CN115174431A - 一种简易的swp全双工逻辑信号采集装置及方法 - Google Patents

一种简易的swp全双工逻辑信号采集装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置及方法，装置包括CLF芯片、UICC芯片、检测模块、协议解析模块以及显示输出模块，所述CLF芯片与UICC芯片连接的SWP通道上设有一个测试点，当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块用于通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号；所述协议解析模块用于对所述双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至所述显示输出模块；所述显示输出模块用于将所述解析结果输出到用户界面进行显示。本发明实现单点采集双向信号，具有结构简单、成本低以及方便携带等优点。

Description

一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置及方法
技术领域
本发明涉及信号采集技术领域，具体涉及一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置及方法。
背景技术
SWP协议是一种是UICC芯片与CLF芯片之间单线连接的一个规范，其定义了一套单线全双工通信协议，CLF芯片发给UICC芯片的信号为电压信号，UICC 芯片发给CLF芯片的信号为电流信号，其中电流信号是以电压信号高电平作为媒介传输的。
目前市面上常见的SWP SPY工具主要是micropross等专业智能卡测试工具提供商所提供，micropross公司的智能卡测试设备MP300 TC3可以对CLF芯片和UICC芯片连接的SWP通道上的电流信号进行实时采样，测量当前电流值并转化为电流逻辑信号，如图1所示，其中内置信号的等效采样电阻，信号测量时，需要先断开CLF芯片和UICC芯片连接，把设备串联在SWP通道上。其具有以下缺点：(1)需要串联测试设备(如MP300 TC3)到SWP接口上，现场环境不一定具备测试条件；(2)使用过程中，需要外接交流电源，便携性不好；(3) 包含其他接口及协议测试功能，功能冗余，设备采购及售后的设备维护成本高。
可见，现有技术对CLF芯片和UICC芯片连接的SWP通道进行信号采集时，所需设备动辄数十万的采购成本，很难满足相关项目的研发和测试验证的需求，且常用的逻辑分析仪工具都不具备SWP双向全双工信号采集及解析的功能。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置及方法。
第一方面，一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，包括CLF芯片、UICC 芯片、检测模块、协议解析模块以及显示输出模块，所述CLF芯片与UICC芯片连接的SWP通道上设有一个测试点，
当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块用于通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号；
所述协议解析模块用于对所述双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至所述显示输出模块；
所述显示输出模块用于将所述解析结果输出到用户界面进行显示。
进一步地，所述检测模块包括：
频率和占空比检测模块：用于当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，采集并判断所述测试点的电压信号，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号；
电压检测模块：用于当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，采集并判断所述测试点的电流信号，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号。
进一步地，所述频率和占空比检测模块具体用于：
当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，获取所述测试点电压；
若所述测试点电压大于所述CLF芯片输出高电平最小值VOHmin，则判定所述测试点电压的电平状态为高电平；
若所述测试点电压小于所述CLF芯片输出低电平最大值VOLmax，则判定所述测试点电压的电平状态为低电平；
获取所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比，并根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。
进一步地，所述根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC 芯片发送的逻辑信号，具体为：
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为3/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为1/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为0。
进一步地，所述UICC芯片设有内部开关，所述内部开关用于控制所述SWP 通道上电流的导通和断开，所述电压检测模块具体用于：
获取所述UICC芯片内部开关导通时对应的CLF芯片输出高电平值VOH1；
获取所述UICC芯片内部开关断开时对应的CLF芯片输出高电平值VOH2；
当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，获取所述测试点电压；
若所述测试点电压等于VOH1，表明所述SWP通道上有电流经过，则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压等于VOH2，表明所述SWP通道上没有电流经过，则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。
第二方面，一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法，所述采集方法基于第一方面所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，步骤包括：
当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号；
所述协议解析模块对所述双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至所述显示输出模块；
所述显示输出模块将所述解析结果输出到用户界面进行显示。
进一步地，所述当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号，包括：
当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块采集并判断所述测试点的电压信号，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号；
当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块采集并判断所述测试点的电流信号，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号。
进一步地，所述当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块采集并判断所述测试点的电压信号，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号，具体为：
当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块获取所述测试点电压；
若所述测试点电压大于所述CLF芯片输出高电平最小值VOHmin，频率和占空比检测模块则判定所述测试点电压的电平状态为高电平；
若所述测试点电压小于所述CLF芯片输出低电平最大值VOLmax，频率和占空比检测模块则判定所述测试点电压的电平状态为低电平；
频率和占空比检测模块获取所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比，并根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。
进一步地，所述根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC 芯片发送的逻辑信号，具体为：
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为3/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为1/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为0。
进一步地，所述当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块采集并判断所述测试点的电流信号，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号，具体为：
电压检测模块获取所述UICC芯片内部开关导通时对应的CLF芯片输出高电平值VOH1；
电压检测模块获取所述UICC芯片内部开关断开时对应的CLF芯片输出高电平值VOH2；
当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块获取所述测试点电压；
若所述测试点电压等于VOH1，表明所述SWP通道上有电流经过，电压检测模块则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压等于VOH2，表明所述SWP通道上没有电流经过，电压检测模块则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。
本发明的有益效果体现在：在CLF芯片与UICC芯片连接的SWP通道上建立一个测试点，通过频率和占空比检测模块、电压检测模块在测试点同时采集SWP 通道的电压信号和电流信号，并输出得到对应的双向逻辑信号，实现单点采集双向信号，通过协议解析模块对逻辑信号进行解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，再通过显示输出模块输出显示，具有结构简单、成本低以及方便携带等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明背景技术提供的智能卡测试设备MP300的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置的模块框图；
图3为本发明实施例一提供的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置的 CLF芯片向UICC芯片发送电压信号S1对应的逻辑信号示意图；
图4为本发明实施例一提供的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置的 UICC芯片向CLF芯片发送电流信号S2对应的逻辑信号示意图；
图5为本发明实施例二提供的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例一
如图2所示，一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，包括CLF芯片、 UICC芯片、检测模块、协议解析模块以及显示输出模块，在CLF芯片与UICC 芯片连接的SWP通道上建立一个测试点m，当CLF芯片和UICC芯片之间进行双向通信时，检测模块通过测试点m对双向模拟信号进行采集并判断，从而获取 CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号。其中，CLF芯片发送给UICC芯片的模拟信号为电压信号S1，UICC芯片向CLF芯片发送的模拟信号为电流信号S2，电流信号S2是以电压信号S1的高电平作为媒介传输。
进一步地，检测模块包括频率和占空比检测模块、电压检测模块，其中，电压检测模块可以由集成的模数转换器实现，还可以由差分放大器和电压比较器组合实现。当CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块负责采集并判断测试点m的电压信号S1，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。当UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块负责采集并判断测试点m的电流信号S2，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号。
具体地，当CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块获取测试点m的电压Vm，频率和占空比检测模块对测试点电压Vm电平状态的检测标准符合ETSI TS 102613标准中对CLF芯片输出电压状态的约束。因此，当测试点电压Vm大于CLF芯片输出高电平最小值VOHmin时，频率和占空比检测模块则判定测试点电压Vm的电平状态为高电平，当测试点电压Vm小于CLF芯片输出低电平最大值VOLmax时，频率和占空比检测模块则判定测试点电压Vm的电平状态为低电平。
频率和占空比检测模块获取测试点电压Vm在一个周期T内高电平状态的占空比，根据高电平状态的占空比判断CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。如图3所示，若测试点电压Vm在一个周期T内高电平状态的占空比为3/4，则判断CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为1；若测试点电压Vm在一个周期T 内高电平状态的占空比为1/4，则判断CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为 0。
进一步地，UICC芯片设有内部开关，CLF芯片内部存在采样电阻或等效采样电阻，当UICC芯片向CLF芯片发起通信时，UICC芯片通过内部开关状态控制SWP通道上电流的导通或断开，当SWP通道上的电流在IHmin和IHmax之间时, 内部开关对应为导通状态；当SWP通道上的电流在ILmin和ILmax之间时,内部开关对应为断开状态，其中，IHmin、IHmax、ILmin以及ILmax由CLF芯片和UICC芯片的内部电阻决定。如图4所示，在CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，若UICC 芯片向CLF芯片发送的电流信号S2在电压信号S1波形的高电平期间有电流经过(即电流值高于IHmin时)，则UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；若电流信号S2在电压信号S1波形的高电平期间没有电流经过(即电流值低于ILmax时)，则UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。优选地，电流信号S2在电压信号S1波形低电平期间为无效信号。
具体地，电压检测模块获取UICC芯片内部开关导通时对应的CLF芯片输出高电平值VOH1，以及UICC芯片内部开关断开时对应的CLF芯片输出高电平值VOH2，当UICC芯片向CLF芯片发起通信时，测试点电压Vm会在VOH1和VOH2之间跳变，电压检测模块获取一个周期T内的测试点电压Vm。若测试点电压Vm＝VOH1，表明UICC芯片内部开关此时为导通状态，SWP通道上有电流经过，电压检测模块则判定UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；若测试点电压Vm＝VOH2，表明UICC芯片内部开关此时为断开状态，SWP通道上没有电流经过，电压检测模块则判定UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。
进一步地，通过频率和占空比检测模块、电压检测模块得到CLF芯片与UICC 芯片之间的双向逻辑信号后，协议解析模块按照ETSI TS 102 613和ETSI TS 102 622标准对双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至显示输出模块。显示输出模块负责将解析结果输出到用户界面进行显示。
需要说明的是，本实施例提供的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置可用USB供电，可应用于采集和测量任何形态的主从设备之间的SWIO信号。
本实施例提供的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置与其他相关产品的对比如表1所示：
Figure RE-GDA0003835974900000081
表1本实施例技术方案与其他相关产品的对比
实施例二
如图5所示，一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法，基于实施例一所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，步骤包括：
S1：当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号；
S2：所述协议解析模块对所述双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至所述显示输出模块；
S3：所述显示输出模块将所述解析结果输出到用户界面进行显示。
具体地，在CLF芯片与UICC芯片连接的SWP通道上建立一个测试点m，当 CLF芯片和UICC芯片之间进行双向通信时，检测模块通过测试点m对双向模拟信号进行采集并判断，获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号。其中，CLF芯片发送给UICC芯片的模拟信号为电压信号S1，UICC芯片向CLF芯片发送的模拟信号为电流信号S2，电流信号S2是以电压信号S1的高电平作为媒介传输。
进一步地，如实施例一所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置中，检测模块包括频率和占空比检测模块、电压检测模块，当CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块负责采集并判断测试点m的电压信号S1，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。当UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块负责采集并判断测试点m的电流信号S2，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号。
具体地，当CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块获取测试点m的电压Vm，频率和占空比检测模块对测试点电压Vm电平状态的检测标准符合ETSI TS 102613标准中对CLF芯片输出电压状态的约束。因此，当测试点电压Vm大于CLF芯片输出高电平最小值VOHmin时，频率和占空比检测模块则判定测试点电压Vm的电平状态为高电平；当测试点电压Vm小于CLF芯片输出低电平最大值VOLmax时，频率和占空比检测模块则判定测试点电压Vm的电平状态为低电平。
频率和占空比检测模块获取测试点电压Vm在一个周期T内高电平状态的占空比，根据高电平状态的占空比判断CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。如图3所示，若测试点电压Vm在一个周期T内高电平状态的占空比为3/4，则判断CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为1；若测试点电压Vm在一个周期T 内高电平状态的占空比为1/4，则判断CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为 0。
进一步地，UICC芯片设有内部开关，CLF芯片内部存在采样电阻或等效采样电阻，当UICC芯片向CLF芯片发起通信时，UICC芯片通过内部开关状态控制SWP通道上电流的导通和断开，当SWP通道上的电流在IHmin和IHmax之间时, 内部开关对应为导通状态，当SWP通道上的电流在ILmin和ILmax之间时,内部开关对应为断开状态，其中，IHmin、IHmax、ILmin以及ILmax由CLF芯片和UICC芯片的内部电阻决定。如图4所示，在CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，若UICC 芯片向CLF芯片发送的电流信号S2在电压信号S1波形的高电平期间有电流经过(即电流值高于IHmin时)，则UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；若电流信号S2在电压信号S1波形的高电平期间没有电流经过(即电流值低于ILmax时)，则UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。优选地，电流信号S2在电压信号S1波形低电平期间为无效信号。
具体地，电压检测模块获取UICC芯片内部开关导通时对应的CLF芯片输出高电平值VOH1，以及UICC芯片内部开关断开时对应的CLF芯片输出高电平值VOH2，当UICC芯片向CLF芯片发起通信时，测试点电压Vm会在VOH1和VOH2之间跳变，电压检测模块获取一个周期T内的测试点电压Vm。若测试点电压Vm＝VOH1，表明UICC芯片内部开关此时为导通状态，SWP通道上有电流经过，电压检测模块则判定UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；若测试点电压Vm＝VOH2，表明UICC芯片内部开关此时为断开状态，SWP通道上没有电流经过，电压检测模块则判定UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。
进一步地，通过频率和占空比检测模块、电压检测模块得到CLF芯片与UICC 芯片之间的双向逻辑信号后，协议解析模块按照ETSI TS 102 613和ETSI TS 102 622标准对双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至显示输出模块。显示输出模块负责将解析结果输出到用户界面进行显示。
本发明在CLF芯片与UICC芯片连接的SWP通道上建立一个测试点，通过频率和占空比检测模块、电压检测模块在测试点同时采集SWP通道的电压信号和电流信号，并输出得到对应的双向逻辑信号，实现单点采集双向信号，通过协议解析模块对逻辑信号进行解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，再通过显示输出模块输出显示，具有结构简单、成本低以及方便携带等优点。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (10)

1.一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，其特征在于，包括CLF芯片、UICC芯片、检测模块、协议解析模块以及显示输出模块，所述CLF芯片与UICC芯片连接的SWP通道上设有一个测试点，
当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块用于通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号；
所述协议解析模块用于对所述双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至所述显示输出模块；
所述显示输出模块用于将所述解析结果输出到用户界面进行显示。
2.根据权利要求1所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，其特征在于，所述检测模块包括：
频率和占空比检测模块：用于当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，采集并判断所述测试点的电压信号，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号；
电压检测模块：用于当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，采集并判断所述测试点的电流信号，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号。
3.根据权利要求2所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，其特征在于，所述频率和占空比检测模块具体用于：
当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，获取所述测试点电压；
若所述测试点电压大于所述CLF芯片输出高电平最小值VOHmin，则判定所述测试点电压的电平状态为高电平；
若所述测试点电压小于所述CLF芯片输出低电平最大值VOLmax，则判定所述测试点电压的电平状态为低电平；
获取所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比，并根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。
4.根据权利要求3所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，其特征在于，所述根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号，具体为：
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为3/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为1/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为0。
5.根据权利要求2所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，其特征在于，所述UICC芯片设有内部开关，所述内部开关用于控制所述SWP通道上电流的导通和断开，所述电压检测模块具体用于：
获取所述UICC芯片内部开关导通时对应的CLF芯片输出高电平值VOH1；
获取所述UICC芯片内部开关断开时对应的CLF芯片输出高电平值VOH2；
当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，获取所述测试点电压；
若所述测试点电压等于VOH1，表明所述SWP通道上有电流经过，则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压等于VOH2，表明所述SWP通道上没有电流经过，则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。
6.一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法，其特征在于，所述采集方法基于权利要求1～5中任一权利要求所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集装置，步骤包括：
当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号；
所述协议解析模块对所述双向逻辑信号进行数据解析,输出符合指定通讯协议格式的解析结果，并将解析结果输入至所述显示输出模块；
所述显示输出模块将所述解析结果输出到用户界面进行显示。
7.根据权利要求6所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法，其特征在于，所述当所述CLF芯片和UICC芯片进行双向通信时，所述检测模块通过测试点对双向模拟信号进行采集并判断，以获取CLF芯片与UICC芯片之间的双向逻辑信号，包括：
当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块采集并判断所述测试点的电压信号，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号；
当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块采集并判断所述测试点的电流信号，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号。
8.根据权利要求7所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法，其特征在于，所述当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块采集并判断所述测试点的电压信号，以获取CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号，具体为：
当所述CLF芯片向UICC芯片发起通信时，频率和占空比检测模块获取所述测试点电压；
若所述测试点电压大于所述CLF芯片输出高电平最小值VOHmin，频率和占空比检测模块则判定所述测试点电压的电平状态为高电平；
若所述测试点电压小于所述CLF芯片输出低电平最大值VOLmax，频率和占空比检测模块则判定所述测试点电压的电平状态为低电平；
频率和占空比检测模块获取所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比，并根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号。
9.根据权利要求8所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法，其特征在于，所述根据所述高电平状态的占空比判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号，具体为：
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为3/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压在一个周期内高电平状态的占空比为1/4，频率和占空比检测模块则判断所述CLF芯片向UICC芯片发送的逻辑信号为0。
10.根据权利要求7所述的一种简易的SWP全双工逻辑信号采集方法，其特征在于，所述当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块采集并判断所述测试点的电流信号，以获取UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号，具体为：
电压检测模块获取所述UICC芯片内部开关导通时对应的CLF芯片输出高电平值VOH1；
电压检测模块获取所述UICC芯片内部开关断开时对应的CLF芯片输出高电平值VOH2；
当所述UICC芯片向CLF芯片发起通信时，电压检测模块获取所述测试点电压；
若所述测试点电压等于VOH1，表明所述SWP通道上有电流经过，电压检测模块则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为1；
若所述测试点电压等于VOH2，表明所述SWP通道上没有电流经过，电压检测模块则判定所述UICC芯片向CLF芯片发送的逻辑信号为0。
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