CN115103952A - 用于井下数据收集的微芯片 - Google Patents

用于井下数据收集的微芯片 Download PDF

Info

Publication number
CN115103952A
CN115103952A CN202080036824.8A CN202080036824A CN115103952A CN 115103952 A CN115103952 A CN 115103952A CN 202080036824 A CN202080036824 A CN 202080036824A CN 115103952 A CN115103952 A CN 115103952A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
microchip
pcb
stiffener
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202080036824.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115103952B (zh
Inventor
李伯东
津塔卡·帕桑·古纳拉特纳
占国栋
石兆瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yu Technology Co ltd
Saudi Arabian Oil Co
Original Assignee
Yu Technology Co ltd
Saudi Arabian Oil Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yu Technology Co ltd, Saudi Arabian Oil Co filed Critical Yu Technology Co ltd
Publication of CN115103952A publication Critical patent/CN115103952A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115103952B publication Critical patent/CN115103952B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21B—EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
    • E21B47/00—Survey of boreholes or wells
    • E21B47/12—Means for transmitting measuring-signals or control signals from the well to the surface, or from the surface to the well, e.g. for logging while drilling
    • E21B47/138—Devices entrained in the flow of well-bore fluid for transmitting data, control or actuation signals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21B—EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
    • E21B47/00—Survey of boreholes or wells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一种微芯片(100)包括：PCB(102)、沿PCB(102)的第一区域定位的第一接触特征部(108)、沿PCB(102)与第一区域相对设置的第二区域定位的第二接触特征部(108)、包括分别与第一接触特征部和第二接触特征部(108)耦接的第一接触构件和第二接触构件(124)以用于在第一接触特征部和第二接触特征部(108)与外部电子设备之间进行信号通信的接触框架(110)、以及包围微芯片(100)的内部区域并承载接触框架(120)的第一接触构件和第二接触构件(124)的外壳(112)。

Description

用于井下数据收集的微芯片
要求优先权
本申请要求于2019年5月17日递交的美国专利申请No.16/415,286的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及包括与微芯片的主印刷电路板集成的支撑性接触框架在内的微芯片、以及制造用于石油和天然气应用的这种微芯片的方法。
背景技术
微芯片可以在钻井作业期间部署到井眼，以便从井眼收集数据。然而，由于井下条件恶劣，大量部署的微芯片在钻井作业期间无法维持机械完整性。例如，许多微芯片在微芯片的保护封装的薄弱点处经历剪切或损坏。在一些示例中，微芯片的强度受微芯片的主板的完整性、微芯片的保护材料的接合、以及由保护材料形成的层的均匀性的影响。一旦从井眼中回收微芯片，保护材料的非导电性质还可以使主板难以传输数据以及与外部系统充电。
发明内容
本公开涉及包括与微芯片的主印刷电路板集成的支撑性接触框架在内的微芯片、以及制造用于石油和天然气应用的这种微芯片的方法。本文讨论的接触框架提供印刷电路板(PCB)上的接触特征部与外部电路之间的直接电接触，同时提供微芯片的改进的机械完整性，提供接触框架的接触构件与PCB上的接触特征部之间改进的接合，并有助于产生既可靠又厚度一致的微芯片保护层。这种接触框架包括多个接触构件，这些接触构件由导电金属形成并且定位成与沿PCB的边缘或内部区域设置的相应接触特征部直接或间接接触。例如，在一些实施例中，接触部是与PCB上的接触部特征直接接触的独立组件。这种接触部可以沿PCB的水平面定位。
在其他实施例中，接触框架可以另外包括一个或多个加强微芯片结构的加强构件(例如，外围O形环框架)。加强构件可以为接触构件提供安装表面或没有接触构件。在一些情况下，加强构件可以在PCB的水平面中定向，使得接触部与加强构件直接接触以及与PCB上的接触特征部直接接触。在一些情况下，加强构件可以在PCB的竖直面中定向，使得接触构件与加强构件直接接触以及与PCB上的接触特征部间接接触。在这样的实施例中，接触框架还包括嵌入式电极，通过该嵌入式电极，沿加强构件的接触构件耦接到PCB上的接触特征部。
一方面，微芯片包括包括PCB、沿PCB的第一区域定位的第一接触特征部、沿PCB的与第一区域相对设置的第二区域定位的第二接触特征部、包括分别与第一接触特征部和第二接触特征部耦接的第一接触构件和第二接触构件以用于在第一接触特征部和第二接触特征部与外部电子设备之间进行信号通信的接触框架、以及包围微芯片的内部区域并承载接触框架的第一接触构件和第二接触构件的外壳。
实施例可以提供以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，接触框架还包括围绕PCB的加强构件。
在一些实施例中，加强构件沿PCB的水平面定位。
在一些实施例中，加强构件沿PCB的竖直面定位。
在一些实施例中，加强构件沿PCB的外围边缘附接到第一接触构件和第二接触构件。
在一些实施例中，第一接触构件和第二接触构件分别在与PCB间隔开的第一位置和第二位置处由加强构件承载。
在一些实施例中，接触框架还包括分别在第一接触构件和第二接触构件与沿PCB定位的第一接触特征部和第二接触特征部之间延伸的第一电极和第二电极。
在一些实施例中，加强构件是第一加强构件，并且接触框架还包括一个或多个附加加强构件，所述一个或多个附加加强构件围绕PCB并垂直于第一加强构件定向。
在一些实施例中，加强构件包括非导电环。
在一些实施例中，接触框架的第一接触构件和第二接触构件直接与沿PCB定位的第一接触特征部和第二接触特征部连接。
在一些实施例中，PCB的第一区域和第二区域沿PCB的外围边缘设置。
在一些实施例中，PCB的第一区域和第二区域沿PCB的内部区域设置。
在一些实施例中，接触框架还包括第三接触构件和第四接触构件，该第三接触构件和第四接触构件分别耦接到沿PCB定位的第三接触特征部和第四接触特征部，以用于第三接触特征部和外部电子设备之间的信号通信。
在一些实施例中，第一接触构件、第二接触构件、第三接触构件和第四接触构件围绕外壳的圆周彼此间隔开约90度。
在一些实施例中，第一接触构件和第二接触构件的外表面与外壳的外表面齐平地设置。
在一些实施例中，外壳具有基本上球形的外部形状。
另一方面，制造微芯片的方法包括：s处理PCB以提供沿PCB的第一区域定位的第一接触特征部以及沿PCB的与第一区域相对设置的第二区域定位的第二接触特征部；将接触框架安装到PCB以提供接触框架和PCB的组件，在该组件中接触框架的第一接触构件和第二接触构件分别耦接到第一接触特征部和第二接触特征部，以用于在第一接触特征部和第二接触特征部与外部电子设备之间进行信号通信；将组件定位在模具内；以及在模具内围绕组件形成外壳，使得外壳承载接触框架的第一接触构件和第二接触构件。
实施例可以提供以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，将接触框架安装到PCB还包括用接触框架的加强构件围绕PCB。
在一些实施例中，该方法还包括：固化围绕组件的保护材料以形成外壳。
在一些实施例中，该方法还包括：在保护材料固化以形成外壳的同时沿微芯片的中心面维持PCB。
在附图和描述中阐述了一个或多个实施例的细节。通过说明书、附图和权利要求书，实施例的其他特征、方面和优点将变得明显。
附图说明
图1A至图1C分别是包括具有沿PCB的水平面定位的四个独立接触构件的接触框架在内的示例微芯片的透视图、俯视图和侧截面图。
图1D是图1A至图1C的微芯片的接触框架的俯视图。
图2A至图2C分别是包括具有沿PCB的水平面定位的三个独立接触构件的接触框架在内的示例微芯片的透视图、俯视图和侧截面图。
图3A至图3C分别是包括具有沿PCB的水平面定位的两个独立接触构件的接触框架在内的示例微芯片的透视图、俯视图和侧截面图。
图4A至图4C分别是包括具有沿PCB的水平面定位的四个加强接触构件和加强构件的接触框架在内的示例微芯片的透视图、俯视图和侧截面图。
图4D是图4A至图4C的微芯片的接触框架的俯视图。
图5A至图5C分别是包括具有沿PCB的水平面定位的三个接触构件和加强构件的接触框架在内的示例微芯片的透视图、俯视图和侧截面图。
图6A至图6C分别是包括具有沿PCB的水平面定位的两个接触构件和加强构件的接触框架在内的示例微芯片的透视图、俯视图和侧截面图。
图7A和图7B分别是包括具有沿PCB的水平面定位的两个独立接触构件和两个加强接触构件以及沿PCB的竖直面定位的加强构件的接触部框架在内的示例微芯片的俯视图和侧视截面图。
图7C是图7A和图7B的微芯片的接触框架的侧截面图。
图7D是与图7A和图7B的微芯片的加强构件组装在一起的接触构件的界面的透视图。为简化起见，省略了微芯片的其他组件。
图8A和图8B分别是包括具有沿PCB的水平面定位的两个独立接触构件和一个加强接触构件以及沿PCB的竖直面定位的加强构件的接触部框架在内的示例微芯片的俯视图和侧视截面图。
图8C是图8A和图8B的微芯片的接触框架的侧截面图。
图9A和图9B分别是包括具有沿PCB的水平面定位的两个独立接触构件和沿PCB的竖直面定位的加强构件的接触部框架在内的示例微芯片的俯视图和侧视截面图。
图9C是图9A和图9B的微芯片的接触框架的侧截面图。
图10是包括具有沿PCB的水平面定位的四个接触构件和沿PCB的水平面和竖直面定位的三个加强构件的接触框架在内的示例微芯片的内部部分的透视图。
图11是包括具有沿PCB的水平面定位的三个接触构件和沿PCB的水平面和竖直面定位的三个加强构件的接触框架在内的示例微芯片的内部部分的透视图。
图12是包括具有沿PCB的水平面定位的两个接触构件和沿PCB的水平面和竖直面定位的三个加强构件的接触框架在内的示例微芯片的内部部分的透视图。
图13是包括具有沿PCB的水平面定位的两个接触构件、沿PCB的竖直面定位的两个接触构件、以及沿PCB的水平面和竖直面两者定位的三个加强构件的接触框架在内的示例微芯片的内部部分的透视图。
图14是包括具有沿PCB的水平面定位的两个接触构件、沿PCB的竖直面定位的一个接触构件、以及沿PCB的水平面和竖直面两者定位的三个加强构件的接触框架在内的示例微芯片的内部部分的透视图。
图15是包括子弹形外壳和沿PCB的水平面定位的四个接触构件在内的示例微芯片的透视图。
图16是包括子弹形外壳和沿PCB的水平面定位的三个接触构件在内的示例微芯片的透视图。
图17是包括子弹形外壳和沿PCB的水平面定位的两个接触构件在内的示例微芯片的透视图。
图18示出了制造图1A至图1C的微芯片的示例方法。
图19A和图19B分别示出了在制造过程中处于相对较早的固化阶段和处于相对较晚的固化阶段的没有接触框架的示例微芯片。
图19C示出了包括制造过程期间相对较晚的固化阶段的接触框架在内的示例微芯片。
图20示出了制造图10的微芯片的示例方法。
图21示出了在钻井作业期间使用示例微芯片从井眼收集数据的示例方法。
具体实施方式
图1A至图1C示出了设计用于在钻井作业期间从井眼收集数据的微芯片100的多个视图。微芯片100包括印刷电路板(PCB)102(例如，主板或主PCB)、沿微芯片100一侧设置的微控制器104、沿微芯片100的相对第二侧设置的各种功能组件106(例如，一个或多个微处理器、存储器设备、传感器和通信模块)、设置在PCB 102上用于与数据下载设备进行信号通信的四个接触特征部108(例如，焊接焊盘)、提供接触特征部108与数据下载设备之间的直接电接触(例如，直接电连接)的接触框架110、以及包含微芯片100的各种其他组件的外壳112。
多条电路线分别在微控制器104与接触特征部108之间延伸，该多条电路线包括正电源线114、接地线116、第一信号线118(例如，收发线)以及第二信号线120(例如，收发线)。接触特征部108沿PCB 102的边缘122设置，以用于与接触框架120的容易且易接近的机电连接。PCB 102具有大体薄盘的形状，并且通常具有约5毫米(mm)至约10mm的直径以及约0.4mm至约2mm的厚度。
参考图1A至图1D，接触框架110包括四个独立的接触构件124，四个独立的接触构件124分别刚性地连接到(例如，安装或焊接到)接触特征部108，使得接触框架100与PCB102集成。接触框架120的接触构件124沿PCB 102的水平面126定位(例如，大致穿过PCB 102的中心点)并且围绕PCB 102的圆周彼此间隔约90度。接触构件124的尺寸相对较小。例如，接触构件124通常具有约0.5mm至约3mm的宽度、约0.5mm至约3mm的长度、以及约0.5mm至约3mm的高度。接触构件124由导电金属(例如，不锈钢、金、锡、或诸如金-钯或金-锡的合金)制成，以用于在接触特征部108与数据下载设备之间传输电流。
外壳112是封装并保护微芯片100的其他组件免受井眼内的恶劣的井下条件影响的本体(例如，填充的壳体)。此外，外壳112以使得接触构件124的外表面与外壳112的外表面齐平的方式承载接触构件124。外壳112通常由聚合物材料制成，例如环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、硅树脂或聚酯。外壳112具有大致球形的形状(例如，通常球形的外表面轮廓)并且通常具有约5mm至约15mm的直径。
在一些实施例中，微芯片可以包括不同数量的电路线、相应数量的接触特征部、以及具有相应数量的接触构件的接触框架。例如，图2A至图2C示出了微芯片101的多个视图，该微芯片101缺少微芯片100的正电源线114并且因此仅包括三个接触特征部108、和具有三个接触构件124而不是四个接触构件的接触框架111。在其它方面，微芯片101与微芯片100在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片101还包括PCB 102、微控制器104、组件106、电路线116、118、120、以及包含微芯片101的各种其他组件的外壳113。
类似地，图3A至图3C示出了微芯片103的多个视图，该微芯片103缺少微芯片100的正电源线114和接地线116并且因此仅包括两个接触特征部108、和具有两个接触构件124而不是四个接触构件的接触框架115。在其它方面，微芯片103与微芯片100在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片103还包括PCB 102、微控制器104、组件106、电路线118、120、以及包含微芯片103的各种其他组件的外壳117。在一些实施例中，微芯片101、103可以与用于向微芯片101、103供电的无线充电模块一起使用，使得电源线114和接地线116中的任一个或两者都不需要在PCB 102上。
在一些实施例中，微芯片包括具有附加加强构件的接触框架。例如，参考图4A至图4D，微芯片200包括具有四个接触构件124的接触框架210、以及加强接触构件124的加强构件228。在其它方面，微芯片200与微芯片100在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片200还包括PCB 102、微控制器104、组件106、接触特征部108、电路线114、116、118、120、以及包含微芯片200的各种其他组件的外壳212。加强构件228设置为沿PCB 102的水平面126牢固地与接触构件124接合以及与PCB 102的边缘122接合的O形环框架构件，使得加强构件228平行于PCB 102。因此，加强构件228通常具有约等于PCB 102的直径的内径和约0.4mm至约3mm的厚度。加强构件228通常由一种或多种非导电、高强度材料制成，使得加强构件228为接触构件124的布置和外壳212的机械完整性提供附加的结构支撑。通常制造加强构件228的示例材料包括陶瓷、聚合物、碳纤维和其他材料。
在一些实施例中，在其它方面在结构和功能上与微芯片200基本上相似的微芯片可以包括不同数量的电路线、相应数量的接触特征部、以及具有相应数量接触构件的接触框架。例如，图5A至图5C分别示出了缺少微芯片200的正电源线114并且因此仅包括三个接触特征部108和具有三个接触构件124而不是四个接触构件124的接触框架211的微芯片201的透视图、俯视图和侧截面图。在其它方面，微芯片201与微芯片200在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片201还包括PCB 102、微控制器104、组件106、电路线116、118、120、以及包含微芯片201的各种其他组件的外壳213。
类似地，图6A至图6C分别示出了缺少微芯片200的正电源线114和接地线116并且因此仅包括两个接触特征部108和具有两个接触构件124而不是四个接触构件124的一个接触框架215的微芯片203的透视图、俯视图和侧截面图。在其它方面，微芯片203与微芯片200在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片203还包括PCB 102、微控制器104、组件106、电路线118、120、以及包含微芯片203的各种其他组件的外壳217。如上面关于微芯片101、103所讨论的，微芯片201、203可以与用于向微芯片201、203供电的无线充电模块一起使用。
在一些实施例中，微芯片包括具有加强构件的接触框架，该加强构件竖直取向。例如，参考图7A至图7D，微芯片300包括这种接触框架310。微芯片300还包括PCB 102、微控制器104、组件106、沿PCB 102的边缘122定位的两个接触特征部108、沿PCB 102的内部区域定位的两个接触特征部308、四个电路线、以及包含微芯片300的各种其他组件的外壳312。电路线包括延伸到接触特征部308的正电源线314、延伸到接触特征部308的接地线316、延伸到接触特征部108的第一信号线318(例如，收发线)、以及延伸到接触特征部108的第二信号线320(例如，收发线)。
接触框架310包括沿PCB 102的边缘122定位的两个接触构件124、竖直定向的加强构件330、以及沿加强构件330定位并与PCB 102间隔开的两个接触构件324。除了接触构件324与PCB 102间隔开之外，接触构件324在结构和功能上与接触构件124基本上相似。加强构件330设置为穿过PCB 102的竖直面332(例如，穿过PCB 102的中心点)的O形环框架构件，使得加强构件330垂直于PCB 102。加强构件330沿水平面126牢固地与接触构件124接合以及PCB 102的边缘122接合，以及与接触构件324(其与PCB 102间隔开)接合。以这种方式，接触构件324在竖直面332中由加强构件330承载。因此，加强构件330配备有两个嵌入式电极334，其沿PCB 102的内部区域从接触构件324竖直延伸到接触特征部308。加强构件330通常具有与加强构件228的相应参数大致相同的材料配方、内径和厚度，从而为接触构件124、324的布置和外壳312的机械完整性提供附加的结构支撑。
在一些实施例中，在其它方面在结构和功能上与微芯片300基本上相似的微芯片可以包括不同数量的电路线、相应数量的接触特征部、以及具有相应数量接触构件的接触框架。例如，图8A和8B分别示出了缺少微芯片300的正电源线314的微芯片301的俯视图和侧截面图。参考图8C，微芯片301因此包括具有一个接触构件324和一个嵌入式电极334而不是两个接触构件324和两个嵌入式电极334的接触框架311。在其它方面，微芯片301与微芯片300在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片301还包括PCB 102、微控制器104、组件106、接触特征部108、电路线118、120、316、以及包含微芯片301的各种其他组件的外壳313。
类似地，图9A和图9B分别示出了缺少微芯片300的正电源线314和接地线316的微芯片303的俯视图和侧截面图。参考图9C，微芯片303因此仅包括两个接触特征部108和没有任何接触构件324的接触框架315。在其它方面，微芯片303与微芯片300在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片303还包括PCB 102、微控制器104、组件106、电路线118、120、以及包含微芯片303的各种其他组件的外壳317。如上面关于微芯片101、103所讨论的，微芯片301、303可以与用于向微芯片301、303供电的无线充电模块一起使用。
虽然微芯片200、201、203、300、301、303已经被描述和示出为包括具有二维加强构件228、330，其基本上定向为在一个平面(例如，PCB 102的水平面126或竖直面332)内)的接触框架210、211、215、310、311、315，在一些实施例中，微芯片包括具有三维加强结构的接触框架。例如，图10示出了微芯片400，该微芯片400包括具有加强构件228、加强构件330和加强构件436(一起为微芯片400提供三维结构支撑)的接触框架410。在其它方面，微芯片400与微芯片200在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片400还包括PCB102、微控制器104、组件106、四条电路线、沿PCB 102的边缘122设置的四个接触特征部108、以及包含微芯片400的各种其他组件的外壳(为了清楚起见，被省略)。电路线包括正电源线414、接地线416、第一信号线418(例如，收发线)以及第二信号线420(例如，收发线)。
如上面关于微芯片200、300所讨论的，加强构件228沿PCB 102的水平面126定位，而加强构件330沿PCB 102的竖直面332定位。加强构件436沿PCB 102的竖直面定位(例如，穿过PCB 102的中心点)，该竖直面定向为垂直于水平面126和竖直面332。在图10中，水平面126由轴438和442定义，竖直面332由轴438和440定义，以及附加竖直面由轴440和442定义。类似于加强构件228、330，加强构件436设置为O形环框架构件。加强构件332、434中的每一个牢固地与PCB 102的边缘122接合以及与接触框架410的两个接触构件124接合。加强构件436通常具有与加强构件228、330的相应参数大致相等的材料配方、内径和厚度，从而为接触构件124的布置和外壳412的机械完整性提供附加的结构支撑。
在一些实施例中，在其它方面在结构和功能上与微芯片400基本上相似的微芯片可以包括不同数量的电路线、相应数量的接触特征部、以及具有相应数量接触构件的接触框架。例如，图11示出了微芯片401，该微芯片401缺少微芯片400的正电源线414和相应的接触特征部108使得微芯片401的接触框架411相应地包括三个接触构件124而不是四个接触构件124。在其它方面，微芯片401与微芯片400在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片401还包括PCB 102、微控制器104、组件106、三个接触特征部108、电路线416、418、420、以及包含微芯片401的各种其他组件的外壳(为了清楚起见，被省略)。
类似地，图12示出了微芯片403，该微芯片403缺少微芯片400的正电源线414和接地线416并且因此仅包括两个接触特征部108和仅具有两个接触构件124的接触框架415。微芯片403与微芯片400在结构和功能上基本上相似，使得微芯片403还包括PCB 102、微控制器104、组件106、电路线418、420和包含微芯片403的各种其他组件的外壳(为了清楚起见，被省略)。如上面关于微芯片101、103所讨论的，微芯片401、403可以与用于向微芯片401、403供电的无线充电模块一起使用。
虽然微芯片400、401、403已经被描述和示出为包括具有全部沿PCB 102的水平面126定位的接触构件124的接触框架410，但是在一些实施例中，在结构和功能上与微芯片400相似的微芯片可以包括具有沿PCB 102的竖直面定位的接触构件的接触框架。例如，图13示出了包括接触框架510的微芯片500，该接触框架510具有在水平面122(例如，由轴438指示)内沿PCB 102的边缘122定位的两个接触构件、以及在竖直面332(例如，由轴440指示)内和在由轴442定义的竖直面内沿加强构件330、434与PCB 102间隔开的两个接触构件324。
微芯片500包括沿PCB 102的边缘122设置的两个接触特征部108、分别延伸到这两个接触特征部108的第一号线418和第二信号线420、沿PCB 102的内部区域设置的两个接触特征部308、以及分别延伸到这两个接触特征部308的正电源线514和接地线516。因此，加强构件330配备有用于接触构件324与内部接触特征部308之间的连接的嵌入式电极334。在其它方面，微芯片500与微芯片400在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片500还包括微控制器104、组件106、以及包含微芯片500的各种其他组件的外壳(为了清楚，被省略)。
在一些实施例中，在其它方面在结构和功能上与微芯片500基本上相似的微芯片可以包括不同数量的电路线、相应数量的接触特征部、以及具有相应数量接触构件的接触框架。例如，图14示出了微芯片501，该微芯片501缺少微芯片500的正电源线514和相应的接触特征部108的微芯片501，使得微芯片501的接触框架511相应地包括一个接触构件324和相关联的嵌入式电极334而不是两个接触构件324和两个嵌入式电极334。在其它方面，微芯片401与微芯片500在结构和功能上基本上相似。因此，微芯片501还包括PCB 102、微控制器104、组件106、电路线516、518、520、作为接触框架511一部分的接触特征部124、以及包含微芯片501的各种其他组件。
虽然上面讨论的微芯片已经被描述和示出为包括具有基本上球形外部形状的外壳，但是在一些实施例中，在结构上在功能上与上面讨论的微芯片中的任何一个基本上相似的微芯片可以包括具有非球形的外部形状的外壳。例如，图15、图16和图17分别示出了包括子弹形外壳612、712、812的微芯片600、700、800。微芯片600、700、800在结构和功能上与一个或多个上面讨论的微芯片基本上相似，并且包括作为接触框架的一部分的接触构件124。
虽然上面讨论的微芯片已经被描述和示出为体现为焊接焊盘的接触特征部108、308，但在一些实施例中，在其它方面在结构和功能上与上面讨论的微芯片中的任何一个基本上相似的微芯片可以相反包括不同类型的接触特征部，例如通孔或另一类型的接触特征部。
图18示出了用于制造示例微芯片100的示例过程900。在初始步骤902中，制造PCB102(例如，主板)。例如，程序被烧入微控制器104，组件106和接触特征部108被焊接到PCB102上，以及PCB 102被测试。在下一步骤904中，接触框架110被组装(例如，安装或焊接)到PCB 102的边缘122上。在下一步骤906中，PCB 102的组件901和接触框架110放置并对齐在下浇铸腔901(例如，下模具)中。在下一步骤908中，将保护材料905(例如，环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、硅树脂或聚酯)沉积到下浇铸腔903中，以填充围绕组件901的下浇铸腔903。在下一步骤910中，将上浇铸腔907(例如，上模具)与下浇铸腔903进行组装，并且通过上浇铸腔907中的重填充端口909将更多的保护材料905沉积到上浇铸腔907中，以填充围绕组件901的上浇铸腔907。在下一步骤912中，围绕组件901的保护材料905在室温下或在加热的环境中固化以形成外壳112。外壳112的保护材料905向微芯片100提供耐化学性、耐高温保护和耐高冲击力保护。在固化之后，微芯片100进行后处理，其可以包括表面修整、功能测试和质量测试中的一项或多项。
如在制造过程900或类似制造过程中实施的上述接触框架(例如，具有和不具有O形环加强构件两者)提供增强的机械完整性，提供改进的接合，以及允许形成具有一致的厚度的可靠外壳，所有地同时经由位于外壳的外表面处的接触构件提供与外部电路的直接电接触。如图19A中关于示例微芯片1000所示，制造的PCB 1002设计为定位在微芯片1000的中心，在制造过程完成之后电池1060耦接到微芯片1000的中心。然而，如图19B所示，在缺少接触框架(例如，诸如上面讨论的接触框架中的任一个)的情况下，PCB 1002在由于重力而固化的同时倾向于向下沉入保护材料905中。因此，PCB 1002可能会不合需要地位于与保护材料905的表面靠近的位置，从而在固化的外壳1012中造成薄弱点1050，这会使PCB 1002和与其相附接的组件在恶劣的井下条件下易于损坏。相反，并且如图19C所示，包括与微芯片1000接触的接触框架1010可以将PCB 1002维持在保护材料905的中心位置。例如，接触框架1010的O形环加强构件1028和接触构件1024可以为PCB 1002提供机械保护，尤其是沿PCB1002的外围边缘的机械保护。
在一些实施例中，包括一个或多个O形环加强构件在内的任何上述微芯片可以根据与上述制造过程900基本上类似的过程来制造。例如，图20示出了制造微芯片400的制造过程1100。在初始步骤1102中，制造PCB 102。在下一步骤1104中，接触框架410被组装(例如，安装或焊接)到PCB 102的边缘122上。在下一步骤1106中，PCB 102的组件1101和接触框架410放置并对齐在下浇铸腔1101中。在下一步骤1108中，将保护材料905沉积到下浇铸腔1103中，以填充围绕组件1101的下浇铸腔1103。在下一步骤1110中，将上浇铸腔1107与下浇铸腔1103进行组装，并且通过上浇铸腔1107中的重填充端口1109将更多的保护材料905沉积到上浇铸腔1107中，以填充围绕组件1101的上浇铸腔1107。在下一步骤1112中，围绕组件1101的保护材料905在室温下或在加热的环境中固化以形成外壳412。在固化之后，微芯片400进行后处理。
在制造之后，可以部署上述微芯片中的任一个以在钻井作业期间收集井下数据。例如，图21示出了使用多个分布式微芯片1200来执行钻孔作业1201。微芯片1200可以体现为上述微芯片中的任一个。在钻井作业1201期间，微芯片1200从钻杆(1202)的顶部落下并被泥浆流(1204)向下携带。在到达井底组件之后，泥浆推动微芯片1200通过钻头喷嘴和开孔(1206)并向上通过套管环形物(1208)。微芯片1200然后被泥浆流带出通过流线(1210)，并传送到振动筛(1212)以进行回收。在整个过程中，测井测量被记录在微芯片1200的存储器中，随后可以被下载。与每个测量点相关的深度信息通过所记录数据的时间戳和泥浆流速来进行校准。这样，微芯片1200能够沿整个井眼来记录井下参数的分布。
与诸如电缆测井和随钻测井/测量(M/LWD)等传统测井技术相比，本文讨论的微芯片是一种轻型、经济高效的解决方案，其可以沿包括在井眼的最底部、环形物的顶部、以及这些区域之间的任何地方在内的井眼的任何部分来获取信息。因此，本文讨论的微芯片可以在微芯片回收的有限延迟时间之后提供有价值的诊断信息，这表示比其他一些传统技术(例如，电缆测井)更好的及时性。在一些实施例中，与其他一些传统技术(例如，M/LWD)的实时模式相比，本文讨论的微芯片还可以携带更全面的数据(例如，沿整个井眼的数据)。与其他一些传统技术(例如，利用智能/有线钻杆)相比，本文讨论的微芯片还设计为与当前的钻井系统无缝地一起工作，这最小化了与采用新测井技术相关的风险和成本。
虽然上面讨论的微芯片已经被描述和示出为对石油和天然气应用中的井下数据收集有用，但是在一些实施例中，上面讨论的微芯片中的任何一个可以用于其他应用，例如地质勘探。
虽然上面讨论的微芯片已被描述为包括某些尺寸、大小、形状、布置和材料，并且被描述和示出为针对某些方法来使用，但是在一些实施例中，在结构和功能上基本上与上述讨论的微芯片中任何一个类似的微芯片可以包括一个或多个不同的尺寸、大小、形状、布置和材料，并且可以针对不同的方法来使用。
其它实施例也在所附的权利要求的范围内。

Claims (20)

1.一种微芯片，包括：
PCB；
第一接触特征部，沿所述PCB的第一区域定位；
第二接触特征部，沿所述PCB与所述第一区域相对设置的第二区域定位；
接触框架，包括分别与所述第一接触特征部和第二接触特征部耦接的第一接触构件和第二接触构件，以用于在所述第一接触特征部和所述第二接触特征部与外部电子设备之间进行信号通信；以及
外壳，包围所述微芯片的内部区域并承载所述接触框架的第一接触构件和第二接触构件。
2.根据权利要求1所述的微芯片，其中，所述接触框架还包括围绕所述PCB的加强构件。
3.根据权利要求2所述的微芯片，其中，所述加强构件沿所述PCB的水平面定位。
4.根据权利要求2所述的微芯片，其中，所述加强构件沿所述PCB的竖直面定位。
5.根据权利要求2所述的微芯片，其中，所述加强构件沿所述PCB的外围边缘附接到所述第一接触构件和所述第二接触构件。
6.根据权利要求2所述的微芯片，其中，所述第一接触构件和所述第二接触构件分别在与所述PCB间隔开的第一位置和第二位置处由所述加强构件承载。
7.根据权利要求6所述的微芯片，其中，所述接触框架还包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别在所述第一接触构件和所述第二接触构件与沿所述PCB定位的所述第一接触特征部和所述第二接触特征部之间延伸。
8.根据权利要求2所述的微芯片，其中，所述加强构件是第一加强构件，并且所述接触框架还包括一个或多个附加加强构件，所述一个或多个附加加强构件围绕所述PCB并垂直于所述第一加强构件定向。
9.根据权利要求2所述的微芯片，其中，所述加强构件包括非导电环。
10.根据权利要求1所述的微芯片，其中，所述接触框架的第一接触构件和第二接触构件直接与沿所述PCB定位的所述第一接触特征部和所述第二接触特征部连接。
11.根据权利要求1所述的微芯片，其中，所述PCB的第一区域和第二区域沿所述PCB的外围边缘设置。
12.根据权利要求1所述的微芯片，其中，所述PCB的第一区域和第二区域沿所述PCB的内部区域设置。
13.根据权利要求1所述的微芯片，其中，所述接触框架还包括第三接触构件和第四接触构件，所述第三接触构件和所述第四接触构件分别耦接到沿所述PCB定位的第三接触特征部和第四接触特征部，以用于所述第三接触特征部与所述外部电子设备之间的信号通信。
14.根据权利要求13所述的微芯片，其中，所述第一接触构件、所述第二接触构件、所述第三接触构件和所述第四接触构件围绕所述外壳的周边彼此间隔开约90度。
15.根据权利要求1所述的微芯片，其中，所述第一接触构件和所述第二接触构件的外表面与所述外壳的外表面齐平地设置。
16.根据权利要求1所述的微芯片，其中，所述外壳具有基本上球形的外部形状。
17.一种制造微芯片的方法，所述方法包括：
处理PCB以提供沿所述PCB的第一区域定位的第一接触特征部以及沿所述PCB与所述第一区域相对设置的第二区域定位的第二接触特征部；
将接触框架安装到所述PCB以提供所述接触框架和所述PCB的组件，在所述组件中，所述接触框架的第一接触构件和第二接触构件分别耦接到所述第一接触特征部和所述第二接触特征部，以用于所述第一接触特征部和所述第二接触特征部与外部电子设备之间的信号通信；
将所述组件定位在模具内；以及
在所述模具内围绕所述组件形成外壳，使得所述外壳承载所述接触框架的第一接触构件和第二接触构件。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述接触框架安装到所述PCB还包括：用所述接触框架的加强构件围绕所述PCB。
19.根据权利要求17所述的方法，还包括：固化围绕所述组件的保护材料以形成所述外壳。
20.根据权利要求19所述的方法，还包括：在所述保护材料固化以形成所述外壳的同时，沿所述微芯片的中心面维持所述PCB。
CN202080036824.8A 2019-05-17 2020-05-14 用于井下数据收集的微芯片 Active CN115103952B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/415,286 2019-05-17
US16/415,286 US10999946B2 (en) 2019-05-17 2019-05-17 Microchips for downhole data collection
PCT/US2020/032860 WO2020236507A1 (en) 2019-05-17 2020-05-14 Microchips for downhole data collection

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115103952A true CN115103952A (zh) 2022-09-23
CN115103952B CN115103952B (zh) 2024-05-24

Family

ID=70977572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080036824.8A Active CN115103952B (zh) 2019-05-17 2020-05-14 用于井下数据收集的微芯片

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10999946B2 (zh)
EP (1) EP3969726A1 (zh)
JP (1) JP2022532454A (zh)
CN (1) CN115103952B (zh)
CA (1) CA3141119A1 (zh)
WO (1) WO2020236507A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11727555B2 (en) 2021-02-25 2023-08-15 Saudi Arabian Oil Company Rig power system efficiency optimization through image processing
US11624265B1 (en) 2021-11-12 2023-04-11 Saudi Arabian Oil Company Cutting pipes in wellbores using downhole autonomous jet cutting tools
US11867012B2 (en) 2021-12-06 2024-01-09 Saudi Arabian Oil Company Gauge cutter and sampler apparatus

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0652438A1 (fr) * 1993-11-04 1995-05-10 Snr Roulements Joint d'étanchéité pour roulements à capteur d'informations et roulement ainsi équipé
US5667388A (en) * 1994-11-14 1997-09-16 Intel Corporation Printed circuit board adapter carrier for input/output cards
GB9916350D0 (en) * 1999-07-14 1999-09-15 Schlumberger Ltd Downhole sensing apparatus with seperable elements
CN1305564A (zh) * 1998-06-12 2001-07-25 国际壳牌研究有限公司 在一个流体传输管道中测量数据的方法和设备
US20100242585A1 (en) * 2007-10-08 2010-09-30 Halliburton Offshore Service, Inc Nano-robots system and methods for well logging and borehole measurements
US20100268470A1 (en) * 2009-03-13 2010-10-21 Saudi Arabian Oil Company System, Method, and Nanorobot to Explore Subterranean Geophysical Formations
CN202773174U (zh) * 2012-09-14 2013-03-06 豪威科技(上海)有限公司 一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构
US20130076525A1 (en) * 2010-06-10 2013-03-28 George Hoang Vu System and method for remote well monitoring
CN103857872A (zh) * 2011-10-09 2014-06-11 沙特阿拉伯石油公司 使用处理井的导向孔作为监测井来实时监测和发送水力压裂地震事件至地面的方法
US20160356125A1 (en) * 2015-06-02 2016-12-08 Baker Hughes Incorporated System and method for real-time monitoring and estimation of well system production performance
US20170211371A1 (en) * 2016-01-21 2017-07-27 Schlumberger Technology Corporation Fracture monitoring
US20170328196A1 (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Ningbo Wanyou Deepwater Energy Science & Technology Co., Ltd. Data Logger, Manufacturing Method Thereof and Pressure Sensor Thereof
US20170350201A1 (en) * 2016-05-13 2017-12-07 Ningbo Wanyou Deepwater Energy Science & Technology Co., Ltd. Data Logger, Manufacturing Method Thereof and Data Acquisitor Thereof
US20170350241A1 (en) * 2016-05-13 2017-12-07 Ningbo Wanyou Deepwater Energy Science & Technology Co.,Ltd. Data Logger and Charger Thereof
US20180171783A1 (en) * 2016-12-15 2018-06-21 Ingu Solutions Inc. Sensor device, systems, and methods for identifying leaks in a fluid conduit

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US891957A (en) 1907-06-24 1908-06-30 Otto Schubert Cowl.
US7255582B1 (en) * 2006-04-21 2007-08-14 Sheng-Hsin Liao Foldable USB connection port
MX2009008597A (es) 2009-08-12 2011-02-15 Inst Mexicano Del Petra Leo Sistema de medicion en linea de trazadores radioactivos en cabeza de pozos petroleros.
US9528366B2 (en) 2011-02-17 2016-12-27 Selman and Associates, Ltd. Method for near real time surface logging of a geothermal well, a hydrocarbon well, or a testing well using a mass spectrometer
DE102014223653B4 (de) * 2014-11-20 2023-08-03 Zf Friedrichshafen Ag Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung für ein Fahrzeug
US20170328197A1 (en) 2016-05-13 2017-11-16 Ningbo Wanyou Deepwater Energy Science & Technolog Co.,Ltd. Data Logger, Manufacturing Method Thereof and Real-time Measurement System Thereof

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0652438A1 (fr) * 1993-11-04 1995-05-10 Snr Roulements Joint d'étanchéité pour roulements à capteur d'informations et roulement ainsi équipé
US5667388A (en) * 1994-11-14 1997-09-16 Intel Corporation Printed circuit board adapter carrier for input/output cards
CN1305564A (zh) * 1998-06-12 2001-07-25 国际壳牌研究有限公司 在一个流体传输管道中测量数据的方法和设备
GB9916350D0 (en) * 1999-07-14 1999-09-15 Schlumberger Ltd Downhole sensing apparatus with seperable elements
US20100242585A1 (en) * 2007-10-08 2010-09-30 Halliburton Offshore Service, Inc Nano-robots system and methods for well logging and borehole measurements
US20100268470A1 (en) * 2009-03-13 2010-10-21 Saudi Arabian Oil Company System, Method, and Nanorobot to Explore Subterranean Geophysical Formations
US20130076525A1 (en) * 2010-06-10 2013-03-28 George Hoang Vu System and method for remote well monitoring
CN103857872A (zh) * 2011-10-09 2014-06-11 沙特阿拉伯石油公司 使用处理井的导向孔作为监测井来实时监测和发送水力压裂地震事件至地面的方法
CN202773174U (zh) * 2012-09-14 2013-03-06 豪威科技(上海)有限公司 一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构
US20160356125A1 (en) * 2015-06-02 2016-12-08 Baker Hughes Incorporated System and method for real-time monitoring and estimation of well system production performance
US20170211371A1 (en) * 2016-01-21 2017-07-27 Schlumberger Technology Corporation Fracture monitoring
US20170328196A1 (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Ningbo Wanyou Deepwater Energy Science & Technology Co., Ltd. Data Logger, Manufacturing Method Thereof and Pressure Sensor Thereof
US20170350201A1 (en) * 2016-05-13 2017-12-07 Ningbo Wanyou Deepwater Energy Science & Technology Co., Ltd. Data Logger, Manufacturing Method Thereof and Data Acquisitor Thereof
US20170350241A1 (en) * 2016-05-13 2017-12-07 Ningbo Wanyou Deepwater Energy Science & Technology Co.,Ltd. Data Logger and Charger Thereof
US20180171783A1 (en) * 2016-12-15 2018-06-21 Ingu Solutions Inc. Sensor device, systems, and methods for identifying leaks in a fluid conduit

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022532454A (ja) 2022-07-14
US20200367378A1 (en) 2020-11-19
US10999946B2 (en) 2021-05-04
CN115103952B (zh) 2024-05-24
EP3969726A1 (en) 2022-03-23
CA3141119A1 (en) 2020-11-26
WO2020236507A1 (en) 2020-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115103952B (zh) 用于井下数据收集的微芯片
US10662759B2 (en) Data logger, manufacturing method thereof and pressure sensor thereof
EP1727275B1 (en) Piezo-oscillator and manufacturing method thereof
EP1839064B1 (en) Method of manufacturing a 3-axis sensor in a single package
CN102046078B (zh) 导管端部装置和用于制造该导管端部装置的方法
US20170350201A1 (en) Data Logger, Manufacturing Method Thereof and Data Acquisitor Thereof
US20170350241A1 (en) Data Logger and Charger Thereof
KR101809288B1 (ko) 전자부품을 인쇄회로기판에 집적하는 방법, 및 그 안에 집적된 전자부품을 포함하는 인쇄회로기판
KR101895021B1 (ko) 상호접속 구성요소의 제조 방법
EP2564012B1 (en) Pdc sensing element fabrication process and tool
EP2610432B1 (en) Downhole ultrasonic transducer and method of making same
CN105731354A (zh) 用于mems传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺
CN102901493A (zh) 振动器件以及电子设备
ITTO20120854A1 (it) Contenitore a montaggio superficiale perfezionato per un dispositivo integrato a semiconduttori, relativo assemblaggio e procedimento di fabbricazione
CN109839129A (zh) 传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体
CN107968085A (zh) 具有衬底和导电柱的装置
CN107710004A (zh) 集成电路测试环境中探针卡组件的改进的电源瞬变性能（电源完整性）
CA3109869A1 (en) Systems and methods for sensing downhole cement sheath parameters
CN102122933A (zh) 压电振荡器
US20240147614A1 (en) Liquid crystal polymer embedded microelectronics device
US20150000933A1 (en) Method and Packages to Protect Electronics Components in a Subterranean Environment
KR20190062532A (ko) 저온 접합을 위한 구조물 및 방법
CN108962768A (zh) 电子零件封装体的制造方法
US20170290521A1 (en) Neural-interface probe and methods of packaging the same
US6531232B1 (en) System for assembling substrates to bonding zones provided with cavities

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant