CN112951496B - 可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法，可伸缩导体包括导体和绝缘体；导体包括伸缩部和分别位于伸缩部两端的折弯部；伸缩部呈螺旋状以通过拉伸改变可伸缩导体的总长；折弯部用于在其任意处发生折弯以使折弯部的端部与伸缩部互呈角度；绝缘体至少包裹伸缩部并露出两个折弯部的端部。通过伸缩部能够改变导体的长度，同时通过折弯部改变导体两端的折弯角度和长度，使得可伸缩导体能够适用于各种距离、高低段差间两个电性连接孔的电性连接问题；此外，绝缘部的存在能够保证可伸缩导体不会与电路的其他部位发生电性接触，从而避免了电路短接的问题。如此，解决了现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题。

Description

可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法。

背景技术

随着移动通信技术的发展，大功率收发机的应用愈发普遍，对收发机的灵敏度要求不断提高，而对于大功率收发共用天线而言，极易发生无源互调问题，成为限制其可靠性的基础性技术难题。无源互调(Passive-Inter Modulation，简称PIM)是指在大功率条件下，当输入两个或者两个以上载波时，由于微波无源部件的非线性导致载波信号相互调制，产生载波频率的组合产物落入接收通带内造成干扰的现象。

无源互调产生的原因除了无源器件材料本身的非线性因素外，还有很多外界因素，如机械接触的不可靠、虚焊、表面氧化、部件排列不当、导体或连接部位腐蚀破损(污垢、灰尘、潮湿、温度)等。

目前，为了降低无源器件的互调效应，通常采用在同轴线缆的外导体和连接器之间直接缠绕锡片然后进行焊接，但这种方式由于锡片难以熔化，因此需要的焊接时间长，导致同轴线缆的绝缘材料不仅发生了收缩，还易使绝缘材料性能发生变化，进而引发线路短路的风险。

为了解决该问题，申请号为201410432338.4，名为“低无源互调同轴连接器”的发明提供了一种连接装置，包括外导体上设置有螺纹的线缆；第一锡环，依据螺纹缠绕在外导体上；连接器外壳，用于容纳缠绕了第一锡环的线缆；连接器壳体还包括相邻设置的第一腔体和第二腔体；第二锡环，对应于第一锡环依次设置在外导体上；第一、第二锡环用于当两个锡环均熔化后，在第一腔体或/和部分第二腔体中形成与电缆外导体之间紧密且连续的焊接连接。

然而上述改进依旧是通过线缆将电路板上的两个电性连接孔进行焊接，当两个电性连接孔存在段差且相靠较近时，不仅提高了焊接难度，还使得线缆存在折弯和扭曲，如此，不仅使得线缆处的电能损耗较大，还使得线缆在折弯处极易发生破皮，进而引发短路等不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法，以至少解决现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种可伸缩导体，所述可伸缩导体包括导体和绝缘体；所述导体包括伸缩部和分别位于所述伸缩部两端的两个折弯部；所述伸缩部呈螺旋状，以通过拉伸所述伸缩部改变所述可伸缩导体的总长；所述折弯部用于在其任意处发生折弯，以使所述折弯部的端部与所述伸缩部互呈角度；所述绝缘体至少包裹所述伸缩部并露出两个所述折弯部的端部。

可选的，在所述的可伸缩导体中，所述导体为铜线，且所述铜线的外壁形成有螺纹槽，所述螺纹槽内形成有焊锡。

可选的，在所述的可伸缩导体中，所述铜线的直径为0.8mm～1.5mm，所述螺纹槽的深度为0.1mm～0.2mm，宽度为0.6mm～1.2mm，螺距为3mm～5mm。

可选的，在所述的可伸缩导体中，所述导体包括若干铜丝和焊锡丝，所有所述铜丝和所述焊锡丝绞扭为一股，所述焊锡丝的根数占所述铜丝和所述焊锡丝的总根数的2％～10％。

可选的，在所述的可伸缩导体中，所述折弯部的端部镀锡，所述镀锡的长度为2mm～4mm，所述镀锡的厚度为2～7μm。

可选的，在所述的可伸缩导体中，所述绝缘体为带胶热缩套管、耐高温环氧树脂或含玻纤的塑胶。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板和如上任一项所述的可伸缩导体；所述第一电路板和所述第二电路板上分别设置有若干电性连接孔；所述可伸缩导体被配置为：将所述可伸缩导体的两个所述折弯部的端部分别插入待电性连接的两个所述电性连接孔中，将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接。

可选的，在所述的电路板组件中，所述折弯部与所述电性连接孔焊接的一面为背离所述伸缩部的一面。

可选的，在所述的电路板组件中，所述折弯部的端部伸出所述电性连接孔的高度为1.5mm～3mm。

可选的，在所述的电路板组件中，所述折弯部的端部与所述电性连接孔之间的间隙最小为0.2mm。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种无源器件，所述无源器件包括如上任一项所述的电路板组件。

可选的，在所述的无源器件中，所述无源器件还包括壳体，所述壳体具有第一腔室、第二腔室和至少一条贯穿所述第一腔室和所述第二腔室的凹槽；所述第一腔室用于容置并固定所述第一电路板，所述第二腔室用于容置并固定所述第二电路板，所述凹槽用于容置并固定所述可伸缩导体。

可选的，在所述的无源器件中，所述第一电路板和所述第二电路板均具有若干固定孔，所述第一腔室和所述第二腔室均具有若干螺纹孔，所述螺纹孔与所述固定孔一一对应，以通过螺钉顺次穿过所述固定孔和所述螺纹孔，将所述第一电路板固定于所述第一腔室，以及将所述第二电路板固定于所述第二腔室。

可选的，在所述的无源器件中，所述固定孔与所述螺纹孔之间设置有垫圈。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种如上任一项所述的无源器件的制造方法，所述制造方法包括：

注塑形成所述无源器件的壳体，所述壳体具有第一腔室、第二腔室和至少一条贯穿所述第一腔室和所述第二腔室的凹槽；

将所述折弯部的端部呈90°折弯，且两个所述折弯部的端部的折弯方向一致；

将所述可伸缩导体的折弯部的端部向上，放入所述凹槽中；

在所述第一腔室中放入所述第一电路板，并使所述可伸缩导体的靠近所述第一电路板一侧的所述折弯部的端部插入对应的电性连接孔中，固定所述第一电路板；

在所述第二腔室中放入所述第二电路板，拉伸所述可伸缩导体的伸缩部，以使所述可伸缩导体的靠近所述第二电路板一侧的所述折弯部的端部插入对应的电性连接孔中，固定所述第二电路板；

将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接。

可选的，在所述的无源器件的制造方法中，当所述可伸缩导体的绝缘体为带胶热缩套管时，在将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接之前，所述制造方法还包括：热烘所述带胶热缩套管，以使所述带胶热缩套管至少包裹所述可伸缩导体的伸缩部。

可选的，在所述的无源器件的制造方法中，当所述可伸缩导体的绝缘体为耐高温环氧树脂时，在将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接之前，所述制造方法还包括：

调配所述环氧树脂的A胶和B胶；

将调配好的所述A胶和所述B胶按体积比为1:1～4:1进行混合并充分搅拌均匀，形成环氧树脂凝胶；

将所述环氧树脂凝胶导入所述凹槽中，直至所述环氧树脂凝胶的表面覆盖所述可伸缩导体的伸缩部；

静置，直至所述环氧树脂凝胶固定形成环氧树脂，其中静置温度为80℃～120℃。

可选的，在所述的无源器件的制造方法中，所述A胶包括：重量百分比为30％～42％的双酚A环氧树脂、重量百分比为20％～25％的双酚F环氧树脂、重量百分比为5％～8％的海因环氧树脂、重量百分比为6％～8％的脂肪族环氧树脂、重量百分比为6％～10％的环氧增韧剂，其余为碳酸钙；所述B胶包括：重量百分比为30％～35％的低分子聚酰胺、重量百分比为5％～8％的二氨基二苯砜、重量百分比为10％～15％的甲基咪唑、重量百分比为2％～18％的间苯二胺，其余为硅微粉。

可选的，在所述的无源器件的制造方法中，当所述可伸缩导体的绝缘体为含玻纤的塑胶时，在将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接之前，所述制造方法还包括：

将含玻纤的塑胶微粒倒入所述凹槽中，直至所述含玻纤的塑胶微粒填充满所述可伸缩导体的伸缩部；

利用激光将所述含玻纤的塑胶微粒熔化并烧结为塑件。

本发明提供的可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法，其中可伸缩导体包括导体和绝缘体；所述导体包括伸缩部和分别位于所述伸缩部两端的两个折弯部；所述伸缩部呈螺旋状，以通过拉伸所述伸缩部改变所述可伸缩导体的总长；所述折弯部用于在其任意处发生折弯，以使所述折弯部的端部与所述伸缩部互呈角度；所述绝缘体至少包裹所述伸缩部并露出两个所述折弯部的端部。通过伸缩部能够改变导体的长度，同时通过折弯部改变导体两端的折弯角度和长度，使得可伸缩导体能够适用于各种距离、高低段差间两个电性连接孔的电性连接问题；此外，绝缘部的存在能够保证可伸缩导体不会与电路的其他部位发生电性接触，从而避免了电路短接的问题。如此，解决了现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题。

附图说明

图1为本实施例提供的可伸缩导体的结构示意图；

图2为本实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图3为本实施例提供的无源器件的制造方法流程图；

其中，各附图标记说明如下：

10-导体；11-伸缩部；12-折弯部；20-绝缘部；31-第一电路板；32-第二电路板。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，以便描述本发明的实施例，而不用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实施例提供一种可伸缩导体，如图1所示，所述可伸缩导体包括导体10和绝缘体20；所述导体10包括伸缩部11和分别位于所述伸缩部11两端的两个折弯部12；所述伸缩部11呈螺旋状，以通过拉伸所述伸缩部11改变所述可伸缩导体的总长；所述折弯部12用于在其任意处发生折弯，以使所述折弯部12的端部与所述伸缩部11互呈角度；所述绝缘体20至少包裹所述伸缩部11并露出两个所述折弯部12的端部。

本实施例提供的可伸缩导体，通过伸缩部能够改变导体的长度，同时通过折弯部改变导体两端的折弯角度和长度，使得可伸缩导体能够适用于各种距离、高低段差间两个电性连接孔的电性连接问题；此外，绝缘部的存在能够保证可伸缩导体不会与电路的其他部位发生电性接触，从而避免了电路短接的问题。如此，解决了现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题。

在本实施例中，所述导体10为铜线，且所述铜线的外壁形成有螺纹槽，所述螺纹槽内形成有焊锡。具体的，所述铜线的直径为0.8mm～1.5mm，所述螺纹槽的深度为0.1mm～0.2mm，宽度为0.6mm～1.2mm，螺距为3mm～5mm。本实施例提供的导体，由于采用了铜材质，有较好的导电性能，同时，由于铜线的外壁形成有焊锡，便于折弯部的端部进行焊接。

当然，所述导体10还可以是包括若干铜丝和焊锡丝的多股线，所有所述铜丝和所述焊锡丝绞扭为一股，所述焊锡丝的根数占所述铜丝和所述焊锡丝的总根数的2％～10％。发明人经研究发现，当焊锡丝的的根数占总根数的2％～10％，不仅能够实现导体的良好焊接，还能够保证导体具有优良的导电性能。

较佳的，在本实施例中，所述折弯部12的端部镀锡，所述镀锡的长度为2mm～4mm，所述镀锡的厚度为2～7μm。端部镀锡尤其适用于导体全部为铜时的情形，以便提升导体的焊接效率。

在本实施例中，所述绝缘体20为带胶热缩套管、耐高温环氧树脂或含玻纤的塑胶。如此，便可以实现导体的良好绝缘，避免短路情形的发生。同时，热缩套管、环氧树脂和塑胶都是易得、且加工简单的材料，有利于控制成本。

本实施例还提供一种电路板组件，如图2所示，所述电路板组件包括第一电路板31、第二电路板32和如上所述的可伸缩导体；所述第一电路板31和所述第二电路板32上分别设置有若干电性连接孔；所述可伸缩导体被配置为：将所述可伸缩导体的两个所述折弯部12的端部分别插入待电性连接的两个所述电性连接孔中，将所述折弯部12的端部与所述电性连接孔焊接。

本实施例提供的电路板组件，通过伸缩部能够改变导体的长度，同时通过折弯部改变导体两端的折弯角度和长度，使得可伸缩导体能够适用于各种距离、高低段差间两个电性连接孔的电性连接问题；此外，绝缘部的存在能够保证可伸缩导体不会与电路的其他部位发生电性接触，从而避免了电路短接的问题。如此，解决了现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题。

在本实施例中，所述折弯部与所述电性连接孔焊接的一面为背离所述伸缩部的一面。较佳的，为了保证焊接的可靠性，所述折弯部的端部伸出所述电性连接孔的高度为1.5mm～3mm。此外，所述折弯部的端部与所述电性连接孔之间的间隙最小为0.2mm。

本实施例还提供一种无源器件，所述无源器件包括如上所述的电路板组件。具体的，所述无源器件还包括壳体，所述壳体具有第一腔室、第二腔室和至少一条贯穿所述第一腔室和所述第二腔室的凹槽；所述第一腔室用于容置并固定所述第一电路板，所述第二腔室用于容置并固定所述第二电路板，所述凹槽用于容置并固定所述可伸缩导体。

本实施例提供的无源器件，通过可伸缩导体的伸缩部能够改变导体的长度，同时通过折弯部改变导体两端的折弯角度和长度，使得可伸缩导体能够适用于各种距离、高低段差间两个电性连接孔的电性连接问题；此外，绝缘部的存在能够保证可伸缩导体不会与电路的其他部位发生电性接触，从而避免了电路短接的问题。如此，解决了现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题，进而保证了无源器件不会产生互调效应。

进一步的，在本实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板均具有若干固定孔，所述第一腔室和所述第二腔室均具有若干螺纹孔，所述螺纹孔与所述固定孔一一对应，以通过螺钉顺次穿过所述固定孔和所述螺纹孔，将所述第一电路板固定于所述第一腔室，以及将所述第二电路板固定于所述第二腔室。

更进一步的，在本实施例中，所述固定孔与所述螺纹孔之间设置有垫圈，从而使得电路板与壳体之间存在缓冲，提高了器件的耐用性。

本实施例还提供一种无源器件的制造方法，如图3所示，所述制造方法包括：

S1，注塑形成所述无源器件的壳体，所述壳体具有第一腔室、第二腔室和至少一条贯穿所述第一腔室和所述第二腔室的凹槽。其中注塑工艺为本领域技术人员所熟知的，壳体的形状、结构需根据实际需要进行设计。在一些实施例中，壳体可能具有多个腔室，或以若干定位柱的结构来代替腔室以固定电路板。

S2，将所述折弯部的端部呈90°折弯，且两个所述折弯部的端部的折弯方向一致。当然，在其他实施例中，所述折弯部可以进行多次折弯，折弯的角度也不局限于标准90度，均可以根据实际的电路连接设计和可伸缩导体的结构及放置位置进行调整。

S3，将所述可伸缩导体的折弯部的端部向上，放入所述凹槽中，如此，以便将折弯部的端部插入电路板的电性连接孔中，并进行焊接。

S4，在所述第一腔室中放入所述第一电路板，并使所述可伸缩导体的靠近所述第一电路板一侧的所述折弯部的端部插入对应的电性连接孔中，固定所述第一电路板。

S5，在所述第二腔室中放入所述第二电路板，拉伸所述可伸缩导体的伸缩部，以使所述可伸缩导体的靠近所述第二电路板一侧的所述折弯部的端部插入对应的电性连接孔中，固定所述第二电路板。

S6，将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接。焊接工艺可以采用人工焊接，也可以采用自动焊接机进行焊接，具体的焊接温度、时间等需根据焊点的大小等进行确认，焊接工艺参数的选择均为本领域技术人员所熟知的，此处不再赘述。

本实施例给出三种不同的可伸缩套管的绝缘体材质所对应的无源器件的制造方法。

当所述可伸缩导体的绝缘体为带胶热缩套管时，在将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接之前，所述制造方法还包括：热烘所述带胶热缩套管，以使所述带胶热缩套管至少包裹所述可伸缩导体的伸缩部。

具体的，在凹槽中放置可伸缩导体时，带胶热缩套管已经套设与所述导体上，当确认好伸缩部的拉伸长度后，利用热风机或吹风机将带胶热缩套管进行热缩，使其裹覆在导体上，至少包裹伸缩部且露出折弯部的端部。由于套管是在导体定型之后再裹覆的，因此套管上的应力较为均匀，不会发生因折弯而导致的破损等，提高了器件的安全性能。

当所述可伸缩导体的绝缘体为耐高温环氧树脂时，在将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接之前，所述制造方法还包括：

调配所述环氧树脂的A胶和B胶；

将调配好的所述A胶和所述B胶按体积比为1:1～4:1进行混合并充分搅拌均匀，形成环氧树脂凝胶；

将所述环氧树脂凝胶导入所述凹槽中，直至所述环氧树脂凝胶的表面覆盖所述可伸缩导体的伸缩部；

静置，直至所述环氧树脂凝胶固定形成环氧树脂，其中静置温度为80℃～120℃。

具体的，在本实施例中，所述A胶包括：重量百分比为30％～42％的双酚A环氧树脂、重量百分比为20％～25％的双酚F环氧树脂、重量百分比为5％～8％的海因环氧树脂、重量百分比为6％～8％的脂肪族环氧树脂、重量百分比为6％～10％的环氧增韧剂，其余为碳酸钙；所述B胶包括：重量百分比为30％～35％的低分子聚酰胺、重量百分比为5％～8％的二氨基二苯砜、重量百分比为10％～15％的甲基咪唑、重量百分比为2％～18％的间苯二胺，其余为硅微粉。

在具体实施过程中，在将可伸缩导体放入凹槽时，此时先放入导体部分，然后将混合好A胶和B胶的环氧树脂凝胶倒入凹槽。这里需要提醒的是，A胶和B胶可以预先调配好较多数量，而在进行灌胶前再将A胶和B胶进行充分混合，从而避免A胶和B胶提前混合而导致环氧树脂凝胶发生凝固。此外，在其他实施例中，考虑到壳体的耐温情况，可以将灌入环氧树脂凝胶的壳体在室温下静置，静置约3～7天即可完全凝固，具体的凝固时间需综合考虑环境温湿度和灌胶的单位体积。本实施例提供的凝固完全的环氧树脂，具有耐高温的优良性能，因此可以在保证绝缘性能的同时，避免因导体发热而造成的绝缘体熔化，进而引发器件烧毁等不良的风险。

当所述可伸缩导体的绝缘体为含玻纤的塑胶时，在将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接之前，所述制造方法还包括：

将含玻纤的塑胶微粒倒入所述凹槽中，直至所述含玻纤的塑胶微粒填充满所述可伸缩导体的伸缩部；

利用激光将所述含玻纤的塑胶微粒熔化并烧结为塑件。

具体的，在将可伸缩导体放入凹槽时，先放入导体，再倒入含玻纤的塑胶微粒，当可伸缩导体的折弯部端部与电性连接孔对配完成后利用激光将塑胶微粒熔化并烧结。利用激光进行加工的好处在于精度高、时间快、污染少。当然，还可以利用3D打印工艺来完成绝缘体的填充。激光加工的参数及工艺过程为本领域技术人员所熟知的，此处不再赘述。

需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可，此外，各个实施例之间不同的部分也可互相组合使用，本发明对此不作限定。

综上所述，本实施例提供的可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法，其中可伸缩导体包括导体和绝缘体；所述导体包括伸缩部和分别位于所述伸缩部两端的两个折弯部；所述伸缩部呈螺旋状，以通过拉伸所述伸缩部改变所述可伸缩导体的总长；所述折弯部用于在其任意处发生折弯，以使所述折弯部的端部与所述伸缩部互呈角度；所述绝缘体至少包裹所述伸缩部并露出两个所述折弯部的端部。通过伸缩部能够改变导体的长度，同时通过折弯部改变导体两端的折弯角度和长度，使得可伸缩导体能够适用于各种距离、高低段差间两个电性连接孔的电性连接问题；此外，绝缘部的存在能够保证可伸缩导体不会与电路的其他部位发生电性接触，从而避免了电路短接的问题。如此，解决了现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (8)

1.一种无源器件的制造方法，所述无源器件包括电路板组件和壳体，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板和可伸缩导体，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板上分别设置有若干电性连接孔；所述可伸缩导体包括导体和绝缘体，所述导体包括伸缩部和分别位于所述伸缩部两端的两个折弯部；所述制造方法包括：

注塑形成所述无源器件的壳体，所述壳体具有第一腔室、第二腔室和至少一条贯穿所述第一腔室和所述第二腔室的凹槽；

将所述折弯部的端部呈90°折弯，且两个所述折弯部的端部的折弯方向一致；

将所述可伸缩导体的折弯部的端部向上，放入所述凹槽中；

在所述第一腔室中放入所述第一电路板，并使所述可伸缩导体的靠近所述第一电路板一侧的所述折弯部的端部插入对应的电性连接孔中，固定所述第一电路板；

在所述第二腔室中放入所述第二电路板，拉伸所述可伸缩导体的伸缩部，以使所述可伸缩导体的靠近所述第二电路板一侧的所述折弯部的端部插入对应的电性连接孔中，固定所述第二电路板；

当所述可伸缩导体的绝缘体为带胶热缩套管时，热烘所述带胶热缩套管，以使所述带胶热缩套管至少包裹所述可伸缩导体的伸缩部；或，当所述可伸缩导体的绝缘体为耐高温环氧树脂时，调配所述环氧树脂的A胶和B胶，将调配好的所述A胶和所述B胶按体积比为1:1～4:1进行混合并充分搅拌均匀以形成环氧树脂凝胶，将所述环氧树脂凝胶导入所述凹槽中，直至所述环氧树脂凝胶的表面覆盖所述可伸缩导体的伸缩部，静置，直至所述环氧树脂凝胶固定形成环氧树脂，其中静置温度为80℃～120℃；或，当所述可伸缩导体的绝缘体为含玻纤的塑胶时，将含玻纤的塑胶微粒倒入所述凹槽中，直至所述含玻纤的塑胶微粒填充满所述可伸缩导体的伸缩部，利用激光将所述含玻纤的塑胶微粒熔化并烧结为塑件；

将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接。

2.根据权利要求1所述的无源器件的制造方法，其特征在于，

所述A胶包括：重量百分比为30％～42％的双酚A环氧树脂、重量百分比为20％～25％的双酚F环氧树脂、重量百分比为5％～8％的海因环氧树脂、重量百分比为6％～8％的脂肪族环氧树脂、重量百分比为6％～10％的环氧增韧剂，其余为碳酸钙；

所述B胶包括：重量百分比为30％～35％的低分子聚酰胺、重量百分比为5％～8％的二氨基二苯砜、重量百分比为10％～15％的甲基咪唑、重量百分比为2％～18％的间苯二胺，其余为硅微粉。

3.一种根据权利要求1～2任一项所述的制造方法制得的无源器件，其特征在于，所述无源器件包括电路板组件和壳体，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板和可伸缩导体；所述第一电路板和所述第二电路板上分别设置有若干电性连接孔；所述可伸缩导体包括导体和绝缘体，所述导体包括伸缩部和分别位于所述伸缩部两端的两个折弯部，所述可伸缩导体被配置为：将所述可伸缩导体的两个所述折弯部的端部分别插入待电性连接的两个所述电性连接孔中，将所述折弯部的端部与所述电性连接孔焊接；所述壳体具有第一腔室、第二腔室和至少一条贯穿所述第一腔室和所述第二腔室的凹槽；所述第一腔室用于容置并固定所述第一电路板，所述第二腔室用于容置并固定所述第二电路板，所述凹槽用于容置并固定所述可伸缩导体。

4.根据权利要求3所述的无源器件，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均具有若干固定孔，所述第一腔室和所述第二腔室均具有若干螺纹孔，所述螺纹孔与所述固定孔一一对应，以通过螺钉顺次穿过所述固定孔和所述螺纹孔，将所述第一电路板固定于所述第一腔室，以及将所述第二电路板固定于所述第二腔室。

5.根据权利要求4所述的无源器件，其特征在于，所述固定孔与所述螺纹孔之间设置有垫圈。

6.根据权利要求3所述的无源器件，其特征在于，所述折弯部与所述电性连接孔焊接的一面为背离所述伸缩部的一面。

7.根据权利要求3所述的无源器件，其特征在于，所述折弯部的端部伸出所述电性连接孔的高度为1.5mm～3mm。

8.根据权利要求3所述的无源器件，其特征在于，所述折弯部的端部与所述电性连接孔之间的间隙最小为0.2mm。

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