CN115116996A - 用于至少一个半导体模块的冷却组件、功率模块以及用于制造功率模块的方法 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种用于至少一个半导体模块(104)的冷却组件(105)，该半导体模块具有带有集成冷却结构的基板(108)。冷却组件(105)包括第一冷却器部件(121)和第二冷却器部件(122)，第一冷却器部件具有至少一个开口(118)和设置在第一冷却器部件(121)的第一侧上的至少一个附接点，第二冷却器部件设置在第一冷却器部件(121)的相反的第二侧上。至少一个开口(118)被构造成接收对应的半导体模块(104)的集成冷却结构，该对应半导体模块的基板(108)附接到第一冷却器部件(121)的第一侧上的至少一个附接点。第一和第二冷却器部件(121，122)由纤维增强聚合物材料制成并且以密封方式联接以在第一冷却器部件(121)的第二侧和第二冷却器部件(122)之间形成用于冷却剂(116)的腔体。本公开还涉及一种包括这种冷却组件的功率模块以及一种用于制造对应的功率模块的方法。
Description
技术领域
本公开涉及一种用于至少一个半导体模块的冷却组件，该至少一个半导体模块具有带有集成冷却结构的基板。本公开还涉及一种包括这种冷却组件以及至少一个半导体模块的功率模块以及一种用于制造功率模块的方法。
背景技术
文献US 9,613,885 B2涉及一种包括多个分立模块和塑料壳体的冷却设备。每个模块均包括由模制化合物封装的半导体芯片、电连接到半导体芯片并从模制化合物突出的多个引线、以及由模制化合物至少部分地未覆盖的第一冷却板。塑料壳体包围每个模块的外围以形成多芯片模块。
文献US 2011/0316143 A1涉及一种半导体模块，其包括由树脂模制件制成的半导体单元。树脂模制件在其中形成冷却剂通路，冷却剂流动通过该冷却剂通路以冷却嵌入在树脂模制件中的半导体芯片。
发明内容
需要用于半导体模块的改进冷却组件，其易于制造和组装、重量轻并且允许对功率半导体芯片的高效冷却。
根据本公开的第一方面，提供了一种用于至少一个半导体模块的冷却组件，该半导体模块具有带有集成冷却结构的基板。冷却组件包括第一冷却器部件以及第二冷却器部件。该第一冷却器部件具有至少一个开口以及设置在第一冷却器部件的第一侧上的至少一个附接点，其中，至少一个开口被构造为接收对应的半导体模块的集成冷却结构，该对应的半导体模块的基板附接到第一冷却器部件的第一侧上的至少一个附接点。第二冷却器部件布置在第一冷却器部件的相反的第二侧上。第一冷却器部件和第二冷却器部件均由纤维增强聚合物材料制成并且以密封方式联接以在第一冷却器部件的第二侧和第二冷却器部件之间形成用于冷却剂的腔体。
上述冷却组件可以例如通过传统的注射模制工艺由轻质聚合物基材料较容易地形成。纤维增强聚合物材料的使用与高功率应用(例如汽车功率电子器件)中使用的冷却剂兼容。同时，集成的开口和至少一个附接点便于模块的简单组装。例如，仅第一冷却器部件、仅第二冷却器部件或第一冷却器部件和第二冷却器部件两者可以是注射模制的塑料部件。
根据至少一个实施例，第一冷却器部件或第二冷却器部件中的至少一个包括由玻璃纤维增强的聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)中的至少一种。例如，仅第一冷却器部件、仅第二冷却器部件、或第一冷却器部件和第二冷却器部件两者都可以包括上述材料中的一种或多种材料，该一种或多种材料是阻燃的、可以分别耐受高达200℃和140℃的温度并且与诸如乙二醇等典型冷却剂兼容。
根据至少一个实施例，第一冷却器部件或第二冷却器部件中的至少一个是层压碳复合材料部件。例如，仅第一冷却器部件、仅第二冷却器部件或第一冷却器部件和第二冷却器部件两者均可以包括预浸渍复合纤维。这种材料既坚固又轻质，并且可以使用新型加工技术制造，例如高压釜外复合材料制造。
根据至少一个实施例，第一冷却器部件和第二冷却器部件通过塑料焊接联接或粘合剂粘合联接而联接。可替代地，也可以使用热粘合。这种联接易于制造并防止冷却剂从冷却组件泄漏。同时，由两个不同冷却器部件制造冷却组件允许提供相对复杂的壳体结构。
根据至少一个实施例，至少一个附接点包括用于附接螺钉的至少一个螺纹嵌体。(例如使用金属嵌件模制)将螺纹嵌体嵌入到第一冷却器部件中使得能够制造与由金属材料制成的传统冷却组件在很大程度上兼容的冷却组件。
根据至少一个实施例，至少一个附接点包括互锁结构，所述互锁结构被构造为接收粘合剂粘合线。互锁结构与粘合剂粘合线的组合使用允许补偿第一冷却器部件和至少一个半导体模块之间的侧向和竖直未对准。同时，可以在冷却组件的第一冷却器部件和附接到其上的半导体模块之间形成密封连接，从而无需在两个部件之间使用单独垫圈。
根据至少一个实施例，冷却组件还包括凹槽，其设置在第一冷却器部件的第一侧和基板中的一者中，所述凹槽分别包围至少一个开口以及集成冷却结构；以及垫圈，其设置在凹槽中且用于在第一冷却器部件和通过至少一个附接点附接至冷却组件的基板之间形成密封。这使得能够使用常规的O形环垫圈或新颖的原位成型(FIP)垫圈，例如在将常规半导体模块附接到所公开的冷却组件时。
根据本公开的第二方面，一种功率模块包括根据第一方面的冷却组件以及至少一个半导体模块，该半导体模块具有带有集成冷却结构的基板，其中，基板在至少一个附接点处附接到冷却组件，使得集成冷却结构穿过至少一个开口突出至腔体中。这种功率模块时轻质的且易于制造。
根据第三方面，公开了一种用于制造功率模块的方法。该方法包括以下步骤：
-由纤维增强聚合物材料形成第一冷却器部件，第一冷却器部件具有至少一个开口以及设置在第一冷却器部件的第一侧上的至少一个附接点；
-由纤维增强聚合物材料形成第二冷却器部件；
-通过塑料焊接或粘合剂粘合工艺将第一和第二冷却器部件联接以在第一冷却器部件的相反的第二侧和第二冷却器部件之间形成用于冷却剂的腔体；以及
-使用所述至少一个附接点将具有带有集成冷却结构的基板的至少一个半导体模块附接到所述第一冷却器部件的第一侧，使得所述集成冷却结构穿过至少一个开口突出到冷却组件的腔体中。
上述步骤使得能够使用模制工艺制造轻质功率模块。
如上文详述，本公开包括多个方面及其实施例。关于一个方面及其实施例描述的每个特征也在本文相对于其他方面公开，即使在特定方面的上下文中没有明确提及相应特征。此外，对于公开为包括第一特征A或第二特征B中的至少一个的实施例，其公开了第一实施例可以仅包括第一特征A，单独的第二实施例可以仅包括第二特征B，以及单独的第三实施例可以包括第一特征A和第二特征B。
附图说明
包括附图以提供进一步的理解。在附图中，相同结构和/或功能的元件可以用相同的附图标记表示。应当理解，图中所示的实施例是说明性表示并且不一定按比例绘制。
图1示意性地示出了穿过传统功率模块的第一横截面。
图2示意性地示出了穿过图1的功率模块的第二横截面。
图3示意性地示出了穿过根据本公开的实施例的功率模块的第一横截面。
图4示意性地示出了通穿过图3的功率模块的第二横截面。
图5示意性地示出了穿过根据本公开的另一实施例的功率模块的横截面。
图6示意性地示出了用于制造功率模块的方法。
具体实施方式
尽管本发明可修改为各种修改例和可替代形式，但其细节已在附图中以示例的方式示出并且将被详细描述。然而，应当理解，本发明的目的不是将本发明限制于所描述的特定实施例。相反，其意图是覆盖落入由所附权利要求限定的本发明范围内的所有修改方式、等效方式和替代方式。
为了帮助理解本公开，首先参考图1和图2描述具有铝合金冷却器组件的传统功率模块1。
图1以示意性的方式示出了功率模块1的第一横截面，其中冷却剂流入或流出图1所示的平面。图2示出了穿过同一功率模块1的第二竖直横截面，其中冷却剂从图2左侧所示的第一端口2流向图2右侧所示的第二端口3。
功率模块1包括附接到冷却组件5的两个半导体模块4。如图2可见，半导体模块4通过夹持件6和对应螺钉7附接到冷却组件5，从而将每个半导体模块4的基板8夹持到冷却组件5的顶表面9。
基板8由金属材料制成并嵌入模制件本体10中。模制件本体10还嵌设基部11，形成功率模块1的功率组件的实际的半导体芯片12形成于该基部11上。多个导电引线13附接到基部11的背侧。引线13延伸到模制件本体10外部的端子14。
冷却组件5由中空铝合金本体部件15制成，该中空铝合金本体部件用于将冷却剂16(例如乙二醇-水混合物)从第一端口2引导到第二端口3，反之亦然。在其从第一端口2到第二端口3的路线，液体冷却剂16通过针状翅片(pin fin)17的阵列。针状翅片17从基板8延伸并通过铝合金本体部件15中的相应开口18突出至冷却剂16的流动中，并因此显著增加了基板8暴露于冷却剂16的表面积。在操作中，由半导体芯片12散发的热量通过基板8和针状翅片17的阵列传导至冷却剂16，因此显著提高了冷却装置的热量或热热递系数。与没有集成冷却结构的半导体功率模块相比，这进一步提高了离开半导体芯片12的热流。
在汽车应用中，冷却组件5的第一和第二端口2和3可以连接到车辆的一般冷却系统。为了保持半导体模块4和冷却组件5之间的液密密封，在所描述的冷却装置中，O形环垫圈19被放置在包围冷却组件5的开口18的相应凹槽20中。
上述功率模块1和冷却组件5在不同应用场景中可靠工作。然而，由诸如铝合金的金属材料形成冷却组件5增加了整个功率模块1的重量。此外，这种多部件、部分金属功率模块1的组装导致相对高的生产成本和高零件数。因此，需要进一步减少这种功率模块的重量和零件数量。
图3和4以示意方式示出了根据本公开的第一实施例的功率模块101的横截面。图3和4所示的截面分别对应于图1和2所示的功率模块1的横截面。为了便于说明，使用对应的附图标记以说明图3和图4所示的实施例。
根据所描述的公开的功率模块101包括两个半导体模块104以及公共冷却组件105。当然，包括其他半导体模块104或仅单个半导体模块104的功率模块也是可行的。例如，功率模块101可以是液冷逆变器的一部分。
如上所述，半导体模块104通过夹持件106和螺钉107附接到冷却组件105的顶表面109。在另一实施例中，每个半导体模块104仅通过螺钉107(未示出)附接到冷却组件105的顶表面109。例如，螺钉107可以穿过每个半导体模块104的对应孔或缝隙。可替代地，可以使用具有足够大头部的螺钉107来消除对分开的夹持部件的需要。每个半导体模块104包括壳体110，例如模制件本体或其他类型的塑料壳体，例如注射模制壳体和/或填充有绝缘材料(例如凝胶)的壳体。承载一个或多个半导体芯片112的基部111嵌入壳体110中。例如，半导体芯片112可以是逆变器的功率开关级的IGBT、二极管或MOSFET。半导体芯片112和/或基部111可以通过引线113从端子114接触。壳体110还部分地包覆与半导体芯片112热连接的金属基板108。金属基板108具有以在半导体芯片112的相反侧上从基板108延伸的多个针状翅片117形式的集成冷却结构。
与图1和图2所示的冷却组件5相反，图3和图4所示的冷却组件105由纤维增强聚合物材料制成。例如，可以使用玻璃纤维增强聚合物或碳纤维增强聚合物。为了形成冷却组件105，两个单独的冷却器部件，第一冷却器部件121和第二冷却器部件122，通过防水联接123联接。在所述实施例中，第一冷却器部件121和第二冷却器部件122通过模制形成并包含腔体，冷却剂116可以通过该腔体从第一端口102流动到第二端口103，反之亦然。第一冷却器部件121和第二冷却器部件122一起形成塑料本体部件115。
玻璃纤维增强聚合物可以通过标准注射模制工艺制造。纤维通常是短的并且不定向在特定方向上。许多不同的材料是可商购的，例如Solvay Ryton或Covestro Bayblend。这种冷却组件105和对应的功率模块101具有多个有利特性。例如，增强聚合物材料的使用导致冷却组件105的重量和成本相对较低。同时，许多热塑性聚合物材料(例如包含PPS的Solvay Ryton或包含PC和ABS的混合物的Covestro Bayblend)通过UL94 V-0可燃性要求并且耐热分别高达200℃和140℃，例如在汽车功率模块领域中所要求的。此外，Ryton还特别声明与乙二醇兼容，是用于各种水基冷却器的冷却系统的防冻成分。此外，聚合物注射模制技术比传统金属机加工或压铸技术更灵活，因此允许对塑料本体部件115的更复杂设计进行生产。
可替代地，代替使用注塑模制塑料部件，也可以由预浸渍复合纤维(例如碳纤维)形成第一冷却器部件121和/或第二冷却器部件122。碳纤维增强聚合物的制造通常更昂贵并且在航空航天或运动设备中已知，在这些领域，高强度重量比是必不可少的。其纤维是长的、编织的和/或定向在特定方向上。纤维由合成聚合物制成，例如聚丙烯腈或人造丝。对于某些应用，具有预浸渍于纤维中的环氧树脂的片材，也称为“预浸料”。这种高性能部件可以在带有加热压力室的高压釜中制造。最近，不使用高压釜的模制可用于从分层碳纤维片材制造部件，从而称为“高压釜外”制造。基于树脂传递模制或平衡压力流体模制的高压釜外复合材料制造能够以相对较低的成本进行他们的大规模生产。
两个冷却器部件121和122之间的防水联接123可以例如使用基于超声波或激光的塑料焊接或适当的粘合剂粘合形成，并且减轻了对两个冷却器部件之间的单独密封的需要。其还降低了在老化后由于冷却剂116的温度和化学成分导致的密封失效而导致的泄漏风险。
如前所述，在基板108的下表面上形成的针状翅片117的阵列突出通过冷却组件105的开口118。在所描述的实施例中，对应于两个半导体功率模块104的两个开口118形成在第一冷却器部件121。
与图1和图2所示的实施例不同，半导体模块104至冷却组件105的顶表面109的附接和密封以不同方式实现。螺纹金属嵌体124嵌入增强聚合物材料中，这允许使用螺钉107和夹持件106将半导体模块104夹持到第一冷却器部件121。这可以例如通过将嵌体124放入用于模制第一冷却器部件121的模具中来实现，也称为金属嵌件模制。
此外，所谓的原位成型(FIP)垫圈119直接形成在包围第一冷却器部件121的开口118的凹槽120内。因此，对于图3和图4所示的实施例不需要单独部件，例如O形环或其他定制形状的垫圈。在塑料冷却器部件121和金属基板108之间分配FIP垫圈119减轻了提供单独的O形环垫圈的需要。尽管如此，在另一实施例中，传统的O形环垫圈19或具有定制形状的其他可更换垫圈也可以用于图3和图4所示的组件中。
图5以示意方式示出了穿过根据本公开第二实施例的功率模块101的横截面图。同样，对于图5所示的第二实施例，将使用对应的附图标记。因此，为简洁起见，此处不再重复对对应部分的描述。
相对于图4所示的第一实施例的横截面，从图5所示的横截面可以看出，单独的半导体模块104至冷却组件105的顶表面109的附接已经更进一步简化。代替使用附接到嵌体124的单独的夹持件106和/或螺钉107，基板108和第一冷却器部件121分别提供互锁突起125和凹槽126。为了将半导体模块104机械联接且密封到第一冷却器部件121，在第一冷却器部件121的凹槽126中形成有粘性的并可选地密封的粘合线127。在图中未示出的可替代实施例中，凹槽126形成在基板108中且互锁突起125形成在冷却器的第一冷却器部121上。
要注意的事实是，许多其他互锁特征可用于形成半导体模块104和冷却组件105之间的连接。所公开的互锁特征的形状和相对设置不旨在限制保护范围。
在示例性实施例中，半导体模块104和冷却组件105之间的粘合剂粘合是基于硅树脂粘合剂的。待粘合区域的表面能量大于45mN/m。其表面粗糙度Ra可以介于4μm到6μm之间。
图5所示的实施例具有额外的优点，即在制造第一冷却器部件121期间可以容易地应用粘合线127。此外，如图5的放大部分所示，粘合线127具有吸收基板108和/或第一冷却器部件121的表面几何变化的能力，而不会在这些部件上产生残余应力。最后，粘合线127还可以吸收不同材料的热膨胀而不损害联接的结构连接或水密性。
尽管图中未示出，但是可以使用用于将每个半导体模块104相对于冷却器的第一冷却器部件121在侧向方向上对准的对准特征。这将改进凹槽126中的侧向粘合线厚度控制。另外或作为替代，凹槽126外部的间隔件可用于控制粘合线127的竖直厚度。
图6以示意方式示出了使用步骤S1至S5制造功率模块101的方法。要注意的事实是，步骤S1至S5可以以不同的顺序和/或并行执行。例如，第二冷却器部件122可以在第一冷却器部件121之前形成。此外，半导体模块104可以在第一冷却器部件121联接到第二冷却器部件122之前附接到第一冷却器部件121。
在步骤S1中，由纤维增强聚合物材料形成第一冷却器部件121，第一冷却器部件121具有至少一个开口118以及设置在第一冷却器部件121的第一侧上的至少一个附接点。例如，如上所述，可以使用注射模制来形成玻璃纤维增强聚合物部件，或者可以使用树脂传递模制或平衡压力流体模制来形成碳纤维增强复合材料部件。在将塑料材料放入模具之前，可以将诸如螺纹金属嵌体125等的额外部件放置在模具中且然后相应地嵌入完成的塑料部件中。模具可以设计成产生任何期望的凹槽120或126和/或突起125以容纳垫圈或有粘性且可选地密封的粘合线127。此外，也可以使用层压工艺来形成第一冷却器部件121。
在步骤S2中，由纤维增强聚合物材料形成第二冷却器部件122。可以采用与上面关于步骤S1描述的类似材料和方法。
在步骤S3中，通过塑料焊接或粘合剂粘合工艺将第一冷却器部件121和第二冷却器部件122联接以在第一冷却器部件121和第二冷却器部件122之间形成用于冷却剂116的腔体。例如，如上所述，可以采用激光或超声波焊接来形成水密焊缝。
在可选的步骤S4中，可以将垫圈附接到第一冷却器部件121。例如，可以将常规的O形环垫圈19或FIP垫圈119放置在第一冷却器部件121的表面上的凹槽120中。
在步骤S5中，使用至少一个附接点将具有带有集成冷却结构的基板108的至少一个半导体模块104附接至第一冷却器部件121的第一侧。结果，集成冷却结构通过至少一个开口118突出到冷却组件105的腔体中。如上所述，这可以包括使用螺钉107将半导体模块104夹持到第一冷却器部件121的顶表面109。可替代地，半导体模块104的基板108的第一互锁结构可以使用有粘性的且可选地密封的粘合线127胶合到第一冷却器部件121的对应的第二互锁结构。
如所述的图1至图6中所示的实施例代表改进的冷却组件105和功率模块101的示例性实施例，并且还详细说明了其制造所必需的步骤。其不构成根据本公开的所有实施例的完整列表。实际的冷却组件和功率模块及其制造方法可与上述实施例所示的实施例不同。
附图标记列表
1 功率模块
2 第一端口
3 第二端口
4 半导体模块
5 冷却组件
6 夹持件
7 螺钉
8 基板
9 (顶)表面
10 模制件本体
11 基部
12 半导体芯片
13 引线
14 端子
15 铝合金本体部件
16 冷却剂
17 针状翅片
18 开口
19 O形环垫圈
20 凹槽
101 功率模块
102 第一端口
103 第二端口
104 半导体模块
105 冷却组件
106 夹持件
107 螺钉
108 基板
109 (顶)表面
110 壳体
111 基部
112 半导体芯片
113 引线
114 端子
115 塑料本体部件
116 冷却剂
117 针状翅片
118 开口
119 FIP垫圈
120 凹槽
121 第一冷却器部件
122 第二冷却器部件
123 联接
124 嵌体
125 突起
126 凹槽
127 粘合线
Claims (15)
1.一种用于至少一个半导体模块(104)的冷却组件(105)，所述至少一个半导体模块具有带有集成冷却结构的基板(108)，所述冷却组件(105)包括：
-第一冷却器部件(121)，所述第一冷却器部件具有至少一个开口(118)以及设置在所述第一冷却器部件(121)的第一侧上的至少一个附接点，其中，所述至少一个开口(118)被构造成接收对应的半导体模块(104)的集成冷却结构，所述对应的半导体模块的基板(108)附接到所述第一冷却器部件(121)的第一侧上的至少一个附接点；以及
-第二冷却器部件(122)，所述第二冷却器部件设置在所述第一冷却器部件(121)的相反的第二侧上；
其中，
-所述第一冷却器部件(121)和所述第二冷却器部件(122)由纤维增强聚合物材料制成并且以密封方式联接，以在所述第一冷却器部件(121)的第二侧和所述第二冷却器部件(122)之间形成用于冷却剂(116)的腔体。
2.根据权利要求1所述的冷却组件(105)，其中，所述第一冷却器部件(121)或所述第二冷却器部件(122)中的至少一个冷却器部件是注射模制的塑料部件。
3.根据权利要求1或2所述的冷却组件(105)，其中，所述第一冷却器部件(121)或所述第二冷却器部件(122)中的至少一个冷却器部件包括由玻璃纤维增强的聚苯硫醚PPS、聚碳酸酯PC和丙烯腈丁二烯苯乙烯ABS中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的冷却组件(105)，其中，所述第一冷却器部件(121)或所述第二冷却器部件(122)中的至少一个冷却器部件是层压碳复合材料部件。
5.根据权利要求1或4所述的冷却组件(105)，其中，所述第一冷却器部件(121)或所述第二冷却器部件(122)中的至少一个冷却器部件包括预浸渍复合纤维。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的冷却组件(105)，其中，所述第一冷却器部件(121)和所述第二冷却器部件(122)通过塑料焊接联接或粘合剂粘合联接而联接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的冷却组件(105)，其中，所述至少一个附接点包括用于附接螺钉(107)的螺纹嵌体(124)和构造成用于接收粘合剂粘合线(127)的互锁结构中的至少一者。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的冷却组件(105)，还包括：
-凹槽(120)，所述凹槽设置在所述第一冷却器部件(121)的第一侧和所述基板(108)中的一者中，所述凹槽(120)分别包围所述至少一个开口(118)以及所述集成冷却结构；以及
-垫圈，所述垫圈设置在所述凹槽(120)中且用于在所述第一冷却器部件(121)和通过所述至少一个附接点附接至所述冷却组件(105)的基板(108)之间形成密封。
9.根据权利要求8所述的冷却组件(105)，其中，所述垫圈包括呈原位成型垫圈(119)或能够更换的垫圈形式的至少一个垫圈。
10.一种功率模块(101)，包括：
-根据权利要求1至9中任一项所述的冷却组件(105)；以及
-至少一个半导体模块(104)，所述至少一个半导体模块具有带有集成冷却结构的基板(108)，其中，所述基板(108)在所述至少一个附接点处附接到所述冷却组件(105)的第一冷却器部件(121)的第一侧，使得所述集成冷却结构穿过所述至少一个开口(118)突出至所述腔体中。
11.根据权利要求10所述的功率模块(101)，其中，所述至少一个半导体模块(104)包括由壳体(110)封装的至少一个功率半导体芯片(112)以及多个引线(113)，所述多个引线电连接至所述至少一个功率半导体芯片(112)并从所述壳体(110)突出。
12.一种用于制造功率模块(101)的方法，包括：
-由纤维增强聚合物材料形成第一冷却器部件(121)，所述第一冷却器部件(121)具有至少一个开口(118)以及设置在所述第一冷却器部件(121)的第一侧上的至少一个附接点；
-由纤维增强聚合物材料形成第二冷却器部件(122)；
-通过塑料焊接或粘合剂粘合工艺将所述第一冷却器部件(121)和所述第二冷却器部件(122)联接，以在所述第一冷却器部件(121)的相反的第二侧和所述第二冷却器部件(122)之间形成用于冷却剂(116)的腔体；以及
-使用所述至少一个附接点将具有带有集成冷却结构的基板(108)的至少一个半导体模块(104)附接到所述第一冷却器部件(121)的第一侧，使得所述集成冷却结构穿过所述至少一个开口(118)突出至所述冷却组件(105)的腔体中。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：
-所述形成所述第一冷却器部件(121)包括使用所述纤维增强聚合物材料模制或层压所述第一冷却器部件(121)，或
-所述形成所述第二冷却器部件(122)包括使用所述纤维增强聚合物材料模制或层压所述第二冷却器部件(122)。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：
-所述形成所述第一冷却器部件(121)包括将至少一个螺纹金属插入件(124)嵌入到所述第一冷却器部件(121)中；或者
-所述附接包括通过将螺钉(107)拧入所述螺纹金属插入件(124)中，将所述至少一个半导体模块(104)夹持到所述第一冷却器部件(121)。
15.根据权利要求12或13所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：
-所述形成所述第一冷却器部件(121)包括在所述第一冷却器部件(121)的第一侧上形成第一互锁结构；或者
-所述附接包括在所述第一互锁结构和所述至少一个半导体模块(104)的对应的第二互锁结构之间放置粘合线(127)，以在所述第一冷却器部件(121)和所述至少一个半导体模块(104)之间形成粘合剂粘合。
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