en) | 2023-01-04 |
| KR20220149908A (ko) | 2022-11-09 |
| WO2021172061A1 (ja) | 2021-09-02 |
| JPWO2021172061A1 (zh) | 2021-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |