CN115136746A - 图像数据生成装置及元件安装系统 - Google Patents

Abstract

图像数据生成装置具备元件信息输入部和图像数据生成部。元件信息输入部分别针对通过安装处理安装的多个电子元件，输入该电子元件的安装位置及外形形状。安装位置包括与基板的表面正交的高度方向的位置。图像数据生成部基于通过元件信息输入部输入的电子元件的安装位置及外形形状来生成图像数据，上述图像数据显示通过安装处理安装的多个电子元件分别被配置于该电子元件的安装位置时的状态。图像数据生成部生成如下图像数据：在俯视观察安装处理后的基板的情况下，在电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置时，基于通过元件信息输入部输入的电子元件的高度方向的位置，以第一方式显示该电子元件和其它电子元件中的安装于基板侧的一方，以与第一方式不同的第二方式显示该电子元件和其它电子元件中的另一方。

Description

图像数据生成装置及元件安装系统

技术领域

本说明书涉及生成图像数据的技术，上述图像数据显示执行了在基板上安装多个电子元件的安装处理之后的多个电子元件的配置状态。

背景技术

例如，将电子元件安装于基板的元件安装机基于预定设定各电子元件的在基板上的安装位置的安装数据来执行安装处理。若安装数据存在错误，则无法生产所希望的产品。因此，为了作业者在安装处理前判断安装数据是否正确，有时在画面显示根据安装数据执行了安装处理之后的电子元件的配置状态。在显示的画面上多个(例如两个)电子元件重叠的情况下，在设定安装数据时可能产生错误。另一方面，在使用元件安装机向基板安装电子元件时，也有时在先安装在基板上的电子元件上重叠安装其它电子元件。

在重叠安装多个电子元件的情况下，需要在安装数据中正确地设定多个电子元件的上下的位置。在安装数据上多个电子元件的上下的位置关系存在错误的情况下，需要修正安装数据。例如，日本特开2010-147322号公报公开有重叠安装两个电子元件的情况下的安装数据的生成方法。在日本特开2010-147322号公报中，在安装数据中两个电子元件重叠的情况下，基于上述两个电子元件的高度信息(层信息)来检测错误。错误通过重叠的两个电子元件的高度信息是否产生矛盾来判断。若检测出错误，则将检测出错误的两个电子元件附加有附加信息等而显示，并且安装数据的两个电子元件的高度信息通过自动或者手动方式修正。

发明内容

发明所要解决的课题

在日本特开2010-147322号公报的技术中，在安装数据中两个电子元件重叠的情况下，若两个电子元件的高度信息存在矛盾(例如，两个电子元件配置于同一层)则检测出错误，以与不存在错误的情况不同的方式显示上述两个电子元件。因此，作业者能够根据显示图像判断哪个电子元件产生错误。然而，作业者针对上述两个电子元件的上下的位置关系，无法根据显示图像来判断。在日本特开2010-147322号公报的技术中，若两个电子元件的高度信息不存在矛盾(例如，两个电子元件没有配置于同一层)，则没有检测出错误，因此，即便在安装数据中两个电子元件的上下的位置关系存在错误(例如，上下的位置关系颠倒设定)，若在安装数据上不产生矛盾则没有以不同的方式显示，难以注意到错误。另外，在显示画面中无法视觉确认两个电子元件的上下的位置关系，因此，作业者无法根据显示画面判断两个电子元件的上下的位置关系是否正确。

本说明书公开一种技术，能够在重叠安装多个电子元件的情况下视觉确认多个电子元件以怎样的方式重叠。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开的第一图像数据生成装置生成图像数据，上述图像数据显示执行了在基板上安装多个电子元件的安装处理之后的多个电子元件的配置状态。图像数据生成装置具备元件信息输入部和图像数据生成部。元件信息输入部分别针对通过安装处理安装的多个电子元件，输入该电子元件的安装位置及外形形状。安装位置包括与基板的表面正交的高度方向的位置。图像数据生成部基于通过元件信息输入部输入的电子元件的安装位置及外形形状来生成图像数据，上述图像数据显示通过安装处理安装的多个电子元件分别被配置于该电子元件的安装位置时的状态。图像数据生成部生成如下图像数据：在俯视观察安装处理后的基板的情况下，在将作为通过安装处理安装的电子元件的该电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置时，基于通过元件信息输入部输入的电子元件的高度方向的位置，以第一方式显示该电子元件和其它电子元件中的安装于基板侧的一方，以与第一方式不同的第二方式显示该电子元件和其它电子元件中的另一方。

在上述的图像数据生成装置中，能够显示在安装处理中电子元件重叠配置时，重叠的电子元件中的哪一个安装于基板侧(下侧)。因此，作业者能够根据显示图像在视觉上判断电子元件以怎样的方式重叠。

本说明书公开的第二图像数据生成装置生成图像数据，上述图像数据显示执行了在基板上安装多个电子元件的安装处理之后的多个电子元件的配置状态。图像数据生成装置具备元件信息输入部和图像数据生成部。元件信息输入部分别针对通过安装处理安装的多个电子元件，输入该电子元件的安装位置及外形形状。安装位置包括与基板的表面正交的高度方向的位置。图像数据生成部基于通过元件信息输入部输入的电子元件的安装位置及外形形状来生成图像数据，上述图像数据显示通过安装处理安装的多个电子元件分别被配置于该电子元件的安装位置时的状态。图像数据生成部生成如下图像数据：在俯视观察安装处理后的基板的情况下，在将作为通过安装处理安装的电子元件的该电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置且该电子元件与其它电子元件在基板的高度方向上的位置不同时，基于通过元件信息输入部输入的电子元件的高度方向的位置，以第一方式显示该电子元件和其它电子元件中的安装于基板侧的一方，以与第一方式不同的第二方式显示该电子元件和其它电子元件中的另一方。图像数据生成部生成如下图像数据：在俯视观察安装处理后的基板的情况下，在将作为通过安装处理安装的电子元件的该电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置且该电子元件与其它电子元件在基板的高度方向上的位置相同时，以与第一方式及第二方式不同的第三方式显示该电子元件及其它电子元件。

在上述的图像数据生成装置中，例如，在安装于基板的两个电子元件在俯视观察时重叠并且高度方向的位置不同的情况下，通过以第一方式及第二方式显示上述电子元件，能够根据显示图像在视觉上判断电子元件以怎样的方式重叠。另一方面，例如，在尽管两个电子元件在俯视观察时重叠但上述两个电子元件的高度方向的位置相同的情况下，若直接执行安装处理则两个电子元件产生干涉。在这样的情况下通过以第三方式显示这些电子元件，作业者能够在视觉上判断这些电子元件产生干扰。

本说明书公开的元件安装系统具备：上述的第一或者第二图像数据生成装置；显示部，显示由图像数据生成装置生成的图像数据；及元件安装机，执行安装处理。

上述的元件安装系统具备上述的第一或者第二图像数据生成装置，因此，能够使上述的第一或者第二图像数据生成装置起到相同的作用效果。

附图说明

图1是表示实施例所涉及的元件安装系统的概略结构的图。

图2是表示图像数据生成装置及管理装置的结构的图。

图3是表示在图像数据生成装置中生成图像数据的处理的一个例子的流程图。

图4是表示临时图像数据的一个例子的图。

图5的(a)是表示图像数据的一个例子的图，图5的(b)是表示与图5的(a)对应的电子元件的配置状态的侧视图。

图6的(a)是表示图像数据的其它的一个例子的图，图6的(b)是表示与图6的(a)对应的电子元件的配置状态的侧视图。

具体实施方式

列出以下说明的实施例的主要特征。需要说明的是，以下记载的技术要素是分别独立的技术要素，且通过单独或者各种组合发挥技术有用性，不限定于申请时的权利要求记载的组合。

本说明书公开的图像数据生成装置也可以还具备输入基板的外形形状的基板信息输入部。也可以是，图像数据是对俯视观察安装处理后的基板时的基板及多个电子元件的配置状态进行显示的图像数据，且是用于使表示通过基板信息输入部而输入的基板的外形形状的基板轮廓线与表示通过安装处理安装的各电子元件的外形形状的电子元件轮廓线重合显示的数据。根据这样的结构，作业者能够容易在视觉上掌握电子元件在基板上以怎样的方式配置。

实施例

以下，对实施例所涉及的元件安装系统1进行说明。如图1所示，元件安装系统1具备元件安装机10和管理装置8。

元件安装机10具备多个元件供料器12、供料器保持部14、装配头16、头移动装置18、基板输送机20、触摸面板24、控制装置30。各个元件供料器12收容多个电子元件4。元件供料器12以能够拆装的方式安装于供料器保持部14，向装配头16供给电子元件4。元件供料器12的具体结构没有特别限定。各个元件供料器12例如也可以是在卷带上收容多个电子元件4的带式供料器、在托盘上收容多个电子元件4的托盘式供料器或者在容器内随机收容多个电子元件4的散装式供料器。

供料器保持部14具备多个插槽，能够在多个插槽分别将元件供料器12以能够拆装的方式设置。供料器保持部14也可以固定于元件安装机10，也可以能够相对于元件安装机10进行拆装。装配头16将一个或多个吸嘴6以能够拆装的方式保持，使用吸嘴6拾取由元件供料器12供给的电子元件4，将该电子元件4向电路基板2上装配。此时，头移动装置18使装配头16相对于元件供料器12及电路基板2移动。由此，从多个元件供料器12中的特定的元件供料器12拾取电子元件4，在电路基板2的预先决定的位置装配电子元件4。基板输送机20进行电路基板2的搬入、支承及搬出。

触摸面板24是对作业者提供元件安装机10的各种信息的显示装置，并且是接受来自作业者的指示、信息的输入装置。控制装置30使用具备CPU及存储器的计算机而构成。控制装置30以能够通信的方式与管理装置8连接。控制装置30基于管理装置8发送的生产程序(安装数据)，控制元件安装机10的各部分的动作。

管理装置8使用具备CPU及存储器的计算机而构成。管理装置8以能够通信的方式与元件安装机10连接。管理装置8决定通过元件安装机10向电路基板2安装的电子元件4的种类及位置等，并将它们指示给元件安装机10。元件安装机10基于管理装置8的指示而动作，从而在电路基板2安装有所需的电子元件4。另外，如图2所示，管理装置8具备输入部50和显示部52。输入部50接受各电子元件4的元件信息(后述)、基板信息(后述)的输入。显示部52显示由后述的图像数据生成部46生成的图像数据。

另外，管理装置8通过执行存储于存储器的程序，作为图2所示的图像数据生成装置100发挥功能。图像数据生成装置100具备图像数据生成部46，生成图像数据，上述图像数据显示元件安装机10根据生产程序(安装数据)执行了安装处理之后的电路基板2上的多个电子元件4的配置状态。针对图像数据生成部46的处理，后面将详述。

如图2所示，图像数据生成装置100具备元件信息存储部42和基板信息存储部44。元件信息存储部42针对用于安装处理的多个电子元件4分别存储安装位置、外形形状及向电路基板2的安装顺序(以下，也将这些集中称为各电子元件4的元件信息)。安装位置包括电路基板2上的该电子元件4的坐标(X坐标、Y坐标)、坐标的相对于X轴或者Y轴的安装角度，并且包括与电路基板2的表面正交的高度方向的位置。高度方向的位置通过相对于电路基板2的表面的阶层表示。即，针对安装在电路基板2的表面上的电子元件4，将高度方向的位置存储为阶层1。针对在安装在电路基板2的表面上的电子元件4上重叠安装的电子元件4(以下，也仅称为“重叠安装的电子元件4”)，将高度方向的位置存储为阶层2。需要说明的是，高度方向的位置不限定于阶层1和阶层2这两层。在电子元件4沿高度方向重叠安装有3个以上的情况下，能够除了使用阶层1及阶层2之外还使用阶层3以上的层来设定高度方向的位置。另外，在本实施例中，通过阶层表示高度方向的位置，但不限定于这样的结构。示出与电路基板2的表面正交的高度方向的位置即可，高度方向的位置例如可以通过距电路基板2的表面的距离(例如0mm、1mm等)表示。

另外，针对重叠安装的电子元件4，与安装于电路基板2的所有电子元件4的该电子元件4的安装顺序一起，还存储有表示安装于该电子元件4的下方的在电子元件4之后安装的信息。例如，如图5的(b)所示，在电子元件4a上安装有电子元件4b。在这种情况下，电子元件4b的元件信息与电子元件4b的安装顺序一起还包括表示在电子元件4a安装后安装的信息。电子元件4b的元件信息包括表示在电子元件4a安装后安装的信息，由此能够以正确的上下的位置关系安装电子元件4a、4b。需要说明的是，规定重叠的两个电子元件4的上下的位置关系的信息不限定于上述的结构。也可以包括表示安装于下方的电子元件4a比安装于其上方的电子元件4b先安装的信息。另外，也可以规定为，在安装有高度方向的位置为阶层1(安装于电路基板2的表面)的所有电子元件4之后，安装高度方向的位置为阶层2(安装在高度方向的位置为阶层1的电子元件4上)的电子元件4。各电子元件4的元件信息从输入部50被输入，并存储于图像数据生成装置100的元件信息存储部42。

基板信息存储部46存储用于安装处理的电路基板2的外形形状(以下，也称为基板信息)。基板信息从管理装置8具备的输入部50被输入，并存储于图像数据生成装置100的基板信息存储部44。

图3是表示图像数据生成装置100生成图像数据的处理的一个例子的流程图。在使用元件安装机10向电路基板2上安装多个电子元件4时，使用预先设定各电子元件4的在电路基板2上的安装位置的安装数据(即，元件信息)。然而，若元件信息存在错误，则无法制造所希望的产品。特别是，在重叠安装电子元件4的情况下，不仅需要正确设定这些电子元件4的在电路基板2上的位置(即，俯视观察电路基板时的位置)，还需要正确设定重叠的电子元件4彼此的上下的配置位置。为了能够使作业者在视觉上判断元件信息是否正确设定，图像数据生成装置100生成图像数据，上述图像数据显示使用设定的元件信息安装的情况下的多个电子元件4的在电路基板2上的配置状态。

如图3所示，首先，图像数据生成装置100获取元件信息和基板信息(S12)。元件信息和基板信息从输入部50被输入。输入的元件信息存储于元件信息存储部42，输入的基板信息存储于基板信息存储部44。

接下来，图像数据生成部46基于存储于元件信息存储部42的元件信息及存储于基板信息存储部44的基板信息，生成临时图像数据(S14)。临时图像数据是仅表示俯视观察电路基板2时的电路基板2和多个电子元件4各自的在电路基板2上的配置位置的图像数据。临时图像数据由俯视观察电路基板2时的表示电路基板2的外形形状的基板轮廓线60(参照图4)和表示各电子元件4的外形形状的电子元件轮廓线62(参照图4)构成。对于临时图像数据而言，在多个电子元件4彼此重叠的情况下，上述电子元件4的上下的配置位置也没有以能够视觉确认的方式示出。

图4示出临时图像数据的一个例子。如图4所示，图像数据生成部46基于存储于基板信息存储部44的基板信息，生成基板轮廓线60。具体而言，图像数据生成部46根据基板信息所含的电路基板2的外形形状，生成基板轮廓线60。另外，图像数据生成部46基于存储于元件信息存储部42的元件信息，生成分别相对于多个电子元件4的电子元件轮廓线62。具体而言，图像数据生成部46根据元件信息所含的各电子元件4的坐标、安装角度、外形形状，生成电子元件轮廓线62。

图4中，所有电子元件轮廓线62a～62g在基板轮廓线60内生成。由此，能够掌握各电子元件4相对于电路基板2的安装位置。另外，电子元件轮廓线62b～62e在电子元件轮廓线62a内生成。由此，从图像上能够掌握与电子元件轮廓线62a对应的电子元件4(以下，也称为电子元件4a)分别和与电子元件轮廓线62b～62e对应的电子元件4(以下，也称为电子元件4b～4e)重叠。然而，在临时图像数据中，无法掌握电子元件4a位于电子元件4b～4e的上方还是位于下方。并且，电子元件轮廓线62f与电子元件轮廓线62g交叉。由此，能够掌握与电子元件轮廓线62f对应的电子元件4(以下，也称为电子元件4f)的一部分和与电子元件轮廓线62g对应的电子元件4(以下，也称为电子元件4g)的一部分重叠。然而，在临时图像数据中，无法掌握电子元件4f的一部分位于电子元件4g的一部分的上方还是位于下方。

接下来，图像数据生成部46针对一个电子元件4(以下，也称为该电子元件4)，判定是否与其它电子元件4重叠(S16)。该判定是判定由该电子元件4的电子元件轮廓线62围起的区域(x1～x2，y1～y2)是否与由其它电子元件4的电子元件轮廓线62围起的区域(x1’～x2’，y1’～y2’)重复。例如，在x方向的区域x1～x2与x1’～x2’重复并且y方向的区域y1～y2与y1’～y2’重复的情况下，判定为该电子元件4与其它电子元件4重叠。在x方向的区域及y方向的区域的两者不重复的情况下，判定为该电子元件4与其它电子元件4不重叠。

在该电子元件4不与其它电子元件4重叠的情况下(步骤S16中否)，跳过步骤S16～步骤S26的处理。另一方面，在该电子元件4与其它电子元件4重叠的情况下(步骤S16中是)，图像数据生成部46判定该电子元件4是否在与该电子元件4重叠的其它电子元件4的下方(S18)。在判定该电子元件4是否在其它电子元件4的下方时，图像数据生成部46使用存储于元件信息存储部42的元件信息中的高度方向的位置。即，图像数据生成部46将该电子元件4的高度方向的位置与其它电子元件4的高度方向的位置进行比较，判定该电子元件4是否在其它电子元件4的下方。在该电子元件4在其它电子元件4的下方的情况下(步骤S18中是)，图像数据生成部46以第一方式显示与该电子元件4对应的电子元件轮廓线62(S20)。第一方式表示位于下方，例如为黑色的虚线。

例如，与图4的电子元件轮廓线62a对应的电子元件4a同电子元件4b～4e重叠。此处，如图5的(b)所示，电子元件4a配置于比电子元件4b～4e靠下方处。在这种情况下，设定为电子元件4a的元件信息的高度方向的位置成为比电子元件4b～4e的元件信息的高度方向的位置靠下方处。即，电子元件4a的元件信息的高度方向的位置被设定为阶层1，电子元件4b～4e的元件信息的高度方向的位置被设定为阶层2。因此，图像数据生成部46判定为电子元件4a在电子元件4b～4e的下方(步骤S18中是)。而且，如图5的(a)所示，图像数据生成部46将与电子元件4a对应的电子元件轮廓线62a变更为作为第一方式的黑色的虚线(S20)。

另一方面，在该电子元件4不在其它电子元件4的下方的情况下(步骤S18中否)，图像数据生成部46判定该电子元件4是否在与该电子元件4重叠的其它电子元件4的上方(S22)。在判定该电子元件4是否在其它电子元件4的上方时，图像数据生成部46也使用存储于元件信息存储部42的元件信息中的高度方向的位置。即，图像数据生成部46将该电子元件4的高度方向的位置与其它电子元件4的高度方向的位置进行比较，判定该电子元件4是否在其它电子元件4的上方。在该电子元件4在其它电子元件4的上方的情况下(步骤S22中是)，图像数据生成部46以与第一方式不同的第二方式显示与该电子元件4对应的电子元件轮廓线62(S24)。第二方式表示位于上方，例如，为黑色的实线。

例如，如图6的(b)所示，电子元件4a配置在电子元件4b～4e上。在这种情况下，设定为电子元件4a的元件信息的高度方向的位置成为比电子元件4b～4e的元件信息的高度方向的位置靠上方处。即，电子元件4a的元件信息的高度方向的位置被设定为阶层2，电子元件4b～4e的元件信息的高度方向的位置被设定为阶层1。因此，图像数据生成部46判定为电子元件4a在电子元件4b～4e的上方(步骤S20中是)。而且，如图6的(a)所示，图像数据生成部46使与电子元件4a对应的电子元件轮廓线62a成为作为第二方式的黑色的实线(即，维持临时图像数据中的状态)(S20)。

另一方面，在该电子元件4不在其它电子元件4的上方的情况下(步骤S22中否)，在元件信息中，该电子元件4尽管与其它电子元件4重叠，但既不在其它电子元件4的下方也不在上方。这样的设定错误的可能性高。因此，图像数据生成部46以与第一方式及第二方式不同的第三方式显示该电子元件4(S26)。第三方式对作业者示出存在错误的可能性，例如为红线等与第一方式及第二方式不同颜色的线。

例如，如图4所示，电子元件4f、4g在临时图像数据上，电子元件4f的一部分与电子元件4g的一部分重叠，但在所希望的产品中电子元件4f、4g不重叠。即，认为电子元件4f、4g的至少一个的电子信息的坐标存在错误。在这样的情况下，假定电子元件4f、4g不重叠而设定，因此，电子元件4f、4g的元件信息的高度方向的位置均成为阶层1。因此，图像数据生成部46在步骤S16中，判定为电子元件4f与其它电子元件4g重叠(步骤S16中是)，在步骤S18中，判定为电子元件4f不在其它电子元件4g的下方(步骤S18中否)，在步骤S22中，判定为电子元件4f不在其它电子元件4g的上方(步骤S22中否)。而且，如图5的(a)所示，图像数据生成部46将与电子元件4f对应的电子元件轮廓线62f变更为作为第三方式的红线(需要说明的是，图5的(a)中由粗线表示)(S26)。

若步骤S12～S26的处理结束，则图像数据生成部46针对安装于电路基板2的所有电子元件4判定是否执行了步骤S16～S26的处理(S28)。在没有针对所有电子元件4执行步骤S16～S26的处理的情况下(步骤S28中否)，返回步骤S16，针对没有执行步骤S16～S26的处理的电子元件4，反复步骤S16～S26的处理。

例如，在图5的(b)所示的例子中，在电子元件4a先进行了步骤S16～S26的处理时判定为电子元件4a配置于比电子元件4b～4e靠下处，在图像数据中变更为虚线(第一方式)。其后，针对电子元件4b也执行步骤S16～S26的处理。即，图像数据生成部46在步骤S16中，判定为电子元件4b与其它电子元件4a重叠(步骤S16中是)，在步骤S18中，判定为电子元件4b不在其它电子元件4a的下方(步骤S18中否)，在步骤S22中，判定为电子元件4b在其它电子元件4a的上方(步骤S22中是)。而且，如图5的(a)所示，图像数据生成部46使与电子元件4b对应的电子元件轮廓线62b成为作为第二方式的黑色的实线(即，维持临时图像数据的状态)(S20)。同样，对于所有电子元件4执行步骤S16～S26的处理。

另一方面，在针对所有电子元件4执行了步骤S16～S26的处理的情况下(步骤S28中是)，针对所有电子元件4，与其它电子元件4之间的上下的位置关系的判定结束，图像数据完成。图像数据生成装置100将完成的图像数据存储于存储器(省略图示)，结束处理。存储于存储器的图像数据通过由作业者读出，从而显示于管理装置8的显示部52。

本实施例的图像数据生成装置100生成如下图像数据：针对使用预先设定的元件信息(安装数据)而重叠安装的两个电子元件4，以不同的方式显示位于上方的电子元件4与位于下方的电子元件4。由此，作业者能够在视觉上掌握与其它电子元件重叠安装的电子元件4配置于其它电子元件4的下方，还是配置于上方。例如，若在图像数据中重叠安装的两个电子元件4以相同的方式显示，则虽能够掌握两个电子元件4重叠，但无法掌握两个电子元件4的上下的位置关系是否正确。因此，为了确认两个电子元件4的上下的位置关系，不仅需要确认图像数据，还需要确认元件信息。在本实施例中，仅通过图像数据便能够掌握重叠安装的两个电子元件4的上下的位置关系，因此，能够减少作业者的负担。特别是，即便在重叠安装的两个电子元件4的上下的位置关系与所希望的产品颠倒设定的情况下，作业者也能够容易地从图像数据发现这样的设定错误。

另外，本实施例的图像数据生成装置100生成如下图像数据：针对使用预先设定的元件信息(安装数据)而重叠安装的两个电子元件4，在高度方向的位置相同的情况下，以与表示上下的位置关系的方式不同的方式(第三方式)显示上述电子元件4。在尽管两个电子元件4重叠但高度方向的位置相同的情况下，元件信息存在设定错误的可能性高。通过以不同方式显示这样的电子元件4，作业者能够适当地掌握设定错误的可能性高的电子元件4。

需要说明的是，在本实施例中，图像数据生成部46在生成临时图像数据时，无论电子元件4的高度方向的位置如何均以相同的方式显示电子元件轮廓线62，但不限定于这样的结构。也可以是，图像数据生成部46在生成临时图像数据时，基于元件信息的高度方向的位置，按每个阶层以不同显示方式显示各电子元件4的电子元件轮廓线62。例如，也可以是，图像数据生成部46在生成临时图像数据时，以第一方式(例如，黑色的虚线)显示高度方向的位置被设定为阶层1的电子元件4的电子元件轮廓线62，以第二方式(例如，黑色的实线)显示高度方向的位置被设定为阶层2的电子元件4的电子元件轮廓线62。其后，也可以是，图像数据生成部46判定电子元件4是否与其它电子元件4重叠，在电子元件4与其它电子元件4重叠并且两者的高度方向的位置相同的情况下，将上述电子元件4的显示方式从第一方式或者第二方式变更为第三方式(例如红线)，作为图像数据。

另外，在本实施例中，以两个电子元件4重叠的情况作为例子，对图像数据生成部46生成图像数据的处理进行了说明，但将电子元件4在高度方向上重叠的数量(阶层的数量)没有被限定。也可以是，图像数据生成部46基于将电子元件4在高度方向上重叠安装3个以上的安装数据来生成图像数据。也可以是，在将电子元件4在高度方向上重叠3个以上的情况下，图像数据生成部46将电子元件轮廓线62按每个阶层以不同方式显示。例如，也可以是，在将电子元件4在高度方向上重叠3个的情况下，图像数据生成部46以第一方式显示高度方向的位置被设定为阶层1的电子元件4的电子元件轮廓线62，以第二方式显示高度方向的位置被设定为阶层2的电子元件4的电子元件轮廓线62，以第三方式显示高度方向的位置被设定为阶层3的电子元件4的电子元件轮廓线62。也可以是，在这种情况下，在电子元件4与其它电子元件4重叠并且高度方向的位置相同的情况下(存在设定错误的情况下)，以与第一方式～第三方式不同的第四方式显示上述电子元件4的电子元件轮廓线62。

另外，在本实施例中，图像数据生成装置100设置于管理装置8，但不限定于这样的结构。例如，也可以设置于与管理装置8分别设置的PC，也可以设置于元件安装机10。

以上，对本说明书公开的技术的具体例详细地进行了说明，但这些只不过是例示，不是限定权利要求书。权利要求书记载的技术包括将以上例示的具体例进行各种变形、变更的方式。另外，本说明书或者附图说明的技术要素通过单独或者各种组合而发挥技术有用性，不限定于申请时权利要求记载的组合。另外，本说明书或者附图例示的技术同时实现多个目的，实现其中的一个目的其本身具有技术有用性。

Claims (4)

1.一种图像数据生成装置，生成图像数据，所述图像数据显示执行了在基板上安装多个电子元件的安装处理之后的所述多个电子元件的配置状态，

所述图像数据生成装置具备：

元件信息输入部，分别针对通过所述安装处理安装的多个电子元件，输入该电子元件的安装位置及外形形状，所述安装位置包括与所述基板的表面正交的高度方向的位置；及

图像数据生成部，基于通过所述元件信息输入部输入的电子元件的安装位置及外形形状来生成图像数据，所述图像数据显示通过所述安装处理安装的多个电子元件分别被配置于该电子元件的安装位置时的状态，

所述图像数据生成部生成如下所述图像数据：在俯视观察所述安装处理后的基板的情况下，在将作为通过所述安装处理安装的电子元件的该电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置时，基于通过所述元件信息输入部输入的电子元件的高度方向的位置，以第一方式显示该电子元件和所述其它电子元件中的安装于所述基板侧的一方，以与所述第一方式不同的第二方式显示该电子元件和所述其它电子元件中的另一方。

2.一种图像数据生成装置，生成图像数据，所述图像数据显示执行了在基板上安装多个电子元件的安装处理之后的所述多个电子元件的配置状态，

所述图像数据生成装置具备：

元件信息输入部，分别针对通过所述安装处理安装的多个电子元件，输入该电子元件的安装位置及外形形状，所述安装位置包括与所述基板的表面正交的高度方向的位置；及

图像数据生成部，基于通过所述元件信息输入部输入的电子元件的安装位置及外形形状来生成图像数据，所述图像数据显示通过所述安装处理安装的多个电子元件分别被配置于该电子元件的安装位置时的状态，

所述图像数据生成部生成如下所述图像数据：在俯视观察所述安装处理后的基板的情况下，在将作为通过所述安装处理安装的电子元件的该电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置且该电子元件与所述其它电子元件在所述基板的高度方向上的位置不同时，基于通过所述元件信息输入部输入的电子元件的高度方向的位置，以第一方式显示该电子元件和所述其它电子元件中的安装于所述基板侧的一方，以与所述第一方式不同的第二方式显示该电子元件和所述其它电子元件中的另一方，

并且，所述图像数据生成部生成如下所述图像数据：在俯视观察所述安装处理后的基板的情况下，在将作为通过所述安装处理安装的电子元件的该电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置且该电子元件与所述其它电子元件在所述基板的高度方向上的位置相同时，以与所述第一方式及所述第二方式不同的第三方式显示该电子元件及所述其它电子元件。

3.根据权利要求1或2所述的图像数据生成装置，其中，

所述图像数据生成装置还具备输入所述基板的外形形状的基板信息输入部，

所述图像数据是显示俯视观察所述安装处理后的所述基板时的所述基板及所述多个电子元件的配置状态的图像数据，且是用于使表示通过所述基板信息输入部输入的所述基板的外形形状的基板轮廓线与表示通过所述安装处理安装的各电子元件的外形形状的电子元件轮廓线重合显示的数据。

4.一种元件安装系统，具备：

权利要求1～3中任一项所述的图像数据生成装置；

显示部，显示由所述图像数据生成装置生成的所述图像数据；及

元件安装机，执行所述安装处理。

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