CN115149237A - 一种耦合器内用耦合杆焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及耦合器技术领域,尤其涉及一种耦合器内用耦合杆焊接方法。其技术方案包括耦合器盒,定位支架和耦合杆,通过所述耦合器盒的盒盖顶端开设的注液口注入焊锡液,焊锡液充斥在定位支架的顶部和底部对接处的第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽内,等到焊锡液冷却后,焊锡在有回路的液槽处形成闭合的环形圈,冷却后的焊锡将耦合杆固定在定位支架的顶部和底部对接处。本发明具有定位支架的顶部和底部对接将耦合杆进行第一次的固定,通过形成闭环的焊锡围住耦合杆进行第二次的固定,相比于耦合杆背离定位支架的位置并没有进行相应的锡焊,形成闭环的焊锡对耦合杆固定的同时闭环的焊锡不易松动的优点。
Description
技术领域
本发明涉及耦合器技术领域,具体为一种耦合器内用耦合杆焊接方法。
背景技术
在微波系统中,往往需将一路微波功率按比例分成几路,这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器,主要包括:定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。
射频耦合器是使用在移动通讯的基站方面一种主要器件,而现有技术中射频耦合器包括耦合器底盖,安装在耦合器底盖上面的耦合器上盖,安装在耦合器底盖上的耦合器接头,安装在耦合器底盖内部的耦合杆。耦合杆嵌入安装在耦合器底盖内部的定位支架上,并通过焊锡液将耦合杆固定在定位支架上。现有的耦合杆与定位支架固定时,只在耦合杆与定位支架接触的位置进行锡焊,耦合杆背离定位支架的位置并没有进行相应的锡焊,焊锡料易松动,耦合杆与所述内芯杆之间接触不良或断开或者松动等技术现象,导致了连接后各项电性指标性能比较低。鉴于此,我们提出了一种耦合器内用耦合杆焊接方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耦合器内用耦合杆焊接方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种耦合器内用耦合杆焊接方法,包括耦合器盒,定位支架和耦合杆,焊接步骤如下:
S1、将所述耦合器盒定位在焊接工装上,通过焊接工装确保耦合器盒的位置不动;
S2、将所述耦合器盒的盒体和盒盖分开,并且所述定位支架的底部与盒体固定连接,所述定位支架的顶部与盒盖固定连接,所述定位支架的顶部和底部对半分开;
S3、将耦合杆对应放入耦合器盒的盒体内的定位支架放置,所述耦合杆对应卡接在耦合器盒的盒体内的定位支架断面处开设的第一卡槽内;
S4、所述耦合器盒的盒盖与耦合器盒的盒体对接,所述耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处开设的第二卡槽与耦合杆卡接;
S5、通过所述耦合器盒的盒盖顶端开设的注液口注入焊锡液,焊锡液充斥在定位支架的顶部和底部对接处的第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽内,等到焊锡液冷却后,焊锡在有回路的液槽处形成闭合的环形圈,冷却后的焊锡将耦合杆固定在定位支架的顶部和底部对接处。
作为本发明的进一步方案,所述耦合器盒的盒体内的定位支架断面处的第一卡槽内侧开设有第一沟槽,所述耦合器盒的盒体内的定位支架断面处第一卡槽内的第一沟槽被耦合杆覆盖。
作为本发明的进一步方案,所述耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处的第二卡槽内侧开设有第二沟槽,所述耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处第二卡槽内的第二沟槽被耦合杆覆盖。
作为本发明的进一步方案,所述定位支架的顶部和底部对接后,所述第一卡槽和第二卡槽闭合形成的定位槽将耦合杆定位。
作为本发明的进一步方案,所述第一卡槽和第二卡槽闭合后,所述第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽。
作为本发明的进一步方案,所述耦合器盒的盒盖顶端与第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽的对应处开设有注液口,所述注液口与第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽连通。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:耦合杆对应放入耦合器盒的盒体内的定位支架放置,耦合杆对应卡接在耦合器盒的盒体内的定位支架断面处开设的第一卡槽内;耦合器盒的盒盖与耦合器盒的盒体对接,耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处开设的第二卡槽与耦合杆卡接,第一卡槽和第二卡槽闭合后,第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽,通过耦合器盒的盒盖顶端开设的注液口注入焊锡液,焊锡液充斥在定位支架的顶部和底部对接处的第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽内,等到焊锡液冷却后,焊锡在有回路的液槽处形成闭合的环形圈,冷却后的焊锡将耦合杆固定在定位支架的顶部和底部对接处。定位支架的顶部和底部对接将耦合杆进行第一次的固定,通过形成闭环的焊锡围住耦合杆进行第二次的固定,相比于耦合杆背离定位支架的位置并没有进行相应的锡焊,形成闭环的焊锡对耦合杆固定的同时闭环的焊锡不易松动。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于文中所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
本发明提供的一种实施例:一种耦合器内用耦合杆焊接方法,包括耦合器盒,定位支架和耦合杆,焊接步骤如下:
S1、将耦合器盒定位在焊接工装上,通过焊接工装确保耦合器盒的位置不动;
S2、将耦合器盒的盒体和盒盖分开,并且定位支架的底部与盒体固定连接,定位支架的顶部与盒盖固定连接,定位支架的顶部和底部对半分开;
S3、将耦合杆对应放入耦合器盒的盒体内的定位支架放置,耦合杆对应卡接在耦合器盒的盒体内的定位支架断面处开设的第一卡槽内;
S4、耦合器盒的盒盖与耦合器盒的盒体对接,耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处开设的第二卡槽与耦合杆卡接;
S5、通过耦合器盒的盒盖顶端开设的注液口注入焊锡液,焊锡液充斥在定位支架的顶部和底部对接处的第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽内,等到焊锡液冷却后,焊锡在有回路的液槽处形成闭环,冷却后的焊锡将耦合杆固定在定位支架的顶部和底部对接处。
冷却后的焊锡将耦合杆固定在定位支架的顶部和底部对接处。定位支架的顶部和底部对接将耦合杆进行第一次的固定,通过形成闭环的焊锡围住耦合杆进行第二次的固定,相比于耦合杆背离定位支架的位置并没有进行相应的锡焊,形成闭环的焊锡对耦合杆固定的同时闭环的焊锡不易松动。
实施例二
本发明提供的一种实施例:一种耦合器内用耦合杆焊接方法,定位支架的顶部和底部对接后,第一卡槽和第二卡槽闭合形成的定位槽将耦合杆定位。耦合器盒的盒体和盒盖对接后,定位支架的顶部和底部对接将耦合杆进行第一次的固定。
耦合器盒的盒体内的定位支架断面处的第一卡槽内侧开设有第一沟槽,耦合器盒的盒体内的定位支架断面处第一卡槽内的第一沟槽被耦合杆覆盖。
耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处的第二卡槽内侧开设有第二沟槽,耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处第二卡槽内的第二沟槽被耦合杆覆盖。第一卡槽和第二卡槽闭合后,第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽。进入到第一沟槽和第二沟槽内的焊锡液充斥在第一沟槽和第二沟槽内,第一沟槽和第二沟槽内的焊锡液与耦合杆接触,等到焊锡液冷却后,形成闭环的焊锡围住耦合杆,并且冷却后的焊锡与耦合杆接触固定。
耦合器盒的盒盖顶端与第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽的对应处开设有注液口,注液口与第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽连通,从注液口注入焊锡液更加方便,提高焊接效率。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种耦合器内用耦合杆焊接方法,包括耦合器盒,定位支架和耦合杆,其特征在于:焊接步骤如下:
S1、将所述耦合器盒定位在焊接工装上,通过焊接工装确保耦合器盒的位置不动;
S2、将所述耦合器盒的盒体和盒盖分开,并且所述定位支架的底部与盒体固定连接,所述定位支架的顶部与盒盖固定连接,所述定位支架的顶部和底部对半分开;
S3、将耦合杆对应放入耦合器盒的盒体内的定位支架放置,所述耦合杆对应卡接在耦合器盒的盒体内的定位支架断面处开设的第一卡槽内;
S4、所述耦合器盒的盒盖与耦合器盒的盒体对接,所述耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处开设的第二卡槽与耦合杆卡接;
S5、通过所述耦合器盒的盒盖顶端开设的注液口注入焊锡液,焊锡液充斥在定位支架的顶部和底部对接处的第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽内,等到焊锡液冷却后,焊锡在有回路的液槽处形成闭环,冷却后的焊锡将耦合杆固定在定位支架的顶部和底部对接处。
2.根据权利要求1所述的一种耦合器内用耦合杆焊接方法,其特征在于:所述耦合器盒的盒体内的定位支架断面处的第一卡槽内侧开设有第一沟槽,所述耦合器盒的盒体内的定位支架断面处第一卡槽内的第一沟槽被耦合杆覆盖。
3.根据权利要求2所述的一种耦合器内用耦合杆焊接方法,其特征在于:所述耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处的第二卡槽内侧开设有第二沟槽,所述耦合器盒的盒盖内的定位支架断面处第二卡槽内的第二沟槽被耦合杆覆盖。
4.根据权利要求3所述的一种耦合器内用耦合杆焊接方法,其特征在于:所述定位支架的顶部和底部对接后,所述第一卡槽和第二卡槽闭合形成的定位槽将耦合杆定位。
5.根据权利要求4所述的一种耦合器内用耦合杆焊接方法,其特征在于:所述第一卡槽和第二卡槽闭合后,所述第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽。
6.根据权利要求5所述的一种耦合器内用耦合杆焊接方法,其特征在于:所述耦合器盒的盒盖顶端与第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽的对应处开设有注液口,所述注液口与第一沟槽和第二沟槽形成有回路的液槽连通。
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