CN115183337B - 用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及空调器散热技术领域，公开一种用于空调器的变频模块散热的方法，包括：获取变频模块的表面温度；根据表面温度和变频模块所在电控盒内的环境温度，控制第一节流元件的开关状态。空调器运行制冷工况时，冷媒会经过散热管路，利用散热管路对变频模块周围的环境进行换热，能够减少变频模块周围空气中的含水量，即在不影响空调性能的情况下，也能防止变频模块上产生凝露，进而保护电脑板。本申请还公开一种用于空调器的变频模块散热的装置及空调器。

Description

用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器

技术领域

本申请涉及空调器散热技术领域，例如涉及一种用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器。

背景技术

目前，空调器一般是需要设置有变频模块，变频模块连接在电脑板上，通过变频模块能够控制和调整压缩机的功率，使压缩机处于最佳的运行状态，使得空调具有较高的能效比。但是当空调器运行时间较长或者运行功率较高时，变频模块的发热温度会随之增高，因此，需要对变频模块进行散热。

相关技术中有采用风冷进行散热，比如提供了一种电控盒，包括：盒体，盒体设有进风通道和出风通道，且盒体内设有用于容纳发热元件的容纳空间，进风通道、容纳空间及出风通道依次连形成散热通道。直接通过气流带走发热元件热量的散热通道，因而散热效果好，散热效率高。但是为了进一步提高散热效率，部分空调器还使用冷媒管路对变频模块进行散热，通过控制压缩机的频率来调整冷媒的过冷度。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

虽然冷媒管路对变频模块的散热效果比风冷对变频模块的散热效果好，但是需要通过控制压缩机的频率来调整冷媒的过冷度，可能影响空调系统的能力输出；并且在冷媒散热效果过好的情况下，还可能导致变频模块的温度小于周围环境的温度露点温度，进而使变频模块上产生凝露，甚至电脑板也会产生凝露，造成电脑板烧毁。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器，能够有效的调节变频模块周围的环境温度，防止变频模块上产生凝露，进而保护电脑板。

在一些实施例中，所述用于空调器的变频模块散热的方法，空调器包括依次串联的室外换热器、第一管段、冷媒散热器、第二管段和室内换热器；还包括变频模块和散热管路；冷媒散热器和变频模块导热接触，且冷媒散热器和变频模块位于室外换热器的气流通道内，以使气流经过冷媒散热器和变频模块；散热管路，一端连接在第一管段上，另一端穿过室外换热器的气流通道连接有气液分离器，穿过室外换热器的气流通道的部分管段位于冷媒散热器的迎风侧；位于第一管段的部分散热管段上设置有第一节流元件；

所述方法，包括：获取变频模块的表面温度；根据表面温度和变频模块所在电控盒内的环境温度，控制第一节流元件的开关状态。

所述用于空调器的变频模块散热的装置，空调器包括依次串联的室外换热器、第一管段、冷媒散热器、第二管段和室内换热器；还包括变频模块和散热管路；冷媒散热器和变频模块导热接触，且冷媒散热器和变频模块位于室外换热器的气流通道内，以使气流经过冷媒散热器和变频模块；散热管路，一端连接在第一管段上，另一端穿过室外换热器的气流通道连接有气液分离器，穿过室外换热器的气流通道的部分管段位于冷媒散热器的迎风侧；位于第一管段的部分散热管段上设置有第一节流元件；

所述装置，包括：温度获取模块，被配置为获取变频模块的表面温度；状态调节模块，被配置为根据表面温度和变频模块所在电控盒内的环境温度，控制第一节流元件的开关状态。

在一些实施例中，所述用于空调器的变频模块散热的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如前述实施例中的所述的用于空调器的变频模块散热的方法。

在一些实施例中，所述空调器，包括前述实施例中的用于空调器的变频模块散热的装置。

本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器，可以实现以下技术效果：

本公开实施例提供的空调器中的冷媒散热器和变频模块导热接触，且冷媒散热器和变频模块位于室外换热器的气流通道内，进而使气流经过冷媒散热器和变频模块；散热管路一端连接在第一管段上，另一端穿过室外换热器的气流通道连接有气液分离器，穿过室外换热器的气流通道的部分管段位于冷媒散热器的迎风侧；位于第一管段的部分散热管段上设置有第一节流元件；空调器运行制冷工况时，冷媒会经过散热管路，利用散热管路对变频模块周围的环境进行换热，能够减少变频模块周围空气中的含水量，防止变频模块上产生凝露。

本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的方法为获取变频模块的表面温度；根据表面温度和变频模块所在电控盒内的环境温度，控制第一节流元件的开关状态，进而调节变频模块周围的环境温度，即在不影响空调性能的情况下，也能防止变频模块上产生凝露，进而保护电脑板。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个空调器的整体示意图一；

图2是本公开实施例提供的一个空调器的整体示意图二；

图3是本公开实施例提供的电控箱设置在室外换热器内的结构示意图；

图4是本公开实施例提供的电控箱的侧视图；

图5是本公开实施例提供的一个用于空调器的变频模块散热的方法的示意图；

图6是本公开实施例提供的另一个用于空调器的变频模块散热的方法的示意图；

图7是本公开实施例提供的一个用于空调器的变频模块散热的装置的示意图；

图8是本公开实施例提供的另一个用于空调器的变频模块散热的装置的示意图。

附图标记：

100：室内换热器；200：室外换热器；201：电子膨胀阀；202：单向阀；300：压缩机；400：四通阀；500：气液分离器；

10：电控箱；11：冷媒散热器；12：第一管段；13：第二管段；14：变频模块；15：散热管路；151：第一节流元件；152：第一温度传感器；153：第二温度传感器；16：电脑板。

600：温度获取模块；700：状态调节模块；701：开度调节模块；

800：处理器；801：存储器；802：通信接口；803：总线。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，A与B相对应指的是A与B之间是一种关联关系或绑定关系。

空调器的冷媒循环系统一般由室内换热器100、室外换热器200、压缩机300、第二节流元件(电子膨胀阀201、单向阀202)、四通阀400和气液分离器500组成，其中四通阀400用来改变冷媒循环系统内冷媒的流向，气液分离器500用来将从换热器出来的气液两相冷媒分离。空调器运行制冷模式时，通过四通阀400使压缩机排出的冷媒依次经过室外换热器300、第二节流元件、室内换热器100和气液分离器500，最终回到压缩机300重新压缩。空调器运行制热模式时，通过四通阀400使压缩机300排出的冷媒依次经过室内换热器100、第二节流元件、室外换热器200和和气液分离器500，最终回到压缩机300重新压缩。

结合图1所示，本公开实施例提供了一种空调器，其室外换热器的冷媒流通路径根据空调器的运行模式而发生改变。

结合图1至图4所示，空调器包括依次串联的室外换热器200、第一管段12、冷媒散热器11、第二管段13和室内换热器100；还包括变频模块14和散热管路15；其中，冷媒散热器11和变频模块14导热接触，冷媒散热器11的表面与变频模块导热接触，如变频芯片或集成模块。冷媒散热器11的表面与变频模块可通过螺钉、螺栓连接，可焊接，还可通过导热硅胶粘接。这样，有助于冷媒散热器11与变频模块紧密贴合，提高热交换效率。这样，能有效的对变频模块14进行散热降温。冷媒散热器11和变频模块14位于室外换热器200的气流通道内，以使气流经过冷媒散热器11和变频模块14；散热管路15的一端连接在第一管段12上，散热管路15的另一端穿过室外换热器200的气流通道连接有气液分离器500，穿过室外换热器200的气流通道的部分管段位于冷媒散热器11的迎风侧；位于第一管段12的部分散热管段上设置有第一节流元件151。

空调器运行制冷工况时，室外换热器200(冷凝器)将高温高压的气态冷媒冷凝为中温高压的液态冷媒，中温高压的液态冷媒通过冷媒散热器11对变频模块14进行换热，进而降低变频模块14的温度，提高电脑板16的稳定可靠性。但是，若液态冷媒通过冷媒散热器11对变频模块14进行换热的效果过好，极有可能将使变频模块14的表面温度低于空气露点温度，进而变频模块14的表面产生凝露，凝露流入到与变频模块14连接的电脑板16上，使电脑板16烧毁。

在本公开实施例中，在冷媒散热器11的第一管段12上设置有散热管路15，散热管路15的另一端穿过室外换热器200的气流通道连接有气液分离器500，穿过室外换热器200的气流通道的部分管段位于冷媒散热器11的迎风侧，由于冷媒散热器11和变频模块14位于室外换热器200的气流通道内，位于第一管段12的部分散热管段上设置有第一节流元件151，流经该部分散热管段的冷媒经过第一节流元件151的节流降压作用后，变为低温低压、气液混合状态的冷媒；这样，气流能够经过散热管路15的部分管段后，再经过冷媒散热器11和变频模块14，能够与电控箱10周围的空气进行换热，使流经电控箱10的温度降低，能够为变频模块14进行散热降温。同时，由于该部分散热管段的温度较低，因此，电控箱10周围空气中的水蒸气会凝结在该部分散热管段上。也进一步的减少电控箱10周围的空气中的含水量，防止变频模块14的表面产生凝露。

可选地，在上述实施例中，在冷媒散热器11的第一管段12上设置有散热管路15，也能进一步降低流经冷媒散热器11的冷媒流量，使流经冷媒散热器11的冷媒流量减少，进而减低换热性能，保证变频模块14的表面温度高于空气露点温度，防止变频模块14的表面产生凝露。

可选地，结合图3所示，在本公开实施例中，电控箱10是设置在空调的室外机中，其位于室外换热器200所围成的空间内，置于室外风机所在的风场下，受到室外风机的强制对流作用，产生气流通道，电控箱10设置在该气流通道内，因此从下到上会有气流过电控箱10。将散热管路15穿过室外换热器200的气流通道的部分散热管段位于冷媒散热器11的迎风侧，使得气流先经过散热管路15后，在经过电控箱10，完成散热。

在上述实施例中，由于进入到气流通道的部分散热管段上会产生冷凝水，并且气流会先经过散热管段后，再经过电控箱10。可能会出现冷凝水吹到电控箱10上的，慢慢流向变频模块14的风险。因此，为了避免风速过高将冷凝水吹到电控箱10上，需要调整经过该气流通道的风速。可选地，风速的取值范围为1m/s至3m/s。示例地，第一设定频率可以选取1m/s、1.5m/s、2m/s、2.5m/s、3m/s中的任一数值。这里风速优选2m/s。

在上述实施例中，为进一步防止冷凝水吹到电控箱10上，也可以改变散热管路15穿过室外换热器200的气流通道的部分散热管段的设计结构，可选地，该散热管段是倾斜设置的。这样，冷凝水会沿着倾斜方向，从高到低的流出气流通道。

在上述实施例中，为防止冷凝水流到变频模块14，也可以改变电控箱10的结构，可选地，在电控箱10的外部设置有排水装置，排水装置可以将滴落到电控箱10上的冷凝水及时排出。这样，可以有效的防止冷凝水流到变频模块14。

可选地，在上述实施例中，在散热管路15穿过室外换热器200的气流通道的部分散热管段可以是普通铜管结构，或者微通道换热器结构均可，在此不做具体限定。

可选地，在上述实施例中，第一节流元件151可双向导通，第一节流元件151为电磁阀或电子膨胀阀。

本公开实施例提供的空调器中的冷媒散热器11和变频模块14导热接触，且冷媒散热器11和变频模块14位于室外换热器200的气流通道内，进而使气流经过冷媒散热器11和变频模块14；散热管路15一端连接在第一管段12上，另一端穿过室外换热器200的气流通道连接有气液分离器500，穿过室外换热器200的气流通道的部分管段位于冷媒散热器的迎风侧；位于第一管段12的部分散热管段上设置有第一节流元件151；空调器运行制冷工况时，冷媒会经过散热管路，利用散热管路对变频模块14周围的环境进行换热，能够减少变频模块14周围空气中的含水量，防止变频模块14上产生凝露。

本申请同时提供了一种用于空调器的变频模块散热的方法，可用于前述的空调器。

在一些实施例中，如图5所示，本公开实施例提供了一种用于空调器的变频模块散热的方法，包括：

S101、获取变频模块14的表面温度；

S102、根据表面温度和变频模块14所在电控盒10内的环境温度，控制第一节流元件151的开关状态。

在本公开实施例中，在变频模块14的表面设置第三温度传感器，来获取变频模块14的表面温度；在变频模块14所在的电控盒10内设置第四温度传感器，来获取变频模块14所在电控盒10内的环境温度。

在本公开实施例中，当变频模块14的表面温度小于电控盒10内的环境温度，并且该环境相对湿度是100％时，容易产生凝露。因此，也可以在变频模块14所在的电控盒10内设置湿度传感器，来获取湿度，根据，根据电控盒10内的温度和湿度，来测量得到电控盒10内空气的露点温度。

本公开实施例中，通常情况下空调器处于制冷工况时，此时，第一节流元件151关闭，高温高压的冷媒从压缩机300流出，经过油分301、四通阀400、室外换热器200、第二节流元件、第一管段12、冷媒散热器11、第二管段13和室内换热器100。

根据变频模块14的表面温度和变频模块14所在电控盒10内空气的环境温度，可以控制第一节流元件151的开关状态，进而调节散热管路15的换热效率，即调节冷媒散热器11与变频模块14的换热效率，从而改变冷媒散热器11的散热效果，且防止变频模块14产生凝露。

本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的方法为获取变频模块的表面温度；根据表面温度和变频模块14所在电控盒10内的环境温度，控制第一节流元件151的开关状态，进而调节变频模块14周围的环境温度，即在不影响空调性能的情况下，也能防止变频模块14上产生凝露，进而保护电脑板。

可选的，根据表面温度和变频模块14所在电控盒内的环境温度，控制第一节流元件的开关151状态，包括：

在表面温度小于或等于环境温度的情况下，控制第一节流元件为开启状态。

在本实施例中，当变频模块14的表面温度过低时，此时，若变频模块14的表面温度持续时间过长的情况下，变频模块14周围空气中的水蒸气容易凝结在变频模块14的表面。因此，可以控制第一节流元件151为开启状态，进而减小流经冷媒散热器11的冷媒流量，使部分冷媒流经散热管路15，通过气流与电控箱10周围的空气进行换热，为变频模块14进行降温。

可选地，根据表面温度和变频模块14所在电控盒10内的环境温度，控制第一节流元件151的开关状态，还包括：

在表面温度大于环境温度，且表面温度与环境温度的温度差值大于第一温度阈值的情况下，控制第一节流元件151为关闭状态。

在本实施例中，当空调器运行一段时间后，变频模块14的表面温度逐渐升高，当变频模块14表面温度大于环境温度，此时，若变频模块14的表面温度持续时间预设时长后，表明变频模块14的表面温度不会产生凝露，因此，可以控制第一节流元件151为关闭状态，进而使冷媒不流经散热管路15，通过冷媒散热器11直接为变频模块14进行降温。

在本实施例中，受变频模块14的表面温度变化幅度的影响，防止第一节流元件151频繁打开或关闭，可选地，第一温度阈值的设定值可以为2℃至4℃。示例地，第一温度阈值可以选取2℃、2.5℃、3℃、3.5℃、4℃中的任一数值。这里第一温度阈值优选3℃。以增加第一节流元件151的使用寿命。

可选地，如图6所示，本公开实施例提供了还一种用于空调器的变频模块散热的方法，根据表面温度和变频模块14所在电控盒10内的环境温度，控制第一节流元件151的开关状态后，还包括：

S201、获取散热管路15的冷媒进液温度和散热管路15的冷媒出液温度；

S202、根据冷媒进液温度和冷媒出液温度，控制第一节流元件151的开度。

在本公开实施例中，为进一步控制散热管路15的换热效率以及冷媒散热器11的换热效率，通过改变第一节流元件151的开度，以改变流经散热管路15中的冷媒流量以及流经冷媒散热器11的冷媒流量。

在本公开实施例中，在散热管路15的冷媒进液管路上设置有第一温度传感器152，来获取散热管路15的冷媒进液温度；在散热管路15的冷媒出液管路上设置有第二温度传感器153，来获取散热管路15的冷媒出液温度。

可选地，根据冷媒进液温度和冷媒出液温度，控制第一节流元件151的开度，包括：

在冷媒进液温度小于冷媒出液温度，且冷媒出液温度与冷媒进液温度的温度差值大于或等于第二温度阈值的情况下，控制第一节流元件151的开度增大。

在本公开实施例中，当变频模块14的表面温度小于或等于环境温度，控制第一节流元件151为开启状态后，此时，变频模块14的表面温度仍然较低，还存在产生凝露的风险。当冷媒进液温度小于冷媒出液温度，且冷媒出液温度与冷媒进液温度的温度差值大于或等于第二温度阈值的情况下，控制第一节流元件151的开度增大。这样，使流经散热管路15中的冷媒流量增大，使流经冷媒散热器11的冷媒流量减小，可以通过控制第一节流元件151的开度来调节变频模块14的温度，从而调节冷媒散热器11的散热效果。同时，使水蒸气尽可能的凝结在散热管路15上。

在本公开实施例中，第二温度阈值的设定值可以为2℃至4℃。示例地，第一温度阈值可以选取2℃、2.5℃、3℃、3.5℃、4℃中的任一数值，这里第二温度阈值优选3℃。

可选地，根据冷媒进液温度和冷媒出液温度，控制第一节流元件151的开度，还包括：

在冷媒进液温度大于冷媒出液温度，且冷媒进液温度与冷媒出液温度的温度差值小于第三温度阈值的情况下，控制第一节流元件的开度减小。

在本公开实施例中，当变频模块14的表面温度小于或等于环境温度，控制第一节流元件151为开启状态后，并且在冷媒进液温度大于冷媒出液温度，且冷媒进液温度与冷媒出液温度的温度差值小于第三温度阈值的情况下，控制第一节流元件的开度减小。此时，变频模块14的表面温度逐渐接近或大于环境温度。因此，可以适当的减小流经散热管路15中的冷媒流量，增大流经冷媒散热器11的冷媒流量。提高空调的能效比。

在本公开实施例中，在冷媒进液温度大于冷媒出液温度，且冷媒进液温度与冷媒出液温度的温度差值大于或等于第三温度阈值的情况下，保持此时第一节流元件151的开度。

在本公开实施例中，第三温度阈值的设定值可以为-1℃至1℃。示例地，第一温度阈值可以选取-1℃、0℃、1℃中的任一数值，这里第三温度阈值优选0℃。

可选地，根据冷媒进液温度和冷媒出液温度，控制第一节流元件151的开度，还包括：

在冷媒进液温度大于冷媒出液温度，且冷媒进液温度与冷媒出液温度的温度差值小于第四温度阈值的情况下，控制第一节流元件为关闭状态。

在本公开实施例中，当变频模块14的表面温度小于或等于环境温度，控制第一节流元件151为开启状态后，并且在冷媒进液温度大于冷媒出液温度，且冷媒进液温度与冷媒出液温度的温度差值小于第四温度阈值的情况下，控制第一节流元件为关闭状态。此时，变频模块14的表面温度逐渐升高，当变频模块14表面温度大于环境温度，此时，若变频模块14的表面温度持续时间预设时长后，表明变频模块14的表面温度不会产生凝露，因此，可以控制第一节流元件151为关闭状态，进而使冷媒不流经散热管路15，通过冷媒散热器11直接为变频模块14进行降温。

在本公开实施例中，第三温度阈值大于第四温度阈值，可选地，第四温度阈值的设定值可以为-2℃至0℃。示例地，第一温度阈值可以选取-2℃、-1℃、0℃中的任一数值，这里第四温度阈值优选-1℃。

结合图7所示，本公开实施例提供一种用于空调器的变频模块散热的装置，包括温度获取模块600和状态调节模块700。温度获取模块600被配置为获取变频模块14表面温度；状态调节模块700被配置为根据表面温度和变频模块14所在电控盒10内的环境温度，控制第一节流元件151的开关状态。

可选地，状态调节模块700具体被配置为在表面温度小于或等于环境温度的情况下，控制第一节流元件151为开启状态；在表面温度大于环境温度，且表面温度与环境温度的温度差值大于第一温度阈值的情况下，控制第一节流元件151为关闭状态。

可选地，装置还包括开度调节模块701，被配置为获取散热管路15的冷媒进液温度和散热管路15的冷媒出液温度；根据冷媒进液温度和冷媒出液温度，控制第一节流元件151的开度。

可选地，开度调节模块701具体被配置为在冷媒进液温度小于冷媒出液温度，且冷媒出液温度与冷媒进液温度的温度差值大于或等于第二温度阈值的情况下，控制第一节流元件151的开度增大；在冷媒进液温度大于冷媒出液温度，且冷媒进液温度与冷媒出液温度的温度差值小于第三温度阈值的情况下，控制第一节流元件151的开度减小；在冷媒进液温度大于冷媒出液温度，且冷媒进液温度与冷媒出液温度的温度差值小于第四温度阈值的情况下，控制第一节流元件151为关闭状态。

采用本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的装置，能够调节变频模块周围的环境温度，即在不影响空调性能的情况下，也能防止变频模块上产生凝露，进而保护电脑。

可以理解的是，前述的用于空调器的变频模块散热的方法中的实施例也可以应用于此处的用于空调器的变频模块散热的装置中，此处不再赘述。

结合图8所示，本公开实施例提供一种用于空调器的变频模块散热的装置，包括处理器(processor)800和存储器(memory)801。可选地，该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)802和总线803。其中，处理器800、通信接口802、存储器801可以通过总线803完成相互间的通信。通信接口802可以用于信息传输。处理器800可以调用存储器801中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于空调器的变频模块散热的方法。

此外，上述的存储器801中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器801作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器800通过运行存储在存储器801中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于空调器的变频模块散热的方法。

存储器801可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器801可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种空调器，包含上述的用于空调器的变频模块散热的装置。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调器的变频模块散热的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于空调器的变频模块散热的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本公开实施例中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本公开实施例中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (10)

1.一种用于空调器的变频模块散热的方法，其特征在于，空调器包括依次串联的室外换热器、第一管段、冷媒散热器、第二管段和室内换热器；还包括变频模块和散热管路；所述冷媒散热器和所述变频模块导热接触，且所述冷媒散热器和所述变频模块位于所述室外换热器的气流通道内，以使气流经过所述冷媒散热器和所述变频模块；散热管路，一端连接在所述第一管段上，另一端穿过所述室外换热器的气流通道连接有气液分离器，穿过所述室外换热器的气流通道的部分管段位于所述冷媒散热器的迎风侧；位于所述第一管段的部分散热管段上设置有第一节流元件；

所述方法，包括：

获取所述变频模块的表面温度；

根据所述表面温度和所述变频模块所在电控盒内的环境温度，控制所述第一节流元件的开关状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述表面温度和所述变频模块所在电控盒内的环境温度，控制所述第一节流元件的开关状态，包括：

在所述表面温度小于或等于所述环境温度的情况下，控制所述第一节流元件为开启状态。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述表面温度和所述变频模块所在电控盒内的环境温度，控制所述第一节流元件的开关状态，还包括：

在所述表面温度大于所述环境温度，且所述表面温度与所述环境温度的温度差值大于第一温度阈值的情况下，控制所述第一节流元件为关闭状态。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，根据所述表面温度和所述变频模块所在电控盒内的环境温度，控制所述第一节流元件的开关状态后，还包括：

获取所述散热管路的冷媒进液温度和所述散热管路的冷媒出液温度；

根据所述冷媒进液温度和所述冷媒出液温度，控制所述第一节流元件的开度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述冷媒进液温度和所述冷媒出液温度，控制所述第一节流元件的开度，包括：

在所述冷媒进液温度小于所述冷媒出液温度，且所述冷媒出液温度与所述冷媒进液温度的温度差值大于或等于第二温度阈值的情况下，控制所述第一节流元件的开度增大。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述冷媒进液温度和所述冷媒出液温度，控制所述第一节流元件的开度，还包括：

在所述冷媒进液温度大于所述冷媒出液温度，且所述冷媒进液温度与所述冷媒出液温度的温度差值小于第三温度阈值的情况下，控制所述第一节流元件的开度减小。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述冷媒进液温度和所述冷媒出液温度，控制所述第一节流元件的开度，还包括：

在所述冷媒进液温度大于所述冷媒出液温度，且所述冷媒进液温度与所述冷媒出液温度的温度差值小于第四温度阈值的情况下，控制所述第一节流元件为关闭状态；所述第三温度阈值大于所述第四温度阈值。

8.一种用于空调器的变频模块散热的装置，其特征在于，空调器包括依次串联的室外换热器、第一管段、冷媒散热器、第二管段和室内换热器；还包括变频模块和散热管路；所述冷媒散热器和所述变频模块导热接触，且所述冷媒散热器和所述变频模块位于所述室外换热器的气流通道内，以使气流经过所述冷媒散热器和所述变频模块；散热管路，一端连接在所述第一管段上，另一端穿过所述室外换热器的气流通道连接有气液分离器，穿过所述室外换热器的气流通道的部分管段位于所述冷媒散热器的迎风侧；位于所述第一管段的部分散热管段上设置有第一节流元件；

所述装置，包括：

温度获取模块，被配置为获取变频模块的表面温度；

状态调节模块，被配置为根据所述表面温度和所述变频模块所在电控盒内的环境温度，控制所述第一节流元件的开关状态。

9.一种用于空调器的变频模块散热的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如权利要求1至7任一项所述的用于空调器的变频模块散热的方法。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的用于空调器的变频模块散热的装置。