CN115188859B - 一种印刷涂层的方法及太阳电池 - Google Patents
一种印刷涂层的方法及太阳电池 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115188859B CN115188859B CN202210833228.3A CN202210833228A CN115188859B CN 115188859 B CN115188859 B CN 115188859B CN 202210833228 A CN202210833228 A CN 202210833228A CN 115188859 B CN115188859 B CN 115188859B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing
- silicon wafer
- depth
- flexible screen
- screen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 93
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 93
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 92
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 22
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007704 wet chemistry method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种印刷涂层的方法及太阳电池，涉及光伏领域。印刷涂层的方法包括以下步骤：使柔性网版的上表面附着有印刷浆料，在柔性网版的下方设置配套的硅片，将刮刀抵压在柔性网版的上表面并使柔性网版的部分区域形成凹陷部；刮刀从柔性网版一侧的下刀位经过中部匀速运动Xcm至另一侧的收刀位，以使硅片的表面涂覆有印刷浆料，当刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，凹陷部的深度从1.5～2.5mm逐渐减小至0.3～1.2mm；当刮刀从中部运动至收刀位时，凹陷部的深度逐渐增大至1.5～2.5cm。通过改变凹陷部的深度，能保证柔性网版和刮刀的夹角相对较为固定，从而保证涂覆在硅片表面的浆料厚度均匀。
Description
技术领域
本申请涉及光伏领域，具体而言，涉及一种印刷涂层的方法及太阳电池。
背景技术
光伏电池的制造过程一般分为湿化学、扩散、镀膜、丝网印刷等工序，丝网印刷是通过刮刀运动，将柔性网版上附着的浆料/掩膜材料涂布在硅片的表面并形成涂层，是制备工艺中最关键的步骤之一。
目前，传统的丝网印刷方式存在以下问题：由于柔性网版存在网版张力，在印刷时，随着刮刀的移动，刮刀与网版之间的角度会不断变化，网版就容易发生出料不均匀的现象(见图1)，因此涂覆在硅片表面的浆料/掩膜材料的厚度不同。尤其是硅片的下刀位与收刀位容易出现浆料/膜偏厚的情况，这会影响到太阳电池的光电转化效率。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种印刷涂层的方法及太阳电池，能使得浆料更均匀地附着在硅片的表面，有利于提升太阳电池的光电转化效率。
第一方面，本申请实施例提供了一种印刷涂层的方法，其包括以下步骤：使柔性网版的上表面附着有印刷浆料，在柔性网版的下方设置配套的硅片，将刮刀抵压在柔性网版的上表面并使柔性网版的部分区域形成凹陷部；刮刀从柔性网版一侧的下刀位经过中部匀速运动Xcm至另一侧的收刀位，以使硅片的表面涂覆有印刷浆料，当刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，凹陷部的深度从1.5～2.5mm逐渐减小至0.3～1.2mm；当刮刀从中部运动至收刀位时，凹陷部的深度逐渐增大至1.5～2.5cm。
在上述技术方案中，当刮刀抵压柔性网版的上表面并形成凹陷部时，印刷浆料能从凹陷部的位置渗出从而印刷在下方配套的硅片表面，后续可以在硅片的表面形成涂层。
另外，发明人发现，当刮刀在与硅片配套的柔性网版上从下刀位匀速运动Xcm至收刀位时，凹陷部的深度如果从1.5～2.5mm逐渐减小至0.3～1.2mm，然后再逐渐增大至1.5～2.5cm，能保证柔性网版和刮刀的夹角相对较为固定，从而保证涂覆在硅片表面的浆料厚度均匀。而且匀速运动的刮刀也有利于在硅片的表面涂覆一层均匀的印刷浆料。
在一种可能的实现方式中，当柔性网版的网版张力小于25N/cm时，刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，凹陷部的深度逐渐减小至1～1.2mm。
在一种可能的实现方式中，当柔性网版的网版张力不小于25N/cm且小于30N/cm时，刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，凹陷部的深度逐渐减小至0.8～1mm。
在一种可能的实现方式中，当柔性网版的网版张力不小于30N/cm且小于40N/cm时，刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，凹陷部的深度逐渐减小至0.5～0.8mm。
在一种可能的实现方式中，当柔性网版的网版张力不小于40N/cm时，刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，凹陷部的深度逐渐减小至0.3～0.5mm。
在一种可能的实现方式中，当刮刀在下刀位和刮刀在收刀位时，柔性网版上形成的凹陷部的深度相同。
在上述技术方案中，当刮刀在下刀位和收刀位时，若柔性网版上形成的凹陷部的深度相同，则有利于将印刷浆料均匀地涂覆在在硅片的表面，从而提升硅片的效率。
在一种可能的实现方式中，X的范围为16～28。
在上述技术方案中，X处于合适的范围内，能保证其更契合硅片的尺寸。
在一种可能的实现方式中，刮刀的移动速度为200～600mm/s。
在上述技术方案中，刮刀的移动速度保持在特定的范围内，能在硅片的表面印刷出厚度合适的浆料，从而形成厚度合适的涂层。
在一种可能的实现方式中，印刷浆料为银浆、铝浆、掩膜材料中的一种或多种。
在上述技术方案中，银浆能形成正电极层，铝浆形成背电场，搭配特定的浆料，既能在电池片的表面形成正电极层，又能形成背电场；掩膜材料适用于HJT(Heterojunctionwith Intrinsic Thin-layer，本征薄膜异质结)电池，可作为镀铜工艺中的原料使用。
第二方面，本申请实施例提供了一种太阳电池，其包括硅片和位于硅片表面的涂层，该涂层是由上述的印刷涂层的方法印刷后固化制得的。
在上述技术方案中，使用上述方法印刷的涂层，经固化后其涂层的厚度均匀性好，能提升太阳电池的转化效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有的刮刀在印刷时的运动示意图；
图2为本申请实施例在印刷涂层时刮刀的运动示意图；
图3为本申请实施例中的柔性网版的结构示意图。
图标：100-柔性网版；200-刮刀；300-硅片。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本申请实施例的印刷涂层的方法进行具体说明。
本申请实施例中的涂层印刷方法具体如下：
S100、先设置与硅片300相配套的柔性网版100，该柔性网版100的形状和尺寸与硅片300的相同且位于硅片300的上方。硅片300通常为矩形，长度在158～280mm，宽度在158～280mm，与硅片300配套的柔性网版100的形状和尺寸也与硅片300的相同。柔性网版100的上表面附着有印刷浆料，印刷浆料通常为银浆、铝浆、掩膜材料中的一种或多种。银浆能形成正电极层，铝浆形成背电场，掩膜材料能形成光刻胶正胶或负胶。
S200、有刮刀200抵持在柔性网版100的上表面，使柔性网版100的部分区域会向硅片300的方向靠近并与硅片300接触，该部分为凹陷部。印刷浆料可以通过凹陷部渗出并涂覆至硅片300的表面。抵持在柔性网版100的上表面的刮刀200一开始是在硅片300的长边(或宽边)所对应的位置(即柔性网版100的下刀位)，然后再向另一长边(或宽边)匀速运动(即向柔性网版100的收刀位移动)，此时凹陷部也会随着刮刀200的移动而移动，从而在硅片300的表面涂覆浆料。凹陷部的初始深度为1.5～2.5cm，运动过程中凹陷部的深度先逐渐减小，到中间位置时达到最小值，最小值为0.3～1.2mm；一旦越过中间位置，凹陷部又逐渐增大，当凹陷部运动至另一长边(或宽边)所对应的位置时，凹陷部的深度会增大至1.5～2.5cm，此时刮刀200的运动距离为Xcm，X的范围值随着硅片300的尺寸以及种类的变化而变化，例如：针对于M12的电池片，X的范围在22～28cm之间；针对182电池片，其范围在19～22cm之间；针对166电池片，其范围在17～19cm之间；针对158电池片，其范围在16～18cm之间。该步骤刮刀200的运动状态可见图2；柔性网版100的下刀位和收刀位的分布如图3所示，下刀位和上刀位是关于肉香网版100的中线对称的，由于下刀位和收刀位对应的分别是硅片的边缘部分，因此下刀位和收刀位的尺寸大小实质上是可以忽略不计的。
“凹陷部的深度”是指，柔性网版100形变之后的最低点到形变之前的柔性网版100的距离。作为示例性地，本实施例中，刮刀200在起始位置和最终位置时，凹陷部的深度是相同的。
在本步骤中，凹陷部的深度随着柔性网版100的运动，会先减小后增大，这样能保证柔性网版100和刮刀200的夹角相对较为固定，从而保证涂覆在硅片300表面的浆料厚度均匀，具体可见图2。而且在本步骤中，刮刀200的移动速度通常为200～600mm/s，例如，可以是200mm/s、300mm/s、400mm/s、500mm/s或600mm/s。
此外，本步骤中，凹陷部的最小值还可以根据柔性网版100的网版张力γ进行微调，一般是柔性网版100的网版张力γ越大，凹陷部的最小值就越小。其中网版张力是网版的特有性质，其代表网版所能承受的最大拉力，通常使用张力计测定。网版张力会由网板厂家在网版出厂时进行测定，标记。凹陷部的最小值根据γ进行微调的规律具体如下：
当γ＜25N/cm时，凹陷部的最小值为1～1.2mm；具体地，当γ≤15N/cm时，凹陷部的最小值为1.2mm。当25N/cm≤γ＜30N/cm时，凹陷部的最小值为0.8～1mm。当30N/cm≤γ＜40N/cm时，凹陷部的最小值为0.5～0.8mm。当γ≥40N/cm时，凹陷部的最小值为0.3～0.8mm；具体地，当γ≥50N/cm时，凹陷部的最小值为0.38mm。
使用上述方式在硅片300的表面涂覆印刷浆料之后，再经过烧结等步骤固化形成涂层。形成的涂层的厚度均匀性好，有利于提升太阳电池的光电转化效率。
以下结合实施例对本申请的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例1
本实施例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤如下：
(1)先取长度为21cm，宽度为21cm的矩形硅片300，然后在矩形硅片300的上方设置形状和尺寸与硅片300相同的柔性网版100，柔性网版100的张力为15N/cm，而且柔性网版100的上表面涂覆有银浆。
(2)将刮刀200抵压在柔性网版100的上表面，使得柔性网版100形成深度为1.5mm的凹陷部，凹陷部与硅片300接触。然后以200mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动。移动过程中凹陷部的深度逐渐减小，当刮刀200移动10.5cm处时，凹陷部的深度达到最小值1.2mm；随后随着刮刀200的移动，凹陷部逐渐增大，当刮刀200移动至硅片300的另一长边对应的位置时，凹陷部的深度恢复至1.5mm。
实施例2
本实施例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤如下：
(1)先取长度为18.2cm，宽度为18.2cm的矩形硅片300，然后在矩形硅片300的上方设置形状和尺寸与硅片300相同的柔性网版100，柔性网版100的张力为25N/cm，而且柔性网版100的上表面涂覆有银浆。
(2)将刮刀200抵压在柔性网版100的上表面，使得柔性网版100形成深度为2.5mm的凹陷部，凹陷部与硅片300接触。然后以300mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动。移动过程中凹陷部的深度逐渐减小，当刮刀200移动到9.1cm处时，凹陷部的深度达到最小值1mm；随后随着刮刀200的移动，凹陷部逐渐增大，当刮刀200移动至硅片300的另一长边对应的位置时，凹陷部的深度恢复至2.5mm。
实施例3
本实施例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤如下：
(1)先取长度为22cm，宽度22cm的矩形硅片300，然后在矩形硅片300的上方设置形状和尺寸与硅片300相同的柔性网版100，柔性网版100的张力为30N/cm，而且柔性网版100的上表面涂覆有银浆。
(2)将刮刀200抵压在柔性网版100的上表面，使得柔性网版100形成深度为2.2mm的凹陷部，凹陷部与硅片300接触。然后以400mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动。移动过程中凹陷部的深度逐渐减小，当刮刀200移动到11cm处时，凹陷部的深度达到最小值0.8mm；随后随着刮刀200的移动，凹陷部逐渐增大，当刮刀200移动至硅片300的另一长边对应的位置时，凹陷部的深度恢复至2.2mm。
实施例4
本实施例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤如下：
(1)先取长度为15.8cm，宽度为15.8cm的矩形硅片300，然后在矩形硅片300的上方设置形状和尺寸与硅片300相同的柔性网版100，柔性网版100的张力为40N/cm，而且柔性网版100的上表面涂覆有银浆。
(2)将刮刀200抵压在柔性网版100的上表面，使得柔性网版100形成深度为2.2mm的凹陷部，凹陷部与硅片300接触。然后以500mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动。移动过程中凹陷部的深度逐渐减小，当刮刀200移动到7.9cm处时，凹陷部的深度达到最小值0.5mm；随后随着刮刀200的移动，凹陷部逐渐增大，当刮刀200移动至硅片300的另一长边对应的位置时，凹陷部的深度恢复至2.2mm。
实施例5
本实施例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤如下：
(1)先取长度为15.6cm，宽度为15.6cm的矩形硅片300，然后在矩形硅片300的上方设置形状和尺寸与硅片300相同的柔性网版100，柔性网版100的张力为50N/cm，而且柔性网版100的上表面涂覆有银浆。
(2)将刮刀200抵压在柔性网版100的上表面，使得柔性网版100形成深度为2.5mm的凹陷部，凹陷部与硅片300接触。然后以600mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动。移动过程中凹陷部的深度逐渐减小，当刮刀200移动到7.8cm处时，凹陷部的深度达到最小值0.3mm；随后随着刮刀200的移动，凹陷部逐渐增大，当刮刀200移动至硅片300的另一长边对应的位置时，凹陷部的深度恢复至2.5mm。
对比例1
本对比例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤相比于实施例1，主要区别如下：
以200mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动，而且移动过程中凹陷部的深度不变。
对比例2
本对比例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤相比于实施例2，主要区别如下：
以300mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动，而且移动过程中凹陷部的深度不变。
对比例3
本对比例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤相比于实施例3，主要区别如下：
以400mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动，而且移动过程中凹陷部的深度不变。
对比例4
本对比例提供了一种太阳电池，其包括硅片300和位于硅片300表面的涂层，该涂层是由印刷浆料经烧结步骤得到的，其中印刷浆料的步骤相比于实施例4，主要区别如下：
以500mm/s的速度匀速移动刮刀200，使刮刀200从硅片300的长边对应的位置向另一长边对应的位置移动，而且移动过程中凹陷部的深度不变。
应用例
采用3D显微镜方式测定实施例1～实施例4以及对比例1～对比例4中太阳电池的涂层厚度，以及涂层的均匀性，其结果如表1所示：
表1实施例1～4以及对比例1～4太阳电池的涂层性能
| 组别 | 涂层厚度 | 均匀度 |
| 实施例1 | 15um | 4.5％ |
| 实施例2 | 15um | 4.2％ |
| 实施例3 | 15um | 4.0％ |
| 实施例4 | 15um | 4％ |
| 对比例1 | 15um | 9％ |
| 对比例2 | 15um | 8％ |
| 对比例3 | 15um | 8％ |
| 对比例4 | 15um | 7％ |
由表1可知，采用本实施例的印刷方式制得的太阳电池，其表面的涂层厚度均一性好。
采用Halm测试系统，对实施例1～实施例4以及对比例1～对比例4的太阳电池的电学性能进行测试，其结果如表2所示：
表2实施例1～4以及对比例1～4太阳电池的电学性能
由表2可知，采用本实施例的印刷方式制得的太阳电池，其电池的性能可以得到明显的提升。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种印刷涂层的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
使柔性网版的上表面附着有印刷浆料，在所述柔性网版的下方设置配套的硅片，将刮刀抵压在柔性网版的上表面并使所述柔性网版的部分区域形成凹陷部；
所述刮刀从所述柔性网版一侧的下刀位经过中部匀速运动Xcm至另一侧的收刀位，以使所述硅片的表面涂覆有所述印刷浆料，当所述刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，所述凹陷部的深度从1.5~2.5mm逐渐减小至0.3~1.2mm；当所述刮刀从中部运动至收刀位时，所述凹陷部的深度逐渐增大至1.5~2.5cm；当所述刮刀在所述下刀位和所述刮刀在所述收刀位时，所述柔性网版上形成的所述凹陷部的深度相同。
2.根据权利要求1所述的印刷涂层的方法，其特征在于，当所述柔性网版的网版张力小于25N/cm时，所述刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，所述凹陷部的深度逐渐减小至1~1.2mm。
3.根据权利要求2所述的印刷涂层的方法，其特征在于，当所述柔性网版的网版张力不小于25N/cm且小于30N/cm时，所述刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，所述凹陷部的深度逐渐减小至0.8~1mm。
4.根据权利要求1所述的印刷涂层的方法，其特征在于，当所述柔性网版的网版张力不小于30N/cm且小于40N/cm时，所述刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，所述凹陷部的深度逐渐减小至0.5~0.8mm。
5.根据权利要求1所述的印刷涂层的方法，其特征在于，当所述柔性网版的网版张力不小于40N/cm时，所述刮刀从下刀位运动1/2Xcm至中部时，所述凹陷部的深度逐渐减小至0.3~0.5mm。
6.根据权利要求1所述的印刷涂层的方法，其特征在于，X的范围为16~28。
7.根据权利要求1所述的印刷涂层的方法，其特征在于，所述刮刀的移动速度为200~600mm/s。
8.根据权利要求1所述的印刷涂层的方法，其特征在于，所述印刷浆料为银浆、铝浆、掩膜材料中的一种或多种。
9.一种太阳电池，其特征在于，其包括硅片和位于所述硅片表面的涂层，所述涂层是由权利要求1~8任一项所述的印刷涂层的方法印刷后固化制得的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210833228.3A CN115188859B (zh) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | 一种印刷涂层的方法及太阳电池 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210833228.3A CN115188859B (zh) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | 一种印刷涂层的方法及太阳电池 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115188859A CN115188859A (zh) | 2022-10-14 |
| CN115188859B true CN115188859B (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=83519887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210833228.3A Active CN115188859B (zh) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | 一种印刷涂层的方法及太阳电池 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115188859B (zh) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003291301A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
| CN201833649U (zh) * | 2010-10-08 | 2011-05-18 | 常州天合光能有限公司 | 圆弧形印刷刮刀 |
| WO2014069012A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 三菱電機株式会社 | 印刷方法および印刷装置 |
| CN105415868A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-23 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种太阳能电池栅线恒角度印刷方法及装置 |
| JP2017170791A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 印刷装置および太陽電池セルの製造方法 |
| CN109941012A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-06-28 | 宁夏大学 | 丝网印刷机的太阳能电池正电极印刷参数的调整方法 |
| JP2019181708A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 株式会社エスピーソリューション | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
| CN112848649A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 常州时创能源股份有限公司 | 丝网印刷用浆料挡条及其使用方法 |
| CN113211948A (zh) * | 2020-01-21 | 2021-08-06 | 宁夏隆基乐叶科技有限公司 | 太阳能电池丝网印刷网板及太阳能电池的制备方法 |
| CN113650407A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-11-16 | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 | 太阳能电池丝网印刷装置及印刷方法 |
| KR20210152660A (ko) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 한빅솔라(주) | 태양전지의 전면전극용 스텐실 마스크 |
| CN113921619A (zh) * | 2021-10-09 | 2022-01-11 | 天津爱旭太阳能科技有限公司 | 太阳能电池及其正面膜层结构及其制备方法、组件及系统 |
-
2022
- 2022-07-14 CN CN202210833228.3A patent/CN115188859B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003291301A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
| CN201833649U (zh) * | 2010-10-08 | 2011-05-18 | 常州天合光能有限公司 | 圆弧形印刷刮刀 |
| WO2014069012A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 三菱電機株式会社 | 印刷方法および印刷装置 |
| CN105415868A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-23 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种太阳能电池栅线恒角度印刷方法及装置 |
| JP2017170791A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 印刷装置および太陽電池セルの製造方法 |
| JP2019181708A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 株式会社エスピーソリューション | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
| CN109941012A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-06-28 | 宁夏大学 | 丝网印刷机的太阳能电池正电极印刷参数的调整方法 |
| CN113211948A (zh) * | 2020-01-21 | 2021-08-06 | 宁夏隆基乐叶科技有限公司 | 太阳能电池丝网印刷网板及太阳能电池的制备方法 |
| KR20210152660A (ko) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 한빅솔라(주) | 태양전지의 전면전극용 스텐실 마스크 |
| CN112848649A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 常州时创能源股份有限公司 | 丝网印刷用浆料挡条及其使用方法 |
| CN113650407A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-11-16 | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 | 太阳能电池丝网印刷装置及印刷方法 |
| CN113921619A (zh) * | 2021-10-09 | 2022-01-11 | 天津爱旭太阳能科技有限公司 | 太阳能电池及其正面膜层结构及其制备方法、组件及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115188859A (zh) | 2022-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9466750B2 (en) | Hybrid polysilicon heterojunction back contact cell | |
| KR20090038309A (ko) | 이차전지용 전극, 그 제조방법 및 이를 채용한 이차전지 | |
| CN101807628B (zh) | 一种制作太阳能电池正面栅线电极的方法 | |
| CN102246319A (zh) | 太阳能电池用电极制造方法、利用上述电极的太阳能电池用基板及太阳能电池 | |
| EP0581964A1 (en) | Method of producing thin cell | |
| KR20200039850A (ko) | 하이브리드 폴리실리콘 이종접합 배면 접점 전지 | |
| EP2782146A1 (en) | Solar cell with reduced potential induced degradation and manufacturing method thereof | |
| CN101142690A (zh) | 集成薄膜太阳能电池及其制造方法、及集成薄膜太阳能电池的透明电极的处理方法及其结构、及具有处理过的透明电极的透明基板 | |
| CN107863420A (zh) | 无刻蚀处理的太阳能电池的制备工艺 | |
| CN114122160A (zh) | 一种电池片边缘阻隔方法 | |
| CN115188859B (zh) | 一种印刷涂层的方法及太阳电池 | |
| EP3370280B1 (en) | Electrode for secondary battery having fine holes | |
| US11728516B2 (en) | Battery, battery manufacturing method, and battery manufacturing apparatus | |
| CN115775849A (zh) | 太阳电池及其制备方法、电镀装置及电镀系统 | |
| EP3597308B1 (en) | Die head device, application method, and laminate forming device | |
| TW201242040A (en) | Method for manufacturing solar cell element and solar cell element | |
| US20190363203A1 (en) | Double Printing Method and Screen Stencil for Improving the Tensile Force of the Electrode of Solar Panel | |
| CN210252945U (zh) | 一种消除挤压涂布厚边的装置及挤压涂布机 | |
| JP2012074530A (ja) | 太陽電池モジュール | |
| CN107275418A (zh) | 单面polo电池及其制备方法 | |
| CN105633202B (zh) | 太阳能电池柔性衬底的表面处理方法 | |
| CN114361378B (zh) | 一种三元材料的电化学性能检测方法 | |
| CN113517358B (zh) | 一种适用于电镀电池片工艺的正面开槽方法 | |
| CN105576075A (zh) | 一种太阳能电池片加工工艺 | |
| CN221094279U (zh) | 石墨舟 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |