CN115109968A - 一种高热稳定性NiTiHf形状记忆合金及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及合金领域,具体涉及一种高热稳定性NiTiHf形状记忆合金及其制备方法与应用。一种高热稳定性NiTiHf形状记忆合金,所述合金中Ni,Ti,Hf的原子百分比为:54~60%:35~45%:1~5%。制备方法步骤如下:按照原子百分比称取原料Ni,Ti和Hf,混合后真空熔炼得到铸锭;将铸锭900℃~1100℃固溶处理;再进行时效处理,得到NiTiHf形状记忆合金。本发明制得的NiTiHf形状记忆合金通过加入Hf元素,延缓了Ni3Ti2相的析出,提高了合金的高温稳定性,经过后续热处理,获得维氏硬度在500HV以上的NiTiHf形状记忆合金,本发明提供的制备方法具有工艺简单、易于操作等优点。
Description
技术领域
本发明涉及合金领域,具体涉及一种高热稳定性NiTiHf形状记忆合金及其制备方法与应用。
背景技术
形状记忆合金(SMA)是智能材料的一个类别,其具有将热能转换成机械功的性能。由于具有较高的合成能量密度以及优异的功能特性,它通常在特殊的工程应用领域中使用。在这些不同的形状记忆合金中,NiTi合金具有良好的形状记忆效应和超弹性,并具有优异的的耐磨性与耐蚀性、超弹性。目前NiTi合金在临床医学、航天技术、机械工程等领域都得到了广泛运用。目前NiTi合金仍然是研究的焦点,镍钛合金的主要强化相是Ni4Ti3相,Ni4Ti3是一种亚稳相,当使用温度在400℃时结构稳定,当温度大于600℃或长时间加热时会分解为Ni3Ti2和Ni3Ti相,其中Ni3Ti2会破坏合金的相结构,导致合金硬度及力学性能严重下降,这限制了NiTi合金在工业中的应用。
为改善NiTi合金的性能,目前已有研究在合金组织中加入少量Zr、Nb等元素,在合金中形成了近单相组织,实验表明这些合金的马氏体相变温度都有所提高,有效改善了合金在高温下的形变恢复能力,同时常温下合金的力学性能得到了提升。一方面,研究表明添加元素在NiTi合金完全固溶后形成了均匀的固溶体,可以改善力学性能;另一方面,在重元素的加入也使原子扩散减缓,推迟了第二相的析出。但是在高温下的相稳定性及硬度等性能还没有充足的文献资料,因此,如何提高NiTi合金的组织稳定性就成为了急需解决的问题。
发明内容
针对以上现有技术存在的缺点和不足之处,本发明的首要目的是提供一种高热稳定性NiTiHf形状记忆合金。
本发明的另一目的是提供一种上述高热稳定性NiTiHf形状记忆合金的制备方法。
本发明的再一目的是提供上述高热稳定性NiTiHf形状记忆合金的应用。
通过加入少量Hf元素并进行热处理,解决NiTi形状记忆合金在高温下易析出Ni3Ti2相的问题,使NiTiHf合金在高温下也具有较高的硬度。
本发明通过以下技术方案实现:
一种高热稳定性NiTiHf形状记忆合金,所述合金中Ni,Ti,Hf元素的原子百分比为:54~60%:35~45%:1~5%。
优选地,所述合金中Ni,Ti,Hf的原子百分比为:55.4~58%:38.3~42.6%:3~5%。
优选地,所述合金中Ni,Ti,Hf的原子百分比为:56%:40%:4%。
一种高热稳定性NiTiHf合金的制备方法,包括以下步骤:
(1)按照原子百分比54~60%的Ni,35~45%的Ti,1~5%的Hf称取原料,混合后真空熔炼得到铸锭;
(2)将铸锭在900℃~1100℃进行固溶处理,保温时间为8~20h;
(3)再对固溶处理后的样品进行时效处理,得到NiTiHf形状记忆合金。
优选地,步骤(2)所述固溶处理温度为1050℃,保温时间为10小时。
优选地,步骤(3)所述时效处理温度为400~900℃,保温时间为300~500小时。
优选地,步骤(1)所述真空熔炼条件为:惰性气氛下熔炼,真空度为5×10-3Pa~10×10-3Pa,熔炼电流为270~300A,每个铸锭单次熔炼1~3min。
优选地,步骤(1)所述真空熔炼为反复熔炼6~10次,所述惰性气氛为氦气、氖气或氩气。
优选地,步骤(1)所述真空熔炼时引弧电流为100~150A,反复抽真空通惰性气体3~5次进行熔炼。
优选地,上述的NiTiHf形状记忆合金在航空航天、生物医疗材料、机械电子、汽车工业领域中的应用。
与现有技术相比,本发明具有如下优点和有益效果:
(1)本发明提供一种NiTiHf形状记忆合金,通过引入少量Hf元素替代Ti元素,对Ni3Ti2的析出进行了控制,合金的相变点提高;经过后续的热处理,能够获得维氏硬度在500HV以上的NiTiHf形状记忆合金。
(2)本发明制备的NiTiHf合金当时效温度为800℃时,才出现长条状的Ni3Ti2相,而在600℃的时效温度下,NiTi合金中析出了大量Ni3Ti2第二相,NiTiHf合金具有更好的热稳定性。
(3)本发明工艺简单,易于操作,成本低廉,用于实现大规模生产。
附图说明
图1是实施例1提供的NiTi和NiTiHf合金样品的维氏硬度变化曲线图。
图2是实施例2提供的NiTi合金样品在600℃下进行时效处理后的背散射电镜像。
图3是实施例2提供的NiTiHf合金样品在600℃下进行时效处理后的背散电镜像。
图4是实施例2提供的NiTiHf合金样品在800℃下进行时效处理后的背散射电镜像。
具体实施方式:
下面结合实施例和附图对本发明进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。本发明涉及的原料除非特别声明均为普通市售产品,对于未特别注明的工艺参数,可参照常规技术进行。
为对比加入Hf元素后NiTiHf形状记忆合金的热稳定性变化,在下面的两个实施例中都将同时制备NiTi合金和NiTiHf合金并进行性能对比,合金成分如表1所示。
表1:合金原子百分数
Ni、Ti、Hf原材料都为纯度99.95%的棒状纯金属。
实施例1:
在本实施例中,NiTi合金和NiTiHf合金是通过以下步骤制备得到的:
(1)根据表1中所列的原子百分比,计算出各元素的所需质量,在电子天平上分别称取所需原料,NiTi合金的原料重量分别为:镍元素30.47324克,钛元素19.52676克;NiTiHf合金的原料质量分别为:镍元素27.78165克,钛元素16.18367克,铪元素6.03468克,熔炼后每个铸锭理论质量50克。要求本例中使用的Ni,Ti,Hf的元素纯度大于99.95%;
(2)将步骤(1)中称量好的原料放置于WK-Ⅱ型真空电弧熔炼炉的坩埚内,抽真空至真空度为5×10-3Pa,通入氩气,当腔体压力接近-0.02Mpa时关闭阀门,反复抽真空通氩气三次后进行熔炼,引弧电流为110A,熔炼电流为270A,每个样品单次熔炼一分钟,反复熔炼6次后得到铸锭,同时制备多组NiTi和NiTiHf样品;
(3)将所有铸锭放置在真空热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为1050℃,保温10小时;
(4)分别将每组样品放置于不同的热处理炉内进行时效处理,时效温度分别为400℃,500℃,600℃,700℃,800℃,900℃,保温时间300小时。
按照上述步骤制得多组NiTi形状记忆合金和NiTiHf形状记忆合金,然后分别统计所有样品的维氏硬度,维氏硬度变化曲线如图1所示。
由两种合金在不同温度下时效处理后的维氏硬度的变化曲线可知,时效温度在400~800℃时,NiTiHf合金的硬度都高于NiTi合金,保持在500HV以上,且当时效温度高于400℃后,NiTi合金的硬度有显著下降,而NiTiHf合金的硬度下降幅度比较缓慢。但在900℃的时效温度下NiTiHf合金的硬度较低,可能是由于合金中的第二相粒子(TiHf)2Ni析出所致。
实施例2:
在本实施例中,NiTi合金和NiTiHf合金的制备过程如下步骤所示:
(1)根据表1中所列的原子百分比,计算出各元素的所需质量,在电子天平上分别称取所需原料,NiTi合金的原料重量分别为:镍元素30.47324克,钛元素19.52676克;NiTiHf合金的原料质量分别为:镍元素27.78165克,钛元素16.18367克,铪元素6.03468克,熔炼后每个铸锭理论质量50克。要求本例中使用的Ni,Ti,Hf的元素纯度大于99.95%;
(2)将步骤(1)中称量好的原料放置于WK-Ⅱ型真空电弧熔炼炉的坩埚内,抽真空至真空度为5×10-3Pa,通入氩气,当腔体压力接近-0.02Mpa时关闭阀门,反复抽真空通氩气三次后进行熔炼,引弧电流为110A,熔炼电流为270A,每个样品单次熔炼一分钟,反复熔炼6次后得到铸锭,熔炼过程与实施例1完全一致,NiTiHf样品需要制备两组;
(3)将所有铸锭放置在真空热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为1050℃,保温10小时;
(4)进行固溶处理,保温时长300小时,除一组NiTiHf样品时效温度为800℃外,其余一组NiTiHf合金和一组NiTi合金的时效温度都为600℃。
按上述步骤制备后,使用砂纸对所有样品进行打磨至2000目后使用2.5μm的抛光剂抛光约十分钟,在Quanta-200电镜下拍摄背散射像,如图2-4所示。
由背散射像可知,在600℃的时效温度下,NiTi合金中析出了大量Ni3Ti2第二相,而在此温度下NiTiHf合金中仍为致密组织,无沉淀相析出;当时效温度为800℃时,NiTiHf合金中才出现长条状的Ni3Ti2相。可知NiTiHf合金中Ni3Ti2相的形成温度要高于NiTi合金中Ni3Ti2相的形成温度,具有更好的热稳定性。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高热稳定性NiTiHf形状记忆合金,其特征在于,所述合金中Ni,Ti,Hf的原子百分比为:54~60%:35~45%:1~5%。
2.根据权利要求1所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金,其特征在于,所述合金中Ni,Ti,Hf的原子百分比为:55.4~58%:38.3~42.6%:3~5%。
3.根据权利要求1所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金,其特征在于,所述合金中Ni,Ti,Hf的原子百分比为:56%:40%:4%。
4.一种如权利要求1~3任一项所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按照原子百分比54~60%的Ni,35~45%的Ti,1~5%的Hf称取原料,混合后真空熔炼得到铸锭;
(2)将铸锭在900℃~1100℃进行固溶处理,保温时间为8~20h;
(3)再对固溶处理后的样品进行时效处理,得到NiTiHf形状记忆合金。
5.根据权利要求4所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述固溶处理温度为1050℃,保温时间为10小时。
6.根据权利要求4所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金的制备方法,其特征在于,其步骤(3)所述时效处理温度为400~900℃,保温时间为300~500h。
7.根据权利要求4所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述真空熔炼条件为:惰性气氛下熔炼,真空度为5×10-3Pa~10×10-3Pa,熔炼电流为270~300A,每个铸锭单次熔炼1~3min。
8.根据权利要求7所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述真空熔炼为反复熔炼6~10次,所述惰性气氛为氦气、氖气或氩气。
9.权利要求1~3任一项所述的高热稳定性NiTiHf形状记忆合金在航空航天、生物医疗材料、机械电子、汽车工业领域中的应用。
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