CN115207246A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板和显示装置；该显示面板通过设置第二钝化层，使显示面板包括第一底切部，第一底切部包括第二钝化层和位于第二钝化层下的底切层，第二钝化层的横向端在横向方向上比底切层的横向端延伸得更远，使公共层被第一底切部断开，即使存在水氧入侵，由于公共层被第一底切部断开，第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层对公共层进行夹设，避免水氧入侵至公共层，即使入侵至公共层，由于第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层形成闭合的封装结构，水氧无法入侵至显示区，则在设置封装层时，封装层无需包裹公共层，减小封装层的宽度，减小显示面板的边框。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件由于自发光、广色域、低功耗、可实现柔性显示等优点被广泛应用。现有显示器件为了减小工艺复杂度和显示装置的复杂度，会将发光层中的部分发光材料和公共电极整层设置。但这样会导致发光材料和公共电极延伸至非显示区，为了避免显示器件受到水氧侵入，需要采用封装层对发光材料和公共电极进行包裹，封装层必须设置在发光材料和公共电极外，导致显示器件的边框较大，无法实现窄边框。

所以，现有显示器件存在封装层需要包裹发光材料和公共电极所导致的边框较大的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板和显示装置，用以缓解现有显示器件存在封装层需要包裹发光材料和公共电极所导致的边框较大的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：

衬底；

驱动电路层，所述驱动电路层包括薄膜晶体管阵列层、第一钝化层、第一平坦化层和第二钝化层，所述第一钝化层设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底的一侧，所述第一平坦化层设置于所述第一钝化层远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧，所述第二钝化层设置于所述第一平坦化层远离所述第一钝化层的一侧；

发光功能层，包括像素电极层和公共层，所述公共层设置于所述像素电极层远离所述驱动电路层的一侧；

封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层设置于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间；

其中，所述显示面板包括显示区和非显示区，在所述非显示区，所述显示面板包括第一底切部，所述第一底切部包括第二钝化层和位于所述第二钝化层下的底切层，所述第二钝化层的横向端在横向方向上比所述底切层的横向端延伸得更远，所述公共层被所述第一底切部断开，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层覆盖至所述公共层上。

在一些实施例中，在所述非显示区，所述底切层为所述第一平坦化层，所述第二钝化层的横向端在横向方向上比所述第一平坦化层的横向端延伸得更远。

在一些实施例中，在所述第一底切部内，所述公共层与所述第一钝化层接触，所述第一无机封装层设置于所述公共层与所述第一平坦化层之间，所述第二无机封装层设置于所述第一无机封装层远离第一平坦化层的一侧，且在所述第一底切部内，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层接触。

在一些实施例中，所述第一平坦化层形成有过孔，所述第二钝化层穿过所述过孔与所述第一钝化层接触。

在一些实施例中，所述显示面板还包括阻水层，所述阻水层设置于所述第一平坦化层和所述第二钝化层之间，在所述非显示区，所述底切层为所述阻水层，所述第二钝化层的横向端在横向方向上比所述阻水层的横向端延伸得更远。

在一些实施例中，在所述第一底切部，所述公共层与所述第一平坦化层接触，所述第一无机封装层设置于所述公共层和所述阻水层之间，所述第二无机封装层设置于所述第一无机封装层远离所述阻水层的一侧，且所述第一无机封装层和所述第二无机封装层接触。

在一些实施例中，所述第一平坦化层形成有过孔，所述阻水层穿过所述过孔与所述第一钝化层接触，所述第二钝化层穿过所述过孔与所述第一钝化层接触。

在一些实施例中，所述显示面板还包括：

第二平坦化层，设置于所述第二钝化层远离所述第一平坦化层的一侧；

像素定义层，设置于所述第二平坦化层远离所述第二钝化层的一侧；

支撑柱，设置于所述像素定义层远离所述第二平坦化层的一侧；

其中，在所述支撑柱靠近所述显示区的一侧，所述第二平坦化层形成有过孔，所述第一无机封装层穿过所述过孔设置于所述第一底切部内，所述有机封装层穿过过孔设置于所述第一无机封装层上。

在一些实施例中，所述显示面板包括电源低电位信号线，所述发光功能层还包括像素电极层，所述像素电极层设置于所述像素定义层与所述第二平坦化层之间，所述显示面板还包括第二底切部，所述第二底切部包括所述像素电极层和位于所述像素电极层下的第二平坦化层，所述像素电极层的横向端在横向方向上比所述第二平坦化层的横向端延伸得更远，所述公共层包括公共电极层，所述公共电极层连接至所述电源低电位信号线。

同时，本申请实施例提供一种显示装置，该显示装置包括驱动芯片以及如上述实施例任一所述的显示面板。

有益效果：本申请提供一种显示面板和显示装置；该显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层，驱动电路层包括薄膜晶体管阵列层、第一钝化层、第一平坦化层和第二钝化层，第一钝化层设置于薄膜晶体管阵列层远离衬底的一侧，第一平坦化层设置于第一钝化层远离薄膜晶体管阵列层的一侧，第二钝化层设置于第一平坦化层远离第一钝化层的一侧，发光功能层包括像素电极层和公共层，公共层设置于像素电极层远离驱动电路层的一侧，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，有机封装层设置于第一无机封装层和第二无机封装层之间，其中，显示面板包括显示区和非显示区，在非显示区，显示面板包括第一底切部，第一底切部包括第二钝化层和位于第二钝化层下的底切层，第二钝化层的横向端在横向方向上比底切层的横向端延伸得更远，公共层被第一底切部断开，第一无机封装层和第二无机封装层覆盖至公共层上。本申请通过设置第二钝化层，使显示面板包括第一底切部，第一底切部包括第二钝化层和位于第二钝化层下的底切层，第二钝化层的横向端在横向方向上比底切层的横向端延伸得更远，使公共层被第一底切部断开，即使存在水氧入侵，由于公共层被第一底切部断开，第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层对公共层进行夹设，避免水氧入侵至公共层，即使入侵至公共层，由于第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层形成闭合的封装结构，水氧无法入侵至显示区，则在设置封装层时，封装层无需包裹公共层，减小封装层的宽度，减小显示面板的边框。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的显示面板的第一种示意图。

图2为本申请实施例提供的显示面板的第二种示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例针对现有显示器件存在封装层需要包裹发光材料和公共电极所导致的边框较大的技术问题，提供一种显示面板和显示装置，用以缓解上述技术问题。

如图1所示，本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板1包括：

衬底11；

驱动电路层13，所述驱动电路层13包括薄膜晶体管阵列层12、第一钝化层131、第一平坦化层132和第二钝化层133，所述第一钝化层131设置于所述薄膜晶体管阵列层12远离所述衬底11的一侧，所述第一平坦化层132设置于所述第一钝化层131远离所述薄膜晶体管阵列层12的一侧，所述第二钝化层133设置于所述第一平坦化层132远离所述第一钝化层131的一侧；

发光功能层15，包括像素电极层151和公共层153，所述公共层153设置于所述像素电极层151远离所述驱动电路层13的一侧；

封装层17，设置于所述发光功能层15远离所述驱动电路层13的一侧，所述封装层17包括第一无机封装层171、有机封装层172和第二无机封装层173，所述有机封装层172设置于所述第一无机封装层171和所述第二无机封装层173之间；

其中，所述显示面板1包括显示区181和非显示区182，在所述非显示区182，所述显示面板1包括第一底切部19，第一底切部19包括第二钝化层133和位于所述第二钝化层133下的底切层(例如图1中为第一平坦化层132)，所述第二钝化层133的横向端在横向方向上比所述底切层的横向端延伸得更远，所述公共层153被所述第一底切部19断开，所述第一无机封装层171和所述第二无机封装层173覆盖至所述公共层153上。

本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板设置第二钝化层，使显示面板包括第一底切部，第一底切部包括第二钝化层和位于第二钝化层下的底切层，第二钝化层的横向端在横向方向上比底切层的横向端延伸得更远，使公共层被第一底切部断开，即使存在水氧入侵，由于公共层被第一底切部断开，第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层对公共层进行夹设，避免水氧入侵至公共层，即使入侵至公共层，由于第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层形成闭合的封装结构，水氧无法入侵至显示区，则在设置封装层时，封装层无需包裹公共层，减小封装层的宽度，减小显示面板的边框。

在一种实施例中，如图1所示，在所述非显示区182，所述底切层为所述第一平坦化层132，所述第二钝化层133的横向端在横向方向上比所述第一平坦化层132的横向端延伸得更远。通过使第二钝化层的横向端在横向方向上比第一平坦化层的横向端延伸得更远，则可以使公共层被第一底切部断开，在水氧入侵时，即使入侵至公共层或者第一平坦化层，但由于公共层在第一底切部断开，且平坦化层与公共层之间隔绝有第二钝化层，通过使公共层上覆盖有第一无机封装层和第二无机封装层，则水氧无法入侵至显示区内的公共层或者其他发光材料，使得能够通过第一底切部的设计能够对非显示区的公共层进行断开，相当于对公共层的侧面进行封装，从而使得在设置封装层时，封装层无需完整的包裹公共层，在第一底切部覆盖公共层即可，减小了显示面板的边框。

需要说明的是，第一底切部是指具有上下关系的膜层中，位于上侧的膜层超出位于下侧膜层形成一内凹槽的结构，例如图1中第二钝化层133超出第一平坦化层132形成一内凹槽，即该处为第一底切部。同理，下述实施例中的第二底切部也是指具有上下关系的膜层中，位于上侧的膜层超出位于下侧膜层形成一内凹槽的结构。

针对公共层与第一平坦化层接触会导致水氧沿着断开的公共层至第一平坦化层入侵导致封装失效的问题。在一种实施例中，如图1所示，在所述第一底切部19内，所述公共层153与所述第一钝化层131接触，所述第一无机封装层171设置于所述公共层153与所述第一平坦化层132之间，所述第二无机封装层173设置于所述第一无机封装层171远离所述第一平坦化层132的一侧，且在所述第一底切部19内，所述第一无机封装层171和所述第二无机封装层173接触。通过使公共层与第一钝化层接触，第一无机封装层设置于公共层和第一平坦化层之间，则可以通过第一钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层对公共层上下的水氧进行阻隔，通过第一无机封装层阻隔水氧由公共层入侵至第一平坦化层，从而可以避免水氧入侵显示区的发光材料，提高显示面板阻隔水氧的能力，则封装层无需包裹位于第一底切部远离显示区的公共层，减小封装层的宽度，减小显示面板的边框。

具体的，在非显示区，通过使第一无机封装层和第二无机封装层接触设置，不在第一无机封装层和第二无机封装层之间设置有机封装层，避免水氧从有机封装层和/或有机封装层与无机封装层之间的界面入侵，且第一无机封装层和第二无机封装层对断开的公共层进行覆盖，并隔断公共层和平坦化层，提高了水氧阻隔能力，使封装层不对公共层进行包裹仍然可以提高封装效果，减小封装层的宽度，减小显示面板的边框。

针对水氧从第一平坦化层入侵至发光材料导致封装失效的问题。在一种实施例中，如图1所示，所述第一平坦化层132形成有过孔，所述第二钝化层133穿过所述过孔与所述第一钝化层131接触。通过将第一平坦化层形成过孔，使第一钝化层和第二钝化层接触，则可以断开第一平坦化层，使水氧入侵第一平坦化层时，由于第一平坦化层断开，水氧无法继续入侵至发光材料，提高了显示面板的封装效果。

针对设置第二钝化层阻隔水氧的能力仍然较差的问题。在一种实施例中，如图2所示，所述显示面板1还包括阻水层21，所述阻水层21设置于所述第一平坦化层132和所述第二钝化层133之间，在所述非显示区182，所述底切层为所述阻水层21，所述第二钝化层133的横向端在横向方向上比所述阻水层21的横向端延伸得更远。通过在第一平坦化层和第二钝化层之间设置阻水层，并使第二钝化层的横向端在横向方向上比阻水层的横向端延伸得更远，则公共层能够被第一底切部断开，且第一平坦化层与第二钝化层之间设有阻水层，则在水氧入侵的路径上，公共层断开，无法从公共层入侵，第一平坦化层与第二钝化层之间设有阻水层，无法从第一平坦化层与第二钝化层的交界面入侵，从而进一步提高水氧阻隔的能力。

在一种实施例中，如图2所示，在所述第一底切部，所述公共层153与所述第一平坦化层132接触，所述第一无机封装层171设置于所述公共层153与所述阻水层21之间，所述第二无机封装层173设置于所述第一无机封装层171远离所述阻水层21的一侧，且所述第一无机封装层171和所述第二无机封装层173接触。通过使第一无机封装层设置在公共层和阻水层之间，使水氧入侵时，公共层与阻水层存在间距，水氧被阻挡在断开的公共层，且第二无机封装层设置于所述第一无机封装层远离阻水层的一侧，第二无机封装层与第一无机封装层接触，则第一无机封装层、第二无机封装层和钝化层能够组成封闭结构，避免水氧入侵至显示区的发光材料，提高显示面板阻隔水氧的能力，从而可以减小封装层的宽度，减小显示面板的边框。

针对平坦化层整层设置时水氧可以从平坦化层入侵的问题。在一种实施例中，如图2所示，所述第一平坦化层132形成有过孔，所述阻水层21穿过所述过孔与所述第一钝化层131接触，所述第二钝化层133穿过所述过孔与所述第一钝化层131接触。通过使第一平坦化层形成过孔，阻水层穿过过孔与第一钝化层接触，则阻水层能断开第一平坦化层，使水氧入侵至第一平坦化层时，无法入侵至显示区的发光材料，同时，第二钝化层穿过过孔与第一钝化层接触，使得第一平坦化层通过阻水层和第二钝化层隔断，水氧在入侵第一平坦化层和公共层时，水氧会被阻水层、第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层阻挡，提高显示面板的水氧阻隔能力。

具体的，如图2所示，阻水层21位于第二钝化层133两侧，第二钝化层组成封闭图形，在水氧横向入侵时，会依次被阻水层、第二钝化层阻挡，无法穿过，提高显示面板的水氧阻隔能力。

具体的，在设置阻水层和第二钝化层时，还可以使第一平坦化层形成过孔，阻水层穿过过孔与第一钝化层接触，第二钝化层设置于所述过孔中，且阻水层位于所述第一钝化层和第二钝化层之间。通过使阻水层形成封闭图形，第二钝化层设置在阻水层远离第一平坦化层的一侧，则水氧在入侵第一平坦化层时，会依次被阻水层、第二钝化层阻挡，无法穿过，提高显示面板的水氧阻隔能力。

在一种实施例中，如图2所示，所述显示面板1还包括：

第二平坦化层134，设置于所述第二钝化层133远离所述第一平坦化层132的一侧；

像素定义层152，设置于所述第二平坦化层134远离所述第二钝化层133的一侧；

支撑柱16，设置于所述像素定义层152远离所述第二平坦化层134的一侧；

其中，在所述支撑柱16靠近所述显示区181的一侧，所述第二平坦化层134形成有过孔，所述第一无机封装层171穿过所述过孔设置于所述第一底切部19内，所述有机封装层172穿过过孔设置于所述第一无机封装层171上。通过在支撑柱靠近显示区的一侧设置第一底切部，使公共层在支撑柱靠近显示区的一侧断开，第一无机封装层和第二钝化层形成封闭结构，将像素区域的公共层包裹在第一无机封装层和第二钝化层之间，进一步提高显示面板的水氧阻隔能力。

具体的，如图1所示，在所述支撑柱靠近所述显示区的一侧，所述第一无机封装层穿过所述过孔与第一钝化层接触，所述第一无机封装层在所述第一底切部内与所述第二钝化层的底面接触，则在像素区域内，第一钝化层和第一无机封装层的接触处可以阻隔水氧入侵，同时第一无机封装层与第二钝化层的接触，水氧无法从外界入侵至公共层，从而提高了水氧阻隔能力。

具体的，如图2所示，在所述支撑柱靠近所述显示区的一侧，所述第一无机封装层穿过所述过孔与第一钝化层接触，所述第一无机封装层在所述第一底切部内与所述第二钝化层的底面接触，所述第一无机封装层在所述第一底切部内与所述阻水层的侧面接触，则在像素区域内，第一钝化层和第一无机封装层的接触处可以阻隔水氧入侵，同时第一无机封装层与阻水层和第二钝化层的接触，水氧无法从外界入侵至公共层，进一步提高了水氧阻隔能力。

在一种实施例中，如图2所示，所述显示面板1包括电源低电位信号线23，所述发光功能层15还包括像素电极层151，所述像素电极层151设置于所述像素定义层152与所述第二平坦化层134之间，所述显示面板1还包括第二底切部22，所述第二底切部包括所述像素电极层151和位于所述像素电极层151下的第二平坦化层134，所述像素电极层151的横向端在横向方向上比所述第二平坦化层134的横向端延伸得更远，所述公共层153包括公共电极层，所述公共电极层连接至所述电源低电位信号线23。通过使像素电极层的横向端在横向方向上比第二平坦化层的横向端延伸得更远，使公共电极可以落入到第二底切部中，公共电极层可以通过第二源漏极层、第一源漏极层和第一电极层连接，实现公共电极层与电源低电位信号线的连接，将电源低电位信号线设置在显示区内，减小显示面板的边框。

具体的，在图2中，为了便于查看和说明，以公共层153和电源低电位信号线23连接进行说明，实际上，会使公共电极层与电源低电位信号线进行连接，在此不再赘述。

具体的，如图2所示，电源低电位信号线可以采用第一电极层形成，通过第一源漏极层和第二源漏极层连接至公共电极层，实现电源低电位信号线和公共电极层的连接。

在一种实施例中，所述显示装置包括多个第一底切部，通过设置多个第一底切部，增大水氧入侵的路径，提高显示装置阻隔水氧的能力。

在一种实施例中，所述第二钝化层的材料包括无机材料，具体的，所述第二钝化层的材料为氮化硅。通过采用无机材料作为第二钝化层的材料，使第二钝化层与第一无机封装层和第二无机封装层形成封闭结构，对水氧进行阻隔。

在一种实施例中，所述阻水层的材料包括无机材料，具体的，所述阻水层的材料为氧化硅。通过采用无机材料作为阻水层的材料，使阻水层、第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层形成封闭结构，对水氧进行阻隔。

在一种实施例中，所述阻水层的材料与所述第二钝化层的材料不同，采用不同的材料形成阻水层和第二钝化层，使阻水层和第二钝化层之间能够互补，提高水氧阻隔的能力。

在一种实施例中，如图1所示，所述衬底11包括第一柔性层111、第一阻挡层112、第二柔性层113和第二阻挡层114，采用多层柔性层和阻挡层叠层设置，可以增加显示面板阻隔水氧的能力，并提高显示面板的柔性。

在一种实施例中，如图1所示，所述薄膜晶体管阵列层12包括缓冲层121、有源层122、第一栅极绝缘层123、第一金属层124、第二栅极绝缘层125、第二金属层126、层间绝缘层127和第一源漏极层128。从图1中可以看到，左侧为栅极驱动电路中的薄膜晶体管的设计，右侧为像素驱动电路中的薄膜晶体管的设计，但本申请实施例不限于此，例如可以将栅极驱动电路的部分走线和晶体管的部分设置在显示区，减小边框。

在一种实施例中，如图1所示，显示面板还包括第二源漏极层14，在需要将第一源漏极层与像素电极层连接时，为避免第一源漏极层的走线过长导致断裂，可以设置第二源漏极层进行连接，且第二源漏极层可以形成金属走线。

具体的，在形成显示面板时，可以直接对显示面板进行切割，得到图1、图2左侧的切面，无需对公共层进行完全的封装，减小边框。

需要说明的是，本申请仅示出了显示区一侧的非显示区的设计，对于其他侧的非显示区的设计，可以采用与图1和图2中的非显示区的相同设计。

同时，本申请实施例提供一种显示装置，该显示装置包括驱动芯片以及如上述实施例任一所述的显示面板。

根据上述实施例可知：

本申请提供一种显示面板和显示装置；该显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层，驱动电路层包括薄膜晶体管阵列层、第一钝化层、第一平坦化层和第二钝化层，第一钝化层设置于薄膜晶体管阵列层远离衬底的一侧，第一平坦化层设置于第一钝化层远离薄膜晶体管阵列层的一侧，第二钝化层设置于第一平坦化层远离第一钝化层的一侧，发光功能层包括像素电极层和公共层，公共层设置于像素电极层远离驱动电路层的一侧，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，有机封装层设置于第一无机封装层和第二无机封装层之间，其中，显示面板包括显示区和非显示区，在非显示区，显示面板包括第一底切部，第一底切部包括第二钝化层和位于第二钝化层下的底切层，第二钝化层的横向端在横向方向上比底切层的横向端延伸得更远，公共层被第一底切部断开，第一无机封装层和第二无机封装层覆盖至公共层上。本申请通过设置第二钝化层，使显示面板包括第一底切部，第一底切部包括第二钝化层和位于第二钝化层下的底切层，第二钝化层的横向端在横向方向上比底切层的横向端延伸得更远，使公共层被第一底切部断开，即使存在水氧入侵，由于公共层被第一底切部断开，第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层对公共层进行夹设，避免水氧入侵至公共层，即使入侵至公共层，由于第二钝化层、第一无机封装层和第二无机封装层形成闭合的封装结构，水氧无法入侵至显示区，则在设置封装层时，封装层无需包裹公共层，减小封装层的宽度，减小显示面板的边框。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板和显示装置；进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底；

驱动电路层，所述驱动电路层包括薄膜晶体管阵列层、第一钝化层、第一平坦化层和第二钝化层，所述第一钝化层设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底的一侧，所述第一平坦化层设置于所述第一钝化层远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧，所述第二钝化层设置于所述第一平坦化层远离所述第一钝化层的一侧；

发光功能层，包括像素电极层和公共层，所述公共层设置于所述像素电极层远离所述驱动电路层的一侧；

封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层设置于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间；

其中，所述显示面板包括显示区和非显示区，在所述非显示区，所述显示面板包括第一底切部，所述第一底切部包括第二钝化层和位于所述第二钝化层下的底切层，所述第二钝化层的横向端在横向方向上比所述底切层的横向端延伸得更远，所述公共层被所述第一底切部断开，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层覆盖至所述公共层上。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述非显示区，所述底切层为所述第一平坦化层，所述第二钝化层的横向端在横向方向上比所述第一平坦化层的横向端延伸得更远。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述第一底切部内，所述公共层与所述第一钝化层接触，所述第一无机封装层设置于所述公共层与所述第一平坦化层之间，所述第二无机封装层设置于所述第一无机封装层远离第一平坦化层的一侧，且在所述第一底切部内，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层接触。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一平坦化层形成有过孔，所述第二钝化层穿过所述过孔与所述第一钝化层接触。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括阻水层，所述阻水层设置于所述第一平坦化层和所述第二钝化层之间，在所述非显示区，所述底切层为所述阻水层，所述第二钝化层的横向端在横向方向上比所述阻水层的横向端延伸得更远。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，在所述第一底切部，所述公共层与所述第一平坦化层接触，所述第一无机封装层设置于所述公共层和所述阻水层之间，所述第二无机封装层设置于所述第一无机封装层远离所述阻水层的一侧，且所述第一无机封装层和所述第二无机封装层接触。

7.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一平坦化层形成有过孔，所述阻水层穿过所述过孔与所述第一钝化层接触，所述第二钝化层穿过所述过孔与所述第一钝化层接触。

8.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

第二平坦化层，设置于所述第二钝化层远离所述第一平坦化层的一侧；

像素定义层，设置于所述第二平坦化层远离所述第二钝化层的一侧；

支撑柱，设置于所述像素定义层远离所述第二平坦化层的一侧；

其中，在所述支撑柱靠近所述显示区的一侧，所述第二平坦化层形成有过孔，所述第一无机封装层穿过所述过孔设置于所述第一底切部内，所述有机封装层穿过过孔设置于所述第一无机封装层上。

9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括电源低电位信号线，所述发光功能层还包括像素电极层，所述像素电极层设置于所述像素定义层与所述第二平坦化层之间，所述显示面板还包括第二底切部，所述第二底切部包括所述像素电极层和位于所述像素电极层下的第二平坦化层，所述像素电极层的横向端在横向方向上比所述第二平坦化层的横向端延伸得更远，所述公共层包括公共电极层，所述公共电极层连接至所述电源低电位信号线。

10.一种显示装置，其特征在于，包括驱动芯片以及如权利要求1至9任一所述的显示面板。

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