CN115167553A - 烹饪温度曲线的处理方法、装置和计算机设备 - Google Patents

烹饪温度曲线的处理方法、装置和计算机设备 Download PDF

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CN115167553A
CN115167553A CN202210846560.3A CN202210846560A CN115167553A CN 115167553 A CN115167553 A CN 115167553A CN 202210846560 A CN202210846560 A CN 202210846560A CN 115167553 A CN115167553 A CN 115167553A
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cooking
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CN202210846560.3A
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阮家俊
杨勇
倪林海
周炫
林陆展
邓梦儒
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Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai
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    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
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    • A—HUMAN NECESSITIES
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Abstract

本申请涉及一种烹饪温度曲线的处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；在满足温度点补全条件时，对初始烹饪温度曲线进行处理，将初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各连续的初始温度代表点之间的普通温度点；根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。采用本方法能够使得最终呈现的烹饪温度曲线较为美观、更加贴合。

Description

烹饪温度曲线的处理方法、装置和计算机设备
技术领域
本申请涉及烹饪技术领域，特别是涉及一种烹饪温度曲线的处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
背景技术
随着烹饪设备(如蒸烤箱)的不断普及，对于具备彩屏显示的蒸烤箱，显示界面功能可能成为吸引客户的一大卖点。比如：通过显示界面，将蒸烤箱产品烹饪过程中的实际温度通过温度曲线呈现，呈现出一个整体的烹饪效果。
而由于烹饪设备显示屏幕的大小限制，温度曲线只会在其中的一块区域内进行绘制，但由于蒸烤箱产品而言其对应不同菜品的工作时间长短不一样，如果时间过长对于有限像素点的显示区域来说，会导致绘制出的温度曲线误差较大。
传统技术中，通过对之前绘制的烹饪温度曲线进行压缩后，实现对烹饪曲线的持续绘制，然而在压缩后曲线难免会出现形变，影响最终的曲线展示效果。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提升曲线呈现效果的烹饪温度曲线的处理方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
第一方面，本申请提供了一种烹饪温度曲线的处理方法，所述方法包括：
获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；
在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；
根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；
基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。
在其中一个实施例中，根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点以及温度补全点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
在其中一个实施例中，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
在其中一个实施例中，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
在其中一个实施例中，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将所述温度点集合中的曲线影响点作为所述温度点集合的目标代表点。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点对应的时间点相同，则将所述时间点对应的温度值最大的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标代表点。
在其中一个实施例中，所述根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点之前，还包括：
基于所述初始烹饪温度曲线，确定所述初始烹饪温度曲线的纵轴温度点，所述纵轴温度点为位于所述初始烹饪温度曲线的纵轴上的点；
若所述纵轴温度点的数量大于一个，则保留各所述纵轴温度点中数值最小的点。
在其中一个实施例中，确定所述温度补全点的方式，包括：
基于预设补全点数量补全条件，确定待定温度补全点的数量；
根据所述待定温度补全点的数量，确定各所述连续的初始代表点之间的温度划分层；
基于所述温度划分层，确定所述温度补全点。
第二方面，本申请还提供了一种烹饪温度曲线的处理装置，所述装置包括：
初始温度曲线获取模块，用于获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；
温度点处理模块，用于在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；
目标代表点确定模块，用于根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；
目标温度曲线确定模块，用于基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。
第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的方法的步骤。
第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。
第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。
上述烹饪温度曲线的处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。在对满足温度点补全条件的初始烹饪温度曲线进行处理后，可以得到温度点集合，通过对温度点集合进行处理，不仅处理算法上较为简单，与传统的处理逻辑相比缩减了计算量，可满足在不同性能的单片机芯片上应用需求，而且由于是对温度点集合中的各温度点，具体为初始温度代表点以及普通温度点进行处理，使得最后呈现的曲线更加贴合美观。
附图说明
图1为采用传统压缩方式对烹饪温度曲线进行压缩处理后得到的曲线示意图；
图2为一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的压缩曲线示意图；
图3为一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的流程示意图；
图4为一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的曲线示意图；
图5为另一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的曲线示意图；
图6另一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的曲线示意图；
图7另一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的曲线示意图；
图8另一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的曲线示意图；
图9另一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的曲线示意图；
图10为一个实施例中烹饪温度曲线的处理方法的流程示意图；
图11为一个实施例中烹饪温度曲线的处理装置的结构框图；
图12为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例提供的烹饪温度曲线的处理方法，可以应用于烹饪设备中。其中，烹饪设备可以为集成有显示单元、控制器等结构的设备，具体的，烹饪设备的显示单元可以显示烹饪温度曲线，由此用户可以根据烹饪温度曲线，确定烹饪设备在烹饪过程中的温度变化情况，从而较好的了解烹饪过程。
在实际应用中，不同菜品的工作时间长短会存在不一样的情况，且在烹饪过程中，用户可能会重新设置温度或者暂停烹饪设备一段时间后再重启，导致烹饪时长增加，由于烹饪设备的显示单元的尺寸是有限的，即显示单元所容纳的像素点是有限的，若烹饪时间过长(如超出显示单元默认的可显示的最大时长)，最终会导致显示单元的烹饪温度曲线的显示效果较差，无法体现出烹饪过程的实际情况。
其中，如图1所示，为传统技术中，对烹饪温度曲线进行压缩处理后，租后得到的压缩曲线示意图，从图1中可知，在经过多次压缩之后，最初始的烹饪温度曲线就会发生一些形变，从而影响整体的烹饪温度曲线展示，从图1中所示，原先的烹饪温度曲线已经有重叠或与坐标轴有交叉了，即传统的压缩方式，会导致最后呈现的烹饪温度曲线效果较差、缺乏美感。
因此，本申请中，烹饪设备的控制器通过获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。从而通过简单的数据处理流程，不仅可以实现对初始烹饪温度曲线的压缩，还可以使得最终显示的烹饪曲线更加美观。
在其中一个实施例中，如图2所示，为通过本申请中的烹饪温度曲线的处理方法，对烹饪温度曲线进行处理后得到的目标烹饪温度曲线，从图2中可知，即使经过了多次压缩处理，最后得到的目标温度烹饪曲线仍然有一个比较好的显示效果。
其中，控制器可采用控制主板，控制主板上可设置CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)、MCU(Micro Control Unit，微控制单元)等器件。
其中，随着烹饪设备的不断普及，很多烹饪设备(如蒸烤箱、智能高压锅等)都具有彩屏显示功能，一个好的显示界面功能可以成为成功吸引客户的一大卖点。以蒸烤箱为例，通过蒸烤箱的显示屏，可以将蒸烤箱烹饪过程中的实际温度实时绘制出来后显示在显示屏上，由此呈现出一个整体的烹饪效果，由于蒸烤箱在日常生活中比较普遍，因此，本申请中所涉及到的烹饪设备可以为蒸烤箱。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种烹饪温度曲线的处理方法，以该方法应用于烹饪设备的控制器为例进行说明，包括以下步骤：
步骤S302，获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线。
其中，初始烹饪温度曲线是指烹饪设备在烹饪过程中实时生成的曲线，初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线，具体的，初始烹饪温度曲线可以为未经压缩的烹饪温度曲线，也可以为已经进行过压缩处理的烹饪温度曲线。其中，在生成初始烹饪温度曲线时，可以按照预设时间步长，设定获取温度的烹饪时间点，从而在烹饪过程中，当达到设定的烹饪时间点之后，则可以实时记录下该烹饪时间点对应的温度，并由各烹饪时间点、以及各烹饪时间点对应的温度，实时生成初始烹饪温度曲线。
其中，预设时间步长可以根据烹饪设备的显示单元可容纳的像素点、对绘制出的烹饪温度曲线的精确度等来确定，因此，预设时间步长可以根据实际的情况进行调整。例如，预设时间步长可以为3s，则在烹饪过程开始3s时，记录此时的温度，在开始6s时，再一次记录此时的温度，在开始9s时，再一次记录此时的温度…直至烹饪过程结束，又如，预设时间步长可以为1分钟，则在烹饪过程开始1min时，记录此时的温度，在开始2min时，再一次记录此时的温度，在开始3min时，再一次记录此时的温度…直至烹饪过程结束。
步骤S304，在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点。
其中，温度点补全条件是指设定的是否需要对初始烹饪温度曲线进行温度点补全的条件，其中，可以根据烹饪设备的显示设备默认的可显示的最大时长设定温度点补全条件，也可以根据用户对显示设备的实际显示精度来设定温度点补全条件。
其中，温度点集合是由各连续的初始温度代表点，以及各连续的初始温度代表点之间的普通温度点构成的集合，拆分是指将初始烹饪温度曲线上的初始温度代表点、普通温度点进行划分，由此形成温度点集合的过程，例如，初始烹饪温度曲线上共有50个温度点，拆分则可以为取第一个温度点与第二个温度点为一个温度点集合，取第三个温度点与第四个温度点为一个温度点集合...，在进行拆分时，具体的每一次划分的温度点个数可以由压缩比例确定，初始温度代表点可以是指初始烹饪温度曲线上的特征点，特征点可以是谷点、峰值点或者转折点等对初始温度烹饪曲线有较大影响的温度点，普通温度点是指对初始烹饪温度曲线的整体呈现基本没有什么影响的温度点。
在满足温度点补全条件后，则可以对初始烹饪温度曲线进行处理，具体的，在对初始烹饪温度曲线处理时，可以按照预先设定的压缩比例，对初始烹饪温度曲线进行压缩处理，从而确定出初始烹饪温度曲线上的特征点(即初始代表点)以及普通温度点，具体的特征点和普通温度点的数量、取值等可以由实际的压缩比例确定，在确定出初始烹饪温度曲线上的特征点以及普通温度点之后，则可以根据各特征点、普通温度点等构成多个温度点集合。
在其中一个实施例中，在根据特征点和普通温度点构成温度点集合时，可以选择连续的两个特征点，以及两个特征点之间的普通温度点组成一个温度点集合，也可以选择连续的三个特征点，以及三个特征点之间的普通温度点组成一个温度点集合，具体构成温度点集合的方式可以根据实际情况进行适应性调整。
在其中一个实施例中，确定是否满足温度点补全条件的方式，包括：
获取烹饪设备的当前烹饪时间；将当前烹饪时间，与烹饪设备的默认烹饪时间轴上的时间终点值进行比较；若当前烹饪时间大于时间终点值，则确定满足温度点补全条件。
其中，当前烹饪时间是指烹饪设备从启动后的实际工作时长，默认烹饪时间轴上的时间终点值可以是指烹饪设备默认的可以显示的最大烹饪时长，将两者进行比较，若当前烹饪时间大于时间终点值，则表示实际的烹饪时长已经超过了烹饪设备的显示设备默认的可显示的最大时长，则需要对温度点进行温度点补全。
步骤S306，根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点。
其中，数值变化特征是指用于描述温度点集合中，各初始温度代表点之间的温度变化程度的特征，普通温度点的数量指普通温度点的个数，目标温度代表点是指选取出的，能够使得最后呈现出的目标烹饪温度曲线更加美观、贴合的代表点。
由于在烹饪过程中，可能存在用户重新设置烹饪温度的情况，也可能存在用户暂停烹饪过程一定时间后，重新启动的情况，还可能是整个烹饪过程按照初始设置的参数工作直至完成烹饪的情况，针对不同的情况，温度点之间的温度变化程度也会存在不同。
步骤S308，基于各所述目标温度代表点构建目标烹饪温度曲线。
其中，在确定出目标温度代表点之后，则可以根据目标温度代表点生成目标烹饪温度曲线。
上述烹饪温度曲线的处理方法中，获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。通过对满足温度点补全条件的初始烹饪温度曲线进行处理，可以得到温度点集合，通过对温度点集合进行处理，不仅处理算法上较为简单，与传统的处理逻辑相比缩减了计算量，可满足在不同性能的单片机芯片上应用需求，而且由于是对温度点集合中的初始温度代表点以及普通温度点进行处理，使得最后呈现的曲线更加贴合美观。
在其中一个实施例中，根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点以及温度补全点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
其中，预设温度差值阈值是指预先设定的，用于确定连续的初始温度代表点之间是否存在较大温差的温度值，预设数量阈值是指预先设定的用于判断连续的初始温度代表点之间是否需要补全温度点的数量阈值，温度补全点为连续的温度代表点之间进行温度点补全时，所对应生成的点，其中，在设定预设温度差值阈值和预设数量阈值时，均可以根据实际的应用场景进行确定。
在其中一个实施例中，预设温度差值阈值可以根据实际的烹饪场景进行适应性调整，具体的，在烹饪场景为蒸制功能时，温度上限一般为100℃左右，则初始烹饪温度曲线的纵坐标一般会按照(0、10℃、20℃…等)进行划分，此时各温度点之间的温差相对会较小，那么预设温度差值阈值则可以设置稍小一点的值，从而可以保证每个温度点都能被处理，例如，预设温度差值阈值可以设置为4℃。如果烹饪场景为烘烤功能，烤箱温度的上限可能会达到200℃甚至以上，那么对于同等高度的纵坐标轴来看，划分区间会相对增大(0、20℃、40℃…等)，两个温度点之间的温差也会相对较大，那么预设温度差值阈值则可以设置稍大一点的值，例如，预设温度差值阈值可以设置为4℃。
在其中一个实施例中，可以确定出连续的初始温度代表点之间的温度差值，将温度差值与预设温度差值阈值进行比较，以及将普通温度点的数量与预设数量阈值进行比较，若连续的初始温度代表点之间的温度差值大于预设温度差值阈值，且普通温度点的数量大于预设数量阈值，则表示初始温度代表点之间的温度差值较大，且普通温度点会相应的影响曲线的贴合度、以及美观等，则需要确定温度补全点，并将温度补全点、连续的初始温度代表点均作为目标温度代表点。
在其中一个实施例中，确定温度补全点的方式，包括：基于预设补全点数量补全条件，确定待定温度补全点的数量；根据所述待定温度补全点的数量，确定各连续的初始代表点之间的温度划分层；基于温度划分层，确定温度补全点。
其中，预设补全点数量补全条件是指设定的温度补全点的数量应当满足的条件，如预设补全点数量补全条件为温度补全点的数量需要小于等于普通温度点的数量的二分之一，则可以根据初始温度代表点之间的普通温度点的数量来确定温度补全点的数量，具体的，可以将普通温度点的数量的一半作为温度补全点的数量，例如，若普通温度点的数量为4个，则可以确定初始温度代表点之间需要补充2个温度补全点，若普通温度点的数量为5个，其一半为2.5，则也可以确定初始温度代表点之间需要补充2个或者3个温度补全点，具体的确定温度补全点的数量的方式可以根据实际情况，进行适应性调整。
在确定出需要补全的温度补全点的数量之后，则可以将两个温度代表点之间的温度进行分层，具体的，在进行分层的时候，可以将两个温度代表点之间的温度进行等分，也可以按照一定的比例进行划分，本实施例中两个代表点之间的温度是等分的，最后，温度补全点则可以为等分的温度层次上的点。
在其中一个实施例中，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
其中，可以确定出连续的初始温度代表点之间的温度差值，将温度差值与预设温度差值阈值进行比较，以及将普通温度点的数量与预设数量阈值进行比较，若连续的初始温度代表点之间的温度差值小于预设温度差值阈值，且普通温度点的数量大于预设数量阈值，则表示初始温度代表点之间的温度差值较小，且普通温度点对曲线的贴合度、以及美观等影响不大，则可以直接抛弃初始代表温度点之间的普通温度点，直接将连续的初始温度代表点均作为目标温度代表点。
在其中一个实施例中，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点以及温度补全点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
其中，可以确定出连续的初始温度代表点之间的温度差值，将温度差值与预设温度差值阈值进行比较，以及将普通温度点的数量与预设数量阈值进行比较，若连续的初始温度代表点之间的温度差值大于预设温度差值阈值，且普通温度点的数量小于或者等于预设数量阈值，则表示初始温度代表点之间的温度差值较大，对曲线的影响较大，则需要保留连续的初始温度代表点，以及确定出温度补全点，并将连续的初始温度代表点作为目标温度代表点。
在其中一个实施例中，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将所述温度点集合中的曲线影响点作为所述温度点集合的目标代表点。
其中，可以确定出连续的初始温度代表点之间的温度差值，将温度差值与预设温度差值阈值进行比较，以及将普通温度点的数量与预设数量阈值进行比较，若连续的初始温度代表点之间的温度差值小于预设温度差值阈值，且普通温度点的数量小于或者等于预设数量阈值，则表示初始温度代表点之间的其中一个温度代表点对曲线的影响较小，则可以将初始温度代表点之间的曲线影响点作为目标代表点，其中，曲线影响点是指对曲线影响较大的点，具体的，曲线影响点可以是指连续的温度代表点中，时间点位于最前的时间点对应的初始温度代表点。
在其中一个实施例中，所述方法还，包括：若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点对应的时间点相同，则将所述时间点对应的温度值最大的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标代表点。
其中，各连续的初始温度代表点的时间点相同可以是在同一时间点，对应有多个初始温度代表点，则表示当前的初始烹饪温度曲线中存在有重叠点，则可以温度值最大(即纵坐标最高的)的初始温度代表点作为温度代表点，其余的重叠点可以直接抛弃。
在其中一个实施例中，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点之前，还包括：
基于所述初始烹饪温度曲线，确定所述初始烹饪温度曲线的纵轴温度点，所述纵轴温度点为位于所述初始烹饪温度曲线的纵轴上的点；
若所述纵轴温度点的数量大于一个，则保留各所述纵轴温度点中数值最小的点。
其中，初始烹饪温度曲线的纵轴温度点是指，位于初始烹饪温度曲线的纵轴上的点，若纵轴温度点的数量大于一个，则表示可能由于在某种烹饪模式下(如发酵模式)，由于持续时间长，在多次压缩后，导致在发酵模式下，发酵过程中的温度点被压缩到纵轴上，因此，需要对纵轴上的纵轴温度点进行处理，只保留温度数值最小的点(一般为温度起始点)。
在其中一个实施例中，在发酵模式中，温度起始点为25℃，可以认为是位于初始烹饪温度曲线的纵轴上的第一个交点，若目标温度只需到60℃，则温度可以在很短的时间内就可以达到，但是发酵模式可以一直工作，并且工作过程中可以重新设置更新时间，而在这个持续工作的过程中曲线是不断绘制及压缩的，所以在经过很多次压缩之后，前面短时间就达到60℃的那个温度点就会与纵坐标进行相交，由于25℃为我们最初始的温度，所以需要保留25℃这个点。从而可以更好的呈现曲线效果。
在其中一个实施例中，如图4所示，为初始烹饪温度曲线中，处于上升阶段的温度曲线示意图：
其中，图4中包括了各上升趋势温度点，具体的，图4中的pt1、pt2、pt3以及pt4可以为初始温度代表点，pt1和pt2可以为一个温度点集合中的两个连续的初始温度代表点，pt3和pt4可以为另一个温度点集合中的两个连续的初始温度代表点，pt2和pt3也可以为一个温度点集合中两个连续的初始温度代表点。其中，pup1、pup2为pt1和pt2之间的两个温度普通点，pup3、pup4为pt3和pt4之间的两个普通温度点，β可以为两个连续的初始温度代表点之间的差值，具体的温度点集合中的连续的初始温度代表点的数量及其组合可以包括但不限于上述两个温度点的组合方式，可以根据实际的情况进行调整。
在其中一个实施例中，为在图4所示实施例的基础上，通过图5所示的上升阶段的温度曲线，来对如何确定温度补全点的过程进行说明。
其中，图5中所示的为曲线走势为上升趋势时，确定温度补全点的示意图，其中，图5中的pt1、pt2、pt3以及pt4可以为初始温度代表点，pnew1、pnew2为温度补全点。具体的，在曲线走势为上升趋势时，结合图4中可知，pt1和pt2之间的普通温度点的数量为两个，pt1和pt2之间存在温度差值β，pt2和pt3之间的普通温度点的数量也为两个，pt2和pt3之间存在温度差值β，则可以根据将温度点的数量和预设数量阈值进行比较，将温度差值和预设温度差值阈值进行比较，并根据比较结果确定是否需要确定温度补全点。
若需要确定温度补全点，则可以先确定初始温度代表点之间需要补充多少温度补全点，其中，可以根据初始温度代表点之间的普通温度点的数量来确定，具体的，可以将普通温度点的数量的一半作为温度补全点的数量，例如，若普通温度点的数量为4个，则可以确定初始温度代表点之间需要补充2个温度补全点，若普通温度点的数量为5个，其一半为2.5，则也可以确定初始温度代表点之间需要补充2个或者3个温度补全点，具体的确定温度补全点的数量的方式可以根据实际情况，进行适应性调整。
在确定出需要补全的温度补全点的数量之后，则可以将两个温度代表点之间的温度进行分层，具体的，在进行分层的时候，可以将两个温度代表点之间的温度进行等分，也可以按照一定的比例进行划分，本实施例中两个代表点之间的温度是等分的，最后，温度补全点则可以为等分的温度层次上的点。例如，pnew1为基于需要补全的温度补全点的数量，对pt1和pt2进行等分之后得到的，在等分的温度层次上的点，pnew2为基于需要补全的温度补全点的数量，对pt3和pt4进行等分之后得到的，在等分的温度层次上的点。
在其中一个实施例中，为在图5所示的基础上，通过图6所示的上升阶段的温度曲线，来对如何确定曲线影响点进行说明。
其中，如图6所示，在烹饪温度曲线进行第二次压缩后，原先的特征点只保留了：pt1、pt4以及pt2-d，其中，pt2-d后还存在一个第二特征点(图中未画出)由于该第二个特征点对曲线的影响较小，则选择将其抛弃，以此Pt2-d直接与Pt4相连，从而只保留了曲线影响点。
在其中一个实施例中，如图7所示，可以为初始烹饪温度曲线中，处于下降阶段的温度曲线示意图：
其中，图7中包括了各下降趋势温度点，具体的，图7中的pt1、pt2、pt3以及pt4可以为初始温度代表点，pt1和pt2可以为一个温度点集合中的两个连续的初始温度代表点，pt3和pt4可以为另一个温度点集合中的两个连续的初始温度代表点，pt2和pt3也可以为一个温度点集合中两个连续的初始温度代表点。其中，pdec1、pdec2为pt1和pt2之间的两个温度普通点，pdec3、pdec4为pt2和pt3之间的两个普通温度点，α可以为两个连续的初始温度代表点之间的差值，具体的温度点集合中的连续的初始温度代表点的数量及其组合可以包括但不限于上述两个温度点的组合方式，可以根据实际的情况进行调整。
在其中一个实施例中，为在图7所示实施例的基础上，通过图8所示的下降阶段的温度曲线，来对如何确定温度补全点的过程进行说明。
其中，图8中所示的为曲线走势为下降趋势时，确定温度补全点的示意图，其中，图8中的pt1、pt2、pt3以及pt4可以为初始温度代表点，pnew1、pnew2为温度补全点。具体的，在曲线走势为下降趋势时，结合图7可知，pt1和pt2之间的普通温度点的数量为两个，pt1和pt2之间存在温度差值α，pt2和pt3之间的普通温度点的数量也为两个，pt2和pt3之间存在温度差值α，则可以根据将温度点的数量和预设数量阈值进行比较，将温度差值和预设温度差值阈值进行比较，并根据比较结果确定是否需要确定温度补全点。其中，在下降趋势时，确定温度补全点的方式与上升趋势基本一致，区别点在于下降时曲线是往下走的，所以在绘制温度补全点时，是基于前一个温度点减去每一个温度层的温度大小，以保证后绘制的温度点纵坐标值低于前一个点。
在其中一个实施例中，如图9所示，为另一实施例中的下降阶段的温度曲线示意图：
其中，如图9所示，在烹饪温度曲线进行第二次压缩后，原先的特征点只保留了：pt1、pt-d1、pt4以及pt-d2，其中，pt-d1以及pt-d2为在上一次压缩时智能动态补全时的温度补全点，由此可知，在进一步压缩的过程中，通过抛弃掉了部分特征点、以及普通温度点，得到压缩后的烹饪温度曲线。
在其中一个实施例中，如图10所示，为一个具体实施例中烹饪温度曲线的处理方法的流程示意图：
其中，本实施例以蒸烤箱的烹饪温度曲线为例进行说明：首先，用户在需要烹饪菜品时，则可以针对相应的菜品，设置对应的烹饪温度、烹饪时间等参数后，启动蒸烤箱。
蒸烤箱开始工作后，当达到设定的获取温度的烹饪时间点之后，则实时记录下该烹饪时间点对应的温度，并由各烹饪时间点、以及各烹饪时间点对应的温度，实时绘制烹饪温度曲线。
以此同时，会对烹饪温度曲线进行处理，确定出烹饪温度曲线上的Ptx(曲线压缩时保留的特征温度点)，Pupx(上升趋势曲线普通温度点)以及Pdecx(下降趋势曲线普通温度点)等后续相关判定参数。
在确定需要进行智能动态补全时(如实际工作的烹饪时间大于默认烹饪时间轴上的时间终点值进行比较，或者在重新设置烹饪时间时更新的烹饪时间轴终点值大于默认烹饪时间轴上的时间终点值)，则可以分别针对特征温度点、普通温度点展开温度补全算法，以此获得温度代表点，从而对烹饪温度曲线进行压缩、重绘等，若不需要智能动态补全，则无需对曲线进行压缩以及重绘。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的烹饪温度曲线的处理方法的烹饪温度曲线的处理装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个烹饪温度曲线的处理装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于烹饪温度曲线的处理方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图11所示，提供了一种烹饪温度曲线的处理装置，包括：初始温度曲线获取模块1102、温度点处理模块1104、目标代表点确定模块1106和目标温度曲线确定模块1108，其中：
初始温度曲线获取模块1102，用于获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；
温度点处理模块1104，用于在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；
目标代表点确定模块1106，用于根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；
目标温度曲线确定模块1108，用于基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。
上述烹饪温度曲线的处理装置，通过获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。在对满足温度点补全条件的初始烹饪温度曲线进行处理后，可以得到温度点集合，通过对温度点集合进行处理，不仅处理算法上较为简单，与传统的处理逻辑相比缩减了计算量，可满足在不同性能的单片机芯片上应用需求，而且由于是对温度点集合中的各温度点，具体为初始温度代表点以及普通温度点进行处理，使得最后呈现的曲线更加贴合美观。
在一个实施例中，目标代表点确定模块还用于：若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点以及温度补全点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
在一个实施例中，目标代表点确定模块还用于：若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
在一个实施例中，目标代表点确定模块还用于：若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
在一个实施例中，目标代表点确定模块还用于：若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将所述温度点集合中的曲线影响点作为所述温度点集合的目标代表点。
在一个实施例中，目标代表点确定模块还用于：若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点对应的时间点相同，则将所述时间点对应的温度值最大的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标代表点。
在一个实施例中，烹饪温度曲线的处理装置还包括：温度点处理模块，用于基于所述初始烹饪温度曲线，确定所述初始烹饪温度曲线的纵轴温度点，所述纵轴温度点为位于所述初始烹饪温度曲线的纵轴上的点；若所述纵轴温度点的数量大于一个，则保留各所述纵轴温度点中数值最小的点。
在一个实施例中，目标代表点确定模块还用于：基于预设补全点数量补全条件，确定待定温度补全点的数量；根据所述待定温度补全点的数量，确定各所述连续的初始代表点之间的温度划分层；基于所述温度划分层，确定所述温度补全点。
上述烹饪温度曲线的处理装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是本申请中的控制器，其内部结构图可以如图12所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储压缩比例、温度集合代表点等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种烹饪温度曲线的处理方法。
本领域技术人员可以理解，图12中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述烹饪温度曲线的处理方法的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述烹饪温度曲线的处理方法的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述烹饪温度曲线的处理方法的步骤。
需要说明的是，本申请所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种烹饪温度曲线的处理方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；
在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；
根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；
基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点以及温度补全点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量大于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值大于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将各所述连续的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标温度代表点。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点，包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点的温度差值小于预设温度差值阈值，且所述普通温度点的数量小于或等于预设数量阈值，则将所述温度点集合中的曲线影响点作为所述温度点集合的目标代表点。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若各所述初始温度代表点的数值变化特征为各所述连续的初始温度代表点对应的时间点相同，则将所述时间点对应的温度值最大的初始温度代表点作为所述温度点集合的目标代表点。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标代表点之前，还包括：
基于所述初始烹饪温度曲线，确定所述初始烹饪温度曲线的纵轴温度点，所述纵轴温度点为位于所述初始烹饪温度曲线的纵轴上的点；
若所述纵轴温度点的数量大于一个，则保留各所述纵轴温度点中数值最小的点。
8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定所述温度补全点的方式，包括：
基于预设补全点数量补全条件，确定待定温度补全点的数量；
根据所述待定温度补全点的数量，确定各所述连续的初始代表点之间的温度划分层；
基于所述温度划分层，确定所述温度补全点。
9.一种烹饪温度曲线的处理装置，其特征在于，所述装置包括：
初始温度曲线获取模块，用于获取待处理的初始烹饪温度曲线，所述初始烹饪温度曲线为烹饪时间与温度的拟合关系曲线；
温度点处理模块，用于在满足温度点补全条件时，对所述初始烹饪温度曲线进行处理，将所述初始烹饪温度曲线的温度点拆分为多个温度点集合，各所述温度点集合包括了连续的初始温度代表点，以及各所述连续的初始温度代表点之间的普通温度点；
目标代表点确定模块，用于根据各所述温度点集合中，各所述初始温度代表点的数值变化特征，以及各所述普通温度点的数量，确定各所述温度点集合的目标温度代表点；
目标温度曲线确定模块，用于基于各所述目标温度代表点，构建目标烹饪温度曲线。
10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。
12.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。
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