CN115194097B - 一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法，包括如下步骤：步骤10、设置蜡型：根据加工需求设置于所加工的产品匹配的蜡型，并设置浇口，所述的蜡型采用3D打印蜡型；步骤20、覆盖填充硅胶：用硅胶将蜡型阴面的细微密集凹坑覆盖填充，形成蜡模组，将形成的蜡模组固定在沙箱底部，保证浇口朝下；步骤30、整体灌浆：采用石膏型铸型粉与水混合浆液对蜡模组进行灌浆覆盖；步骤40、取出硅胶：待浆液稳定，取出硅胶，硅胶填充的空间被浆液替换，浆液自然固化，完成石膏型熔模制壳。本发明没有气泡，不会产生铸瘤。
Description
技术领域
本发明属于石膏型熔模制壳领域，具体涉及一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法。
背景技术
石膏型制壳的过程中，由于石膏型铸型粉和水混合而成的浆液含有许多气泡，气泡集聚在蜡型的阴面，浇注的铸件会形成铸瘤。对于外观要求高的铸件，这是不被允许的。现有的石膏型制壳的方法，对于阴面凹坑铸瘤的控制方法一般是预灌。对于大的凹坑，可以先用石膏混合料预灌填充，再插铁钉以保证新旧石膏链接牢固。最后整体灌浆即可制壳。但对于细微且密集的凹坑机构，预灌显然不行，因为没有办法插铁钉，这样就没有办法保证新旧石膏料的结合(先预灌的部分和后续灌浆的石膏型会分离脱落)。
发明内容
本发明所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法，保证了灌浆的阴面没有气泡，不会产生铸瘤，铸件外观质量良好。
本发明所采用的技术方案是：一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤10、设置蜡型：根据加工需求设置于所加工的产品匹配的蜡型，并设置浇口，所述的蜡型采用3D打印蜡型；
步骤20、覆盖填充硅胶：用硅胶将蜡型阴面的细微密集凹坑覆盖填充，形成蜡模组，将形成的蜡模组固定在沙箱底部，保证浇口朝下；
步骤30、整体灌浆：采用石膏型铸型粉与水混合浆液对蜡模组进行灌浆覆盖；
步骤40、取出硅胶：待浆液稳定，取出硅胶，硅胶填充的空间被浆液替换，浆液自然固化，完成石膏型熔模制壳。
其中一个实施例中，步骤40中，所述的浆液稳定为抽真空灌浆后气泡消除。
本发明的有益效果在于：保证了灌浆的阴面没有气泡，不会产生铸瘤，铸件外观质量良好。
附图说明
图1为本发明蜡型结构示意图；
图2为本发明蜡型主视图；
图3为本发明蜡型俯视图。
图4为本发明图3中B-B向视图；
图5为本发明硅胶结构示意图；
图6为本发明硅胶俯视图；
图7为本发明硅胶覆盖蜡型示意图；
图8为本发明硅胶覆盖蜡型主视图；
图9为本发明硅胶覆盖蜡型俯视图；
图10为本发明图9中B-B向视图；
图11为本发明蜡型、硅胶和浇口组装示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1-图11所示，一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤10、设置蜡型：根据加工需求设置于所加工的产品匹配的蜡型，并设置浇口，所述的蜡型采用3D打印蜡型；
步骤20、覆盖填充硅胶：用硅胶将蜡型阴面的细微密集凹坑覆盖填充，形成蜡模组，将形成的蜡模组固定在沙箱底部，保证浇口朝下；
步骤30、整体灌浆：采用石膏型铸型粉与水混合浆液对蜡模组进行灌浆覆盖；
步骤40、取出硅胶：待浆液稳定，取出硅胶，硅胶填充的空间被浆液替换，浆液自然固化，完成石膏型熔模制壳。
本实施例中，步骤40中，所述的浆液稳定为抽真空灌浆后气泡消除。
本发明保证了蜡模组的阴面(尤其是阴面细小的坑洼形状)被浆液完全填充，没有空气，不会产生铸瘤，铸件外观质量良好。可针对类似情形普及适用。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤10、设置蜡型：根据加工需求设置与所加工的产品匹配的蜡型，并设置浇口，所述的蜡型采用3D打印蜡型；
步骤20、覆盖填充硅胶：用硅胶将蜡型阴面的细微密集凹坑覆盖填充，形成蜡模组，将形成的蜡模组固定在沙箱底部，保证浇口朝下；
步骤30、整体灌浆：采用石膏型铸型粉与水混合浆液对蜡模组进行灌浆覆盖；
步骤40、取出硅胶：待浆液稳定，取出硅胶，硅胶填充的空间被浆液替换，浆液自然固化，完成石膏型熔模制壳。
2.根据权利要求1所述的一种采用空间置换进行石膏型熔模制壳的方法，其特征在于：步骤40中，所述的浆液稳定为抽真空灌浆后气泡消除。
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