CN115193313A - 配管焊接结构 - Google Patents

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Abstract

配管焊接结构,包括:形成有流体的流路(51、53、55)的流路板(40);多个贯通孔板(10A、10B),重叠配置在流路板上且形成有贯通孔(11A、11B、13);以及配管(95A、95B、98),配管在内部形成有配管流路,配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中,配管流路与流路连接,配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。

Description

配管焊接结构
相关申请的交叉引用
本申请以在2021年4月5日提交的第2021-064484号日本专利申请为基础,因此该日本专利申请的记载内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及通过焊接将配管连接到形成于板中的流路的结构。
背景技术
以往,在微混合器的将毛细管连接到刻在板状的壳体底部上的通路槽的结构中,有将毛细管插入并焊接到贯通板状的壳体上部并延伸到通路槽的贯通孔的结构(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2001-520113号公报
发明内容
本发明要解决的课题
但是,微混合器的通路槽的流路面积和毛细管的流路面积(毛细管的粗细)根据微混合器的用途和待混合的流体的类型而改变。在这种情况下,还需要调节毛细管所插入的贯通孔的深度。在专利文献1记载的结构中,为了调节贯通孔的深度,需要调节壳体上部(板)的厚度。但是,通用的板材的厚度由规格决定,在专利文献1所述的结构中,难以自由调节壳体上部的厚度。
本发明是为了解决上述课题而完成的,其主要目的在于,在通过焊接将配管与形成于板的流路连接的结构中,容易调节配管所插入的贯通孔的深度。
用于解决问题的手段
解决上述问题的第一方案是一种配管焊接结构,包括:
流路板,形成有流体的流路;
多个贯通孔板,与所述流路板重叠配置,形成有贯通孔;以及
配管,所述配管在内部形成有配管流路,所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中,所述配管流路与所述流路连接,所述配管焊接在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。
根据上述结构,在流路板上形成有流体的流路。多个贯通孔板与流路板重叠配置。因此,多个贯通孔板直接或间接地覆盖流路板即流路,流路被划分。
在此,在多个贯通孔板上形成有贯通孔。在配管的内部形成有配管流路,配管流路与流路连接。配管插入多个贯通孔板的贯通孔中。因此,由符合规格的通用的薄板材形成贯通孔板,通过调节贯通孔板的张数,能够调节配管所述插入的贯通孔的深度。因此,容易调节配管是插入的贯通孔的深度。
而且,配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板(以下称为“最外贯通孔板”)上。因此,在将配管插入多个贯通孔板的贯通孔后,能够容易地从插入方向将配管焊接在贯通孔板上。另外,配管焊接在最外贯通孔板上的结构不仅包括配管焊接在最外贯通孔板上的结构,还包括配管焊接到直至比最外贯通孔板更靠近流路板侧的贯通孔板的结构、配管焊接到直至流路板的结构。
配管的壁厚越薄,焊接时的加热范围需要越窄。在该情况下,需要使加热的位置高精度地与所希望的位置一致,焊接的难易度变高。
关于这一点,在第二方案中,在所述多个贯通孔板中,在焊接于所述配管的部分即焊接部的周围形成有槽。根据这样的结构,在贯通孔板和配管的焊接时,能够通过贯通孔板的槽抑制热量向施加了热量的位置的周围扩散。因此,容易使贯通孔板和配管的焊接部分熔融,能够降低焊接的难易度。另外,槽可以是贯通通孔板的贯通槽,也可以是不贯通通孔板的非贯通槽。
在第三方案中,具备中继流路板,中继流路板配置在所述流路板和所述贯通孔板之间,且形成有使所述流路和所述配管流路连通的中继流路,在所述中继流路板中,在与所述焊接部对置的部分的周围形成有槽。
根据上述结构,中继流路板配置在流路板和贯通孔板之间。而且,在中继流路板形成有使流路和配管流路连通的中继流路。因此,在流路和配管流路之间,能够经由中继流路使流体流动。
此外,在中继流路板中,在与贯通孔板和配管的焊接部相对的部分的周围形成有槽。因此,在贯通孔板和配管的焊接时,能够通过中继流路板的槽来抑制热量向施加了热量的位置的周围扩散。因此,容易使贯通孔板和配管的焊接部分熔融,能够降低焊接的难易度。
在多个贯通孔板中,在焊接部的周围形成有多个贯通槽的情况下,存在焊接部的周围被贯通槽切断的问题。
在这一点上,在第四方案中,在所述多个贯通孔板中,在所述焊接部的周围形成有多个贯通槽,在所述多个贯通槽彼此之间具有作为未形成所述贯通槽的部分的连接部。根据这样的结构,通过具备作为在贯通孔板中未形成贯通槽的部分的连接部,能够避免焊接部的整个周围被贯通槽切断。
在贯通孔板和配管的焊接时,通过贯通槽抑制热的扩散,热通过连接部而容易扩散。因此,在焊接部中,在接近贯通槽的部分和接近连接部的部分可能产生熔融程度的差异。
关于这一点,在第五方案中,在向所述贯通孔延伸的方向的投影中,所述多个贯通孔板的所述连接部的位置相互错开。根据这样的结构,在贯通孔的周向上,能够抑制贯通槽的位置和连接部的位置偏移。因此,在贯通孔的周向上,能够抑制焊接部的熔融程度产生差异。
第六方案是制造第一方案至第五方案中的任一方案所述的配管焊接结构的方法,包括:
配置工序,将所述多个贯通孔板重叠配置在所述流路板上;
插入工序,将所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中;以及
焊接工序,将所述配管焊接到在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。
根据所述配置工序,将多个贯通孔板重叠配置在流路板上。因此,由符合规格的通用的薄板材形成贯通孔板,通过调节贯通孔板的张数,能够调节配管所插入的贯通孔的深度。因此,容易调配管所插入的贯通孔的深度。
在插入工序中,将配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中。而且,在焊接工序中,将配管焊接到在距离流路板最远的贯通孔板上。因此,在将配管插入多个贯通孔板的贯通孔中后,能够容易地从插入方向将配管焊接在贯通孔板上。
在第七方案中,包括在所述贯通孔板上通过蚀刻形成所述贯通孔的形成工序。与通过机加工形成通孔相比,这样的工序通常可以降低加工成本。
第八方案是制造第二方案至第五方案中的任一方案所述的配管焊接结构的方法,包括在所述贯通孔板上通过蚀刻同时形成所述贯通孔和所述槽的形成工序。
根据上述形成工序,在贯通孔板上通过蚀刻同时形成贯通孔和槽。因此,与在不同的工序中形成贯通孔和槽的情况相比,能够高精度地进行贯通孔和槽的对齐。因此,能够采用更细的配管。
第九方案是制造第四方案或第五方案所述的配管焊接结构的方法,包括:形成工序,在所述贯通孔板上通过蚀刻同时形成所述贯通孔和所述贯通槽,并且在形成所述贯通槽的同时在所述贯通孔板上形成所述连接部作为不进行所述蚀刻的部分。
根据所述形成工序,在贯通孔板上通过蚀刻同时形成贯通孔和贯通槽,并且在形成贯通槽的同时在贯通孔板上形成连接部作为不进行蚀刻的部分。因此,无需与形成贯通孔和贯通槽的工序分开地进行形成连接部的工序。
附图说明
本公开的上述和其他目的、特征和优点将通过参考附图进行以下详细的描述而更加明确。
图1是微型混合器的上方分解立体图。
图2是微型混合器的下方分解立体图。
图3是表示第一流路板的表侧面的俯视图。
图4是表示第一流路板的里侧面的仰视图。
图5是表示第一流路和第一分割流路的放大立体图。
图6是表示第一合流流路的放大立体图。
图7是表示第一分割流路、第一连通流路、第一合流流路及第二合流流路的截面立体图。
图8是表示第二分割流路、第二连通流路、第一合流流路及第二合流流路的截面立体图。
图9是表示第一分割槽的放大立体图。
图10是表示第二合流槽的放大立体图。
图11是表示贯通孔板的贯通孔及中继流路板的贯通孔的截面立体图。
图12是表示贯通孔板与第一流入配管的焊接部的截面立体图。
图13是表示贯通孔板的变型例的立体图。
图14是表示贯通孔板的其他变型例的立体图。
图15是表示贯通孔板的其他变型例的立体图。
图16是表示贯通孔板和中继板的变型例的截面立体图。
图17是微型混合器的变型例的上方分解立体图。
图18是微型混合器的变型例的下方分解立体图。
图19是微型混合器的其他变型例的上方分解立体图。
图20是微型混合器的其他变型例的下方分解立体图。
具体实施方式
在下文中,参考附图说明使在板中形成流路的微型混合器具体化的一个实施方式。图1是从斜上方观察微型混合器100的上方分解立体图。图2是从斜下方观察微型混合器100的下方分解立体图。如图1、图2所示,微型混合器100从上方依次具有贯通孔板10A、10B、中继流路板20、第一流入流路板30、第一流路板40、第二流路板60、第二流入流路板80、支承板90A、90B、90C,还具有第一流入配管95A、第二流入配管95B以及流出配管98等。
板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C例如由不锈钢形成为矩形板状。板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C的长边方向的长度(横宽)及短边方向的长度(纵宽)彼此相等。第一流路板40和第二流路板60的厚度为0.05mm。其他板的厚度为0.15mm,即,是第一流路板40和第二流路板60的厚度的三倍厚度。板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C均由根据任意的规格或原材料制造商的规范等确定的通用的不锈钢的轧制材料(板材)形成。
贯通孔板10A、10B是相同的板。在贯通孔板10A、10B上,形成有可插入第一流入配管95A的贯通孔11A、可插入第二流入配管95B的贯通孔11B、以及可插入流出配管98的贯通孔13。第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98例如由不锈钢形成为圆筒状。在贯通孔板10A、10B上形成有螺栓孔14至17。另外,也可以将螺栓孔14、15变更为用于定位的孔。以下,其他板上的与螺栓孔14、15对应的螺栓孔也同样。
贯通孔11A、11B形成在贯通孔板10A、10B的长度方向的靠近第一端(一端)的位置。贯通孔13形成在贯通孔板10A、10B的长度方向上的靠近与第一端相反的一侧的第二端(另一端)的位置。贯通孔11A、11B、13的截面形状为圆形。第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的截面外形(截面形状)为圆形。贯通孔11A、11B、13的内径分别比第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的外径稍大。第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的外径可以相同,也可以不同。第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的流路(配管流路)的截面积可以相同,也可以不同。
在中继流路板20上形成有贯通孔21A、21B、23(中继流路)。贯通孔21A、21B在向与中继流路板20(贯通孔板10A、10B)的表侧面(图1、图2中的上表面)垂直的方向的投影中,分别形成在与贯通孔11A、11B、13的中心一致的位置(与贯通孔11A、11B、13对应的位置)。贯通孔21A、21B、23的截面形状为圆形。贯通孔21A、21B、23的内径分别比第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的外径小,或分别与第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的内径相等。第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的内径可以相同,也可以不同。在中继流路板20上,在与上述螺栓孔14至17对应的位置形成有螺栓孔24至27。
在第一流入流路板30上形成有贯通孔31A、31B、33(中继流路)及非贯通槽32(第一流入流路、流路)。贯通孔31A、31B在向与第一流入流路板30(贯通孔板10A、10B)的表侧面垂直的方向的投影中,分别形成在与贯通孔11A、11B、13的中心一致的位置(与贯通孔11A、11B、13对应的位置)。即,贯通孔板10A、10B与第一流入流路板30重叠配置,在与非贯通槽32(第一流入流路、流路)对置的位置形成有贯通孔11A。由此,第一流入配管95A的流路(配管流路)通过贯通孔21A、31A(中继流路)与非贯通槽32连接。贯通孔31A、31B、33的截面形状为圆形。贯通孔31A、31B、33的内径分别比第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的外径小,或分别与第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的内径相等。
非贯通槽32(参照图2)形成于第一流入流路板30的里侧面(图1、图2中的下表面),是不贯通第一流入流路板30的槽。非贯通槽32与贯通孔31A连通,并向贯通孔31B的方向延伸到第一流入流路板30的短边方向的中央。非贯通槽32的宽度比贯通孔31A的内径大,非贯通槽32的深度比贯通孔31A的内径小,非贯通槽32的截面积与贯通孔31A的截面积大致相等。在第一流入流路板30上,在与上述螺栓孔14至17对应的位置形成有螺栓孔34至37。
在第一流路板40(流路板)上形成有贯通孔41A、41B、43(中继流路)、第一流路51、第一分割流路53、55以及第一合流流路57。贯通孔41A、41B在向与第一流路板40(贯通孔板10A、10B)的表侧面垂直的方向的投影中,分别形成在与贯通孔11A、11B、13的中心一致的位置(与贯通孔11A、11B、13对应的位置)。贯通孔41A、41B、43的截面形状为圆形。贯通孔41A、41B、43的内径分别比第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的外径小,或分别与第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的内径相等。
第一流路51、第一分割流路53、55在第一流路板40的表侧面由非贯通槽(不贯通板的槽)形成。在第一流路板40的长度方向上,第一流路51的贯通孔41A、41B侧(与贯通孔43相反的一侧)的端部与第一流入流路板30的非贯通槽32(参照图2)连通。第一合流流路57(参照图2)通过非贯通槽形成于第一流路板40的里侧面。关于第一流路51、第一分割流路53、55以及第一合流流路57的详细情况在后面叙述。在第一流路板40上,在与上述螺栓孔14至17对应的位置形成有螺栓孔44至47。
另外,贯通孔板10A、10B、中继流路板20以及第一流入流路板30相当于覆盖第一流路板40的表侧面的第一盖板。
在第二流路板60(流路板)上形成有贯通孔61A、61B、63(中继流路)、第二流路71、第二分割流路73、75以及第二合流流路77。贯通孔61A、61B在向与第二流路板60(贯通孔板10A、10B)的表侧面垂直的方向的投影中,分别形成在与贯通孔11A、11B、13的中心一致的位置(与贯通孔11A、11B、13对应的位置)。贯通孔61A、61B、63的截面形状为圆形。贯通孔61A、61B、63的内径分别比第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的外径小,或分别与第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的内径相等。
第二流路71、第二分割流路73、75(参照图2)由非贯通槽(不贯通板的槽)形成在第二流路板60的里侧面。第二合流流路77(参照图1)由非贯通槽形成在第二流路板60的表侧面。第二流路71、第二分割流路73、75以及第二合流流路77的详细情况在后面叙述。在第二流路板60中,在与上述螺栓孔14至17对应的位置形成有螺栓孔64至67。另外,第二流路板60是与第一流路板40相同的板,配置为与第一流路板40表里相反。
在第二流入流路板80上形成有非贯通槽82(第二流入流路、流路)。非贯通槽82形成在第二流入流路板80的表侧面,是不贯通第二流入流路板80的槽。非贯通槽82与第二流路板60的贯通孔61B连通,向贯通孔61A的方向延伸到第二流入流路板80的短边方向的中央。即,贯通孔板10A、10B与第二流入流路板80重叠配置,在与非贯通槽82(第二流入流路、流路)对置的位置形成有贯通孔11B。由此,第二流入配管95B的流路(配管流路)通过贯通孔21B、31B、41B、61B(中继流路)与非贯通槽82连接。而且,非贯通槽82与第二流路板60的第二流路71连通。即,在第二流路板60的长度方向上,第二流路71的贯通孔61A、61B侧(与贯通孔63相反的一侧)的端部与第二流入流路板80的非贯通槽82连通。非贯通槽82的宽度比贯通孔61B的内径大,非贯通槽82的深度比贯通孔61B的内径小,非贯通槽82的截面积与贯通孔61B的截面积大致相等。在第二流入流路板80上,在与上述螺栓孔14至17对应的位置形成有螺栓孔84至87。
支承板90A、90B和90C是相同的板。在支承板90A、90B、90C上,在与上述螺栓孔14至17对应的位置形成有螺栓孔94至97。
另外,第二流入流路板80及支承板90A、90B、90C相当于覆盖第二流路板60的里侧面的第二盖板。
通过层叠这些板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C,对相邻的板之间进行扩散接合(接合),从而制造微型混合器100。在进行扩散接合时,板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C在加热到规定温度的状态下通过规定压力加压。另外,在贯通孔板10A、10B的贯通孔11A、11B、13中分别插入第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98,在贯通孔板10A(距离第一流入流路板30及第二流入流路板80最远的贯通孔板)上焊接第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98。此时,第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98焊接到贯通孔板10B及中继流路板20。
接着,将参照图3至图10详细说明第一流路板40。另外,第二流路板60是与第一流路板40相同的板,配置为与第一流路板40表里相反,因此省略说明。
图3是表示第一流路板40的表侧面的俯视图,图4是表示第一流路板40的里侧面的仰视图。
在第一流路板40的表侧面的大致右半部分(贯通孔41A、41B侧的大致一半),从右侧(贯通孔41A、41B侧)依次形成第一流路51、第一分割流路53、第一分割流路55。第一流路51、第一分割流路53、55(流路)由非贯通槽形成。第一流路51、第一分割流路53、55的深度相等。第一流路51被分割(分支)为两个(多个)第一分割流路53(第一级流路)。第一分割流路53被分割(分支)为多条(多个)第一分割流路55(第二级流路)。第一流路51的出口处的截面积、两个第一分割流路53的出口处的截面积的合计以及多个第一分割流路55的出口处的截面积的合计大致相等(是第一流入配管95A的流路的面积的1至3倍)。第一分割流路55(第二级流路)的与第一分割流路53相反的一侧的端部通过第一连通流路56(参照图7)与上述第一合流流路57连通。
在第一流路板40的里侧面的大致左半部分(螺栓孔46、47侧的大致一半)形成有第一合流流路57。第一合流流路57由非贯通槽形成。第一合流流路57的深度是第一流路51、第一分割流路53、55的深度的一半(大致一半)。第一合流流路57的入口处的截面积与多个第一分割流路55的出口处的截面积的合计大致相等(是第一流入配管95A的流路的面积的1至3倍)。就第一流路板40的短边方向(纵宽方向)上的第一合流流路57的宽度而言,随着靠近螺栓孔46、47(越远离贯通孔41A、41B),从包含多个第一分割流路55整体的宽度到贯通孔43的内径逐渐变窄。
图5是表示第一流路51和第一分割流路53、55的放大立体图。如该图所示,第一流路51包含多个凸起51a。多个凸起51a(第一分割剩余部)是在第一流路51中未形成非贯通槽的部分。多个凸起51a形成为圆板状(圆柱状、岛状)。第一分割流路53包括多个凸起53a。多个凸起53a是在第一分割流路53中未形成非贯通槽的部分。多个凸起53a形成为圆板状(圆柱状、岛状)。
图6是表示第一合流流路57的放大立体图。如该图所示,第一合流流路57包括多个凸起57a。多个凸起57a(第一合流剩余部)是在第一合流流路57中未形成非贯通槽的部分。多个凸起57a形成为圆板状(圆柱状、岛状)。第一合流流路57的第一流路51侧(与贯通孔43相反的一侧)的端部通过第一连通流路56与第一分割流路55连通。
第二流路板60是与第一流路板40相同的板。因此,第二流路板60具备分别与第一流路51、第一分割流路53、第一分割流路55、第一合流流路57相等的第二流路71、第二分割流路73(第一级流路)、第二分割流路75(第二级流路)、第二合流流路77。第二流路板60具备分别与多个凸起51a、多个凸起53a、多个凸起57a相等的多个凸起71a(第二分割剩余部)、多个凸起73a、多个凸起77a(第二合流剩余部)。第二流路板60配置为使得第一合流流路57和第二合流流路77对置连通。此时,在向与表侧面垂直的方向的投影中,以多个凸起51a与多个凸起71a重叠、多个凸起53a与多个凸起73a重叠的方式配置第二流路板60。
而且,第一流路板40的多个凸起57a和第二流路板60的多个凸起77a扩散接合(接合)。另外,多个凸起51a和多个凸起53a在第一流入流路板30上扩散接合(接合)。多个凸起71a和多个凸起73a在第二流入流路板80扩散接合(接合)。
图7是表示第一分割流路55、第一连通流路56、第一合流流路57及第二合流流路77的截面立体图。该图表示在第一流路板40的短边方向的中央切断第一分割流路55后的截面。上述第二分割流路75在第一流路板40(第二流路板60)的短边方向上配置在相邻的第一分割流路55和第一分割流路55之间。即,第一分割流路55和第二分割流路75在第一流路板40的短边方向(在垂直于表侧面的方向上的投影)上交替配置。第一连通流路56使第一分割流路55和第一合流流路57连通。第一流路板40的第一合流流路57和第二流路板60的第二合流流路77对置连通。
图8是表示第二分割流路75、第二连通流路76、第一合流流路57及第二合流流路77的截面立体图。该图表示在第一流路板40的短边方向的中央切断第二分割流路75后的截面。第一分割流路55在第二流路板60(第一流路板40)的短边方向上配置在相邻的第二分割流路75和第二分割流路75之间。即,第一分割流路55和第二分割流路75在第二流路板60的短边方向上交替配置。第二连通流路76使第二分割流路75和第二合流流路77连通。第一流路板40的第一合流流路57和第二流路板60的第二合流流路77对置连通。
如图3所示,在第一流路板40的表侧面的外缘部形成有深度等于第一流路51、第一分割流路53、55的深度的非贯通槽(槽)即第一分割槽58A、58B。第一分割槽58A形成在第一流路板40的短边方向的一端,第一分割槽58B形成在第一流路板40的短边方向的另一端。即,第一分割槽58A、58B即使在第一流路板40的上下分别接合第一流入流路板30、第二流路板60之后,也能够从侧方看到。在第一流路板40的长度方向上,第一分割槽58A的位置与第一分割槽58B的位置错开。图9是表示第一分割槽58A的放大立体图。此外,第一流路板40和第二流路板60配置为使得相同的板的表里相反。因此,通过形成第一分割槽58A和第一分割槽58B,即使从一个侧方能够看到第一分割槽58A或第一分割槽58B,也能够提高检查的效率。
如图4所示,在第一流路板40的里侧面的外缘部形成有深度等于第一合流流路57的深度的非贯通槽(槽)即第一合流槽59A、59B。第一合流槽59A、59B的深度是第一分割槽58A、58B的深度的一半(大致一半)。即,第一合流槽59A、59B的深度与第一分割槽58A、58B的深度不同。第一合流槽59A形成于第一流路板40的短边方向的一端,第一合流槽59B形成于第一流路板40的短边方向的另一端。即,第一合流槽59A、59B即使在第一流路板40的上下分别接合第一流入流路板30、第二流路板60之后,也能够从侧方看到。在第一流路板40的长度方向上,第一分割槽58A的位置、第一分割槽58B的位置、第一合流槽59A的位置和第一合流槽59B的位置错开。图10是表示第一合流槽59A的放大立体图。
在第二流路板60上形成有分别与第一分割槽58A、58B、第一合流槽59A、59B相等的第二分割槽78A、78B、第二合流槽79A、79B。第二分割槽78A、78B即使在第二流路板60的上下分别接合第一流路板40、第二流入流路板80之后,也能够从侧方看到。第二合流槽79A、79B即使在第二流路板60的上下分别接合第一流路板40、第二流入流路板80之后,也能够从侧方看到。进而,即使从一个侧方能够看到第二分割槽78A(79A)或第二分割槽78B(79B),也能够提高检查的效率。
另外,在贯通孔板10A、10B、中继流路板20、以及第一流入流路板30上分别形成有贯通孔11A、11B(第一盖贯通孔)、贯通孔21A、21B(第一盖贯通孔)、非贯通槽32(第一盖流路)。在贯通孔板10A、10B、中继流路板20、以及第一流入流路板30的外缘部分别形成有深度等于贯通孔11A、11B、贯通孔21A、21B、非贯通槽32的深度的槽即第一盖槽。
同样地,在第二流入流路板80、支承板90A、90B、90C上分别形成有非贯通槽82(第二盖流路)、螺栓孔94至97(第二盖贯通孔)。在第二流入流路板80、支承板90A、90B、90C的外缘部分别形成有深度等于非贯通槽82、螺栓孔94至97的深度的槽即第二盖槽。
而且,在向与表侧面垂直的方向的投影中,第一盖槽的位置、第一分割槽58A、58B的位置、第一合流槽59A、59B的位置、第二合流槽79A、79B的位置、第二分割槽78A、78B的位置、第二盖槽的位置错开。
接着,描述制造微型混合器100的方法。
各板的各贯通孔及各槽通过湿法蚀刻(蚀刻)形成。在各板的蚀刻中,同时形成在各板上形成的所有贯通孔和槽。因此,例如在第一流路板40的表侧面形成的第一流路51、第一分割流路53、55、第一分割槽58A、58B的深度全部相等。
另外,在第一流路板40的表侧面形成第一流路51、第一分割流路53、55、第一分割槽58A、58B,同时,在第一流路板40的里侧面形成第一合流流路57、第一合流槽59A、59B。此时,将蚀刻第一流路板40的表侧面的速度调节为蚀刻第一流路板40的里侧面的速度的两倍(大致两倍)。
同样地,在第二流路板60的表侧面形成第二合流流路77、第二合流槽79A、79B,同时,在第二流路板60的里侧面形成第二流路71、第二分割流路73、75、第二分割槽78A、78B。此时,将蚀刻第二流路板60的里侧面的速度调节为蚀刻第二流路板60的表侧面的速度的两倍(约两倍)。
在此,在形成第一合流流路57的同时,形成多个凸起57a作为在第一合流流路57中不进行蚀刻的部分。另外,在形成第一流路51的同时,形成多个凸起51a作为在第一流路51中不进行蚀刻的部分。在形成第一分割流路53的同时,形成多个凸起53a作为在第一分割流路53中不进行蚀刻的部分。
同样地,在形成第二合流流路77的同时,形成多个凸起77a作为在第二合流流路77中不进行蚀刻的部分。另外,在形成第二流路71的同时,形成多个凸起71a作为在第二流路71中不进行蚀刻的部分。在形成第二分割流路73的同时,形成多个凸起73a作为在第二分割流路73中不进行蚀刻的部分。
之后,将板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C层叠,将螺栓插入各板的螺栓孔中并且通过螺母紧固。在利用加压机对这些板加压的状态下,对这些板加热,使板彼此扩散接合。在此,由于这些板由不锈钢的轧制材料形成,因此能够确保表面的平滑性,并能够顺利地进行扩散接合。
操作者或机器人等生产机械在贯通孔板10A上焊接第一流入配管95A的步骤如下。另外,在贯通孔板10A上焊接第二流入配管95B及流出配管98的步骤也相同。
图11是表示贯通孔板10A、10B的贯通孔11A以及中继流路板20的贯通孔21A的截面立体图。将第一流入配管95A插入贯通孔板10A、10B的各贯通孔11A中。在此,中继流路板20的贯通孔21A的内径比第一流入配管95A的外径小,与第一流入配管95A的流路95b的内径相同。因此,能够使第一流入配管95A与中继流路板20的贯通孔21A的周围部分抵接。
图12是表示贯通孔板10A、10B与第一流入配管95A的焊接部W的截面立体图。如图11所示,操作者或机器人等生产机械在将第一流入配管95A插入贯通孔板10A、10B的各贯通孔11A中后,通过激光焊接在贯通孔板10A上焊接第一流入配管95A。详细而言,在贯通孔板10A的表侧面,对贯通孔11A与第一流入配管95A的边界部分照射激光。然后,使激光的照射位置沿贯通孔11A的周向相对旋转。由此,贯通孔板10A和第一流入配管95A熔融,形成焊接部W。
如图1所示,在具有上述结构的微型混合器100中,第一流体从第一流入配管95A流入,第二流体从第二流入配管95B流入。此时,有时对第一流体和第二流体施加100MPa以上的压力。例如,第一流体是第一药液(液体),第二流体是与第一药液不同的第二药液(液体)。
第一流体依次通过贯通孔21A、31A、非贯通槽32、第一流路51、第一分割流路53、55、第一连通流路56,向第一合流流路57流入。第二流体依次通过贯通孔21B、31B、41B、61B、非贯通槽82、第二流路71、第二分割流路73、75、第二连通流路76,向第二合流流路77流入。而且,第一合流流路57和第二合流流路77连通,第一流体和第二流体交替地向第一合流流路57和第二合流流路77流入并混合。第一流体和第二流体在宽度逐渐变窄的第一合流流路57和第二合流流路77中流动并进一步混合。混合后的第一流体和第二流体依次通过贯通孔63、43、33、23而从流出配管98流出。
以上详述的本实施方式具有以下优点。
·由于多个第一分割流路53、55由非贯通槽形成,因此第一分割流路53、55彼此之间的部分的周围没有被第一分割流路53、55切断。因此,即使使各第一分割流路53、55以及第一分割流路53、55彼此之间的部分变细,也能够确保第一分割流路53、55彼此之间的部分的强度。
·在第一流路板40的里侧面通过非贯通槽形成有第一合流流路57。在第一流路板40上形成有使多个第一分割流路53、55和第一合流流路57连通的第一连通流路56。因此,通过使第一流体在第一流路51中流动,能够使第一流体向多个第一分割流路53、55分流后,经由第一连通流路56向第一合流流路57合流。
·同样地,即使使各第二分割流路73、75变细,也能够确保第二分割流路73、75彼此之间的部分的强度。另外,通过使第二流体在第二流路71中流动,能够使第二流体向多个第二分割流路73、75分流后,经由第二连通流路76向第二合流流路77合流。而且,第二流路板60以第一合流流路57和第二合流流路77对置连通的方式配置。因此,能够在相互连通的第一合流流路57和第二合流流路77中混合从多个第一分割流路55向第一合流流路57合流的第一流体和从多个第二分割流路75向第二合流流路77合流的第二流体,从而能够促进第一流体和第二流体的混合。
·第一合流流路57形成在第一流路板40的里侧面,第二合流流路77形成在第二流路板60的表侧面。因此,除第一流路板40及第二流路板60外无需另外准备用于形成合流流路的板(例如专利文献1的混合板)。因此,可以用较少片数的板形成微型混合器100的流路。
·在第一流路板40中,多个第一分割流路53、55包括分割了第一流路51的多个第一分割流路53和分割了第一分割流路53的多个第一分割流路55。因此,与第一流路51较长连续的结构中的第一流路51内的第一流体的流量分布相比,能够减小第一分割流路53内的第一流体的流量分布。因此,能够抑制分别流过多个第一分割流路55的第一流体的流量产生差异。同样地,在第二流路板60中,能够抑制分别流过多个第二分割流路75的第二流体的流量产生差异。
·第一连通流路56使多个第一分割流路53、55中的多个第一分割流路55(第二级流路)与第一合流流路57连通。第二连通流路76将多个第二分割流路73、75中的多个第二分割流路75(第二级流路)和第二合流流路77连通。因此,能够更均匀地混合在第一流路板40中从多个第一分割流路55向第一合流流路57合流的第一流体和在第二流路板60中从多个第二分割流路75向第二合流流路77合流的第二流体,从而能够进一步促进第一流体和第二流体的混合。结果,能够将微型混合器100设置为小尺寸且低容量,并且在应用于液相色谱法时,能够提高使第一流体和第二流体的混合率变化时的响应性。
·第一合流流路57包括多个未形成非贯通槽的部分即凸起57a。因此,能够通过多个凸起57a改变在第一合流流路57中流动的流体的流动方向,进而能够进一步促进第一流体和第二流体的混合。同样地,能够通过多个凸起77a改变在第二合流流路77中流动的流体的流动方向,从而进一步促进第一流体和第二流体的混合。
·由于多个凸起57a和多个凸起77a接合,因此能够提高微型混合器100的强度。因此,即使压力从与表侧面垂直的方向作用于微型混合器100,也易于保持第一合流流路57和第二合流流路77的形状。此外,可以使微型混合器100为高耐压,并且即使在以100MPa以上的压力对第一流体和第二流体加压的情况下,也能够抑制微型混合器100损坏。另外,即使通过第一合流流路57和第二合流流路77的内部的流体对微型混合器100作用高压,通过多个凸起57a和多个凸起77a的接合、以及设置多个凸起57a和多个凸起77a而引起的第一合流流路57和第二合流流路77的受压面积的减少,也能够使微型混合器100为高耐压。
·第一流路51包括多个未形成非贯通槽的部分即凸起51a。因此,能够通过多个凸起51a改变在第一流路51中流动的流体的流动方向。因此,能够使从第一分割流路55向第一合流流路57合流的第一流体的流动变得复杂,进而能够进一步促进第一流体和第二流体的混合。同样地,能够使从第二分割流路75向第二合流流路77合流的第二流体的流动变得复杂,进而能够进一步促进第一流体和第二流体的混合。
·多个凸起51a和第一流入流路板30接合,因此能够提高微型混合器100的强度。因此,即使压力从与表侧面垂直的方向作用于微型混合器100,也易于保持第一流路51的形状。同样地,即使压力从与表侧面垂直的方向作用于微型混合器100,也易于保持第二流路71的形状。此外,即使高压通过第一流路51和第二流路71的内部的流体作用于微型混合器100,通过多个凸起51a与第一流入流路板30的接合、以及设置多个凸起51a而引起的第一流路51的受压面积的减小,也能够使微型混合器100为高耐压。同样地,通过多个凸起71a与第二流入流路板80的接合、以及设置多个凸起71a而引起的第二流路71的受压面积的减小,能够使微型混合器100为高耐压。
·在向与表侧面垂直的方向的投影中,第二流路板60配置为使得多个凸起51a与多个凸起71a重叠。根据这样的结构,即使压力从与表侧面垂直的方向作用于微型混合器100,多个凸起51a和多个凸起71a也能够相互间接地支承。因此,即使与表侧面垂直的方向的压力作用于微型混合器100,也能够易于保持第一流路51和第二流路71的形状,并能够使微型混合器100为高耐压。进而,在扩散接合中,能够抑制压力分散,而能够提高接合强度。
·在将第一流入流路板30、第一流路板40、第二流路板60和第二流入流路板80重叠而组装微型混合器100的状态下,难以确定板30、40、60和80的流路的深度或板30、40、60和80的表里是否正确。对于这一点,在第一流路板40的外缘部形成有深度等于第一流路51和第一分割流路53、55的深度的槽即第一分割槽58A、58B。因此,即使在组装了微型混合器100的状态下,也能够确认第一分割槽58A、58B,并能够通过确认第一分割槽58A、58B的深度确认第一流路51的深度以及第一分割流路53、55的深度。同样地,即使在组装了微型混合器100的状态下,也能够确认第一合流槽59A、59B,并且能够通过确认第一合流槽59A、59B的深度确认第一合流流路57的深度。
·由于第一分割槽58A、58B的深度与第一合流槽59A、59B的深度不同,因此在错误地组装第一流路板40的表里的情况下,能够根据第一流路板40的表里、第一分割槽58A、58B的深度以及第一合流槽59A、59B的深度之间的关系掌握出现错误组装的情况。
·即使在组装了微型混合器100的状态下,也能够确认第二合流槽79A、79B,并且能够通过确认第二合流槽79A、79B的深度确认第二合流流路77的深度。另外,即使在组装了微型混合器100的状态下,也能够确认第二分割槽78A、78B,并能够通过确认第二分割槽78A、78B的深度确认第二流路71的深度及第二分割流路73、75的深度。
·由于第二合流槽79A、79B的深度和第二分割槽78A、78B的深度不同,因此在错误地组装第二流路板60的表里的情况下,能够根据第二流路板60的表里、第二合流槽79A、79B的深度以及第二分割槽78A、78B的深度之间的关系掌握错误组装。
·在各板的外缘部形成有与形成于各板的各贯通孔或各流路对应的各槽。而且,在向与表侧面垂直的方向的投影中,各槽的位置相互错开。因此,在向与表侧面垂直的方向的投影中,当在不同种类的板中存在相互的位置一致的槽时,能够掌握错误组装板的种类、板的表里、板的左右。
·在向与所述表侧面垂直的方向的投影中,所述第一分割流路55和所述第二分割流路75交替配置。根据这样的结构,能够使第一流体和第二流体从多个第一分割流路55和多个第二分割流路75交替地流入相互连通的第一合流流路57和第二合流流路77,因此能够进一步促进第一流体和第二流体的混合。
·在第一流路板40上通过蚀刻而同时形成第一流路51、多个第一分割流路53、55和第一合流流路57。因此,与在不同的工序中形成多个第一分割流路53、55和第一合流流路57的情况相比,能够高精度地进行多个第一分割流路53、55和第一合流流路57的对齐。因此,能够使第一分割流路53、55更细。同样地,能够使第二分割流路73、75更细。
·在第一流路板40上通过蚀刻而同时形成第一流路51、多个第一分割流路53、55以及第一合流流路57,并且在形成第一合流流路57的同时形成多个凸起57a作为在第一合流流路57中不进行蚀刻的部分。因此,不需要与形成第一合流流路57的工序分开地进行形成多个凸起57a的工序。同样地,不需要与形成第二合流流路77的工序分开地进行形成多个凸起77a的工序。
·在第一合流流路57由贯通槽形成的情况下,不能形成岛状的凸起57a。与此相对,由于第一合流流路57由非贯通槽形成,因此能够形成岛状的凸起57a。同样地,由于第二合流流路77由非贯通槽形成,因此能够形成岛状的凸起77a。
·在第一流路板40上通过蚀刻而同时形成第一流路51、多个第一分割流路53、55以及第一合流流路57,并且在形成第一流路51的同时形成多个凸起51a作为在第一流路51中不进行蚀刻的部分。因此,不需要与形成第一流路51的工序分开地进行形成多个凸起51a的工序。同样地,不需要与形成第二流路71的工序分开地进行形成多个凸起71a的工序。
·在第一流路51由贯通槽形成的情况下,不能形成岛状的凸起51a。与此相对,由于第一流路51由非贯通槽形成,因此能够形成岛状的凸起51a。同样地,由于第二流路71由非贯通槽形成,因此能够形成岛状的凸起71a。
·在多个贯通孔板10A、10B上,在与非贯通槽32对置的位置形成有贯通孔11A。在第一流入配管95A的内部形成有流路95b,流路95b与非贯通槽32连接。第一流入配管95A插入多个贯通孔板10A、10B的贯通孔11A中。因此,由符合规格和规范的通用的薄板材形成贯通孔板10A、10B,通过调节贯通孔板10A、10B的片数,能够调节插入有第一流入配管95A的贯通孔的深度。因此,容易调节插入有第一流入配管95A的贯通孔的深度。
·第一流入配管95A焊接在距离第一流入流路板30(第一流路板40)最远的贯通孔板10A(以下称为“最外贯通孔板10A”)上。因此,在将第一流入配管95A插入多个贯通孔板10A、10B的贯通孔11A中后,能够容易地从插入方向将第一流入配管95A焊接在贯通孔板10A上。
·中继流路板20配置在第一流路板40和贯通孔板10A、10B之间。而且,在中继流路板20上形成有使非贯通槽32和第一流入配管95A的流路95b连通的贯通孔21A。因此,能够使第一流体在非贯通槽32和第一流入配管95A的流路95b之间经由贯通孔21A流动。
·在插入工序中,将第一流入配管95A插入多个贯通孔板10A、10B的贯通孔11A中。而且,在焊接工序中,在距离第一流入流路板30最远的贯通孔板10A上焊接第一流入配管95A。因此,在将第一流入配管95A插入多个贯通孔板10A、10B的贯通孔11A中之后,能够容易地从插入方向将第一流入配管95A焊接在贯通孔板10A上。此时,能够将第一流入配管95A焊接到贯通孔板10B及中继流路板20。
·在形成工序中,在贯通孔板10A、10B上通过蚀刻形成贯通孔11A。根据这样的工序,与通过机械加工形成贯通孔11A的情况相比,通常能够降低加工费用。
另外,也可以按照以下描述对上述实施方式进行变更来实施。对于与上述实施方式相同的部分,通过赋予相同的符号来省略说明。
·在向与表侧面垂直的方向的投影中,第一盖槽、第一分割槽58A、58B、第一合流槽59A、59B、第二分割槽78A、78B、第二合流槽79A、79B以及第二盖槽中的至少两个的位置可以相同。另外,也可以省略第一盖槽、第一分割槽58A、58B、第一合流槽59A、59B、第二分割槽78A、78B、第二合流槽79A、79B以及第二盖槽中的至少一个。
·在向与表侧面垂直的方向的投影中,凸起51a的位置和凸起71a的位置可以错开,凸起53a的位置和凸起73a的位置也可以错开。另外,也可以省略凸起51a、53a、71a、73a中的至少一种。
·在向与表侧面垂直的方向的投影中,凸起57a的位置和凸起77a的位置也可以错开。另外,也可以省略凸起57a、77a中的至少一种。
·在第一流路板40中,也可以省略第一分割流路53,从第一流路51向第一分割流路55分割(分支)。同样,在第二流路板60中,也可以省略第二分割流路73,从第二流路71向第二分割流路75分割(分支)。另外,也可以从第一流路51向三级以上的第一分割流路分割(分支)。同样地,也可以从第二流路71向三级以上的第二分割流路分割(分支)。
·板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C只要是能够焊接金属制的配管的材料即可,也可以由铜、铝、镀镍的铜等不锈钢以外的金属形成。在板10A、10B、20、30、40、60、80、90A、90B、90C由铜形成的情况下,能够提高热传导率。
·第一流入配管95A的壁厚越薄,焊接时加热的范围需要越窄。在这种情况下,需要使加热的位置与所希望的位置高精度地一致,焊接的难易度变高。对于这一点,如图13所示,微型混合器100包括3个贯通孔板。在各贯通孔板上形成有各贯通孔11A。在各贯通孔板中,在各贯通孔11A的周围形成有3个(作为多个的n个)圆弧状的贯通槽12A(槽)。贯通槽12A的圆弧的中心角比120°(360°/n)小规定的角度。在贯通槽12A彼此之间形成有未形成贯通槽12A的部分即桥12C(连接部)。而且,在焊接后,在各贯通孔板中,在焊接部的周围形成有3个圆弧状的贯通槽12A。
·根据上述结构,在贯通孔板10A、10B与第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98进行焊接时,能够利用贯通孔板10A、10B的槽抑制热向加过热的位置的周围扩散。因此,容易使贯通孔板10A、10B与第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98的焊接部W部分熔融,能够降低焊接的难易度。
·在多个贯通孔板10A、10B中,当在焊接部W的周围形成有多个贯通槽12A的情况下,存在焊接部W的周围被贯通槽12A切断的问题。对于这一点,在多个贯通孔板10A、10B中,在焊接部W的周围形成有多个贯通槽12A,在多个贯通槽12A彼此之间具备未形成有贯通槽12A的部分即桥12C。根据这样的结构,通过在贯通孔板10A、10B中具备未形成贯通槽的部分即桥12C,能够避免焊接部W的整个周围被贯通槽12A切断。
在此,贯通孔和贯通槽的形成按照以下的顺序进行。即,在贯通孔板10A、10B上,通过蚀刻同时形成贯通孔11A和贯通槽12A。因此,与通过不同的工序形成贯通孔11A和贯通槽12A的情况相比,能够高精度地进行贯通孔11A和贯通槽12A的对齐。因此,能够采用更细的第一流入配管95A、第二流入配管95B、流出配管98。另外,在贯通孔板10A、10B上,通过蚀刻同时形成贯通孔11A和贯通槽12A,并且在形成贯通槽12A的同时形成桥12C作为在贯通孔板10A、10B上不进行蚀刻的部分。因此,不需要与形成贯通孔11A和贯通槽12A的工序分开地进行形成桥12C的工序。
另外,也可以取代贯通贯通孔板10A、10B的贯通槽,而形成不贯通贯通孔板10A、10B的非贯通槽。
·在贯通孔板10A、10B与第一流入配管95A的焊接时,在贯通槽12A中热的扩散被抑制,在桥12C中热容易扩散。因此,在焊接部W中,在接近贯通槽12A的部分和接近桥12C的部分,熔融程度有可能产生差异。
如图14所示,在向贯通孔11A延伸的方向的投影中,多个贯通孔板10A、10B的桥12C的位置相互错开。根据这样的结构,在贯通孔11A的周向上,能够抑制贯通槽12A的位置和桥12C的位置偏移。因此,能够抑制在贯通孔11A的周向上焊接部W的熔融程度产生差异。
·如图15所示,微型混合器100可以具备贯通孔板10C来代替中继流路板20。另外,在贯通孔板10A至10C中,也可以在贯通孔11A的周围、即焊接部的周围形成大致圆环状的贯通槽12B。
·如图16所示,在中继流路板20中,也可以在贯通孔21A的周围、即与焊接部对置的部分的周围形成大致圆环状的贯通槽12B。根据这样的结构,在贯通孔板10A和第一流入配管95A的焊接时,能够通过中继流路板20的贯通槽12B抑制热向加热的位置的周围扩散。因此,容易使贯通孔板10A和第一流入配管95A的焊接部分熔融,而能够降低焊接的难易度。
·如图17、图18所示,在图1的微型混合器100中,可以省略贯通孔板10B和支承板90B、90C。根据这种结构,可以减少微型混合器100所需的板的片数。
·在第一流路板40中,第一流路51及第一分割流路53、55与第一合流流路57可以在不同的步骤中形成。同样地,在第二流路板60中,第二流路71及第二分割流路73、75与第二合流流路77可以在不同的步骤中形成。
·在贯通孔板中,也可以通过不同的工序形成贯通孔11A与贯通槽12A、12B。
·如图19、图20所示,也可以通过第一流路板40A及第一流路板40B实现上述第一流路板40的功能。另外,也可以通过第二流路板60A及第二流路板60B实现上述第二流路板60的功能。
即,在第一流路板40A的表侧面形成第一流路51、第一分割流路53、55,在第一流路板40B的里侧面形成第一合流流路57。而且,通过形成于第一流路板40A的第一连通流路56及形成于第一流路板40B的第一连通流路56,使第一分割流路55与第一合流流路57连通。同样,在第二流路板60A的表侧面形成第二合流流路77,在第二流路板60B的里侧面形成第二流路71、第二分割流路73、75。并且,通过形成于第二流路板60A的第二连通流路76及形成于第二流路板60B的第二连通流路76,使第二分割流路75与第二合流流路77连通。根据这样的结构,也能够起到与上述实施方式同样的作用效果。
·在向与表侧面垂直的方向的投影中,也可以采用第一分割流路55和第二分割流路75重叠的结构来代替第一分割流路55和第二分割流路75交替配置的结构。即,也可以使第一分割流路55和第二分割流路75对置,使从第一分割流路55向第一合流流路57流入的第一流体和从第二分割流路75向第二合流流路77流入的第二流体从正面碰撞。
·作为在各板上形成贯通孔和槽的方法,也可以采用切削加工或冲压加工来代替蚀刻。
·第一流入配管95A、第二流入配管95B以及流出配管98的外形形状以及流路的截面形状不限于圆形,可以任意变更。也可以将第二流入配管95B设置在微型混合器100的里侧面(下表面)。在这种情况下,也可以省略非贯通槽32、82,在向与表侧面垂直的方向的投影中,配置为使得第一流入配管95A和第二流入配管95B重叠。
·各板的外形形状不限于矩形,可以任意变更。
·代替将第一流入配管95A焊接(熔接)在贯通孔板10A上,也可以将第一流入配管95A钎焊(钎接)在贯通孔板10A上。
·由微型混合器100混合的流体不限于液体,也可以是气体。
·将第一流入配管95A焊接或钎焊在贯通孔板10A上的结构不限于微型混合器100,也可以适用于其他流体控制装置。
虽然根据实施方式描述了本公开,但应当理解,本公开不限于该实施方式、结构。本公开还包括各种变形例、在等同范围内的变形。此外,各种组合、方式以及其中仅包含一个要素、其以上或其以下的其他组合、方式也属于本公开的范畴、思想范围。
附图标记
10A…贯通孔板、10B…贯通孔板、10C…贯通孔板、11A…贯通孔、11B…贯通孔、12A…贯通槽(槽)、12B…贯通槽(槽)、12C…桥(连接部)、13…贯通孔、20…中继流路板、21A…贯通孔(中继流路)、21B…贯通孔(中继流路)、23…贯通孔、30…第一流入流路板、31A…贯通孔、31B…贯通孔、32…非贯通槽(流路)、33…贯通孔、40…第一流路板、41A…贯通孔、41B…贯通孔、43…贯通孔、51…第一流路、53…第一分割流路(第一级流路、)55…第一分割流路(第二级流路)、56…第一连通流路、57…第一合流流路、60…第二流路板、60A…第二流路板、60B…第二流路板、61A…贯通孔、61B…贯通孔、63…贯通孔、71…第二流路、73…第二分割流路(第一级流路)、75…第二分割流路(第二级流路)、76…第二连通流路、77…第二合流流路、80…第二流入流路板、82…非贯通槽(流路)、90A…支承板、90B…支承板、90C…支承板、95A…第一流入配管(配管)、95B…第二流入配管(配管)、98…流出配管(配管)、100…微型混合器。

Claims (10)

1.配管焊接结构,包括:
流路板,形成有流体的流路;
多个贯通孔板,与所述流路板重叠配置,形成有贯通孔;以及
配管,所述配管在内部形成有配管流路,所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中,所述配管流路与所述流路连接,所述配管焊接在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。
2.根据权利要求1所述的配管焊接结构,其中,在所述多个贯通孔板中,在作为焊接到所述配管的部分的焊接部的周围形成有槽。
3.根据权利要求2所述的配管焊接结构,包括:
中继流路板,配置在所述流路板和所述贯通孔板之间,且形成有使所述流路和所述配管流路连通的中继流路,
在所述中继流路板中,在与所述焊接部对置的部分的周围形成有槽。
4.根据权利要求2或3所述的配管焊接结构,其中,在所述多个贯通孔板中,在所述焊接部的周围形成有多个贯通槽,在所述多个贯通槽彼此之间具备连接部,所述连接部为未形成所述贯通槽的部分。
5.根据权利要求4所述的配管焊接结构,其中,在向所述贯通孔延伸的方向的投影中,所述多个贯通孔板的所述连接部的位置相互错开。
6.配管焊接结构的制造方法,所述方法是制造根据权利要求1至3中任一项所述的配管焊接结构的方法,所述方法包括:
配置工序,将所述多个贯通孔板重叠配置在所述流路板上;
插入工序,将所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中;以及
焊接工序,将所述配管焊接在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。
7.根据权利要求6所述的配管焊接结构的制造方法,包括:形成工序,在所述贯通孔板上通过蚀刻形成所述贯通孔。
8.配管焊接结构的制造方法,所述方法是制造根据权利要求2或3所述的配管焊接结构的方法,所述方法包括:
形成工序,在所述贯通孔板上通过蚀刻同时形成所述贯通孔和所述槽。
9.配管焊接结构的制造方法,所述方法是制造根据权利要求4所述的配管焊接结构的方法,所述方法包括:
形成工序,在所述贯通孔板上通过蚀刻同时形成所述贯通孔和所述贯通槽,并且在形成所述贯通槽的同时在所述贯通孔板上形成所述连接部作为不进行所述蚀刻的部分。
10.配管焊接结构的制造方法,所述方法是制造根据权利要求5所述的配管焊接结构的方法,所述方法包括:
形成工序,在所述贯通孔板上通过蚀刻同时形成所述贯通孔和所述贯通槽,并且在形成所述贯通槽的同时在所述贯通孔板上形成所述连接部作为不进行所述蚀刻的部分。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA469311A (en) * 1950-11-14 W. Johnson Roy Pilot fuel flow controls
GB1536769A (en) * 1976-02-09 1978-12-20 Elektromat Veb Apparatus for bending capillary wires
DE19545633C1 (de) * 1995-12-07 1997-06-19 Wesumat Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Flüssigkeiten aus Schlamm
US6457855B1 (en) * 1997-10-22 2002-10-01 Merck Patent Gesellschaft Mit Micro mixer
CN1550255A (zh) * 2003-04-28 2004-12-01 ��ʿ��Ƭ��ʽ���� 流体混合装置、流体混合系统及流体混合分离装置
WO2006030952A1 (ja) * 2004-09-17 2006-03-23 Ebara Corporation 流体混合器
KR20060034390A (ko) * 2004-10-19 2006-04-24 한국과학기술연구원 미소 유체 공급유로 설계방법 및 이를 이용한 생체물질 측정 장치
JP2008229483A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Kyocera Corp マイクロ流路体およびマイクロ流路体の製造方法
CN112076807A (zh) * 2019-06-14 2020-12-15 中国科学院青岛生物能源与过程研究所 一种自发形成油包水液滴的微流控芯片及装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5534328A (en) * 1993-12-02 1996-07-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Integrated chemical processing apparatus and processes for the preparation thereof
US5658413A (en) * 1994-10-19 1997-08-19 Hewlett-Packard Company Miniaturized planar columns in novel support media for liquid phase analysis
US7241423B2 (en) * 2000-02-03 2007-07-10 Cellular Process Chemistry, Inc. Enhancing fluid flow in a stacked plate microreactor
US6537506B1 (en) * 2000-02-03 2003-03-25 Cellular Process Chemistry, Inc. Miniaturized reaction apparatus
DE10036602A1 (de) * 2000-07-27 2002-02-14 Cpc Cellular Process Chemistry Mikroreaktor für Reaktionen zwischen Gasen und Flüssigkeiten
JP4148778B2 (ja) * 2001-03-09 2008-09-10 バイオミクロ システムズ インコーポレイティッド アレイとのミクロ流体的インターフェース機器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA469311A (en) * 1950-11-14 W. Johnson Roy Pilot fuel flow controls
GB1536769A (en) * 1976-02-09 1978-12-20 Elektromat Veb Apparatus for bending capillary wires
DE19545633C1 (de) * 1995-12-07 1997-06-19 Wesumat Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Flüssigkeiten aus Schlamm
US6457855B1 (en) * 1997-10-22 2002-10-01 Merck Patent Gesellschaft Mit Micro mixer
CN1550255A (zh) * 2003-04-28 2004-12-01 ��ʿ��Ƭ��ʽ���� 流体混合装置、流体混合系统及流体混合分离装置
WO2006030952A1 (ja) * 2004-09-17 2006-03-23 Ebara Corporation 流体混合器
KR20060034390A (ko) * 2004-10-19 2006-04-24 한국과학기술연구원 미소 유체 공급유로 설계방법 및 이를 이용한 생체물질 측정 장치
JP2008229483A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Kyocera Corp マイクロ流路体およびマイクロ流路体の製造方法
CN112076807A (zh) * 2019-06-14 2020-12-15 中国科学院青岛生物能源与过程研究所 一种自发形成油包水液滴的微流控芯片及装置

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