CN115166490A - 芯片测试设备及芯片测试设备的控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了芯片测试设备及芯片测试设备的控制方法，芯片测试设备包括电源、第一测试装置、第二测试装置及第三测试装置，电源与第一测试装置、第二测试装置均连接；第三测试装置包括温度测试电路，第三测试装置用于设置目标音频芯片，温度测试电路用于连接目标音频芯片，并提供目标音频芯片的高温运行环境和常温运行环境；第三测试装置还用于通过目标音频芯片连接第一测试装置或第二测试装置；第一测试装置连接目标音频芯片时，进行目标音频芯片的高温性能测试，第二测试装置连接目标音频芯片时，进行目标音频芯片的常温性能测试。测试过程中避免了用于测试其他性能的器件装置的干扰，提高了目标音频芯片的测试结果可靠性。

Description

芯片测试设备及芯片测试设备的控制方法

技术领域

本发明涉及硬件测试领域，尤其涉及一种芯片测试设备及芯片测试设备的控制方法。

背景技术

随着芯片技术的快速发展，对于Audio(音频)芯片的性能要求也越来越高。音频芯片在投入使用之前，需要进行芯片的HTOL(High Temperature Operating Life，评估可使用期的寿命时间)测试。由于EVB(Evaluation Board，评估板)具有很强的环境通用性，通常采用搭建EVB的方式进行音频芯片的HTOL测试。

通过搭建的EVB进行HTOL测试，难以实现对音频芯片的各个功能的测试，通常需额外接入其他的第三方器件设备，提供接近音频芯片实际应用场景的测试环境。然而，接入过多的其他器件，增加了音频芯片测试过程中的不确定影响因素，进而影响了音频芯片的测试结果的可靠性。同时，还会存在音频芯片与其他器件不兼容的情况，进一步影响了音频芯片的测试结果的可靠性。

发明内容

有鉴于现有技术存在的缺陷，本申请实施例目的在于提供一种芯片测试设备及芯片测试设备的控制方法，以解决如何提高音频芯片的测试结果可靠性的问题。

第一方面，本申请的一个实施方式提供一种芯片测试设备，所述芯片测试设备包括电源、第一测试装置、第二测试装置及第三测试装置，所述电源与所述第一测试装置、所述第二测试装置均连接；

所述第三测试装置包括温度测试电路，所述第三测试装置用于设置目标音频芯片，所述温度测试电路用于连接所述目标音频芯片，并提供所述目标音频芯片的高温运行环境和常温运行环境；

所述第三测试装置还用于通过所述目标音频芯片连接所述第一测试装置或第二测试装置；

所述第一测试装置连接所述目标音频芯片时，进行所述目标音频芯片的高温性能测试，所述第二测试装置连接所述目标音频芯片时，进行所述目标音频芯片的常温性能测试。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一测试装置包括第一数量的电源管理器，每个所述电源管理器与所述电源连接；

每个所述电源管理器用于连接第二数量的目标音频芯片，并控制所述目标音频芯片的电源状态。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述第一测试装置包括指示器；

所述指示器用于连接所述目标音频芯片，指示所述目标音频芯片是否处于异常状态。

结合第一方面，在第三种可能的实现方式中，所述第二测试装置包括芯片配置装置和音频分析器，所述芯片配置装置连接所述音频分析器；

所述芯片配置装置用于连接所述目标音频芯片，配置所述目标音频芯片的工作模式，并存储所述音频分析器的测试音频数据；

所述音频分析器用于连接所述目标音频芯片，并获取所述目标音频芯片的测试音频数据。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述第三测试装置包括连接识别器；

所述连接识别器的一端用于连接所述第一测试装置或所述第二测试装置，所述连接识别器的另一端用于连接所述目标音频芯片；

所述连接识别器用于识别与所述目标音频芯片连接的所述第一测试装置或所述第二测试装置。

结合第一方面，在第五种可能的实现方式中，所述温度测试电路包括高温测试电路和常温测试电路；

所述高温测试电路用于连接所述目标音频芯片，并提供所述目标音频芯片的高温运行环境；

所述常温测试电路用于连接所述目标音频芯片，并提供所述目标音频芯片的常温运行环境。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第六可能的方式中，所述高温测试电路包括DAC电路和ADC电路；

所述DAC电路的一端用于连接所述目标音频芯片，所述DAC电路的另一端用于通过所述ADC电路连接所述目标音频芯片。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第七可能的方式中，所述高温测试电路包括DLP电路与SARADC电路；

所述DLP电路的一端用于连接所述目标音频芯片，所述DLP电路的另一端用于通过所述SARADC电路连接所述目标音频芯片。

第二方面，本申请的一个实施方式提供一种芯片测试设备的控制方法，所述芯片测试设备是根据第一方面所述的芯片测试设备，所述方法包括：

将目标音频芯片设置于所述第三测试装置；

将所述第一测试装置与设置于所述第三测试装置的目标音频芯片连接，进行所述目标音频芯片的高温性能测试，并得到所述目标音频芯片的高温性能数据；

将所述第二测试装置与设置于所述第三测试装置的目标音频芯片连接，进行所述目标音频芯片的常温性能测试，得到所述目标音频芯片的常温性能数据。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

基于预设时长间隔存储所述目标音频芯片的高温性能数据或常温性能数据。

本申请提供一种芯片测试设备，所述芯片测试设备包括电源、第一测试装置、第二测试装置及第三测试装置，所述电源与所述第一测试装置、所述第二测试装置均连接；所述第三测试装置包括温度测试电路，所述第三测试装置用于设置目标音频芯片，所述温度测试电路用于连接所述目标音频芯片，并提供所述目标音频芯片的高温运行环境和常温运行环境；所述第三测试装置还用于通过所述目标音频芯片连接所述第一测试装置或第二测试装置；所述第一测试装置连接所述目标音频芯片时，进行所述目标音频芯片的高温性能测试，所述第二测试装置连接所述目标音频芯片时，进行所述目标音频芯片的常温性能测试。第三测试装置选择通过目标音频芯片连接第一测试装置或第二测试装置，测试过程中避免了用于测试其他性能的器件装置的干扰。同时，温度测试电路所需的电能和信号由目标音频芯片提供，进一步避免了其他器件装置的干扰因素，提高了目标音频芯片的测试结果可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对本发明保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。

图1示出了本申请实施例提供的芯片测试设备的第一种结构示意图；

图2示出了本申请实施例提供的第一测试装置的结构示意图；

图3示出了本申请实施例提供的第二测试装置的结构示意图；

图4示出了本申请实施例提供的芯片测试设备的第二种结构示意图；

图5示出了本申请实施例提供的第三测试装置的结构示意图；

图6示出了本发明实施例提供的芯片测试设备的控制方法的流程图。

主要元件符号说明：

10-芯片测试设备；100-电源、200-第一测试装置、300-第二测试装置、400-第三测试装置、500-目标音频芯片；210-电源管理器、220-指示器；310-芯片配置装置、320-音频分析器；410-温度测试电路、420-连接识别器；4111-DAC电路、4112-ADC电路、4113-DLP电路、4114-SARADC电路。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下文中，可在本发明的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本发明的各种实施例中被清楚地限定。

实施例1

请参阅图1，图1示出了本申请实施例提供的芯片测试设备的第一种结构示意图。示范性地，图1中的芯片测试设备10包括电源100、第一测试装置200、第二测试装置300及第三测试装置400，所述电源100与所述第一测试装置200、所述第二测试装置300均连接；

所述第三测试装置400包括温度测试电路410，所述第三测试装置400用于设置目标音频芯片500，所述温度测试电路410用于连接所述目标音频芯片500，并提供所述目标音频芯片500的高温运行环境和常温运行环境；

所述第三测试装置400还用于通过所述目标音频芯片500连接所述第一测试装置200或第二测试装置300；

所述第一测试装置200连接所述目标音频芯片500时，进行所述目标音频芯片500的高温性能测试，所述第二测试装置300连接所述目标音频芯片500时，进行所述目标音频芯片500的常温性能测试。

温度测试电路410用于提供目标音频芯片500的温度运行环境，其中，目标音频芯片500为任意需要进行测试的音频芯片，在此不做限定。当需要进行目标音频芯片500的高温性能测试时，由温度测试电路410提供高温运行环境。当需要进行音频芯片的常温性能测试，由温度测试电路410提供常温运行环境。通过温度测试电路410提供了符合目标音频芯片500实际运行所需的温度环境，更容易确定出目标音频芯片500是否存在异常。

第一测试装置200提供了测试目标音频芯片500高温性能的器件，第一测试装置200连接目标音频芯片500时，构成了目标音频芯片500的高温测试电路。第二测试装置300提供了测试目标音频芯片500常温性能的器件，第二测试装置300连接目标音频芯片500时，构成了目标音频芯片500的常温测试电路。对目标音频芯片500进行高温性能测试时，符合目标音频芯片500的高温运行环境，避免了第二测试装置300等其他器件装置的影响。对目标音频芯片500进行常温性能测试时，符合目标音频芯片500的常温运行环境，避免了第一测试装置200等其他器件装置的影响。通过减少了其他器件装置的干扰因素，提高了目标音频芯片500的测试结果可靠性。

目标音频芯片500设置于第三测试装置400，并通过第一测试装置200或第二测试装置300连接电源100之后，目标音频芯片500上电。温度测试电路410所需的电能和信号均由目标音频芯片500提供，减少了其他的因素的干扰，进一步提高了目标音频芯片500的测试结果可靠性。

请一并参阅图2，图2示出了本申请实施例提供的第一测试装置的结构示意图。所述第一测试装置200包括第一数量的电源管理器210，每个所述电源管理器210与所述电源100连接；

每个所述电源管理器210用于连接第二数量的目标音频芯片500，并控制所述目标音频芯片500的电源100状态。

目标音频芯片500进行高温性能测试，第一测试装置200通过电源管理器210为目标音频芯片500供电。第一测试装置200中不设置其他的用于检测目标音频芯片500的特定性能的器件装置，通过减少了测试过程中的干扰因素。

第一测试装置200可同时连接多个目标音频芯片500，以提高对目标音频芯片500的测试效率。可将多个第三测试装置400设置于第一测试装置200，以提供对目标音频芯片500的容纳空间，在此不做赘述。本申请中，第一测试装置200包括第一数量的电源管理器210，每个所述电源管理器210用于连接第二数量的目标音频芯片500。当部分目标音频芯片500出现异常时，确定与异常的目标音频芯片500连接的电源管理器210，并通过电源管理器210关断异常的目标音频芯片500与电源100连接，其他的电源管理器210继续供电。需要理解的是，第一数量和第二数量是根据实际需求设置的，在此不做限定。

本实施例中，所述第一测试装置200包括指示器220；

所述指示器220用于连接所述目标音频芯片500，指示所述目标音频芯片500是否处于异常状态。

指示器220用于指示目标音频芯片500是否处于异常状态。当目标音频芯片500处于异常状态时，切断目标音频芯片500的供电，避免出现电气事故。需要理解的是，指示器220可以是任意能够指示目标音频芯片500状态的器件装置，可以是指示灯、显示屏等，在此不做限定。本实施例中，指示器220为指示灯，可通过指示器220发出的光线颜色、亮灭状态、闪烁状态等确定目标音频芯片500是否处于异常状态，在此不做赘述。

请一并参阅图3，图3示出了本申请实施例提供的第二测试装置的结构示意图。所述第二测试装置300包括芯片配置装置310和音频分析器320，所述芯片配置装置310连接所述音频分析器320；

所述芯片配置装置310用于连接所述目标音频芯片500，配置所述目标音频芯片500的工作模式，并存储所述音频分析器320的测试音频数据；

所述音频分析器320用于连接所述目标音频芯片500，并获取所述目标音频芯片500的测试音频数据。

第二测试装置300与第三测试装置400连接时，音频分析器320、芯片配置装置310均与目标音频芯片500连接。电源100、芯片配置装置310、音频分析器320及温度测试电路410，构成了目标音频芯片500的常温测试电路，避免了其他器件装置的干扰因素，提高了目标音频芯片500的测试结果可靠性。

需要理解的是，芯片配置装置310的类型是根据实际需求选择，可以是上位机等，在此不做限定。音频分析器320的类型也是根据实际需求选择，在此不做限定。芯片配置装置310用于控制目标音频芯片500进行特定工作模式，控制音频分析器320获取目标音频芯片500的测试音频数据，并存储测试音频数据。

请一并参阅图4，图4示出了本申请实施例提供的芯片测试设备的第二种结构示意图。所述第三测试装置400包括连接识别器420；

所述连接识别器420的一端用于连接所述第一测试装置200或所述第二测试装置300，所述连接识别器420的另一端用于连接所述目标音频芯片500；

所述连接识别器420用于识别与所述目标音频芯片500连接的所述第一测试装置200或所述第二测试装置300。

需要理解的是，连接识别器420可兼容连接第一测试装置200或第二测试装置300，但不可同时连接第一测试装置200和第二测试装置300。连接识别器420用于识别与目标音频芯片500连接的第一测试装置200或第二测试装置300。当第一测试装置200与连接识别器420连接时，反馈连接识别信息至目标音频芯片500，进行目标音频芯片500的高温性能测试。当第二测试装置300与连接识别器420连接时，反馈连接识别信息至目标音频芯片500，进行目标音频芯片500的常温性能测试。

所述温度测试电路410包括高温测试电路和常温测试电路；

所述高温测试电路用于连接所述目标音频芯片500，并提供所述目标音频芯片500的高温运行环境；

所述常温测试电路用于连接所述目标音频芯片500，并提供所述目标音频芯片500的常温运行环境。

第三测试装置400包括了用于提供高温运行环境的高温测试电路和用于提供常温运行环境的高温测试电路。将第一测试装置200与第三测试装置400连接，即可进行目标音频芯片500的高温性能测试。将第二测试装置300与第三测试装置400连接，即可进行目标音频芯片500的常温性能测试。由于第三测试装置400提供了高温和常温两个测试环境的电路，进行高温和常温测试切换时，不需要更改电路配置，简化了测试操作流程提高了目标音频芯片500的测试效率。

所述高温测试电路包括DAC电路4111和ADC电路4112；

所述DAC电路4111的一端用于连接所述目标音频芯片500，所述DAC电路4111的另一端用于通过所述ADC电路4112连接所述目标音频芯片500。

DAC(Digital to analog converte，数字模拟转换器)电路4111、ADC(analog todigital converter，模拟数字转换器)电路4112及目标音频芯片500，构成了目标音频芯片500的回环测试电路。DAC电路4111用于得到音频信号，并将音频信号输出至ADC电路4112。ADC电路4112用于解析并验证DAC电路4111输出的音频信号。需要理解的是，DAC电路4111与ADC电路4112的通道数是根据实际需求设置，在此不做限定。可通过分时操作完成对数据的解析，DAC电路4111与ADC电路4112的运行模式也是根据实际需求设置的，可以是单端模式，也可以是差分模式，在此不做限定。

请一并参阅图5，图5示出了本申请实施例提供的第三测试装置的结构示意图。所述高温测试电路包括DLP电路4113与SARADC电路4114；

所述DLP电路4113的一端用于连接所述目标音频芯片500，所述DLP电路4113的另一端用于通过所述SARADC电路4114连接所述目标音频芯片500。

DLP(Digital Light Porsessor，数字光处理器)电路4113、SARADC(successiveapproximation analog to digital converter，逐次逼近式模拟数字转换器)电路4114及目标音频芯片500，构成了目标音频芯片500的电压测试电路。DLP电路4113可以接收数字信号或模拟信号，目标音频芯片500输出的信号通过DLP电路4113分压后，DLP电路4113将电压信号输入至SARADC电路4114。SARADC电路4114采集并识别DLP电路4113输入的电压信号，识别出预设的电压值并上报目标音频芯片500。根据上报至目标音频芯片500的电压值，判断电压是否异常。

实施例2

请参阅图6，图6示出了本发明实施例提供的芯片测试设备的控制方法的流程图。本实施例中，芯片测试设备10为实施例1中所述的芯片测试设备10，图6中的芯片测试设备10的控制方法包括以下步骤：

步骤610，将目标音频芯片500设置于所述第三测试装置400。

由于温度测试电路410提供目标音频芯片500的高温运行环境和常温运行环境。直接将需要测试的目标音频芯片500设置于第三测试装置400，并将第三测试装置400与第一测试装置200或第二测试装置300连接，即可进行目标音频芯片500的测试。进行高温和常温测试切换时，不需要更改电路配置，简化了测试操作流程提高了目标音频芯片500的测试效率。

目标音频芯片500可烧录存储两套测试测试程序，一套测试程序用于进行高温性能测试，另一套测试程序用于进行常温性能测试。目标音频芯片500也可只烧录存储一套测试程序，减少烧录测试程序花费的时间。需要理解的是，测试程序是根据实际需求编写的，在此不做赘述。本实施例中，测试程序为HTOL测试代码。进行目标音频芯片500的高温性能测试时，测试程序是芯片内的模块保持高强度运转，芯片与温度测试电路410回环连接，相互验证相互配合。进行目标音频芯片500的常温性能测试时，测试程序能够兼容ATE(Automatic Test Equipment，自动试验设备)代码，能够高效完成目标音频芯片500的常温性能测试。

步骤620，将所述第一测试装置200与设置于所述第三测试装置400的目标音频芯片500连接，进行所述目标音频芯片500的高温性能测试，并得到所述目标音频芯片500的高温性能数据。

目标音频芯片500可自动切换高温测试模式和常温测试模式。当第一测试装置200与设置于第三测试装置400的目标音频芯片500连接时，目标音频芯片500切换为高温测试模式，进行目标音频芯片500的高温性能测试。目标音频芯片500的高温性能测试过程中，目标音频芯片500不与进行常温测试的第二测试装置300连接，避免了其他器件装置的干扰因素，提高了目标音频芯片500的测试结果可靠性。

步骤630，将所述第二测试装置300与设置于所述第三测试装置400的目标音频芯片500连接，进行所述目标音频的常温性能测试，得到所述目标音频芯片500的常温性能数据。

当第二测试装置300与设置于第三测试装置400的目标音频芯片500连接时，目标音频芯片500切换为常温测试模式，进行目标音频芯片500的常温性能测试。目标音频芯片500的常温性能测试过程中，目标音频芯片500不与进行高温测试的第一测试装置200连接，避免了其他器件装置的干扰因素，提高了目标音频芯片500的测试结果可靠性。

进行目标音频芯片500测试时，第一测试装置200或第二测试装置300作为Host(主机)设备，第三测试装置400作为Device(策略)设备。Host设备与Device设备连接后，Device设备主动上电发起测试。Host设备获取到正确的描述符后发送反馈信号至Device设备。Device设备根据接收到的反馈信号，完成一次有效通信。Device设备主动断开与Host设备连接，并等待至下次测试时间后开启新一轮测试。

作为一个示例，所述方法还包括：

基于预设时长间隔存储所述目标音频芯片500的高温性能数据或常温性能数据。

目标音频芯片500内置的存储器可实时存储高温性能数据或常温性能数据。基于预设时长间隔记录目标音频芯片500的运行次数，异常中断次数等性能数据。通过存储高温性能数据或常温性能数据，使得目标音频芯片500测试过程中数据可追溯，可快速确定目标音频芯片500的异常状态。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和结构图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，结构图和/或流程图中的每个方框、以及结构图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块或单元可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或更多个模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是智能手机、个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备包括电源、第一测试装置、第二测试装置及第三测试装置，所述电源与所述第一测试装置、所述第二测试装置均连接；

所述第三测试装置包括温度测试电路，所述第三测试装置用于设置目标音频芯片，所述温度测试电路用于连接所述目标音频芯片，并提供所述目标音频芯片的高温运行环境和常温运行环境；

所述第三测试装置还用于通过所述目标音频芯片连接所述第一测试装置或第二测试装置；

所述第一测试装置连接所述目标音频芯片时，进行所述目标音频芯片的高温性能测试，所述第二测试装置连接所述目标音频芯片时，进行所述目标音频芯片的常温性能测试。

2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述第一测试装置包括第一数量的电源管理器，每个所述电源管理器与所述电源连接；

每个所述电源管理器用于连接第二数量的目标音频芯片，并控制所述目标音频芯片的电源状态。

3.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述第一测试装置包括指示器；

所述指示器用于连接所述目标音频芯片，指示所述目标音频芯片是否处于异常状态。

4.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述第二测试装置包括芯片配置装置和音频分析器，所述芯片配置装置连接所述音频分析器；

所述芯片配置装置用于连接所述目标音频芯片，配置所述目标音频芯片的工作模式，并存储所述音频分析器的测试音频数据；

所述音频分析器用于连接所述目标音频芯片，并获取所述目标音频芯片的测试音频数据。

5.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述第三测试装置还包括连接识别器；

所述连接识别器的一端用于连接所述第一测试装置或所述第二测试装置，所述连接识别器的另一端用于连接所述目标音频芯片；

所述连接识别器用于识别与所述目标音频芯片连接的所述第一测试装置或所述第二测试装置。

6.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述温度测试电路包括高温测试电路和常温测试电路；

所述高温测试电路用于连接所述目标音频芯片，并提供所述目标音频芯片的高温运行环境；

所述常温测试电路用于连接所述目标音频芯片，并提供所述目标音频芯片的常温运行环境。

7.根据权利要求6所述的芯片测试设备，其特征在于，所述高温测试电路包括DAC电路和ADC电路；

所述DAC电路的一端用于连接所述目标音频芯片，所述DAC电路的另一端用于通过所述ADC电路连接所述目标音频芯片。

8.根据权利要求6所述的芯片测试设备，其特征在于，所述高温测试电路包括DLP电路与SARADC电路；

所述DLP电路的一端用于连接所述目标音频芯片，所述DLP电路的另一端用于通过所述SARADC电路连接所述目标音频芯片。

9.一种芯片测试设备的控制方法，其特征在于，所述芯片测试设备是根据权利要求1-8中任一项所述的芯片测试设备，所述方法包括：

将目标音频芯片设置于所述第三测试装置；

将所述第一测试装置与设置于所述第三测试装置的目标音频芯片连接，进行所述目标音频芯片的高温性能测试，并得到所述目标音频芯片的高温性能数据；

将所述第二测试装置与设置于所述第三测试装置的目标音频芯片连接，进行所述目标音频芯片的常温性能测试，得到所述目标音频芯片的常温性能数据。

10.根据权利要求9所述的芯片测试设备的控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于预设时长间隔存储所述目标音频芯片的高温性能数据或常温性能数据。

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