CN115175464A - 一种高韧性fpc的制造方法 - Google Patents

一种高韧性fpc的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115175464A
CN115175464A CN202210799998.0A CN202210799998A CN115175464A CN 115175464 A CN115175464 A CN 115175464A CN 202210799998 A CN202210799998 A CN 202210799998A CN 115175464 A CN115175464 A CN 115175464A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
silicone resin
modified
silicone
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210799998.0A
Other languages
English (en)
Inventor
唐林
黄瑜佳
钟伟斌
方伟彬
杨欢欢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangxi Zhongpei Optoelectronics Technology Co ltd
Original Assignee
Guangxi Zhongpei Optoelectronics Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangxi Zhongpei Optoelectronics Technology Co ltd filed Critical Guangxi Zhongpei Optoelectronics Technology Co ltd
Priority to CN202210799998.0A priority Critical patent/CN115175464A/zh
Publication of CN115175464A publication Critical patent/CN115175464A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/65—Additives macromolecular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H05K3/1291—Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明属于电路板技术领域，尤其是一种高韧性FPC的制造方法，针对现有的耐机械冲击性差、导热系数差的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：准备的材料包括50份～70份的改性树脂、50份～60份的硅树脂、30份～50份的液态硅胶、10份～15份的纤维素混合物、5份～10份的改性纳米二氧化硅、1份～5份的氯化聚丙烯和1份～4份的偶联剂，通过改性树脂、硅树脂、液态硅胶、纤维素混合物、改性纳米二氧化硅、氯化聚丙烯和偶联剂制成涂覆液，用于涂覆在FPC板上，从而增强FPC板的韧性，提升FPC板的抗机械冲击的能力，而且还提升了FPC板的导热系数和热辐射率，让FPC板的热量可以及时向外散发，避免热量堆积，提升散热效果。

Description

一种高韧性FPC的制造方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高韧性FPC的制造方法。
背景技术
申请号为CN202010730400.3的专利公开了一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：提供柔性基材、柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。
但是该柔性电路板的制造方法也存在一些问题，例如，韧性较差，耐机械冲击性差，在经过多次冲击后容易断开，影响电路板的正常使用，而且散热性受限，导热系数低，热辐射能力差，不容易散热，容易导致电路板过热烧坏内部的电子元件。
发明内容
基于背景技术存在耐机械冲击性差、导热系数差的问题，本发明提出了一种高韧性FPC的制造方法。
本发明提出的一种高韧性FPC的制造方法，包括以下步骤：
S1：准备的材料包括50份～70份的改性树脂、50份～60份的硅树脂、30份～50份的液态硅胶、10份～15份的纤维素混合物、5份～10份的改性纳米二氧化硅、1份～5份的氯化聚丙烯和1份～4份的偶联剂；
S2：将改性树脂、硅树脂和液态硅胶加入水浴设备中，启动设备进行混合，水浴温度为95℃～100℃，搅拌45分钟～60分钟，从而得到初步混合物；
S3：将初步混合物倒入反应釜中，然后加入氯化聚丙烯和偶联剂，并将反应温度控制在120℃～135℃，搅拌反应15分钟～30分钟后，停止加热，并边搅拌边将改性纳米二氧化硅和纤维素混合物缓慢加入其中继续反应，反应30分钟～45分钟后制得涂覆液；
S4：取得FPC板，将涂覆液均匀涂布在FPC板表面，然后将涂布好的FPC板放入烘干设备中进行烘烤，烘烤温度控制在75℃～85℃，烘烤时间为15分钟～30分钟，最终制得高韧性FPC。
优选地，所述在S1中，改性树脂的制备方法：将二聚脂肪酸和乙醇按照1:10的比例混合均匀，制成改性溶液，然后将改性溶液20％～30％份量的改性树脂加入其中，并以115℃～135℃的温度搅拌1小时～2小时，冷却脱水后得到改性树脂。
优选地，所述在S1中，改性树脂的原材料为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种，环氧树脂选自商品型号为E44、E51、E54、AG80中的一种。
优选地，所述在S1中，硅树脂为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的一种。
优选地，所述在S1中，纤维素混合物的制备方法；将纤维素、壳聚糖和纳米二氧化锌加入乙酸溶液中进行加热搅拌，搅拌30分钟～45分钟后脱水，得到纤维素混合物。
优选地，所述在S1中，改性纳米二氧化硅的制备方法：将硅烷偶联剂与纳米二氧化硅进行混合，并在超声波容器中处理30分钟～45分钟，从而得到改性纳米二氧化硅。
优选地，所述在S2中，改性树脂和硅树脂加入水浴设备前均经过粉碎研磨，直到可以过50目筛为止。
优选地，所述在S2中，先加入液态硅胶，然后边搅拌边缓慢撒入改性树脂和硅树脂的粉末，整个添加过程控制在5分钟～15分钟。
优选地，所述在S3中，加入氯化聚丙烯和偶联剂前，反应釜的搅拌转速控制在100r/min～200r/min，加入氯化聚丙烯和偶联剂后，将反应釜的搅拌转速提升到500r/min～600r/min，添加改性纳米二氧化硅和纤维素混合物时，先是加入改性纳米二氧化硅，然后才加入纤维素混合物，添加过程中反应釜的搅拌速度降低到200r/min～300r/min，添加完成后将反应釜的搅拌速度提升到800r/min～1200r/min。
优选地，所述在S4中，FPC板涂布涂覆液前在烘烤箱中进行烘烤预热，烘烤温度控制在45℃～55℃，并且涂布涂覆液过程中需要在无尘环境中进行。
本发明的有益效果：
本发明通过改性树脂、硅树脂、液态硅胶、纤维素混合物、改性纳米二氧化硅、氯化聚丙烯和偶联剂制成涂覆液，用于涂覆在FPC板上，从而增强FPC板的韧性，提升FPC板的抗机械冲击的能力，提升FPC板的强度，而且还提升了FPC板的导热系数和热辐射率，让FPC板的热量可以及时向外散发，避免热量堆积，提升散热效果。
附图说明
图1为本发明提出的工作流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
参照图1，实施例一
本实施例中提出了一种高韧性FPC的制造方法，包括以下步骤：
S1：准备的材料包括68份的改性树脂、60份的硅树脂、47份的液态硅胶、15份的纤维素混合物、9份的改性纳米二氧化硅、5份的氯化聚丙烯和4份的偶联剂，改性树脂的制备方法：将二聚脂肪酸和乙醇按照1:10的比例混合均匀，制成改性溶液，然后将改性溶液20％～30％份量的改性树脂加入其中，并以115℃～135℃的温度搅拌1小时～2小时，冷却脱水后得到改性树脂，改性树脂的原材料为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种，环氧树脂选自商品型号为E44、E51、E54、AG80中的一种，硅树脂为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的一种，纤维素混合物的制备方法；将纤维素、壳聚糖和纳米二氧化锌加入乙酸溶液中进行加热搅拌，搅拌30分钟～45分钟后脱水，得到纤维素混合物，改性纳米二氧化硅的制备方法：将硅烷偶联剂与纳米二氧化硅进行混合，并在超声波容器中处理30分钟～45分钟，从而得到改性纳米二氧化硅；
S2：将改性树脂、硅树脂和液态硅胶加入水浴设备中，启动设备进行混合，水浴温度为95℃～100℃，搅拌45分钟～60分钟，从而得到初步混合物，改性树脂和硅树脂加入水浴设备前均经过粉碎研磨，直到可以过50目筛为止，先加入液态硅胶，然后边搅拌边缓慢撒入改性树脂和硅树脂的粉末，整个添加过程控制在5分钟～15分钟；
S3：将初步混合物倒入反应釜中，然后加入氯化聚丙烯和偶联剂，并将反应温度控制在120℃～135℃，搅拌反应15分钟～30分钟后，停止加热，并边搅拌边将改性纳米二氧化硅和纤维素混合物缓慢加入其中继续反应，反应30分钟～45分钟后制得涂覆液，加入氯化聚丙烯和偶联剂前，反应釜的搅拌转速控制在100r/min～200r/min，加入氯化聚丙烯和偶联剂后，将反应釜的搅拌转速提升到500r/min～600r/min，添加改性纳米二氧化硅和纤维素混合物时，先是加入改性纳米二氧化硅，然后才加入纤维素混合物，添加过程中反应釜的搅拌速度降低到200r/min～300r/min，添加完成后将反应釜的搅拌速度提升到800r/min～1200r/min；
S4：取得FPC板，将涂覆液均匀涂布在FPC板表面，然后将涂布好的FPC板放入烘干设备中进行烘烤，烘烤温度控制在75℃～85℃，烘烤时间为15分钟～30分钟，最终制得高韧性FPC，FPC板涂布涂覆液前在烘烤箱中进行烘烤预热，烘烤温度控制在45℃～55℃，并且涂布涂覆液过程中需要在无尘环境中进行。
参照图1，实施例二
本实施例中提出了一种高韧性FPC的制造方法，包括以下步骤：
S1：准备的材料包括62份的改性树脂、57份的硅树脂、46份的液态硅胶、14份的纤维素混合物、9份的改性纳米二氧化硅、4份的氯化聚丙烯和4份的偶联剂，改性树脂的制备方法：将二聚脂肪酸和乙醇按照1:10的比例混合均匀，制成改性溶液，然后将改性溶液20％～30％份量的改性树脂加入其中，并以115℃～135℃的温度搅拌1小时～2小时，冷却脱水后得到改性树脂，改性树脂的原材料为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种，环氧树脂选自商品型号为E44、E51、E54、AG80中的一种，硅树脂为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的一种，纤维素混合物的制备方法；将纤维素、壳聚糖和纳米二氧化锌加入乙酸溶液中进行加热搅拌，搅拌30分钟～45分钟后脱水，得到纤维素混合物，改性纳米二氧化硅的制备方法：将硅烷偶联剂与纳米二氧化硅进行混合，并在超声波容器中处理30分钟～45分钟，从而得到改性纳米二氧化硅；
S2：将改性树脂、硅树脂和液态硅胶加入水浴设备中，启动设备进行混合，水浴温度为95℃～100℃，搅拌45分钟～60分钟，从而得到初步混合物，改性树脂和硅树脂加入水浴设备前均经过粉碎研磨，直到可以过50目筛为止，先加入液态硅胶，然后边搅拌边缓慢撒入改性树脂和硅树脂的粉末，整个添加过程控制在5分钟～15分钟；
S3：将初步混合物倒入反应釜中，然后加入氯化聚丙烯和偶联剂，并将反应温度控制在120℃～135℃，搅拌反应15分钟～30分钟后，停止加热，并边搅拌边将改性纳米二氧化硅和纤维素混合物缓慢加入其中继续反应，反应30分钟～45分钟后制得涂覆液，加入氯化聚丙烯和偶联剂前，反应釜的搅拌转速控制在100r/min～200r/min，加入氯化聚丙烯和偶联剂后，将反应釜的搅拌转速提升到500r/min～600r/min，添加改性纳米二氧化硅和纤维素混合物时，先是加入改性纳米二氧化硅，然后才加入纤维素混合物，添加过程中反应釜的搅拌速度降低到200r/min～300r/min，添加完成后将反应釜的搅拌速度提升到800r/min～1200r/min；
S4：取得FPC板，将涂覆液均匀涂布在FPC板表面，然后将涂布好的FPC板放入烘干设备中进行烘烤，烘烤温度控制在75℃～85℃，烘烤时间为15分钟～30分钟，最终制得高韧性FPC，FPC板涂布涂覆液前在烘烤箱中进行烘烤预热，烘烤温度控制在45℃～55℃，并且涂布涂覆液过程中需要在无尘环境中进行。
参照图1，实施例三
本实施例中提出了一种高韧性FPC的制造方法，包括以下步骤：
S1：准备的材料包括58份的改性树脂、56份的硅树脂、45份的液态硅胶、13份的纤维素混合物、7份的改性纳米二氧化硅、3份的氯化聚丙烯和3份的偶联剂，改性树脂的制备方法：将二聚脂肪酸和乙醇按照1:10的比例混合均匀，制成改性溶液，然后将改性溶液20％～30％份量的改性树脂加入其中，并以115℃～135℃的温度搅拌1小时～2小时，冷却脱水后得到改性树脂，改性树脂的原材料为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种，环氧树脂选自商品型号为E44、E51、E54、AG80中的一种，硅树脂为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的一种，纤维素混合物的制备方法；将纤维素、壳聚糖和纳米二氧化锌加入乙酸溶液中进行加热搅拌，搅拌30分钟～45分钟后脱水，得到纤维素混合物，改性纳米二氧化硅的制备方法：将硅烷偶联剂与纳米二氧化硅进行混合，并在超声波容器中处理30分钟～45分钟，从而得到改性纳米二氧化硅；
S2：将改性树脂、硅树脂和液态硅胶加入水浴设备中，启动设备进行混合，水浴温度为95℃～100℃，搅拌45分钟～60分钟，从而得到初步混合物，改性树脂和硅树脂加入水浴设备前均经过粉碎研磨，直到可以过50目筛为止，先加入液态硅胶，然后边搅拌边缓慢撒入改性树脂和硅树脂的粉末，整个添加过程控制在5分钟～15分钟；
S3：将初步混合物倒入反应釜中，然后加入氯化聚丙烯和偶联剂，并将反应温度控制在120℃～135℃，搅拌反应15分钟～30分钟后，停止加热，并边搅拌边将改性纳米二氧化硅和纤维素混合物缓慢加入其中继续反应，反应30分钟～45分钟后制得涂覆液，加入氯化聚丙烯和偶联剂前，反应釜的搅拌转速控制在100r/min～200r/min，加入氯化聚丙烯和偶联剂后，将反应釜的搅拌转速提升到500r/min～600r/min，添加改性纳米二氧化硅和纤维素混合物时，先是加入改性纳米二氧化硅，然后才加入纤维素混合物，添加过程中反应釜的搅拌速度降低到200r/min～300r/min，添加完成后将反应釜的搅拌速度提升到800r/min～1200r/min；
S4：取得FPC板，将涂覆液均匀涂布在FPC板表面，然后将涂布好的FPC板放入烘干设备中进行烘烤，烘烤温度控制在75℃～85℃，烘烤时间为15分钟～30分钟，最终制得高韧性FPC，FPC板涂布涂覆液前在烘烤箱中进行烘烤预热，烘烤温度控制在45℃～55℃，并且涂布涂覆液过程中需要在无尘环境中进行。
参照图1，实施例四
本实施例中提出了一种高韧性FPC的制造方法，包括以下步骤：
S1：准备的材料包括55份的改性树脂、54份的硅树脂、45份的液态硅胶、14份的纤维素混合物、7份的改性纳米二氧化硅、4份的氯化聚丙烯和3份的偶联剂，改性树脂的制备方法：将二聚脂肪酸和乙醇按照1:10的比例混合均匀，制成改性溶液，然后将改性溶液20％～30％份量的改性树脂加入其中，并以115℃～135℃的温度搅拌1小时～2小时，冷却脱水后得到改性树脂，改性树脂的原材料为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种，环氧树脂选自商品型号为E44、E51、E54、AG80中的一种，硅树脂为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的一种，纤维素混合物的制备方法；将纤维素、壳聚糖和纳米二氧化锌加入乙酸溶液中进行加热搅拌，搅拌30分钟～45分钟后脱水，得到纤维素混合物，改性纳米二氧化硅的制备方法：将硅烷偶联剂与纳米二氧化硅进行混合，并在超声波容器中处理30分钟～45分钟，从而得到改性纳米二氧化硅；
S2：将改性树脂、硅树脂和液态硅胶加入水浴设备中，启动设备进行混合，水浴温度为95℃～100℃，搅拌45分钟～60分钟，从而得到初步混合物，改性树脂和硅树脂加入水浴设备前均经过粉碎研磨，直到可以过50目筛为止，先加入液态硅胶，然后边搅拌边缓慢撒入改性树脂和硅树脂的粉末，整个添加过程控制在5分钟～15分钟；
S3：将初步混合物倒入反应釜中，然后加入氯化聚丙烯和偶联剂，并将反应温度控制在120℃～135℃，搅拌反应15分钟～30分钟后，停止加热，并边搅拌边将改性纳米二氧化硅和纤维素混合物缓慢加入其中继续反应，反应30分钟～45分钟后制得涂覆液，加入氯化聚丙烯和偶联剂前，反应釜的搅拌转速控制在100r/min～200r/min，加入氯化聚丙烯和偶联剂后，将反应釜的搅拌转速提升到500r/min～600r/min，添加改性纳米二氧化硅和纤维素混合物时，先是加入改性纳米二氧化硅，然后才加入纤维素混合物，添加过程中反应釜的搅拌速度降低到200r/min～300r/min，添加完成后将反应釜的搅拌速度提升到800r/min～1200r/min；
S4：取得FPC板，将涂覆液均匀涂布在FPC板表面，然后将涂布好的FPC板放入烘干设备中进行烘烤，烘烤温度控制在75℃～85℃，烘烤时间为15分钟～30分钟，最终制得高韧性FPC，FPC板涂布涂覆液前在烘烤箱中进行烘烤预热，烘烤温度控制在45℃～55℃，并且涂布涂覆液过程中需要在无尘环境中进行。
参照图1，实施例五
本实施例中提出了一种高韧性FPC的制造方法，包括以下步骤：
S1：准备的材料包括50份的改性树脂、60份的硅树脂、50份的液态硅胶、12份的纤维素混合物、8份的改性纳米二氧化硅、3份的氯化聚丙烯和3份的偶联剂，改性树脂的制备方法：将二聚脂肪酸和乙醇按照1:10的比例混合均匀，制成改性溶液，然后将改性溶液20％～30％份量的改性树脂加入其中，并以115℃～135℃的温度搅拌1小时～2小时，冷却脱水后得到改性树脂，改性树脂的原材料为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种，环氧树脂选自商品型号为E44、E51、E54、AG80中的一种，硅树脂为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的一种，纤维素混合物的制备方法；将纤维素、壳聚糖和纳米二氧化锌加入乙酸溶液中进行加热搅拌，搅拌30分钟～45分钟后脱水，得到纤维素混合物，改性纳米二氧化硅的制备方法：将硅烷偶联剂与纳米二氧化硅进行混合，并在超声波容器中处理30分钟～45分钟，从而得到改性纳米二氧化硅；
S2：将改性树脂、硅树脂和液态硅胶加入水浴设备中，启动设备进行混合，水浴温度为95℃～100℃，搅拌45分钟～60分钟，从而得到初步混合物，改性树脂和硅树脂加入水浴设备前均经过粉碎研磨，直到可以过50目筛为止，先加入液态硅胶，然后边搅拌边缓慢撒入改性树脂和硅树脂的粉末，整个添加过程控制在5分钟～15分钟；
S3：将初步混合物倒入反应釜中，然后加入氯化聚丙烯和偶联剂，并将反应温度控制在120℃～135℃，搅拌反应15分钟～30分钟后，停止加热，并边搅拌边将改性纳米二氧化硅和纤维素混合物缓慢加入其中继续反应，反应30分钟～45分钟后制得涂覆液，加入氯化聚丙烯和偶联剂前，反应釜的搅拌转速控制在100r/min～200r/min，加入氯化聚丙烯和偶联剂后，将反应釜的搅拌转速提升到500r/min～600r/min，添加改性纳米二氧化硅和纤维素混合物时，先是加入改性纳米二氧化硅，然后才加入纤维素混合物，添加过程中反应釜的搅拌速度降低到200r/min～300r/min，添加完成后将反应釜的搅拌速度提升到800r/min～1200r/min；
S4：取得FPC板，将涂覆液均匀涂布在FPC板表面，然后将涂布好的FPC板放入烘干设备中进行烘烤，烘烤温度控制在75℃～85℃，烘烤时间为15分钟～30分钟，最终制得高韧性FPC，FPC板涂布涂覆液前在烘烤箱中进行烘烤预热，烘烤温度控制在45℃～55℃，并且涂布涂覆液过程中需要在无尘环境中进行。
对比常规的FPC与实施例一至五制得的FPC，实施例一至五制得的FPC如下表：
Figure BDA0003737162300000141
Figure BDA0003737162300000151
备注:耐机械冲击性:从◎◎◎到◎表示冲击韧性由好到差
由上述表格可知，本发明制得的FPC的耐机械冲击性、导热系数和热辐射率具有明显提高，且实施二为最佳实施例。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：准备的材料包括50份～70份的改性树脂、50份～60份的硅树脂、30份～50份的液态硅胶、10份～15份的纤维素混合物、5份～10份的改性纳米二氧化硅、1份～5份的氯化聚丙烯和1份～4份的偶联剂；
S2：将改性树脂、硅树脂和液态硅胶加入水浴设备中，启动设备进行混合，水浴温度为95℃～100℃，搅拌45分钟～60分钟，从而得到初步混合物；
S3：将初步混合物倒入反应釜中，然后加入氯化聚丙烯和偶联剂，并将反应温度控制在120℃～135℃，搅拌反应15分钟～30分钟后，停止加热，并边搅拌边将改性纳米二氧化硅和纤维素混合物缓慢加入其中继续反应，反应30分钟～45分钟后制得涂覆液；
S4：取得FPC板，将涂覆液均匀涂布在FPC板表面，然后将涂布好的FPC板放入烘干设备中进行烘烤，烘烤温度控制在75℃～85℃，烘烤时间为15分钟～30分钟，最终制得高韧性FPC。
2.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S1中，改性树脂的制备方法：将二聚脂肪酸和乙醇按照1:10的比例混合均匀，制成改性溶液，然后将改性溶液20％～30％份量的改性树脂加入其中，并以115℃～135℃的温度搅拌1小时～2小时，冷却脱水后得到改性树脂。
3.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S1中，改性树脂的原材料为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种，环氧树脂选自商品型号为E44、E51、E54、AG80中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S1中，硅树脂为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S1中，纤维素混合物的制备方法；将纤维素、壳聚糖和纳米二氧化锌加入乙酸溶液中进行加热搅拌，搅拌30分钟～45分钟后脱水，得到纤维素混合物。
6.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S1中，改性纳米二氧化硅的制备方法：将硅烷偶联剂与纳米二氧化硅进行混合，并在超声波容器中处理30分钟～45分钟，从而得到改性纳米二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S2中，改性树脂和硅树脂加入水浴设备前均经过粉碎研磨，直到可以过50目筛为止。
8.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S2中，先加入液态硅胶，然后边搅拌边缓慢撒入改性树脂和硅树脂的粉末，整个添加过程控制在5分钟～15分钟。
9.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S3中，加入氯化聚丙烯和偶联剂前，反应釜的搅拌转速控制在100r/min～200r/min，加入氯化聚丙烯和偶联剂后，将反应釜的搅拌转速提升到500r/min～600r/min，添加改性纳米二氧化硅和纤维素混合物时，先是加入改性纳米二氧化硅，然后才加入纤维素混合物，添加过程中反应釜的搅拌速度降低到200r/min～300r/min，添加完成后将反应釜的搅拌速度提升到800r/min～1200r/min。
10.根据权利要求1所述的一种高韧性FPC的制造方法，其特征在于，所述在S4中，FPC板涂布涂覆液前在烘烤箱中进行烘烤预热，烘烤温度控制在45℃～55℃，并且涂布涂覆液过程中需要在无尘环境中进行。
CN202210799998.0A 2022-07-08 2022-07-08 一种高韧性fpc的制造方法 Pending CN115175464A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210799998.0A CN115175464A (zh) 2022-07-08 2022-07-08 一种高韧性fpc的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210799998.0A CN115175464A (zh) 2022-07-08 2022-07-08 一种高韧性fpc的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115175464A true CN115175464A (zh) 2022-10-11

Family

ID=83493338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210799998.0A Pending CN115175464A (zh) 2022-07-08 2022-07-08 一种高韧性fpc的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115175464A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117222104A (zh) * 2023-09-28 2023-12-12 电子科技大学 一种基于硅橡胶/织物纤维的复合介质基材及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117222104A (zh) * 2023-09-28 2023-12-12 电子科技大学 一种基于硅橡胶/织物纤维的复合介质基材及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101343505B (zh) 耐高温环保型漆包线热熔自粘漆的制备方法
JP5002280B2 (ja) 樹脂成形品製造方法
CN102161871A (zh) 一种大功率led用导热绝缘胶带及其制备方法
CN102660210A (zh) 无卤高耐热导热胶膜及其制造方法
CN115175464A (zh) 一种高韧性fpc的制造方法
CN101735561A (zh) 发热器用电致热有机功率电阻浆料
CN102746615A (zh) 高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方及制备工艺
CN107791627A (zh) 一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法
CN108690355A (zh) 一种柔性热传导片及其制备方法
CN106751534A (zh) 一种覆铜板用含聚醚胺的耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法
CN105504688A (zh) 一种f级电机灌封用复合陶瓷/环氧树脂复合材料及其制备方法
CN111100505A (zh) 三元氯醋树脂环氧基导电油墨
CN115104940B (zh) 一种加热马桶座垫及其制备工艺
CN107471784A (zh) 一种复合玻纤导热硅胶垫片
CN103304961B (zh) 复合覆铜板的高导热半固化膜及其制备方法
CN114368196A (zh) 一种环氧基ic封装载板及其制备方法
CN109735235A (zh) 一种导热高折射率led透明环氧树脂灌封胶及其制备方法
CN113025230B (zh) 一种导热导电铜膏、制备方法及其应用
CN109677057A (zh) 一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备方法
CN110561852B (zh) 一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺
CN110343419B (zh) 一种高导热绝缘聚酰亚胺油墨及其制备方法
CN105950045A (zh) 一种抗静电胶带及其制备方法
CN102977822B (zh) 一种热固型防水胶及其制备方法
CN106244097A (zh) 一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂
CN114854178B (zh) 一种光学胶离型膜基膜及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination