CN115125488B - 基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜 - Google Patents
基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115125488B CN115125488B CN202210800859.5A CN202210800859A CN115125488B CN 115125488 B CN115125488 B CN 115125488B CN 202210800859 A CN202210800859 A CN 202210800859A CN 115125488 B CN115125488 B CN 115125488B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sputtering
- film
- thermosensitive
- thermosensitive film
- magnetron sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 60
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 17
- 229910021542 Vanadium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- GRUMUEUJTSXQOI-UHFFFAOYSA-N vanadium dioxide Chemical compound O=[V]=O GRUMUEUJTSXQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 230000027311 M phase Effects 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 5
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 5
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 88
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001219 R-phase Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/083—Oxides of refractory metals or yttrium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
- C23C14/0036—Reactive sputtering
- C23C14/0042—Controlling partial pressure or flow rate of reactive or inert gases with feedback of measurements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5806—Thermal treatment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明公开了基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,涉及氧化物热敏薄膜技术领域,所述基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜是以稀土元素钒作为掺杂剂制备;所基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜包括衬底层和热敏薄膜层,所述热敏薄膜层沉积在衬底层上。通过上述方式,本发明优化结晶的同时适当减小薄膜电阻,降低材料热噪声;此外快速加热也可以减小因退火引起的氧空位增加量,有利于薄膜TCR的提高。
Description
技术领域
本发明涉及氧化物热敏薄膜技术领域,具体涉及基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜。
背景技术
随着红外技术的发展,探测器的尺寸、重量和功耗(SWaP)的减小已成为研究热点。像元尺寸的减小,一方面可以提高器件的分辨率,另一方面可以减小整个探测器系统的体积、重量和功耗,进而大大节约成本。而像元尺寸的减小会在一定程度上降低器件的响应率,器件对辐射的响应率主要与热敏感层的电阻温度特性(TCR)和器件的热绝缘有关,器件的热绝缘性能会受到热响应时间限制。
通过提高热敏感层的TCR,可以提高器件的探测率,从而提高成像质量,有利于非制冷器件小型化发展,微测辐射热计中的热敏感层主要是混合相氧化钒薄膜,而混合相氧化钒薄膜的电阻率和温度的关系遵循半导体激活能公式,对于单晶二氧化钒薄膜结构,其激活能最大值为0.5eV,相应地,其TCR理论值能达到6.7%。但是通常制备的二氧化钒会受晶格缺陷,材料纯度等的影响,实际制备的二氧化钒材料,其激活能越接近单晶二氧化钒的激活能,其TCR值越高。在二氧化钒体系中,VO2(M)和VO2(B)都属于单斜相,但M相二氧化钒在68℃附近发生相变,转变成R相二氧化钒,在电阻-温度曲线产生明显的滞回宽度,给器件带来较大的噪声,不适合应用于非制冷红外器件。VO2(B)的阻值适中,且相变温度为167k,不在探测器工作温度范围内,因此具有良好的稳定性。相比较于非晶混合相VOx,其薄膜成分不易控制且复杂,以VO2(B)作为非制冷红外探测器用热敏薄膜无疑是很好的选择,而难点在于制备出高TCR和结晶度高的VO2(B)。
脉冲磁控溅射技术一种高度可控、精确、可重复的方法,实现氧化钒薄膜的器件化应用,利于工业化生产。脉冲磁控溅射技术脱胎于直流溅射,用矩形波状的输出电压替换直流电源。反应溅射中,负半周期,电荷沉积在靶材周围,正周期时则吸引电子中和沉积的电荷,使溅射可以正常进行。脉冲溅射的优点有:沉积速率快,所需温度低,溅射过程稳定,也因此,脉冲溅射被广泛运用在制造光学薄膜当中。
常温脉冲反应磁控溅射制备出的氧化钒薄膜具有较高的阻值,这是由于占空比的降低使得金属钒和氧气充分反应,从而生成了高价态钒氧化物,增大薄膜电阻。当氧化钒薄膜电阻太大时会增加材料的热噪声,不利于提升器件的探测率。
基于此,本发明设计了基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,本发明选择高温脉冲反应磁控溅射,有利于结晶。此外,快速热退火可以在优化结晶的同时,适当降低氧化钒电阻,有利于器件噪声的减小。
发明内容
针对现有技术所存在的上述缺点,本发明提供了基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,所述基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜是以稀土元素钒作为掺杂剂制备;所基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜包括衬底层和热敏薄膜层,所述热敏薄膜层沉积在衬底层上。
更进一步的,所述热敏薄膜为B相或M相二氧化钒薄膜或低价态二氧化钒薄膜。
一种基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜的制备方法,制备方法具体步骤如下:
步骤一、制备[V2O5/VO]10多层结构的前驱体;
步骤二、对步骤一的前驱体进行快速热退火得到基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜。
更进一步的,所述步骤一的具体步骤如下:
步骤1靶材制备:在惰性气体气氛下,将金属钒熔化锻造,得到钒靶材;
步骤2基片清洗:对衬底基片进行清洗,分别在丙酮、去离子水、无水乙醇中超声10min,最后用高纯氮气吹干;
步骤3真空预抽:将清洗备用的衬底基片置于样品托上,将样品托固定在溅射腔内的旋转台上,溅射腔内预抽真空度<1×10-5,通入气体氩气和反应气体氧气,控制溅射气压为0.75pa,设定衬底温度为280℃;
步骤4脉冲溅射:1)首先调节占空比,脉冲频率70-80kHz,溅射功率为250w,调节氧气流量和氩气流量,公转2.26,自转-3.52,溅射10-40s得到VO薄膜;2)改变占空比,脉冲频率150-400kHz,溅射功率为250w,调节氩气流量和氧气流量,公转2.26,自转-3.52,溅射2min得到绝缘相V2O5;3)再调节脉冲频率为70-80kHz,其余条件不变,溅射10-40s,得到低价VO薄膜;4)再依次交替生长V2O5和VO薄膜,共生长10周期,得到氧化钒薄膜前驱体。
更进一步的,所述氩气流量为100sccm。
更进一步的,所述氧气流量为5.5sccm。
更进一步的,所述占空比为60-100%。
更进一步的,所述步骤二的具体步骤如下:将步骤4)溅射制得氧化钒薄膜放进快速退火炉中,调节快速退火炉的真空度、退火温度和升温速率,升温后再保温为40s,保温后再降温时间1-3min。
更进一步的,所述真空度1×10-3Pa。
更进一步的,所述退火温度在400℃、升温速率为50℃/s。
有益效果
采用本发明提供的技术方案,与已知的公有技术相比,具有如下有益效果:
本发明通过控制周期性结构[V2O5/VO]中V2O5和VO的厚度和退火处理可以得到B相或M相VO2;当金属层厚度低于一定限制时,后处理退火后得到VO2(M);当金属层厚度高于一定限制时,后处理退火得到VO2(B);VO2(B)在室温下没有相变,并且电阻适中,TCR较高,因此适用于非制冷红外探测器;VO2(M)在68℃附近MIT相变,适合于做光学智能开关;制备方法为室温脉冲反应磁控溅射,对于前驱体[V2O5/VO]的沉积,在不改变氧气流量的情况,通过控制脉冲频率和占空比能有效控制氧化钒组分得到不同价态的氧化钒。脉冲电源工艺简单、操作控制方便,工艺可重复性好,适用于普遍的平面磁控溅射装置,易于实现快速稳定的大批量制备氧化钒薄膜,再对薄膜进行快速热退火处理,快速加热和快速降温过程能有效减小薄膜晶粒尺寸,促进形核,优化结晶的同时适当减小薄膜电阻,降低材料热噪声;此外快速加热也可以减小因退火引起的氧空位增加量,有利于薄膜TCR的提高。
本发明选择高温脉冲反应磁控溅射,有利于结晶;快速热退火可以在优化结晶的同时,适当降低氧化钒电阻,有利于器件噪声的减小
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例1-3的R-T曲线;
图2为本发明的实施例1-3的红外透过率曲线。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例1
基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,所述基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜是以稀土元素钒作为掺杂剂制备;所基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜包括衬底层和热敏薄膜层,所述热敏薄膜层沉积在衬底层上。
所述热敏薄膜为M相二氧化钒薄膜。
一种基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜的制备方法,制备方法具体步骤如下:
步骤一、制备[V2O5/VO]10多层结构的前驱体;
步骤二、对步骤一的前驱体进行快速热退火得到基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜。
所述步骤一的具体步骤如下:
步骤1靶材制备:在惰性气体气氛下,将金属钒熔化锻造,得到钒靶材;
步骤2基片清洗:对衬底基片进行清洗,分别在丙酮、去离子水、无水乙醇中超声10min,最后用高纯氮气吹干;
步骤3真空预抽:将清洗备用的衬底基片置于样品托上,将样品托固定在溅射腔内的旋转台上,溅射腔内预抽真空度<1×10-5,通入气体氩气和反应气体氧气,控制溅射气压为0.75pa,设定衬底温度为280℃;
步骤4脉冲溅射:1)首先调节占空比90%,脉冲频率70kHz,溅射功率为250w,氧气流量为5.5sccm,氩气流量为100sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射10s得到金属VO膜;2)改变占空比60%,脉冲频率350kHz,溅射功率为250w,氧气流量为5.5sccm,氩气流量为100sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射2min得到绝缘相V2O5;3)再调节脉冲频率为70kHz,其余条件不变,溅射10s,得到低价VO薄膜;4)再依次交替生长V2O5和VO薄膜,单层V2O5薄膜厚度为VO薄膜的厚度为/>共生长10周期,得到氧化钒薄膜前驱体。
所述步骤二的具体步骤如下:将步骤4)溅射制得氧化钒薄膜放进快速退火炉中,调节快速退火炉的真空度、退火温度和升温速率,快速退火炉加热升温时间为8s,升温后再保温为40s,保温后再降温时间2min。
所述真空度1×10-3Pa。
所述退火温度在400℃、升温速率为50℃/s。
实施例2
基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,所述基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜是以稀土元素钒作为掺杂剂制备;所基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜包括衬底层和热敏薄膜层,所述热敏薄膜层沉积在衬底层上。
所述热敏薄膜为B相二氧化钒薄膜。
一种基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜的制备方法,制备方法具体步骤如下:
步骤一、制备[V2O5/VO]10多层结构的前驱体;
步骤二、对步骤一的前驱体进行快速热退火得到基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜。
所述步骤一的具体步骤如下:
步骤1靶材制备:在惰性气体气氛下,将金属钒熔化锻造,得到钒靶材;
步骤2基片清洗:对衬底基片进行清洗,分别在丙酮、去离子水、无水乙醇中超声10min,最后用高纯氮气吹干;
步骤3真空预抽:将清洗备用的衬底基片置于样品托上,将样品托固定在溅射腔内的旋转台上,溅射腔内预抽真空度<1×10-5,通入气体氩气和反应气体氧气,控制溅射气压为0.75pa,设定衬底温度为280℃;
步骤4脉冲溅射:1)首先调节占空比90%,脉冲频率75kHz,溅射功率为250w,氧气流量为5.5sccm,氩气流量为100sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射15s得到金属VO膜;2)改变占空比60%,脉冲频率350kHz,溅射功率为250w,氧气流量为5.5sccm,氩气流量为100sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射2min得到绝缘相V2O5;3)再调节脉冲频率为75kHz,其余条件不变,溅射15s,得到低价VO薄膜;4)再依次交替生长V2O5和VO薄膜,单层V2O5薄膜厚度为VO薄膜的厚度为/>共生长10周期,得到氧化钒薄膜前驱体。
所述步骤二的具体步骤如下:将步骤4)溅射制得氧化钒薄膜放进快速退火炉中,调节快速退火炉的真空度、退火温度和升温速率,快速退火炉加热升温时间为8s,升温后再保温为40s,保温后再降温时间1min。
所述真空度1×10-3Pa。
所述退火温度在400℃、升温速率为50℃/s。
实施例3
基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,所述基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜是以稀土元素钒作为掺杂剂制备;所基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜包括衬底层和热敏薄膜层,所述热敏薄膜层沉积在衬底层上。
所述热敏薄膜为B相二氧化钒薄膜。
一种基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜的制备方法,制备方法具体步骤如下:
步骤一、制备[V2O5/VO]10多层结构的前驱体;
步骤二、对步骤一的前驱体进行快速热退火得到基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜。
所述步骤一的具体步骤如下:
步骤1靶材制备:在惰性气体气氛下,将金属钒熔化锻造,得到钒靶材;
步骤2基片清洗:对衬底基片进行清洗,分别在丙酮、去离子水、无水乙醇中超声10min,最后用高纯氮气吹干;
步骤3真空预抽:将清洗备用的衬底基片置于样品托上,将样品托固定在溅射腔内的旋转台上,溅射腔内预抽真空度<1×10-5,通入气体氩气和反应气体氧气,控制溅射气压为0.75pa,设定衬底温度为280℃;
步骤4脉冲溅射:1)首先调节占空比90%,脉冲频率80kHz,溅射功率为250w,氧气流量为5.5sccm,氩气流量为100sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射20s得到金属VO膜;2)改变占空比60%,脉冲频率350kHz,溅射功率为250w,氧气流量为5.5sccm,氩气流量为100sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射2min得到绝缘相V2O5;3)再调节脉冲频率为80kHz,其余条件不变,溅射20s,得到低价VO薄膜;4)再依次交替生长V2O5和VO薄膜,单层V2O5薄膜厚度为VO薄膜的厚度为/>共生长10周期,得到氧化钒薄膜前驱体。
所述步骤二的具体步骤如下:将步骤4)溅射制得氧化钒薄膜放进快速退火炉中,调节快速退火炉的真空度、退火温度和升温速率,快速退火炉加热升温时间为8s,升温后再保温为40s,保温后再降温时间2min。
所述真空度1×10-3Pa。
所述退火温度在400℃、升温速率为50℃/s。
对实施1、2和3中的氧化钒薄膜进行了TCR测试,结果如表1所示:随着VO薄膜厚度增大,室温方阻逐渐减小,TCR先增大,后减小。
由图1和图2可得,随着VO溅射时间增大,VO薄膜越厚,整体电阻逐渐减小,TCR绝对值先增大后减小,在VO溅射时为15s时,薄膜方阻为15kΩ,TCR达到了-4.5%;并且实施例2的[V2O5/VO]10红外透过率对温度不敏感,室温和80℃的红外透过率差别较小,说明该结构基本无相变。由此可得:实施例2的结构由于其电阻噪声小而TCR大,并在常温下无相变,适用于制备非制冷红外探测器中的热敏薄膜。而当VO溅射时间为10s时,实施例1中的[V2O5/VO]10结构的红外透过率对温度极为敏感,在相变温度前后对红外波段的光有会选择地透过,实现热致变色效应。
通过控制周期性结构[V2O5/VO]10中V2O5和VO的厚度和退火处理可以得到B相或M相VO2;当金属层厚度低于一定限制时,后处理退火后得到VO2(M);当金属层厚度高于一定限制时,后处理退火得到VO2(B);VO2(B)在室温下没有相变,并且电阻适中,TCR较高,因此适用于非制冷红外探测器;VO2(M)在68℃附近MIT相变,适合于做光学智能开关。制备方法为室温脉冲反应磁控溅射,对于前驱体[V2O5/VO]10的沉积,在不改变氧气流量的情况,通过控制脉冲频率和占空比能有效控制氧化钒组分得到不同价态的氧化钒。脉冲电源工艺简单、操作控制方便,工艺可重复性好,适用于普遍的平面磁控溅射装置,易于实现快速稳定的大批量制备氧化钒薄膜,再对薄膜进行快速热退火处理,快速加热和快速降温过程能有效减小薄膜晶粒尺寸,促进形核,优化结晶的同时适当减小薄膜电阻,降低材料热噪声;此外快速加热也可以减小因退火引起的氧空位增加量,有利于薄膜TCR的提高,可以应用于光学智能窗领域。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (2)
1.基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,其特征在于:所述基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜是以稀土元素钒作为掺杂剂制备;所述基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜包括衬底层和热敏薄膜层,所述热敏薄膜层沉积在衬底层上,所述热敏薄膜为B相或M相二氧化钒薄膜或低价态二氧化钒薄膜,
所述热敏薄膜的制备方法具体步骤如下:
步骤一、制备[V2O5/VO]10多层结构的前驱体;
步骤二、对步骤一的前驱体进行快速热退火得到基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜;
所述步骤一的具体步骤如下:
步骤1靶材制备:在惰性气体气氛下,将金属钒熔化锻造,得到钒靶材;
步骤2基片清洗:对衬底基片进行清洗,分别在丙酮、去离子水、无水乙醇中超声10min,最后用高纯氮气吹干;
步骤3真空预抽:将清洗备用的衬底基片置于样品托上,将样品托固定在溅射腔内的旋转台上,溅射腔内预抽真空度<1×10-5,通入气体氩气和反应气体氧气,控制溅射气压为0.75Pa,设定衬底温度为280℃;
步骤4脉冲溅射:1)调节占空比为90%,脉冲频率70-80kHz,溅射功率为250W,氧气流量为5.5 sccm,氩气流量为100 sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射10-40s得到VO薄膜;2)改变占空比为60%,脉冲频率150-400kHz,溅射功率为250W,氧气流量为5.5 sccm,氩气流量为100 sccm,公转2.26,自转-3.52,溅射2min得到绝缘相V2O5;3)再调节脉冲频率为70-80kHz,其余条件不变,溅射10-40s,得到低价VO薄膜;4)再依次交替生长V2O5和VO薄膜,共生长10周期,得到氧化钒薄膜前驱体;
所述步骤二的具体步骤如下:将步骤4)溅射制得氧化钒薄膜放进快速退火炉中,调节快速退火炉的真空度、退火温度和升温速率,升温后再保温40s,保温后再降温时间1-3min,所述退火温度为400℃,升温速率为50℃/s。
2.根据权利要求1所述的基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜,其特征在于,所述真空度1×10-3Pa。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210800859.5A CN115125488B (zh) | 2022-07-08 | 2022-07-08 | 基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210800859.5A CN115125488B (zh) | 2022-07-08 | 2022-07-08 | 基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115125488A CN115125488A (zh) | 2022-09-30 |
CN115125488B true CN115125488B (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=83381269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210800859.5A Active CN115125488B (zh) | 2022-07-08 | 2022-07-08 | 基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115125488B (zh) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001066820A1 (en) * | 2000-03-05 | 2001-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Diamond-like glass thin films |
CN1963997A (zh) * | 2006-11-27 | 2007-05-16 | 哈尔滨工业大学 | Si基生长混合同素异型结构VO2薄膜的工艺 |
CN103320751A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-25 | 电子科技大学 | 一种脉冲反应磁控溅射制备氧化钒薄膜的方法 |
CN103643211A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-03-19 | 山东希格斯新能源有限责任公司 | 一种新型制备azo薄膜沉积工艺 |
CN104075811A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-10-01 | 电子科技大学 | 高TCR吸收敏感复合薄膜的THz探测结构及制备方法 |
CN104195552A (zh) * | 2014-07-16 | 2014-12-10 | 电子科技大学 | 一种在硅基底上制备高电阻变化率二氧化钒薄膜的方法 |
CN104762605A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-07-08 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种使用脉冲激光沉积技术快速生长大量m相二氧化钒纳米线的方法 |
CN108998769A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-12-14 | 西安理工大学 | 一种两段式脉冲磁控溅射方法 |
AU2017210601A1 (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-21 | Royal Melbourne Institute Of Technology | Vanadium oxide films and methods of fabricating the same |
CN111378927A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-07-07 | 海南大学 | 一种敷设在弹性基底上的硬质薄膜结构及制备方法 |
CN113755795A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-07 | 电子科技大学 | 一种单斜相二氧化钒薄膜及制备方法 |
CN114059032A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-18 | 吉林大学 | 一种二氧化钒薄膜的制备方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006061324B4 (de) * | 2006-06-20 | 2008-07-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Regelung eines reaktiven Hochleistungs-Puls-Magnetronsputterprozesses und Vorrichtung hierzu |
-
2022
- 2022-07-08 CN CN202210800859.5A patent/CN115125488B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001066820A1 (en) * | 2000-03-05 | 2001-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Diamond-like glass thin films |
CN1963997A (zh) * | 2006-11-27 | 2007-05-16 | 哈尔滨工业大学 | Si基生长混合同素异型结构VO2薄膜的工艺 |
CN103320751A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-25 | 电子科技大学 | 一种脉冲反应磁控溅射制备氧化钒薄膜的方法 |
CN103643211A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-03-19 | 山东希格斯新能源有限责任公司 | 一种新型制备azo薄膜沉积工艺 |
CN104075811A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-10-01 | 电子科技大学 | 高TCR吸收敏感复合薄膜的THz探测结构及制备方法 |
CN104195552A (zh) * | 2014-07-16 | 2014-12-10 | 电子科技大学 | 一种在硅基底上制备高电阻变化率二氧化钒薄膜的方法 |
CN104762605A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-07-08 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种使用脉冲激光沉积技术快速生长大量m相二氧化钒纳米线的方法 |
AU2017210601A1 (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-21 | Royal Melbourne Institute Of Technology | Vanadium oxide films and methods of fabricating the same |
CN108998769A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-12-14 | 西安理工大学 | 一种两段式脉冲磁控溅射方法 |
CN111378927A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-07-07 | 海南大学 | 一种敷设在弹性基底上的硬质薄膜结构及制备方法 |
CN113755795A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-07 | 电子科技大学 | 一种单斜相二氧化钒薄膜及制备方法 |
CN114059032A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-18 | 吉林大学 | 一种二氧化钒薄膜的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"氧化钒薄膜的脉冲反应磁控溅射制备及其特性研究";董翔;《中国优秀博士学位论文全文数据库 工程科技I辑》;第55-80页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115125488A (zh) | 2022-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102912308B (zh) | 一种低相变温度二氧化钒薄膜制备工艺 | |
US4349425A (en) | Transparent conductive films and methods of producing same | |
CN104261873B (zh) | 一种调节二氧化钒薄膜相变温度的方法 | |
CN105132877B (zh) | 一种二氧化钒薄膜低温沉积方法 | |
CN104611670B (zh) | 一种高电阻温度系数氧化钒薄膜的制备方法 | |
CN110195208B (zh) | 一种可变带隙的NbMoTaWV高熵合金氧化物薄膜及其制备方法 | |
CN109207927A (zh) | 一种氧化钒单晶薄膜的制备方法 | |
JP2000095522A (ja) | ペロブスカイト型マンガン酸化物薄膜、その製造方法及びそれを用いた赤外線検出素子 | |
CN100500928C (zh) | 室温电阻温度系数高于10%/k的多晶二氧化钒薄膜制备方法 | |
CN110106485B (zh) | 一种负温度系数热敏薄膜及其制备方法 | |
CN115125488B (zh) | 基于混频脉冲反应磁控溅射制备的热敏薄膜 | |
CN112331555A (zh) | 热滞回线可调控的二氧化钒薄膜的制备方法 | |
CN104261694A (zh) | 一种红外透过率自动调节智能玻璃的产业化制备方法 | |
CN111613400B (zh) | 一种常温ntc热敏电阻薄膜及其制备方法 | |
JPH07331430A (ja) | サーモクロミック材料の製造法 | |
CN110349836A (zh) | 一种一定禁带宽度硒化亚锗薄膜的制备方法 | |
WO2022105203A1 (zh) | 一种新型透明导电氧化物薄膜的制备方法及其应用 | |
CN115896697A (zh) | 一种Ga2O3薄膜禁带宽度调控的工艺方法 | |
CN110137349B (zh) | 一种二氧化钒-富Sb相变薄膜材料及其制备方法 | |
CN111519153A (zh) | Ni掺杂CuCoMnOx尖晶石结构太阳能选择吸收涂层及制备方法 | |
CN106048532B (zh) | 一种二氧化钒纳米颗粒膜的制备方法 | |
CN112126895A (zh) | 一种二氧化钒单晶薄膜的制备方法 | |
CN110670041B (zh) | 一种无热处理的磁控溅射制备钙钛矿铁电薄膜的方法 | |
US11702731B2 (en) | Method for forming a film of an oxide of In, Ga, and Zn | |
CN116240493A (zh) | 一种直流磁控溅射制备非晶态La-Mn-O薄膜的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |