CN115178339A - 一种辊压操作自动控制方法、装置、电子设备及介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及辊磨技术领域，尤其是涉及一种辊压操作自动控制方法、装置、电子设备及介质，包括，基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力，第一测点的高度低于第二测点的高度；根据预拟合的料位与压力关系、采集的压力确定辊压机中的料位；判断料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，第一预设料位的高度低于第二预设料位的高度；若否，则根据料位与第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速，本申请可自动控制辊压机的物料高度来使辊压机正常工作。

Description

一种辊压操作自动控制方法、装置、电子设备及介质

技术领域

本申请涉及辊磨技术领域，尤其是涉及一种辊压操作自动控制方法、装置、电子设备及介质。

背景技术

一般情况下，辊压机上方都会有一段料斗用于上料，物料经过相对转动的辊子碾压后落到下料皮带上输送到下一道工序。辊压机的料斗中，物料自上而下不断进料，物料堆积在双辊上形成一定的高度，并由此产生一定的重压，在物料高度适宜时，有利于增强和保障辊磨效果，但是当物料堆积的高度过高时，则会加重能耗和设备磨损甚至出现冒仓导致停机，若物料堆积过低，则辊磨效果会减弱或形成空转，因此保持适宜高度的物料是辊压机操作的关键。

发明内容

为了可自动控制辊压机的物料高度，本申请提出了一种辊压操作自动控制方法、装置、电子设备及介质。

在本申请的第一方面，提出了一种辊压操作自动控制方法，该方法包括，基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力，所述第一测点的高度低于所述第二测点的高度；根据预拟合的料位与压力关系、采集的压力确定辊压机中的料位；判断所述料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，所述第一预设料位的高度低于所述第二预设料位的高度；若否，则根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速。

通过采用上述技术方案，可在辊压机的第一测点和第二测点分别设置一个气体料位计用来检测这两个测点的气体压力，将采集到的两个测点的气体压力通过预拟合的料位与压力关系计算得出料位，判断料位是否处于第一预设料位和第二预设料位之间，若是，则证明辊压机目前处于正常的工作状态，对物料的辊压效果较好，若否，则证明目前料位出现高度偏高或高度偏低的情况，则需要根据料位的实际情况来调整上料圆盘转速，从而来调整料位，这里的第一预设料位和第二预设料位时工作人员根据工作现场情况设定的理想料位高度，通过上述过程，可以基于对料位高度的监测来自动控制辊压机的工作。

优选地，根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速包括，当所述料位低于所述第一预设料位时，判断所述料位是否低于所述第一测点，所述第一测点的高度低于所述第一预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速增加第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速增加第二预设转率；当所述实时料位高于所述第二预设料位时，判断所述料位是否高于所述第二测点，所述第二测点的高度高于所述第二预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速降低第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速降低第二预设转率。

优选地，料位与压力关系通过以下方式进行拟合，分别获取辊压机在料位高出所述第二测点、低于所述第一测点以及位于所述第一测点和所述第二测点之间时，在所述第一测点气体的压力以及所述第二测点气体的压力，将所述料位以及所述料位对应在所述第一测点气体的压力以及所述第二测点气体的压力进行线性或非线性拟合，获得料位与压力关系式。

优选地，在改变上料圆盘转速后，所述上料圆盘转速持续预设时长后，控制所述上料圆盘返回原转速。

优选地，所述料位与压力的线性拟合关系式为：

L＝a+b*p+c*q

其中，所述L为料位；

所述p为第一测点气体的压力值；

所述q为第二测点气体的压力值；

所述a、所述b以及所述c均为常数。

在本申请的第二方面，提出了一种辊压操作自动控制装置，包括采集模块，用于基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力，所述第一测点的高度低于所述第二测点的高度；确定模块，用于根据预拟合的料位与压力关系、采集的压力确定辊压机中的料位；判断模块，用于判断所述料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，所述第一预设料位的高度低于所述第二预设料位的高度；调整模块，用于在所述料位不在第一预设料位与第二预设料位之间的情况下，根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速。

优选地，所述调整模块具体用于，

当所述料位低于所述第一预设料位时，判断所述料位是否低于所述第一测点，所述第一测点的高度低于所述第一预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速增加第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速增加第二预设转率；

当所述实时料位高于所述第二预设料位时，判断所述料位是否高于所述第二测点，所述第二测点的高度高于所述第二预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速降低第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速降低第二预设转率。

优选地，所述调整模块还用于，在改变上料圆盘转速后，所述上料圆盘转速持续预设时长后，控制所述上料圆盘返回原转速。

在本申请的第三方面，提出了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如第一方面中任一项所述的方法。

在本申请的第四方面，提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如第一方面中任一项所述的方法。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本申请各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素，其中：

图1示出了本申请实施例的一种电子设备的结构图。

图2示出了本申请实施例中辊压操作自动控制方法的流程图。

图3所示为本申请实施例中辊压操作自动控制装置的原理框图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

一般情况下，在特矿粉等物料粒度较粗时，往往需要辊压机进行辊磨操作，将物料的粒度磨细，为后续工序提供性能较好的原料，常用的辊压机上方都会有一段料斗用于上料，物料经过相对转动的辊子碾压后落到下料皮带上输送到下一道工序。辊压机的料斗中，物料自上而下不断进料，物料堆积在双辊上形成一定的高度，并由此产生一定的重压，在物料高度适宜时，有利于增强和保障辊磨效果，但是当物料堆积的高度过高时，则会加重能耗和设备磨损甚至出现冒仓导致停机，若物料堆积过低，则辊磨效果会减弱或形成空转，因此保持适宜高度的物料是辊压机操作的关键，故提出了一种辊压操作自动控制方法、装置、电子设备及介质。

接下来对本申请实施例所涉及的系统架构进行介绍。需要说明的是，本申请实施例描述的系统架构以及业务场景是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着网络架构的演变和新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

图1示出了本申请实施例的一种电子设备的结构图。

参见图1，电子设备100包括处理器101和存储器103。其中，处理器101和存储器103相连，如通过总线102相连。可选地，电子设备100还可以包括收发器104。需要说明的是，实际应用中收发器104不限于一个，该电子设备100的结构并不构成对本申请实施例的限定。

处理器101可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通用处理器，DSP(Digital Signal Processor，数据信号处理器)，ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器101也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。

总线102可包括一通路，在上述组件之间传送信息。总线102可以是PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(ExtendedIndustry Standard Architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线102可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图1中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

存储器103可以是ROM(Read Only Memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM(Random Access Memor y，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Me mory，电可擦可编程只读存储器)、CD-ROM(Compact DiscRead Only Memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。

存储器103用于存储执行本申请方案的应用程序代码，并由处理器101来控制执行。处理器101用于执行存储器103中存储的应用程序代码，以实现自动提取高炉绩优操作标准的方法。

其中，电子设备包括但不限于：移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。需要说明的是，图1示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

需要说明的是，本申请中提出的料位指的是辊压机中物料在料斗中堆积的高度。

图2所示为本申请实施例中辊压操作自动控制方法的流程图，参照图2，该方法包括，

步骤S201，基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力，第一测点的高度低于所述第二测点的高度。

在本申请实施例中，可在辊压机的料斗中的第一测点和第二测点处分别设置一个气体料位计，用来检测第一测点和第二测点的气体压力，第一测点及第二测点均是由人为提前设定的两个点，是工作人员根据辊压机历史工作数据总结出的接近于料位在超出这两个点后不能正常工作的两个点，其中，第一测点的高度低于第二测点的高度，辊压机料斗中的料位低于第一测点的高度时，辊磨机的辊磨效果会减弱或形成空转，料位高于第二测点的高度时，会加重能耗和辊磨机磨损甚至出现冒仓导致停机。

预设频率是根据实际生产过程中需辊磨的物料种类、颗粒度大小以及上料圆盘转速来具体设定的，在一个示例中，若上料圆盘转速较大，则可设定较高的频率来进行采集气体压力。在一些申请实施例中，也可实时采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力。因辊压机的辊磨工作是倾向于稳定平缓的状态，由正常到异常的工作状态变化也不是突变的，故在本申请中基于预设频率来采集气体压力，既可以保证及时获取到辊压机的工作状态，又不会导致数据量过大引起的资源占用过高。

步骤S202，根据预拟合的料位与压力关系、采集的压力确定辊压机中的料位。

在本申请实施例中，料位与步骤S201中采集的两个测点处的气体的压力是有预拟合的关系式，基于预拟合的关系以及上述采集的压力，可得出相应的料位的值。

在一种申请实施例中，料位与压力关系通过以下方式进行拟合的，分别获取辊压机在料位高出第二测点、低于第一测点以及位于第一测点和第二测点之间时，在第一测点气体的压力以及第二测点气体的压力，将料位和料位对应在第一测点气体的压力以及第二测点气体的压力进行线性或非线性拟合，获得料位与压力关系式。在本申请中，料位高出第二测点是物料堆积的高度过高的状态，料位低于第一测点是物料堆积高度过低的状态，物料位于第一测点和第二测点之间是物料的高度可使辊压机正常工作的状态，故可分别在这三种状态下获取一组或者多组第一测点气体的压力以及第二测点气体的压力，然后将料位与对应的第一测点气体的压力以及第二测点气体的压力进行线性或非线性拟合，在一种可实现的方式中，可以在MATLAB中对其进行线性拟合或非线性拟合，获得料位与两个测点的气体压力之间的关系式。

在一些申请实施例中，若采用线性拟合，则料位与压力的线性拟合关系式可采用：L＝a+b*p+c*q，其中，L为料位；p为第一测点气体的压力值；q为第二测点气体的压力值；a、b以及c均为常数。经带入料位L及压力值p和q后，可求出a、b、c三个常数的值，在一种可实现的方式中，可带入多组数据，得到a、b、c三个常数的最优值作为关系式的常数值。

在一些申请实施例中，若采用非线性拟合，则料位与压力的线性拟合关系式可采用：L＝a*p²+b*q²+c，其中，L为料位；p为第一测点气体的压力值；q为第二测点气体的压力值；a、b以及c均为常数。

步骤S203，判断料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，第一预设料位的高度低于第二预设料位的高度。

在步骤S203中，将步骤S202中计算得出的料位与第一预设料位和第二预设料位进行比较，判断料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，第一预设料位与第二预设料位是根据现场辊压机的型号、物料的颗粒粗细或上料圆盘转速的情况设定的，为辊压机工作状态较佳的理想料位高度上下限。在本申请中，第一测点、第二测点、第一预设料位以及第二预设料位之间的高度关系满足，第一测点的高度小于第一预设料位的高度小于第二预设料位的高度小于第二测点的高度。

若步骤S202中得出的料位位于第一预设料位和第二预设料位之间，则证明辊压机目前处于较佳的工作状态。

步骤S204，若否，则根据料位与第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速。

当料位未处于第一预设料位和第二预设料位之间之间时，证明辊压机目前工作状态不是很好，则需判断是否需要对辊压机作相关的调整，本申请中调整的为上料圆盘转速，上料圆盘的转速决定着上料速度，若料位偏高，可降低上料圆盘转速来减少进料，若料位偏低，则可提高上料圆盘转速来增加进料。

在一些申请实施例中，根据料位与第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速具体为，当料位低于第一预设料位时，判断料位是否低于第一测点，若是，则控制上料圆盘转速增加第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速增加第二预设转率；当实时料位高于第二预设料位时，判断料位是否高于第二测点，若是，则控制上料圆盘转速降低第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速降低第二预设转率。当料位低于第一预设料位但高于第一测点时，说明目前辊压机的料斗中物料堆积较少，但此时对辊压机的工作影响程度较低，故此时控制上料圆盘转速增加第二预设转率来加快物料的进料，当料位低于第一测点后，辊压机已处于异常的工作状态，辊磨效果减弱或形成空转了，此时需控制上料圆盘转速增加第一预设转率来增加料斗中的物料，使得物料的堆积高度增加，第一预设转率大于第二预设转率，在一种可实现的方式中，第一预设转率的设置范围可以为5％至10％，第二预设转率的设置范围为3％至5％；在物料高于第二预设料位低于第二测点时，说明目前辊压机的料斗中物料堆积较多，此时不是影响程度不是很高，故控制上料圆盘转速降低第二预设转率来适当减少上料，当料位高出第二测点时，辊压机发生磨损甚至出现冒仓导致停机，此时应控制上料圆盘转速降低第一预设转率来大量减少上料。

在一些申请实施例中，在改变上料圆盘转速后，上料圆盘转速持续预设时长后，控制上料圆盘返回原转速。当增加上料圆盘转速来增加料斗中的物料时，实时监测料位是否回到第一预设料位和第二预设料位之间，若是，则可控制上料圆盘返回原转速，保证辊压机的可持续性；当降低上料圆盘转速来减少料斗中的物料时，在料位返回到第一预设料位和第二预设料位之间后，控制上料圆盘返回原转速。在一种可实现的方式中，预设时长的取值范围为5秒至10秒，具体可根据实际辊磨情况设定。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上是关于方法实施例的介绍，以下通过装置实施例，对本申请的方案进行进一步说明。

图3所示为本申请实施例中辊压操作自动控制装置的原理框图，如图3所示，该装置包括，

采集模块301，用于基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力，第一测点的高度低于所述第二测点的高度。

确定模块302，用于根据预拟合的料位与压力关系、采集的压力确定辊压机中的料位。

判断模块303，用于判断料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，第一预设料位的高度低于第二预设料位的高度。

调整模块304，用于在料位不在第一预设料位与第二预设料位之间的情况下，根据料位与第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速。

在一些申请实施例中，调整模块具体用于，当料位低于所述第一预设料位时，判断料位是否低于预设的第一测点，第一测点的高度低于第一预设料位的高度，若是，则增加上料圆盘转速；当实时料位高于第二预设料位时，判断料位是否高于预设的第二测点，第二测点的高度高于第二预设料位的高度，若是，则降低上料圆盘转速。

在一些申请实施例中，调整模块还用于，在改变上料圆盘转速后，上料圆盘转速持续预设时长后，控制上料圆盘返回原转速。

属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，所述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意结合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络或其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如：同轴电缆、光纤、数据用户线(digital subscriber line，DSL))或无线(例如：红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质，或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如：软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如：数字通用光盘(digital versatile disc，DVD))或半导体介质(例如：固态硬盘(solid state disk，SSD))等。值得注意的是，本申请实施例提到的计算机可读存储介质可以为非易失性存储介质，换句话说，可以是非瞬时性存储介质。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的申请范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述申请构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中申请的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种辊压操作自动控制方法，其特征在于，包括，

基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力，所述第一测点的高度低于所述第二测点的高度；

根据预拟合的料位与压力关系、采集的压力确定辊压机中的料位；

判断所述料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，所述第一预设料位的高度低于所述第二预设料位的高度；

若否，则根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速。

2.根据权利要求1所述的辊压操作自动控制方法，其特征在于，根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速包括，

当所述料位低于所述第一预设料位时，判断所述料位是否低于所述第一测点，所述第一测点的高度低于所述第一预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速增加第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速增加第二预设转率；

当所述实时料位高于所述第二预设料位时，判断所述料位是否高于所述第二测点，所述第二测点的高度高于所述第二预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速降低第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速降低第二预设转率。

3.根据权利要求1所述的辊压操作自动控制方法，其特征在于，料位与压力关系通过以下方式进行拟合，

分别获取辊压机在料位高出所述第二测点、低于所述第一测点以及位于所述第一测点和所述第二测点之间时，在所述第一测点气体的压力以及所述第二测点气体的压力，将所述料位和所述料位对应在所述第一测点气体的压力以及所述第二测点气体的压力进行线性或非线性拟合，获得料位与压力关系式。

4.根据权利要求1所述的辊压操作自动控制方法，其特征在于，在改变上料圆盘转速后，所述上料圆盘转速持续预设时长后，控制所述上料圆盘返回原转速。

5.根据权利要求3所述的辊压操作自动控制方法，其特征在于，所述料位与压力的线性拟合关系式为：

L＝a+b*p+c*q

其中，所述L为料位；

所述p为第一测点气体的压力值；

所述q为第二测点气体的压力值；

所述a、所述b以及所述c均为常数。

6.一种辊压操作自动控制装置，其特征在于，包括，

采集模块，用于基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力，所述第一测点的高度低于所述第二测点的高度；

确定模块，用于根据预拟合的料位与压力关系、采集的压力确定辊压机中的料位；

判断模块，用于判断所述料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间，所述第一预设料位的高度低于所述第二预设料位的高度；

调整模块，用于在所述料位不在第一预设料位与第二预设料位之间的情况下，根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速。

7.根据权利要求6所述的辊压操作自动控制装置，其特征在于，所述调整模块具体用于，

当所述料位低于所述第一预设料位时，判断所述料位是否低于所述第一测点，所述第一测点的高度低于所述第一预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速增加第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速增加第二预设转率；

当所述实时料位高于所述第二预设料位时，判断所述料位是否高于所述第二测点，所述第二测点的高度高于所述第二预设料位的高度，若是，则控制上料圆盘转速降低第一预设转率，若否，则控制上料圆盘转速降低第二预设转率。

8.根据权利要求6所述的辊压操作自动控制装置，其特征在于，所述调整模块还用于，

在改变上料圆盘转速后，所述上料圆盘转速持续预设时长后，控制所述上料圆盘返回原转速。

9.一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1～5中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1～5中任一项所述的方法。

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