CN115193324A - 智能手机封装用密封胶制备装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了智能手机封装用密封胶制备装置及其制备方法，属于密封胶生产设备领域。该密封胶制备装置包括：支撑架、动力源组件、搅拌组件、研磨组件和搅拌罐，动力源组件安装于支撑架的顶端，搅拌组件的一端与动力源组件连接，另一端向支撑架的底端延伸预定距离，研磨组件的一端与动力源组件连接，另一端向支撑架的底端延伸预定距离，搅拌罐安装于支撑架的底端，搅拌组件和研磨组件延伸至搅拌罐内。本发明通过动力源组件同时带动搅拌组件和研磨组件对搅拌罐内的物料进行搅拌和研磨，能够简化加工工序，还能够从搅拌时就对物料进行研磨使物料充分混合反应，缩短搅拌时间，提高了加工效率。
Description
技术领域
本发明属于密封胶生产设备领域，具体是智能手机封装用密封胶制备装置及其制备方法。
背景技术
随着智能手机行业的高速发展，社会对各品牌智能手机需求量激增，而智能手机作为精密电子设备，其封装工艺中对于密封胶的要求又远高于其他行业，存在现有密封胶的产量无法跟上智能手机生产速度的问题。
出现该问题的原因是，现有用于智能手机封装的密封胶为了满足智能手机的要求会在使用捏合机进行充分搅拌后，再使用三辊研磨机进行进一步的研磨以达到智能手机封装要求的细度，而此过程需要将密封胶从捏合机中取出再放入三辊研磨机中，存在加工效率低的问题。
发明内容
发明目的：提供一种能够提高密封胶加工效率的密封胶制备装置，以解决现有技术使用捏合机进行充分搅拌后，再使用三辊研磨机进行进一步的研磨的过程需要将密封胶从捏合机中取出再放入三辊研磨机中，存在加工效率低的技术问题。
技术方案：在第一方面，智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，包括：支撑架，
动力源组件，所述动力源组件安装于所述支撑架的顶端；
搅拌组件，所述搅拌组件的一端与动力源组件连接，所述搅拌组件的另一端向所述支撑架的底端延伸；
研磨组件，所述研磨组件的一端与所述动力源组件连接，所述研磨组件的另一端向所述支撑架的底端延伸；
搅拌罐，所述搅拌罐安装于所述支撑架的底端，所述搅拌组件和所述研磨组件延伸至所述搅拌罐内；
在工作时，所述动力源组件同时带动所述搅拌组件和所述研磨组件对所述搅拌罐内的物料进行搅拌和研磨。
作为一种较佳的实施例，动力源组件包括：
两组行星齿轮机，行星齿轮机包括：与支撑架连接的箱体、与箱体连接的齿圈、与齿圈啮合的至少两个行星轮、与行星轮啮合的太阳轮，其中一组行星齿轮机的太阳轮与动力源组件连接；
电机，电机与其中一组行星齿轮机的太阳轮连接；
旋转轴，旋转轴的两端分别与两组行星齿轮机的太阳轮连接；
搅拌组件的两端分别与两组行星齿轮机的至少一个行星轮连接；
研磨组件的两端分别与两组行星齿轮机的至少一个行星轮连接；
在工作时，电机带动行星轮、搅拌组件和研磨组件绕旋转轴公转的同时，电机带动行星轮、搅拌组件和研磨组件进行自转。
作为一种较佳的实施例，研磨组件包括：至少一个研磨辊，研磨辊两端分别与两组行星齿轮机的行星轮连接；
研磨辊与旋转轴的侧壁相配合连接；
在工作时，研磨辊和旋转轴对两者之间的物料进行研磨工作。
作为一种较佳的实施例，研磨辊包括：
齿轴，齿轴的两端分别与两组行星齿轮机的行星轮连接，齿轴的侧壁设有若干个外齿结构；
研磨筒，研磨筒的内壁设有若干个内齿结构，内齿结构的内壁与齿轴啮合，内齿结构的外壁与旋转轴相配合；
研磨筒的内径大于齿轴的外径，研磨筒与齿轴偏心设置。
作为一种较佳的实施例，搅拌组件包括：
至少一个搅拌轴，搅拌轴的两端分别与两组行星齿轮机的行星轮连接；
搅拌桨，搅拌桨与搅拌轴连接；
在工作时，搅拌轴带动搅拌桨旋转，对搅拌罐内的物料进行搅拌。
作为一种较佳的实施例，搅拌桨是与搅拌轴连接的螺旋带；
在工作时，搅拌桨将物料从搅拌罐底端向顶端运输。
作为一种较佳的实施例，搅拌桨的侧壁与研磨辊或旋转轴的侧壁间隙配合。
作为一种较佳的实施例，搅拌组件还包括：
齿轴，齿轴两端分别与两组行星齿轮机的行星轮连接，齿轴的侧壁设有若干个外齿结构；
搅拌轴是筒状结构的搅拌筒，搅拌筒的内壁设有若干个内齿结构，内齿结构的内壁与齿轴啮合，内齿结构的外壁与旋转轴相配合；
搅拌桨与搅拌筒的外壁连接；
搅拌筒的内径大于齿轴的外径，搅拌筒与齿轴偏心设置。
本发明还提出智能手机封装用密封胶制备装置的制备方法，包括：
步骤S1：将物料放入搅拌罐内，然后将搅拌组件和研磨组件放入搅拌罐；
步骤S2：启动动力源组件，使动力源组件同时带动搅拌组件对搅拌罐内的物料进行搅拌和研磨；
步骤S3：在步骤S2中动力源组件的电机带动行星轮、搅拌组件和研磨组件绕旋转轴公转的同时，使电机带动行星轮和搅拌组件绕行星轮的中心轴自转对搅拌罐内的物料进行搅拌，使旋转轴和研磨组件的研磨筒绕其自身中心轴自转；
步骤S4：在旋转轴和研磨组件的研磨筒绕其自身中心轴自转时，对研磨筒与旋转轴之间的物料进行研磨工作；
步骤S5：在搅拌和研磨工作预定时间后，将搅拌组件和研磨组件与搅拌罐分离，将搅拌罐内完成搅拌和研磨工作的密封胶取出。
有益效果：本发明公开了智能手机封装用密封胶制备装置及其制备方法，通过动力源组件同时带动搅拌组件对搅拌罐内的物料进行搅拌和研磨，能够减少密封胶加工工艺中将密封胶从捏合机中取出，再放入三辊研磨机中进行研磨的工序，简化了加工工序，提高了加工效率。而且物料从搅拌时就对物料进行研磨，能够使物料充分混合反应，缩短搅拌时间，进一步的提高了密封胶的加工效率。
附图说明
图1是本发明的装配示意图。
图2是本发明的局部侧剖示意图。
图3是本发明的齿轴与研磨筒实施例示意图。
图4是本发明的行星齿轮机俯剖局部示意图。
图1至图4所示附图标记为：1-支撑架；2-动力源组件；3-搅拌罐；4-搅拌组件；5-研磨组件；21-行星齿轮机；22-电机；23-旋转轴；41-搅拌轴；42-搅拌桨；51-齿轴；52-研磨筒；211-箱体；212-齿圈；213-行星轮；214-太阳轮。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
本发明公开了一种能够提高密封胶加工效率的密封胶制备装置及其制备方法。
在第一方面，如图1和2所示该密封胶制备装置包括：支撑架1、动力源组件2、搅拌组件4、研磨组件5和搅拌罐3。
支撑架1包括龙门架以及与龙门架连接的升降组件，升降组件带动龙门架的横向做上下位移。
动力源组件2安装于支撑架1的顶端，与龙门架的横梁连接。
搅拌组件4的一端与动力源组件2连接，另一端向支撑架1的底端延伸预定距离。
研磨组件5的一端与动力源组件2连接，另一端向支撑架1的底端延伸预定距离。
搅拌罐3安装于支撑架1的底端，搅拌组件4和研磨组件5延伸至搅拌罐3内。
在工作时，动力源组件2同时带动搅拌组件4和研磨组件5对搅拌罐3内的物料进行搅拌和研磨。
工作原理：通过动力源组件2同时带动搅拌组件4和研磨组件5对搅拌罐3内的物料进行搅拌和研磨，简化了加工工序，提高了加工效率。
而且物料从搅拌时就对物料进行研磨，能够使物料充分混合反应，缩短搅拌时间，进一步的提高了密封胶的加工效率。
在第一方面进一步的实施例中，动力源组件2包括：两组行星齿轮机21、电机22和旋转轴23。
如图2、3和4所示行星齿轮机21包括与支撑架1连接的箱体211，与箱体211连接的齿圈212，与齿圈212啮合的至少两个行星轮213，与行星轮213啮合的太阳轮214，其中一组行星齿轮机21的太阳轮214与动力源组件2连接。
如图1所示电机22与其中一组行星齿轮机21的太阳轮214连接。
如图2所示旋转轴23的两端分别与两组行星齿轮机21的太阳轮214连接。
搅拌组件4的两端分别与两组行星齿轮机21的至少一个行星轮213连接。
研磨组件5的两端分别与两组行星齿轮机21的至少一个行星轮213连接。
在图3和4所示实施例中行星齿轮机21包括六个行星轮213，如图3所示搅拌组件4与研磨组件5交错设置。
在工作时，电机22带动行星轮213、搅拌组件4和研磨组件5绕旋转轴23公转的同时，电机22带动行星轮213、搅拌组件4和研磨组件5自转。
在本实施例中，研磨组件5的研磨辊可以与搅拌组件4的搅拌轴41间隔设置，研磨组件5的研磨辊也可以相邻设置，当研磨组件5的研磨辊相邻设置时，相邻的研磨辊的侧壁相配合。
通过研磨辊间的侧壁抵接或间隙配合实现对物料的研磨。
通过使用行星齿轮机21，能够使搅拌组件4和研磨组件5绕旋转轴23公转的同时自转，能够使搅拌罐3内物料得到充分搅拌及研磨。
在第一方面进一步的实施例中，如图2所示研磨组件5包括：至少一个研磨辊。
研磨辊两端分别与两组行星齿轮机21的行星轮213连接。
研磨辊与旋转轴23的侧壁相配合，研磨辊与旋转轴23的侧壁抵接或间隙配合实现对物料的研磨。
在工作时，研磨辊和旋转轴23对两者之间的物料进行研磨工作。
在图3所示实施例中，研磨组件5包括：三个研磨辊。
在第一方面进一步的实施例中，研磨辊包括：齿轴51和研磨筒52。
齿轴51的两端分别与两组行星齿轮机21的行星轮213连接，其侧壁设有若干个外齿结构。
研磨筒52的内壁设有若干个内齿结构，其内壁与齿轴51啮合，外壁与旋转轴23相配合。
研磨筒52的内径大于齿轴51的外径，研磨筒52与齿轴51偏心设置。
通过齿轴51与研磨筒52的偏心啮合，能够解决行星齿轮结构之间间距较小，而使用大间距行星齿轮结构时，所需电机22功率及行星齿轮机21加工难度增加导致的生产成本高的问题，还提高了研磨辊结构与搅拌罐3内物料的接触面积，解决了行星齿轮结构之间间距较小导致实体研磨辊结构与搅拌罐3内物料接触面积较小，导致研磨效率低的问题。
在第一方面进一步的实施例中，搅拌组件4包括：至少一个搅拌轴41。
搅拌轴41的两端分别与两组行星齿轮机21的行星轮213连接。
搅拌桨42与搅拌轴41连接，该搅拌桨42可以是山字形搅拌桨42也可以是螺旋带搅拌桨42。
在工作时，搅拌轴41带动搅拌桨42旋转，对搅拌罐3内的物料进行搅拌。
在图3所示实施例中，搅拌组件4包括三个搅拌轴41。
在第一方面进一步的实施例中，搅拌桨42是与搅拌轴41连接的螺旋带。
在工作时，搅拌桨42将物料从搅拌罐3底端向顶端运输。
通过搅拌桨42将物料从搅拌罐3底端向顶端运输，能够使搅拌罐3内的上下物料进行充分搅拌，避免物料在搅拌罐3内出现分层的问题。
在第一方面进一步的实施例中，搅拌桨42的侧壁与研磨辊或旋转轴23的侧壁间隙配合。
通过搅拌桨42与研磨辊侧壁的间隙配合，能够将附着在研磨辊表面的物料刮除，使研磨辊对新的物料进行研磨工作。
在第一方面进一步的实施例中，搅拌组件4还包括：齿轴51。
齿轴51的两端分别与两组行星齿轮机21的行星轮213连接，其侧壁设有若干个外齿结构。
搅拌轴41是筒状结构的搅拌筒，其内壁设有若干个内齿结构，其内壁与齿轴51啮合，外壁与旋转轴23相配合。
搅拌桨42与搅拌筒的外壁连接。
搅拌筒的内径大于齿轴51的外径，搅拌筒与齿轴51偏心设置。
通过齿轴51与搅拌筒的偏心啮合，能够解决行星齿轮结构之间间距较小，而使用大间距行星齿轮结构时，所需电机22功率及行星齿轮机21加工难度增加导致的生产成本高的问题，还提高了搅拌桨42与搅拌罐3内物料的接触面积，解决了行星齿轮结构之间间距较小导致实体搅拌轴41和搅拌桨42与搅拌罐3内物料接触面积较小，导致搅拌效率低的问题。
在上述实施例中，行星齿轮机21的箱体211包括：主箱体211和两个行星固定环。
主箱体211与支撑架1连接。
行星固定环安装在主箱体211的两侧，其一端与行星轮213连接。
行星固定环靠近研磨筒52和搅拌筒的一端延伸有圆筒部，圆筒部与行星轮213偏心配合。
研磨筒52和搅拌筒与圆筒部动密封连接。
在本实施例中的动密封结构可以是圆筒部内开设有至少三个密封环槽，靠近行星轮213和远离行星轮213的两个密封环槽内设有密封圈，中间的密封环槽内填充有密封硅脂实现研磨筒52与圆筒部的动密封。
在本申请中，也可以在行星固定环的内壁和外壁分别开设至少三个密封环槽，靠近行星轮213和远离行星轮213的两个密封环槽内设有密封圈，中间的密封环槽内填充有密封硅脂实现主箱体211与行星固定环的动密封。
通过设置行星固定环，并使研磨筒52与行星固定环的圆筒部动密封连接，能够使研磨筒52跟随行星轮213公转的同时绕行星轮213偏心旋转，并能避免物料进入研磨筒52内，解决了物料进入研磨筒52内造成研磨筒52转动阻力大，已损坏的问题。
在第二方面，基于第一方面所述的智能手机封装用密封胶制备装置的制备方法包括：S1. 将物料放入搅拌罐3内，然后将搅拌组件4和研磨组件5放入搅拌罐3。
S2. 启动动力源组件2，使动力源组件2同时带动搅拌组件4对搅拌罐3内的物料进行搅拌和研磨。
S3. 在S2中动力源组件2的电机22带动行星轮213、搅拌组件4和研磨组件5绕旋转轴23公转的同时，使电机22带动行星轮213和搅拌组件4绕行星轮213的中心轴自转对搅拌罐3内的物料进行搅拌，使旋转轴23和研磨组件5的研磨筒52绕其自身中心轴自转。
S4. 在旋转轴23和研磨组件5的研磨筒52绕其自身中心轴自转时，对研磨筒52与旋转轴23之间的物料进行研磨工作。
S5. 在搅拌和研磨工作预定时间后，将搅拌组件4和研磨组件5与搅拌罐3分离，将搅拌罐3内完成搅拌和研磨工作的密封胶取出。
Claims (9)
1.智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，包括：支撑架（1），
动力源组件（2），所述动力源组件（2）安装于所述支撑架（1）的顶端；
搅拌组件（4），所述搅拌组件（4）的一端与动力源组件（2）连接，所述搅拌组件（4）的另一端向所述支撑架（1）的底端延伸；
研磨组件（5），所述研磨组件（5）的一端与所述动力源组件（2）连接，所述研磨组件（5）的另一端向所述支撑架（1）的底端延伸；
搅拌罐（3），所述搅拌罐（3）安装于所述支撑架（1）的底端，所述搅拌组件（4）和所述研磨组件（5）延伸至所述搅拌罐（3）内；
在工作时，所述动力源组件（2）同时带动所述搅拌组件（4）和所述研磨组件（5）对所述搅拌罐（3）内的物料进行搅拌和研磨。
2.根据权利要求1所述智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，所述动力源组件（2）包括：
两组行星齿轮机（21），所述行星齿轮机（21）包括：与所述支撑架（1）连接的箱体（211）、与所述箱体（211）连接的齿圈（212）、与所述齿圈（212）啮合的至少两个行星轮（213）、与所述行星轮（213）啮合的太阳轮（214），其中一组行星齿轮机（21）的太阳轮（214）与所述动力源组件（2）连接；
电机（22），所述电机（22）与其中一组行星齿轮机（21）的太阳轮（214）连接；
旋转轴（23），所述旋转轴（23）的两端分别与两组行星齿轮机（21）的太阳轮（214）连接；
所述搅拌组件（4）的两端分别与两组行星齿轮机（21）的至少一个行星轮（213）连接；
所述研磨组件（5）的两端分别与两组行星齿轮机（21）的至少一个行星轮（213）连接；
在工作时，所述电机（22）带动行星轮（213）、所述搅拌组件（4）和所述研磨组件（5）绕旋转轴（23）公转的同时，所述电机（22）带动行星轮（213）、所述搅拌组件（4）和所述研磨组件（5）进行自转。
3.根据权利要求2所述智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，所述研磨组件（5）包括：
至少一个研磨辊，所述研磨辊两端分别与两组行星齿轮机（21）的行星轮（213）连接；
所述研磨辊与旋转轴（23）的侧壁相配合连接；
在工作时，所述研磨辊和所述旋转轴（23）对两者之间的物料进行研磨工作。
4.根据权利要求3所述智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，所述研磨辊包括：
齿轴（51），所述齿轴（51）的两端分别与两组行星齿轮机（21）的行星轮（213）连接，所述齿轴（51）的侧壁设有若干个外齿结构；
研磨筒（52），所述研磨筒（52）的内壁设有若干个内齿结构，所述内齿结构的内壁与所述齿轴（51）啮合，所述内齿结构的外壁与旋转轴（23）相配合；
所述研磨筒（52）的内径大于齿轴（51）的外径，所述研磨筒（52）与所述齿轴（51）偏心设置。
5.根据权利要求3所述智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，所述搅拌组件（4）包括：
至少一个搅拌轴（41），所述搅拌轴（41）的两端分别与两组行星齿轮机（21）的行星轮（213）连接；
搅拌桨（42），所述搅拌桨（42）与所述搅拌轴（41）连接；
在工作时，所述搅拌轴（41）带动所述搅拌桨（42）旋转，对所述搅拌罐（3）内的物料进行搅拌。
6.根据权利要求5所述智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，
所述搅拌桨（42）是与所述搅拌轴（41）连接的螺旋带；
在工作时，所述搅拌桨（42）将物料从搅拌罐（3）底端向顶端运输。
7.根据权利要求5所述智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，
所述搅拌桨（42）的侧壁与所述研磨辊或所述旋转轴（23）的侧壁间隙配合。
8.根据权利要求5所述智能手机封装用密封胶制备装置，其特征在于，所述搅拌组件（4）还包括：
齿轴（51），所述齿轴（51）两端分别与两组行星齿轮机（21）的行星轮（213）连接，所述齿轴（51）的侧壁设有若干个外齿结构；
所述搅拌轴（41）是筒状结构的搅拌筒，所述搅拌筒的内壁设有若干个内齿结构，所述内齿结构的内壁与所述齿轴（51）啮合，所述内齿结构的外壁与所述旋转轴（23）相配合；
所述搅拌桨（42）与所述搅拌筒的外壁连接；
所述搅拌筒的内径大于所述齿轴（51）的外径，所述搅拌筒与所述齿轴（51）偏心设置。
9.基于权利要求4所述智能手机封装用密封胶制备装置的制备方法，其特征在于，包括：
步骤S1：将物料放入搅拌罐（3）内，然后将搅拌组件（4）和研磨组件（5）放入搅拌罐（3）；
步骤S2：启动动力源组件（2），使动力源组件（2）同时带动搅拌组件（4）对搅拌罐（3）内的物料进行搅拌和研磨；
步骤S3：在步骤S2中动力源组件（2）的电机（22）带动行星轮（213）、搅拌组件（4）和研磨组件（5）绕旋转轴（23）公转的同时，使电机（22）带动行星轮（213）和搅拌组件（4）绕行星轮（213）的中心轴自转对搅拌罐（3）内的物料进行搅拌，使旋转轴（23）和研磨组件（5）的研磨筒（52）绕其自身中心轴自转；
步骤S4：在旋转轴（23）和研磨组件（5）的研磨筒（52）绕其自身中心轴自转时，对研磨筒（52）与旋转轴（23）之间的物料进行研磨工作；
步骤S5：在搅拌和研磨工作预定时间后，将搅拌组件（4）和研磨组件（5）与搅拌罐（3）分离，将搅拌罐（3）内完成搅拌和研磨工作的密封胶取出。
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| CN202211120534.9A Pending CN115193324A (zh) | 2022-09-15 | 2022-09-15 | 智能手机封装用密封胶制备装置及其制备方法 |
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2022
- 2022-09-15 CN CN202211120534.9A patent/CN115193324A/zh active Pending
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