CN113866596A - 功耗测试方法、功耗测试设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种功耗测试方法、功耗测试设备及存储介质；所述功耗测试方法，应用于功耗测试设备，所述功耗测试设备包括控制模块，功耗测试方法包括：所述控制模块响应于针对待测芯片触发的功耗测试操作，获取所述待测芯片关联的测试脚本集；所述控制模块根据所述待测芯片的型号，在所述待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本；所述控制模块设定所述待测芯片对应的测试温度，并触发所述待测芯片进入至预设低功耗模式，根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗。因此，可以提高芯片的测试效率。

Description

功耗测试方法、功耗测试设备及存储介质

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，具体涉及一种功耗测试方法、功耗测试设备及存储介质。

背景技术

芯片研发期间需要经过多次的测试验证和修改，达到要求后才能发布到市场上销售使用；对于测试验证的工作是需要花费大量人力和时间，并且芯片的很多测试项目都是很繁琐很枯燥的，需要重复多次操作测试，例如芯片在各个工作模式下不同温度的功耗测试项目就是如此，传统的测试方式是通过人工手动操作测试，故，目前的芯片测试效率低下，而且可能会出现误操作和错误记录的问题。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种功耗测试方法、功耗测试设备及存储介质，能够提高芯片的测试效率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种功耗测试方法，应用于功耗测试设备，所述功耗测试设备包括控制模块，所述功耗测试方法包括：

所述控制模块响应于针对待测芯片触发的功耗测试操作，获取所述待测芯片关联的测试脚本集；

所述控制模块根据所述待测芯片的型号，在所述待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本；

所述控制模块设定所述待测芯片对应的测试温度，并触发所述待测芯片进入至预设低功耗模式，根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述控制模块根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗，包括：

所述控制模块检测所述待测芯片在预设检测环境下的功能完备性；

所述控制模块当检测到所述待测芯片在预设检测环境下的功能完备性满足预设条件时，则将预设检测环境的温度调整至测试温度对应的数值；

所述控制模块根据所述目标测试脚本对应的测试指令，测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述控制模块根据所述目标测试脚本对应的测试指令，测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗，包括：

所述控制模块解析所述目标测试脚本，得到所述目标测试脚本对应的测试指令；

所述控制模块基于所述测试指令，确定测试所述待测芯片时的测试策略；

所述控制模块根据所述测试策略测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述控制模块根据所述测试策略测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗，包括：

所述控制模块根据所述待测芯片的功耗模式，确定所述待测芯片的芯片唤醒方式；

所述控制模块基于所述测试策略以及芯片唤醒方式，测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述控制模块根据所述待测芯片的型号，在所述待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本，包括：

所述控制模块根据所述待测芯片的型号，确定与所述待测芯片关联的测试脚本集；

所述控制模块响应于针对测试脚本集中测试脚本的选择操作，将选择的测试脚本确定为目标测试脚本。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述控制模块确定与所述通电后待测芯片关联的测试脚本集，包括：

所述控制模块获取所述待测芯片的芯片编号；

所述控制模块基于所述待测芯片的型号、所述芯片编号以及芯片编号与测试脚本之间的映射关系，确定与所述待测芯片关联的测试脚本集。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述预设低功耗模式包括多个预设的低功耗模式，所述控制模块设定所述待测芯片对应的测试温度，并触发所述待测芯片进入至预设低功耗模式，根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗，包括：

所述控制模块控制所述待测芯片依次在各个低功耗模式下，基于所述目标测试脚本以及测试温度进行功耗测试。

本申请还提供一种功耗测试设备，包括控制模块、温箱、电源以及控制芯片：

其中，所述控制芯片以及待测芯片分别与所述控制模块电性连接，所述控制模块用于执行本申请提供的功耗测试方法的步骤，所述温箱用于提供功耗检测时所需的温度，所述电源用于提供控制芯片以及控制模块工作时所需的电压。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述功耗测试设备还包括电路控制模块，所述待测芯片通过所述电路控制模块与所述控制模块电性连接，所述电路控制模块还用于提供所述待测芯片工作时所需的电压

本申请还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述方法的步骤。

如上所述，本申请的功耗测试方法，应用于功耗测试设备，所述控制模块响应于针对待测芯片触发的功耗测试操作，获取所述待测芯片关联的测试脚本集；所述控制模块根据所述待测芯片的型号，在所述待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本；所述控制模块设定所述待测芯片对应的测试温度，并触发所述待测芯片进入至预设低功耗模式，根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗。通过上述方式，无需人工手动操作测试，由此提高了芯片的测试效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本申请提供的功耗测试设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的功耗测试方法的流程示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。

以下对本申请涉及的实施例进行具体描述，需要说明的是，在本申请中对实施例的描述顺序不作为对实施例优先顺序的限定。

请参阅图1，图1是本申请提供的功耗测试设备的结构示意图，本申请提供一种功耗测试设备1，包括控制模块10、温箱20、电源30以及控制芯片40，其中，控制芯片40以及待测芯片A分别与控制模块10电性连接，温箱20用于提供功耗检测时所需的温度，电源30用于提供控制芯片40以及所有待测芯片A工作时所需的电压，进一步的，功耗测试设备1还包括电路控制模块50，待测芯片A通过电路控制模块50与控制模块10电性连接，电路控制模块50还用于提供待测芯片A工作时所需的电压。

具体的，控制模块10内可以安装有已定制的上位机软件，控制模块10用于与各个模块(温箱20、电源30以及控制芯片40等)的通信，测试人员可以通过控制模块10手动配置与各个模块之间的通信端口和速率，并且，控制模块10还用于记录整个测试的结果和导出分析报告。温箱20可以为工业测试专用温箱，具备获取温箱温度并控制温箱各项功能的特性，由上位机软件接入温箱开放的API(Application Programming Interface，应用程序接口)，控制模块10根据测试需求控制温箱20的温度；电源30提供硬件平台(如控制模块10)的供电和测试仪器(如温箱20)的接口，包括输入的高电源转主控芯片的工作低电压，及其他电路的供电电压，从而满足不同工作电域的芯片；控制芯片40要控制整个硬件的电路控制，同时也与目标芯片和计算机信息的交互，起到控制模块10与待测芯片A之间指令转换作用，及对其他电路开关的控制，待测芯片A内加载了具备芯片各个工作模式的测试程序，与控制芯片40进行串口通信，接收控制芯片40发出的控制指令，切换工作模式，通信线路开关与电源开关都是由控制芯片40控制，低功耗模式的退出也是由控制芯片40相应引脚输入唤醒；电路控制模块50包含了待测芯片A对应的各个控制电路模组，其中包括：通信模组、供电模组以及唤醒模组等，单元数量与待测芯片A(最小系统电路板)数量一致；通信模组是控制芯片40与待测芯片A的通信断开和连通的开关控制，切换工作模式阶段需要控制芯片40与待测芯片A通信发送指令，在待测芯片A进入某个工作模式后需要断开通信不影响其工作功耗；供电模组主要是给待测芯片A供电，及受控制芯片40控制的电源供电开关，切换其他待测芯片时关闭上一个待测芯片的供电开关；唤醒模组是用于在待测芯片在低功耗模式时接收控制芯片40输出唤醒电路

此外，本申请提供的功耗测试设备1还包括电流测试仪模块60，电流测试仪模块60主要针对电流进行测试并记录的仪器，和控制模块10通信，获取测试数据和控制电流测试档位，其中，电流测试仪模块60可以是三方厂家做的提供了三方开发控制接口的测试仪表。

本申请还提供一种功耗测试方法，包括：控制模块响应于针对待测芯片触发的功耗测试操作，获取待测芯片关联的测试脚本集；控制模块根据待测芯片的型号，在待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本；控制模块设定待测芯片对应的测试温度，并触发待测芯片进入至预设低功耗模式，根据目标测试脚本测试待测芯片在测试温度下的功耗。

请参阅图2，图2为本申请提供的功耗测试方法的流程示意图，该功耗测试方法的具体流程可以如下：

S101、控制模块响应于针对待测芯片触发的功耗测试操作，获取待测芯片关联的测试脚本集。

其中，功耗测试操作可以是由控制模块自身触发的，也可以是由测试人员触发的，比如，测试人员可以点击功耗测试设备的显示屏中的“功耗测试”控件，以触发功耗测试操作，当然，还可以通过别的方式触发功耗测试操作，具体根据实际情况而定，在此不再赘述。

此外，需要说明的是，测试脚本指的是一个特定测试的一系列指令，这些指令可以被自动化测试工具执行，其中，测试人员可以根据待测芯片的功能预先编写相应的测试脚本，通常做法是使用编程工具如Visual C++编程，调用仪器接口库文件，将可编程仪器标准命令SCPI写入程序代码中，然后进行编译形成测试脚本。

可以理解的是，为了便于执行测试脚本所对应的测试指令，故，控制模块响应于针对待测芯片触发的功耗测试操作，获取待测芯片关联的测试脚本集的同时，还可以对待测芯片进行供电，并将测试程序加载至待测芯片中。

S102、控制模块根据待测芯片的型号，在待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本。

其中，不同型号的待测芯片所对应的功能不同，比如，某些型号的芯片低功耗模式的数量和唤醒源不同，因此，其对应的测试脚本也不同，故，控制模块可以根据待测芯片的型号，在待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本。

需要说明的是，与待测芯片关联的测试脚本可能不止一个，在不同的测试场景下所需要测试的功能也不同，因此，可以控制模块可以根据待测芯片的型号，确定与待测芯片关联的测试脚本集，即，可选的，在一些实施例中，步骤“控制模块可以根据待测芯片的型号，确定与待测芯片关联的测试脚本集”，具体可以包括：

(11)控制模块根据待测芯片的型号，确定与待测芯片关联的测试脚本集；

(12)控制模块响应于针对测试脚本集中测试脚本的选择操作，将选择的测试脚本确定为目标测试脚本。

其中，针对测试脚本集中测试脚本的选择操作可以是由控制模块触发的，也可以由测试人员触发的，比如，控制模块可以根据测试脚本集中测试脚本的排序，将排在第一位的测试脚本确定为目标测试脚本，当执行完第一个测试脚本后，再将排在第二位的测试脚本确定为目标测试脚本，以此类推，可见，在该实施例下，无需人工参与选择目标测试脚本，由控制模块完成整个自动化测试的过程，因此，可以提高测试效率。另外，测试人员也可以根据测试需求手动选择相应的测试脚本，控制模块基于选择的测试脚本对应的测试指令，完成自动化测试过程。

进一步的，还可以预先建立待测芯片与测试脚本之间的映射关系，然后，控制模块可以根据待测芯片的型号以及该映射关系，确定与待测芯片关联的测试脚本集，即，可选的，在一些实施例中，步骤“控制模块根据待测芯片的型号，确定与待测芯片关联的测试脚本集”，具体可以包括：

(21)控制模块获取待测芯片的芯片编号；

(22)控制模块基于待测芯片的型号、芯片编号以及芯片编号与测试脚本之间的映射关系，确定与待测芯片关联的测试脚本集。

比如，待测芯片Q的芯片型号为A1，芯片型号A1对应的测试脚本集包括：测试脚本集Q1、测试脚本集Q2以及测试脚本集Q5，测芯片Q的芯片编号为001，编号001对应的测试脚本集为测试脚本集Q1，由此确定与待测芯片Q关联的测试脚本集为测试脚本集Q1。

S103、控制模块设定待测芯片对应的测试温度，并触发待测芯片进入至预设低功耗模式，根据目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗。

首先，介绍一下芯片的几种功耗模式，具体包括工作模式、睡眠模式、停机模式以及待机模式，其中，工作模式：外设正常运行，内核中央处理器以及静态随机存取存储器，未使用外设的时钟默认关闭；睡眠模式：只有中央处理器停止工作，各个外设正常工作，依靠任何中断/事件唤醒；停机模式：预设供电区域时钟被停止，内部时钟信号、锁相环以及高速外部时钟信号均关闭，同时电压检测器也可进入低功耗模式，但静态随机存取存储器和寄存器不断电，此时只能依靠外部中断，此时只能依靠外部中断和时钟芯片才能唤醒；待机模式：预设供电区域被时钟停止，内部时钟信号、锁相环以及高速外部时钟信号均关闭，同时电压检测器也可进入低功耗模式，静态随机存取存储器和不属于待机电路的寄存器也被断电关闭，此时即使是外部中断也不能将其唤醒，只能通过复位(外部复位)、唤醒引脚、RTC时钟来唤醒。

在本申请中，将除工作模式的功耗模式都认为是低功耗模式，控制模块可以触发待测芯片进入至低功耗模式，其中，低功耗模式是预先设定的，可以使睡眠模式，也可以是待机模式，具体根据实际情况进行设置。

在执行功耗检测时，需要对待测芯片的硬件进行自检，即，验证待测芯片的功能完备性，也即，可选的，在一些实施例中，步骤“根据目标测试脚本测试待测芯片在测试温度下的功耗”，具体可以包括：

(31)控制模块检测待测芯片在预设检测环境下的功能完备性；

(32)控制模块检测到待测芯片在预设检测环境下的功能完备性满足预设条件时，则将预设检测环境的温度调整至测试温度对应的数值；

(33)控制模块根据目标测试脚本对应的测试指令，测试待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

比如，控制模块对待测芯片进行上电，上电后装载测试程序，然后，控制模块测试待测芯片在常温下是否能进入至低功耗工作模式，并且，控制模块测试待测芯片在进入至低功耗工作模式后是否正常工作，控制模块检测待测芯片在预设检测环境下的功能完备性，当控制模块检测到待测芯片在进入至低功耗工作模式后正常工作后，则调整温箱的温度至测试温度对应的数值，最后，控制模块根据目标测试脚本对应的测试指令，测试待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

进一步的，控制模块可以解析目标测试脚本，得到目标测试脚本对应的测试指令，然后，控制模块基于测试指令，确定测试待测芯片时的测试策略，控制模块根据测试策略测试待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗，比如，控制模块确定测试待测芯片时的测试策略为：在温度调整后检测环境下，测试待测芯片的工作模式或低功耗工作模式所对应的功耗。此外，芯片具有至少一种唤醒方式，如引脚唤醒、复位或时钟唤醒，测试人员可以预先设定功耗模式所对应的唤醒方式，在实际测试时，控制模块可以根据待测芯片的功耗模式，确定待测芯片的芯片唤醒方式，然后，控制模块可以基于测试策略以及芯片唤醒方式，测试待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗，由此，完成对待测芯片的功耗测试。

需要说明的是，在控制模块根据目标测试脚本测试待测芯片在测试温度下的功耗之后，还可以对待测芯片进行功耗模式切换，然后，控制模块再测试功耗模式切换的待测芯片在对应测试温度下的功耗，即，可选的，本申请的预设低功耗模式包括多个预设的低功耗模式，在一些实施例中，步骤“控制模块设定待测芯片对应的测试温度，并触发待测芯片进入至预设低功耗模式，根据目标测试脚本测试待测芯片在测试温度下的功耗”，具体可以包括：控制模块控制待测芯片依次在各个低功耗模式下，基于目标测试脚本以及测试温度进行功耗测试。

比如，控制模块根据目标测试脚本测试待测芯片在测试温度下的功耗，控制模块响应于针对待测芯片触发的模式切换操作，该模式切换操作可以是由测试人员触发的，具体的，低功耗模式可以包括低功耗模式A、低功耗模式B和低功耗模式C，在控制模块测试完待测芯片在低功耗模式A以及测试温度下的功耗后，测试人员需要将待测芯片的低功耗模式A切换低功耗模式B，比如，测试人员可以点击模式切换控件触发针对待测芯片的模式切换操作，低功耗模式B对应的测试温度可以和低功耗模式A对应的测试温度相同，也可以不同，具体根据实际情况进行设置，同样的，在低功耗模式B下对待测芯片进行功耗测试后，测试人员可以将待测芯片的低功耗模式B切换低功耗模式C，然后，根据目标测试脚本测试进入低功耗模式C的待测芯片在测试温度下的功耗，可以理解的是，低功耗模式C对应的测试温度可以和低功耗模式B对应的测试温度相同，也可以不同。

为了便于进一步理解本申请的功耗测试方法的理解，在本申请的功耗测试方法中，预先搭建功耗测试设备，并在功耗测试设备中设置温箱，其中，功耗测试设备中的控制模块安装有上位机软件，然后，装置通信线和电流测试线，接着，对每个待测芯片加载测试程序后，向功耗测试设备进行供电，并开启所有仪器；紧接着，测试人员打开专用上位机软件，配置计算机与硬件平台和仪器的通信端口和速率，或选择自动识别通信端口。需要说明的是，在测试前，需要进行硬件自检，通过上位机给功耗测试设备和测试仪器发送各个指令和接收回应信息来判断通信正常、以及功耗测试设备和仪器工作正常。功耗测试设备根据测试人员选择的待测芯片的型号，加载对应的测试脚本并检查脚本指令的格式正确，确认脚本内容正确后开始测试。在测试时，功耗测试设备识别测试脚本对应的指令信息，给相应装置发送命令信息并接收应答信息；测试期间，功耗测试设备可以在其屏幕中显示通信数据和命令信息，并且，功耗测试设备还可以记录测试的数据，在测试完成时生成测试数据所对应的表格文档，以供测试人员进行数据分析。

需要说明的是，功耗测试设备可以为芯片的研发测试期间节省很多时间和提高测试数据准确性，在芯片研发MPW阶段，需要验证芯片在高低温环境的工作情况，反映芯片的工作温度范围，同时某些工作模式的功耗数据也需要测试出来供测试人员查看。

在此平台上，测试待测芯片的低功耗模式包括：SLEEP模式、STOP模式以及Standby模式。测试的温度点为：-40℃、25℃、85℃以及105℃；测试脚本的测试流程是上电所有待测芯片，与每个待测芯片进行通信，确定所有待测芯片上电工作正常并载有测试程序，首先常温下测试每个待测芯片的每个低功耗工作模式，确保待测芯片的低功耗工作正常，然后将温箱温度设定为-40℃，达到温度后测试所有待测芯片的低功耗工作模式并记录数据，其他温度重复操作，四个温度点测试完成，在测试完成时生成测试数据所对应的表格文档，以供测试人员进行数据分析。

本领域普通技术人员可以理解，上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤可以通过指令来完成，或通过指令控制相关的硬件来完成，该指令可以存储于一计算机可读存储介质中，并由处理器进行加载和执行。

为此，本申请实施例提供一种存储介质，其中存储有多条指令，该指令能够被处理器进行加载，以执行本申请实施例所提供的任一种功耗测试方法中的步骤。

以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

其中，该存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

由于该存储介质中所存储的指令，可以执行本申请实施例所提供的任一种数据检测方法中的步骤，因此，可以实现本申请实施例所提供的任一种功耗测试方法所能实现的有益效果，详见前面的实施例，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种芯片，包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，处理器用于从存储器中调用并运行计算机程序，使得安装有芯片的设备执行如上各种可能的实施方式中的方法。

可以理解，上述场景仅是作为示例，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的应用场景的限定，本申请的技术方案还可应用于其他场景。例如，本领域普通技术人员可知，随着系统架构的演变和新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本申请实施例设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

在本申请中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本申请技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。

在本申请中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本申请记载的范围。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络，或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、存储盘、磁带)、光介质(例如，DVD)，或者半导体介质(例如固态存储盘Solid State Disk(SSD))等。

以上对本申请实施例所提供的一种功耗测试方法、功耗测试设备以及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种功耗测试方法，应用于功耗测试设备，其特征在于，所述功耗测试设备包括控制模块，所述功耗测试方法包括：

所述控制模块响应于针对待测芯片触发的功耗测试操作，获取所述待测芯片关联的测试脚本集；

所述控制模块根据所述待测芯片的型号，在所述待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本；

所述控制模块设定所述待测芯片对应的测试温度，并触发所述待测芯片进入至预设低功耗模式，根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制模块根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗，包括：

所述控制模块检测所述待测芯片在预设检测环境下的功能完备性；

所述控制模块检测到所述待测芯片在预设检测环境下的功能完备性满足预设条件时，则将预设检测环境的温度调整至测试温度对应的数值；

所述控制模块根据所述目标测试脚本对应的测试指令，测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制模块根据所述目标测试脚本对应的测试指令，测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗，包括：

所述控制模块解析所述目标测试脚本，得到所述目标测试脚本对应的测试指令；

所述控制模块基于所述测试指令，确定测试所述待测芯片时的测试策略；

所述控制模块根据所述测试策略测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制模块根据所述测试策略测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗，包括：

所述控制模块根据所述待测芯片的功耗模式，确定所述待测芯片的芯片唤醒方式；

所述控制模块基于所述测试策略以及芯片唤醒方式，测试所述待测芯片在温度调整后检测环境下的功耗。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述控制模块根据所述待测芯片的型号，在所述待测芯片关联的测试脚本集中确定目标测试脚本，包括：

所述控制模块根据所述待测芯片的型号，确定与所述待测芯片关联的测试脚本集；

所述控制模块响应于针对测试脚本集中测试脚本的选择操作，将选择的测试脚本确定为目标测试脚本。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制模块根据所述待测芯片的型号，确定与所述待测芯片关联的测试脚本集，包括：

所述控制模块获取所述待测芯片的芯片编号；

所述控制模块基于所述待测芯片的型号、所述芯片编号以及芯片编号与测试脚本之间的映射关系，确定与所述待测芯片关联的测试脚本集。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设低功耗模式包括多个预设的低功耗模式，所述控制模块设定所述待测芯片对应的测试温度，并触发所述待测芯片进入至预设低功耗模式，根据所述目标测试脚本测试所述待测芯片在测试温度下的功耗，包括：

所述控制模块控制所述待测芯片依次在各个低功耗模式下，基于所述目标测试脚本以及测试温度进行功耗测试。

8.一种功耗测试设备，其特征在于，包括控制模块、温箱、电源以及控制芯片：

其中，所述控制芯片以及待测芯片分别与所述控制模块电性连接，所述控制模块用于执行如权利要求1至7中任一项所述的功耗测试方法的步骤，所述温箱用于提供功耗检测时所需的温度，所述电源用于提供控制芯片以及控制模块工作时所需的电压。

9.根据权利要求8所述的功耗测试设备，其特征在于，所述功耗测试设备还包括电路控制模块，所述待测芯片通过所述电路控制模块与所述控制模块电性连接，所述电路控制模块还用于提供所述待测芯片工作时所需的电压。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的功耗测试方法的步骤。

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