CN115194882A - 一种纳米晶软磁复合装置、工艺及多层纳米晶软磁结构 - Google Patents
一种纳米晶软磁复合装置、工艺及多层纳米晶软磁结构 Download PDFInfo
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Abstract
本申请涉及纳米晶磁薄膜制造技术的领域,尤其是涉及一种纳米晶软磁复合装置、工艺及多层纳米晶软磁结构。其技术方案的要点是:包括机架,还包括用于分别将胶粘层、保护层以及软磁层放出的放卷机构;第一压合机构,位于所述放卷机构下游,用于将软磁层以及胶粘层进行压贴;第二压合机构,位于所述第一压合机构下游,用于将保护层压贴至软磁层背对胶粘层的一侧,以形成半成品;模切机构,位于所述第二压合机构下游,用于将相互贴合的胶粘层、保护层以及软磁层进行模切;以及收卷机构,位于所述模切机构下游,用于将模切完毕的半成品进行收卷。本申请具有提升纳米晶软磁产品的成型质量的作用。
Description
技术领域
本申请涉及纳米晶磁薄膜制造技术的领域,尤其是涉及一种纳米晶软磁复合装置、工艺及多层纳米晶软磁结构。
背景技术
纳米晶软磁材料是一种优质软磁材料,同时还是一种绿色节能材料,重点应用于开关电源、电磁干扰滤波器中的各类高品质铁芯材料;其中,传统大功率线性电源开始大量被高频开关电源所取代,为提高效率,减小结构体积,开关电源的工作频率越来越高,传统的硅钢高频损耗太大,不能满足使用需求,随着高频逆变技术的成熟,与传统的材料相比,纳米晶软磁材料具有磁感应高、损耗小以及性能稳定等优点,可推动电子产品的小型化以及安全化,具有广泛的工业应用前景。
目前,纳米晶软磁材料通常做成片材状,以满足装配及使用需求,通常,需要经过模切成型的方式将原材裁切形成合适的外形,随后通过人工组装的方式将片材组装至合适的安装工位处,实现材料的装配使用。
在实际加工过程中,因纳米晶软磁材料质地较脆,容易产生折断以及掉粉等现象,成品的成型质量还具有较大改进空间,在相关技术中,缺乏一种成型高质量纳米晶软磁产品的技术方案。
发明内容
为了提升纳米晶软磁产品的成型质量,本申请提供一种纳米晶软磁复合装置、工艺及多层纳米晶软磁结构。
第一方面,本申请提供的一种纳米晶软磁复合装置采用如下的技术方案。
一种纳米晶软磁复合装置,包括机架,还包括用于分别将胶粘层、保护层以及软磁层放出的放卷机构;第一压合机构,位于所述放卷机构下游,用于将软磁层以及胶粘层进行压贴;第二压合机构,位于所述第一压合机构下游,用于将保护层压贴至软磁层背对胶粘层的一侧,以形成半成品;模切机构,位于所述第二压合机构下游,用于将相互贴合的胶粘层、保护层以及软磁层进行模切;以及收卷机构,位于所述模切机构下游,用于将模切完毕的半成品进行收卷。
通过采用上述技术方案,在对纳米晶软磁成型的过程中,首先将软磁层与胶粘层相互压贴,此时软磁层的一侧受到胶粘层的加固,随后再将保护层压贴至软磁层的另一侧;此时一方面,可实现对软磁层的另一侧进行保护,使软磁层的相背两侧均得到保护,另一方面,在将保护层进行压贴的同时,软磁层以及胶粘层再次得到压合,胶粘层、保护层以及软磁层三者的连接稳定性较好;此外,在将三者相互压贴后,再进行模切,在保护层以及胶粘层的保护下,产品整体磁性减弱,有利于裁切,不易折断,同时,软磁层两侧得到封边,可减少粉末掉落,纳米晶软磁产品的成型质量得到提升。
优选的,所述模切机构包括模切辊,转动设置于所述机架上;调节组件,转动设于所述模切辊处;切刀组件,与所述调节组件相连,并且滑动设置于所述模切辊处,所述调节组件用于控制所述切刀组件相对于所述模切辊的外伸长度;锁合组件,用于锁合所述调节组件,以减少调节组件的偏移。
通过采用上述技术方案,当产品经过模切辊时,模切辊可通过转动,再次过程中,模切辊上的切刀组件可对产品进行模切,满足产品的形状需求,同时,通过启动调节组件,调节组件驱动切到组件运动,进而调节切刀组件的深度,以适配不同尺寸工件的模切深度需求。
优选的,所述调节组件包括转轴以及啮合盘,所述啮合盘转动连接于所述模切辊的端部,所述啮合盘与所述转轴相固定连接,所述啮合盘的一侧表面处开设有第一螺旋齿,所述切刀组件的端部设有与所述第一螺旋齿相啮合的第二螺旋齿。
通过采用上述技术方案,转动转轴,可带动啮合盘转动,在第一螺纹齿以及第二螺纹齿的驱动下,可带动切刀组件沿着模切辊的径向移动,实现位置调节,结构巧妙紧凑。
优选的,所述切刀组件包括滑块、夹块以及刀体,所述模切辊上具有供所述滑块滑动的滑槽,所述夹块可拆卸连接于所述滑块处,所述刀体位于所述夹块以及所述滑块之间,所述夹块用于将所述刀体夹持固定。
通过采用上述技术方案,滑块与滑槽之间的滑移配合,可实现切刀组件的整体移动调整,在滑槽的导向作用下,切到组件移动动作稳定,另外,通过将夹块进行拆卸,可实现刀体的拆卸,便于替换刀体,结构实用。
优选的,所述锁合组件包括蜗轮以及蜗杆,所述蜗轮固定连接于所述调节组件处,所述蜗杆转动连接于所述模切辊,所述蜗杆与所述蜗轮相啮合。
通过采用上述技术方案,在蜗轮与蜗杆的相互啮合作用下,可驱动调节组件正向以及反向转动,满足切刀组件位置调节时的工况需求,同时,蜗轮以及蜗杆可实现自锁,以减少调节组件自行偏移的可能性,结构稳定可靠。
优选的,还包括半切断机构,所述半切断机构包括:导向组件,固定设置于所述机架上;以及刀模,可滑动设置于所述导向组件上,所述刀模与所述机架相配合用于冲切产品,以使产品部分切断。
通过采用上述技术方案,导向组件对刀模进行引导,以使刀模可滑动,进而通过与机架相配合,对工件进行冲切,以实现在工件处断裂形成易撕口,便于多个不同工件进行撕裂使用。
优选的,还包括联动机构,所述联动机构包括:驱动电机,固定设置于机架上;拨盘,固定连接与于所述驱动电机的输出轴上,具有位于两侧的第一拨杆以及第二拨杆;第一槽轮,固定连接于所述模切机构中,与所述第一拨杆相啮合;第二槽轮,固定连接于所述第二压合机构处,与所述第二拨杆相啮合;轮盘,转动设置于机架上,位于所述刀模的正上方;连杆,一端与所述轮盘的偏心位置处相转动连接,另一端与所述刀模相转动连接;皮带传动组件,分别与所述驱动电机的输出轴以及所述轮盘相连接。
通过采用上述技术方案,启动驱动电机,可驱使拨盘转动,在拨盘转动的过程中分别驱动第二压合机构以及模切机构步进转动,工件实现步进移动,同时在移动时实现模切,动作一致,模切位置得到定位,模切精度得到保障;与此同时,在工件步进移动的同时,还可同时驱动轮盘转动,在此过程中,皮带传动组件起到传动作用,使连杆推动刀模往复升降,进而使工件在停顿时进行切断,切断位置准确,通过同一动力源,可实现三个动作配合运动,结构巧妙紧凑。
优选的,还包括切边机构,所述切边机构包括:切边电机,固定连接于所述机架;切边辊,固定连接于所述切边电机的输出轴,所述切边辊上可拆卸连接有切边刀片。
通过采用上述技术方案,切边电机可输出扭矩,进而驱动切边辊转动,切边辊带动切边刀片转动,通过与工件边缘相抵接,进而对刀片进行切断修正,进一步得到合适宽度的工件。
第二方面,本申请提供的一种多层纳米晶软磁结构复合工艺采用如下的技术方案。
一种多层纳米晶软磁结构复合工艺,包括步骤1:开机前对装置进行5s整顿,检查装置周边状况满足作业条件后开启设备电源;
步骤2:将卷带状的胶粘层、保护层以及软磁层等材料分别放置于放卷机构处,软磁层要位于胶粘层以及保护层的相背两侧;
步骤3:检查材料的贴合面,将胶粘层以及软磁层牵引至第一压合机构处对齐并调试;
步骤4:当胶粘层与软磁层紧密贴合后,将保护层牵引至第二压合机构处,并贴合至软磁层背对胶粘层的一侧,随后进行调试;
步骤5:将胶粘层、保护层以及软磁层压贴成型后,将工件牵引至模切机构处进行模切,以获得合适的外轮廓形状;
步骤6:在模切动作完成后,将工件牵引至切边机构处对边缘废料进行裁切;
步骤7:在裁切动作完成后,将材料牵引至半切断机构处进行半切断处理,以实现将不同的工件进行分隔;
步骤8:将材料牵引至收卷机构处进行收卷打包。
通过采用上述技术方案,纳米晶软磁层先经过贴合步骤,可增强工件额整体结构强度,不易对软磁层造成则断以及掉粉,工件的成型质量得到提升,随后经过半切、切边以及收卷等步骤,使产品获得满足使用需求的形状尺寸,同时便于打包转运。
第三方面,本申请提供的一种多层纳米晶软磁结构采用如下的技术方案。
一种多层纳米晶软磁结构,包括软磁层以及分别设于所述软磁层相背两侧的胶粘层以及保护层;所述保护层包括聚酰亚胺薄膜以及PET硅胶保护膜,所述聚酰亚胺薄膜贴附于所述软磁层处,所述PET硅胶保护膜贴附于所述聚酰亚胺薄膜处;所述胶粘层包括PET基材双面胶以及离型膜,所述PET基材双面胶贴附于所述软磁层处,所述离型膜贴附于所述PET基材双面胶处。
通过采用上述技术方案,离型膜可对PET基材双面胶进行保护,当需要使用产品时,可将离型膜撕开,进而可通过PET基材双面胶将产品贴附于安装位置处,使用牢固,同时,PET基材双面胶对纳米晶软磁进行支撑,以减少加工过程中的断裂及掉粉现象残生;另外,聚酰亚胺薄膜可起到抗穿刺以及耐高温的作用,实现对软磁层进行保护,使用寿命得到提升;此外,PET硅胶保护膜可对聚酰亚胺薄膜进行保护,以减少聚酰亚胺薄膜产生划伤的可能性,产品的使用质量得到提升。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1、复合装置将软磁层贴附至胶粘层,随后将保护层压贴至软磁层的另一侧,在此过程中,工件可得到两次压合,结构稳定,随后再进行模切,在此过程中软磁层不易断裂,同时还减少软磁层的粉末掉落问题,纳米晶软磁产品的成型质量得到提升;
2、制作工艺简单易懂,不易断裂及掉粉,可提升纳米晶软磁产品的成型质量,同时便于实施;
3、多层纳米晶软磁产品结构稳定,PET基材双面胶可将产品粘附于安装位置处,以便于使用,同时,聚酰亚胺薄膜可起到抗穿刺以及耐高温的作用,实现对软磁层进行保护,产品的使用寿命得到提升,PET硅胶保护膜可对聚酰亚胺薄膜进行保护,以减少聚酰亚胺薄膜产生划伤的可能性,产品的使用质量得到提升。
附图说明
图1是本申请实施例多层纳米晶软磁结构的结构示意图。
图2是本申请实施例纳米晶软磁复合装置的结构示意图。
图3是本申请实施例第一压合机构以及第二压合机构的结构示意图。
图4是本申请实施例模切机构的结构示意图。
图5是本申请实施例模切机构的剖视图。
图6是本申请实施例切刀组件的剖视图。
图7是图4中A部分的放大图。
图8是本申请实施例半切断机构的结构示意图。
图9是本申请实施例联动机构的结构示意图。
图10是本申请实施例切边机构以及收卷机构的机构示意图。
附图标记说明:
1、胶粘层;101、PET基材双面胶;102、离型膜;
2、保护层;21、聚酰亚胺薄膜;22、PET硅胶保护膜;
3、软磁层;4、机架;
5、放卷机构;51、第一放卷辊;52、第二放卷辊;53、第三放卷辊;
6、第一压合机构;61、第一上压合辊;62、第一下压合辊;63、压合电机;
7、第二压合机构;71、第二上压合辊;72、第二下压合辊;
8、模切机构;81、模切辊;82、调节组件;821、转轴;822、啮合盘;8221、第一螺旋齿;83、切刀组件;831、滑块;8311、第二螺旋齿;832、夹块;833、刀体;84、锁合组件;841、蜗杆;842、蜗轮;
9、半切断机构;91、导向组件;911、导向柱;912、安装座;92、刀模;
10、切边机构;1001、切边电机;1002、切边辊;1003、切边刀片;
11、联动机构;111、驱动电机;112、拨盘;113、第一槽轮;114、第二槽轮;115、轮盘;116、连杆;117、皮带传动组件;1171、传动轮;1172、皮带;
12、收卷机构;121、收卷电机;122、收卷辊;
13、螺杆;14、引导辊轴。
具体实施方式
以下结合附图1-10对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种多层纳米晶软磁结构。
参照图1,该产品结构包括软磁层3以及分别设于软磁层3相背两侧的胶粘层1以及保护层2。其中,软磁层3采用纳米软磁片材,胶粘层1起到将软磁层3进行粘接固定的作用,一方面可将软磁层3粘附于设备结构中,比如一些电池或开关电源处;另一方面,胶粘层1将软磁层3进行加固,使软磁层3不易产生断裂。
具体的,胶粘层1包括PET基材双面胶101以及离型膜102,PET基材双面胶101贴附于软磁层3处,其中,PET基材双面胶101选用耐高温PET基材双面胶101,以提升产品在高温条件下使用时的粘附强度;同时,离型膜102可采用底部涂硅PET离型膜102,离型膜102贴附于PET基材双面胶101背对软磁层3的一侧表面处,离型膜102起到对PET基材双面胶101进行保护的作用,撕开离型膜102,可将PET基材双面胶101粘附于设备中,实现产品的安装。
保护层2则对软磁层3的另一侧进行保护。保护层2包括聚酰亚胺薄膜21以及PET硅胶保护膜22,聚酰亚胺薄膜21可选用为耐高温聚酰亚胺薄膜21,聚酰亚胺薄膜21直接贴附于软磁层3处即可,耐高温聚酰亚胺薄膜21具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性以及耐介质性,同时可起到抗穿刺作用,可对软磁层3进行有效保护,提升产品使用寿命,并且还可减少软磁层3受到震动时粉尘掉落的可能性,进而减少电子器件的短路风险。
同时,PET硅胶保护膜22选用为耐高温PET硅胶保护膜22,PET硅胶保护膜22贴附于聚酰亚胺薄膜21背离软磁层3的一侧表面处,PET硅胶保护膜22可减少聚酰亚胺薄膜21刮花及磨损的可能性,产品的质量得到进一步提升。
在上述结构中,为控制产品整体厚度以及满足使用时的质量要求。
PET硅胶保护膜22的厚度范围在:25μm-100μm之间,比如可以为25μm、36μm、50μm、75μm、100μm等,在本实施例中,选用为75μm以作示例,当PET硅胶保护膜22的厚度小于25μm时,会导致过于结构过于单薄,防刮效果不足于满足使用需求,同时若厚度大于100μm,则会导致结构过厚,造成材料浪费,不利于模切加工,易损伤刀刃,制造成本提升。
聚酰亚胺薄膜21的厚度范围在:12μm-50μm之间,比如可以为12μm、25μm以及50μm等,在本实施例中,选用为12μm作为示例,当聚酰亚胺薄膜21厚度小于12μm时,结构强度较低,容易被刺破,不能起到很好的防护作用;另外,当聚酰亚胺薄膜21厚度大于50μm时,则会导致结构过厚,造成材料浪费,不利于模切加工,易损伤刀刃,制造成本提升。
软磁层3的厚度范围在:12μm-100μm之间,比如可以为12μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm等,在本实施例中,选用为20μm以作示例,因软磁层3具有较高的硬度,但较为脆,经实验表明,当软磁层3小于12μm时,在加工过程中容易折断,而当软磁层3大于100μm时,软磁层3容易崩裂,模切难度大大增强,使刀刃的使用寿命降低,当软磁层3的厚度范围在12μm-100μm时,可很好地满足切削加工性能。
PET基材双面胶101的厚度范围在:40μm-60μm之间,比如可以为40μm、50μm或60μm等,在本实施例中,选用为50μm以作示例;经实验表明,当PET基材双面胶101的厚度小于40μm时,PET基材双面胶101的用胶量过于单薄,容易造成产品脱落,而当PER基材双面胶的厚度大于60μm时,会导致结构过后,浪费材料,同时PET基材双面胶101自身具有一定支撑性,在将产品进行模切加工的过程中,可对软磁层3进行支撑,以提升模切时的精准度以及良品率。
PET离型膜102的厚度50μm-100μm之间,比如可以为50μ、75μm或100μm,在本实施例中选用为50μm以作示例,此时,若PET离型膜102的厚度小于50μm时,结构较为单薄保护效果不足,当厚度大于100μm时,PET离型膜102的厚度占比会较大,造成材料浪费。
通过对各结构层的厚度进行控制,可控制产品结构的整体厚度,在满足使用需求的前提下,更有利于进行模切加工,最终得到一种方便模切成型、抗穿刺、耐热、结构稳定、不易折断、不易掉粉以及可稳固粘接安装的多层纳米晶软磁结构产品。
本实施例还公开一种纳米晶软磁复合装置,用于生产前述的多层纳米晶软磁结构产品。
参照图2,该复合装置包括放置于地面上的机架4,还包括设置于机架4上的放卷机构5、第一压合机构6、第二压合机构7、模切机构8、半切断机构9、切边机构10、联动机构11以及收卷机构12;其中,放卷机构5、第一压合机构6、第二压合机构7、模切机构8、半切断机构9、切边机构10以及收卷机构12自机架4的一侧朝向另一侧依次设置,机架4对各机构进行提供安装位置,上述各机构用于将原材料放出、压合、模切、半切断、切边以及收卷,以实现产品自动化加工。
在此过程中,联动机构11分别与第二压合机构7、模切机构8、半切断机构9三者相连,用于驱动第二压合机构7、模切机构8、半切断机构9同步驱动,以提升加工时的运动精度。
具体的,为实现将原材料进行送出,放卷机构5具体包括第一放卷辊51、第二放卷辊52以及第三放卷辊53,第一放卷辊51、第二放卷辊52以及第三放卷辊53分别沿水平方向设置,并且两端分别转动承载于机架4处,其中,第一放卷辊51位于第二放卷辊52的上方,第三放卷辊53位于第二放卷辊52的下方。
需要说明的是,此处的原材料指的是胶粘层1、保护层2以及软磁层3,胶粘层1、保护层2以及软磁层3三者可预制成卷带状,将保护层2套设于第一放卷辊51,将软磁层3套设于第二放卷辊52处,同时将第三放卷辊53套设于第三放卷辊53处,此时,将胶粘层1、保护层2以及软磁层3分别扯出,第一放卷辊51、第二放卷辊52以及第三放卷辊53可分别转动,进而实现将胶粘层1、保护层2以及软磁层3放卷。
在此,需要补充的是,胶粘层1在压合前,可先由PET基材双面胶101以及离型膜102进行预制,以得到胶粘层1半成品,相应的,保护层2在压合前,可先由聚酰亚胺薄膜21以及PET硅胶保护膜22进行预制,以得到保护层2半成品。在其他实施例中,也可设置相应的压贴机构,将压贴机构设置于机架4上,同时设置更多的放卷辊,用以放置聚酰亚胺薄膜21、PET硅胶保护膜22、PET基材双面胶101以及离型膜102等原材,压贴机构分别将胶粘层1压贴成型,以及将保护层2压贴成型,具体设置方式在此不作限制。
参照图3,在将胶粘层1、保护层2以及软磁层3放出后,通过第一压合机构6以及第二压合机构7进行多次压贴,以组合形成产品的半成品。
其中,第一压合机构6,位于放卷机构5下游,用于将软磁层3以及胶粘层1进行压贴。
第一压合机构6包括沿水平设置的第一上压合辊61以及第一下压合辊62,第一上压合辊61以及第一下压合辊62分别转动安装于机架4上,并且第一上压合辊61位于第一下压合辊62的正上方,在第一上压合辊61以及第一下压合辊62之间形成压合间隙;第一压合机构6还包括固定安装于机架4上的压合电机63,压合电机63的输出轴与第一上压合辊61相连接,启动压合电机63,可驱动第一上压合辊61转动;此时,可将胶粘层1以及软磁层3引入至第一上压合辊61以及第一下压合辊62形成的压合间隙处,第一上压合辊61以及第一下压合辊62将胶粘层1以及软磁层3进行压贴成型。
在此过程中,为满足不同尺寸要求的工件加工需求,第一下压合辊62可通过轴承座转动安装于机架4处,同时安装第一下压合辊62的轴承座可固定设置于机架4处,此时第一下压合辊62相较于机架4不可调节;另外,第一上压合辊61同样通过轴承座转动安装于机架4处,不同之处在于,用于安装第一上压合辊61的轴承座可竖直滑移于机架4处,压合电机63固定安装于机架4的可调节轴承座处;其中,在机架4处可开设供轴承座的滑轨,在轴承座的顶部转动安装一根竖向设置的螺杆13,在机架4上开设螺纹孔,将螺杆13贯穿螺纹孔并啮合于机架4处,即可实现螺杆13的转动安装;此时,驱动螺杆13转动,可带动轴承座在滑轨处升降滑移,进而使第一上压合辊61以及第一下压合辊62的间距变化,有利于满足不同厚度尺寸的工件压贴需求。
在将胶粘层1以及软磁层3进行压贴成型后,胶粘层1以及软磁层3从第一压合机构6的一侧引出,第二压合机构7此时位于第一压合机构6下游,随后通过第二压合机构7将保护层2压贴至软磁层3背离胶粘层1的一侧,以形成产品的半成品。
其中,第二压合机构7与第一压合机构6的结构相似,同样包括第二上压合辊71以及第二下压合辊72,第二上压合辊71安装与机架4的方式与第一上压合辊61的安装方式不同,第二上压合辊71安装于相对于机架4固定的轴承座处;同时,第二下压合辊72安装于可相对于机架4滑动的轴承座处,螺杆13用于驱动第二下压合辊72移动,以调节第二上压合辊71与第二下压合辊72之间的间距。需要说明的是,为便于保护层2顺利进入第二压合机构7处,在机架4上可转动安装若干根引导辊轴14,将保护层2依次绕经若干根引导辊轴14,可减少保护层2与其余结构之间的干涉,提升进料精度及稳定性。
在保护层2进入第二上压合辊71以及第二下压合辊72之间时,在第二上压合辊71以及第二下压合辊72的挤压下,保护层2压贴至产品半成品处,此时保护层2以及胶粘层1均位于软磁层3的相背两侧,产品随后从第二压合机构7的另一侧引出至模切机构8处进行模切成型。
参照图4,模切机构8位于第二压合机构7下游,模切机构8主要是用于对胶粘层1、保护层2以及软磁层3的外缘轮廓进行模切成型,比如对软磁层3进行分段,两段软磁层3之间的多余部分则进行切除,以满足使用需求。
为实现上述模切动作,模切机构8包括模切辊81、调节组件82、切刀组件83以及锁合组件84;其中,模切辊81沿水平方向设置,模切辊81的两端通过轴承转动承载于机架4处,机架4处具有模切平面,模切平面位于模切辊81的下方,模切辊81与模切平面之间形成供产品通过的模切间隙。
参照图5,模切辊81的内部中空,调节组件82转动设于模切辊81处,同时,切刀组件83可滑动设于模切辊81处,切刀组件83与调节组件82相连,调节组件82用于控制切刀组件83相对于模切辊81的外伸长度,切刀组件83则用于对产品进行模切。
具体的,调节组件82包括转轴821以及啮合盘822,啮合盘822的数量为两个,两个啮合盘822分别通过轴承转动承载于模切辊81的两端,啮合盘822的一侧表面处一体连接有第一螺旋齿8221,两个啮合盘822的第一螺旋齿8221相互正对;转轴821与模切辊81的中轴线相重合,转轴821分别贯穿两个啮合盘822,并且啮合盘822与转轴821相固定连接,通过转动转轴821,可驱使两个啮合盘822转动,切刀组件83则与两个啮合盘822相啮合,啮合盘822驱动切刀组件83移动。
参照图6和图7,具体的,切刀组件83包括滑块831、夹块832以及刀体833,其中,滑块831在本实施例中呈长杆状设置,模切辊81上具有供滑块831滑动的滑槽,滑槽贯通至模切辊81的内外两侧,同时滑槽沿模切辊81的长度方向分别延伸至两端,滑块831位于滑槽内,滑块831的两端分别与滑槽的两侧槽壁相滑移抵接,在滑槽槽壁的引导下,滑块831可沿着模切辊81的径向移动,此时,滑块831中靠近切刀组件83的两端的位置处设置有第二螺旋齿8311,第二螺旋齿8311与第一螺旋齿8221相啮合,在啮合盘822转动的过程中,可驱使滑块831往复滑动,进而实现将切刀组件83的位置进行调节。
与此同时,为实现模切作用,夹块832通过螺栓可拆卸连接于滑块831处,在本实施例中,夹块832同样呈长条状设置,刀体833则呈薄片状设置,刀体833位于夹块832以及滑块831之间,通过将螺栓拧紧,可使夹块832将刀体833夹持固定,刀体833实现安装。在此,在模切辊81转动的过程中,可带动切刀组件83转动,切刀组件83转动至工件处时,与机架4相配合,刀体833实现将工件进行模切,在此过程中,通过启动调节组件82,可改变刀体833的伸出程度,进而改变模切量大小,将调节机构整合至模切辊81内部,使整体结构更为紧凑。
进一步地,为减少模切过程中因模切压力造成调节组件82的偏移,进而提升切刀组件83模切时的位置精度,在此通过锁合组件84将调节组件82进行锁合。
参照图7,其中,锁合组件84包括蜗轮842以及蜗杆841,蜗轮842位于模切辊81的外部,蜗轮842固定安装于调节组件82的转轴821处,同时,蜗杆841与蜗轮842相邻,蜗杆841转动安装于模切辊81处,蜗杆841与蜗轮842相啮合。此时,通过转动蜗杆841,蜗杆841可驱动蜗轮842转动,进而带动转轴821转动,实现对切刀组件83的位置进行调节,相应的,蜗轮842以及蜗杆841可实现自锁,以减少调节组件82自行偏移的可能性,结构稳定可靠。
在产品进行模切后,随后牵引至下游处的半切断机构9进行半切断处理,以便于在连续的带状产品处进行撕取,便于使用。
参照图8,半切断机构9包括,固定设置于机架4上的导向组件91,在本实施例中,导向组件91包括安装座912以及若干根导向柱911,其中,导向柱911的设置数量可以为两根、三根或者四根等,在本实施例中选用为两根以作示例。两根导向柱911分别沿竖直方向设置,导向柱911的底端固定安装于机架4处;另外,安装座912固定安装于若干导向柱911的顶端,形成架体状结构,结构稳定。
半切断机构9还包括刀模92,刀模92包括沿水平方向设置的模板,模板处贯穿设置有供导向柱911穿设的通孔,导向柱911与模板相滑移配合,此时半切断机构9可沿竖直方向滑动设置于导向组件91上,刀模92底部固定安装有刀刃,刀刃与机架4之间形成供产品经过的间隙,在刀模92自上往下移动的过程中,刀模92与机架4相配合,以实现对产品进行半切断动作。
此处,完成半切断动作、模切辊81转动、第二压合机构7将产品进行牵引移动等一系列动作,是通过联动机构11实现的。
参照图9,具体的,联动机构11包括驱动电机111、拨盘112、第一槽轮113、第二槽轮114、轮盘115、连杆116以及皮带传动组件117。
其中,驱动电机111固定安装于机架4处,拨盘112则固定安装于驱动电机111的输出轴上,通过启动驱动电机111可驱动拨盘112转动;拨盘112靠近两侧边缘的位置处分别一体连接有第一拨杆以及第二拨杆。
与此同时,第一槽轮113固定安装于模切机构8的模切辊81处,第一槽轮113与模切辊81同轴设置,第一槽轮113与第一拨杆相啮合;并且第二槽轮114固定安装于第二压合机构7的第二上压合辊71处,第二槽轮114与第二上压合辊71同轴设置,第二槽轮114与第二拨杆相啮合。
此时,在拨盘112转动的过程中,可驱动第一槽轮113以及第二槽轮114同步间歇转动,进而驱动模切辊81以及第二上压合辊71同步间歇转动,此时,可带动产品步进移动,同时在移动时实现模切,动作一致,模切位置得到定位,模切精度得到保障。
另外,轮盘115通过一根安装轴转动安装于机架4上,此时轮盘115位于刀模92的正上方;连杆116的一端与轮盘115的偏心位置处转动连接,通常,可将连杆116铰接于轮盘115处,连杆116的另一端则与刀模92相转动连接,安装方式同样可以为铰接。
皮带传动组件117则用于将驱动电机111输出轴处的转轴821传递至轮盘115处,可选的,在本实施例中,皮带传动组件117包括两个传动轮1171以及一根皮带1172,两个传动轮1171分别固定安装于安装轴以及驱动电机111的输出轴处,并且皮带1172的两端分别包覆设置于两个皮带1172轮处,此时皮带传动组件117分别与驱动电机111的输出轴以及轮盘115相连接,驱动电机111处的扭矩可传递至轮盘115处,轮盘115在转动过程中驱动连杆116拖动刀模92进行升降切断运动。
在此,通过同一动力源,可实现压贴、模切以及半切断三个动作配合运动,结构巧妙紧凑。
参照图10,当产品进行半切断工作后,随后牵引至切边机构10处对产品边缘进行裁切,以满足实际宽度需求。切边机构10包括固定安装于机架4处的切边电机1001,以及固定安装于切边电机1001的输出轴处的切边辊1002,启动切边电机1001,可驱使切边辊1002转动,与此同时,切边辊1002上可拆卸连接有切边刀片1003,通常,切边刀片1003可通过螺钉固定的方式固定安装于切边辊1002处,在切边辊1002转动的过程中,可带动切边刀片1003同步转动,此时,将产品的边缘触碰刀片,即可实现对宽度进行裁剪,结构简易快捷。
需要说明的是,切边机构10也可安装于模切机构8以及半切断机构9之间,切边机构10的具体设置位置可依据实际工艺进行调整。
继续参照图10,经过裁剪后的产品最后通过位于模切机构8下游的收卷机构12进行收卷打包。
收卷机构12包括固定安装于机架4处的收卷电机121,同时还包括固定安装于收卷电机121的输出轴的收卷辊122,启动收卷电机121,可驱动收卷辊122转动,将成品产品缠绕于收卷辊122处,在收卷辊122的带动下可实现将模切完毕的半成品进行收卷,同时收卷机构12还可将产品张紧,以便于模切、半切断等步骤进行。
基于上述装置,本实施例还公开一种多层纳米晶软磁结构复合工艺,包括步骤1:开机前对装置进行5s整顿,包括对装置进行整理、整顿、清扫、清洁以及素养,同时检查装置周边状况满足作业条件后开启设备电源。
步骤2:将卷带状的胶粘层1、保护层2以及软磁层3等材料分别放置于放卷机构5处,更具体地说,将保护层2放置于第一放卷辊51处,将软磁层3放置于第二放卷辊52处,将胶粘层1放置于第三放卷辊53处,此时软磁层3位于胶粘层1以及保护层2的相背两侧。
步骤3:检查材料的贴合面,使胶粘层1中的PET基材双面胶101在引出后朝向软磁层3,并使聚酰亚胺薄膜21在引出后朝向软磁层3,将胶粘层1以及软磁层3牵引至第一压合机构6处对齐并调试,检测贴合是否紧密、位置是否偏移。
步骤4:当胶粘层1与软磁层3紧密贴合后,将保护层2牵引至第二压合机构7处,在此之前,可将保护层2绕经引导辊轴14,直至保护层2贴合至软磁层3背对胶粘层1的一侧,随后进行调试,检测贴合是否紧密、位置是否偏移。
步骤5:将胶粘层1、保护层2以及软磁层3压贴成型后,将工件牵引至模切机构8处进行模切,以获得合适的外轮廓形状。
步骤6:在模切动作完成后,将工件牵引至切边机构10处对边缘废料进行裁切。
步骤7:在裁切动作完成后,将材料牵引至半切断机构9处进行半切断处理,以实现将不同的工件进行分隔,步骤7和步骤6可相互调换,取决于切边机构10的设置位置。
步骤8:将材料牵引至收卷机构12处进行收卷打包。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种纳米晶软磁复合装置,包括机架(4),其特征在于:
还包括用于分别将胶粘层(1)、保护层(2)以及软磁层(3)放出的放卷机构(5);
第一压合机构(6),位于所述放卷机构(5)下游,用于将软磁层(3)以及胶粘层(1)进行压贴;
第二压合机构(7),位于所述第一压合机构(6)下游,用于将保护层(2)压贴至软磁层(3)背对胶粘层(1)的一侧,以形成半成品;
模切机构(8),位于所述第二压合机构(7)下游,用于将相互贴合的胶粘层(1)、保护层(2)以及软磁层(3)进行模切;
以及收卷机构(12),位于所述模切机构(8)下游,用于将模切完毕的半成品进行收卷。
2.根据权利要求1所述的一种纳米晶软磁复合装置,其特征在于:
所述模切机构(8)包括模切辊(81),转动设置于所述机架(4)上;
调节组件(82),转动设于所述模切辊(81)处;
切刀组件(83),与所述调节组件(82)相连,并且滑动设置于所述模切辊(81)处,所述调节组件(82)用于控制所述切刀组件(83)相对于所述模切辊(81)的外伸长度;
锁合组件(84),用于锁合所述调节组件(82),以减少调节组件(82)的偏移。
3.根据权利要求2所述的一种纳米晶软磁复合装置,其特征在于:所述调节组件(82)包括转轴(821)以及啮合盘(822),所述啮合盘(822)转动连接于所述模切辊(81)的端部,所述啮合盘(822)与所述转轴(821)相固定连接,所述啮合盘(822)的一侧表面处开设有第一螺旋齿(8221),所述切刀组件(83)的端部设有与所述第一螺旋齿(8221)相啮合的第二螺旋齿(8311)。
4.根据权利要求2所述的一种纳米晶软磁复合装置,其特征在于:所述切刀组件(83)包括滑块(831)、夹块(832)以及刀体(833),所述模切辊(81)上具有供所述滑块(831)滑动的滑槽,所述夹块(832)可拆卸连接于所述滑块(831)处,所述刀体(833)位于所述夹块(832)以及所述滑块(831)之间,所述夹块(832)用于将所述刀体(833)夹持固定。
5.根据权利要求2所述的一种纳米晶软磁复合装置,其特征在于:所述锁合组件(84)包括蜗轮(842)以及蜗杆(841),所述蜗轮(842)固定连接于所述调节组件(82)处,所述蜗杆(841)转动连接于所述模切辊(81),所述蜗杆(841)与所述蜗轮(842)相啮合。
6.根据权利要求1所述的一种纳米晶软磁复合装置,其特征在于,还包括半切断机构(9),所述半切断机构(9)包括:
导向组件(91),固定设置于所述机架(4)上;
以及刀模(92),可滑动设置于所述导向组件(91)上,所述刀模(92)与所述机架(4)相配合用于冲切产品,以使产品部分切断。
7.根据权利要求6所述的一种纳米晶软磁复合装置,其特征在于,还包括联动机构(11),所述联动机构(11)包括:
驱动电机(111),固定设置于机架(4)上;
拨盘(112),固定连接与于所述驱动电机(111)的输出轴上,具有位于两侧的第一拨杆以及第二拨杆;
第一槽轮(113),固定连接于所述模切机构(8)中,与所述第一拨杆相啮合;
第二槽轮(114),固定连接于所述第二压合机构(7)处,与所述第二拨杆相啮合;
轮盘(115),转动设置于机架(4)上,位于所述刀模(92)的正上方;
连杆(116),一端与所述轮盘(115)的偏心位置处相转动连接,另一端与所述刀模(92)相转动连接;
皮带传动组件(117),分别与所述驱动电机(111)的输出轴以及所述轮盘(115)相连接。
8.根据权利要求1所述的一种纳米晶软磁复合装置,其特征在于,还包括切边机构(10),所述切边机构(10)包括:
切边电机(1001),固定连接于所述机架(4);
切边辊(1002),固定连接于所述切边电机(1001)的输出轴,所述切边辊(1002)上可拆卸连接有切边刀片(1003)。
9.根据权利要求1所述的一种纳米晶软磁复合装置所采用的复合工艺,其特征在于,
包括步骤1:开机前对装置进行5s整顿,检查装置周边状况满足作业条件后开启设备电源;
步骤2:将卷带状的胶粘层(1)、保护层(2)以及软磁层(3)等材料分别放置于放卷机构(5)处,软磁层(3)要位于胶粘层(1)以及保护层(2)的相背两侧;
步骤3:检查材料的贴合面,将胶粘层(1)以及软磁层(3)牵引至第一压合机构(6)处对齐并调试;
步骤4:当胶粘层(1)与软磁层(3)紧密贴合后,将保护层(2)牵引至第二压合机构(7)处,并贴合至软磁层(3)背对胶粘层(1)的一侧,随后进行调试;
步骤5:将胶粘层(1)、保护层(2)以及软磁层(3)压贴成型后,将工件牵引至模切机构(8)处进行模切,以获得合适的外轮廓形状;
步骤6:在模切动作完成后,将工件牵引至切边机构(10)处对边缘废料进行裁切;
步骤7:在裁切动作完成后,将材料牵引至半切断机构(9)处进行半切断处理,以实现将不同的工件进行分隔;
步骤8:将材料牵引至收卷机构(12)处进行收卷打包。
10.根据权利要求1所述的一种纳米晶软磁复合装置所得到的多层纳米晶软磁结构,其特征在于:包括软磁层(3)以及分别设于所述软磁层(3)相背两侧的胶粘层(1)以及保护层(2);
所述保护层(2)包括聚酰亚胺薄膜(21)以及PET硅胶保护膜(22),所述聚酰亚胺薄膜(21)贴附于所述软磁层(3)处,所述PET硅胶保护膜(22)贴附于所述聚酰亚胺薄膜(21)处;
所述胶粘层(1)包括PET基材双面胶(101)以及离型膜(102),所述PET基材双面胶(101)贴附于所述软磁层(3)处,所述离型膜(102)贴附于所述PET基材双面胶(101)处。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107791641A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-13 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法 |
CN208197768U (zh) * | 2018-03-02 | 2018-12-07 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 多层材料复合模切装置 |
CN109094165A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-28 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种无线充电用纳米晶磁片的制备方法 |
CN208454880U (zh) * | 2018-06-14 | 2019-02-01 | 江苏墨泰新材料有限公司 | 一种磁通量吸收材料以及无线通信设备 |
JP2020116589A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | トヨタ自動車株式会社 | 被打ち抜き材の製造方法 |
CN211615857U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-10-02 | 深圳市鑫宏宇包装制品有限公司 | 一种保护膜防污分条模切装置 |
CN214352912U (zh) * | 2020-12-02 | 2021-10-08 | 领益精密科技(深圳)有限公司 | 一种保护膜模切机 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107791641A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-13 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法 |
CN208197768U (zh) * | 2018-03-02 | 2018-12-07 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 多层材料复合模切装置 |
CN208454880U (zh) * | 2018-06-14 | 2019-02-01 | 江苏墨泰新材料有限公司 | 一种磁通量吸收材料以及无线通信设备 |
CN109094165A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-28 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种无线充电用纳米晶磁片的制备方法 |
JP2020116589A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | トヨタ自動車株式会社 | 被打ち抜き材の製造方法 |
CN211615857U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-10-02 | 深圳市鑫宏宇包装制品有限公司 | 一种保护膜防污分条模切装置 |
CN214352912U (zh) * | 2020-12-02 | 2021-10-08 | 领益精密科技(深圳)有限公司 | 一种保护膜模切机 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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